JPH08107002A - セラミック電子部品の表面実装構造 - Google Patents
セラミック電子部品の表面実装構造Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装が容易で発熱による悪影響の少ない
セラミック電子部品の表面実装構造を提供する。 【構成】 ケース３の収納部３１に円板状のＰＴＣ素子
２が収納されている。ケース３内に収納部３１に露出し
た圧接部４２とケース３の下面に配置した接続端子部４
１とを有する下側リード端子部材４が埋設されている。
ケース３の上面に平板部５１からヘアピン状に屈曲形成
された圧接部５４、ケース３の側面３ａに沿わせて形成
されたリード部５６及び該リード部５６の先端に延長形
成された接続端子部５５を有する第２のリード端子部材
５が固着されている。圧接部５４はＰＴＣ素子２の上面
電極２３を圧接し、これにより圧接部４２もＰＴＣ素子
２の下面電極２４を圧接している。また、放熱効果を高
くするため、第１及び第２のリード端子部材４，５のリ
ード部４３，５６は可及的に長く設定している。
セラミック電子部品の表面実装構造を提供する。 【構成】 ケース３の収納部３１に円板状のＰＴＣ素子
２が収納されている。ケース３内に収納部３１に露出し
た圧接部４２とケース３の下面に配置した接続端子部４
１とを有する下側リード端子部材４が埋設されている。
ケース３の上面に平板部５１からヘアピン状に屈曲形成
された圧接部５４、ケース３の側面３ａに沿わせて形成
されたリード部５６及び該リード部５６の先端に延長形
成された接続端子部５５を有する第２のリード端子部材
５が固着されている。圧接部５４はＰＴＣ素子２の上面
電極２３を圧接し、これにより圧接部４２もＰＴＣ素子
２の下面電極２４を圧接している。また、放熱効果を高
くするため、第１及び第２のリード端子部材４，５のリ
ード部４３，５６は可及的に長く設定している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型セラミック
電子部品に係り、特に上下面に一対の電極が形成された
セラミック電子部品の表面実装構造に関するものであ
る。
電子部品に係り、特に上下面に一対の電極が形成された
セラミック電子部品の表面実装構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、上下面に一対のオーミック性電極
が形成された板状のセラミック電子部品素体として、正
特性サーミスタ（以下、ＰＴＣ（Positive Temperature
Co・efficient）素子という）が知られている。ＰＴＣ
素子は、例えば厚さ３mm、直径６〜１０mmの円板形状を
成し、オーミック電極の上には、例えば銀からなる接続
用の電極が設けられている。通常、上記接続用電極には
リード線が取り付けられ、このリード線を介してＰＣＴ
素子をプリント基板に接続されるが、近年、部品容積の
コンパクト化を図るべく上記プリント基板表面に直接、
ＰＣＴ素子を搭載することが増えている。
が形成された板状のセラミック電子部品素体として、正
特性サーミスタ（以下、ＰＴＣ（Positive Temperature
Co・efficient）素子という）が知られている。ＰＴＣ
素子は、例えば厚さ３mm、直径６〜１０mmの円板形状を
成し、オーミック電極の上には、例えば銀からなる接続
用の電極が設けられている。通常、上記接続用電極には
リード線が取り付けられ、このリード線を介してＰＣＴ
素子をプリント基板に接続されるが、近年、部品容積の
コンパクト化を図るべく上記プリント基板表面に直接、
ＰＣＴ素子を搭載することが増えている。
【０００３】図７は、ＰＣＴ素子がプリント基板表面に
実装された状態を示す断面図である。
実装された状態を示す断面図である。
【０００４】従来、ＰＣＴ素子１００は、プリント基板
１０２に設けられた搭載電極１０３にクリーム半田が塗
布され、この上にＰＣＴ素子１００を乗せてリフロー半
田付処理が行なわれた後、ＰＣＴ素子１００の上面電極
１０１とプリント基板１０２に設けられた接続電極１０
４とを半田付けによりリード線１０５で接続してプリン
ト基板１０２に実装されている。
１０２に設けられた搭載電極１０３にクリーム半田が塗
布され、この上にＰＣＴ素子１００を乗せてリフロー半
田付処理が行なわれた後、ＰＣＴ素子１００の上面電極
１０１とプリント基板１０２に設けられた接続電極１０
４とを半田付けによりリード線１０５で接続してプリン
ト基板１０２に実装されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＰＴＣ素子の表
面実装方法は、リフロー半田付けとリード線半田付けの
２種類の半田付け工程を要し、実装作業に比較的長時間
を要している。また、リフロー半田付け及びリード線半
田付けによりＰＴＣ素子が２回加熱されるので、熱スト
レスによりセラミック素子にマイクロクラックが生じた
り、電極１０１が剥離してＰＴＣ素子１００が破壊され
る虞がある。
面実装方法は、リフロー半田付けとリード線半田付けの
２種類の半田付け工程を要し、実装作業に比較的長時間
を要している。また、リフロー半田付け及びリード線半
田付けによりＰＴＣ素子が２回加熱されるので、熱スト
レスによりセラミック素子にマイクロクラックが生じた
り、電極１０１が剥離してＰＴＣ素子１００が破壊され
る虞がある。
【０００６】更にＰＴＣ素子は動作時に発熱するため、
ＰＴＣ素子１００で発生した熱がプリント基板１０２を
介して該プリント基板１０２に搭載された他の電子部品
に伝達され、悪影響を与える虞もある。
ＰＴＣ素子１００で発生した熱がプリント基板１０２を
介して該プリント基板１０２に搭載された他の電子部品
に伝達され、悪影響を与える虞もある。
【０００７】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、表面実装が容易で、しかも実装個所の温度を低くす
ることのできる、セラミック電子部品の表面実装構造を
提供することを目的とする。
で、表面実装が容易で、しかも実装個所の温度を低くす
ることのできる、セラミック電子部品の表面実装構造を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上下面に一対
の電極が形成されたセラミック電子部品素体を収納する
凹部が形成された絶縁性ケースを有する表面実装構造で
あって、上記絶縁性ケース内に埋設され、上記凹部底面
