JPH0810798B2 - ロータリーヘッド式電子部品実装装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はロータリーヘッド式電子部品実装装置に関
し、詳しくは、コンデンサチップや抵抗チップのような
要求される実装精度が低い電子部品と、リードを有する
QFPのような要求される実装精度が高い電子部品を、共
に基板に実装するための手段に関する。

（従来の技術） 電子部品の吸着ヘッドを、円周方向に沿って多数個並
設したロータリーヘッドを備えた電子部品実装装置が知
られている（例えば特開昭60−171000号公報の第４図参
照）。この種電子部品実装装置は、ロータリーヘッドの
インデックス回転により、テーブル移動装置に装備され
た電子部品を吸着ヘッドのノズルに吸着してテイクアッ
プし、XYテーブルに位置決めされた基板に移送搭載する
ものであり、毎秒３個以上の電子部品を基板に実装でき
ることから、高速実装機として、現在広く普及してい
る。

ところで、ノズルにテイクアップされた電子部品は、
XYθ方向の位置ずれを有しており、したがって基板に搭
載するにあたっては、この位置ずれを補正しなければな
らない。このための位置ずれ補正手段として、従来の実
装装置は、ロータリーヘッドのインデックス回転による
電子部品の移送路の途中に、CCDカメラを設けて、電子
部品のXYθ方向の位置ずれを検出し、θ方向（回転方
向）の位置ずれは、ノズルをθ方向に回転させることに
より補正し、またXY方向の位置ずれは、XYテーブルを駆
動して、基板をXY方向に移動させることにより補正して
いる。

（発明が解決しようとする課題） ところで近年、QFPのようなリードを有する電子部品
が基板に多く実装されるようになってきているが、この
ようなリードを有する電子部品は、下記（ｉ）〜（ii
i）の理由により、上記ロータリーヘッド式の実装装置
によっては基板に実装し難いものであった。

（ｉ）近年は、高密度高集積化の要請から、リードの本
数は増大する傾向にあり、多いものでは300本以上に達
する。このためリードの横巾とピッチは極細（例えば0.
3mm以下）となり、それだけ要求される実装精度も厳し
くなってきているが、CCDカメラの分解能は、要求され
る実装精度が低い電子部品に合わせているため、要求さ
れる精度を満足するようにリードを精密に観察すること
はきわめて困難である。

（ii）リードを有する電子部品は大型化しており、大き
なものは１辺が5cm以上に達する。このように大型の電
子部品をカメラの視野に捉えるためには、カメラの倍率
を下げなければならないが、倍率を下げると、必然的に
観察精度が低下する。

（iii）コンデンサチップや抵抗チップは、一般に小形
であることから、電子部品封入テープに封入されてお
り、したがってテープユニットとして、上記テーブル移
動装置のテーブル上に載置し、上記ロータリーヘッドの
ノズルに自動供給することが可能である。ところがQFP
のようなリードを有する電子部品は一般に大形であり、
しかもモールド体が空気中の湿気を吸収すると、後工程
で行われるリフロー時に、この湿気が気化し、その蒸気
圧によりモールド体にクラックを生じやすいことから、
空気中の湿気を吸収しやすい上記テープには封入され
ず、トレイに収納されている。しかしながらトレイに収
納された電子部品は、そのままではロータリーヘッドの
ノズルに自動供給することは困難である。

以上の理由により、要求される実装精度が比較的低い
コンデンサチップや抵抗チップ等は、ロータリーヘッド
式実装装置により基板に高速実装されているが、リード
を有する電子部品は、上記ロータリーヘッド式実装装置
では基板に実装されず、上記特開昭60−171000号公報の
第３図に示されるようなシングルヘッド式の実装装置に
より、別途低速で実装されていた。

このように、QFPのようなリードを有する電子部品
は、コンデンサチップや抵抗チップ等とは別途基板に実
装せねばならなかったため、作業能率が上らず、またロ
ータリーヘッド式とシングルヘッド式の２機種の実装装
置を設置して、両者を使い分け使用せねばならなかった
ため、それだけ設備コストが高騰し、また生産管理や保
守管理も手間を要するものであった。

