JPH11217699A - メッキ形成体 - Google Patents
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- JPH11217699A JPH11217699A JP10019491A JP1949198A JPH11217699A JP H11217699 A JPH11217699 A JP H11217699A JP 10019491 A JP10019491 A JP 10019491A JP 1949198 A JP1949198 A JP 1949198A JP H11217699 A JPH11217699 A JP H11217699A
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 撥水性と耐ワイピング性とを併せて具備した
複合メッキ層が形成されたメッキ形成体を提供する。 【解決手段】 基体１０上に、金属マトリクスと有機粉
体との複合メッキ層２０を形成するに際し、基体に近い
層において、有機粉体含有量を低くし、最表面の層にお
いて、有機粉体の含有量を多くする。
複合メッキ層が形成されたメッキ形成体を提供する。 【解決手段】 基体１０上に、金属マトリクスと有機粉
体との複合メッキ層２０を形成するに際し、基体に近い
層において、有機粉体含有量を低くし、最表面の層にお
いて、有機粉体の含有量を多くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基体に複合メッキ
層が形成されたメッキ形成体に係り、特に、耐食性、撥
水性および耐ワイピング性を併せて具備する、複合メッ
キ形成体に関する。
層が形成されたメッキ形成体に係り、特に、耐食性、撥
水性および耐ワイピング性を併せて具備する、複合メッ
キ形成体に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属および粉体を共析させ、メッキ層の
素材の複合化と、皮膜化とを行う複合メッキが、新たな
機能をメッキ層に具備させるために検討されている。
素材の複合化と、皮膜化とを行う複合メッキが、新たな
機能をメッキ層に具備させるために検討されている。
【０００３】上記金属と共析させる粉体としては、例え
ば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の粉体が
用いられている。このような撥水性を有する素材をメッ
キ層に複合化することにより、メッキ層の撥水性を高め
ることができる。
ば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の粉体が
用いられている。このような撥水性を有する素材をメッ
キ層に複合化することにより、メッキ層の撥水性を高め
ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のような複合メッ
キで、共析させる粉体の成分比（例えば、体積比）を増
加させていくと、その粉体の性質がより顕著に表れるよ
うになる。例えば、上述のＰＴＦＥの粉体を用いた場合
は、その成分比を増加させていくに伴い、撥水性を向上
させることができる。
キで、共析させる粉体の成分比（例えば、体積比）を増
加させていくと、その粉体の性質がより顕著に表れるよ
うになる。例えば、上述のＰＴＦＥの粉体を用いた場合
は、その成分比を増加させていくに伴い、撥水性を向上
させることができる。
【０００５】ところが、共析させる粉体の成分比が増加
すると、金属の成分比が減少し、メッキ層が基体から剥
離しやすくなるという問題がある。すなわち、基体にメ
ッキ層が形成されたメッキ形成体のメッキ層表面を擦る
しても、メッキ層が剥離、摩耗しないような耐ワイピン
グ性が低下してしまう。
すると、金属の成分比が減少し、メッキ層が基体から剥
離しやすくなるという問題がある。すなわち、基体にメ
ッキ層が形成されたメッキ形成体のメッキ層表面を擦る
しても、メッキ層が剥離、摩耗しないような耐ワイピン
グ性が低下してしまう。
【０００６】また、基体に貫通孔を形成するなどの加工
が施されている場合、メッキ層により加工形状の精度が
低下してしまうという問題がある。メッキ層の多層化、
傾斜材料化に伴う厚いメッキ層が形成される場合には、
この問題がより顕著になる。
が施されている場合、メッキ層により加工形状の精度が
低下してしまうという問題がある。メッキ層の多層化、
傾斜材料化に伴う厚いメッキ層が形成される場合には、
この問題がより顕著になる。
【０００７】本発明は、耐食性、撥水性と耐ワイピング
性とを併せて具備した複合メッキ層が形成されたメッキ
形成体を提供することを目的とする。
性とを併せて具備した複合メッキ層が形成されたメッキ
形成体を提供することを目的とする。
【０００８】また、基体に形成された加工形状を精度を
損なわないようにメッキ層が形成されたメッキ形成体を
提供することを他の目的とする。
損なわないようにメッキ層が形成されたメッキ形成体を
提供することを他の目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の態様によれば、電気伝導性を有する
基体と、金属および粉体が、上記基体に複合メッキされ
