JPH0810719B2 - 外部リード接合方法及び装置 - Google Patents
外部リード接合方法及び装置Info
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- JPH0810719B2 JPH0810719B2 JP63288298A JP28829888A JPH0810719B2 JP H0810719 B2 JPH0810719 B2 JP H0810719B2 JP 63288298 A JP63288298 A JP 63288298A JP 28829888 A JP28829888 A JP 28829888A JP H0810719 B2 JPH0810719 B2 JP H0810719B2
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- JP
- Japan
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- external lead
- solid
- solid device
- guide surface
- suction
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
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- Wire Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はフイルキヤリアから打抜かれた固形デバイス
の外部リードをリードフレーム又は基板（以下、リード
フレームで総称する）に接合する外部リード接合方法及
び装置に関する。
の外部リードをリードフレーム又は基板（以下、リード
フレームで総称する）に接合する外部リード接合方法及
び装置に関する。
［従来の技術］ 従来の外部リード接合方法及び装置は、例えば特開昭
63−20846号公報及び特開昭63−20847号公報に示すよう
に、パンチングされた固形デバイスを真空吸着アームで
吸着して保持し、固形デバイスの外部リードの一点をカ
メラで検出してXY方向の位置ずれ量を検出し、これを認
識部で処理してリードフレームの位置との相対的な位置
ずれを演算し、これを固形デバイスの移送用XY方向移動
テーブルの移動制御系ヘフイードバックして固形デバイ
スをリードフレームの所定位置に位置決めしてボンデイ
ングしている。
63−20846号公報及び特開昭63−20847号公報に示すよう
に、パンチングされた固形デバイスを真空吸着アームで
吸着して保持し、固形デバイスの外部リードの一点をカ
メラで検出してXY方向の位置ずれ量を検出し、これを認
識部で処理してリードフレームの位置との相対的な位置
ずれを演算し、これを固形デバイスの移送用XY方向移動
テーブルの移動制御系ヘフイードバックして固形デバイ
スをリードフレームの所定位置に位置決めしてボンデイ
ングしている。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、固形デバイスのXY方向のみを補正し
ており、θ（回転）方向のずれ量に対しては考慮がはら
われていないので、ボンデイング精度が悪いという問題
があった。
ており、θ（回転）方向のずれ量に対しては考慮がはら
われていないので、ボンデイング精度が悪いという問題
があった。
本発明の目的は、高精度のボンデイングが行える外部
リード接合方法及び装置を提供することにある。
リード接合方法及び装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、外部リード接合方法として、まず、固形
デバイス又は外部リードの２点を検出してθずれ量を演
算し、そのずれ量を補正するように吸着ヘッドをその吸
着部を中心として回転させ、その後固形デバイス又は外
部リードの一部を再度検出してXY方向のずれ量を演算し
てリードフレームとのXY方向の相対的な位置ずれを補正
することにより達成される。
デバイス又は外部リードの２点を検出してθずれ量を演
算し、そのずれ量を補正するように吸着ヘッドをその吸
着部を中心として回転させ、その後固形デバイス又は外
部リードの一部を再度検出してXY方向のずれ量を演算し
てリードフレームとのXY方向の相対的な位置ずれを補正
することにより達成される。
また外部リード接合装置としては、XY方向に駆動され
る昇降アームと、この昇降アームに取付けられ、ガイド
面を有するθ補正用ガイド部材と、このθ補正用ガイド
部材のガイド面に沿って移動可能に設けられ、フイルム
キヤリアから打抜かれた固形デバイスを吸着する吸着ヘ
ッドと、前記昇降アームに回転自在に設けられたウオー
ムギアと、このウオームギアを回転駆動させるモータ
と、前記ウオームギアに噛合し、前記吸着ヘッドを前記
θ補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動させるウオ
ームホイルとを少なくとも備え、前記θ補正用ガイド部
材のガイド面は、前記吸着ヘッドの吸着部を中心とした
