JPH08107257A - 電磁波シールドを有するプリント配線板の製造方法 - Google Patents
電磁波シールドを有するプリント配線板の製造方法Info
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- JPH08107257A JPH08107257A JP3278345A JP27834591A JPH08107257A JP H08107257 A JPH08107257 A JP H08107257A JP 3278345 A JP3278345 A JP 3278345A JP 27834591 A JP27834591 A JP 27834591A JP H08107257 A JPH08107257 A JP H08107257A
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Abstract
(57)【要約】
［目的］ 本発明によれば、電磁波シールドを有するプ
リント配線板を、ターミナルが密集して形成される場合
においても、電磁波シールドとアース回路を適確に接続
することができる。 ［構成］ 基板１の上側にプリント配線回路２を形成す
るとともにこのプリント配線回路２の上側に第１および
第２の絶縁層３ａ，３ｂを形成して、アース回路４の上
側に、平面からみて円形で、かつ断面形状が逆盃状の開
口部４ａを開口する。しかる後、前記絶縁層３上側に電
磁波シールド層６を形成するとともに前記開口部４ａを
介して形成される接続部５により、電磁波シールド層６
と各アース回路４を電気的に接続することにより構成さ
れる。
リント配線板を、ターミナルが密集して形成される場合
においても、電磁波シールドとアース回路を適確に接続
することができる。 ［構成］ 基板１の上側にプリント配線回路２を形成す
るとともにこのプリント配線回路２の上側に第１および
第２の絶縁層３ａ，３ｂを形成して、アース回路４の上
側に、平面からみて円形で、かつ断面形状が逆盃状の開
口部４ａを開口する。しかる後、前記絶縁層３上側に電
磁波シールド層６を形成するとともに前記開口部４ａを
介して形成される接続部５により、電磁波シールド層６
と各アース回路４を電気的に接続することにより構成さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電磁波シールドを有する
プリント配線板の製造方法に関する。
プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板においては、プリ
ント配線回路相互間あるいは外部機器間における電磁波
による回路の誤動作を防止する目的を以て、前記プリン
ト配線回路の全面または局所的な部分に絶縁層を介して
電磁波シールドを設けたプリント配線板が普及されてい
る。
ント配線回路相互間あるいは外部機器間における電磁波
による回路の誤動作を防止する目的を以て、前記プリン
ト配線回路の全面または局所的な部分に絶縁層を介して
電磁波シールドを設けたプリント配線板が普及されてい
る。
【０００３】しかして、前記電磁波シールドの形成は通
常導電ペーストをシルクスクリーンを介して印刷方法に
より塗布し、これを硬化することによって形成される。
常導電ペーストをシルクスクリーンを介して印刷方法に
より塗布し、これを硬化することによって形成される。
【０００４】また、前記電磁波シールドはプリント配線
回路に対して、プリント配線回路のアース回路を介して
電気的に接続することにより形成される。すなわち、前
述してきたプリント配線板の構成を図２によって具体的
に説明すると、絶縁性の基板１の上側に所要のプリント
配線回路２を従来公知の方法（例えば銅張積層板を用い
て、銅箔をエッチングすることにより形成する）により
形成した後、このプリント配線回路２上側に絶縁総３を
介して電磁波シールド層６を形成する。
回路に対して、プリント配線回路のアース回路を介して
電気的に接続することにより形成される。すなわち、前
述してきたプリント配線板の構成を図２によって具体的
に説明すると、絶縁性の基板１の上側に所要のプリント
配線回路２を従来公知の方法（例えば銅張積層板を用い
て、銅箔をエッチングすることにより形成する）により
形成した後、このプリント配線回路２上側に絶縁総３を
介して電磁波シールド層６を形成する。
【０００５】そして、電磁はシールド層６は、前記絶縁
層３の形成に当って形成される開口部４ａを介してプリ
ント配線回路２のアース回路４に電気的に接続される。
また、特に図２に示す如く、電磁波シールド層６とプリ
ント配線回路２との接続部５が、多数密集して形成され
る場合、並びに電磁波シールド層６がシルクスクリーン
による導電ペーストの塗布によって形成される場合、開
口部４ａ中に導電ペーストが充填されやすいように、絶
縁層３の開口部４ａの形成に当って、断面形状が逆盃状
に成るように絶縁層３を複数の層により形成する方法が
開発されている。
層３の形成に当って形成される開口部４ａを介してプリ
ント配線回路２のアース回路４に電気的に接続される。
また、特に図２に示す如く、電磁波シールド層６とプリ
ント配線回路２との接続部５が、多数密集して形成され
る場合、並びに電磁波シールド層６がシルクスクリーン
による導電ペーストの塗布によって形成される場合、開
口部４ａ中に導電ペーストが充填されやすいように、絶
縁層３の開口部４ａの形成に当って、断面形状が逆盃状
に成るように絶縁層３を複数の層により形成する方法が
開発されている。
【０００６】すなわち、図２に示す如く、絶縁層３を第
１〜第３の絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの３層の絶縁層にて
形成し、かつ各絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃのうち、上側に
至る絶縁層の開口部の開口径を大径となすことにって、
３層の絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃによって形成される開口