そこで本発明は、コンデンサチップや抵抗チップのよ
うな要求される実装精度が低い電子部品だけでなく、QF
Pのような要求される実装精度が高い電子部品も実装す
ることができるロータリーヘッド式電子部品実装装置を
提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） このために本発明は、この種ロータリーヘッド式電子
部品実装装置において、XY方向に移動しながら、吸着ヘ
ッドのノズルに吸着された電子部品のリードを計測する
微細計測装置を基板が位置決めされたXYテーブルに配設
するとともに、リードをこの微細計測装置による計測エ
リアに位置させるべく、電子部品の厚さに応じて上記ノ
ズルの下端部の高さを調整する高さ調整手段を設けたも
のである。

またテーブル移動装置に設けられたテーブルに、リー
ドを有する電子部品を横方向に複数個載置する載置体を
設けるとともに、上記テーブル移動装置の側方に電子部
品の供給装置を設け、この電子部品の供給装置を、電子
部品が収納されたトレイが段積収納されたマガジンと、
このマガジンと上記テーブル移動装置の間に配設された
一時載置用ステージと、上記トレイの電子部品をこのス
テージに移載するサブ移載ヘッドと、このステージに移
載された電子部品を上記載置体に移載する移載ヘッドと
から構成した。

（作用） 上記構成において、リードを有する電子部品の厚さに
応じて、高さ調整手段を駆動してノズルの高さを調整す
ることにより、各々のリードを微細計測装置の計測エリ
アに位置させるとともに、XYテーブルを駆動して微細計
測装置を水平方向へ移動させてリードの位置ずれを計測
し、次いでこの位置ずれを補正したうえで基板に搭載す
る。

また載置体、トレイを段積収納したマガジン、一時載
置用ステージ、サブ移載ヘッド、移載ヘッドなどを設け
ることにより、リードを有する電子部品をコンデンサチ
ップや抵抗チップなどのリードを有しない電子部品と同
様にロータリーヘッド式電子部品実装装置により基板に
実装する。

（実施例） 以下、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。

第１図はロータリーヘッド式電子部品実装装置の斜視
図であって、１は本体ボックス、２はボックス１の下部
に回転自在に装着されたロータリーヘッド、３はＸテー
ブル５とＹテーブル４から成るXYテーブルである。MX,M
YはＸモータとＹモータである。６はXYテーブル３にク
ランプ部材10によりセットされた基板である。ロータリ
ーヘッド２の下面には、その円周方向に沿って多数個の
吸着ヘッド７が並設されており、各吸着ヘッド７は下方
へ突出するノズル８を備えている（第２図も併せて参
照）。このノズル８は、真空圧によりその下端部に電子
部品Ｃを吸着する。

第３図は電子部品実装装置の平面図であって、100はX
Yテーブル３の反対側に配設されたテーブル移動装置で
あり、その詳細は後述する。13はテーブル移動装置100
とXYテーブル３の間に配設された認識装置であって、CC
Dカメラを備えており、ノズル８の下端部に吸着された
電子部品のXYθ方向の位置ずれを検出する。

第２図において、14はロータリーヘッド２に早着され
たモータであり、ベルト15、スプラインシャフト16等を
介してノズル８をその軸心線を中心にθ方向（第３図参
照）に回転させて、上記認識装置13で検出された電子部
品Ｃのθ方向の位置ずれを補正する。また電子部品Ｃの
XY方向の位置ずれは、XYテーブル３を駆動して基板６を
XY方向に移動させることにより補正する。

第５図はXYテーブル３上の基板６の位置決め手段を示
すものであって、70はXYテーブル３上に設けられた載置
台であり、その上面に載置板71が配設されている。載置
板71の両側部には、基板６を両側部からクランプする上
記クランプ部材10が設けられている。また載置板71の角
部は、ヒンジ部72により載置台70上に水平回転自在に軸
着されている。

