JPH08107328A - Chip type piezoelectric component - Google Patents
Chip type piezoelectric componentInfo
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- JPH08107328A JPH08107328A JP7201002A JP20100295A JPH08107328A JP H08107328 A JPH08107328 A JP H08107328A JP 7201002 A JP7201002 A JP 7201002A JP 20100295 A JP20100295 A JP 20100295A JP H08107328 A JPH08107328 A JP H08107328A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極間ショートの発生を低減するために導電
性接着剤２３の塗布量を少なくすると、圧電素子１０の
支持が弱くなり、例えば落下等の衝撃により圧電素子１
０が外れ易く、不発振の原因となる。
【解決手段】 振動電極１２ａ、１２ｂが設けられた圧
電素子１０が誘電体基板２１上に装着され、絶縁体ケー
ス２２で封止されたチップ型圧電部品において、誘電体
基板２１の両主面に形成された入出力電極２５ａと入出
力電極２６ａ及び入出力電極２５ｂと入出力電極２６ｂ
がそれぞれスルーホール２１ａ又は側面電極（図示せ
ず）を介して接続される一方、アース電極２７ｂが誘電
体基板２１の下面にのみ形成されている。
(57) Abstract: When the amount of conductive adhesive 23 applied is reduced in order to reduce the occurrence of short-circuiting between electrodes, the piezoelectric element 10 is weakly supported, and the piezoelectric element 1 is impacted by, for example, dropping.
It is easy for 0 to come off, causing non-oscillation. SOLUTION: In a chip-type piezoelectric component in which a piezoelectric element 10 provided with vibrating electrodes 12a, 12b is mounted on a dielectric substrate 21 and sealed with an insulator case 22, both main surfaces of the dielectric substrate 21 are provided. The formed input / output electrode 25a and input / output electrode 26a and input / output electrode 25b and input / output electrode 26b
Are connected via through holes 21a or side electrodes (not shown), respectively, while the ground electrode 27b is formed only on the lower surface of the dielectric substrate 21.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型圧電部品に
関し、より詳細にはマイコン駆動用の基準信号（クロッ
クパルス）を発振する電子部品として、ＴＶ、ＶＴＲを
はじめパソコン、複写機などに幅広く使用されているチ
ップ型圧電部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip-type piezoelectric component, and more specifically, it is widely used as an electronic component for oscillating a reference signal (clock pulse) for driving a microcomputer in a TV, a VTR, a personal computer, a copying machine and the like. The present invention relates to a chip type piezoelectric component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般にレゾネータの市場は現在のところ
樹脂モールドタイプのもので多くが占められている。該
樹脂モールドタイプのものは図４に示したように構成さ
れており、セラミックなどから成る圧電体１１の両表面
に振動電極１２が形成され、その周りには振動のための
振動空隙１７が形成されている。この振動空隙１７を介
して圧電体１１の周りが樹脂１６により被覆されて固定
されている。このように、このタイプのものは圧電体１
１の周りが樹脂１６でしっかりと固定されているので、
リップルなどの不要振動などの発生が抑制され、安定し
た周波数特性を得ることができる。2. Description of the Related Art Generally, most of the resonator market is currently of resin mold type. The resin mold type is configured as shown in FIG. 4, in which vibrating electrodes 12 are formed on both surfaces of a piezoelectric body 11 made of ceramic or the like, and a vibrating gap 17 for vibrating is formed around the vibrating electrodes 12. Has been done. The periphery of the piezoelectric body 11 is covered and fixed with the resin 16 via the vibration gap 17. In this way, this type of piezoelectric body 1
Since the area around 1 is firmly fixed with resin 16,
Generation of unnecessary vibrations such as ripples is suppressed, and stable frequency characteristics can be obtained.
【０００３】一方、近年の電子機器の軽薄短小化にとも
ない、各種電子部品の小型化、チップ化が急速に進んで
きている。発振回路においても、レゾネータに対し並列
に接続されるコンデンサをレゾネータのチップ内に組み
込むことにより、部品点数の削減、小型化を図った、ケ
ース型構造のものが開発されている。On the other hand, as electronic devices have become lighter, thinner, shorter and smaller in recent years, various electronic parts have been rapidly miniaturized and made into chips. Also in the oscillator circuit, a case type structure has been developed in which a capacitor connected in parallel to the resonator is incorporated in the resonator chip to reduce the number of components and downsize.
【０００４】図５は該ケース型構造を有するチップ型圧
電部品の一例を模式的に示した縦断面図である。FIG. 5 is a vertical sectional view schematically showing an example of a chip type piezoelectric component having the case type structure.
【０００５】このチップ型圧電部品に用いられている圧
電素子１０では、圧電体１１の上面に図中左側の端部を
帯形状に残して端子電極１３ａ及び振動電極１２ａが連
続的に形成され、一方圧電体１１の下面に上面と反対に
右側の端部を帯形状に残して端子電極１３ｂ及び振動電
極１２ｂが連続的に形成されている。ここで振動電極１
２ａ、１２ｂは両面に形成された電極の重なり部分をい
う。In the piezoelectric element 10 used in this chip-type piezoelectric component, the terminal electrode 13a and the vibrating electrode 12a are continuously formed on the upper surface of the piezoelectric body 11 while leaving the left end portion in the figure in a strip shape. On the other hand, a terminal electrode 13b and a vibrating electrode 12b are continuously formed on the lower surface of the piezoelectric body 11 opposite to the upper surface, leaving the right end portion in a strip shape. Here vibrating electrode 1
Reference numerals 2a and 12b refer to overlapping portions of electrodes formed on both surfaces.