で上記セラミック電子部品素体の下面電極を圧接する圧
接部と上記絶縁性ケースの下面に配置された接続端子部
とを有する導電性の第１のリード端子部材と、上記絶縁
性ケースの上面に取り付けられ、上記凹部に収納された
上記セラミック電子部品素体の上面電極を圧接する圧接
部と上記絶縁性ケースの側面から下面に回り込ませて形
成された接続端子部とを有する導電性の第２のリード端
子部材とからなるものである（請求項１）。
の電極が形成されたセラミック電子部品素体を収納する
凹部が形成された絶縁性ケースを有する表面実装構造で
あって、上記絶縁性ケース内に埋設され、上記凹部底面
で上記セラミック電子部品素体の下面電極を圧接する圧
接部と上記絶縁性ケースの下面に配置された接続端子部
とを有する導電性の第１のリード端子部材と、上記絶縁
性ケースの上面に取り付けられ、上記凹部に収納された
上記セラミック電子部品素体の上面電極を圧接する圧接
部と上記絶縁性ケースの側面から下面に回り込ませて形
成された接続端子部とを有する導電性の第２のリード端
子部材とからなるものである（請求項１）。
【０００９】なお、上記第１のリード端子部材の圧接部
に上記セラミック電子部品素体の下面電極を圧接する少
なくとも１の突起を設けるとよい（請求項２）。
に上記セラミック電子部品素体の下面電極を圧接する少
なくとも１の突起を設けるとよい（請求項２）。
【００１０】また、上記表面実装構造において、上記絶
縁性ケースは、対向する両側面を有するとともに、その
両側面に被係合部が設けられおり、上記第２のリード端
子部材は、上記絶縁性ケースの上面を覆う平板部と、上
記絶縁性ケースの両側面を覆うものであってその両側面
に上記被係合部に係合する係合部が設けられた側板部と
を有し、上記第２のリード端子部材は、上記側板部の係
合部を絶縁性ケースの被係合部に係合させて固定される
ようにするとよい（請求項３）。
縁性ケースは、対向する両側面を有するとともに、その
両側面に被係合部が設けられおり、上記第２のリード端
子部材は、上記絶縁性ケースの上面を覆う平板部と、上
記絶縁性ケースの両側面を覆うものであってその両側面
に上記被係合部に係合する係合部が設けられた側板部と
を有し、上記第２のリード端子部材は、上記側板部の係
合部を絶縁性ケースの被係合部に係合させて固定される
ようにするとよい（請求項３）。
【００１１】また、上記第２のリード端子部材は可撓性
を有する金属板からなり、上記圧接部は、上記平板部に
突設された圧接片を該平板部の内側にヘアピン状に屈曲
させて形成するとよい（請求項４）。
を有する金属板からなり、上記圧接部は、上記平板部に
突設された圧接片を該平板部の内側にヘアピン状に屈曲
させて形成するとよい（請求項４）。
【００１２】更に、上記絶縁性ケースの上面又は側面に
上記第２のリード端子部材の平板部の移動を規制する移
動規制部材を設けるとよい（請求項５）。
上記第２のリード端子部材の平板部の移動を規制する移
動規制部材を設けるとよい（請求項５）。
【００１３】
【作用】請求項１記載の発明によれば、表面実装型セラ
ミック電子部品は、上下面に一対の電極が形成されたセ
ラミック電子部品素体を絶縁性ケースの凹部に収納し、
該絶縁性ケースの上面に第２のリード端子部材を取り付
けて構成されている。
ミック電子部品は、上下面に一対の電極が形成されたセ
ラミック電子部品素体を絶縁性ケースの凹部に収納し、
該絶縁性ケースの上面に第２のリード端子部材を取り付
けて構成されている。
【００１４】上記絶縁性ケースの凹部に収納されたセラ
ミック電子部品素体の上面電極には第２のリード端子部
材の圧接部が圧接され、下面電極には第１のリード端子
部材の圧接部が圧接されている。
ミック電子部品素体の上面電極には第２のリード端子部
材の圧接部が圧接され、下面電極には第１のリード端子
部材の圧接部が圧接されている。
【００１５】一方、絶縁性ケースに埋設された第１のリ
ード端子部材の一部は、絶縁性ケースの下面に配置させ
て接続端子部が形成され、絶縁性ケースの上面に取り付
けられた第２のリード端子部材は、絶縁性ケースの上面
に対向配置される平板部から該絶縁性ケースの側面に沿
って下面に回り込むリード板を延設して接続端子部が形
成され、絶縁性ケースの下面と同一面内に形成された第
１及び第２のリード部材の接続端子部により表面実装用
のリード端子が形成される。
ード端子部材の一部は、絶縁性ケースの下面に配置させ
て接続端子部が形成され、絶縁性ケースの上面に取り付
けられた第２のリード端子部材は、絶縁性ケースの上面
に対向配置される平板部から該絶縁性ケースの側面に沿
って下面に回り込むリード板を延設して接続端子部が形
成され、絶縁性ケースの下面と同一面内に形成された第
１及び第２のリード部材の接続端子部により表面実装用
のリード端子が形成される。
【００１６】従って、プリント基板に上記セラミック電
子部品を搭載し、第１及び第２のリード部材の接続端子
部をプリント基板に形成された所定の電極に接続するこ
とにより、該第１及び第２のリード部材を介してセラミ
ック電子部品素体の一対の電極がそれぞれ上記所定の電
極に接続される。
子部品を搭載し、第１及び第２のリード部材の接続端子
部をプリント基板に形成された所定の電極に接続するこ
とにより、該第１及び第２のリード部材を介してセラミ
ック電子部品素体の一対の電極がそれぞれ上記所定の電
極に接続される。
【００１７】請求項２記載の発明によれば、第１のリー
ド端子部材の圧接部に設けられた突起が上記セラミック
電子部品素体の下面電極に点接触する。
ド端子部材の圧接部に設けられた突起が上記セラミック
電子部品素体の下面電極に点接触する。
【００１８】請求項３記載の発明によれば、第２のリー
ド部材は、側板部に設けられた係合部を絶縁性ケースの
側面の被係合部に係合させて絶縁性ケースの上面に固着
される。
ド部材は、側板部に設けられた係合部を絶縁性ケースの
側面の被係合部に係合させて絶縁性ケースの上面に固着
される。
【００１９】請求項４記載の発明によれば、上記第２の
リード端子部材の圧接部は、上記平板部に突設された圧
接片を該平板部の内側にヘアピン状に屈曲させて形成さ
れている。上記第２のリード端子部材が絶縁性ケースの
上面に取り付けられると、上記圧接片が絶縁性ケースの
凹部に収納されたセラミック電子部品素体の上面電極に
当接し、そのバネ力により該上面電極に圧接される。セ
ラミック電子部品素体から圧接片に作用するバネ力の反
力は、圧接片の基部に形成されたヘアピン状の屈曲部で
吸収され、該屈曲部における損傷が防止される。