第６図は載置板71を水平回転させる駆動装置73を示す
ものであって、Ｍθはモータ、75は送りねじ、76は載置
台70上に設けられたナットである。送りねじ75の先端部
には、カギ型のピン77が延出しており、その先端部は、
載置板71に開設された長孔78に係合している。したがっ
てモータＭθが駆動すると、送りねじ75はその長さ方向
N2に往復動し、載置板71はヒンジ部72を中心に水平回転
する。第７図はその様子を簡略に示すものである。

本装置において、ノズル８に吸着された電子部品のθ
方向の補正手段は、モータ14を駆動してノズル８を回転
させる手段と、モータＭθを駆動して基板６を回転させ
る手段がある。このうち、前者は、ノズル８が認識装置
13からXYテーブル３へ移動する間に行うことができ、ま
た電子部品の向きを変えるために、例えば90゜や180゜
など大きく回転させることができる長所を有している
が、モータ14の性能上、例えば１゜以下の微細な角度補
正は困難な欠点を有している。これに対し後者の補正手
段は、１゜以下の微細な角度補正を行うことができる長
所を有しているが、大きな角度補正はできない欠点を有
している。したがって後述するように、この２つの補正
手段は、要求される実装精度に応じて使い分ける。

第５図において、80はXYテーブル３に設けられた微細
計測装置としてのレーザ装置であって、レーザ光を照射
する発光部81と、受光部82を有している。このレーザ装
置80は、XYテーブル３と一体的にXY方向にスキャニング
しながら、ノズル８に吸着された電子部品ＣのリードＬ
にレーザ光を掃引照射し、その反射光を受光部82に受光
することにより、リードＬを精密に計測するものであ
る。

CCDカメラから成る認識装置13は、解像力が小さく、
電子部品の位置ずれを精密に計測することはできない
が、高速にて画像を取り込むことができる長所を有して
いる。これに対しレーザ装置80は、きわめて精密に計測
することができるが、計測速度は遅く、また電子部品を
計測エリアに正確に位置させねばならない欠点を有して
いる。そこで認識装置13とレーザ装置80は、要求される
実装精度に応じて次のように使い分ける。

すなわち、第８図に示すように、電子部品Ｃの寸法や
形状は様々であり、比較的小形の抵抗チップC1,C2やコ
ンデンサチップC3、２方向にリードＬを有するSOPのよ
うな電子部品Cn−1,4方向にリードＬを有するQFPのよう
な電子部品Cn等がある。このうち、抵抗チップC1,C2や
コンデンサチップC3等は、要求される実装精度は一般に
低い。そこでこれらの電子部品は、認識装置13により位
置ずれを観察し、モータ14を駆動してノズル８を回転さ
せることにより、θ補正を行う。

またリードＬが多数本突設された電子部品Cnは、各リ
ードＬを基板６の上面に形成された電極に正確に接合さ
せねばならないことから、要求される実装精度はきわめ
て高い。そこでこのような電子部品Cnは、XYテーブル３
を駆動してレーザ装置80をXY方向に移動させながら、リ
ードＬに沿ってレーザ光を掃引照射することにより、精
密に計測し、モータＭθを駆動して基板６を水平回転さ
せることにより、θ補正を行う。なおXY方向の位置ずれ
は、何れの場合も、XYテーブル３を駆動して基板６をXY
方向に移動させることにより補正する。なおSOPは、一
般には、要求される実装精度はそれ程高くない。

本装置は、このような多品種の電子部品C1〜Cnを、各
々に要求される実装精度を満足させながら、基板６に高
速にて実装するための装置である。次に第１図と第２図
を参照しながら、吸着ヘッド７の駆動機構の説明を行
う。

