JPS5867033A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS5867033A JPS5867033A JP56165745A JP16574581A JPS5867033A JP S5867033 A JPS5867033 A JP S5867033A JP 56165745 A JP56165745 A JP 56165745A JP 16574581 A JP16574581 A JP 16574581A JP S5867033 A JPS5867033 A JP S5867033A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- wire bonding
- line sensor
- bonding
- recognized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子上の電極と実装基板上のリード部
とをワイヤボンディングするワイヤボンディング方法に
関するものである。
とをワイヤボンディングするワイヤボンディング方法に
関するものである。
実装基板上のリード部の位置検出は、従来二次元カメラ
によって特徴を持った代表的な２本のり一ド部の位置検
出を行い、他のリード部はあらかじめ学習または記憶さ
せておいた上記検出した２本のリード部との相対的な位
置情報により、ボンディング位置を計算し、ワイヤボン
ディングしている。しかし、半導体装置上のリードの本
数が多く、小型化にと龜なってワイヤボンディングの位
置決めに高精度が要求され、しかもリード各々の間隔精
度が悪く、リード自身大きさ、形状とバラツキが多くな
っている。
によって特徴を持った代表的な２本のり一ド部の位置検
出を行い、他のリード部はあらかじめ学習または記憶さ
せておいた上記検出した２本のリード部との相対的な位
置情報により、ボンディング位置を計算し、ワイヤボン
ディングしている。しかし、半導体装置上のリードの本
数が多く、小型化にと龜なってワイヤボンディングの位
置決めに高精度が要求され、しかもリード各々の間隔精
度が悪く、リード自身大きさ、形状とバラツキが多くな
っている。
したがって、従来の認識法のように代表的な位置を認識
して、全リードのボンディング位置を計算し求める方法
では、ボンディングの位置精度が満足できない。そのた
め、ワイヤボンディングを１不可能である。また、リー
ド１９のそれぞれ特徴ある位置あるいはボンディング位
置に関係ない位置を認識し、その位置からワイヤボンデ
ィング位置を計算し求やても、リードそれぞれが大きさ
、形状１位置のバラツキを持つためワイヤボンディング
することは困難である。゛よりて、１ｉｌｌｌした位置
とワイヤボンディング位置を異った位置圧すると、ワイ
ヤボンディングの精度が満足できない。そのため、目視
またはリード１本手つ２次元カメラによって映倫を取り
込み位置検出を行なっている。しかし、この方法は、信
頼性、生産性の面で問題がある。
して、全リードのボンディング位置を計算し求める方法
では、ボンディングの位置精度が満足できない。そのた
め、ワイヤボンディングを１不可能である。また、リー
ド１９のそれぞれ特徴ある位置あるいはボンディング位
置に関係ない位置を認識し、その位置からワイヤボンデ
ィング位置を計算し求やても、リードそれぞれが大きさ
、形状１位置のバラツキを持つためワイヤボンディング
することは困難である。゛よりて、１ｉｌｌｌした位置
とワイヤボンディング位置を異った位置圧すると、ワイ
ヤボンディングの精度が満足できない。そのため、目視
またはリード１本手つ２次元カメラによって映倫を取り
込み位置検出を行なっている。しかし、この方法は、信
頼性、生産性の面で問題がある。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、微
細化された半導体素子上の電極と実装基板上のリード部
とを高精度にワイヤボンディングできるようにしたワイ
ヤボンディング方法を提供するＫある。
細化された半導体素子上の電極と実装基板上のリード部
とを高精度にワイヤボンディングできるようにしたワイ
ヤボンディング方法を提供するＫある。
即ち１本発明は、高精度、高速認識を目的としてライセ
ンサ（自己走査製固体撮像素子）を用いて、１画偉で高
精度に数十率のリード部の位置検出を行い、半導体装置
の実装基板上の各各全てのリード部の位置ｇ＊を行い、
このｌ！識したリード部の中心位置をワイヤボンディン
グ位置とし、その位置へワイヤボンディングすることを
特徴とするワイヤボンディング方法である。そのために
、実装基板上リード部のリード幅、リード間隔の精度に
関係なくワイヤボンデる。
ンサ（自己走査製固体撮像素子）を用いて、１画偉で高
精度に数十率のリード部の位置検出を行い、半導体装置
の実装基板上の各各全てのリード部の位置ｇ＊を行い、
このｌ！識したリード部の中心位置をワイヤボンディン
グ位置とし、その位置へワイヤボンディングすることを
特徴とするワイヤボンディング方法である。そのために
、実装基板上リード部のリード幅、リード間隔の精度に
関係なくワイヤボンデる。