【０００６】圧電体１１の電極形成面が絶縁体基板３１
の表面と平行になるように絶縁体基板３１上に圧電素子
１０が配設されており、圧電体１１の上面に形成された
振動電極１２ａ及び端子電極１３ａは絶縁体基板３１に
形成された入出力電極２５ａに、圧電体１１の下面に形
成された振動電極１２ｂ及び端子電極１３ｂは絶縁体基
板３１に形成された入出力電極２５ｂに、それぞれ導電
性接着剤２３を介して接続され、固定されている。入出
力電極２６ａ、２６ｂは絶縁体基板３１の下面にも同様
に形成され、上部の入出力電極２５ａ、２５ｂと下部の
入出力電極２６ａ、２６ｂとはスルーホール３１ａ、３
１ｂ又は側面電極（図示せず）によって接続されてお
り、これらの入出力電極２６ａ、２６ｂを配線基板上の
配線と接続して配線基板（図示せず）等に実装すること
によりチップ型圧電部品が作動するようになる。また、
上部の入出力電極２５ａと入出力電極２５ｂとの間には
アース電極２７ａが、下部の入出力電極２６ａと入出力
電極２６ｂとの間にはアース電極２７ｂがそれぞれ形成
されており、アース電極２７ａとアース電極２７ｂとは
スルーホール３１ｃ又は側面電極（図示せず）によって
接続されている。また、アース電極２７ａと入出力電極
２５ａ及び入出力電極２５ｂとの間には誘電体層２８が
形成されており、これによって該チップ型圧電部品は、
図６に示すようにコンデンサを内蔵した構成となる。The electrode forming surface of the piezoelectric body 11 is an insulator substrate 31.
The piezoelectric element 10 is arranged on the insulator substrate 31 so as to be parallel to the surface of the piezoelectric element 11, and the vibrating electrode 12a and the terminal electrode 13a formed on the upper surface of the piezoelectric body 11 are arranged on the insulator substrate 31. The vibrating electrode 12b and the terminal electrode 13b formed on the lower surface of the piezoelectric body 11 are connected to the output electrode 25a and the input / output electrode 25b formed on the insulating substrate 31 through the conductive adhesive 23, respectively, and fixed. ing. The input / output electrodes 26a and 26b are similarly formed on the lower surface of the insulator substrate 31, and the upper input / output electrodes 25a and 25b and the lower input / output electrodes 26a and 26b are connected to the through holes 31a and 3b.
1b or side electrodes (not shown), and these input / output electrodes 26a and 26b are connected to wirings on a wiring board and mounted on a wiring board (not shown) or the like to form a chip-type piezoelectric component. Will work. Also,
A ground electrode 27a is formed between the upper input / output electrode 25a and the input / output electrode 25b, and a ground electrode 27b is formed between the lower input / output electrode 26a and the input / output electrode 26b. And the ground electrode 27b are connected by a through hole 31c or a side electrode (not shown). Further, a dielectric layer 28 is formed between the ground electrode 27a and the input / output electrodes 25a and 25b, whereby the chip-type piezoelectric component is
As shown in FIG. 6, the capacitor is built in.
【０００７】また、絶縁体基板３１上には、圧電素子１
０を保護するために箱型の絶縁体ケース２２が被せら
れ、絶縁性接着剤２４により絶縁体基板３１に固定され
ている。The piezoelectric element 1 is provided on the insulating substrate 31.
A box-shaped insulator case 22 is covered to protect 0 and is fixed to an insulator substrate 31 with an insulating adhesive 24.
【０００８】図５に示したチップ型圧電部品は、絶縁体
基板３１上に誘電体層２８が配設され、コンデンサ機能
をも有するものであるが、絶縁体基板３１上に各電極と
薄い誘電体層２８とが積層印刷されるため、Ａｇ等のマ
イグレーションによるショートが発生し易くなり、チッ
プ型圧電部品の信頼性が低下するばかりでなく、製造コ
ストも高くなるという問題があった。The chip-type piezoelectric component shown in FIG. 5 has a dielectric layer 28 disposed on an insulating substrate 31 and also has a capacitor function. Since the body layer 28 and the body layer 28 are laminated and printed, a short circuit due to migration of Ag or the like is likely to occur, which not only lowers the reliability of the chip-type piezoelectric component but also increases the manufacturing cost.
【０００９】そこで、絶縁体基板３１を誘電体基板に置
き換え、入出力電極間の電気容量を利用することにより
コンデンサ機能をも有するチップ型圧電部品が開発され
ている。Therefore, a chip-type piezoelectric component having a capacitor function by replacing the insulating substrate 31 with a dielectric substrate and utilizing the electric capacitance between the input and output electrodes has been developed.
【００１０】図７は該チップ型圧電部品を模式的に示し
た縦断面図である。図５に示したチップ型圧電部品と同
様に、上部の入出力電極２５ａと入出力電極２５ｂとの
間にはアース電極２７ａが、下部の入出力電極２６ａと
入出力電極２６ｂとの間にはアース電極２７ｂがそれぞ
れ形成されている。入出力電極２５ａ、２５ｂと入出力
電極２６ａ、２６ｂとはスルーホール２１ａ、２１ｂ又
は側面電極（図示せず）によって接続されており、アー
ス電極２７ａとアース電極２７ｂとはスルーホール２１
ｃ又は側面電極（図示せず）によって接続されている。FIG. 7 is a vertical sectional view schematically showing the chip-type piezoelectric component. Similar to the chip-type piezoelectric component shown in FIG. 5, a ground electrode 27a is provided between the upper input / output electrode 25a and the input / output electrode 25b, and a ground electrode 27a is provided between the lower input / output electrode 26a and the input / output electrode 26b. Each ground electrode 27b is formed. The input / output electrodes 25a, 25b and the input / output electrodes 26a, 26b are connected by through holes 21a, 21b or side electrodes (not shown), and the ground electrode 27a and the ground electrode 27b are connected by the through hole 21.
c or a side electrode (not shown).
