JPH0810635B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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JPH0810635B2
JPH0810635B2 JP61304587A JP30458786A JPH0810635B2 JP H0810635 B2 JPH0810635 B2 JP H0810635B2 JP 61304587 A JP61304587 A JP 61304587A JP 30458786 A JP30458786 A JP 30458786A JP H0810635 B2 JPH0810635 B2 JP H0810635B2
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JP
Japan
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chamber
plasma
laser light
plasma processing
spark
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JP61304587A
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JPS63158798A (ja
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洋一 臼井
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は誘導放電形高周波プラズマ装置等におけるプ
ラズマ処理装置において、 スパークプラグのスパッタリングによってプラズマが
汚染されてしまう従来装置の問題点を解決するため、 集光されたレーザ光の絶縁破壊を利用してプラズマ点
火することにより、 プラズマを汚染することなく点火でき、しかも、プラ
ズマを均一に発生せしめ得るようにしたものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラズマ処理装置、特に、プラズマCVD装置
等に用いられる誘導放電形高周波プラズマ処理装置に関
する。一般に、プラズマCVD装置では微細なウエハを成
膜処理することから、チャンバ内は汚染されることな
く、常に清浄な状態に保たれていることが望まれる。
〔従来の技術〕
第2図は従来の誘導放電形高周波プラズマ装置におけ
るプラズマ処理装置の一例の概略図を示す。1はチャン
バで、周知の通りにガス導入及び排気が行なわれる。2
は高周波発生装置で、チャンバ1の外周に取付けられて
いる。HFは高周波電源である。3はスパークプラグで、
チャンバ1の例えば上面側にチャンバ1内に突出して取
付けられている。4はウエハであり、チャンバ1内に設
置されている。
ここで、高周波電源HFにより高周波発生装置2におい
て高周波が発生され、スパークプラグ3によりスパーク
が発生され、これにより、チャンバ1内においてプラズ
マ点火が行なわれる。チャンバ1内ではガス導入及び排
気が行なわれ、周知の如くプラズマCVDによってウエハ
4の成膜が行なわれる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前記従来装置では、プラズマ点火をスパークプラグ3
のスパークによって行なっているため、経年変化によっ
てスパークプラグ3が摩耗してくると、スパークプラグ
3の金属粒子が飛散してプラズマに入り、プラズマが汚
染されてしまう問題点があった。又、このものは、チャ
ンバ1内のプラズマ発生個所にスパークプラグ3が突出
しているので、チャンバ1内のプラズマが均一にならな
い問題点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明になる誘電形高周波プラズマ処理装置は、ガス
導入口及びガス排出口を有するチャンバと、該チャンバ
の外周に取付けた高周波発生装置を有する誘電形高周波
プラズマ処理装置において、 該チャンバ内にレーザ光を集光せしめるレーザ発生装
置を設け、レーザ光の集光部におけるレーザ光による絶
縁破壊によってスパークを発生させてプラズマ点火を行
うように構成してなる。
〔作用〕
集光したレーザ光の絶縁破壊によってスパークを発生
させ、プラズマ点火を行なう。
〔実施例〕
第1図は本発明になる誘導放電形高周波プラズマのプ
ラズマ処理装置の一実施例の概略図を示し、同図中、第
2図と同一構成部分には同一番号を付してその説明を省
略する。同図中、5はチャンバで、例えば石英ガラス等
にて形成されており、その上部に石英ガラス又は一般の
ガラスで構成された窓6が設けられている。7はレーザ
光発生装置で、尖頭出力が少なくとも10MW程度の例えば
エキシマレーザ光9を発生し、このレーザ光9がレンズ
8で集束されて窓6を介してチャンバ5内に到達するよ
うに構成されている。
レーザ光発生装置7から発生された10MW程度のレーザ
光9はレンズ8で集束され、窓6を介してチャンバ5内
に至る。チャンバ5内においてレーザ光9の焦点では絶
縁破壊が起り、スパーク(10)が発生する。このスパー
ク10によってチャンバ5内においてプラズマ点火が行な
われる。
この場合、プラズマ点火はレーザ光9の焦点における
絶縁破壊によって生じるスパークによって行なわれるた
め、第2図に示す従来装置のスパークプラグ3のスパッ
タリングによって生じるスパークのようにプラズマが汚
染されることはない。又、チャンバ5のプラズマ発生個
所に第2図に示す従来装置のスパークプラグのような突
出するものがないので、広い範囲にわたって等電位面を
形成でき、プラズマの均一性を保持できる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、レーザ光の絶縁破壊によってスパー
クを発生させているので、従来装置のようなスパークプ
ラグの金属粒子の飛散によるプラズマ汚染を生じること
なくプラズマ点火を行ない得、又、チャンバに窓を設け
るだけで済み、従来装置のようにチャンバ内にスパーク
プラグのようなものを設ける必要がないので、チャンバ
の構造を簡単にでき、チャンバを小型に構成し得、更
に、チャンバ内には従来装置のような突出部分がないの
で、広い範囲にわたって等電位面を形成でき、プラズマ
の均一性を保持できる等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の一実施例の概略図、 第2図は従来装置の一例の概略図である。 図において、 2は高周波発生装置、4はウエハ、5はチャンバ、6は
窓、7はレーザ光発生装置、8はレンズ、9はレーザ
光、10はスパークである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ガス導入口及びガス排出口を有するチャン
    バと、該チャンバの外周に取付けた高周波発生装置を有
    する誘電形高周波プラズマ処理装置において、 該チャンバ内にレーザ光を集光せしめるレーザ発生装置
    を設け、レーザ光の集光部におけるレーザ光による絶縁
    破壊によってスパークを発生させてプラズマ点火を行う
    ように構成したことを特徴とする誘電形高周波プラズマ
    処理装置。
JP61304587A 1986-12-19 1986-12-19 プラズマ処理装置 Expired - Lifetime JPH0810635B2 (ja)

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JPS63158798A JPS63158798A (ja) 1988-07-01
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WO2020225920A1 (ja) 2019-05-09 2020-11-12 Sppテクノロジーズ株式会社 プラズマ着火方法及びプラズマ生成装置

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