JPH08104997A - 複合めっき方法 - Google Patents
複合めっき方法Info
- Publication number
- JPH08104997A JPH08104997A JP6244393A JP24439394A JPH08104997A JP H08104997 A JPH08104997 A JP H08104997A JP 6244393 A JP6244393 A JP 6244393A JP 24439394 A JP24439394 A JP 24439394A JP H08104997 A JPH08104997 A JP H08104997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite plating
- insoluble particles
- amount
- base material
- plating solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 118
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/02—Coating starting from inorganic powder by application of pressure only
- C23C24/04—Impact or kinetic deposition of particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
- C25D15/02—Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/08—Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
- C25D5/42—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of light metals
- C25D5/44—Aluminium
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
溶性粒子の共析量を厚さ方向に容易かつ確実に制御し、
もって設備の簡素化及び作業性の向上を図る。 【構成】載置台14上に基材1を載置し、電源16をオ
ン状態としてポンプ18を作動させる。当初、複合めっ
き液は連通路17を通ってジェットノズル15から勢い
よく噴射され、基材1表面に当たる。このとき、ジェッ
トノズル15がアノード、基材1がカソードとしての役
割を果たす。基材1表面には金属マトリックス3が形成
されるが、当初複合めっき液の流速が比較的速いことか
ら、金属マトリックス3中の不溶性粒子4はほとんど存
在しなくなる。その後、徐々に複合めっき液の噴出量
(流速)を徐々に小さくしてゆく。すると、次第に堆積
形成されてゆく金属マトリックス3中の不溶性粒子4の
量が徐々に多くなり、外層側においては不溶性粒子4の
共析量が比較的多いものとなる。
Description
性粒子を分散させた複合めっき液を用いて、基材表面に
複合めっき皮膜を形成するための複合めっき方法に関す
るものである。
(Al2 O3 )等の不溶性粒子を分散させた複合めっき
液を用いて、基材表面に複合めっき皮膜を形成する技術
が知られている。すなわち、上記複合めっき皮膜は、金
属マトリックス中に不溶性粒子が共析分散されることに
より構成されている。このような複合めっき皮膜によれ
ば、純粋に金属のみにより構成されるめっき皮膜に比べ
て、耐摩耗性、耐熱性、耐衝撃性といった各種の特性が
改善されうる。
発揮させるために、時として不溶性粒子の共析量(金属
マトリックス中に分散される不溶性粒子の体積量)を適
宜に制御する必要がある。例えば、複合めっき皮膜にお
ける耐摩耗性の向上を図るためには、複合めっき皮膜の
外層側ほど不溶性粒子の共析量が高い方が望ましいこと
がわかっている。
応じた特性を得るために不溶性粒子の共析量を適宜に制
御することが望まれているのであるが、特に、近年で
は、外層側と内層側との間で(膜の厚さ方向で)共析量
の異なる、いわゆる「傾斜機能」をもった複合めっき皮
膜を得る技術が要求されるようになってきている。
特開平5−148689号公報に開示されたものが知ら
れている。この技術では、金属めっき液中に分散される
不溶性粒子の比表面積が調節されることにより、共析量
がコントロールされる。すなわち、粒子の比表面積が小
さいほど共析量が増大し、粒子の比表面積が大きいほど
共析量が減少するという現象に鑑み、比表面積が適宜選
定されることにより、共析量がコントロールされるので
ある。
来技術では、比表面積を調整することにより共析量を調
整できるものの、1枚の複合めっき皮膜の厚さ方向にお
いて共析量を適宜変更させようとした場合、比表面積の
異なる不溶性粒子を有してなるめっき液を複数種類用意
しなければならなかった。そのため、めっきのための設
備が大型なものとなり、作業が著しく煩雑なものとなっ
てしまうおそれがあった。
変動するタイプの複合めっき皮膜を製造しようとした場
合、非常に多くのめっき液槽を用意しなければならなか
った。また、共析量を厚さ方向に連続的に徐変させるこ
とは実質上非常に困難であった。
れたものであって、その目的は、金属めっき液中に不溶
性粒子を分散させた複合めっき液を用いて基材表面に複
合めっき皮膜を形成するに際し、金属マトリックス中へ
の不溶性粒子の共析量を厚さ方向に、容易に、かつ、確
実に制御することができ、もって、設備の簡素化及び作