たメッキ形成体であって、上記基体に接する面におい
て、金属を７０Vol％以上含み、最表面において、上記
粉体を３０Vol％以上含み、上記粉体は、撥水性を有す
る樹脂を主成分とする有機粉体であることを特徴とする
メッキ形成体が提供される。
に、本発明の第１の態様によれば、電気伝導性を有する
基体と、金属および粉体が、上記基体に複合メッキされ
たメッキ形成体であって、上記基体に接する面におい
て、金属を７０Vol％以上含み、最表面において、上記
粉体を３０Vol％以上含み、上記粉体は、撥水性を有す
る樹脂を主成分とする有機粉体であることを特徴とする
メッキ形成体が提供される。
【００１０】上記他の目的を達成するために本発明の第
２の態様によれば、貫通孔が形成された基体に、上記貫
通孔に対応する形状の孔部を有する形状にメッキ層が形
成されたメッキ形成体であって、上記基体に形成された
貫通孔と、上記メッキ層の対応する孔部とは、共通する
柱体の側面に対応する形状の内壁面を有することを特徴
とするメッキ形成体が提供される。
２の態様によれば、貫通孔が形成された基体に、上記貫
通孔に対応する形状の孔部を有する形状にメッキ層が形
成されたメッキ形成体であって、上記基体に形成された
貫通孔と、上記メッキ層の対応する孔部とは、共通する
柱体の側面に対応する形状の内壁面を有することを特徴
とするメッキ形成体が提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００１２】先ず、図１を参照して、本発明の第１の実
施の形態について説明する。
施の形態について説明する。
【００１３】図１において、基体１０に複合メッキ層を
含むメッキ層２０が形成されている。メッキ層２０は、
ｎ層（ｎ≧２）の複合メッキ層を含む多層メッキ構造と
なっている。基体１０上に隣接する第１層の複合メッキ
層が形成され、さらにその上に、最表面の第ｎ層２３ま
で複合メッキ層が形成される。第ｎ−１層２２は、第ｎ
層２３に隣接する複合メッキ層である。
含むメッキ層２０が形成されている。メッキ層２０は、
ｎ層（ｎ≧２）の複合メッキ層を含む多層メッキ構造と
なっている。基体１０上に隣接する第１層の複合メッキ
層が形成され、さらにその上に、最表面の第ｎ層２３ま
で複合メッキ層が形成される。第ｎ−１層２２は、第ｎ
層２３に隣接する複合メッキ層である。
【００１４】上記基体１０としては、例えば、金属、セ
ラミック、シリコン、ガラス、プラスチック（樹脂）な
どの単一材、または、これらのうち少なくとも２つを組
み合わせた複合材を用いることができる。より具体的に
は、上記金属としては、例えば、鉄、ニッケル、チタ
ン、銅などの単一元素金属、および、ニッケル合金、ス
テンレス鋼などの合金を用いることができる。また、上
記プラスチックとしては、例えば、ポリカーボネート、
ポリイミド、ポリサルフォンなどの単一材、および、Ａ
ＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共
重合体）、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル・スチレン共重
合体）、各種ポリマーアロイ等の共重合体などが挙げら
れる。
ラミック、シリコン、ガラス、プラスチック（樹脂）な
どの単一材、または、これらのうち少なくとも２つを組
み合わせた複合材を用いることができる。より具体的に
は、上記金属としては、例えば、鉄、ニッケル、チタ
ン、銅などの単一元素金属、および、ニッケル合金、ス
テンレス鋼などの合金を用いることができる。また、上
記プラスチックとしては、例えば、ポリカーボネート、
ポリイミド、ポリサルフォンなどの単一材、および、Ａ
ＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共
重合体）、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル・スチレン共重
合体）、各種ポリマーアロイ等の共重合体などが挙げら
れる。
【００１５】ここで用いるメッキ液は、共析成分とし
て、有機粉体を含み、例えば、金属マトリクスの主成分
としてニッケルを用いる場合には、ニッケル、ニッケル
−リン等のメッキ液に、上記有機粉体を混合しメッキ液
を使用する。上記有機粉体としては、例えば、撥水性や
潤滑性の性能に富む樹脂を主成分とする粉体、より具体
的には、例えば、フッ化黒鉛（ＣＦ）ｎ、フッ素樹脂
（ＰＴＦＥ、ＰＦＡなど）の微粉末を含むメッキ液を用
いる。
て、有機粉体を含み、例えば、金属マトリクスの主成分
としてニッケルを用いる場合には、ニッケル、ニッケル
−リン等のメッキ液に、上記有機粉体を混合しメッキ液
を使用する。上記有機粉体としては、例えば、撥水性や
潤滑性の性能に富む樹脂を主成分とする粉体、より具体
的には、例えば、フッ化黒鉛（ＣＦ）ｎ、フッ素樹脂
（ＰＴＦＥ、ＰＦＡなど）の微粉末を含むメッキ液を用
いる。
【００１６】上記メッキ層は、最表面の層（第ｎ層２
３）において、共析成分（有機粉体）の含有量を多くす
る。これにより、表面の撥水性や潤滑性などの性能を高
くすることが可能となる。
３）において、共析成分（有機粉体）の含有量を多くす
る。これにより、表面の撥水性や潤滑性などの性能を高
くすることが可能となる。
