JPH08108556A - プリントヘッド - Google Patents
プリントヘッドInfo
- Publication number
- JPH08108556A JPH08108556A JP6281094A JP28109494A JPH08108556A JP H08108556 A JPH08108556 A JP H08108556A JP 6281094 A JP6281094 A JP 6281094A JP 28109494 A JP28109494 A JP 28109494A JP H08108556 A JPH08108556 A JP H08108556A
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- JP
- Japan
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- element driving
- pad
- conductor
- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 素子駆動用ＩＣの小型化を図るとともに、ノ
イズに強く信頼性の高いプリントヘッドを提供すること
を目的とする。 【構成】 略四角形の一辺側に該一辺に沿って出力パッ
ド７を配置し、前記一辺に隣接する両辺のそれぞれの辺
側に該辺に沿って信号系パッド９を配置し、前記一辺と
対向する辺側に該辺に沿って接地パッド１０を配置した
素子駆動用ＩＣ５をヘッド基板１上に複数配置し、該配
置した素子駆動用ＩＣ５間のヘッド基板１上に前記信号
系パッド９に電気的に接続するための導体１３を形成
し、プリント基盤６の導体との電気的接続において、信
号系、接地系などが混在しないようにしたプリントヘッ
ド。
イズに強く信頼性の高いプリントヘッドを提供すること
を目的とする。 【構成】 略四角形の一辺側に該一辺に沿って出力パッ
ド７を配置し、前記一辺に隣接する両辺のそれぞれの辺
側に該辺に沿って信号系パッド９を配置し、前記一辺と
対向する辺側に該辺に沿って接地パッド１０を配置した
素子駆動用ＩＣ５をヘッド基板１上に複数配置し、該配
置した素子駆動用ＩＣ５間のヘッド基板１上に前記信号
系パッド９に電気的に接続するための導体１３を形成
し、プリント基盤６の導体との電気的接続において、信
号系、接地系などが混在しないようにしたプリントヘッ
ド。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、その他
ＯＡ機器等の記録装置として使用されるプリントヘッド
に関するものである。
ＯＡ機器等の記録装置として使用されるプリントヘッド
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ファクシミリ、その他ＯＡ機器等
の記録装置として使用されるプリントヘッドは、サーマ
ルヘッドを例に説明すると、図３に示すように、絶縁性
材料例えばアルミナセラミックからなる基板１上に形成
された線状の抵抗体２と、櫛歯状に形成され、その歯部
の各先端部分が抵抗体２に接続された共通導体３と、共
通導体３の各歯部の各々に対応し、一端が抵抗体２に電
気的に接続された個別導体４とを形成するとともに、基
板１上に、共通導体３の歯部とこれと隣接する個別導体
４との間の抵抗体２を選択的に発熱駆動させる素子駆動
用ＩＣ５を搭載し、個別導体４の他端と素子駆動用ＩＣ
５の対応する出力パッドとの間でワイヤーボンディング
により電気的に接続されている。素子駆動用ＩＣ５の電
源系、信号系のパッドと導体回路を形成したＰＣＢ基板
（以下「プリント基板」という）６の導体との間は夫々
ワイヤーボンディングにより電気的に接続されている。
の記録装置として使用されるプリントヘッドは、サーマ
ルヘッドを例に説明すると、図３に示すように、絶縁性
材料例えばアルミナセラミックからなる基板１上に形成
された線状の抵抗体２と、櫛歯状に形成され、その歯部
の各先端部分が抵抗体２に接続された共通導体３と、共
通導体３の各歯部の各々に対応し、一端が抵抗体２に電
気的に接続された個別導体４とを形成するとともに、基
板１上に、共通導体３の歯部とこれと隣接する個別導体
４との間の抵抗体２を選択的に発熱駆動させる素子駆動
用ＩＣ５を搭載し、個別導体４の他端と素子駆動用ＩＣ
５の対応する出力パッドとの間でワイヤーボンディング
により電気的に接続されている。素子駆動用ＩＣ５の電
源系、信号系のパッドと導体回路を形成したＰＣＢ基板
（以下「プリント基板」という）６の導体との間は夫々