業性の向上を図ることのできる複合めっき方法を提供す
ることにある。
上記目的を達成するため鋭意検討した結果、本発明に到
った。すなわち、請求項1に記載の発明においては、金
属めっき液中に不溶性粒子を分散させた複合めっき液を
用いて、基材表面に、金属マトリックス中に前記不溶性
粒子が共析分散され、かつ、当該不溶性粒子の共析量が
厚さ方向に制御されてなる複合めっき皮膜を形成するた
めの複合めっき方法であって、前記複合めっき液を、流
速をもたせて前記基材表面に接触せしめるとともに、そ
の流速を調整することにより前記金属マトリックス中へ
の前記不溶性粒子の共析量を厚さ方向に制御するように
したことをその要旨としている。
ては、請求項1に記載の発明において、前記複合めっき
液を噴流状態で前記基材表面に接触せしめるようにした
ことをその要旨としている。
は、請求項1又は2に記載の複合めっき方法において、
前記流速を、時間が経過するほど徐々に遅くなるように
調整したことをその要旨としている。
ゆる電気めっき法であっても無電解めっき法であっても
よい。また、金属めっき液としては、各種金属イオンを
含有するめっき液であればいかなるものでもよく、例え
ばニッケルめっき液、銅めっき液、亜鉛めっき液、錫っ
き液及びこれらの組合せ等が挙げられる。
粒子としては、例えばアルミナ、ジルコニア、シリカ、
チタニア、セリア等の酸化物及びこれらの2種以上の組
合せからなる複合酸化物 、炭化珪素、炭化チタン等の
炭化物、窒化珪素、窒化硼素等の窒化物、フッ素樹脂粉
末、ポリアミド粉末、ポリエチレン粉末等の有機高分子
粉末等が挙げられる。しかし、不溶性粒子を構成する素
材としては、これらものに限定されるものではなく、金
属めっき液に不溶であり、分散されうるものであればい
かなるものも採用しうる。
も何ら限定されるものではないが、0.1μm〜20μ
m程度のものが好適に使用されうる。加えて、金属めっ
き液中に分散される不溶性粒子の濃度(分散量)も適宜
選定されうるが、1g/l〜1000g/l程度が好ま
しく、より好ましくは10〜500g/lである。
流速をもたせて基材表面に接触せしめる必要がある。こ
のように、複合めっき液を流速をもたせて接触させるこ
とにより、めっきの速度の向上が図られるのは勿論のこ
と、当該流速が調整されることにより、金属マトリック
ス中への不溶性粒子の共析量が厚さ方向に制御されう
る。特に、複合めっき液は、ノズル等から噴流状態で
(例えばシャワー状に)接触するのが望ましい。このよ
うに接触することにより、容易に、かつ、有効に流速を
変更することができ、不溶性粒子の共析量を厚さ方向に
制御することが可能となる。
に遅くなるように調整することにより、外層側ほど不溶
性粒子の共析量が多く、内層側ほど共析量の少ない複合
めっき皮膜が得られる。そのため、基材との密着力の向
上が図られうるとともに、外層側での耐摩擦性の向上が
図られうる。
3に基づいて説明する。図2は本実施例において基材1
表面に形成された複合めっき皮膜2を示す模式的な断面
図である。同図に示すように、アルミニウム製の基材1
の表面には複合めっき皮膜2が形成されている。当該皮
膜2は、ニッケルよりなる金属マトリックス3及び同マ
トリックス3中に共析分散されてなるアルミナ製の不溶
性粒子4を備えている。複合めっき皮膜2は、例えば厚
さ「50μm」程度に形成されている。また、不溶性粒
子4としては、その平均粒径が約「1.7μm」ものが
使用されている。
析量が厚さ方向に制御されている。より詳しく説明する
と、金属マトリックス3中において、外層側ほど不溶性
粒子4の共析量は多くなっており(例えば体積率約「3
0%」)、基材1表面近傍、すなわち、内層側における
不溶性粒子4の共析量はほぼ「0」となっている。
を厚さ方向に制御して複合めっき皮膜2を形成するため
のめっき装置について説明する。図1に示すように、本
実施例のめっき装置は、内部に攪拌機11及びヒータ1
2を有してなるタンク13を備えている。そして、この
タンク13内には、後述する組成よりなる複合めっき溶
液が貯留されている。また、このタンク13の上方に
は、基材1を載置するための載置台14が配設されてい
る。さらに、載置台14の上方には、ジェットノズル1
5が配設されている。また、ジェットノズル15には電
源16の陽極が接続され、載置台14には電源16の負
極が接続されている。
ジェットノズル15とを連結する連通路17が設けられ
ており、この連通路17の途中にはポンプ18が設けら
れている。そして、このポンプ18が駆動されることに
より、タンク13内にて加温され、均一に攪拌された複
合めっき液が、連通路17を通ってジェットノズル15
の方へと導かれる。さらに、そのジェットノズル15か
らは、噴流(シャワー)状の複合めっき液が、載置台1
4に載置された基材1表面に当たるようになっている。
なお、前記載置台14及びジェットノズル15は、箱状
のジェットセル19内に収容されており、噴出された複
合めっき液が外部に飛散しないようになっている。
路17の途中には、メインバルブ21が設けられてお
り、このバルブ21の開度を調整することにより、ジェ
ットノズル15からの複合めっき液の噴出量を調整する
ことができるようになっている。また、ポンプ18の上
流側及び下流側を連通するバイパス通路22が設けられ
ており、その途中にはサブバルブ23が設けられてい
る。このバルブ23の開度を調整することにより、ポン
プ18の上流側から還流されるバイパス量が調整され、
上記同様ジェットノズル15からの複合めっき液の噴出
量を調整することができるようになっている。なお、本