部４ａの形状を断面形状において、逆盃状となるように
形成したものである。
１〜第３の絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの３層の絶縁層にて
形成し、かつ各絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃのうち、上側に
至る絶縁層の開口部の開口径を大径となすことにって、
３層の絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃによって形成される開口
部４ａの形状を断面形状において、逆盃状となるように
形成したものである。
【０００７】因て、このように形成された開口部４ａを
介して電磁波シールド層６の導電ペーストが塗布された
場合、逆盃状に形成された各開口部４ａに導電ペースト
がスムーズに充填され、電磁波シールド層６とプリント
配線回路２の各アース回路４による電気的な接続を確実
にしている。
介して電磁波シールド層６の導電ペーストが塗布された
場合、逆盃状に形成された各開口部４ａに導電ペースト
がスムーズに充填され、電磁波シールド層６とプリント
配線回路２の各アース回路４による電気的な接続を確実
にしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記従来の
プリント配線板１１においては、接続部５の数が多く密
集している場合、アース回路４上の絶縁層３は少なくと
も３層以上に形成している。従って、絶縁層３とアース
回路４との間に相当程度の凹凸の差が生じ、電磁波シー
ルド層６を形成するとき、アース回路４の接続部５にお
ける導電性ペーストの厚さが厚くなる。
プリント配線板１１においては、接続部５の数が多く密
集している場合、アース回路４上の絶縁層３は少なくと
も３層以上に形成している。従って、絶縁層３とアース
回路４との間に相当程度の凹凸の差が生じ、電磁波シー
ルド層６を形成するとき、アース回路４の接続部５にお
ける導電性ペーストの厚さが厚くなる。
【０００９】前記導電性ペーストの厚さが厚くなった場
合に、ＥＤ硬化（電子線照射）の工程で硬化させるので
あるが、硬化の時間や照射量の関係で未硬化の部分が発
生しやすい。さらに絶縁総３上の電磁波シールド層６の
前記凹凸の差が大きいと逆に薄くなり電気的接続性およ
び導通抵抗の安全性等の問題が生じる。
合に、ＥＤ硬化（電子線照射）の工程で硬化させるので
あるが、硬化の時間や照射量の関係で未硬化の部分が発
生しやすい。さらに絶縁総３上の電磁波シールド層６の
前記凹凸の差が大きいと逆に薄くなり電気的接続性およ
び導通抵抗の安全性等の問題が生じる。
【００１０】また、プリント配線板１１をユーザーに収
納してからの部品実装において、半田付け時に、前記プ
リント配線板１１に熱が加わると接続部５部分の導電性
ペーストが厚い場合、前記半田付時の熱膨張等により個
々の材料の伸縮で相互間に歪が生じることにより導電性
ペーストがハガレ易い状態になる。
納してからの部品実装において、半田付け時に、前記プ
リント配線板１１に熱が加わると接続部５部分の導電性
ペーストが厚い場合、前記半田付時の熱膨張等により個
々の材料の伸縮で相互間に歪が生じることにより導電性
ペーストがハガレ易い状態になる。
【００１１】また、プリント配線板１１の端面に沿った
接続部５の部品は膜厚が厚いとプレスによる外形加工時
に衝撃によってクラックが入り易くハガレの問題が生じ
る。
接続部５の部品は膜厚が厚いとプレスによる外形加工時
に衝撃によってクラックが入り易くハガレの問題が生じ
る。
【００１２】因て本発明は、前記従来の問題点に鑑みて
発明されたもので、電磁波シールド層とアース回路の接
点を常に安定した状態にして厚生し得る電磁波シールド
を有するプリント配線板の製造方法の提供を目的とす
る。
発明されたもので、電磁波シールド層とアース回路の接
点を常に安定した状態にして厚生し得る電磁波シールド
を有するプリント配線板の製造方法の提供を目的とす
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、基板の片面または両面に導体から成るプリン
ト配線回路を設けるとともに当該プリント配線回路の全
面または所要部分に絶縁層を介して電磁波シールド層を
設け、かつ前記プリント配線回路と電磁波シールド層
を、プリント配線回路のアース回路を介して電気的接続
するとともに前記絶縁層を複数層の絶縁層にて形成し、
かつ前記各絶縁層にて形成される前記アース回路の開口
部が断面形状において、逆盃状の開口部により形成され
て成るプリント配線板の製造方法において、前記絶縁層
を第１および第２層の２層から成る絶縁層を形成する工
程と当該絶縁層の形成工程において形成するアース回路
の開口部の平面からみた形状を、円形状に形成する工程
とから成ることを特徴とするものである。
本発明は、基板の片面または両面に導体から成るプリン
ト配線回路を設けるとともに当該プリント配線回路の全
面または所要部分に絶縁層を介して電磁波シールド層を
設け、かつ前記プリント配線回路と電磁波シールド層
を、プリント配線回路のアース回路を介して電気的接続
するとともに前記絶縁層を複数層の絶縁層にて形成し、
かつ前記各絶縁層にて形成される前記アース回路の開口
部が断面形状において、逆盃状の開口部により形成され
て成るプリント配線板の製造方法において、前記絶縁層
を第１および第２層の２層から成る絶縁層を形成する工
程と当該絶縁層の形成工程において形成するアース回路
の開口部の平面からみた形状を、円形状に形成する工程
とから成ることを特徴とするものである。
【００１４】
【作用】前記ターミナルの間の絶縁層を薄くすることに
より、アース回路と絶縁層の凹凸を小さくし、シールド
層の膜厚のより均一化をはかり、厚さによる密着不良お
よび未硬化部分の発生を押え、なお、かつアース回路と
絶縁層との間の凹凸を小さくすることにより、導電性ペ
ーストもスムーズに形成され気泡やカスもなくなる。
より、アース回路と絶縁層の凹凸を小さくし、シールド