リード端子部材の圧接部は、上記平板部に突設された圧
接片を該平板部の内側にヘアピン状に屈曲させて形成さ
れている。上記第２のリード端子部材が絶縁性ケースの
上面に取り付けられると、上記圧接片が絶縁性ケースの
凹部に収納されたセラミック電子部品素体の上面電極に
当接し、そのバネ力により該上面電極に圧接される。セ
ラミック電子部品素体から圧接片に作用するバネ力の反
力は、圧接片の基部に形成されたヘアピン状の屈曲部で
吸収され、該屈曲部における損傷が防止される。
【００２０】請求項５記載の発明によれば、絶縁性ケー
スの上面又は側面に設けられた移動規制部材により第２
のリード端子部材の平板部の移動が規制され、絶縁性ケ
ースからの該第２のリード端子部材の離脱が防止され
る。
スの上面又は側面に設けられた移動規制部材により第２
のリード端子部材の平板部の移動が規制され、絶縁性ケ
ースからの該第２のリード端子部材の離脱が防止され
る。
【００２１】
【実施例】図１は、本発明に係る表面実装構造を有する
セラミック電子部品の平面図、図２は、図１のＡ−Ａ断
面図、図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。
セラミック電子部品の平面図、図２は、図１のＡ−Ａ断
面図、図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【００２２】表面実装型セラミック電子部品１は、上下
面に一対の電極が設けられた板状のＰＴＣ素子２、該Ｐ
ＴＣ素子２を収納するケース３、該ケース３に埋設され
た下側リード端子部材（第１のリード端子部材）４及び
該ケース３の上面に取り付けられた上側リード端子部材
（第２のリード端子部材）５から構成されている。
面に一対の電極が設けられた板状のＰＴＣ素子２、該Ｐ
ＴＣ素子２を収納するケース３、該ケース３に埋設され
た下側リード端子部材（第１のリード端子部材）４及び
該ケース３の上面に取り付けられた上側リード端子部材
（第２のリード端子部材）５から構成されている。
【００２３】上記ＰＴＣ素子２は、厚さ２〜３mm，直径
６〜１０mmの円板状のチタン酸バリウム系半導体セラミ
ック２１の上下面にニッケル電極２２を介して該ニッケ
ル電極２２の直径よりやや小さい直径を有する一対の円
形の銀電極２３，２４が焼き付けられたものである（図
２参照）。なお、ＰＴＣ素子２の形状は、円形に限定さ
れるものではなく、楕円、矩形及び多角形等の任意の形
状を採用することができる。
６〜１０mmの円板状のチタン酸バリウム系半導体セラミ
ック２１の上下面にニッケル電極２２を介して該ニッケ
ル電極２２の直径よりやや小さい直径を有する一対の円
形の銀電極２３，２４が焼き付けられたものである（図
２参照）。なお、ＰＴＣ素子２の形状は、円形に限定さ
れるものではなく、楕円、矩形及び多角形等の任意の形
状を採用することができる。
【００２４】ケース３は、ポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の耐熱性かつ絶
縁性の樹脂からなる直方体形状のケースで、内部に上記
ＰＴＣ素子２の直径より僅かに大きい直径を有する円形
の収納部３１が形成されている。上記収納部３１の底面
中央は下側リード端子部材４の圧接部４２が撓み可能に
なされている。
（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の耐熱性かつ絶
縁性の樹脂からなる直方体形状のケースで、内部に上記
ＰＴＣ素子２の直径より僅かに大きい直径を有する円形
の収納部３１が形成されている。上記収納部３１の底面
中央は下側リード端子部材４の圧接部４２が撓み可能に
なされている。
【００２５】また、ケース３の相対向する側面３ｃ，３
ｄ（図３において、左右側面）には、上記上側リード端
子部材５の側板部５２，５３に設けられた係合部５２
１，５３１が係合する被係合部３２，３３が、図１に示
すように左右方向にそれぞれ２個設けられている。被係
合部３２，３３は、側面３ｃ，３ｄの高さ方向の中間位
置に段差を形成して設けられている（図３参照）。
ｄ（図３において、左右側面）には、上記上側リード端
子部材５の側板部５２，５３に設けられた係合部５２
１，５３１が係合する被係合部３２，３３が、図１に示
すように左右方向にそれぞれ２個設けられている。被係
合部３２，３３は、側面３ｃ，３ｄの高さ方向の中間位
置に段差を形成して設けられている（図３参照）。
【００２６】また、ケース３の側面３ｂ（図２におい
て、右側面）の中央部には、後述するリード部４３の第
１リード部４３１をガイドするガイド溝３４が形成され
ている（図４参照）。このガイド溝３４は、上記第１リ
ード部４３１と略同一若しくはそれ以上の深さを有し、
第１リード部４３１を側面から突出しないように側面３
ｂに沿わせるためのものである。同様に、ケース３の側
面３ａ（図２において、左側面）の中央部にも、上記ガ
イド溝３４と同様の理由から、後述する上側リード端子
部材５のリード部５６をガイドするガイド溝３５（図１
参照）が形成されている。
て、右側面）の中央部には、後述するリード部４３の第
１リード部４３１をガイドするガイド溝３４が形成され
ている（図４参照）。このガイド溝３４は、上記第１リ
ード部４３１と略同一若しくはそれ以上の深さを有し、
第１リード部４３１を側面から突出しないように側面３
ｂに沿わせるためのものである。同様に、ケース３の側
面３ａ（図２において、左側面）の中央部にも、上記ガ
イド溝３４と同様の理由から、後述する上側リード端子
部材５のリード部５６をガイドするガイド溝３５（図１
参照）が形成されている。
【００２７】また、ケース３の上面には、上側リード端
子部材５の平板部５１の移動を規制する移動規制部材３
６，３７が設けられている。移動規制部材３６は、ケー
ス３の上面の上記平板部５１と重ならない部分に該平板
部５１と略同一若しくは僅かに高い突出部を形成して設
けられている。移動規制部材３７には、平板部５１が嵌
まり込む切り溝３７ａが形成されている。
子部材５の平板部５１の移動を規制する移動規制部材３
６，３７が設けられている。移動規制部材３６は、ケー
ス３の上面の上記平板部５１と重ならない部分に該平板
部５１と略同一若しくは僅かに高い突出部を形成して設
けられている。移動規制部材３７には、平板部５１が嵌
まり込む切り溝３７ａが形成されている。
【００２８】上側リード端子部材５がケース３の上面に
取り付けられると、上記平板部５１の左右の側縁が移動