実施例における上記複合めっき液は、金属めっき液及び
不溶性粒子4よりなっている。その具体的な組成として
は、例えば金属めっき液はNiSO4 (300g/
l)、NiCl2 (60g/l)、H3 BO3 (40g
/l)よりなり、不溶性粒子4の濃度(分散量)は50
g/lである。さらに、めっきの条件として、複合めっ
き液の温度はヒータ12により55℃に、pHは4.5
に、電流密度は40×102 A/m2 に、複合めっき液
の接触時間は480秒にそれぞれ設定されている。
っき装置を用いて、前記複合めっき皮膜2を形成する際
のめっき方法並びに作用及び効果について説明する。ま
ず、載置台14上に基材1を載置する。そして、電源1
6をオン状態としてポンプ18を作動させる。但し、当
初においては、サブバルブ23を全閉状態とし、メイン
バルブ21をほぼ全開状態とする。すると、複合めっき
液は、ポンプ18から連通路17を通ってジェットノズ
ル15から勢いよく噴射され、基材1表面に当たる。こ
のとき、ジェットノズル15がアノードとしての役割を
果たし、基材1がカソードとしての役割を果たす。そし
て、基材1表面には、電気めっきが施されることとな
り、ニッケルを主成分とした金属マトリックス3が形成
される。ここで、当初、複合めっき液の流速が比較的速
いことから、不溶性粒子4は、複合めっき液の勢いによ
り基材1上に吸着されずに飛ばされ、金属マトリックス
3中の不溶性粒子4はほとんど存在しなくなる。そのた
め、基材1の近傍(内層側)においては金属マトリック
ス3の純度が比較的高いものとなる。
小さくするか、又はサブバルブ23の開度を大きくする
ことによって、複合めっき液の噴出量(流速)を徐々に
小さくしてゆく。すると、ジェットノズル15から噴射
される複合めっき液が基材1表面に当たる単位時間あた
りの量は少ないものとなる。このため、次第に堆積形成
されてゆく金属マトリックス3中の不溶性粒子4の量が
徐々に多くなり、外層側においては不溶性粒子4の体積
量(共析量)が比較的多いものとなる。
き液を、流速をもたせて接触させるようにした。このた
め、基材1に接触する単位時間あたりの複合めっき液の
量が多いものとなり、めっきの速度の向上が図られる。
また、本実施例では、複合めっき液の流速を調整するよ
うにした。このため、金属マトリックス3中への不溶性
粒子4の共析量が厚さ方向に制御することができる。特
に、本実施例では複合めっき液をジェットノズル15か
ら噴流状態で接触させるようにした。従って、バルブ2
1,23の開度を適宜に調節することにより、容易に、
かつ、有効に流速を変更することができ、不溶性粒子4
の共析量を厚さ方向に制御することができる。
量を調整していた従来技術とは異なり、本実施例では1
種類の複合めっき液を用いればよい。すなわち、必要と
されるめっき槽(タンク13)が1つで済む。その結
果、設備の簡素化及び作業性の向上を図ることができ
る。
過するほど徐々に遅くなるように調整するようにした。
このため、外層側ほど不溶性粒子4の共析量が多く、内
層側ほど共析量の少ない複合めっき皮膜2を得ることが
できる。その結果、複合めっき皮膜2の基材1に対する
密着力の向上を図ることができるとともに、外層側での
耐摩擦性の向上を図ることができる。
ような実験を行った。すなわち、所定のめっき条件下に
おいて、複合めっき液の流速及び不溶性粒子4の粒径を
種々変更させて複合めっき皮膜2を形成した場合の共析
量の関係を測定した。但し、その他のめっき条件として
は、上記とほぼ同様の条件を採用した。すなわち、金属
めっき液はNiSO4 (300g/l)、NiCl
2 (60g/l)、H3 BO3 (40g/l)よりな
り、不溶性粒子4の濃度(分散量)は50g/lであ
る。さらに、めっきの条件として、複合めっき液の温度
はヒータ12により55℃に、pHは4.5に、電流密
度は40×102 A/m2 に、複合めっき液の接触時間
は480秒にそれぞれ設定した。そのときの実験結果を
図3に示す。
れの不溶性粒子4を分散させた場合でも、そのときどき
の流速に応じて、共析量が変更されうることがわかる。
すなわち、本実験の条件下では、流速がほぼ「0」のと
きには、「20〜30体積%」の共析量が得られるのに
対し、流速が速くなるに従って、共析量は低下してゆ
く。そして、流速が「3〜4m/s」程度に至ると、共
析量はほぼ「0」になることがわかる。これらの結果か
らも、流速を適宜に調整してやることにより、共析量を
容易に、かつ、効果的に制御できることがわかる。
えば次の如く構成してもよい。 (1)前記実施例では、流速を、時間が経過するほど徐
々に遅くなるように調整するようにし、外層側ほど不溶
性粒子4の共析量が多く、内層側ほど共析量の少ない複
合めっき皮膜2を得るようにした。しかし、目的によっ
ては、その逆、つまり、時間が経過するほど流速が徐々
に速くなるように調整するようにしてもよい。かかる場
合には、外層側ほど不溶性粒子4の共析量が少なく、内
層側ほど共析量の多い複合めっき皮膜が得られる。
方法としては、無電解めっき法であってもよい。また、
金属めっき液、不溶性粒子の種類等及びその他のめっき
条件についてはそのときどきの用途目的に応じて適宜変
更しうるものである。
ェットノズル15から噴出させる構成としたが、例えば
滝状に当てる等、複合めっき液を流速をもたせて当てる
ようにする構成であればいかなる方法を採用してもよ
い。
金属めっき液中に不溶性粒子を分散させた複合めっき液
を用いて基材表面に複合めっき皮膜を形成するに際し、
金属マトリックス中への不溶性粒子の共析量を厚さ方向
