JPH0810799B2 - 電子部品の位置合せ方法 - Google Patents
電子部品の位置合せ方法Info
- Publication number
- JPH0810799B2 JPH0810799B2 JP4271494A JP27149492A JPH0810799B2 JP H0810799 B2 JPH0810799 B2 JP H0810799B2 JP 4271494 A JP4271494 A JP 4271494A JP 27149492 A JP27149492 A JP 27149492A JP H0810799 B2 JPH0810799 B2 JP H0810799B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- pattern
- orientation
- image
- brightness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のプリント基
板への自動搭載技術に係り、特にその自動搭載を視覚に
よって行うようにした電子部品の位置合せ方法に関する
ものである。
板への自動搭載技術に係り、特にその自動搭載を視覚に
よって行うようにした電子部品の位置合せ方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】これまで電子部品のプリント基板への実
装に関しては、例えば特開昭60−1900号公報に記載され
たものが知られている。
装に関しては、例えば特開昭60−1900号公報に記載され
たものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これに
よる場合は基板上のパターン位置を認識するのに位置決
めマークを必要とすることから、基板の設計変更が必要
となっている。また、ＩＣのピン（端子、またはリード
ともいう）の位置を認識するのに特定のピン位置のみ認
識していることから、精度は望めないものとなってい
る。更にＩＣの位置認識は複数の視野によっており、認
識速度が遅いという不具合がある。
よる場合は基板上のパターン位置を認識するのに位置決
めマークを必要とすることから、基板の設計変更が必要
となっている。また、ＩＣのピン（端子、またはリード
ともいう）の位置を認識するのに特定のピン位置のみ認
識していることから、精度は望めないものとなってい
る。更にＩＣの位置認識は複数の視野によっており、認
識速度が遅いという不具合がある。
【０００４】本発明の目的は、面付け電子部品を精度良
好にして、しかも速やかに自動的にプリント基板に搭載
し得る電子部品の位置合せ方法を供するにある。
好にして、しかも速やかに自動的にプリント基板に搭載
し得る電子部品の位置合せ方法を供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、電子部品の
少なくとも対向する２側方に並行に配列した複数の端子
を有する電子部品の位置合せ方法において、該複数の端
子のうち、同方向に並んだ複数の端子の平均位置から電
子部品の位置と姿勢の情報を求め、該位置と姿勢の情報
にもとづいて上記電子部品の位置と姿勢を所望の位置と
姿勢に合せることで達成される。
少なくとも対向する２側方に並行に配列した複数の端子
を有する電子部品の位置合せ方法において、該複数の端
子のうち、同方向に並んだ複数の端子の平均位置から電
子部品の位置と姿勢の情報を求め、該位置と姿勢の情報
にもとづいて上記電子部品の位置と姿勢を所望の位置と
姿勢に合せることで達成される。
【０００６】
【作用】画像上に設定した測定線（サンプル線ともい
う）が電子部品のリードと交差し、かつ画像内に電子部
品を捕える条件を満たすように、画像と電子部品の相対
位置を設定した上で、測定線上の画素の明るさの分布に
もとづき、上記各リードと測定線との交点位置を平均す
ることで、測定線の方向におけるリードの列ごとの平均
位置が求まることから、電子部品の位置と姿勢が判り、
この情報にもとづいて上記電子部品の位置と姿勢を所望
の位置と姿勢に合せることを可能とした。
う）が電子部品のリードと交差し、かつ画像内に電子部
品を捕える条件を満たすように、画像と電子部品の相対
位置を設定した上で、測定線上の画素の明るさの分布に
もとづき、上記各リードと測定線との交点位置を平均す
ることで、測定線の方向におけるリードの列ごとの平均
位置が求まることから、電子部品の位置と姿勢が判り、