20はロータリーヘッド２の直上に配設された駆動部ボ
ックス、21は駆動部ボックス20の駆動部、22は支持フレ
ームである。駆動部ボックス20の出力軸23aにロータリ
ーヘッド２が取り付けられており、駆動部21の駆動によ
りロータリーヘッド２は矢印Ｎ方向にインデックス回転
する。駆動部21はACサーボモータであって、その動力は
以下に述べる伝動路を介して上記吸着ヘッド７に伝達さ
れ、吸着ヘッド７を昇降させる。

25aは駆動部ボックス20のもう一つの出力軸23bに取り
付けられたプーリ、25bはもう一つのプーリ、26はプー
リ25a,25bに調帯されたタイミングベルト、27はプーリ2
5bの回転軸である。回転軸27の両端部には、テーブル移
動装置100の電子部品をテイクアップしたり、またこの
電子部品を基板６に搭載する際に、吸着ヘッド７を昇降
させるために、２個のカム30,30が装着されている。テ
ーブル移動装置100とXYテーブル３において吸着ヘッド
７を昇降させるための機構は同一であるので、以下特に
第２図を参照しながら、XYテーブル３側の機構を説明す
る。

31はカム30の周面に当接するカムフォロアである、カ
ギ形のレバー33に軸着されている。34はカムフォロア31
をカム30に圧接するためのコイルばねであり、カムフォ
ロア31はカム30の回転に追随して上下動し、レバー33は
ピン32を中心に矢印ａ方向に揺動する。

40はタイロッドであって、水平に配設されており、そ
の両端部にはローラ41,42が軸着されている。一方のロ
ーラ41はレバー33の下端部に形成された溝部36に嵌合
し、他方のローラ42は、もう一つのレバー43の溝部44に
嵌合している。レバー33が揺動すると、タイロッド40は
水平方向ｂに往復動し、レバー43はピン45を中心に矢印
ｃ方向に揺動する。

50はタイロッド40の上方に配設されたパルスモータ、
51はその支持ブラケット、52はカプリング、53はねじ杆
であり、パルスモータ50の駆動により、タイロッド40は
上下方向ｄに昇降する。このモータ50は、コンピュータ
59により自動制御される。54,54はタイロッド40の上下
動をガイドするガイド部材（第１図参照）、56は水平方
向の往復動をガイドするガイド部材、57はガイド部材5
5,56の支持部材である。

61は本体ボックス１の底面に立設されたガイド体、62
はこのガイド体61に沿って上下動するスライダーであ
る。スライダー62の両側部には溝部が形成されており、
一方の溝部には上記レバー43のローリ46が、またもう一
方の溝部には上記吸着ヘッド７の昇降シャフト63の上部
に装着されたロール64が嵌合している。65はシャフト63
の上部に取り付けられたもう一つのロール64のリングガ
イド、66はシャフト63の昇降ガイドである。第４図は、
上記した駆動部21から吸着ヘッド７への伝動機構を簡略
に示すものであり、次にこの図を参照しながら動作を説
明する。

カム30の連続回転により、レバー33は矢印ａ方向に揺
動し、これとともにタイロッド40は水平方向ｂに往復動
する。すると他方のレバー43は矢印ｃ方向に揺動し、ス
ライダー62はガイド体61に沿って上下動し、したがって
シャフト63を介してこのスライダー62に連結された吸着
ヘッド７も上下動する。

ここで、図中実線にて示すように、タイロッド40の位
置が高く、ロール41がレバー33の溝部36に深く進入して
いる時は、タイロッド40は小さく往復動し、その水平方
向ｂのストロークｌは短く、したがって他方のレバー43
の揺動も小さく、吸着ヘッド７の昇降ストロークS1は短
い。またこれと反対に、図中鎖線にて示すようにタイロ
ッド40の位置が低く、ロール41が溝部36に浅く進入して
いるときは、タイロッド40は大きなストロークｌで往復
動し、したがって装着ヘッド７の昇降ストロークS2も長
い。

このように吸着ヘッド７の昇降ストロークは、タイロ
ッド33の高さにより変化する。したがって本装置は、コ
ンピュータ59に自動制御されるモータ50を駆動してタイ
ロッド40の高さを変更することにより、ノズル８の下端
部の高さを調整することができる。