規制部材３６，３７に嵌まり込み、これにより上記平板
部５１の左右方向の移動が規制されるようになってい
る。
取り付けられると、上記平板部５１の左右の側縁が移動
規制部材３６，３７に嵌まり込み、これにより上記平板
部５１の左右方向の移動が規制されるようになってい
る。
【００２９】なお、上記移動規制部材３６，３７に代え
て、上記平板部５１の適所に貫通孔を穿設するととも
に、ケース３の上面の上記貫通孔との対向位置に突起を
設け、該突起を上記貫通孔に嵌入させて上記平板部５１
の移動を規制するようにしてもよい。この方法では、左
右前後のいずれの方向に対しても上記平板部５１の移動
が規制でき、ケース３に対する上側リード端子部材５の
取付強度が向上する利点がある。
て、上記平板部５１の適所に貫通孔を穿設するととも
に、ケース３の上面の上記貫通孔との対向位置に突起を
設け、該突起を上記貫通孔に嵌入させて上記平板部５１
の移動を規制するようにしてもよい。この方法では、左
右前後のいずれの方向に対しても上記平板部５１の移動
が規制でき、ケース３に対する上側リード端子部材５の
取付強度が向上する利点がある。
【００３０】上記下側リード端子部材４は、リン青銅、
洋白、鉄等の可撓性を有する金属片の表面を錫、銀等で
メッキしてなる帯状の導電性部材を折曲加工により所要
の形状に成形したもので、両端に設けられた接続端子部
４１及び円形の圧接部４２とその間のリード部４３とか
らなる（図５参照）。
洋白、鉄等の可撓性を有する金属片の表面を錫、銀等で
メッキしてなる帯状の導電性部材を折曲加工により所要
の形状に成形したもので、両端に設けられた接続端子部
４１及び円形の圧接部４２とその間のリード部４３とか
らなる（図５参照）。
【００３１】なお、上記接続端子部４１は、搭載用のプ
リント基板の電極に接続するための表面実装用端子であ
り、上記圧接部４２は、ＰＴＣ素子２の下面電極２４と
の接触部である。
リント基板の電極に接続するための表面実装用端子であ
り、上記圧接部４２は、ＰＴＣ素子２の下面電極２４と
の接触部である。
【００３２】リード部４３は、接続端子部４１と圧接部
４２との導電線路を形成するとともに、ＰＴＣ素子２で
発生した熱の放熱線路を構成するものである。リード部
４３は、図５に示すように、幅広の第１リード部４３１
と該第１リード部４３１より幅の狭い第２リード部４３
２とからなり、第１リード部４３１の先端部を屈曲させ
て上記接続端子部４１が形成され、第２リード部４３２
の先端に上記圧接部４２が延設されている。
４２との導電線路を形成するとともに、ＰＴＣ素子２で
発生した熱の放熱線路を構成するものである。リード部
４３は、図５に示すように、幅広の第１リード部４３１
と該第１リード部４３１より幅の狭い第２リード部４３
２とからなり、第１リード部４３１の先端部を屈曲させ
て上記接続端子部４１が形成され、第２リード部４３２
の先端に上記圧接部４２が延設されている。
【００３３】リード部４３を幅寸法の異なる２つのリー
ド部で構成しているのは、ＰＴＣ素子２で発生する熱の
放熱効果を高めるものである。また、発生熱の接続端子
部４１への伝導を低減するため、リード部４３の長さ
は、ケース３における接続端子部４１の配設位置と圧接
部４２の配設位置との最短距離よりも可及的に長く設定
され、後述するように、第１リード部４３１及び第２リ
ード部４３２を屈曲させて接続端子部４１と圧接部４２
間に迂回路が構成されるようになっている。
ド部で構成しているのは、ＰＴＣ素子２で発生する熱の
放熱効果を高めるものである。また、発生熱の接続端子
部４１への伝導を低減するため、リード部４３の長さ
は、ケース３における接続端子部４１の配設位置と圧接
部４２の配設位置との最短距離よりも可及的に長く設定
され、後述するように、第１リード部４３１及び第２リ
ード部４３２を屈曲させて接続端子部４１と圧接部４２
間に迂回路が構成されるようになっている。
【００３４】すなわち、ケース３の中心に配設された圧
接部４２から側面３ｂの方向に伸びた第２リード部４３
２は、該側面３ｂの手前で上方向に直角に屈曲され、そ
の上端位置から第１リード部４３１が側面３ｂに向けて
屈曲され、側面３ｂに引き出されている。更に第１リー
ド部４３１は、側面３ｂに露出した位置で下方向に屈曲
され、該側面３ｂのガイド溝３４に沿って這わされるこ
とで、接続端子部４１がケース３の下面３ｅに配置され
ている。
接部４２から側面３ｂの方向に伸びた第２リード部４３
２は、該側面３ｂの手前で上方向に直角に屈曲され、そ
の上端位置から第１リード部４３１が側面３ｂに向けて
屈曲され、側面３ｂに引き出されている。更に第１リー
ド部４３１は、側面３ｂに露出した位置で下方向に屈曲
され、該側面３ｂのガイド溝３４に沿って這わされるこ
とで、接続端子部４１がケース３の下面３ｅに配置され
ている。
【００３５】なお、第１リード部４３１の始端位置には
楕円形の孔４４を穿設して細幅部４３１ａ（図５参照）
を形成し、熱伝導の低減を高めるようにしている。
楕円形の孔４４を穿設して細幅部４３１ａ（図５参照）
を形成し、熱伝導の低減を高めるようにしている。
【００３６】上記のように、圧接部４２より上方位置に
迂回させてから下面３ｅに導くようにリード部４３を構
成するとともに、第１リード部４３１に細幅部４３１ａ
を設けているので、ＰＴＣ素子２から接続端子部４１へ
の熱の伝導線路を可及的に長くし得るとともに、熱の伝
導量を効果的に低減することができる。
迂回させてから下面３ｅに導くようにリード部４３を構
成するとともに、第１リード部４３１に細幅部４３１ａ
を設けているので、ＰＴＣ素子２から接続端子部４１へ
の熱の伝導線路を可及的に長くし得るとともに、熱の伝
導量を効果的に低減することができる。
【００３７】圧接部４２は、円形を成し、中心位置に上
方に突出した突起４２１が形成されている。この突起４
２１は、上記ＰＴＣ素子２の下面電極２４に点接触させ
るためのもので、点接触させることによりＰＴＣ素子２
で発生した熱の下側リード端子部材４への伝導を低減す
るようにしている。なお、圧接部４２は、円形に限られ
ず、楕円、矩形等の他の任意の形状にしてもよい。
方に突出した突起４２１が形成されている。この突起４
２１は、上記ＰＴＣ素子２の下面電極２４に点接触させ
るためのもので、点接触させることによりＰＴＣ素子２
で発生した熱の下側リード端子部材４への伝導を低減す
るようにしている。なお、圧接部４２は、円形に限られ
ず、楕円、矩形等の他の任意の形状にしてもよい。
【００３８】また、本実施例では、圧接部４２に突起４