この情報にもとづいて上記電子部品の位置と姿勢を所望
の位置と姿勢に合せることを可能とした。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図１から図８により説明する
が、その前にその理論的背景について簡単ながら説明し
ておく。ある物体の位置や姿勢を求める場合に同一物体
上の複数の標本点の位置の平均を求めることによって、
高精度に位置や姿勢の検出を行うことが可能である。独
立な標本点の数が多い程に精度は高くなるものである
が、その反面、処理速度の低下は免れ得ないものとなっ
ている。
が、その前にその理論的背景について簡単ながら説明し
ておく。ある物体の位置や姿勢を求める場合に同一物体
上の複数の標本点の位置の平均を求めることによって、
高精度に位置や姿勢の検出を行うことが可能である。独
立な標本点の数が多い程に精度は高くなるものである
が、その反面、処理速度の低下は免れ得ないものとなっ
ている。
【０００８】ところで、電子部品のリードやこれが搭載
される接点のパターンは幅は狭いがその本数は多く、し
かも一定幅で直線上に並んだものとなっている。また、
機械的な位置決めによりそれらの大まかな位置・姿勢は
予め知れたのものとなっている。よって、画面の中に電
子部品のピンの列や接点の列とほぼ直交するようなサン
プル直線を引くことが可能となっている。この直線上で
の画像の明るさはピンや接点の配列と対応して波状とな
るが、一般にピンの列や接点の列は通常２列以上あるた
め、２以上の列を組合せることによって、それらの全体
的な位置・姿勢が正しく求められるわけである。
される接点のパターンは幅は狭いがその本数は多く、し
かも一定幅で直線上に並んだものとなっている。また、
機械的な位置決めによりそれらの大まかな位置・姿勢は
予め知れたのものとなっている。よって、画面の中に電
子部品のピンの列や接点の列とほぼ直交するようなサン
プル直線を引くことが可能となっている。この直線上で
の画像の明るさはピンや接点の配列と対応して波状とな
るが、一般にピンの列や接点の列は通常２列以上あるた
め、２以上の列を組合せることによって、それらの全体
的な位置・姿勢が正しく求められるわけである。
【０００９】さて、本発明を具体的に説明する。先ず本
発明に係るサーフェイスマウンタについて説明すれば、
図２はその一例での外観を示したものである。本例での
ものは、図示のように、直交形ロボット１、基板供給装
置２、ＩＣ供給装置３および視覚処理装置４から基本的
になり、これらは共通のベース上に固定されたものとな
っている。ロボットとしてはこの場合十分な位置決め精
度があれば関節形やスカラー形等でもよく、そのハンド
には電子部品としてのＩＣを把持するためのチャック
や、基板を撮像するためのＴＶカメラが取り付けられる
ようになっている。ＴＶカメラとしては、他にＩＣ位置
検出用のＴＶカメラがベース上に上向きに固定された状
態で取り付けられるようになっている。
発明に係るサーフェイスマウンタについて説明すれば、
図２はその一例での外観を示したものである。本例での
ものは、図示のように、直交形ロボット１、基板供給装
置２、ＩＣ供給装置３および視覚処理装置４から基本的
になり、これらは共通のベース上に固定されたものとな
っている。ロボットとしてはこの場合十分な位置決め精
度があれば関節形やスカラー形等でもよく、そのハンド
には電子部品としてのＩＣを把持するためのチャック
や、基板を撮像するためのＴＶカメラが取り付けられる
ようになっている。ＴＶカメラとしては、他にＩＣ位置
検出用のＴＶカメラがベース上に上向きに固定された状
態で取り付けられるようになっている。
【００１０】サーフェイスマウンタの概要は以上のよう
であるが、次にこれの基本的な動作を図３に示すフロー
により説明すれば、先ず基板供給装置２の上で基板が機
械的に固定された状態でロボットハンドに固定されてい
るＴＶカメラがその基板上に移動することによって、基
板上におけるＩＣ搭載用の接点のパターンの正確な位置
が求められるようになっている。この後はハンドがＩＣ
供給装置３に移動しこれからＩＣを把持するが、ＩＣは
ＩＣ位置検出用のＴＶカメラ上に移動されることによっ
て、ＩＣとハンドとの位置ずれが検出されるようになっ
ている。視覚処理装置にて求められた接点のパターンお
よびＩＣの位置はロボットにフィードバックされること
によって、基板上の接点パターンにはＩＣが位置合せ状
態良好にして搭載されるところとなるものである。搭載