ところで上記レーザ装置80は、被測定物であるリード
Ｌがその計測エリアにないと、正確に計測することはで
きない。すなわち電子部品が薄いと、リードＬはレーザ
装置80から離れすぎ、また電子部品が厚いとリードＬは
レーザ装置80に近づきすぎ、何れの場合もリードＬを正
確に計測できないこととなる。そこで第９図（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示すように、電子部品Cn,Cn−1,Cn−
２の厚さDn,Dn−1,Dn−２（これは既知である）の大小
に応じ、カム30のリフトとモータ50の回転量を予めプロ
グラミングしてコンピュータ59に入力しておけば、モー
タ21の停止位置が決定され、各電子部品Cn,Cn−1,Cn−
２の厚さのばらつきに対応してノズル８の上下動の停止
位置を設定でき、リードＬとレーザ装置80を一定距離ｌ
にし、リードＬをレーザ装置80の計測エリアに位置させ
ることができる。したがって第４図に示す機構は、ノズ
ル８に吸着された様々の電子部品のリードＬを、レーザ
装置80の計測エリアに位置させるべく、ノズル８の下端
部の高さを調整する高さ調整手段を構成している。次に
テーブル移動装置100の詳細な説明を行う。

第３図において、テーブル移動装置100には、２つの
テーブル101A,101Bが載置されている。一方のテーブル1
01Aには、テープユニット102が複数個並設されている。
103は送りねじであり、テーブル101Aの下面に設けられ
たナット104が螺合している。105はナット104を回転さ
せるモータである。したがってモータ105が駆動する
と、テーブル101Aは送りねじ103に沿って横方向に往復
移動し、所望のテープユニット102を、上記ノズル８に
よるテイクアップ位置に停止させる。なお図示していな
いが、もう一方のテーブル101Bにも、同様にナット104
とモータ105が設けられており、このテーブル101Bも、
送りねじ103に沿って横方向に往復移動する。

テーブル101Bには、テープユニット102と、電子部品
の載置体111が設けられている。コンデンサチップ，抵
抗チップなどの比較的小形で、かつ大量消費型の電子部
品は、一般に、電子部品封入テープに封入されて、テー
プユニット102に装備されている。これに対し、QFPなど
の比較的大形で、かつ少量消費型の電子部品は、一般に
は、電子部品封入テープに封入されずに、トレイに収納
されている。そこで後に詳述するように、テーブル移動
装置100の側方に設けられた電子部品の供給装置200によ
り、トレイ203に収納されたQFPのような電子部品を載置
体111に移載する。

第10図〜第12図において、201は箱形のマガジンであ
り、ベース材202に装着されたトレイ203が複数個段積収
納されている。210,211は下部フレーム、及び上部フレ
ームであり、マガジン201はこのフレーム210,211内に配
設されている。M1は上部フレーム211に装着されたモー
タ、213はこのモータM1に駆動されて、タイミングプー
リ214に沿って回動するタイミングベルトである。２個
のタイミングプーリ214は上部フレーム211の両側部にあ
って、これに駆動される送りねじ217,218が、フレーム2
11の両側壁部に沿って立設されている。この送りねじ21
7,218には、送りナット219が螺着されており、送りナッ
ト219にはブラケット221が一体的に設けられている。

マガジン201の上面には、２本のシャフト223,224が横
設されており、その両側部はこのブラケット221に支持
されている。したがってモータM1が正逆回転すると、送
りねじ217,218は回転し、送りナット219が送りねじ217,
218に沿って昇降することにより、マガジン201は昇降す
る。すなわちモータM1、送りねじ217,218、ナット219等
は、マガジン201の昇降装置を構成している。

230,231はマガジン201の前方に延出するアーム部であ
り、トレイ203が装着されたベース材202は、後述する引
き出し装置により、アーム部230,231の間に設けられた
プレート状支持材207上に引き出される。