ワイヤーボンディングにより電気的に接続されている。
【０００３】このようなプリントヘッドの素子駆動用Ｉ
Ｃ５のパッドは、通常図４に示すように、平面視略四角
形のＩＣ基板の一辺側に出力パッド７が例えば千鳥状に
並列配置され、この一辺と対向する辺側に電源系パッド
８および信号系パッド９が混在した状態で並列配置され
ている。
Ｃ５のパッドは、通常図４に示すように、平面視略四角
形のＩＣ基板の一辺側に出力パッド７が例えば千鳥状に
並列配置され、この一辺と対向する辺側に電源系パッド
８および信号系パッド９が混在した状態で並列配置され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような素
子駆動用ＩＣのパッド配置である場合、特に図３に示す
ようなヘッド基板１とプリント基板６とが分離して設け
られた分離型のプリントヘッドの場合、素子駆動用ＩＣ
と他の素子駆動用ＩＣのパッドに共通の電気信号が加え
られるような場合であっても、各素子駆動用ＩＣはプリ
ント基板の導体にワイヤーボンディングにより個々独立
に接続されているので、電源系および信号系の接続が全
面的に混在することになる。
子駆動用ＩＣのパッド配置である場合、特に図３に示す
ようなヘッド基板１とプリント基板６とが分離して設け
られた分離型のプリントヘッドの場合、素子駆動用ＩＣ
と他の素子駆動用ＩＣのパッドに共通の電気信号が加え
られるような場合であっても、各素子駆動用ＩＣはプリ
ント基板の導体にワイヤーボンディングにより個々独立
に接続されているので、電源系および信号系の接続が全
面的に混在することになる。
【０００５】このようなパッド若しくはこれに接続され
た電気配線の混在は、他の配線からの電気信号による影
響を受け易いため、ノイズに弱く、誤動作の原因を生
じ、また、素子駆動用ＩＣ自体を小型化したり多端子化
していくと、ワイヤ間隔が狭くなりショートする可能性
が高くなり、素子駆動用ＩＣの小型化にも限度があると
いう問題がある。
た電気配線の混在は、他の配線からの電気信号による影
響を受け易いため、ノイズに弱く、誤動作の原因を生
じ、また、素子駆動用ＩＣ自体を小型化したり多端子化
していくと、ワイヤ間隔が狭くなりショートする可能性
が高くなり、素子駆動用ＩＣの小型化にも限度があると
いう問題がある。
【０００６】本発明は、前記問題点に鑑みなされたもの
で、素子駆動用ＩＣの小型化を図るとともに、ノイズに
強く信頼性の高いプリントヘッドを提供することを目的
とする。
で、素子駆動用ＩＣの小型化を図るとともに、ノイズに
強く信頼性の高いプリントヘッドを提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的は、平面視略四
角形の一辺側に該一辺に沿って出力パッドを配置し、前
記一辺に隣接する両辺のそれぞれの辺側に該辺に沿って
信号系パッドを配置し、前記一辺と対向する辺側に該辺
に沿って接地パッドを配置した素子駆動用ＩＣを基板上
に複数配置し、該配置した素子駆動用ＩＣ間の前記基板
上に前記信号系パッドに電気的に接続するための導体を
形成することにより達成される。
角形の一辺側に該一辺に沿って出力パッドを配置し、前
記一辺に隣接する両辺のそれぞれの辺側に該辺に沿って
信号系パッドを配置し、前記一辺と対向する辺側に該辺
に沿って接地パッドを配置した素子駆動用ＩＣを基板上
に複数配置し、該配置した素子駆動用ＩＣ間の前記基板
上に前記信号系パッドに電気的に接続するための導体を
形成することにより達成される。
【０００８】
【作用】略四角形の一辺側に出力パッドを配置し、その
一辺に隣接する両辺の近傍に信号系パッドを配置し、そ
の一辺と対向する辺側に接地バッドを配置して素子駆動
用ＩＣを小型化すると、その素子駆動用ＩＣを発熱抵抗
体が形成されたヘッド基板上に複数配置したとき、各素
子駆動用ＩＣ同士間に空間的な余裕が確保できる。その
余裕空間が得られたヘッド基板上に信号系パッドとプリ
ント基板とを接続するための導体を形成すると、プリン
ト基板の接地および信号系の導体を各素子駆動用ＩＣ毎
に分離することができ、また、接地導体は広く取ること
もできる。
一辺に隣接する両辺の近傍に信号系パッドを配置し、そ
の一辺と対向する辺側に接地バッドを配置して素子駆動
用ＩＣを小型化すると、その素子駆動用ＩＣを発熱抵抗
体が形成されたヘッド基板上に複数配置したとき、各素
子駆動用ＩＣ同士間に空間的な余裕が確保できる。その
余裕空間が得られたヘッド基板上に信号系パッドとプリ
ント基板とを接続するための導体を形成すると、プリン