すべきＩＣがまだ存在する場合には以下、このような処
理動作を繰り返すわけである。
であるが、次にこれの基本的な動作を図３に示すフロー
により説明すれば、先ず基板供給装置２の上で基板が機
械的に固定された状態でロボットハンドに固定されてい
るＴＶカメラがその基板上に移動することによって、基
板上におけるＩＣ搭載用の接点のパターンの正確な位置
が求められるようになっている。この後はハンドがＩＣ
供給装置３に移動しこれからＩＣを把持するが、ＩＣは
ＩＣ位置検出用のＴＶカメラ上に移動されることによっ
て、ＩＣとハンドとの位置ずれが検出されるようになっ
ている。視覚処理装置にて求められた接点のパターンお
よびＩＣの位置はロボットにフィードバックされること
によって、基板上の接点パターンにはＩＣが位置合せ状
態良好にして搭載されるところとなるものである。搭載
すべきＩＣがまだ存在する場合には以下、このような処
理動作を繰り返すわけである。
【００１１】この場合搭載すべきＩＣとしてはサーフェ
イス・マウンティング・パッケージ（フラット・パッケ
ージ）ＩＣを対象とするが、その一例での平面と正面を
図４（ａ），（ｂ）に、また、このＩＣ５が搭載される
基板上での接点パターンを図５に示す。図示の如くＩＣ
５は４つのピンの列５−１〜５−４を有するが、基板上
にはこれらピン列５−１〜５−４各々に対応する４つの
接点のパターン列６−１〜６−４よりなる接点パターン
（６）が形成されるようになっている。基板上の接点パ
ターンの上にＩＣのピン列を対応させた状態で正しく載
せるためには、高い精度で位置合せを行う必要がある
が、基板供給装置による機械的な位置決めとロボットハ
ンドによるＩＣチャック精度は十分とはいえなく、よっ
て、視覚的により高い精度で位置検出を行い位置検出情
報をロボットにフィードバックするようになっているも
のである。
イス・マウンティング・パッケージ（フラット・パッケ
ージ）ＩＣを対象とするが、その一例での平面と正面を
図４（ａ），（ｂ）に、また、このＩＣ５が搭載される
基板上での接点パターンを図５に示す。図示の如くＩＣ
５は４つのピンの列５−１〜５−４を有するが、基板上
にはこれらピン列５−１〜５−４各々に対応する４つの
接点のパターン列６−１〜６−４よりなる接点パターン
（６）が形成されるようになっている。基板上の接点パ
ターンの上にＩＣのピン列を対応させた状態で正しく載
せるためには、高い精度で位置合せを行う必要がある
が、基板供給装置による機械的な位置決めとロボットハ
ンドによるＩＣチャック精度は十分とはいえなく、よっ
て、視覚的により高い精度で位置検出を行い位置検出情
報をロボットにフィードバックするようになっているも
のである。
【００１２】既に述べたように、位置検出はＴＶカメラ
と視覚処理装置によって行われ、ＴＶカメラはその一台
がロボットハンドに下向きに取り付けされ、基板上の接
点パターンを撮像する一方、他の一台はベース上に上向
きに固定され、その真上に位置決めされたハンドにチャ
ックされたＩＣを撮像するようになっているが、ＴＶカ
メラからの画像から位置検出を行う方法を図１，図６〜
図８により説明すれば以下のようである。
と視覚処理装置によって行われ、ＴＶカメラはその一台
がロボットハンドに下向きに取り付けされ、基板上の接
点パターンを撮像する一方、他の一台はベース上に上向
きに固定され、その真上に位置決めされたハンドにチャ
ックされたＩＣを撮像するようになっているが、ＴＶカ
メラからの画像から位置検出を行う方法を図１，図６〜
図８により説明すれば以下のようである。
【００１３】即ち、基板上の接点のパターンやＩＣのピ
ン列は画像上では何れも細長い長方形のパターンがその
長手方向と直角方向に一直線上に並んだものとなってい
る。但し、実際の画像では、この他に、配線パターンや
背景が併せて撮像される。さて、長方形パターンの各列
毎に図１（ａ），（ｂ）に示すように、長方形と直交す
る方向にサンプル直線７を設定する。以下、１つの長方
形を単にパターンと記して説明する。サンプル直線７の
位置を画面内で固定したとすれば、パターンの位置は基
板個々やＩＣ毎に少しずつずれるが、サンプル直線７と
必ず交わる程度には機械的に位置決めし得るものとなっ
ている。この場合でのサンプル直線７上での画像の明る
さは、図６に示すように、複数のパターンからなる配列
に対応して波状になるが、この波形から各パターンのサ
ンプル直線７方向での位置が求められるものである。例
えば図６に示す例では、パターンと背景との境界ｘi が