２１を１個だけ設けているが、突起４２１を２個以上設
け、圧接部４２をＰＴＣ素子２の下側電極に複数点で点
接触させてもよく、或いは突起４２１を設けず、圧接部
４２をＰＴＣ素子２の下側電極に面接触させてもよい。
点接触を行なう場合は、ＰＴＣ素子２の安定度、圧接部
４２とＰＴＣ素子２の下面電極２４との接触の安定性等
を考慮すると、突起４２１を３個設けるのが好ましい。
２１を１個だけ設けているが、突起４２１を２個以上設
け、圧接部４２をＰＴＣ素子２の下側電極に複数点で点
接触させてもよく、或いは突起４２１を設けず、圧接部
４２をＰＴＣ素子２の下側電極に面接触させてもよい。
点接触を行なう場合は、ＰＴＣ素子２の安定度、圧接部
４２とＰＴＣ素子２の下面電極２４との接触の安定性等
を考慮すると、突起４２１を３個設けるのが好ましい。
【００３９】接続端子部４１は、長方形状をなし、上記
リード部４３の第１リード部４３１の先端部を屈曲させ
て形成されている。接続端子部４１の形状も長方形に限
定されるものではなく、円形、楕円形、矩形等の任意の
形状にすることができる。
リード部４３の第１リード部４３１の先端部を屈曲させ
て形成されている。接続端子部４１の形状も長方形に限
定されるものではなく、円形、楕円形、矩形等の任意の
形状にすることができる。
【００４０】上記下側リード端子部材４は、接続端子部
４１をケース３の下面の所定位置に配置し、リード部４
３の第１リード部４３１の細幅部４３１ａ及び第２リー
ド部４３２を該ケース３の下面３ｅ及び側面３ａの側壁
内に埋め込んでケース３に一体的に設けられている。
４１をケース３の下面の所定位置に配置し、リード部４
３の第１リード部４３１の細幅部４３１ａ及び第２リー
ド部４３２を該ケース３の下面３ｅ及び側面３ａの側壁
内に埋め込んでケース３に一体的に設けられている。
【００４１】上側リード端子部材５は、ケース３の上面
を覆う平板部５１、ケース３の相対向する側面３ｃ，３
ｄの一部を覆う側板部５２，５３、ＰＴＣ素子２の上面
の電極２３を圧接する圧接部５４、表面実装用の接続端
子部５５及び該接続端子部５５をケース３の上面から下
面に導く帯状のリード部５６からなる。
を覆う平板部５１、ケース３の相対向する側面３ｃ，３
ｄの一部を覆う側板部５２，５３、ＰＴＣ素子２の上面
の電極２３を圧接する圧接部５４、表面実装用の接続端
子部５５及び該接続端子部５５をケース３の上面から下
面に導く帯状のリード部５６からなる。
【００４２】上側リード端子部材５は、リン青銅、洋
白、Ｃｕ−Ｔｉ合金、ステンレス等の可撓性を有する金
属片の表面を錫、銀等でメッキしてなる導電性部材から
なり、折曲加工により所要の形状に成形して上記各部５
１〜５６が構成されている。
白、Ｃｕ−Ｔｉ合金、ステンレス等の可撓性を有する金
属片の表面を錫、銀等でメッキしてなる導電性部材から
なり、折曲加工により所要の形状に成形して上記各部５
１〜５６が構成されている。
【００４３】側板部５２，５３にはそれぞれ一部を内側
に切り起こして２個の係合部５２１，５３１が形成さ
れ、該係合部５２１，５３１がケース３の側面３ｃ，３
ｄに設けられた被係合部３２，３３にそれぞれ係合して
上側リード端子部材５のケース３からの離脱が防止され
ている（図３参照）。
に切り起こして２個の係合部５２１，５３１が形成さ
れ、該係合部５２１，５３１がケース３の側面３ｃ，３
ｄに設けられた被係合部３２，３３にそれぞれ係合して
上側リード端子部材５のケース３からの離脱が防止され
ている（図３参照）。
【００４４】上記圧接部５４は、上記平板部５１の側縁
５１ｂ（図１において、右側縁）の中央に突設された突
片を、該突片の下端が平板部５１の中央の下方位置に臨
むようにヘアピン状に屈曲させた後、下方に湾曲させて
形成されている。更に、突片の先端部には下方への湾曲
部が形成されており、この先端湾曲部の最下点がＰＴＣ
素子２の上面電極２３を圧接するようにしている。
５１ｂ（図１において、右側縁）の中央に突設された突
片を、該突片の下端が平板部５１の中央の下方位置に臨
むようにヘアピン状に屈曲させた後、下方に湾曲させて
形成されている。更に、突片の先端部には下方への湾曲
部が形成されており、この先端湾曲部の最下点がＰＴＣ
素子２の上面電極２３を圧接するようにしている。
【００４５】圧接部５４の基部はヘアピン状に屈曲して
いるので、ＰＴＣ素子２から圧接部５４に作用するバネ
力の反力がヘアピン状の屈曲部で吸収され、圧接部５４
の変形及び折れが防止される。また、ヘアピン状の屈曲
部には、ケース３の上面に押し付けられる力が作用する
ので、これにより第２のリード端子部材５のケース３へ
の取付強度が強化される。
いるので、ＰＴＣ素子２から圧接部５４に作用するバネ
力の反力がヘアピン状の屈曲部で吸収され、圧接部５４
の変形及び折れが防止される。また、ヘアピン状の屈曲
部には、ケース３の上面に押し付けられる力が作用する
ので、これにより第２のリード端子部材５のケース３へ
の取付強度が強化される。
【００４６】なお、図６に示すように、平板部５１の一
部を内側に切り起こして圧接片５７を形成するととも
に、該圧接片５７を下方向に湾曲して、図１〜図４に示
した圧接部５４に相当するものを構成してもよい。この
場合には、平板部５１にシール部材５８を接着して圧接
部５７により形成された空間を塞ぎ、密閉するようにす
る。
部を内側に切り起こして圧接片５７を形成するととも
に、該圧接片５７を下方向に湾曲して、図１〜図４に示
した圧接部５４に相当するものを構成してもよい。この
場合には、平板部５１にシール部材５８を接着して圧接
部５７により形成された空間を塞ぎ、密閉するようにす
る。
【００４７】一方、上記リード部５６は、平板部５１の
側縁５１ａ（図１において、左側縁）の中央に突設さ
れ、ケース３の側面３ａに形成されたガイド溝３５に沿
わせて下方に導かれ、更に接続端子部５５が下面３ｅの
側に屈曲されている（図２参照）。
側縁５１ａ（図１において、左側縁）の中央に突設さ
れ、ケース３の側面３ａに形成されたガイド溝３５に沿
わせて下方に導かれ、更に接続端子部５５が下面３ｅの
側に屈曲されている（図２参照）。
【００４８】図４は、上記表面実装型セラミック電子部
品の組立工程を示す斜視図である。上記表面実装型セラ
ミック電子部品１は、下側リード端子部材４が埋設され
たケース３の収納部３１に上方からＰＴＣ素子２を収納
した後、平板部５１及び側板部５２，５３がケース３の
上面及び側面３ｃ，３ｄを覆うように上側リード端子部
材５をケース３に被せて組み立てられる。
品の組立工程を示す斜視図である。上記表面実装型セラ
ミック電子部品１は、下側リード端子部材４が埋設され
たケース３の収納部３１に上方からＰＴＣ素子２を収納
した後、平板部５１及び側板部５２，５３がケース３の
上面及び側面３ｃ，３ｄを覆うように上側リード端子部
材５をケース３に被せて組み立てられる。
【００４９】なお、上記組立工程においては、組立作業
の便宜上、ケース３の側面３ｂから下側リード端子部材
４の第１リード部４３１が側面３ｂに対して垂直に延長
形成されている。また、上側リード端子部材５のリード
部５６は平板部５１から該平板部５１と同一平面上に延
長形成されている。
の便宜上、ケース３の側面３ｂから下側リード端子部材
４の第１リード部４３１が側面３ｂに対して垂直に延長
形成されている。また、上側リード端子部材５のリード
部５６は平板部５１から該平板部５１と同一平面上に延
長形成されている。
【００５０】上記下側リード端子部材４が埋設されたケ
ース３は、図５に示すように、複数個の下側リード端子
部材４が一列に配列形成された帯状のフープ部材４０を
用いて複数個単位で製造される。下側リード端子部材４
は、帯状のフープ部材４０を所定形状に打ち抜いて形成
されている。
ース３は、図５に示すように、複数個の下側リード端子
部材４が一列に配列形成された帯状のフープ部材４０を
用いて複数個単位で製造される。下側リード端子部材４
は、帯状のフープ部材４０を所定形状に打ち抜いて形成
されている。
【００５１】ケース３は、上記フープ部材４０の各下側
リード端子部材４をそれぞれ対応するケース３の金型内
に装着し、これら金型内に樹脂を注入して一体形成され
る。そして、フープ部材４０に設けられたケース保持部
４０ａをケース３から抜いて個々のケース３が完成す
る。
リード端子部材４をそれぞれ対応するケース３の金型内
に装着し、これら金型内に樹脂を注入して一体形成され
る。そして、フープ部材４０に設けられたケース保持部
４０ａをケース３から抜いて個々のケース３が完成す
る。
【００５２】図４に戻り、上側リード端子部材５をケー
ス３に被せると、上側リード端子部材５の圧接部５４が
ＰＴＣ素子２の上面電極２３を圧接するとともに、下側
リード端子部材４の圧接部４２がＰＴＣ素子２の下面電
極２４を圧接し、これによりＰＴＣ素子２が収納部３１
内で圧接部５４及び圧接部４２により挾持される。
ス３に被せると、上側リード端子部材５の圧接部５４が
ＰＴＣ素子２の上面電極２３を圧接するとともに、下側
リード端子部材４の圧接部４２がＰＴＣ素子２の下面電
極２４を圧接し、これによりＰＴＣ素子２が収納部３１
内で圧接部５４及び圧接部４２により挾持される。
【００５３】一方、側板部５２，５３に形成された係合
部５２１，５３１はケース３の側面３ｃ，３ｄに沿って
下方向にスライドし、それぞれ被係合部３２，３３に係
合してロックされる。これにより上側リード端子部材５
の上方移動が規制されて圧接部５４及び圧接部４２によ
りＰＴＣ素子２を挾持した状態が保持される。
部５２１，５３１はケース３の側面３ｃ，３ｄに沿って
下方向にスライドし、それぞれ被係合部３２，３３に係
合してロックされる。これにより上側リード端子部材５
の上方移動が規制されて圧接部５４及び圧接部４２によ
りＰＴＣ素子２を挾持した状態が保持される。
【００５４】この後、ケース３の側面３ｂから突出され
た第１リード部４３１及び上側リード端子部材５の平板
部５１から突出されたリード部５６をそれぞれ下方向に
屈曲させて接続端子部４１及び接続端子部５５をケース
３の下面に位置させて表面実装型セラミック電子部品１
が完成する。
た第１リード部４３１及び上側リード端子部材５の平板
部５１から突出されたリード部５６をそれぞれ下方向に
屈曲させて接続端子部４１及び接続端子部５５をケース
３の下面に位置させて表面実装型セラミック電子部品１
が完成する。
【００５５】上記のように、ケース３及び上側リード端
子部材５からなる容器にＰＴＣ素子２を収納することに
より表面実装が可能になる。また、予め製造されたＰＴ
Ｃ素子２、上側リード端子部材５及びケース３を組み合
わせて表面実装型セラミック電子部品１が組み立てられ
るので、セラミック電子部品素体を用いた表面実装型セ
ラミック電子部品１の製造を容易に行なうことができ
る。
子部材５からなる容器にＰＴＣ素子２を収納することに
より表面実装が可能になる。また、予め製造されたＰＴ
Ｃ素子２、上側リード端子部材５及びケース３を組み合
わせて表面実装型セラミック電子部品１が組み立てられ
るので、セラミック電子部品素体を用いた表面実装型セ
ラミック電子部品１の製造を容易に行なうことができ
る。
【００５６】なお、上記実施例では、ＰＴＣ素子を用い
た場合について説明したが、本発明は、この素子に限定
されるものではなく、負特性サーミスタ（ＮＴＣ（Naga
tiveTemperature Co・efficient）素子）、バリスタ及び
圧電素子等の上下面に電極が形成されたセラミック電子
部品素体を用いたものに適用することができる。この中
でも特に、動作時に発熱を伴う電流制御用のＰＴＣ素
子、ＮＴＣ素子に好適である。
た場合について説明したが、本発明は、この素子に限定
されるものではなく、負特性サーミスタ（ＮＴＣ（Naga
tiveTemperature Co・efficient）素子）、バリスタ及び
圧電素子等の上下面に電極が形成されたセラミック電子
部品素体を用いたものに適用することができる。この中
でも特に、動作時に発熱を伴う電流制御用のＰＴＣ素
子、ＮＴＣ素子に好適である。
【００５７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上下面に一対の電極が形成されたセラミック電子部品素
体を収納する凹部が形成された絶縁性ケースを有する表
面実装構造であって、上記凹部底面で上記セラミック電
子部品素体の下面電極を圧接する圧接部と上記絶縁性ケ
ースの下面に配置された接続端子部とを有する導電性の
第１のリード端子部材を上記絶縁性ケース内に埋設し、
上記絶縁性ケースの上面に、上記セラミック電子部品素
体の上面電極を圧接する圧接部と上記絶縁性ケースの側
面から下面に回り込ませて形成された接続端子部とを有
する導電性の第２のリード端子部材を取り付けたので、
セラミック電子部品素体を簡単に表面実装することがで
きる。
上下面に一対の電極が形成されたセラミック電子部品素
体を収納する凹部が形成された絶縁性ケースを有する表
面実装構造であって、上記凹部底面で上記セラミック電
子部品素体の下面電極を圧接する圧接部と上記絶縁性ケ
ースの下面に配置された接続端子部とを有する導電性の
第１のリード端子部材を上記絶縁性ケース内に埋設し、
上記絶縁性ケースの上面に、上記セラミック電子部品素
体の上面電極を圧接する圧接部と上記絶縁性ケースの側
面から下面に回り込ませて形成された接続端子部とを有
する導電性の第２のリード端子部材を取り付けたので、
セラミック電子部品素体を簡単に表面実装することがで
きる。
【００５８】また、第１及び第２のリード端子部材の接
続端子部が半田付け等により搭載基板に接続され、直
接、セラミック電子部品素体の電極が搭載基板に接続さ
れないので、半田付け時の加熱によりセラミック電子部
品素体のセラミック及び電極を損傷することがない。
続端子部が半田付け等により搭載基板に接続され、直
接、セラミック電子部品素体の電極が搭載基板に接続さ
れないので、半田付け時の加熱によりセラミック電子部
品素体のセラミック及び電極を損傷することがない。
【００５９】また、上記第１のリード端子部材の圧接部
に少なくとも１個の突起を設け、該圧接部をセラミック
電子部品素体の下面電極に点接触させるようにしたの
で、例えば電流制御用のＰＴＣ素子、ＮＴＣ素子のよう
にセラミック電子部品素体が動作時に発熱を伴う場合、
セラミック電子部品素体で発生した熱の第１のリード端
子部材への伝導が抑制され、搭載基板に設けられた他の
部品への発熱による悪影響が低減される。
に少なくとも１個の突起を設け、該圧接部をセラミック
電子部品素体の下面電極に点接触させるようにしたの
で、例えば電流制御用のＰＴＣ素子、ＮＴＣ素子のよう
にセラミック電子部品素体が動作時に発熱を伴う場合、
セラミック電子部品素体で発生した熱の第１のリード端
子部材への伝導が抑制され、搭載基板に設けられた他の
部品への発熱による悪影響が低減される。
【００６０】また、上記絶縁性ケースの対向する両側面
に被係合部を設けるとともに、上記第２のリード端子部
材に、上記絶縁性ケースの両側面を覆うものであって上
記被係合部に係合する係合部が設けられた側板部を設
け、上記側板部の係合部を絶縁性ケースの被係合部に係
合させて第２のリード端子部材を絶縁性ケースに固定す
るようにしたので、セラミック電子部品の組立てが容易
になる。
に被係合部を設けるとともに、上記第２のリード端子部
材に、上記絶縁性ケースの両側面を覆うものであって上
記被係合部に係合する係合部が設けられた側板部を設
け、上記側板部の係合部を絶縁性ケースの被係合部に係
合させて第２のリード端子部材を絶縁性ケースに固定す
るようにしたので、セラミック電子部品の組立てが容易
になる。
【００６１】また、上記第２のリード端子部材は可撓性
を有する金属板からなり、圧接部は、上記平板部に突設
された圧接片を該平板部の内側にヘアピン状に屈曲させ
て形成したので、上記圧接片に負荷されるバネ力が屈曲
部で吸収され、圧接片の変形、折れ等が防止される。ま
た、屈曲部は、上記バネ力により絶縁性ケースの上面に
押し付けられるので、第２のリード端子部材の絶縁性ケ
ースからの離脱防止が強化される。
を有する金属板からなり、圧接部は、上記平板部に突設
された圧接片を該平板部の内側にヘアピン状に屈曲させ
て形成したので、上記圧接片に負荷されるバネ力が屈曲
部で吸収され、圧接片の変形、折れ等が防止される。ま
た、屈曲部は、上記バネ力により絶縁性ケースの上面に
押し付けられるので、第２のリード端子部材の絶縁性ケ
ースからの離脱防止が強化される。
【００６２】また、上記絶縁性ケースの上面又は側面に
移動規制部材を設け、上記第２のリード端子部材の平板
部の移動を規制するようにしたので、絶縁性ケースに対
する第２のリード端子部材の取付強度が高くなり、第２
のリード端子部材の絶縁性ケースからの離脱防止がより
向上する。
移動規制部材を設け、上記第２のリード端子部材の平板
部の移動を規制するようにしたので、絶縁性ケースに対
する第２のリード端子部材の取付強度が高くなり、第２
のリード端子部材の絶縁性ケースからの離脱防止がより
向上する。
【図１】本発明に係る表面実装構造を有するセラミック
電子部品の平面図である。
電子部品の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明に係る表面実装構造を有するセラミック
電子部品の組立工程を示す斜視図である。
電子部品の組立工程を示す斜視図である。
【図５】下側リード端子部材が成形されたフープ材の平
面図である。
面図である。
【図６】上側リード端子部材の他の実施例を示す斜視図
である。
である。
【図７】ＰＣＴ素子がプリント基板表面に実装された状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
１ 表面実装型セラミック電子部品 ２ ＰＴＣ素子 ２１ 半導体セラミック ２２ ニッケル電極 ２３ 上面電極 ２４ 下面電極 ３ ケース ３１ 収納部 ３２，３３ 被係合部 ３４，３５ ガイド溝 ３６，３７ 移動規制部材 ４ 下側リード端子部材 ４０ フープ部材 ４１ 接続端子部 ４２ 圧接部 ４２１ 突起 ４３ リード部 ５ 上側リード端子部材 ５１ 平板部 ５２，５３ 側板部 ５２１，５３１ 係合部 ５４ 圧接部 ５５ 接続端子部 ５６ リード部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 立岡 弘一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 中川 勝 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 横田 雅弘 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 大村 信治 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 太田 浩 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (5)
- 【請求項１】 上下面に一対の電極が形成されたセラミ
ック電子部品素体を収納する凹部が形成された絶縁性ケ
ースを有する表面実装構造であって、上記絶縁性ケース
内に埋設され、上記凹部底面で上記セラミック電子部品
素体の下面電極を圧接する圧接部と上記絶縁性ケースの
下面に配置された接続端子部とを有する導電性の第１の
リード端子部材と、上記絶縁性ケースの上面に取り付け
られ、上記凹部に収納された上記セラミック電子部品素
体の上面電極を圧接する圧接部と上記絶縁性ケースの側
面から下面に回り込ませて形成された接続端子部とを有
する導電性の第２のリード端子部材とからなることを特
徴とするセラミック電子部品の表面実装構造。 - 【請求項２】 上記第１のリード端子部材の圧接部には
上記セラミック電子部品素体の下面電極に圧接される少
なくとも１の突起が設けられていることを特徴とする請
求項１記載のセラミック電子部品の表面実装構造。 - 【請求項３】 上記絶縁性ケースは、対向する両側面を
有するとともに、その両側面に被係合部が設けられお
り、上記第２のリード端子部材は、上記絶縁性ケースの
上面を覆う平板部と、上記絶縁性ケースの両側面を覆う
ものであってその両側面に上記被係合部に係合する係合
部が設けられた側板部とを有し、上記第２のリード端子
部材は、上記側板部の係合部を絶縁性ケースの被係合部
に係合させて固定されていることを特徴とする請求項１
又は２記載のセラミック電子部品の表面実装構造。 - 【請求項４】 上記第２のリード端子部材は可撓性を有
する金属板からなり、上記圧接部は、上記平板部に突設
された圧接片を該平板部の内側にヘアピン状に屈曲させ
て形成されていることを特徴とする請求項３記載のセラ
ミック電子部品の表面実装構造。 - 【請求項５】 上記絶縁性ケースの上面又は側面に上記
第２のリード端子部材の平板部の移動を規制する移動規
制部材が設けられていることを特徴とする請求項３又は
４記載のセラミック電子部品の表面実装構造。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23914194A JP3617542B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | セラミック電子部品の表面実装構造 |
| TW086218590U TW421413U (en) | 1994-07-18 | 1995-07-07 | Electronic apparatus and surface mounting devices therefor |
| CN95115029A CN1052095C (zh) | 1994-07-18 | 1995-07-18 | 用于表面贴装的热敏电阻器 |
| DE69509834T DE69509834T2 (de) | 1994-07-18 | 1995-07-18 | Thermistor für Oberflächen-Bestückung |
| EP95111283A EP0694929B1 (en) | 1994-07-18 | 1995-07-18 | Thermistor for surface mounting |
| KR1019950021056A KR100194294B1 (ko) | 1994-07-18 | 1995-07-18 | 표면실장형 서미스터 및 전자부품의 표면실장 장치 |
| US08/835,866 US5990779A (en) | 1994-07-18 | 1997-04-08 | Electronic apparatus and surface mounting devices therefor |
| CN99106406A CN1124623C (zh) | 1994-07-18 | 1999-05-04 | 电子装置及其所用的表面贴装部件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23914194A JP3617542B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | セラミック電子部品の表面実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107002A true JPH08107002A (ja) | 1996-04-23 |
| JP3617542B2 JP3617542B2 (ja) | 2005-02-09 |
Family
ID=17040380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23914194A Expired - Lifetime JP3617542B2 (ja) | 1994-07-18 | 1994-10-03 | セラミック電子部品の表面実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3617542B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135274A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Kurabe Ind Co Ltd | Ｐｔｃ発熱装置 |
| JP2015118343A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | シャープ株式会社 | 電子放出装置、帯電装置及び画像形成装置 |
| CN108257750A (zh) * | 2018-03-07 | 2018-07-06 | 朱同江 | 塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品 |
-
1994
- 1994-10-03 JP JP23914194A patent/JP3617542B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135274A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Kurabe Ind Co Ltd | Ｐｔｃ発熱装置 |
| JP2015118343A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | シャープ株式会社 | 電子放出装置、帯電装置及び画像形成装置 |
| CN108257750A (zh) * | 2018-03-07 | 2018-07-06 | 朱同江 | 塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3617542B2 (ja) | 2005-02-09 |
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