に、容易に、かつ、確実に制御することができ、もっ
て、設備の簡素化及び作業性の向上を図ることができる
という優れた効果を奏する。
易に、かつ、有効に、流速を変更し、不溶性粒子の共析
量を厚さ方向に制御することができる。さらに、請求項
3に記載の発明によれば、外層側ほど不溶性粒子の共析
量が多く、内層側ほど共析量の少ない複合めっき皮膜を
得ることができる。
テム図である。
す断面図である。
場合の共析量の関係を示すグラフである。
4…不溶性粒子。
Claims (3)
- 【請求項1】 金属めっき液中に不溶性粒子(4)を分
散させた複合めっき液を用いて、基材(1)表面に対
し、金属マトリックス(3)中に前記不溶性粒子(4)
が共析分散され、かつ、当該不溶性粒子(4)の共析量
が厚さ方向に制御されてなる複合めっき皮膜(2)を形
成するための複合めっき方法であって、 前記複合めっき液を、流速をもたせて前記基材(1)表
面に接触せしめるとともに、その流速を調整することに
より前記金属マトリックス(3)中への前記不溶性粒子
(4)の共析量を厚さ方向に制御するようにしたことを
特徴とする複合めっき方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の複合めっき方法におい
て、 前記複合めっき液を噴流状態で前記基材(1)表面に接
触せしめるようにしたことを特徴とする複合めっき方
法。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載の複合めっき方法
において、 前記流速を、時間が経過するほど徐々に遅くなるように
調整したことを特徴とする複合めっき方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24439394A JP3391113B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 複合めっき方法 |
| DE69522074T DE69522074T2 (de) | 1994-10-07 | 1995-10-06 | Verfahren zum Abscheiden von Dispersionsüberzügen |
| EP95115800A EP0709493B1 (en) | 1994-10-07 | 1995-10-06 | Composite plating method |
| US08/539,904 US5651872A (en) | 1994-10-07 | 1995-10-06 | Composite plating method |
| US08/788,977 US5865976A (en) | 1994-10-07 | 1997-01-24 | Plating method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24439394A JP3391113B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 複合めっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08104997A true JPH08104997A (ja) | 1996-04-23 |
| JP3391113B2 JP3391113B2 (ja) | 2003-03-31 |
Family
ID=17118012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24439394A Expired - Fee Related JP3391113B2 (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 複合めっき方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5651872A (ja) |
| EP (1) | EP0709493B1 (ja) |
| JP (1) | JP3391113B2 (ja) |
| DE (1) | DE69522074T2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11217699A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Noge Denki Kogyo:Kk | メッキ形成体 |
| US6221230B1 (en) | 1997-05-15 | 2001-04-24 | Hiromitsu Takeuchi | Plating method and apparatus |
| JP2006169609A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Erugu:Kk | めっき液、めっき液の製造方法、表面処理方法及び接点部材 |
| WO2012067202A1 (ja) * | 2010-11-18 | 2012-05-24 | 古河電気工業株式会社 | 複合めっき材料とそれを用いた電気・電子部品 |
| WO2018006434A1 (zh) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 江苏大学 | 一种三维表面喷丸射流电沉积制造方法及装置 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5865976A (en) * | 1994-10-07 | 1999-02-02 | Toyoda Gosei Co., Inc. | Plating method |