232はアーム部230,231に架け渡されたカバー板、233
はサブ移載ヘッドである。サブ移載ヘッド233の基端部
はスライダ234に取り付けられており、このスライダ234
は、カバー板232の内方に架設されたレール235に、Ｘ方
向に摺動自在に装着されている。

第13図は、アーム部230,231の下方に設けられたサブ
移載ヘッド233の駆動系を示すものであって、237,238は
上記レール235の両端部に取り付けられた摺動子であ
り、この摺動子237,238は、上記アーム部230,231の内部
に配設されたガイドロッド239,240に沿ってＹ方向に摺
動自在に装着されている。MXはＸ方向駆動モータ、242
はＸ軸巻ドラム、MYはＹ方向駆動モータ、243はＹ軸巻
ドラムであって、各ドラム242,243には、それぞれＸ方
向ワイヤ244とＹ方向ワイヤ245が巻装されている。

Ｘ方向ワイヤ244は、上記スライダ234や摺動子237,23
8等に設けられたベヤリング246に調帯されており、モー
タMXが正逆回転することにより、サブ移載ヘッド233が
装着されたスライダ234は、レール235に沿ってＸ方向に
摺動する。またＹ方向ワイヤ245は、フレーム247,248の
隅部等に設けられたベヤリング249に調帯されており、
モータMYが正逆回転すると、摺動子237,238はロッド23
9,240に沿ってＹ方向に移動し、この摺動子237,238に連
結されたサブ移載ヘッド233も同方向に移動する。すな
わちモータMX,MY、スライダ234、レール235、摺動子23
7,238、ロッド239,240、ドラム242,243、ワイヤ244,24
5、ベヤリング246,249等は、サブ移載ヘッド233のXY方
向移動装置を構成している。

第10図，第12図において、250はベース材202の前壁20
2aに係脱する係脱子である。この係脱子250は、ピン251
に回転自在に軸支されており、これから下方に延出する
延出子253は、シリンダ254のロッド254aに取り付けられ
ている。また係脱子250は、ばね材255により、前壁202a
から離脱する方向（第12図において反時計方向）に付勢
されている。シリンダ254が作動してロッド254aが突出
すると、係脱子250はばね材255のばね力に抗して時計方
向に回転し、前壁202aに係合する。またシリンダ254が
作動を停止すると、係脱子250はばね材255のばね力によ
り上方へ回転して、前壁202aから離脱する。すなわち、
シリンダ254、ばね材255等は、係脱装置を構成してい
る。

第10図において、256は、支持材207の下方にあって、
プーリ257に調帯されたベルト、M2は駆動用モータ、258
はベルト256に取り付けられた移動子である。上記シリ
ンダ254はこの移動子258に取り付けられており、モータ
M2の駆動により、係脱子250は、トレイ203が装着された
ベース材202をけん引して、Ｙ方向に移動する。すなわ
ちベルト256、プーリ257、移動子258、モータM2等は、
マガジン201内に収納されたトレイ203を、マガジン201
から引き出し、またマガジン201に収納する出し入れ装
置を構成している。

140は移載ヘッドであって、ロッドレスシリンダ141に
より、電子部品の一時載置用ステージ130と上記載置体1
11の間を往復し、ステージ130上の電子部品を、載置体1
11のポケット112に移載する。ステージ130にも、ポケッ
ト129が並設されている。ポケット112の上方と下方に
は、光電素子のようなセンサー142と光源143が設けられ
ている。またポケット112には、透光部124が形成されて
いる。したがってテーブル101Bが横方向に移動する際
に、このセンサー142により、ポケット112内の電子部品
の有無を検出する。