ト基板の接地および信号系の導体を各素子駆動用ＩＣ毎
に分離することができ、また、接地導体は広く取ること
もできる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。なお、各図を通じ共通する部分には同一の符号が
付してある。
する。なお、各図を通じ共通する部分には同一の符号が
付してある。
【００１０】図２は、本発明の一実施例の素子駆動用Ｉ
Ｃの電気接続用端子としてのパッドの配置を示す平面図
であり、素子駆動用ＩＣ５を略四角形状に形成し、その
表面の一辺側に出力パッド７を素子駆動用ＩＣ５表面の
短辺方向に延びる図示しない中心線に対して対象に密に
並列配置し、前記一辺と対向する対向辺側に接地パッド
１０を配置している。そして、信号系のパッド９は、素
子駆動用ＩＣ５表面の前記一辺に隣接する両辺のそれぞ
れの辺近傍に配置し、出力パッド７、接地パッド１０、
信号系のパッド９をそれぞれ略四角形の各辺に区分けし
て配置し、これにより素子駆動用ＩＣ５の小型化並びに
電気信号相互間のノイズ等の悪影響の防止を図ってい
る。
Ｃの電気接続用端子としてのパッドの配置を示す平面図
であり、素子駆動用ＩＣ５を略四角形状に形成し、その
表面の一辺側に出力パッド７を素子駆動用ＩＣ５表面の
短辺方向に延びる図示しない中心線に対して対象に密に
並列配置し、前記一辺と対向する対向辺側に接地パッド
１０を配置している。そして、信号系のパッド９は、素
子駆動用ＩＣ５表面の前記一辺に隣接する両辺のそれぞ
れの辺近傍に配置し、出力パッド７、接地パッド１０、
信号系のパッド９をそれぞれ略四角形の各辺に区分けし
て配置し、これにより素子駆動用ＩＣ５の小型化並びに
電気信号相互間のノイズ等の悪影響の防止を図ってい
る。
【００１１】このようにして小型化した素子駆動用ＩＣ
５をプリントヘッドの基板に搭載した場合を図１に示
す。図１において、素子駆動用ＩＣ５の各出力パッド７
はそれぞれ表面に発熱抵抗体が形成されたヘッド基板１
上の個別導体４との間でワイヤーボンディングにより電
気的に接続され、隣接するワイヤー間は素子駆動用ＩＣ
５の短辺方向に延びる中心線を中心として放射状に広げ
られている。信号系パッド９は基板１上の素子駆動用Ｉ
Ｃ５間に形成した導体１３との間でワイヤーボンディン
グによリ電気的に接続され、さらに導体１３とプリント
基板６上の信号導体１４との間でワイヤーボンディング
により電気的に接続される。また、接地パッド１０はプ
リント基板６上の接地導体１５との間でワイヤーボンデ
ィングにより電気的に接続されている。なお、１１はヘ
ッド基板１上に形成された図示しない発熱抵抗体に接続
されたコモン導体であり、プリント基板６のコモン導体
１２とワイヤーボンディングにより電気的に接続され
る。
５をプリントヘッドの基板に搭載した場合を図１に示
す。図１において、素子駆動用ＩＣ５の各出力パッド７
はそれぞれ表面に発熱抵抗体が形成されたヘッド基板１
上の個別導体４との間でワイヤーボンディングにより電
気的に接続され、隣接するワイヤー間は素子駆動用ＩＣ
５の短辺方向に延びる中心線を中心として放射状に広げ
られている。信号系パッド９は基板１上の素子駆動用Ｉ
Ｃ５間に形成した導体１３との間でワイヤーボンディン
グによリ電気的に接続され、さらに導体１３とプリント
基板６上の信号導体１４との間でワイヤーボンディング
により電気的に接続される。また、接地パッド１０はプ
リント基板６上の接地導体１５との間でワイヤーボンデ
ィングにより電気的に接続されている。なお、１１はヘ
ッド基板１上に形成された図示しない発熱抵抗体に接続
されたコモン導体であり、プリント基板６のコモン導体
１２とワイヤーボンディングにより電気的に接続され
る。
【００１２】このように素子駆動用ＩＣ５の出力パッド
７、接地パッド１０および信号系のパッド９をそれぞれ
略四角形の各辺に区分けして配置して小型化しているこ
とから、各素子駆動用ＩＣ５をヘッド基板１上に間隔上
の余裕を置いて搭載でき、ヘッド基板１上のその余裕間
隔に信号系パッド９とプリント基板６上の信号導体１４
とを接続するための導体１３を形成することができ、さ
らにはコモン導体１１を素子駆動用ＩＣ５の隣接する両
辺側から引き出すこともできる。
７、接地パッド１０および信号系のパッド９をそれぞれ
略四角形の各辺に区分けして配置して小型化しているこ
とから、各素子駆動用ＩＣ５をヘッド基板１上に間隔上
の余裕を置いて搭載でき、ヘッド基板１上のその余裕間
隔に信号系パッド９とプリント基板６上の信号導体１４