円弧に形成することにより達成される。
る昇降アームと、この昇降アームに取付けられ、ガイド
面を有するθ補正用ガイド部材と、このθ補正用ガイド
部材のガイド面に沿って移動可能に設けられ、フイルム
キヤリアから打抜かれた固形デバイスを吸着する吸着ヘ
ッドと、前記昇降アームに回転自在に設けられたウオー
ムギアと、このウオームギアを回転駆動させるモータ
と、前記ウオームギアに噛合し、前記吸着ヘッドを前記
θ補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動させるウオ
ームホイルとを少なくとも備え、前記θ補正用ガイド部
材のガイド面は、前記吸着ヘッドの吸着部を中心とした
円弧に形成することにより達成される。
［作用］ まず、固形デバイス又は外部リードの２点を検出部で
検出し、θずれ量を算出する。そして、モータを駆動さ
せて吸着ヘッドに吸着されている固形デバイスのθずれ
量を補正する。モータが駆動すると、ウオームギアが回
転し、これによりウオームホイル、昇降アーム及び吸着
ヘッドがθ補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動す
る。θ補正用ガイド部材のガイド面は、吸着ヘッドの吸
着部を中心とした円弧に形成されているので、吸着ヘッ
ドは該吸着ヘッドの吸着部を中心として回転し、θずれ
量が補正される。
検出し、θずれ量を算出する。そして、モータを駆動さ
せて吸着ヘッドに吸着されている固形デバイスのθずれ
量を補正する。モータが駆動すると、ウオームギアが回
転し、これによりウオームホイル、昇降アーム及び吸着
ヘッドがθ補正用ガイド部材のガイド面に沿って移動す
る。θ補正用ガイド部材のガイド面は、吸着ヘッドの吸
着部を中心とした円弧に形成されているので、吸着ヘッ
ドは該吸着ヘッドの吸着部を中心として回転し、θずれ
量が補正される。
その後、固形デバイス又は外部リードの１点を検出部
で検出してXY方向ずれ量を算出する。そして、昇降アー
ムをリードフレームの方向に動かす時に、XY方向の相対
的な位置ずれを補正させるように移動させる。
で検出してXY方向ずれ量を算出する。そして、昇降アー
ムをリードフレームの方向に動かす時に、XY方向の相対
的な位置ずれを補正させるように移動させる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。吸着ヘ
ッド１の先端下面にはパンチングされた外部リード２を
有する固形デバイス３を真空吸着する吸着部1aを有し、
この吸着部1aは吸着ヘッド１に固定されたパイプ４と吸
着孔1bで連通している。前記パイプ４には図示しない真
空源に接続されたパイプが接続されている。吸着ヘッド
１は上下動ブロック５に固定されており、上下動ブロッ
ク５は上下案内路を有する支持板６に上下動自在に取付
けられている。支持板６は揺動ブロック７に固定されて
おり、吸着ヘッド１が揺動ブロック７と共に上下動でき
るように、吸着ヘッド１にはストッパピン８が取付けら
れ、このストッパピン８の下面に当接するように揺動ブ
ロック７にはストッパねじ９が螺合されている。また吸
着ヘッド１と上下動ブロック５の重量を軽減するため
に、上下動ブロック５はばね10で上方に付勢されてい
る。また上下動ブロック５の側面にはマイクロメータ支
持板11が固定されており、マイクロメータ支持板11にマ
イクロメータ12が固定されている。このマイクロメータ
12は、吸着ヘッド１に吸着された固形デバイス３をリー
ドフレーム上に載置する場合、吸着ヘッド１の下降位置
を位置決めするために設けられている。
ッド１の先端下面にはパンチングされた外部リード２を
有する固形デバイス３を真空吸着する吸着部1aを有し、
この吸着部1aは吸着ヘッド１に固定されたパイプ４と吸
着孔1bで連通している。前記パイプ４には図示しない真
空源に接続されたパイプが接続されている。吸着ヘッド
１は上下動ブロック５に固定されており、上下動ブロッ
ク５は上下案内路を有する支持板６に上下動自在に取付
けられている。支持板６は揺動ブロック７に固定されて
おり、吸着ヘッド１が揺動ブロック７と共に上下動でき
るように、吸着ヘッド１にはストッパピン８が取付けら
れ、このストッパピン８の下面に当接するように揺動ブ
ロック７にはストッパねじ９が螺合されている。また吸
着ヘッド１と上下動ブロック５の重量を軽減するため
に、上下動ブロック５はばね10で上方に付勢されてい
る。また上下動ブロック５の側面にはマイクロメータ支
持板11が固定されており、マイクロメータ支持板11にマ
イクロメータ12が固定されている。このマイクロメータ
12は、吸着ヘッド１に吸着された固形デバイス３をリー
ドフレーム上に載置する場合、吸着ヘッド１の下降位置
を位置決めするために設けられている。
一方、図示しない駆動手段でXY方向に移動する断面が
逆コ字状の昇降アーム15上には、モータ支持板16を介し
てモータ17が固定されており、モータ17の出力軸はカッ
プリング18を介してウオームギア19の軸部に連結されて
いる。ウオームギア19の両側の軸部は昇降アーム15上に