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体的に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例であり、半導体装置８はθ方
向に移動可能なボンディングテーブル１０上にある。ラ
インカメラ１は、ボンディングツール５と同一のＸＹテ
ーブル２４上にあり、ラインセンサＣ，Ｃ０Ｄ１等の（
自己走査塵撮偉素子）のラインセンナの視野範囲２０に
おいて上記半導体装置基板上のリード１９のワイヤボン
ディング位置を検出する。すなわち、半導体装置８の実
装基板上のリード１９は、ミラー４を介し結像レンズ７
により適切な倍率でラインカメラ１のラインセンサ上に
結像される。この結像された偉をラインセンナで検出す
る際のラインセンナとリードとの位置関係は第２図（α
）に示すように互いＫはぼ直角゛な位置関係とする。そ
の一部の拡大図を第２図（Ａ）に示す。このとき、ライ
ンカメラ１のラインセンサによって光学走査すると出力
は同図０のようにリード１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９
ｄ 。
向に移動可能なボンディングテーブル１０上にある。ラ
インカメラ１は、ボンディングツール５と同一のＸＹテ
ーブル２４上にあり、ラインセンサＣ，Ｃ０Ｄ１等の（
自己走査塵撮偉素子）のラインセンナの視野範囲２０に
おいて上記半導体装置基板上のリード１９のワイヤボン
ディング位置を検出する。すなわち、半導体装置８の実
装基板上のリード１９は、ミラー４を介し結像レンズ７
により適切な倍率でラインカメラ１のラインセンサ上に
結像される。この結像された偉をラインセンナで検出す
る際のラインセンナとリードとの位置関係は第２図（α
）に示すように互いＫはぼ直角゛な位置関係とする。そ
の一部の拡大図を第２図（Ａ）に示す。このとき、ライ
ンカメラ１のラインセンサによって光学走査すると出力
は同図０のようにリード１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９
ｄ 。
１９ｇの照度に対応した振幅情報となり、信号処理回路
１５において、しきい値Ｖｒｘで２値化を行なう。同図
（ｄ）の２値化された信号波形をインターフェース１６
を介し計算機１７に送る。計算機１７は、２値化信号の
中心位置ｔ、〜ｔｌを基準位置Ｐ（走査周期信号）から
計算によって求め、リード１９の中心位置（同図（Ａ）
のラインカメラの視野範囲２０上の点２４ｅＬ、２４ｈ
、２４ｃ、２４ｄＮ２４ｇ ）を検出しこの位置をワイ
ヤボンディング位置とする。次に計算機１７は、インタ
ーフェース１６を介し、・モータ駆動回路１３．モータ
９を制御し、ボンディングテーブル１０を回転させ、更
Ｋｘ−ｙテーブル２４をモータ３．６でラインカメラ１
をポインディン・ツール５と共にＸ−Ｙ方向に移動させ
、第３図に示すようにラインセンナの光学的結像位置を
２０．２１．２２．２５と移動し、全てのリード１９の
位置を前記方法で検出する。そのｗｔＩＩＩＩｔシた位
置へワイヤボンディングするため、計算機１７はインタ
ーフェース１５を介し、モータ駆動回路１１゜１２、Ｌ
５ 、モータ５．６．９を制御し、同時にモータ駆動回
路１４．モータ２を制御し、ボンディングツール５によ
って実装基板上のリード１９のＵ識した゛°中心位置と
、上記ラインカメラ１で検出された半導体素子１８上の
電極とのワイヤボンディングを行なう。
１５において、しきい値Ｖｒｘで２値化を行なう。同図
（ｄ）の２値化された信号波形をインターフェース１６
を介し計算機１７に送る。計算機１７は、２値化信号の
中心位置ｔ、〜ｔｌを基準位置Ｐ（走査周期信号）から
計算によって求め、リード１９の中心位置（同図（Ａ）
のラインカメラの視野範囲２０上の点２４ｅＬ、２４ｈ
、２４ｃ、２４ｄＮ２４ｇ ）を検出しこの位置をワイ
ヤボンディング位置とする。次に計算機１７は、インタ
ーフェース１６を介し、・モータ駆動回路１３．モータ
９を制御し、ボンディングテーブル１０を回転させ、更
Ｋｘ−ｙテーブル２４をモータ３．６でラインカメラ１
をポインディン・ツール５と共にＸ−Ｙ方向に移動させ
、第３図に示すようにラインセンナの光学的結像位置を
２０．２１．２２．２５と移動し、全てのリード１９の
位置を前記方法で検出する。そのｗｔＩＩＩＩｔシた位
置へワイヤボンディングするため、計算機１７はインタ
ーフェース１５を介し、モータ駆動回路１１゜１２、Ｌ
５ 、モータ５．６．９を制御し、同時にモータ駆動回
路１４．モータ２を制御し、ボンディングツール５によ
って実装基板上のリード１９のＵ識した゛°中心位置と
、上記ラインカメラ１で検出された半導体素子１８上の
電極とのワイヤボンディングを行なう。
なお、半導体素子１８上の電極の相対的位置精度は高精
度に形成されているため、２個所程度の電極の位置を認
識して実装基板との相対的位置関係が求まれば、あとは
計算機１７のメモリに記憶された電極パターンの位置情
報を読み出すと共にこの位置情報に上記実装基板との相
対的位置関係の補正を加えて、Ｘ−Ｙテーブル２４゜ボ
ンデングテーブル１０を制御すれば、半導体素子１８上
への電極のワイヤボンデングを行つことが出来る。
度に形成されているため、２個所程度の電極の位置を認
識して実装基板との相対的位置関係が求まれば、あとは
計算機１７のメモリに記憶された電極パターンの位置情