とを接続するための導体１３を形成することができ、さ
らにはコモン導体１１を素子駆動用ＩＣ５の隣接する両
辺側から引き出すこともできる。
【００１３】したがって、プリント基板６における接地
導体１５と信号導体１４とを完全に素子駆動用ＩＣ単位
で分割して配置できるとともに、接地導体１５は素子駆
動用ＩＣ５の幅近く大きくすることができ、そのためプ
リント基板６の導体と素子駆動用ＩＣ５との接続が非常
に簡単になり、また、コモン導体が発熱抵抗体に対して
個別導体と同一方向に延びるいわゆるコモンリターン構
造のプリントヘッドにおいても、コモン導体１２と隣接
して大きく接地導体１５を設けることができる。
導体１５と信号導体１４とを完全に素子駆動用ＩＣ単位
で分割して配置できるとともに、接地導体１５は素子駆
動用ＩＣ５の幅近く大きくすることができ、そのためプ
リント基板６の導体と素子駆動用ＩＣ５との接続が非常
に簡単になり、また、コモン導体が発熱抵抗体に対して
個別導体と同一方向に延びるいわゆるコモンリターン構
造のプリントヘッドにおいても、コモン導体１２と隣接
して大きく接地導体１５を設けることができる。
【００１４】なお、図１に示す実施例では、素子駆動用
ＩＣ５間の余裕間隔に形成したヘッド基板１上の導体１
３は、各素子駆動用ＩＣ５毎にそれぞれ独立別個に形成
されているが、隣接する素子駆動用ＩＣ５間で共用でき
るように形成しても良い。この場合、ヘッド基板１上の
導体１３とプリント基板６上の信号導体１４との電気的
接続は、各素子駆動用ＩＣ５間でも良いが、複数毎の素
子駆動用ＩＣ５間でも良く、更には端に位置する素子駆
動用ＩＣ５だけでも良く、また、素子駆動用ＩＣ５の各
信号系パッド毎、例えば信号処理用の電源用パッドに接
続された導体１３は各素子駆動用ＩＣ５間で、他の信号
用パッドに接続された導体１３は複数毎の素子駆動用Ｉ
Ｃ５間で行うというようにしても良い。また、記録用素
子は発熱抵抗に限られるものではなく、ＬＥＤ等であっ
ても良い。
ＩＣ５間の余裕間隔に形成したヘッド基板１上の導体１
３は、各素子駆動用ＩＣ５毎にそれぞれ独立別個に形成
されているが、隣接する素子駆動用ＩＣ５間で共用でき
るように形成しても良い。この場合、ヘッド基板１上の
導体１３とプリント基板６上の信号導体１４との電気的
接続は、各素子駆動用ＩＣ５間でも良いが、複数毎の素
子駆動用ＩＣ５間でも良く、更には端に位置する素子駆
動用ＩＣ５だけでも良く、また、素子駆動用ＩＣ５の各
信号系パッド毎、例えば信号処理用の電源用パッドに接
続された導体１３は各素子駆動用ＩＣ５間で、他の信号
用パッドに接続された導体１３は複数毎の素子駆動用Ｉ
Ｃ５間で行うというようにしても良い。また、記録用素
子は発熱抵抗に限られるものではなく、ＬＥＤ等であっ
ても良い。
【００１５】
【発明の効果】本発明は上述のように、プリントヘッド
を構成する素子を駆動する素子駆動用ＩＣの出力パッ
ド、信号パッド、接地パッドをそれぞれ素子駆動用ＩＣ
表面の一辺側、この辺に隣接する両辺、この一辺に対向
する辺側に区分けして配置しているので、プリント基板
における接地導体と信号系導体とを素子駆動用ＩＣ単位
で分割して配置でき、素子駆動用ＩＣの小型化を図りヘ
ッド基板とプリント基板とが別体に設けられた分離型に
構成しても、信号系の配線ピッチが小さくならないた
め、ノイズに強く信頼性の高いプリントヘッドが得られ
る。
を構成する素子を駆動する素子駆動用ＩＣの出力パッ
ド、信号パッド、接地パッドをそれぞれ素子駆動用ＩＣ
表面の一辺側、この辺に隣接する両辺、この一辺に対向
する辺側に区分けして配置しているので、プリント基板
における接地導体と信号系導体とを素子駆動用ＩＣ単位
で分割して配置でき、素子駆動用ＩＣの小型化を図りヘ
ッド基板とプリント基板とが別体に設けられた分離型に
構成しても、信号系の配線ピッチが小さくならないた
め、ノイズに強く信頼性の高いプリントヘッドが得られ
る。
【図１】本発明の一実施例のプリントヘッドの平面図。
【図２】本発明のプリントヘッドに用いる素子駆動用Ｉ
Ｃのパッドの配置図。
Ｃのパッドの配置図。
【図３】従来のプリントヘッドの平面図。
【図４】従来のプリントヘッドに用いる素子駆動用ＩＣ
のパッドの配置図。
のパッドの配置図。
１ プリントヘッド基板 ４ 個別導体 ５ 素子駆動用ＩＣ ６ プリント基板 ７ 出力パッド ９ 信号系パッド １０ 接地パッド １３ 導体 １４ 信号導体 １５ 接地導体
Claims (1)
- 【請求項１】 略四角形の一辺側に該一辺に沿って出力
パッドを配置し、前記一辺に隣接する両辺のそれぞれの
辺側に該辺に沿って信号系パッドを配置し、前記一辺と
対向する辺側に該辺に沿って接地パッドを配置した素子
駆動用ＩＣを基板上に複数配置し、該配置した素子駆動
用ＩＣ間の前記基板上に前記信号系パッドに電気的に接
続するための導体を形成したことを特徴とするプリント
ヘッド。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6281094A JPH08108556A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | プリントヘッド |
| CN95190308A CN1046902C (zh) | 1994-04-15 | 1995-04-13 | 热敏打印头和用于其上的驱动ic以及热敏打印头的控制方法 |
| US08/556,967 US5729275A (en) | 1994-04-15 | 1995-04-13 | Thermal printhead, drive IC for the same and method for controlling the thermal printhead |
| DE69512887T DE69512887T2 (de) | 1994-04-15 | 1995-04-13 | Thermodruckkopf mit steuerschaltung und steueranordnung für thermodruckkopf |
| KR1019950705666A KR0165008B1 (ko) | 1994-04-15 | 1995-04-13 | 열 프린트헤드 및 그를 사용하는 구동 ic 및 열 프린트헤드의 제어 방법 |
| PCT/JP1995/000723 WO1995028283A1 (en) | 1994-04-15 | 1995-04-13 | Thermal print head, driving ic used therefor, and control method of thermal print head |
| EP95915314A EP0732215B1 (en) | 1994-04-15 | 1995-04-13 | Thermal print head, driving ic used therefor, and control method of thermal print head |
| TW084103665A TW300994B (ja) | 1994-04-15 | 1995-04-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6281094A JPH08108556A (ja) | 1994-10-06 | 1994-10-06 | プリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08108556A true JPH08108556A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17634260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6281094A Pending JPH08108556A (ja) | 1994-04-15 | 1994-10-06 | プリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08108556A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001301219A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-10-30 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
-
1994
- 1994-10-06 JP JP6281094A patent/JPH08108556A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001301219A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-10-30 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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