【００１７】一方、基体に近い層は共析物の含有量を少
なくし、金属マトリクスが多くなるようにする。これに
より、耐食性、耐ワイピング性を高めることができる。
なくし、金属マトリクスが多くなるようにする。これに
より、耐食性、耐ワイピング性を高めることができる。
【００１８】このような多層積層させたメッキ構造とす
ることにより、共析成分による付加機能と、メッキ層の
安定性、剥離しにくさとを併せて実現することができ
る。すなわち、メッキ形成体の表面における撥水性およ
び潤滑性と、耐食性とを高め、また、メッキ層の安定性
を維持することが可能となる。
ることにより、共析成分による付加機能と、メッキ層の
安定性、剥離しにくさとを併せて実現することができ
る。すなわち、メッキ形成体の表面における撥水性およ
び潤滑性と、耐食性とを高め、また、メッキ層の安定性
を維持することが可能となる。
【００１９】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。
説明する。
【００２０】本実施の形態は、２層の複合メッキ層を形
成したメッキ形成体の例である。以下に、単層メッキ層
を形成したメッキ形成体と対照して、その成分比と、撥
水性および耐食性との機能を中心に説明する。
成したメッキ形成体の例である。以下に、単層メッキ層
を形成したメッキ形成体と対照して、その成分比と、撥
水性および耐食性との機能を中心に説明する。
【００２１】本実施の形態におけるメッキ形成体は、金
属基体に、金属マトリクスとしてニッケルを、有機粉体
として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）粉末
を複合メッキしたものである。ＰＴＦＥ粉末としては、
粒径０．５μｍ以下のものを用いた。基体に隣接する層
のＰＴＦＥの含有率は、３０Vol％、最表面の層におけ
るＰＴＦＥの含有率は、７０Vol％である。
属基体に、金属マトリクスとしてニッケルを、有機粉体
として、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）粉末
を複合メッキしたものである。ＰＴＦＥ粉末としては、
粒径０．５μｍ以下のものを用いた。基体に隣接する層
のＰＴＦＥの含有率は、３０Vol％、最表面の層におけ
るＰＴＦＥの含有率は、７０Vol％である。
【００２２】一方、対照とするメッキ形成体は、基体に
単層の複合メッキ層を形成したもので、対照メッキ形成
体ＡにおけるＰＴＦＥ含有率は、１９Vol％、対照メッ
キ形成体ＢにおけるＰＴＦＥ含有率は、３５Vol％であ
る。
単層の複合メッキ層を形成したもので、対照メッキ形成
体ＡにおけるＰＴＦＥ含有率は、１９Vol％、対照メッ
キ形成体ＢにおけるＰＴＦＥ含有率は、３５Vol％であ
る。
【００２３】粉体の体積百分率は、表面、または、基体
表面に沿う断面における、金属と有機粉体との面積比か
ら求めた。面積比の測定は、表面または断面の写真を画
像解析装置を用いて解析し、その面における金属マトリ
クスの断面積と、有機粉体の断面積との比を計った。
表面に沿う断面における、金属と有機粉体との面積比か
ら求めた。面積比の測定は、表面または断面の写真を画
像解析装置を用いて解析し、その面における金属マトリ
クスの断面積と、有機粉体の断面積との比を計った。
【００２４】次に、上記のように形成した、本実施の形
態を適用したメッキ形成体と、参照メッキ形成体Ａおよ
びＢとの撥水性、耐食性について説明する。
態を適用したメッキ形成体と、参照メッキ形成体Ａおよ
びＢとの撥水性、耐食性について説明する。
【００２５】撥水性は、水の接触角を用いて測定した。
その結果を次のようになった。
その結果を次のようになった。
【００２６】上記本実施の形態を適用したメッキ形成体
（２層メッキ、ＰＴＦＥ含有率３０Vol％の層＋７０ Vo
l％の層）では接触角１０８度であり、上記参照メッキ
形成体Ａ（単層メッキ、ＰＴＦＥ含有率１９ Vol％）で
は、接触角９８度であり、上記参照メッキ形成体Ｂ（単
層メッキ、ＰＴＦＥ含有率３５ Vol％）では、接触角１
０７度であった。
（２層メッキ、ＰＴＦＥ含有率３０Vol％の層＋７０ Vo
l％の層）では接触角１０８度であり、上記参照メッキ
形成体Ａ（単層メッキ、ＰＴＦＥ含有率１９ Vol％）で
は、接触角９８度であり、上記参照メッキ形成体Ｂ（単
層メッキ、ＰＴＦＥ含有率３５ Vol％）では、接触角１
０７度であった。
【００２７】このことから、表面におけるＰＴＦＥの含
有率が高い、本実施の形態を適用したメッキ形成体、お
よび、参照メッキ形成体Ｂが撥水性に富んでいることが
示される。
有率が高い、本実施の形態を適用したメッキ形成体、お
よび、参照メッキ形成体Ｂが撥水性に富んでいることが
示される。
【００２８】また、耐食性は、塩酸１ppm、硝酸１ppm
、硫酸５ppmを含む酸性溶液に、それぞれのメッキ形成
体を、５０°Ｃで浸漬し、メッキが剥離するまでの時間
を測定して耐食限界を評価した。
、硫酸５ppmを含む酸性溶液に、それぞれのメッキ形成
体を、５０°Ｃで浸漬し、メッキが剥離するまでの時間
を測定して耐食限界を評価した。
【００２９】この結果、本実施の形態を適用したメッキ
形成体では、２４０時間後も変化がなく、参照メッキ形