【００１１】図７に示したチップ型圧電部品の、誘電体
基板２１上に形成された電極の様子を模式的に示した平
面図、底面図を図８（ａ）、（ｂ）に示す。図８（ａ）
は誘電体基板２１の圧電素子装着面を、（ｂ）は誘電体
基板２１の配線基板装着面をそれぞれ示している。図７
に示したチップ型圧電部品においては入出力電極２５ａ
とアース電極２７ａとの間、入出力電極２５ｂとアース
電極２７ａとの間にて電気容量が形成され、図６に示し
たように、コンデンサを内蔵した構成となる。8A and 8B are a plan view and a bottom view schematically showing the state of the electrodes formed on the dielectric substrate 21 of the chip-type piezoelectric component shown in FIG. FIG. 8 (a)
Shows the piezoelectric element mounting surface of the dielectric substrate 21, and (b) shows the wiring substrate mounting surface of the dielectric substrate 21. Figure 7
In the chip type piezoelectric component shown in FIG.
And an earth electrode 27a, and an electric capacity is formed between the input / output electrode 25b and the earth electrode 27a, and a capacitor is built in as shown in FIG.
【００１２】図７に示したチップ型圧電部品によれば、
誘電体層２８（図５）が積層形成されておらず、部品点
数が少なくてすむため製造コストを低くおさえることが
できる。According to the chip-type piezoelectric component shown in FIG. 7,
Since the dielectric layer 28 (FIG. 5) is not laminated and the number of parts is small, the manufacturing cost can be kept low.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示したチップ型圧電部品においても、圧電素子１０は誘
電体基板２１に導電性接着剤２３で固定されており、導
電性接着剤２３の量が多すぎると圧電素子１０の振動が
抑圧されてその発振強度が低下するとともに、圧電素子
１０を実装する際、圧電素子１０に押され入出力電極２
５ａ、２５ｂからはみ出した導電性接着剤２３が、隣の
アース電極２７ａに達し、電極間ショートを起こすとい
う問題があった。また、導電性接着剤２３の塗布量を少
なくすると、圧電素子１０の支持が弱くなり、例えば落
下等の衝撃により圧電素子１０が外れ易く、不発振の原
因となるという課題があった。However, also in the chip type piezoelectric component shown in FIG. 7, the piezoelectric element 10 is fixed to the dielectric substrate 21 with the conductive adhesive 23, and the amount of the conductive adhesive 23 is large. If the amount is too large, the vibration of the piezoelectric element 10 is suppressed and its oscillation intensity is reduced, and when the piezoelectric element 10 is mounted, it is pushed by the piezoelectric element 10 and the input / output electrode 2
There is a problem that the conductive adhesive 23 protruding from 5a and 25b reaches the adjacent earth electrode 27a and causes a short circuit between the electrodes. Further, when the amount of the conductive adhesive 23 applied is reduced, the support of the piezoelectric element 10 becomes weak, and the piezoelectric element 10 is likely to come off due to an impact such as a drop, which causes a problem of non-oscillation.
【００１４】また、圧電素子１０が平坦な誘電体基板２
１に直接接着されるので、圧電素子１０と誘電体基板２
１とのギャップを十分に確保することができず、特に導
電性接着剤２３による圧電素子１０の固定後、及び半田
リフローによる前記チップ型圧電部品の実装後におい
て、熱付加時の残留歪の影響により振動電極１２ｂ等の
振動部と誘電体基板２１の圧電素子装着面とが接触し、
振動が阻害されて発振不良が発生するという課題があっ
た。Further, the piezoelectric substrate 10 has a flat dielectric substrate 2
1 is bonded directly to the piezoelectric element 10 and the dielectric substrate 2
1 cannot be sufficiently secured, and in particular, after fixing the piezoelectric element 10 with the conductive adhesive 23 and after mounting the chip-type piezoelectric component by solder reflow, the influence of residual strain when heat is applied As a result, the vibrating portion such as the vibrating electrode 12b comes into contact with the piezoelectric element mounting surface of the dielectric substrate 21,
There is a problem that vibration is disturbed and oscillation failure occurs.
【００１５】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、圧電素子の支持を弱めることなく安定した発振周波
数で発振させることができ、圧電素子−誘電体基板間の
接触による発振不良の発生を防ぐことができるチップ型
圧電部品を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above problems, and it is possible to oscillate at a stable oscillation frequency without weakening the support of the piezoelectric element, and the occurrence of oscillation failure due to contact between the piezoelectric element and the dielectric substrate. An object is to provide a chip-type piezoelectric component that can be prevented.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係るチップ型圧電部品は、振動
電極が設けられた圧電素子が誘電体基板上に装着され、
絶縁体ケースで封止されたチップ型圧電部品において、
前記誘電体基板の両主面に形成された入出力電極がそれ
ぞれスルーホール又は側面電極を介して接続される一
方、アース電極が前記誘電体基板の下面にのみ形成され
ていることを特徴としている（１）。Means for Solving the Problem and Its Effect In order to achieve the above object, a chip-type piezoelectric component according to the present invention is such that a piezoelectric element provided with a vibrating electrode is mounted on a dielectric substrate,
In a chip type piezoelectric component sealed with an insulator case,
The input / output electrodes formed on both main surfaces of the dielectric substrate are respectively connected through through holes or side surface electrodes, while the ground electrode is formed only on the lower surface of the dielectric substrate. (1).