報を読み出すと共にこの位置情報に上記実装基板との相
対的位置関係の補正を加えて、Ｘ−Ｙテーブル２４゜ボ
ンデングテーブル１０を制御すれば、半導体素子１８上
への電極のワイヤボンデングを行つことが出来る。
以上説明したように本発明は、ラインセンサを用いて各
々全てのリードを位置認識し、この１１１１した中心位
置にワイヤボンディングするものであるから、リード幅
、リード間隔の精度。
々全てのリードを位置認識し、この１１１１した中心位
置にワイヤボンディングするものであるから、リード幅
、リード間隔の精度。
リードピン数に関係なくワイヤボンディングする全自動
ワイヤボンダを実現することができ。
ワイヤボンダを実現することができ。
しかもラインセンナを用いることにより一方向の視野範
囲がＴＶ左カメラ４倍となり、しかも。
囲がＴＶ左カメラ４倍となり、しかも。
２次元画偉処理に比べ、−次元ｉｊｉｇＩ！６理で済む
ため高速にｗ１ｗＩｔ処理を行処理とができる効果も奏
する。。
ため高速にｗ１ｗＩｔ処理を行処理とができる効果も奏
する。。
第１図は本発明の一実施例による全自動ワイヤボンダの
構成図、第２図（α）は実装基板上のリードと２インセ
ンサとの対応関係を示す平面図。 第２図（Ａ）はＩＩ２図（α）のリードの拡大図、第２
図（Ｃ）はラインセンサから得られる信号波形を示した
図、第２図（ｄ）は第２図（Ｃ） Ｋ示すこの映倫信号
を所定のしきい値Ｖｒｉで２値化した２値化信号を示す
図、第３図は実装基板上のリードに対応してラインセン
サを配置した場合を示した図である。 １・・・・・・・・・・・・ラインカメラ４ ・・・・
・・・・・・・・ ミ ラ −５・・−・・・・・
・・・ボンディングツール７・・−・・・・・・・・結
偉レンズ ８・・・・・・・・・・・・半導体装置代３！Ａ＊！士
薄 ＥＢ ＊Ｊ、、大、１ｙｆ５１ 図 ？、２園
構成図、第２図（α）は実装基板上のリードと２インセ
ンサとの対応関係を示す平面図。 第２図（Ａ）はＩＩ２図（α）のリードの拡大図、第２
図（Ｃ）はラインセンサから得られる信号波形を示した
図、第２図（ｄ）は第２図（Ｃ） Ｋ示すこの映倫信号
を所定のしきい値Ｖｒｉで２値化した２値化信号を示す
図、第３図は実装基板上のリードに対応してラインセン
サを配置した場合を示した図である。 １・・・・・・・・・・・・ラインカメラ４ ・・・・
・・・・・・・・ ミ ラ −５・・−・・・・・
・・・ボンディングツール７・・−・・・・・・・・結
偉レンズ ８・・・・・・・・・・・・半導体装置代３！Ａ＊！士
薄 ＥＢ ＊Ｊ、、大、１ｙｆ５１ 図 ？、２園
Claims (1)
- 半導体装置の実装基板上の各々全てのリード部のワイヤ
ボンディング位置を−リード部の巾方向に自己走査する
ライン・イメージ・センナで撮偉し、この撮偉された映
像信号により、上記実装基板リード部の位置を認識し、
このｇ織された位置に対応してボンディングツールまた
はボンディングテーブルの少なくとも一方を位置制御し
て、半導体装置の半導体素子上の電極と実装基板リード
部の認識した位置との電気的接続点を自動的にワイヤポ
、ンデイングすることを特徴とするワイヤボンディング
方法字鮫咎。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56165745A JPS5867033A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56165745A JPS5867033A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5867033A true JPS5867033A (ja) | 1983-04-21 |
Family
ID=15818265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56165745A Pending JPS5867033A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5867033A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349236U (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-04 | ||
| EP0634791B1 (en) * | 1993-07-16 | 2004-01-28 | Kaijo Corporation | Wire bonder and wire bonding method |
-
1981
- 1981-10-19 JP JP56165745A patent/JPS5867033A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349236U (ja) * | 1986-09-17 | 1988-04-04 | ||
| EP0634791B1 (en) * | 1993-07-16 | 2004-01-28 | Kaijo Corporation | Wire bonder and wire bonding method |
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