成体Ａ（単層メッキ、ＰＴＦＥ含有率１９ Vol％））で
は１２０〜２４０時間中にメッキが剥離し、参照メッキ
形成体Ｂでは、７２時間までにメッキが剥離した。
形成体では、２４０時間後も変化がなく、参照メッキ形
成体Ａ（単層メッキ、ＰＴＦＥ含有率１９ Vol％））で
は１２０〜２４０時間中にメッキが剥離し、参照メッキ
形成体Ｂでは、７２時間までにメッキが剥離した。
【００３０】このことから、基体に接する面における金
属マトリクスが多く含まれる程、耐食性が高くいことが
示される。
属マトリクスが多く含まれる程、耐食性が高くいことが
示される。
【００３１】従って、本発明を適用したメッキ形成体
は、優れた撥水性と、優れた耐食性とを併せ持つことが
示される。これは、基体に近い１層目において、共析物
（ＰＴＦＥ粉体）の含有量を低くする（金属マトリクス
を多くする）ことで耐食性を高くし、最表面（ｎ）層の
共析物の含有量を多くすることで撥水性や潤滑性を高く
することが実現されたと考えられる。
は、優れた撥水性と、優れた耐食性とを併せ持つことが
示される。これは、基体に近い１層目において、共析物
（ＰＴＦＥ粉体）の含有量を低くする（金属マトリクス
を多くする）ことで耐食性を高くし、最表面（ｎ）層の
共析物の含有量を多くすることで撥水性や潤滑性を高く
することが実現されたと考えられる。
【００３２】次に、図２および図３を参照して、本発明
の第３の実施の形態について説明する。本実施の形態
は、基体およびメッキ層を貫通する貫通孔を有する形状
のメッキ形成体の例である。
の第３の実施の形態について説明する。本実施の形態
は、基体およびメッキ層を貫通する貫通孔を有する形状
のメッキ形成体の例である。
【００３３】図２の（ｂ）において、本実施の形態を適
用したメッキ形成体は、貫通孔１０ａが形成された基体
１０に、メッキ層２０が形成されている。メッキ層２０
は、貫通孔１０ａに対応する孔部２０ａを有する形状に
形成されている。
用したメッキ形成体は、貫通孔１０ａが形成された基体
１０に、メッキ層２０が形成されている。メッキ層２０
は、貫通孔１０ａに対応する孔部２０ａを有する形状に
形成されている。
【００３４】このような、メッキ形成体は、図２の
（ａ）のようなマスク５０を基体１０に付着した状態
で、メッキ層２０を形成して、構成することができる。
マスク５０は、基体１０の貫通孔１０ａ対応する部位に
おいて、メッキを施すべき面１０ｓから、少なくとも形
成すべきメッキ層の厚さよりも大きな高さαだけ突出し
た形状に形成される。このためには、軟化した状態のマ
スク材料を、基体の面１０ｓの裏面から加圧しつつ、貫
通孔１０ａから射出された状態において形状が安定化す
るように硬化させることによって形成することができ
る。例えば、熱可塑性樹脂をマスク材料として用いる場
合には、メッキを施すべき面１０ｓ側から冷却しつつマ
スク材を加圧することができる。また、感光して硬化す
る樹脂、例えばドライフィルムをマスク材料として用い
る場合には、面１０ｓの側から、感光させる光（紫外線
など）を照射しつつマスク材を加圧することによって実
現される。
（ａ）のようなマスク５０を基体１０に付着した状態
で、メッキ層２０を形成して、構成することができる。
マスク５０は、基体１０の貫通孔１０ａ対応する部位に
おいて、メッキを施すべき面１０ｓから、少なくとも形
成すべきメッキ層の厚さよりも大きな高さαだけ突出し
た形状に形成される。このためには、軟化した状態のマ
スク材料を、基体の面１０ｓの裏面から加圧しつつ、貫
通孔１０ａから射出された状態において形状が安定化す
るように硬化させることによって形成することができ
る。例えば、熱可塑性樹脂をマスク材料として用いる場
合には、メッキを施すべき面１０ｓ側から冷却しつつマ
スク材を加圧することができる。また、感光して硬化す
る樹脂、例えばドライフィルムをマスク材料として用い
る場合には、面１０ｓの側から、感光させる光（紫外線
など）を照射しつつマスク材を加圧することによって実
現される。
【００３５】なお、形成するメッキ層２０は、第１また
は第２の実施の形態における多層構造の複合メッキ層と
することにより、耐ワイピング性と撥水性とを併せて具
備させることができることは勿論である。
は第２の実施の形態における多層構造の複合メッキ層と
することにより、耐ワイピング性と撥水性とを併せて具
備させることができることは勿論である。
【００３６】なお、図３に示すように、メッキ層２０を
形成するに際し、まず、基体１０に、予め金属イオン濃
度の低い浴でストライクメッキ層２６を形成し、さら
に、金属メッキ層（ニッケルメッキ層）２５を形成して
から、複合メッキ層２１〜２３を形成することができ
る。これにより、基体とメッキ金属との格子定数の不整
合度を緩和し、良好な密着性を得ることができる。
形成するに際し、まず、基体１０に、予め金属イオン濃
度の低い浴でストライクメッキ層２６を形成し、さら
に、金属メッキ層（ニッケルメッキ層）２５を形成して
から、複合メッキ層２１〜２３を形成することができ
る。これにより、基体とメッキ金属との格子定数の不整
合度を緩和し、良好な密着性を得ることができる。
【００３７】図３において、層２３は、表面撥水性を保
つための、ニッケルとＰＴＦＥとの複合メッキ層であ
る。体積比としては、５０Vol％以上がＰＴＦＥの層と
なっている。層２１は、表面撥水性の下地となるための
層であり、最表面が一部失われても撥水性の劣化を極力
するなくする役目と、層２３の密着性を上げる役目とを
持っている。層２５は、下地金属板に対する腐食を防ぐ
ための層である。層２６は、下地金属板と、複合メッキ
層との密着性を確保するためと、下地に対する腐食を防
ぐための層である。
つための、ニッケルとＰＴＦＥとの複合メッキ層であ
る。体積比としては、５０Vol％以上がＰＴＦＥの層と
なっている。層２１は、表面撥水性の下地となるための
層であり、最表面が一部失われても撥水性の劣化を極力
するなくする役目と、層２３の密着性を上げる役目とを
持っている。層２５は、下地金属板に対する腐食を防ぐ
ための層である。層２６は、下地金属板と、複合メッキ
層との密着性を確保するためと、下地に対する腐食を防
ぐための層である。
【００３８】また、この層は、表面からの腐食性が下地
金属板に及ぶことを避ける働きを有する。
金属板に及ぶことを避ける働きを有する。
【００３９】次に、メッキの手順および各層のメッキ条
件について説明する。
件について説明する。
【００４０】まず、基体１０に、塩化ニッケル；２５０
ｇ／ｌ、塩酸；１５０ｃｃ／ｌの浴で、温度５０°Ｃ、
電流密度４Ａ／ｄｍ2で電気メッキして、ストライクメ
ッキ層２６を形成する。
ｇ／ｌ、塩酸；１５０ｃｃ／ｌの浴で、温度５０°Ｃ、
電流密度４Ａ／ｄｍ2で電気メッキして、ストライクメ
ッキ層２６を形成する。
【００４１】次に、ストライク層２６上に、硫酸酸ニッ
ケル；３５０ｇ／ｌ、塩化ニッケル；５０ｇ／ｌ、ホウ
酸；５０ｇ／ｌの浴で、温度５０°Ｃ、電流密度１Ａ／
ｄｍ2で電気メッキして、ニッケルメッキ層２５を形成
する。
ケル；３５０ｇ／ｌ、塩化ニッケル；５０ｇ／ｌ、ホウ
酸；５０ｇ／ｌの浴で、温度５０°Ｃ、電流密度１Ａ／
ｄｍ2で電気メッキして、ニッケルメッキ層２５を形成
する。
【００４２】次に、上記ニッケルメッキ層２５上に、ス
ルファミン酸ニッケル；４００ｇ／ｌ、ホウ酸；５０ｇ
／ｌの混合液に粒径０．５φμｍ以下の粒状ＰＴＦＥ；
１０ｃｃ／ｌを分散させた浴で、温度４０°Ｃ、電流密
度１Ａ／ｄｍ2で電気メッキして、複合メッキ層２１を
形成する。
ルファミン酸ニッケル；４００ｇ／ｌ、ホウ酸；５０ｇ
／ｌの混合液に粒径０．５φμｍ以下の粒状ＰＴＦＥ；
１０ｃｃ／ｌを分散させた浴で、温度４０°Ｃ、電流密
度１Ａ／ｄｍ2で電気メッキして、複合メッキ層２１を
形成する。
【００４３】そして、上記複合メッキ層２１上に、スル
ファミン酸ニッケル；４００ｇ／ｌ、ホウ酸；５０ｇ／
ｌの混合液に粒径０．５φμｍ以下の粒状ＰＴＦＥ；２
５ｃｃ／ｌを分散させた浴で、温度４０°Ｃ、電流密度
１Ａ／ｄｍ2で電気メッキして、複合メッキ層２３を形
成する。
ファミン酸ニッケル；４００ｇ／ｌ、ホウ酸；５０ｇ／
ｌの混合液に粒径０．５φμｍ以下の粒状ＰＴＦＥ；２
５ｃｃ／ｌを分散させた浴で、温度４０°Ｃ、電流密度
１Ａ／ｄｍ2で電気メッキして、複合メッキ層２３を形
成する。
【００４４】また、複合メッキ層２３を形成した後、表
面を加熱することにより、複合メッキ層２３の最表面に
表れたＰＴＦＥを表面全体に分布させることが可能であ
る。この熱処理を行うことにより、最表面におけるＰＴ
ＦＥの含有率をほぼ１００Vol％に近づけることができ
る。従って、表面の撥水性をより高めることができる。
面を加熱することにより、複合メッキ層２３の最表面に
表れたＰＴＦＥを表面全体に分布させることが可能であ
る。この熱処理を行うことにより、最表面におけるＰＴ
ＦＥの含有率をほぼ１００Vol％に近づけることができ
る。従って、表面の撥水性をより高めることができる。
【００４５】なお、以上の説明では、複合メッキを複数
層形成し、金属マトリクスと有機粉体との比率を層毎に
変化させる場合について説明したが、ある複合メッキ層
を、金属マトリクスと有機粉体との比率を変化させつ
つ、メッキ層を形成してもよい。すなわち、特定の層に
おいて、金属マトリクスと有機粉体との比率が連続的
に、または、ステップ状に変化するものであってもよ
い。
層形成し、金属マトリクスと有機粉体との比率を層毎に
変化させる場合について説明したが、ある複合メッキ層
を、金属マトリクスと有機粉体との比率を変化させつ
つ、メッキ層を形成してもよい。すなわち、特定の層に
おいて、金属マトリクスと有機粉体との比率が連続的
に、または、ステップ状に変化するものであってもよ
い。
【００４６】インクジェット方式のインクは、金属を若
干腐食する成分があり、ノズルプレート表面処理方法が
必要となっている。一方、ノズルプレート面にインクが
残らないように撥水性を必要としており、その効果を出
すための表面処理が欠かせない。
干腐食する成分があり、ノズルプレート表面処理方法が
必要となっている。一方、ノズルプレート面にインクが
残らないように撥水性を必要としており、その効果を出
すための表面処理が欠かせない。
【００４７】このようなノズルプレートに本発明を適用
した複合メッキを行うことにより、耐食性、耐ワイピン
グ性、および、撥水性を共に具備したインジェットプリ
ンターヘッドを形成することができる。
した複合メッキを行うことにより、耐食性、耐ワイピン
グ性、および、撥水性を共に具備したインジェットプリ
ンターヘッドを形成することができる。
【００４８】また、ドクターブレードやコーター、スク
リーン印刷などで使われる、スキージでは、従来の単一
メッキでは、撥水性や耐食性に問題があり、本発明を適
用したメッキ形成体とすることによって、この問題が解
決すると考えられる。
リーン印刷などで使われる、スキージでは、従来の単一
メッキでは、撥水性や耐食性に問題があり、本発明を適
用したメッキ形成体とすることによって、この問題が解
決すると考えられる。
【００４９】同様の問題は、ガステーブルの外板にも発
生するため、このような製品についても、本発明を適用
したメッキ形成体を用いて構成することがよいと考えら
れる。
生するため、このような製品についても、本発明を適用
したメッキ形成体を用いて構成することがよいと考えら
れる。
【００５０】図４の（ａ）および（ｂ）を参照して、本
発明を適用したメッキ形成体の実施例について説明す
る。
発明を適用したメッキ形成体の実施例について説明す
る。
【００５１】図４の（ａ）に断面図を示すように、この
メッキ形成体は、次の条件に従って、ステンレス基板１
０上に、金属マトリクスに有機粉体を複合化した複合メ
ッキを２層（２１，２３）形成して構成したメッキ形成
体である。
メッキ形成体は、次の条件に従って、ステンレス基板１
０上に、金属マトリクスに有機粉体を複合化した複合メ
ッキを２層（２１，２３）形成して構成したメッキ形成
体である。
【００５２】この複合メッキは、金属マトリクスとして
ニッケルを、有機粉体としてＰＴＦＥ粉体を用いて形成
した。メッキ条件は、まず、ステンレス基板１０上に、
スルファミン酸ニッケル；４００ｇ／ｌ、ホウ酸；５０
ｇ／ｌの混合液に粒径０．２φμｍ以下の粒状ＰＴＦ
Ｅ；１０ｃｃ／ｌを分散させた浴で、温度４０°Ｃ、電
流密度１Ａ／ｄｍ2で電気メッキして、第１の複合メッ
キ層２１を形成した。
ニッケルを、有機粉体としてＰＴＦＥ粉体を用いて形成
した。メッキ条件は、まず、ステンレス基板１０上に、
スルファミン酸ニッケル；４００ｇ／ｌ、ホウ酸；５０
ｇ／ｌの混合液に粒径０．２φμｍ以下の粒状ＰＴＦ
Ｅ；１０ｃｃ／ｌを分散させた浴で、温度４０°Ｃ、電
流密度１Ａ／ｄｍ2で電気メッキして、第１の複合メッ
キ層２１を形成した。
【００５３】そして、上記第１の複合メッキ層２１上
に、スルファミン酸ニッケル；４００ｇ／ｌ、ホウ酸；
５０ｇ／ｌの混合液に粒径０．２φμｍ以下の粒状ＰＴ
ＦＥ；２５ｃｃ／ｌを分散させた浴で、温度４０°Ｃ、
電流密度１Ａ／ｄｍ2で電気メッキして、第２の複合メ
ッキ層２３を形成した。
に、スルファミン酸ニッケル；４００ｇ／ｌ、ホウ酸；
５０ｇ／ｌの混合液に粒径０．２φμｍ以下の粒状ＰＴ
ＦＥ；２５ｃｃ／ｌを分散させた浴で、温度４０°Ｃ、
電流密度１Ａ／ｄｍ2で電気メッキして、第２の複合メ
ッキ層２３を形成した。
【００５４】図４の（ｂ）は、複合メッキ層２１，２３
を拡大して示した拡大断面図である。図４の（ｂ）にお
いて、３．００μｍの長さを表すスケールを示してあ
る。このスケールと対比しても分かるように、複合メッ
キ層２１，２３に複合された、ＰＴＦＥ粒の平均粒径は
０．２μｍである。また、ステンレス基１０板に隣接し
て形成された第１の複合メッキ層２１は、ＰＴＦＥ粉体
の含有率が３０Vol％であり、その上に形成された第２
の複合メッキ層２３は、ＰＴＦＥ粉体の含有率が７０Vo
l％であるメッキ形成体を構成されていることが示され
る。
を拡大して示した拡大断面図である。図４の（ｂ）にお
いて、３．００μｍの長さを表すスケールを示してあ
る。このスケールと対比しても分かるように、複合メッ
キ層２１，２３に複合された、ＰＴＦＥ粒の平均粒径は
０．２μｍである。また、ステンレス基１０板に隣接し
て形成された第１の複合メッキ層２１は、ＰＴＦＥ粉体
の含有率が３０Vol％であり、その上に形成された第２
の複合メッキ層２３は、ＰＴＦＥ粉体の含有率が７０Vo
l％であるメッキ形成体を構成されていることが示され
る。
【００５５】
【発明の効果】本発明によれば、撥水性と耐ワイピング
性とを併せて具備した複合メッキ層が形成されたメッキ
形成体が提供される。
性とを併せて具備した複合メッキ層が形成されたメッキ
形成体が提供される。
【００５６】これは、母材となる基体に隣接する層にお
いて、共析物の含有量を低くすることで耐食性を高く
し、最表面の層の撥水性や潤滑性などの性能に富む成分
の共析物の含有量を多くすることで撥水性や潤滑性を高
くすることができ、これらによって、優れた撥水性や潤
滑性と、優れた耐食性とを併せ持たせることができたも
のと考えられる。
いて、共析物の含有量を低くすることで耐食性を高く
し、最表面の層の撥水性や潤滑性などの性能に富む成分
の共析物の含有量を多くすることで撥水性や潤滑性を高
くすることができ、これらによって、優れた撥水性や潤
滑性と、優れた耐食性とを併せ持たせることができたも
のと考えられる。
【００５７】また、基体に形成された加工形状を精度を
損なわないようにメッキ層が形成したメッキ形成体を提
供することができる。従って、基体に形成された貫通孔
の内壁面と、基体に形成されたメッキ層における孔部の
内壁面との一致度が高いメッキ形成体が提供される。
損なわないようにメッキ層が形成したメッキ形成体を提
供することができる。従って、基体に形成された貫通孔
の内壁面と、基体に形成されたメッキ層における孔部の
内壁面との一致度が高いメッキ形成体が提供される。
【図１】 本発明を適用した複合メッキを形成したメッ
キ形成体を模式的に示す断面図である。
キ形成体を模式的に示す断面図である。
【図２】 本発明を適用したメッキ形成体を示す説明図
であって、（ａ）製造過程において付着されるマスク形
状を模式的に示す断面図、（ｂ）基体とメッキ層との関
係を模式的に示す断面図である。
であって、（ａ）製造過程において付着されるマスク形
状を模式的に示す断面図、（ｂ）基体とメッキ層との関
係を模式的に示す断面図である。
【図３】 本発明を適用したメッキ形成体の別な態様を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】 本発明を適用したメッキ形成体の実施例を示
す説明図であって、（ａ）断面図、（ｂ）メッキ層を拡
大した拡大断面図である。
す説明図であって、（ａ）断面図、（ｂ）メッキ層を拡
大した拡大断面図である。
１０…基体、２０…メッキ層、２１…最も基体側の複合
メッキ層、２２…表面の層に隣接する複合メッキ層、２
３…最表面の複合メッキ層、２５…ニッケルメッキ層、
２６…ストライク層、５０…マスク、１００…メッキ形
成体、２００…メッキ形成体。
メッキ層、２２…表面の層に隣接する複合メッキ層、２
３…最表面の複合メッキ層、２５…ニッケルメッキ層、
２６…ストライク層、５０…マスク、１００…メッキ形
成体、２００…メッキ形成体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 許斐 和彦 神奈川県横浜市金沢区福浦３丁目10番地 日本発条株式会社内 (72)発明者 加藤 直 神奈川県横浜市金沢区福浦３丁目10番地 日本発条株式会社内 (72)発明者 綾田 倫彦 神奈川県横浜市金沢区福浦３丁目10番地 日本発条株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】電気伝導性を有する基体と、 金属および粉体が、上記基体に複合メッキされたメッキ
形成体であって、 上記基体に接する面において、金属を７０Vol％以上含
み、 最表面において、上記粉体を３０Vol％以上含み、 上記粉体は、撥水性を有する樹脂を主成分とする有機粉
体であることを特徴とするメッキ形成体。 - 【請求項２】 請求項１記載のメッキ形成体において、 上記金属は、耐食性を有する金属を主成分とすることを
特徴とするメッキ形成体。 - 【請求項３】 請求項２記載のメッキ形成体において、 上記金属は、ニッケルであり、 上記粉体は、フッ素樹脂を主成分とすることを特徴とす
るメッキ形成体。 - 【請求項４】 請求項３記載のメッキ形成体において、 上記粉体は、平均粒径が０．５μｍ以下のポリテトラフ
ルオロエチレンを主成分とすることを特徴とするメッキ
形成体。 - 【請求項５】 請求項４記載のメッキ形成体において、 上記複合メッキされたメッキ層の最外面における上記撥
水性を有する樹脂の含有率は３０Vol％以上であること
を特徴とするメッキ形成体。 - 【請求項６】 請求項１から５のいずれか一項記載のメ
ッキ形成体において、 上記複合メッキ層は、ニッケルストライク層を介して上
記基体に形成されたニッケルメッキ層上に形成されてい
ることを特徴とするメッキ形成体。 - 【請求項７】 貫通孔が形成された基体に、上記貫通孔
に対応する形状の孔部を有する形状にメッキ層が形成さ
れたメッキ形成体であって、 上記基体に形成された貫通孔と、上記メッキ層の対応す
る孔部とは、共通する柱体の側面に対応する形状の内壁
面を有することを特徴とするメッキ形成体。 - 【請求項８】 請求項７記載のメッキ形成体において、 上記貫通孔と孔部とは、直径および中心軸を共通する円
柱の側面に対応する形状の内壁面を有することを特徴と
するメッキ形成体。 - 【請求項９】 請求項７記載のメッキ形成体において、 上記貫通孔と孔部とは、上記基体の上記メッキ層が形成
される面に斜めの軸を有する柱体の側面に対応する内壁
面を有することを特徴とするメッキ形成体。 - 【請求項１０】 請求項７から９のいずれか一項記載の
メッキ形成体において、 上記基体は、電気伝導性を有し、 上記メッキ層は、ニッケルおよび有機粉体の複合メッキ
層を、少なくとも２層含み、 上記有機粉体は、平均粒径０．５μｍ以下のポリテトラ
フルオロエチレンを主成分とし、 最外層に形成される複合メッキ層における上記有機粉体
の含有率は、３０Vol％以上であり、 上記基体に隣接する複合メッキ層におけるニッケルの含
有率は、７０Vol％以上であることを特徴とするメッキ