【００１７】上記構成のチップ型圧電部品（１）によれ
ば、導電性接着剤が前記入出力電極からはみ出したとし
ても、前記誘電体基板の圧電素子装着面には前記アース
電極が存在しないことから、前記入出力電極と前記アー
ス電極との電極間ショートの危険性はなくなる。これに
より、内蔵コンデンサとしての負荷容量値を損なうこと
なく、電極間ショートの発生を低減することができ、導
電性接着剤が少なすぎることによる誘電体基板からの圧
電素子の離脱の危険性をも回避することができる。この
ため、不発振等の事故も生じず、信頼性が高く、低コス
トのチップ型圧電部品を提供することができる。According to the chip-type piezoelectric component (1) having the above structure, even if the conductive adhesive extends from the input / output electrodes, the ground electrode does not exist on the piezoelectric element mounting surface of the dielectric substrate. Therefore, there is no risk of short circuit between the input / output electrode and the ground electrode. As a result, it is possible to reduce the occurrence of short circuit between electrodes without impairing the load capacitance value of the built-in capacitor, and to avoid the risk of detachment of the piezoelectric element from the dielectric substrate due to too little conductive adhesive. It can be avoided. Therefore, it is possible to provide a highly reliable and low-cost chip-type piezoelectric component without causing an accident such as non-oscillation.
【００１８】また、本発明に係るチップ型圧電部品は、
上記（１）記載のチップ型圧電部品であって、前記誘電
体基板の少なくとも前記圧電素子装着側に２つの台座部
が形成されていることを特徴としている（２）。Further, the chip-type piezoelectric component according to the present invention is
The chip-type piezoelectric component according to (1) above, characterized in that two pedestals are formed on at least the piezoelectric element mounting side of the dielectric substrate (2).
【００１９】上記構成のチップ型圧電部品（２）によれ
ば、上記チップ型圧電部品（１）と同様の効果が得られ
ると共に、例え熱付加時の残留歪の影響により前記圧電
素子と前記誘電体基板との間隔が狭まったとしても、前
記２つの台座部により前記圧電素子と前記誘電体基板と
の間には十分なギャップが確保されるため、前記圧電素
子と前記誘電体基板とが接触することはなく、発振不良
の発生を防ぐことができる。According to the chip type piezoelectric component (2) having the above structure, the same effect as that of the chip type piezoelectric component (1) can be obtained and, at the same time, the piezoelectric element and the dielectric are affected by the residual strain when heat is applied. Even if the space between the piezoelectric substrate and the body substrate is narrowed, a sufficient gap is secured between the piezoelectric element and the dielectric substrate by the two pedestal portions, so that the piezoelectric element and the dielectric substrate come into contact with each other. It is possible to prevent the occurrence of oscillation failure.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ型圧電
部品の実施の形態を図面に基づいて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a chip type piezoelectric component according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２１】＜実施の形態１＞図１は実施の形態１に係
るチップ型圧電部品（以下、チップ型圧電部品Ａと記
す）を模式的に示した縦断面図である。<First Embodiment> FIG. 1 is a vertical cross-sectional view schematically showing a chip-type piezoelectric component (hereinafter referred to as a chip-type piezoelectric component A) according to a first embodiment.
【００２２】圧電素子１０は、圧電体１１の電極形成面
が誘電体基板２１の表面と平行になるように誘電体基板
２１上に配設され、圧電体１１の上面に形成された振動
電極１２ａ及び端子電極１３ａは誘電体基板２１に形成
された入出力電極２５ａに、圧電体１１の下面に形成さ
れた振動電極１２ｂ及び端子電極１３ｂは誘電体基板２
１に形成された入出力電極２５ｂに、それぞれ導電性接
着剤２３を介して接続され、固定されている。入出力電
極２６ａ、２６ｂは誘電体基板２１の下面にも形成さ
れ、上部の入出力電極２５ａ、２５ｂとスルーホール２
１ａ、２１ｂを介して接続されており、これらの入出力
電極２６ａ、２６ｂを配線基板上の配線と接続して配線
基板（図示せず）等に実装することによりチップ型圧電
部品が作動するようになる。また、下部の入出力電極２
６ａと入出力電極２６ｂとの間にのみアース電極２７ｂ
が形成されており、上部の入出力電極２５ａと入出力電
極２５ｂとの間にはアース電極が形成されていない。誘
電体基板２１側面のスルーホール２１ａとスルーホール
２１ｂの間にはスルーホール２１ｃが形成されており誘
電体基板２１下面のアース電極２７ｂと接続されてい
る。このスルーホール２１ｃは機能上は必要ないが、本
チップ型圧電部品Ａを配線基板上の配線に半田付けにて
接続し配線基板（図示せず）に実装した後の検査の際に
必要となる。すなわち、配線基板上に本チップ型圧電部
品Ａを含む多数の部品や素子を実装した後、それらの部
品、素子がきちんと半田付けにて接続されているかどう
か配線基板上部から画像処理装置等を用いて検査するわ
けであるが、その際に部品下面にあるアース電極の存在
の確認、接続状態の確認のためにこのスルーホールが必
要なのである。The piezoelectric element 10 is arranged on the dielectric substrate 21 such that the electrode forming surface of the piezoelectric body 11 is parallel to the surface of the dielectric substrate 21, and the vibrating electrode 12a formed on the upper surface of the piezoelectric body 11. The terminal electrodes 13a are the input / output electrodes 25a formed on the dielectric substrate 21, and the vibrating electrodes 12b and the terminal electrodes 13b formed on the lower surface of the piezoelectric body 11 are the dielectric substrate 2a.