層の膜厚のより均一化をはかり、厚さによる密着不良お
よび未硬化部分の発生を押え、なお、かつアース回路と
絶縁層との間の凹凸を小さくすることにより、導電性ペ
ーストもスムーズに形成され気泡やカスもなくなる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明のプリント配線板の実施例を図
面とともに説明する。
面とともに説明する。
【００１６】図１は本発明のプリント配線板の実施例を
示す要部の断面図である。図１において、プリント配線
板１０は、基板１の上側に所要のパターンからなるプリ
ント配線回路２を形成するとともに、その上側に絶縁層
３を形成する。
示す要部の断面図である。図１において、プリント配線
板１０は、基板１の上側に所要のパターンからなるプリ
ント配線回路２を形成するとともに、その上側に絶縁層
３を形成する。
【００１７】また、前記絶縁層３はプリント配線回路２
の電磁波シールド層６との接続部５を除いて形成される
とともに、この絶縁層３の上側に電磁波シールド層６を
形成し、前記電磁波シールド層６とプリント配線回路２
のアース回路４とが接続部５にて電気的に接続されるこ
とにより構成されている。
の電磁波シールド層６との接続部５を除いて形成される
とともに、この絶縁層３の上側に電磁波シールド層６を
形成し、前記電磁波シールド層６とプリント配線回路２
のアース回路４とが接続部５にて電気的に接続されるこ
とにより構成されている。
【００１８】前記接続部５を介しての電磁波シールド層
６の接続は、アース回路４の部分において、前記絶縁層
３を、第１および第２層の絶縁層３ａ，３ｂにて形成し
た上方に向かって開口する平面から見て円形で、かつ断
面から見て逆盃状の開口部４ａを介してシールド層６が
形成されるとともに、その材料である導電性ペーストが
前記開口部５に充填されることに電気的に接続される。
６の接続は、アース回路４の部分において、前記絶縁層
３を、第１および第２層の絶縁層３ａ，３ｂにて形成し
た上方に向かって開口する平面から見て円形で、かつ断
面から見て逆盃状の開口部４ａを介してシールド層６が
形成されるとともに、その材料である導電性ペーストが
前記開口部５に充填されることに電気的に接続される。
【００１９】因って、前記構成からなる電磁波シールド
層６を有するプリント配線板１０は、接続部５が数多く
密集している部分の絶縁層３ａ，３ｂの各層をアース回
路４側から第１絶縁層３ａおよび第２絶縁層３ｂによっ
て順に滑らかに開口部４ａを形成することにより、アー
ス回路４と絶縁層３との間の凹凸を小さくし、絶縁部５
部分の導電性ペーストの厚さを薄くするので、接続部５
部分においてカスレや気泡を発生することもなくスムー
ズに電磁波シールド層６を形成することが可能になる。
層６を有するプリント配線板１０は、接続部５が数多く
密集している部分の絶縁層３ａ，３ｂの各層をアース回
路４側から第１絶縁層３ａおよび第２絶縁層３ｂによっ
て順に滑らかに開口部４ａを形成することにより、アー
ス回路４と絶縁層３との間の凹凸を小さくし、絶縁部５
部分の導電性ペーストの厚さを薄くするので、接続部５
部分においてカスレや気泡を発生することもなくスムー
ズに電磁波シールド層６を形成することが可能になる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の電磁波シールドを有するプリン
ト配線板の製造方法によれば、アース回路パターン上
で、ターミナルの密集している部分のみの絶縁層の形成
回数を減少させることより、アース回路と絶縁層の凹凸
を小さくし、かつターミナル部分の導電性ペーストの膜
厚を薄くすることができるので、前記導電性ペーストの
硬化時に未硬化部分が発生することを防ぐとともに、タ
ーミナル形成時にカスレや気泡が発生せずスムーズに前
記ターミナルを形成することが可能となり、精度の高い
電磁波シールドを有するプリント配線板を製造すること
ができる。
ト配線板の製造方法によれば、アース回路パターン上
で、ターミナルの密集している部分のみの絶縁層の形成
回数を減少させることより、アース回路と絶縁層の凹凸
を小さくし、かつターミナル部分の導電性ペーストの膜
厚を薄くすることができるので、前記導電性ペーストの
硬化時に未硬化部分が発生することを防ぐとともに、タ
ーミナル形成時にカスレや気泡が発生せずスムーズに前
記ターミナルを形成することが可能となり、精度の高い
電磁波シールドを有するプリント配線板を製造すること
ができる。
【図１】本発明の実施例を示すプリント配線板の要部の
断面図。
断面図。
【図２】従来のプリント配線板の説明図。
１ 基板 ２ プリント配線回路 ３，３ａ，３ｂ 絶縁層 ４ アース回路 ５ 接続部 ６ 電磁波シールド層 １０，１１ プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の片面または両面に導体から成るプ
リント配線回路を設けるとともに当該プリント配線回路
の全面または所要部分に絶縁層を介して電磁波シールド
層を設け、かつ前記プリント配線回路と電磁波シールド
層を、プリント配線回路のアース回路を介して電気的接
続するとともに前記絶縁層を複数層の絶縁層にて形成
し、かつ前記各絶縁層にて形成される前記アース回路の
開口部が断面形状において、逆盃状の開口部により形成
されて成るプリント配線板の製造方法において、 前記絶縁層を第１および第２層の２層から成る絶縁層を
形成する工程と当該絶縁層の形成工程において形成する
アース回路の開口部の平面からみた形状を、円形状に形
成する工程とから成る電磁波シールドを有するプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278345A JPH08107257A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電磁波シールドを有するプリント配線板の製造方法 |