求められている。図７に示すように、理想的な条件下で
は、パターンからの反射光波形は、明るさ（Ｉ）として
示すように、矩形となるのでパターンの境界を最も検出
しやすいが、明るさ（ＩＩ）のように、波形がくずれて
いる場合には、山の頂上（極大点）ａ i をとってパター
ンの中央を求める等の方法も採られるようになってい
る。
ン列は画像上では何れも細長い長方形のパターンがその
長手方向と直角方向に一直線上に並んだものとなってい
る。但し、実際の画像では、この他に、配線パターンや
背景が併せて撮像される。さて、長方形パターンの各列
毎に図１（ａ），（ｂ）に示すように、長方形と直交す
る方向にサンプル直線７を設定する。以下、１つの長方
形を単にパターンと記して説明する。サンプル直線７の
位置を画面内で固定したとすれば、パターンの位置は基
板個々やＩＣ毎に少しずつずれるが、サンプル直線７と
必ず交わる程度には機械的に位置決めし得るものとなっ
ている。この場合でのサンプル直線７上での画像の明る
さは、図６に示すように、複数のパターンからなる配列
に対応して波状になるが、この波形から各パターンのサ
ンプル直線７方向での位置が求められるものである。例
えば図６に示す例では、パターンと背景との境界ｘi が
求められている。図７に示すように、理想的な条件下で
は、パターンからの反射光波形は、明るさ（Ｉ）として
示すように、矩形となるのでパターンの境界を最も検出
しやすいが、明るさ（ＩＩ）のように、波形がくずれて
いる場合には、山の頂上（極大点）ａ i をとってパター
ンの中央を求める等の方法も採られるようになってい
る。
【００１４】ここで図８を用いパターンの境界を求める
方法について具体的に説明すれば、照明の状態が良好で
あって、画面の明るさが一様な場合（明るさ（ＩＩ
Ｉ））は、明るさの閾値を適当に定めこれより明るい範
囲、または暗い範囲の両端画素位置をパターンの境界と
して求めればよい。また、明るさが明るさ（ＩＩＩ）に
ほぼ同様な場合（明るさ（ＩＶ））に、閾値をはさむ両
側の画素の間の明るさの勾配を考慮に入れて、閾値と同
じ明るさになる位置を小数点を含む実数値で求めるよう
にすれば、精度は更に向上されることになる。更に照明
条件が良好でなく画面の明るさが一様でない場合（明る
さ（Ｖ））には、一つの閾値によってはすべてのパター
ンを明るい範囲と暗い範囲に分離し得ないが、このよう
な場合には隣接する画素間での明るさ勾配が最大となる
画素の位置を境界として求めたり、あるいは山から谷ま
での範囲毎に荷重平均Ａ／Ｂを求めるなどの方法が採ら
れるようになっている。但し、Ａ，Ｂはそれぞれ数式
１，２として以下のように求まる。
方法について具体的に説明すれば、照明の状態が良好で
あって、画面の明るさが一様な場合（明るさ（ＩＩ
Ｉ））は、明るさの閾値を適当に定めこれより明るい範
囲、または暗い範囲の両端画素位置をパターンの境界と
して求めればよい。また、明るさが明るさ（ＩＩＩ）に
ほぼ同様な場合（明るさ（ＩＶ））に、閾値をはさむ両
側の画素の間の明るさの勾配を考慮に入れて、閾値と同
じ明るさになる位置を小数点を含む実数値で求めるよう
にすれば、精度は更に向上されることになる。更に照明
条件が良好でなく画面の明るさが一様でない場合（明る
さ（Ｖ））には、一つの閾値によってはすべてのパター
ンを明るい範囲と暗い範囲に分離し得ないが、このよう
な場合には隣接する画素間での明るさ勾配が最大となる
画素の位置を境界として求めたり、あるいは山から谷ま
での範囲毎に荷重平均Ａ／Ｂを求めるなどの方法が採ら
れるようになっている。但し、Ａ，Ｂはそれぞれ数式
１，２として以下のように求まる。
【００１５】
【数１】
【００１６】
【数２】
【００１７】以上のようにして、サンプル直線方向での
長方形のパターンの位置座標列｛ｘi｜ｉ＝１，・・，
ｎ｜｝が求まったならば、その平均値Ｕは数式３として
以下のように求められるものとなっている。
長方形のパターンの位置座標列｛ｘi｜ｉ＝１，・・，
ｎ｜｝が求まったならば、その平均値Ｕは数式３として
以下のように求められるものとなっている。
【００１８】
【数３】
【００１９】この平均値Ｕよりパターン各列のサンプル
直線方向での位置が求められるものである。このように
して各列毎のサンプル直線方向での位置が求められたな
らば、次にはその組合せによりＩＣや接点のパターン全
体の位置が求められるようになっている。ところで、フ
ラット・パッケージＩＣにはピンが４方向に出ているも
のと、２方向に出ているものの２通りがあり、それに対