The input / output electrodes 25b formed in No. 1 are respectively connected and fixed via the conductive adhesive 23. The input / output electrodes 26a, 26b are also formed on the lower surface of the dielectric substrate 21, and the upper input / output electrodes 25a, 25b and the through hole 2 are formed.
1a and 21b, and these chip input / output electrodes 26a and 26b are connected to the wiring on the wiring board and mounted on a wiring board (not shown) or the like so that the chip-type piezoelectric component operates. become. Also, the lower input / output electrode 2
The ground electrode 27b is provided only between the 6a and the input / output electrode 26b.
And the ground electrode is not formed between the upper input / output electrode 25a and the upper input / output electrode 25b. A through hole 21c is formed between the through hole 21a and the through hole 21b on the side surface of the dielectric substrate 21 and is connected to the ground electrode 27b on the lower surface of the dielectric substrate 21. This through hole 21c is not required for its function, but it is required for inspection after the chip type piezoelectric component A is connected to the wiring on the wiring board by soldering and mounted on the wiring board (not shown). . That is, after mounting a large number of components and elements including the chip-type piezoelectric component A on the wiring board, use an image processing device or the like from the upper portion of the wiring board to determine whether these components or elements are properly connected by soldering. However, this through hole is necessary to confirm the existence of the ground electrode on the bottom surface of the component and the connection state.
【００２３】また、誘電体基板２１上には、誘電体基板
２１上に固定された圧電素子１０を保護するために箱型
の絶縁体ケース２２が絶縁性接着剤２４により固定され
ている。On the dielectric substrate 21, a box-shaped insulator case 22 is fixed by an insulating adhesive 24 to protect the piezoelectric element 10 fixed on the dielectric substrate 21.
【００２４】チップ型圧電部品Ａの誘電体基板２１を模
式的に示した平面図、底面図を図２（ａ）、（ｂ）に示
す。図２（ａ）は誘電体基板２１の圧電素子装着面を、
（ｂ）は誘電体基板２１の配線基板装着面をそれぞれ示
している。上記したように、誘電体基板２１の圧電素子
装着面においてはアース電極は存在しない。2A and 2B are a plan view and a bottom view schematically showing the dielectric substrate 21 of the chip-type piezoelectric component A, respectively. FIG. 2A shows the piezoelectric element mounting surface of the dielectric substrate 21,
(B) shows the wiring board mounting surface of the dielectric substrate 21, respectively. As described above, the ground electrode does not exist on the piezoelectric element mounting surface of the dielectric substrate 21.
【００２５】＜実施の形態２＞図３は実施の形態２に係
るチップ型圧電部品（以下、チップ型圧電部品Ｂと記
す）を模式的に示した部分断面図である。誘電体基板２
９の圧電素子装着側及びそれと対向する配線基板装着側
にはそれぞれ２つの台座部２９ａが形成されており、入
出力電極２５ａ、２５ｂと入出力電極２６ａ、２６ｂと
が側面電極３０を介して接続されている。側面電極３０
は、前述のスルーホールと同様の理由で、アース電極２
７ｂが形成されている箇所の上部にも形成されている。
それ以外の部分はチップ型圧電部品Ａの場合と同様に構
成されている。<Second Embodiment> FIG. 3 is a partial cross-sectional view schematically showing a chip-type piezoelectric component (hereinafter referred to as a chip-type piezoelectric component B) according to a second embodiment. Dielectric substrate 2
Two pedestals 29a are formed on the piezoelectric element mounting side of 9 and on the wiring board mounting side opposite thereto, and the input / output electrodes 25a and 25b and the input / output electrodes 26a and 26b are connected via the side surface electrode 30. Has been done. Side electrode 30
For the same reason as the above-mentioned through hole, the ground electrode 2
It is also formed on the upper part of the portion where 7b is formed.
The other parts are configured similarly to the case of the chip type piezoelectric component A.
【００２６】次に、上記チップ型圧電部品Ａ及びＢの製
造方法について説明する。Next, a method of manufacturing the chip type piezoelectric components A and B will be described.
【００２７】まずＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）製の
圧電体１１に、Ｃｕ又はＡｇの蒸着によって振動電極１
２ａ、１２ｂを形成して圧電素子１０を構成し、次にＢ
ａＴｉＯ3 製の誘電体基板２１（２９）を用いて入出力
電極２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂ及びアース電極２
７ｂを形成する。次にＡｇペーストからなる導電性接着
剤２３をディスペンサにて入出力電極２５ａ、２５ｂ上
に塗布して、圧電素子１０を誘電体基板２１（２９）上
に接着した後、１５０℃で３０分乾燥させる。その後、
Ａｌ2 Ｏ3 製で絶縁性の絶縁体ケース２２のエッジ全周
に熱硬化型エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤２４を塗
布し、Ａｌ2 Ｏ3 製の絶縁体ケース２２を誘電体基板２
１（２９）上にかぶせ、１５０℃で３０分乾燥して接着
し、チップ型圧電部品Ａ（Ｂ）の製造を完了する。First, the vibrating electrode 1 is formed by depositing Cu or Ag on the piezoelectric body 11 made of PZT (lead zirconate titanate).