固定された軸受サポート20、21に回転自在に支承されて
いる。軸受サポート20、21の前面には垂直に下方に伸び
た支持板22が固定されており、この支持板22にはθ補正
用ガイド板23の両端側が固定されている。θ補正用ガイ
ド板23の縦断面は、前面側の上下に垂直ガイド面23a、2
3bが形成され、後方側の上下面に傾斜した傾斜ガイド面
23c、23dが形成されており、これら垂直ガイド面23a、2
3b及び傾斜ガイド面23c、23dは前記吸着ヘッド１の吸着
部1aを中心とした円弧に形成されている。
逆コ字状の昇降アーム15上には、モータ支持板16を介し
てモータ17が固定されており、モータ17の出力軸はカッ
プリング18を介してウオームギア19の軸部に連結されて
いる。ウオームギア19の両側の軸部は昇降アーム15上に
固定された軸受サポート20、21に回転自在に支承されて
いる。軸受サポート20、21の前面には垂直に下方に伸び
た支持板22が固定されており、この支持板22にはθ補正
用ガイド板23の両端側が固定されている。θ補正用ガイ
ド板23の縦断面は、前面側の上下に垂直ガイド面23a、2
3bが形成され、後方側の上下面に傾斜した傾斜ガイド面
23c、23dが形成されており、これら垂直ガイド面23a、2
3b及び傾斜ガイド面23c、23dは前記吸着ヘッド１の吸着
部1aを中心とした円弧に形成されている。
前記揺動ブロック７には、前記上方の垂直ガイド面23
a、傾斜ガイド面23cを挟持する形でローラ30、31が左右
にそれぞれ回転自在に設けられ、また同様に、前記下方
の垂直ガイド面23b、傾斜ガイド面23dを挟持する形でロ
ーラ32、33が設けられている。また揺動ブロック７に
は、前記ウオームギア19に噛合するウオームホイル34が
固定されており、ウオームホイル34の歯先は吸着ヘッド
１の吸着部1aを中心とした円弧に形成されている。
a、傾斜ガイド面23cを挟持する形でローラ30、31が左右
にそれぞれ回転自在に設けられ、また同様に、前記下方
の垂直ガイド面23b、傾斜ガイド面23dを挟持する形でロ
ーラ32、33が設けられている。また揺動ブロック７に
は、前記ウオームギア19に噛合するウオームホイル34が
固定されており、ウオームホイル34の歯先は吸着ヘッド
１の吸着部1aを中心とした円弧に形成されている。
なお、図示した以外は、従来の技術の項であげた公報
に示す装置と同じに構成されている。即ち、昇降アーム
15はXY方向及び上下方向に駆動される移送アーム装置上
に取付けられている。またフイルムキヤリアから固形デ
バイス３を打抜くパンチユニツトと、打抜かれた固形デ
バイス３をリードフレームにボンデイングするボンデイ
ングステーシヨンとの間の上方には、固形デバイス３の
外部リード２を検出するカメラが配設されている。
に示す装置と同じに構成されている。即ち、昇降アーム
15はXY方向及び上下方向に駆動される移送アーム装置上
に取付けられている。またフイルムキヤリアから固形デ
バイス３を打抜くパンチユニツトと、打抜かれた固形デ
バイス３をリードフレームにボンデイングするボンデイ
ングステーシヨンとの間の上方には、固形デバイス３の
外部リード２を検出するカメラが配設されている。
次に作用について説明する。従来と同様に、フイルム
キヤリアより固形デバイス３がパンチユニツトのツール
によって打抜かれる。この打抜かれた固形デバイス３は
吸着ヘッド１の吸着部1aに吸着される。そして、昇降ア
ーム15がXY方向に移動させられて固形デバイス３の第１
検出部40がカメラの下方に位置させられ、固形デバイス
３の第１の点3aの位置が検出される。また昇降アーム15
が予め決められた所定量だけXY方向（実施例の場合はＸ
方向のみ）に駆動され、固形デバイス３の第２検出部41
がカメラの下方に位置させられ、固形デバイス３の第２
の点3bの位置が検出される。この２つの検出点3a、3bに
基き、固形デバイス３のθずれ量が図示しない演算装置
によって算出される。この算出結果に基き固形デバイス
３のθずれ量を補正するようにモータ17が駆動される。
キヤリアより固形デバイス３がパンチユニツトのツール
によって打抜かれる。この打抜かれた固形デバイス３は
吸着ヘッド１の吸着部1aに吸着される。そして、昇降ア
ーム15がXY方向に移動させられて固形デバイス３の第１
検出部40がカメラの下方に位置させられ、固形デバイス
３の第１の点3aの位置が検出される。また昇降アーム15
が予め決められた所定量だけXY方向（実施例の場合はＸ
方向のみ）に駆動され、固形デバイス３の第２検出部41
がカメラの下方に位置させられ、固形デバイス３の第２
の点3bの位置が検出される。この２つの検出点3a、3bに
基き、固形デバイス３のθずれ量が図示しない演算装置
によって算出される。この算出結果に基き固形デバイス
３のθずれ量を補正するようにモータ17が駆動される。
モータ17が駆動すると、ウオームギア19によってウオ
ームホイル34が移動させられ、揺動ブロック７がθ補正
用ガイド板23の垂直ガイド面23a、23b、傾斜ガイド面23
c、23dに沿って移動する。即ち、垂直ガイド面23a、23