応して画像のパターンも図１（ａ），（ｂ）に示すよう
に２種類となる。この場合対向する２つの列は互いに平
行である。
直線方向での位置が求められるものである。このように
して各列毎のサンプル直線方向での位置が求められたな
らば、次にはその組合せによりＩＣや接点のパターン全
体の位置が求められるようになっている。ところで、フ
ラット・パッケージＩＣにはピンが４方向に出ているも
のと、２方向に出ているものの２通りがあり、それに対
応して画像のパターンも図１（ａ），（ｂ）に示すよう
に２種類となる。この場合対向する２つの列は互いに平
行である。
【００２０】先ず図１（ａ）に示す４方向パターンの場
合は、４つのパターンの列からそれぞれ平均値としての
座標Ｕ１，Ｕ２，Ｖ１，Ｖ２が求められるが、ここでＵ
１とＵ２，Ｖ１とＶ２をそれぞれ直線で結びその交点
（Ｕ，Ｖ）を全体の位置として定義し、また、２直線の
２等分線方向はベクトルＤとして、全体の方向を示すも
のとして定義されるようになっている。このベクトルＤ
が回転ずれ情報を与えるようになっているわけである。
合は、４つのパターンの列からそれぞれ平均値としての
座標Ｕ１，Ｕ２，Ｖ１，Ｖ２が求められるが、ここでＵ
１とＵ２，Ｖ１とＶ２をそれぞれ直線で結びその交点
（Ｕ，Ｖ）を全体の位置として定義し、また、２直線の
２等分線方向はベクトルＤとして、全体の方向を示すも
のとして定義されるようになっている。このベクトルＤ
が回転ずれ情報を与えるようになっているわけである。
【００２１】次に図１（ｂ）に示す２方向パターンの場
合には、サンプル直線方向での精度のみが問題となり、
これと直交する方向の精度は機械的位置決めで十分であ
る。よって、全体の位置（Ｕ，Ｖ）はＶは固定、Ｕは
（Ｕ１＋Ｕ２）／２として求められ、また全体の方向は
Ｕ１とＵ２とを結ぶベクトルＤとして定義されるように
なっている。
合には、サンプル直線方向での精度のみが問題となり、
これと直交する方向の精度は機械的位置決めで十分であ
る。よって、全体の位置（Ｕ，Ｖ）はＶは固定、Ｕは
（Ｕ１＋Ｕ２）／２として求められ、また全体の方向は
Ｕ１とＵ２とを結ぶベクトルＤとして定義されるように
なっている。
【００２２】このようにして、フラットパッケージＩＣ
や基板上の接点のパターンの位置が正しく求められるも
のであり、これら位置情報にもとづきロボットは面付け
部品としてのＩＣを接点パターン上に正しく搭載すると
ころとなるものである。
や基板上の接点のパターンの位置が正しく求められるも
のであり、これら位置情報にもとづきロボットは面付け
部品としてのＩＣを接点パターン上に正しく搭載すると
ころとなるものである。
【００２３】
【発明の効果】以上、説明したように、電子部品の位置
とその姿勢が求められるから、面付け電子部品を精度良
好にして、しかも速やかに自動的にプリント基板に搭載
し得るものとなっている。
とその姿勢が求められるから、面付け電子部品を精度良
好にして、しかも速やかに自動的にプリント基板に搭載
し得るものとなっている。
【図１】図１（ａ），（ｂ）は、画像パターンより面付
け部品や接点パターンの位置と回転方向を求める方法を
説明するための図
け部品や接点パターンの位置と回転方向を求める方法を
説明するための図
【図２】図２は、本発明に係るサーフェイスマウンタの
外観構成を示す図
外観構成を示す図
【図３】図３は、その動作のフローを示す図
【図４】図４（ａ），（ｂ）は、一例でのフラット・パ
ッケージＩＣの平面と正面を示す図
ッケージＩＣの平面と正面を示す図
【図５】図５は、そのＩＣが搭載される接点パターンを
示す図
示す図
【図６】図６は、パターン対応のサンプル点を求める方
法を説明するための図
法を説明するための図
【図７】図７は、同じくパターン対応のサンプル点を求
める方法を説明するための図
める方法を説明するための図
【図８】図８は、同じくパターン対応のサンプル点を求
める方法を説明するための図
める方法を説明するための図
１…直交形ロボット、２…基板供給装置、３…ＩＣ供給
装置、４…視覚処理装置、５…フラット・パッケージＩ
Ｃ、５−１〜５−４…ピン列、６−１〜６−４…接点パ
ターン列、７…サンプル直線
装置、４…視覚処理装置、５…フラット・パッケージＩ
Ｃ、５−１〜５−４…ピン列、６−１〜６−４…接点パ
ターン列、７…サンプル直線