| DE19702366C2 (de) * | 1996-01-24 | 2002-10-31 | Toyoda Gosei Kk | Beschichtungsverfahren |
| DE19654953A1 (de) * | 1996-06-01 | 1998-03-26 | Glyco Metall Werke | Schichtwerkstoff für Gleitelemente |
| EP0984082A1 (de) | 1998-09-01 | 2000-03-08 | Metallveredlung GmbH & Co. KG | Verfahren zum Beschichten von Werkstücken |
| AT408352B (de) * | 1999-03-26 | 2001-11-26 | Miba Gleitlager Ag | Galvanisch abgeschiedene legierungsschicht, insbesondere eine laufschicht eines gleitlagers |
| DE102005033857A1 (de) | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Siemens Ag | Elektrodenanordnung und Verfahren zum elektrochemischen Beschichten einer Werkstückoberfläche |
| US8541349B2 (en) | 2006-09-21 | 2013-09-24 | Inframat Corporation | Lubricant-hard-ductile nanocomposite coatings and methods of making |
| PL2828008T5 (pl) | 2012-03-21 | 2025-11-17 | Swimc Llc | Sposób powlekania proszkowego |
| EP4079935A3 (en) | 2012-03-21 | 2023-01-25 | Swimc Llc | Two-coat single cure powder coating |
| US9751107B2 (en) | 2012-03-21 | 2017-09-05 | Valspar Sourcing, Inc. | Two-coat single cure powder coating |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69107685T2 (de) * | 1990-06-06 | 1995-06-29 | Uemura Kogyo Kk | Vorrichtung zum Abscheiden von Dispersionsüberzügen. |
| JP2616324B2 (ja) * | 1991-11-27 | 1997-06-04 | 上村工業株式会社 | 複合めっき皮膜の共析量コントロール方法 |
| US5266181A (en) * | 1991-11-27 | 1993-11-30 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Controlled composite deposition method |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP24439394A patent/JP3391113B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-10-06 EP EP95115800A patent/EP0709493B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-10-06 US US08/539,904 patent/US5651872A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-10-06 DE DE69522074T patent/DE69522074T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6221230B1 (en) | 1997-05-15 | 2001-04-24 | Hiromitsu Takeuchi | Plating method and apparatus |
| DE19821781C2 (de) * | 1997-05-15 | 2002-07-18 | Toyoda Gosei Kk | Beschichtungsverfahren und Beschichtungsgerät zur Herstellung dreidimensionaler Metallgegenstände |
| JPH11217699A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Noge Denki Kogyo:Kk | メッキ形成体 |
| JP2006169609A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Erugu:Kk | めっき液、めっき液の製造方法、表面処理方法及び接点部材 |