形成体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10019491A JPH11217699A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | メッキ形成体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10019491A JPH11217699A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | メッキ形成体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11217699A true JPH11217699A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12000841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10019491A Pending JPH11217699A (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | メッキ形成体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11217699A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CZ302895B6 (cs) * | 2010-03-23 | 2012-01-11 | Ceské vysoké ucení technické v Praze | Zpusob vytvorení kompozitní povrchové úpravy na povrchu materiálu |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61143596A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-07-01 | C Uyemura & Co Ltd | 耐摩耗性皮膜の形成方法 |
| JPH049499A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Nkk Corp | 優れた剥離性および高い硬度を有するめつき金属板 |
| JPH0633300A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-08 | Seiko Epson Corp | 共析めっき方法 |
| JPH07166123A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-06-27 | Hitachi Ltd | 撥水性被膜、その製法及び熱交換器 |
| JPH07207496A (ja) * | 1994-01-18 | 1995-08-08 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 摺動性および耐摩耗性に優れた複合めっき金属材料の製造方法 |
| JPH08104997A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-23 | Toyoda Gosei Co Ltd | 複合めっき方法 |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP10019491A patent/JPH11217699A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61143596A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-07-01 | C Uyemura & Co Ltd | 耐摩耗性皮膜の形成方法 |
| JPH049499A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Nkk Corp | 優れた剥離性および高い硬度を有するめつき金属板 |
| JPH0633300A (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-08 | Seiko Epson Corp | 共析めっき方法 |
| JPH07166123A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-06-27 | Hitachi Ltd | 撥水性被膜、その製法及び熱交換器 |
| JPH07207496A (ja) * | 1994-01-18 | 1995-08-08 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 摺動性および耐摩耗性に優れた複合めっき金属材料の製造方法 |
| JPH08104997A (ja) * | 1994-10-07 | 1996-04-23 | Toyoda Gosei Co Ltd | 複合めっき方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CZ302895B6 (cs) * | 2010-03-23 | 2012-01-11 | Ceské vysoké ucení technické v Praze | Zpusob vytvorení kompozitní povrchové úpravy na povrchu materiálu |
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