第11図に示すように、上記ポケット112,129は横方向
に複数個（本実施例では各々10個）形成されており、ま
た移載ヘッド140も同数設けられている。145は移載ヘッ
ド140の支持ブラケット、146は載置体111をテーブル101
Bに固定するクランプ部材である。したがって移載ヘッ
ド140により、ポケット129に載置された10個の電子部品
を、同時にポケット112に移載することができる。この
ようにポケット112,129を複数個並設しておけば、多品
種、多数の電子部品をテーブル101B上に装備させること
ができる。またマガジン201と載置体111の間に、一時載
置用ステージ130を設けておくことにより、テーブル101
Bが送りねじ103に沿って往復移動しながら、ノズル８に
電子部品を供給している際中に、サブ移載ヘッド233に
より、トレイ203の電子部品をステージ130に予め補給し
ておき、載置体111の電子部品が品切れになったときに
は、移載ヘッド140により段取りよく直ちに補給するこ
とができる。したがって電子部品の補給のために、ロス
タイムが生じることはなく、それだけ実装速度をあげる
ことができる。

このロータリーヘッド式電子部品実装装置は上記のよ
うな構成より成り、次に全体の動作を説明する。

テープユニット102には、コンデンサチップや抵抗チ
ップのような要求される実装精度が低い電子部品が装備
されている。そこで、まず、このような電子部品の実装
方法を説明する。第３図において、テーブル101Aは横方
向に往復移動し、所定のテープユニット102をテイクア
ップ位置に停止させる。そこでノズル８は電子部品をテ
イクアップし、ロータリーヘッド２のインデックス回転
により、XYテーブル３上の基板６へ向って移送する。そ
の途中において、ノズル８に吸着された電子部品のXYθ
方向の位置ずれは、認識装置13により観察される。この
うち、θ方向の位置ずれは、ノズル８を回転させること
により補正し、またXY方向の位置ずれは、基板６をXY方
向に移動させることにより補正する。

次に、トレイ203に収納されたQFPのようなリードを有
する電子部品を実装する場合は、テーブル101Aを側方に
退去させ（第３図鎖線参照）、テーブル101Bをテーブル
移動装置100の中央部に移動させる。そこでテーブル101
Bを横方向に往復移動させ、載置体111上の所定の電子部
品をテイクアップ位置に停止させる。次にノズル８によ
りこの電子部品をテイクアップし、基板６へ向って移送
する。この移送中に、モータ21を停止させ、同時にモー
タ50を所定量だけ駆動して、第９図を参照しながら説明
したように、吸着ヘッド７を昇降させ、リードＬをレー
ザ装置80の計測エリアに位置させる。

レーザ装置80は、吸着ヘッド７の直下で待機してお
り、上記電子部品がこのレーザ装置80の直上に到来する
と、レーザ装置80はXY方向に移動しながら、リードＬに
レーザ光を照射し、その反射光を受光して、リードＬの
位置ずれ，浮き，曲りなどを計測する。XYθ方向の位置
ずれのうち、θ方向の位置ずれは、モータＭθを駆動し
て基板６を水平回転させることにより補正し、XY方向の
位置ずれは、基板６をXY方向に移動させることにより補
正する。なお許容量以上のリードＬの浮き，曲りなどが
検出された場合は、基板６に搭載しない。載置体111上
の電子部品が品切れになった時には、ステージ130のポ
ケット129内の電子部品を、移載ヘッド140により載置体
111のポケット112に補給する。なお上記センサー142
は、ノズル８のテイクアップミスにより、ポケット112
に残存する電子部品を検出し、また移載ヘッド140によ
る電子部品のポケット112への補給ミスを検出する。

本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々
の設計変更が可能であって、例えば第３図において、マ
ガジン201等の電子部品の供給装置200はロータリーヘッ
ド２側に配設してもよい。このようにすれば、作業者は
XYテーブル３と供給装置200の両方の管理を行いやす
い。またテーブル101Bには、テープユニット102と載置
体111を載置しているが、載置体111だけを載置してもよ
く、また勿論、テーブル101はテーブル移動装置100に何
個載置してもよい。また微細計測装置としては、リニヤ
イメージセンサーも使用できる。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、ノズルに吸着さ
れた電子部品の厚さに応じて、高さ調整手段を駆動して
ノズルを上下動させることにより、この電子部品を微細
計測装置の計測エリアに位置させ、かつXYテーブルを駆
動してこの微細計測装置を水平方向にスキャニングさせ
ながらリードを精密に計測することができるので、QFP
のような多数本のリードを有し、要求される実装精度の
高い電子部品を、精度よく基板に実装することができ
る。

また載置体、トレイを段積収納したマガジン、一時載
置用ステージ、サブ移載ヘッド、移載ヘッドなどを設け
ることにより、リードを有する電子部品を、コンデンサ
チップや抵抗チップなどのリードを有しない電子部品と
同様に、ロータリーヘッド式電子部品実装装置により基
板に高精度で実装できる。しかもこの場合、マガジンの
トレイの電子部品を、サブ移載ヘッドにより一時載置用
ステージに予め載置しておくことにより、テーブル上の
載置体の電子部品が品切れになったときには、移載ヘッ
ドにより直ちに段取りよく補給することができるので、
電子部品の補給のためのロスタイムをなくして、実装能
率をあげることができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はロー
タリーヘッド式電子部品実装装置の斜視図、第２図は吸
着ヘッドの昇降機構の正面図、第３図は平面図、第４図
は昇降機構の簡略な正面図、第５図は基板の位置決め手
段の斜視図、第６図は同断面図、第７図は同平面図、第
８図は電子部品の平面図、第９図（ａ），（ｂ），
（ｃ）はレーザ装置による計測中の正面図、第10図は電
子部品の供給装置の側面図、第11図は同平面図、第12図
は同斜視図、第13図は駆動系の斜視図である。 ２……ロータリーヘッド ３……XYテーブル ６……基板 ７……吸着ヘッド ８……ノズル 80……微細計測装置 101A,101B……テーブル 111……載置体 130……一時載置用ステージ 140……移載ヘッド 200……電子部品の供給装置 201……マガジン 203……トレイ 233……サブ移載ヘッド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品が載置されたテーブルを横方向に
   往復移動させるテーブル移動装置と、基板を位置決めす
   るXYテーブルと、電子部品を吸着するノズルを備えた吸
   着ヘッドが円周方向に沿って複数個並設されたロータリ
   ーヘッドとを備え、このロータリーヘッドをインデック
   ス回転させながら、上記テーブル上の電子部品を上記ノ
   ズルにより吸着してテイクアップし、上記基板に移送搭
   載するようにしたロータリーヘッド式電子部品実装装置
   において、 XY方向に移動しながら、上記ノズルに吸着された電子部
   品のリードを計測する微細計測装置を上記XYテーブルに
   配設するとともに、上記リードをこの微細計測装置によ
   る計測エリアに位置させるべく、電子部品の厚さに応じ
   て上記ノズルを上下動させてその下端部の高さを調整す
   る高さ調整手段を上記ロータリーヘッド側に設けたこと
   を特徴とするロータリーヘッド式電子部品実装装置。
2. 【請求項２】電子部品が載置されたテーブルを横方向に
   往復移動させるテーブル移動装置と、基板を位置決めす
   るXYテーブルと、電子部品を吸着するノズルを備えた吸
   着ヘッドが円周方向に沿って複数個並設されたロータリ
   ーヘッドとを備え、このロータリーヘッドをインデック
   ス回転させながら、上記テーブル上の電子部品を上記ノ
   ズルにより吸着してテイクアップし、上記基板に移送搭
   載するようにしたロータリーヘッド式電子部品実装装置
   において、 上記テーブルに、リードを有する電子部品を横方向に複
   数個載置する載置体を設けるとともに、上記テーブル移
   動装置の側方に電子部品の供給装置を設け、この電子部
   品の供給装置を、電子部品が収納されたトレイが段積収
   納されたマガジンと、このマガジンと上記テーブル移動
   装置の間に配設された一時載置用ステージと、上記トレ
   イの電子部品をこのステージに移載するサブ移載ヘッド
   と、このステージに移載された電子部品を上記載置体に
   移載する移載ヘッドとから構成したことを特徴とするロ
   ータリーヘッド式電子部品実装装置。