2a and 12b are formed to form the piezoelectric element 10, and then B
Using the dielectric substrate 21 (29) made of aTiO 3 , the input / output electrodes 25a, 25b, 26a, 26b and the ground electrode 2 are used.
7b is formed. Next, a conductive adhesive 23 made of Ag paste is applied to the input / output electrodes 25a and 25b by a dispenser to bond the piezoelectric element 10 on the dielectric substrate 21 (29), and then dried at 150 ° C. for 30 minutes. Let afterwards,
Al 2 O the insulating adhesive 24 is applied consisting of 3 made of an insulative insulator casing 22 the edge all around the thermosetting epoxy resin, Al 2 O 3 made of the insulator case 22 of the dielectric substrate 2
1 (29), and dried at 150 ° C. for 30 minutes and bonded to complete the manufacture of the chip-type piezoelectric component A (B).
【００２８】なお、チップ型圧電部品Ａにおいては入出
力電極２５ａ、２５ｂと入出力電極２６ａ、２６ｂとの
接続がスルーホール２１ａ、２１ｂにより行われ、チッ
プ型圧電部品Ｂにおいては側面電極３０により行われて
いるが、何らこれに限定されることなく、別の実施の形
態ではチップ型圧電部品Ａの場合における前記接続が側
面電極３０により行われてもよく、また、チップ型圧電
部品Ｂの場合における前記接続がスルーホール２１ａ、
２１ｂにより行われてもよい。In the chip type piezoelectric component A, the connection between the input / output electrodes 25a, 25b and the input / output electrodes 26a, 26b is made by the through holes 21a, 21b, and in the chip type piezoelectric component B, the side electrode 30 is used. However, the present invention is not limited to this, and in another embodiment, the connection may be performed by the side surface electrode 30 in the case of the chip type piezoelectric component A, and in the case of the chip type piezoelectric component B. Is the through hole 21a,
21b may be performed.
【００２９】また、チップ型圧電部品Ｂにおいては誘電
体基板２９の圧電素子装着側及び配線基板装着側の両方
にそれぞれ２つの台座部２９ａが形成されているが、何
らこれに限定されるものでなく、別の実施の形態では圧
電素子装着側のみに２つの台座部２９ａが形成されてい
てもよい。In the chip-type piezoelectric component B, two pedestals 29a are formed on both the piezoelectric element mounting side and the wiring substrate mounting side of the dielectric substrate 29, but the present invention is not limited to this. Instead, in another embodiment, two pedestals 29a may be formed only on the piezoelectric element mounting side.
【００３０】[0030]
＜チップ型圧電部品Ａ＞ 圧電体１１の形成材料：ＰｂＺｒＴｉＯ3 圧電体１１のサイズ：縦×横×高さ＝５．０×０．９９
×０．３ｍｍ 誘電体基板２１のサイズ：縦×横×高さ＝７．２×３．
４×０．５ｍｍ 誘電体基板２１の形成材料：ＢａＴｉＯ3 誘電体基板２１の比誘電率：１５００ 入出力電極２６ａ、２６ｂとアース電極２７ｂとの間
隔：それぞれ１．２５ｍｍ 入出力電極２５ａ、２６ａ、２５ｂ、２６ｂの形成材
料：Ａｇ アース電極２７ｂの形成材料：Ａｇ 以下、このように製造されたチップ型圧電部品Ａにおい
て、負荷容量値や発振状況等を調査した結果を説明す
る。<Chip-type piezoelectric component A> Material for forming the piezoelectric body 11: PbZrTiO 3 Size of the piezoelectric body 11: length × width × height = 5.0 × 0.99
× 0.3 mm Size of the dielectric substrate 21: length × width × height = 7.2 × 3.
4 × 0.5 mm Material for forming dielectric substrate 21: BaTiO 3 Dielectric substrate 21 relative permittivity: 1500 Distance between input / output electrodes 26a, 26b and ground electrode 27b: 1.25 mm Input / output electrodes 25a, 26a, respectively Forming Material of 25b and 26b: Ag Forming Material of Ground Electrode 27b: Ag Hereinafter, the results of investigating the load capacitance value, the oscillation state, and the like of the chip-type piezoelectric component A manufactured in this manner will be described.
【００３１】入出力電極２６ａ、２６ｂと誘電体基板２
１の下面に形成されたアース電極２７ｂとの間の電気容
量をキャパシタンスメータにて測定したところ、負荷容
量値は３０ｐＦであった。Input / output electrodes 26a and 26b and dielectric substrate 2
When the capacitance between the ground electrode 27b formed on the lower surface of No. 1 and the ground electrode 27b was measured with a capacitance meter, the load capacitance value was 30 pF.
【００３２】一方比較例として、図７に示したチップ型
圧電部品を同様に製造し、入出力電極２５ａ、２５ｂと
アース電極２７ａとの間の電気容量及び入出力電極２６
ａ、２６ｂとアース電極２７ｂとの間の電気容量をキャ
パシタンスメータにて測定したところ、負荷容量値の合
計は３０ｐＦであった。On the other hand, as a comparative example, the chip-type piezoelectric component shown in FIG. 7 is manufactured in the same manner, and the capacitance between the input / output electrodes 25a and 25b and the ground electrode 27a and the input / output electrode 26 are formed.
When the capacitance between a and 26b and the ground electrode 27b was measured with a capacitance meter, the total load capacitance value was 30 pF.
【００３３】このことから、誘電体基板２１上にアース
電極２７ａが形成されていなくとも、十分な負荷容量値
が得られていることがわかった。From this, it was found that a sufficient load capacitance value was obtained even if the ground electrode 27a was not formed on the dielectric substrate 21.