| WO2012067202A1 (ja) * | 2010-11-18 | 2012-05-24 | 古河電気工業株式会社 | 複合めっき材料とそれを用いた電気・電子部品 |
| JP5654015B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2015-01-14 | 古河電気工業株式会社 | 複合めっき材料とそれを用いた電気・電子部品 |
| WO2018006434A1 (zh) * | 2016-07-04 | 2018-01-11 | 江苏大学 | 一种三维表面喷丸射流电沉积制造方法及装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0709493A2 (en) | 1996-05-01 |
| EP0709493A3 (en) | 1999-01-07 |
| US5651872A (en) | 1997-07-29 |
| JP3391113B2 (ja) | 2003-03-31 |
| EP0709493B1 (en) | 2001-08-08 |
| DE69522074T2 (de) | 2002-04-25 |
| DE69522074D1 (de) | 2001-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3391113B2 (ja) | 複合めっき方法 | |
| EP1880034B1 (en) | Method and apparatus for fine particle liquid suspension feed for thermal spray system and coatings formed therefrom | |
| US4183799A (en) | Apparatus for plating a layer onto a metal strip | |
| US4954235A (en) | Electroplating of fine particles with metal | |
| JPWO2011040303A1 (ja) | 連続溶融めっき及び連続焼鈍の兼用設備 | |
| JPH0881799A (ja) | 電解めっき方法、電解めっき装置、電解めっき用ラック | |
| CN106917132A (zh) | 一种电镀装置 | |
| US8747638B2 (en) | Electrode arrangement and method for electrochemical coating of a workpiece surface | |
| JP3644196B2 (ja) | 立体物の製造方法 | |
| US5516417A (en) | Method and apparatus for applying composite plating on hollow member | |
| CN112593177A (zh) | 钢丝热浸镀锌基多元合金后的镀层冷却方法及冷却装置 | |
| JP2007023332A (ja) | 溶射方法 | |
| JP2541481B2 (ja) | 噴流めっき装置 | |
| US11162166B2 (en) | Apparatus for continuous molten metal coating treatment and method for molten metal coating treatment using same | |
| JP2023038080A (ja) | プラズマ溶射装置 | |
| JPH09202996A (ja) | 金属基材へのめっき方法 | |
| JP3644195B2 (ja) | 基材へのめっき方法 | |
| TWI312015B (ja) | ||
| JPH11229181A (ja) | 円筒体内面のめっき方法及び装置 | |
| JPS60131992A (ja) | 連続式合金電気メツキ方法および装置 | |
| JP3687074B1 (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP2007182599A (ja) | 複合めっき装置、複合めっき方法、及びその被めっき処理物 | |
| JP4179764B2 (ja) | 高力銅基合金の製造方法 | |
| KR101250004B1 (ko) | 전주도금에 의한 반사경 및 그 제조방법 | |
| JPS60149795A (ja) | 連続電気メツキ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090124 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090124 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100124 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100124 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100124 Year of fee payment: 7 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100124 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110124 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |