JPH081076A - 薄膜の塗布製膜方法 - Google Patents
薄膜の塗布製膜方法Info
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- JPH081076A JPH081076A JP6138468A JP13846894A JPH081076A JP H081076 A JPH081076 A JP H081076A JP 6138468 A JP6138468 A JP 6138468A JP 13846894 A JP13846894 A JP 13846894A JP H081076 A JPH081076 A JP H081076A
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
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- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/543—Solar cells from Group II-VI materials
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 微粉末を粘結剤と混合したペースト状材料を
基板に塗布する製膜方法において、基板に亀裂等の悪影
響を及ぼすことなく、膜質、機械的強度を向上する。 【構成】 塗布した膜に対して音響装置を用いて非接触
式で振動を与える。または、前記の振動とともに、基板
に対して別の振動装置により接触式で振動を与える。
基板に塗布する製膜方法において、基板に亀裂等の悪影
響を及ぼすことなく、膜質、機械的強度を向上する。 【構成】 塗布した膜に対して音響装置を用いて非接触
式で振動を与える。または、前記の振動とともに、基板
に対して別の振動装置により接触式で振動を与える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子部品、半導体
素子、磁気記録材料等の製造に広く用いられている、微
粉末状の材料と粘結剤を混合したペースト状材料を各種
基板上に塗布して薄膜を形成する塗布製膜方法に関する
ものである。
素子、磁気記録材料等の製造に広く用いられている、微
粉末状の材料と粘結剤を混合したペースト状材料を各種
基板上に塗布して薄膜を形成する塗布製膜方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】既存の技術として、各種粉末状材料と粘
結剤を混合してペースト状にした材料を各種基板に塗布
する場合に、基板に対して振動を与えることによって表
面の平滑性を向上させ、膜中の微細な穴を減少させ、基
板と塗布膜の密着性を向上させる等の効果を得る方法が
知られている。
結剤を混合してペースト状にした材料を各種基板に塗布
する場合に、基板に対して振動を与えることによって表
面の平滑性を向上させ、膜中の微細な穴を減少させ、基
板と塗布膜の密着性を向上させる等の効果を得る方法が
知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ペースト状材料を塗布
した基板に振動する物体を接触させて振動を与える場
合、表面の平滑性等の好ましい変化を塗布膜に生じさせ
るためには、ペースト状材料の種類によっては高いエネ
ルギーの振動を必要とする場合がある。このような場合
には、与えられた振動によって基板が劣化して、その機
械的強度が下がり、ひび割れ等が生じることがある。ま
た、一般的な超音波振動子を用いて振動を与える場合に
は、振動の周波数を連続的に変化させることはできず、
塗布された膜の条件により最適な周波数の振動を与える
ことが困難である。
した基板に振動する物体を接触させて振動を与える場
合、表面の平滑性等の好ましい変化を塗布膜に生じさせ
るためには、ペースト状材料の種類によっては高いエネ
ルギーの振動を必要とする場合がある。このような場合
には、与えられた振動によって基板が劣化して、その機
械的強度が下がり、ひび割れ等が生じることがある。ま
た、一般的な超音波振動子を用いて振動を与える場合に
は、振動の周波数を連続的に変化させることはできず、
塗布された膜の条件により最適な周波数の振動を与える
ことが困難である。
【０００４】また、基板に対して一定の周波数をもつ振
動を印加し続けると、基板内に２次元の定在波（振動す
る位置としない位置が一定である波）が生じ、長時間の
振動により塗布された膜は振動の少ない部分に集まり、
逆に振動の大きな部分では膜厚が薄くなり、全体として
は膜厚にむらが生じることがある。そこで本発明は、こ
のような従来の課題を解決するもので、ペースト状材料
の塗布による薄膜形成法の特徴を有効に活用し、低コス
トで良好な薄膜の塗布製膜方法を提供することを目的と
する。
動を印加し続けると、基板内に２次元の定在波（振動す
る位置としない位置が一定である波）が生じ、長時間の
振動により塗布された膜は振動の少ない部分に集まり、
逆に振動の大きな部分では膜厚が薄くなり、全体として
は膜厚にむらが生じることがある。そこで本発明は、こ
のような従来の課題を解決するもので、ペースト状材料
の塗布による薄膜形成法の特徴を有効に活用し、低コス
トで良好な薄膜の塗布製膜方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜の塗布製膜
方法は、微粉末と粘結剤を混合したペースト状材料を基
板上に塗布する工程、および前記ペースト状材料の塗布
工程中または塗布工程後に、基板および塗布されたペー
スト状材料の少なくとも一方に、音響装置を用いて非接
触で振動を与える工程を有するものである。
方法は、微粉末と粘結剤を混合したペースト状材料を基
板上に塗布する工程、および前記ペースト状材料の塗布
工程中または塗布工程後に、基板および塗布されたペー
スト状材料の少なくとも一方に、音響装置を用いて非接
触で振動を与える工程を有するものである。
【０００６】また、本発明は、微粉末と粘結剤を混合し
たペースト状材料を基板上に塗布する工程、および前記
ペースト状材料の塗布工程中または塗布工程後に、基板
および塗布されたペースト状材料の少なくとも一方に、
音響装置を用いて非接触で振動を与えながら同時に別の
振動装置を用いて基板に接触方式で振動を与える工程を
有するものである。
たペースト状材料を基板上に塗布する工程、および前記
ペースト状材料の塗布工程中または塗布工程後に、基板
および塗布されたペースト状材料の少なくとも一方に、
音響装置を用いて非接触で振動を与えながら同時に別の
振動装置を用いて基板に接触方式で振動を与える工程を
有するものである。
【０００７】さらに、本発明は、上記の振動を印加中に
音響装置の出力周波数を変化させる。ここにおいて、塗
布方法として、スクリーン印刷法、描画印刷法、凸版印
刷法、凹版印刷法、スプレー法のいずれを用いることも
できる。
音響装置の出力周波数を変化させる。ここにおいて、塗
布方法として、スクリーン印刷法、描画印刷法、凸版印
刷法、凹版印刷法、スプレー法のいずれを用いることも
できる。
【０００８】
【作用】薄膜塗布に伴って振動を与える方法は、各種材
料微粒子と粘結剤を混合してペースト状にしたものを基
板上に塗布して薄膜を形成する際に、各種周波数の振動
を加えることにより、膜表面の凹凸を無くして平滑にさ
せ、膜中のピンホールを減少させ、ペースト状材料に巻
き込まれた気泡等を除去し、塗布された膜と基板の密着
性を高め、材料粒子の充填密度と配向性を高める。その
結果として、薄膜形成時の光学特性や電気磁気的特性を
高め、さらに機械的強度も向上させ、良好な機能性薄膜
を簡便に作成することを可能とする特徴を持っている。
料微粒子と粘結剤を混合してペースト状にしたものを基
板上に塗布して薄膜を形成する際に、各種周波数の振動
を加えることにより、膜表面の凹凸を無くして平滑にさ
せ、膜中のピンホールを減少させ、ペースト状材料に巻
き込まれた気泡等を除去し、塗布された膜と基板の密着
性を高め、材料粒子の充填密度と配向性を高める。その
結果として、薄膜形成時の光学特性や電気磁気的特性を
高め、さらに機械的強度も向上させ、良好な機能性薄膜
を簡便に作成することを可能とする特徴を持っている。
【０００９】本発明は、その振動を加える方法として、
特に空気中を振動が伝搬する方式であるスピーカーや笛
状の構造をもつ音響装置を用いて塗布膜に非接触式で直
接振動を与えることにより、またそれと同時に基板に対
して接触式で弱い振動を与えることにより、振動による
塗布された基板への損傷、劣化などの悪影響を引き起こ
すことなく上記の効果を得ることができる。また、それ
と同時に、音響装置であれば連続的に周波数を変化させ
ることが容易で、塗布された膜の条件により最適の周波
数を選ぶことができる。さらに、振動を与えている間に
周波数を変化させることにより、定在波の波長を連続的
に変化させて、塗布膜にむらが生じることを防ぐことが
可能である。
特に空気中を振動が伝搬する方式であるスピーカーや笛
状の構造をもつ音響装置を用いて塗布膜に非接触式で直
接振動を与えることにより、またそれと同時に基板に対
して接触式で弱い振動を与えることにより、振動による
塗布された基板への損傷、劣化などの悪影響を引き起こ
すことなく上記の効果を得ることができる。また、それ
と同時に、音響装置であれば連続的に周波数を変化させ
ることが容易で、塗布された膜の条件により最適の周波
数を選ぶことができる。さらに、振動を与えている間に
周波数を変化させることにより、定在波の波長を連続的
に変化させて、塗布膜にむらが生じることを防ぐことが
可能である。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。図１
は、一般的なＣｄＳ／ＣｄＴｅ系焼結薄膜太陽電池の模
式断面図を示す。図中１はガラス基板であり、基板１上
に順次ＣｄＳ焼結膜２、ＣｄＴｅ焼結膜３、カーボン膜
４が形成されている。５はＣｄＳ膜上に形成したＡｇＩ
ｎ電極、６はカーボン膜上に形成したＡｇＩｎ電極、７
および８はリード線を示す。この太陽電池はガラス基板
側が受光面となる。図の矢印は入射光を示す。
は、一般的なＣｄＳ／ＣｄＴｅ系焼結薄膜太陽電池の模
式断面図を示す。図中１はガラス基板であり、基板１上
に順次ＣｄＳ焼結膜２、ＣｄＴｅ焼結膜３、カーボン膜
４が形成されている。５はＣｄＳ膜上に形成したＡｇＩ
ｎ電極、６はカーボン膜上に形成したＡｇＩｎ電極、７
および８はリード線を示す。この太陽電池はガラス基板
側が受光面となる。図の矢印は入射光を示す。
【００１１】以下、本発明の製膜方法について説明す
る。まず、粒径２〜３μｍの硫化カドミウム（ＣｄＳ）
の微粉末１００ｇに対して粘結剤としてプロピレングリ
コールを３５ｇ添加した混合物を混合機（擂潰機）中で
約２時間混合してペースト状ＣｄＳを作成した。このよ
うにして得たＣｄＳペーストを、大きさ３５０ｍｍ×４
５０ｍｍ，厚さ１．１ｍｍのほうけい酸ガラス基板上に
スクリーン印刷法によって、厚さ約６０μｍのＣｄＳ印
刷塗布膜を形成した。その後、ガラス基板上１０ｍｍ以
下の距離から、塗布膜に対して音響装置によって周波数
１０〜５０ｋＨｚの超音波振動を１〜３０秒間与えると
同時に水平方向に１〜１０ｋＨｚの周波数を持つ振動を
与えた。これによりスクリーン印刷の際にスクリーンを
構成している縦糸、横糸の網目が印刷膜上に刻印されて
生じていたＣｄＳ印刷膜上の凹凸が消滅して、良好な平
滑面が得られた。
る。まず、粒径２〜３μｍの硫化カドミウム（ＣｄＳ）
の微粉末１００ｇに対して粘結剤としてプロピレングリ
コールを３５ｇ添加した混合物を混合機（擂潰機）中で
約２時間混合してペースト状ＣｄＳを作成した。このよ
うにして得たＣｄＳペーストを、大きさ３５０ｍｍ×４
５０ｍｍ，厚さ１．１ｍｍのほうけい酸ガラス基板上に
スクリーン印刷法によって、厚さ約６０μｍのＣｄＳ印
刷塗布膜を形成した。その後、ガラス基板上１０ｍｍ以
下の距離から、塗布膜に対して音響装置によって周波数
１０〜５０ｋＨｚの超音波振動を１〜３０秒間与えると
同時に水平方向に１〜１０ｋＨｚの周波数を持つ振動を
与えた。これによりスクリーン印刷の際にスクリーンを
構成している縦糸、横糸の網目が印刷膜上に刻印されて
生じていたＣｄＳ印刷膜上の凹凸が消滅して、良好な平
滑面が得られた。
【００１２】図２は、ここに用いた加振装置の構成を示
す。図中９は基板と各部材を支持するステージ（台）、
１０は基板、１１は塗布された薄膜、１２は音波を発信
する音響装置、１３は基板を支えるバネ、１４は接触方
式による振動装置、１５は音響装置により発生した音波
を示す。この後、空気中１２０℃で１２０分間乾燥する
ことによって、印刷膜中の粘結剤を除去した後、窒素雰
囲気をもった７００℃の電気炉内に１６０分間挿入して
ＣｄＳ焼結膜を形成した。
す。図中９は基板と各部材を支持するステージ（台）、
１０は基板、１１は塗布された薄膜、１２は音波を発信
する音響装置、１３は基板を支えるバネ、１４は接触方
式による振動装置、１５は音響装置により発生した音波
を示す。この後、空気中１２０℃で１２０分間乾燥する
ことによって、印刷膜中の粘結剤を除去した後、窒素雰
囲気をもった７００℃の電気炉内に１６０分間挿入して
ＣｄＳ焼結膜を形成した。
【００１３】印刷後に振動を与えずに製膜した従来のＣ
ｄＳ膜、印刷直後の乾燥前に従来の接触方式で振動を加
えて製膜したＣｄＳ焼結膜、非接触方式で振動を加えて
製膜したＣｄＳ焼結膜、および非接触方式で振動を加え
ながら同時に接触方式で基板に弱い振動を与えたＣｄＳ
焼結膜の表面粗さの比較を図３に示す。この図３から明
らかなように、３種類の振動を加えた塗布方法による
と、従来のスクリーン印刷で製膜したものと比較して、
膜表面の起伏が１／２以下になり、平滑度が改善されて
いることが分かる。
ｄＳ膜、印刷直後の乾燥前に従来の接触方式で振動を加
えて製膜したＣｄＳ焼結膜、非接触方式で振動を加えて
製膜したＣｄＳ焼結膜、および非接触方式で振動を加え
ながら同時に接触方式で基板に弱い振動を与えたＣｄＳ
焼結膜の表面粗さの比較を図３に示す。この図３から明
らかなように、３種類の振動を加えた塗布方法による
と、従来のスクリーン印刷で製膜したものと比較して、
膜表面の起伏が１／２以下になり、平滑度が改善されて
いることが分かる。
【００１４】次に、このようにして得られたＣｄＳ焼結
膜上に、等モル比率のＣｄおよびＴｅの微粉末１００ｇ
に対して粘結剤としてプロピレングリコール４８ｇを添
加した混合物を混合機（擂潰機）中で約１０時間混合し
てペースト状ＣｄＴｅを作成した。得られたＣｄＴｅペ
ーストを上記のＣｄＳ焼結膜上にスクリーン印刷法によ
って厚さ約３０μｍのＣｄＴｅ膜を印刷後、ガラス基板
上１０ｍｍ以下の距離から塗布膜に対して音響装置を用
いて周波数１０〜５０ｋＨｚの超音波振動を１〜３０秒
間与えた。これによりスクリーン印刷の際にＣｄＴｅ膜
表面に生じた凹凸が消滅して、極めて良好な平滑面が得
られるとともにピンホールが消滅して上記ＣｄＳ焼結膜
２との密着性も改善された。
膜上に、等モル比率のＣｄおよびＴｅの微粉末１００ｇ
に対して粘結剤としてプロピレングリコール４８ｇを添
加した混合物を混合機（擂潰機）中で約１０時間混合し
てペースト状ＣｄＴｅを作成した。得られたＣｄＴｅペ
ーストを上記のＣｄＳ焼結膜上にスクリーン印刷法によ
って厚さ約３０μｍのＣｄＴｅ膜を印刷後、ガラス基板
上１０ｍｍ以下の距離から塗布膜に対して音響装置を用
いて周波数１０〜５０ｋＨｚの超音波振動を１〜３０秒
間与えた。これによりスクリーン印刷の際にＣｄＴｅ膜
表面に生じた凹凸が消滅して、極めて良好な平滑面が得
られるとともにピンホールが消滅して上記ＣｄＳ焼結膜
２との密着性も改善された。
【００１５】その後乾燥、焼成工程によってＣｄＴｅ焼
結膜３を形成した。この後、ＣｄＴｅ焼結膜上に順次、
カーボン電極膜４、ＡｇＩｎ電極膜５、６を印刷後いず
れも乾燥前にガラス基板上１０ｍｍ以下の距離から塗布
膜に対して音響装置を用いて周波数１０〜５０ｋＨｚの
超音波振動を１０〜３０秒間与えた後、乾燥および熱処
理を行って、各々カーボン膜４とＡｇＩｎ電極膜５、６
を形成した。以上の工程によって図１の模式断面図に示
すＣｄＳ／ＣｄＴｅ太陽電池が得られた。
結膜３を形成した。この後、ＣｄＴｅ焼結膜上に順次、
カーボン電極膜４、ＡｇＩｎ電極膜５、６を印刷後いず
れも乾燥前にガラス基板上１０ｍｍ以下の距離から塗布
膜に対して音響装置を用いて周波数１０〜５０ｋＨｚの
超音波振動を１０〜３０秒間与えた後、乾燥および熱処
理を行って、各々カーボン膜４とＡｇＩｎ電極膜５、６
を形成した。以上の工程によって図１の模式断面図に示
すＣｄＳ／ＣｄＴｅ太陽電池が得られた。
【００１６】次に、印刷直後のＣｄＳ膜に対して振動を
３０秒間印加中に周波数を１０ｋＨｚから５０ｋＨｚま
で変化させた場合と、一定の周波数（２８ｋＨｚ）で３
０秒間振動を加えた場合の表面粗さの比較を図４に示
す。一定周波数で振動を印加した場合、基板に生じてい
る定在波に起因していると思われる周期的な膜厚の変化
が生じていることがわかる。これに対して周波数を変化
させたものは、非常に平坦になっていることがわかる。
これは周波数の変化に応じて基板に生じている定在波の
波長が変わるためと考えられる。
３０秒間印加中に周波数を１０ｋＨｚから５０ｋＨｚま
で変化させた場合と、一定の周波数（２８ｋＨｚ）で３
０秒間振動を加えた場合の表面粗さの比較を図４に示
す。一定周波数で振動を印加した場合、基板に生じてい
る定在波に起因していると思われる周期的な膜厚の変化
が生じていることがわかる。これに対して周波数を変化
させたものは、非常に平坦になっていることがわかる。
これは周波数の変化に応じて基板に生じている定在波の
波長が変わるためと考えられる。
【００１７】従来の接触方式により加振したものと、本
発明の非接触方式により加振したものの比較を表１に示
す。この表は各々の方法により製造された製品（ＣｄＳ
膜）における不良品の発生率を示しており、加振時の基
板のカケと熱処理中の基板の破損が従来の接触方式の場
合、各々３％、１．５％であるのに対し、非接触方式の
場合、各々０％、０．５％と基板への影響が著しく減少
していることがわかる。また、非接触方式の加振と弱い
接触方式の加振を併用した場合は各々１％、０．８％と
なった。また、焼結後のピンホール数は、従来の接触方
式の場合５．２ｃｍ-2、非接触方式が６．１ｃｍ-2であ
ったのに対して、非接触方式と弱い接触方式の併用では
１．８ｃｍ- 2と著しく減少していた。
発明の非接触方式により加振したものの比較を表１に示
す。この表は各々の方法により製造された製品（ＣｄＳ
膜）における不良品の発生率を示しており、加振時の基
板のカケと熱処理中の基板の破損が従来の接触方式の場
合、各々３％、１．５％であるのに対し、非接触方式の
場合、各々０％、０．５％と基板への影響が著しく減少
していることがわかる。また、非接触方式の加振と弱い
接触方式の加振を併用した場合は各々１％、０．８％と
なった。また、焼結後のピンホール数は、従来の接触方
式の場合５．２ｃｍ-2、非接触方式が６．１ｃｍ-2であ
ったのに対して、非接触方式と弱い接触方式の併用では
１．８ｃｍ- 2と著しく減少していた。
【００１８】
【表１】
【００１９】なお、これらのペースト状材料を基板上に
印刷・塗布後、その乾燥以前に振動を加えることによっ
て得られる膜表面の平滑化、ピンホールの除去、光透過
率の向上などの効果は、実施例では半導体材料と導電材
料に適用したが、周波数、振幅を変化させることによっ
て磁気記録材料、誘電体材料、絶縁体材料等にも適用可
能である。また、上記のスクリーン印刷法の代わりに凹
版、凸版印刷およびスプレー法や描画印刷法等を適用し
て作成した印刷・塗布膜の場合でも同様の効果が得られ
た。
印刷・塗布後、その乾燥以前に振動を加えることによっ
て得られる膜表面の平滑化、ピンホールの除去、光透過
率の向上などの効果は、実施例では半導体材料と導電材
料に適用したが、周波数、振幅を変化させることによっ
て磁気記録材料、誘電体材料、絶縁体材料等にも適用可
能である。また、上記のスクリーン印刷法の代わりに凹
版、凸版印刷およびスプレー法や描画印刷法等を適用し
て作成した印刷・塗布膜の場合でも同様の効果が得られ
た。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、薄膜を塗布した基板を傷つけることなく膜表面の凹
凸を無くして平滑にし、膜中のピンホールを減少させ、
ペースト状材料に巻き込まれた気泡等を除去し、塗布さ
れた膜と基板の密着性を高め、材料粒子の充填密度と配
向性を高める。その結果、薄膜形成時の光学特性や電気
磁気的特性を高め、さらに機械的強度も向上させ、良好
な機能性薄膜を簡便に作製することを可能とする。
ば、薄膜を塗布した基板を傷つけることなく膜表面の凹
凸を無くして平滑にし、膜中のピンホールを減少させ、
ペースト状材料に巻き込まれた気泡等を除去し、塗布さ
れた膜と基板の密着性を高め、材料粒子の充填密度と配
向性を高める。その結果、薄膜形成時の光学特性や電気
磁気的特性を高め、さらに機械的強度も向上させ、良好
な機能性薄膜を簡便に作製することを可能とする。
【図１】本発明の実施例により得たＣｄＳ／ＣｄＴｅ系
焼結薄膜式太陽電池の模式断面図である。
焼結薄膜式太陽電池の模式断面図である。
【図２】本発明の実施例に用いた音響加振装置の構成を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図３】各種方法により得たＣｄＳ膜の表面粗さを比較
した図である。
した図である。
【図４】振動を与える音波の周波数変化の有無と得られ
たＣｄＳ膜の表面粗さを比較した図である。
たＣｄＳ膜の表面粗さを比較した図である。
１ ガラス基板 ２ ＣｄＳ膜 ３ ＣｄＴｅ膜 ４ カーボン膜 ５ ＡｇＩｎ電極 ６ ＡｇＩｎ電極 ７ リード線 ８ リード線 ９ ステージ １０ 基板 １１ 塗布膜 １２ 音響装置 １３ バネ １４ 振動装置 １５ 音波
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 室園 幹夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 微粉末と粘結剤を混合したペースト状材
料を基板上に塗布する工程、および前記ペースト状材料
の塗布工程中または塗布工程後に、基板および塗布され
たペースト状材料の少なくとも一方に、音響装置を用い
て非接触で振動を与える工程を有することを特徴とする
薄膜の塗布製膜方法。 - 【請求項２】 微粉末と粘結剤を混合したペースト状材
料を基板上に塗布する工程、および前記ペースト状材料
の塗布工程中または塗布工程後に、基板および塗布され
たペースト状材料の少なくとも一方に、音響装置を用い
て非接触で振動を与えながら同時に別の振動装置を用い
て基板に接触方式で振動を与える工程を有することを特
徴とする薄膜の塗布製膜方法。 - 【請求項３】 前記振動を印加中に音響装置の出力周波
数を変化させる請求項１または２記載の薄膜の塗布製膜
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6138468A JPH081076A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 薄膜の塗布製膜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6138468A JPH081076A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 薄膜の塗布製膜方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081076A true JPH081076A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15222756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6138468A Pending JPH081076A (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | 薄膜の塗布製膜方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081076A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002233807A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
| JP2008200674A (ja) * | 2002-09-20 | 2008-09-04 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
| EP3616809A1 (de) * | 2018-08-31 | 2020-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung von sinterzeug, sintereinrichtung und verfahren zur herstellung einer elektrischen maschine |
| WO2022163222A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 富士フイルム株式会社 | 超音波攪拌装置 |
| US11570545B2 (en) | 2020-11-12 | 2023-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Acoustic inspection apparatus and acoustic inspection method |
-
1994
- 1994-06-21 JP JP6138468A patent/JPH081076A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002233807A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
| JP2008200674A (ja) * | 2002-09-20 | 2008-09-04 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
| EP3616809A1 (de) * | 2018-08-31 | 2020-03-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung von sinterzeug, sintereinrichtung und verfahren zur herstellung einer elektrischen maschine |
| WO2020043565A1 (de) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung von sinterzeug, sintereinrichtung und verfahren zur herstellung einer elektrischen maschine |
| US11570545B2 (en) | 2020-11-12 | 2023-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Acoustic inspection apparatus and acoustic inspection method |
| WO2022163222A1 (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 富士フイルム株式会社 | 超音波攪拌装置 |
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