【００３４】次に、チップ型圧電部品Ａ１００個を発振
回路に組み込み、周波数カウンタにて発振を確認したと
ころ、すべてのチップ型圧電部品において発振を確認す
ることができた。一方比較例に係るチップ型圧電部品で
は１００個のうち２個は発振を確認することができなか
った。さらに、発振を確認することができたチップ型圧
電部品Ａのもの、及び比較例のもの５０個をそれぞれ取
り出し、衝撃付与後の発振状況も測定したところ、チッ
プ型圧電部品Ａでは５０個すべてについて発振を確認す
ることができたが、比較例に係るチップ型圧電部品では
５０個のうち１個は発振を確認することができなかっ
た。Next, when 100 chip-type piezoelectric components A were incorporated in the oscillation circuit and oscillation was confirmed by the frequency counter, oscillation could be confirmed in all the chip-type piezoelectric components. On the other hand, in the chip-type piezoelectric component according to the comparative example, oscillation could not be confirmed in two out of 100 piezoelectric components. Further, 50 pieces of the chip-type piezoelectric component A in which oscillation could be confirmed and 50 pieces of the comparative example were taken out, respectively, and the oscillation state after impact was also measured. Oscillation could be confirmed, but in the chip-type piezoelectric component according to the comparative example, one out of 50 could not confirm oscillation.
【００３５】このようにチップ型圧電部品Ａでは、導電
性接着剤２３を原因とする電極間ショートや、導電性接
着剤２３が少なすぎることによる誘電体基板２１からの
圧電素子１０の離脱をほぼ完全に防止することができ
た。As described above, in the chip-type piezoelectric component A, the short circuit between the electrodes due to the conductive adhesive 23 and the detachment of the piezoelectric element 10 from the dielectric substrate 21 due to too little conductive adhesive 23 are almost eliminated. I was able to prevent it completely.
【００３６】＜チップ型圧電部品Ｂ＞ 誘電体基板２９のサイズ：縦×横×高さ＝７．２×３．
４×０．５ｍｍ（ただし台座部２９ａ部分の厚み：０．
０５ｍｍ その他の条件は実施例１の場合と同様。<Chip type piezoelectric component B> Size of the dielectric substrate 29: length × width × height = 7.2 × 3.
4 × 0.5 mm (however, the thickness of the pedestal portion 29a: 0.
05 mm Other conditions are the same as in Example 1.
【００３７】以下、このように製造されたチップ型圧電
部品Ｂに関し、チップ型圧電部品Ａと共に発振状況等を
調査した結果を説明する。The results of an investigation of the oscillation state etc. of the chip-type piezoelectric component B manufactured as described above together with the chip-type piezoelectric component A will be described below.
【００３８】チップ型圧電部品Ａ、Ｂそれぞれ１０００
個を発振回路に組み込み、周波数カウンタにて発振を確
認したところ、チップ型圧電部品Ｂではすべてのチップ
型圧電部品において発振を確認することができた。一
方、チップ型圧電部品Ａでは１０００個のうち６個は発
振を確認することができなかった。Chip type piezoelectric components A and B, 1000 each
When the chips were incorporated in an oscillation circuit and the oscillation was confirmed by a frequency counter, the oscillations could be confirmed in all the chip-type piezoelectric components B in the chip-type piezoelectric component B. On the other hand, in the chip-type piezoelectric component A, oscillation could not be confirmed in 6 out of 1000 pieces.
【００３９】このようにチップ型圧電部品Ｂでは、導電
性接着剤２３を原因とする電極間ショートや、導電性接
着剤２３が少なすぎることによる誘電体基板２９からの
圧電素子１０の離脱をほぼ完全に防止することができ、
また、熱付加時の残留歪の影響による圧電素子１０と誘
電体基板２９との接触を阻止することができ、発振不良
の発生を防ぐことができた。As described above, in the chip-type piezoelectric component B, the short circuit between the electrodes due to the conductive adhesive 23 and the detachment of the piezoelectric element 10 from the dielectric substrate 29 due to too little conductive adhesive 23 are almost eliminated. Can be completely prevented,
Further, the contact between the piezoelectric element 10 and the dielectric substrate 29 due to the effect of residual strain when heat is applied can be prevented, and the occurrence of oscillation failure can be prevented.
【図１】本発明の実施の形態に係るチップ型圧電部品を
模式的に示した縦断面図である。FIG. 1 is a vertical sectional view schematically showing a chip-type piezoelectric component according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は実施の形態に係るチップ型圧電部品の
誘電体基板の圧電素子装着面を、（ｂ）は配線基板装着
面をそれぞれ模式的に示した平面図、底面図である。2A is a plan view and a bottom view schematically showing a piezoelectric element mounting surface of a dielectric substrate of a chip-type piezoelectric component according to an embodiment, and FIG. 2B is a wiring substrate mounting surface, respectively. .
【図３】別の実施の形態に係るチップ型圧電部品を模式
的に示した部分断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view schematically showing a chip-type piezoelectric component according to another embodiment.
【図４】（ａ）、（ｂ）は従来の樹脂モールドタイプの
チップ型圧電部品を模式的に示した正面図及び断面図で
ある。4A and 4B are a front view and a cross-sectional view schematically showing a conventional resin mold type chip-type piezoelectric component.
【図５】ケース型構造を有するチップ型圧電部品を模式
的に示した部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view schematically showing a chip type piezoelectric component having a case type structure.