b、傾斜ガイド面23c、23dは吸着ヘッド１の吸着部1aを
中心とした円弧に形成されているので、吸着部1aはθ方
向に回転し、θずれ量が補正される。
ームホイル34が移動させられ、揺動ブロック７がθ補正
用ガイド板23の垂直ガイド面23a、23b、傾斜ガイド面23
c、23dに沿って移動する。即ち、垂直ガイド面23a、23
b、傾斜ガイド面23c、23dは吸着ヘッド１の吸着部1aを
中心とした円弧に形成されているので、吸着部1aはθ方
向に回転し、θずれ量が補正される。
その後は従来と同様に、昇降アーム15が予め決められ
た所定量だけXY方向に移動させられ、固形デバイス３の
第１の点3a又は第２の点3bの位置がカメラの下方に位置
させられ、固形デバイス３の点3a又は3bが検出され、固
形デバイス３のXY方向の位置ずれが図示しない演算装置
によって算出される。この算出結果に基いて昇降アーム
15の移動量が補正され、固形デバイス３は図示しないリ
ードフレームの上方に位置され、その後は昇降アーム15
が下降して従来例と同様の動作によってボンデイングが
行われる。
た所定量だけXY方向に移動させられ、固形デバイス３の
第１の点3a又は第２の点3bの位置がカメラの下方に位置
させられ、固形デバイス３の点3a又は3bが検出され、固
形デバイス３のXY方向の位置ずれが図示しない演算装置
によって算出される。この算出結果に基いて昇降アーム
15の移動量が補正され、固形デバイス３は図示しないリ
ードフレームの上方に位置され、その後は昇降アーム15
が下降して従来例と同様の動作によってボンデイングが
行われる。
なお、上記実施例においては、ずれ量の検出につい
て、固形デバイス３を検出したが、外部リード２を検出
してもよい。
て、固形デバイス３を検出したが、外部リード２を検出
してもよい。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、打
抜かれた固形デバイスのθ方向のずれ量を補正してリー
ドフレームにボンデイングするので、高精度のボンデイ
ングが行える。
抜かれた固形デバイスのθ方向のずれ量を補正してリー
ドフレームにボンデイングするので、高精度のボンデイ
ングが行える。
図は本発明の一実施例を示し、第１図は平面図、第２図
は正面図、第３図は一部断面側面図である。 1:吸着ヘッド、1a:吸着部、 2:外部リード、3:固形デバイス、 3a:第１の点、3b:第２の点、 5:上下動ブロック、6:支持板、 7:揺動ブロック、15:昇降アーム、 17:モータ、19:ウオームギア、 23:θ補正用ガイド板、 23a、23b:垂直ガイド面、 23c、23d:傾斜ガイド面、 34:ウオームホイル、40:第１検出部、 41:第２検出部。
は正面図、第３図は一部断面側面図である。 1:吸着ヘッド、1a:吸着部、 2:外部リード、3:固形デバイス、 3a:第１の点、3b:第２の点、 5:上下動ブロック、6:支持板、 7:揺動ブロック、15:昇降アーム、 17:モータ、19:ウオームギア、 23:θ補正用ガイド板、 23a、23b:垂直ガイド面、 23c、23d:傾斜ガイド面、 34:ウオームホイル、40:第１検出部、 41:第２検出部。
Claims (2)
- 【請求項１】フイルムキヤリアに外部リードによって支
えられた固形デバイスをパンチングにより打抜き、この
打抜かれた固形デバイスを吸着ヘッドで吸着して検出部
へ移送して検出し、リードフレーム等の位置との相対的
な位置ずれを演算装置で演算し、この演算結果で吸着ヘ
ッドをXY方向に駆動する移動テーブルの移動制御系ヘフ
ィードバックして固形デバイスをリードフレーム等の所
定位置に位置決めする外部リード接合方法において、前
記検出部における検出においては、まず、固形デバイス
又は外部リードの２点を検出してθずれ量を演算し、そ
のずれ量を補正するように吸着ヘッドをその吸着部を中
心として回転させ、その後固形デバイス又は外部リード
の一部を再度検出してXY方向のずれ量を演算してリード
フレーム等とのXY方向の相対的な位置ずれを補正するこ
とを特徴とする外部リード接合方法。 - 【請求項２】XY方向に駆動される昇降アームと、この昇
降アームに取付けられ、ガイド面を有するθ補正用ガイ
ド部材と、このθ補正用ガイド部材のガイド面に沿って
移動可能に設けられ、フイルムキヤリアから打抜かれた
固形デバイスを吸着する吸着ヘッドと、前記昇降アーム
に回転自在に設けられたウオームギアと、このウオーム
ギアを回転駆動させるモータと、前記ウオームギアに噛
合し、前記吸着ヘッドを前記θ補正用ガイド部材のガイ
ド面に沿って移動させるウオームホイルとを少なくとも
備え、前記θ補正用ガイド部材のガイド面は、前記吸着
ヘッドの吸着部を中心とした円弧に形成されていること
を特徴とする外部リード接合装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288298A JPH0810719B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 外部リード接合方法及び装置 |
| KR1019890016209A KR930004629B1 (ko) | 1988-11-15 | 1989-11-09 | 외부리드 접합방법 및 장치 |
| US07/677,374 US5092031A (en) | 1988-11-15 | 1991-03-27 | Method and apparatus for bonding external leads |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288298A JPH0810719B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 外部リード接合方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133938A JPH02133938A (ja) | 1990-05-23 |
| JPH0810719B2 true JPH0810719B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=17728352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63288298A Expired - Fee Related JPH0810719B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 外部リード接合方法及び装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5092031A (ja) |
| JP (1) | JPH0810719B2 (ja) |
| KR (1) | KR930004629B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5146662A (en) * | 1991-12-30 | 1992-09-15 | Fierkens Richard H J | Lead frame cutting apparatus for various sized integrated circuit packages and method therefor |
| JPH09139961A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Fujitsu Ltd | 自動回線分配装置 |
| JP2017123702A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | インバータ制御装置およびそれを搭載したモータ駆動装置及び電動パワーステアリング装置 |
| CN109702558B (zh) * | 2018-12-28 | 2021-07-16 | 江西师范大学 | 一种智能生产线检测装置 |
| CN112222928B (zh) * | 2020-10-03 | 2022-07-12 | 江苏飞象数控设备有限公司 | 一种具有滑动结构便于夹紧工件的数控加工机床 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4295596A (en) * | 1979-12-19 | 1981-10-20 | Western Electric Company, Inc. | Methods and apparatus for bonding an article to a metallized substrate |
| SE8405803D0 (sv) * | 1984-11-19 | 1984-11-19 | Mydata Automation Ab | Anordning for centrering/uppmetning av komponenter |
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-
1988
- 1988-11-15 JP JP63288298A patent/JPH0810719B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-11-09 KR KR1019890016209A patent/KR930004629B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-03-27 US US07/677,374 patent/US5092031A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02133938A (ja) | 1990-05-23 |
| US5092031A (en) | 1992-03-03 |
| KR930004629B1 (ko) | 1993-06-02 |
| KR900008643A (ko) | 1990-06-04 |
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