フロントページの続き (72)発明者 川崎 恭一 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 株式会社 日立製作所 習志野工場内 (72)発明者 藤井 健二郎 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 株式会社 日立製作所 習志野工場内 (56)参考文献 特開 昭54−89760（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−180307（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−62200（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の並行に配置された端子からなる列
を複数備えた電子部品を視覚処理装置の画像内に捕え、
かつ、前記列をなす複数の端子の各々と交差する条件を
満たす測定線を前記画像上に設定し、前記各測定線上の
画素の明るさ分布から前記各端子の境界と前記測定線と
の交点の位置を求め、前記端子の列ごとに複数の前記交
点の位置を平均して前記各測定線の方向における前記列
の複数の端子の平均位置を求め、前記電子部品の対向す
る位置に配置されている前記端子の列の前記平均位置を
相互に結ぶ直線から、画像上に設定されている座標を基
準にした前記電子部品の位置と姿勢の情報を求め、該位
置と姿勢の情報にもとづいて前記電子部品の位置と姿勢
を所望の位置と姿勢に合せることを特徴とする電子部品
の位置合せ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4271494A JPH0810799B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 電子部品の位置合せ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4271494A JPH0810799B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 電子部品の位置合せ方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60224852A Division JPH0815240B2 (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 位置ずれ補正方法と面付け部品自動搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304397A JPH05304397A (ja) | 1993-11-16 |
| JPH0810799B2 true JPH0810799B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=17500841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4271494A Expired - Lifetime JPH0810799B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 電子部品の位置合せ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810799B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4726343B2 (ja) * | 2001-07-04 | 2011-07-20 | ヤマハファインテック株式会社 | ワークの位置決め装置、ワークの位置決め方法および該位置決め方法を実現するためのプログラム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6062200A (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-10 | 株式会社東芝 | 電子部品のリ−ド先端位置検出装置 |
-
1992
- 1992-10-09 JP JP4271494A patent/JPH0810799B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05304397A (ja) | 1993-11-16 |
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