【図６】チップ型圧電部品を使用した発振回路の回路構
成図である。FIG. 6 is a circuit configuration diagram of an oscillation circuit using a chip-type piezoelectric component.
【図７】ケース型構造を有するチップ型圧電部品の別の
従来例を模式的に示した縦断面図である。FIG. 7 is a vertical sectional view schematically showing another conventional example of a chip-type piezoelectric component having a case-type structure.
【図８】（ａ）は従来例に係るチップ型圧電部品の誘電
体基板の圧電素子装着面を、（ｂ）は配線基板装着面を
それぞれ模式的に示した平面図、底面図である。8A is a plan view and a bottom view schematically showing a piezoelectric element mounting surface of a dielectric substrate of a chip-type piezoelectric component according to a conventional example, and FIG. 8B schematically showing a wiring board mounting surface, respectively.
１０ 圧電素子 １２ａ、１２ｂ 振動電極 ２１、２９ 誘電体基板 ２２ 絶縁体ケース ２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂ 入出力電極 ２７ｂ アース電極 10 piezoelectric element 12a, 12b vibrating electrode 21, 29 dielectric substrate 22 insulator case 25a, 25b, 26a, 26b input / output electrode 27b earth electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 9/13 (72)発明者 宮本 良夫 大阪府大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友金属工業株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Internal reference number FI Technical indication H03H 9/13 (72) Inventor Yoshio Miyamoto 4-53, Kitahama, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka Sumitomo Metal Industry Co., Ltd.
Claims (2)
基板上に装着され、絶縁体ケースで封止されたチップ型
圧電部品において、前記誘電体基板の両主面に形成され
た入出力電極がそれぞれスルーホール又は側面電極を介
して接続される一方、アース電極が前記誘電体基板の下
面にのみ形成されていることを特徴とするチップ型圧電
部品。1. A chip-type piezoelectric component in which a piezoelectric element provided with a vibrating electrode is mounted on a dielectric substrate and sealed with an insulating case, and an input / output formed on both main surfaces of the dielectric substrate. A chip-type piezoelectric component, wherein electrodes are respectively connected through through holes or side electrodes, while ground electrodes are formed only on the lower surface of the dielectric substrate.
子装着側に２つの台座部が形成されていることを特徴と
する請求項１記載のチップ型圧電部品。2. The chip-type piezoelectric component according to claim 1, wherein two pedestals are formed on at least the piezoelectric element mounting side of the dielectric substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7201002A JPH08107328A (en) | 1994-08-08 | 1995-08-07 | Chip type piezoelectric component |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-185577 | 1994-08-08 | ||
| JP18557794 | 1994-08-08 | ||
| JP7201002A JPH08107328A (en) | 1994-08-08 | 1995-08-07 | Chip type piezoelectric component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107328A true JPH08107328A (en) | 1996-04-23 |
Family
ID=26503193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7201002A Pending JPH08107328A (en) | 1994-08-08 | 1995-08-07 | Chip type piezoelectric component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107328A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH116841A (en) * | 1997-06-16 | 1999-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Acceleration sensor and method of manufacturing the same |
| FR2776143A1 (en) * | 1998-03-10 | 1999-09-17 | Bva Ind | Quartz crystal resonator construction technique |
| KR20020075814A (en) * | 2001-03-24 | 2002-10-07 | 주식회사 코아텍 | Sourface Mounted Piezoelectric Devices with Internal Built-In Capacitor |
| KR100397745B1 (en) * | 2000-08-09 | 2003-09-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Piezoelectric oscillator |
| US20100102671A1 (en) * | 2006-09-30 | 2010-04-29 | Citizen Finetech Miyota, Co., Ltd. | Piezoelectric device |
| JP2012114776A (en) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic component |
| CN110832773A (en) * | 2017-07-21 | 2020-02-21 | 京瓷株式会社 | Electronic component housing package, electronic device, and electronic module |
-
1995
- 1995-08-07 JP JP7201002A patent/JPH08107328A/en active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH116841A (en) * | 1997-06-16 | 1999-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Acceleration sensor and method of manufacturing the same |
| FR2776143A1 (en) * | 1998-03-10 | 1999-09-17 | Bva Ind | Quartz crystal resonator construction technique |
| KR100397745B1 (en) * | 2000-08-09 | 2003-09-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Piezoelectric oscillator |
| KR20020075814A (en) * | 2001-03-24 | 2002-10-07 | 주식회사 코아텍 | Sourface Mounted Piezoelectric Devices with Internal Built-In Capacitor |
| US20100102671A1 (en) * | 2006-09-30 | 2010-04-29 | Citizen Finetech Miyota, Co., Ltd. | Piezoelectric device |
| US8179022B2 (en) * | 2006-09-30 | 2012-05-15 | Citizen Finetech Miyota Co., Ltd. | Piezoelectric device with improved separation between input-output terminals and external connecting terminals |
| JP2012114776A (en) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic component |
| CN110832773A (en) * | 2017-07-21 | 2020-02-21 | 京瓷株式会社 | Electronic component housing package, electronic device, and electronic module |
| EP3657674A4 (en) * | 2017-07-21 | 2021-01-06 | Kyocera Corporation | ELECTRONIC COMPONENT HOUSING BOX, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC MODULE |
| US11056635B2 (en) | 2017-07-21 | 2021-07-06 | Kyocera Corporation | Electronic component housing package, electronic device, and electronic module |
| CN110832773B (en) * | 2017-07-21 | 2023-11-21 | 京瓷株式会社 | Packages for storing electronic components, electronic devices and electronic modules |
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