| GB9207733A GB2260032A (en) | 1991-09-30 | 1992-04-06 | Printed wiring board provided with electromagnetic wave shielding |
| US07/869,659 US5291653A (en) | 1991-09-30 | 1992-04-16 | Manufacturing printed wiring boards having electromagnetic wave shielding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278345A JPH08107257A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電磁波シールドを有するプリント配線板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29830791A Division JPH0595173A (ja) | 1991-09-30 | 1991-10-17 | 電磁波シールドを有するプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107257A true JPH08107257A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17596039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3278345A Pending JPH08107257A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 電磁波シールドを有するプリント配線板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5291653A (ja) |
| JP (1) | JPH08107257A (ja) |
| GB (1) | GB2260032A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5371326A (en) * | 1993-08-31 | 1994-12-06 | Clearwaters-Dreager; Cindy | Non-toxic fabric conductors and method for making same |
| US5912809A (en) * | 1997-01-21 | 1999-06-15 | Dell Usa, L.P. | Printed circuit board (PCB) including channeled capacitive plane structure |
| US6150895A (en) * | 1999-01-25 | 2000-11-21 | Dell Usa, L.P. | Circuit board voltage plane impedance matching |
| KR100362086B1 (ko) * | 2000-04-26 | 2002-11-23 | 지주환 | 실크스크린 인쇄기법을 이용한 전자기파 차폐방법 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3243498A (en) * | 1964-12-24 | 1966-03-29 | Ibm | Method for making circuit connections to internal layers of a multilayer circuit card and circuit card produced thereby |
| DE3013667C2 (de) * | 1980-04-09 | 1983-01-20 | Wilhelm Ruf KG, 8000 München | Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung |
| US4770921A (en) * | 1986-09-11 | 1988-09-13 | Insulating Materials Incorporated | Self-shielding multi-layer circuit boards |
| JPH0298192A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-10 | Mitsubishi Electric Corp | Ｅｍｉシールド印刷配線板の製造方法 |
| JPH04794A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-06 | Cmk Corp | 電磁波シールド層を有するプリント配線板 |
| JP2767312B2 (ja) * | 1990-04-18 | 1998-06-18 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板における電磁波シールド層とアース回路の接続方法 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3278345A patent/JPH08107257A/ja active Pending
-
1992
- 1992-04-06 GB GB9207733A patent/GB2260032A/en not_active Withdrawn
- 1992-04-16 US US07/869,659 patent/US5291653A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2260032A (en) | 1993-03-31 |
| US5291653A (en) | 1994-03-08 |
| GB9207733D0 (en) | 1992-05-27 |
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