JPS62199469A - サ−マルヘツド接続用フレキシブル配線基板 - Google Patents
サ−マルヘツド接続用フレキシブル配線基板Info
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- JPS62199469A JPS62199469A JP4270086A JP4270086A JPS62199469A JP S62199469 A JPS62199469 A JP S62199469A JP 4270086 A JP4270086 A JP 4270086A JP 4270086 A JP4270086 A JP 4270086A JP S62199469 A JPS62199469 A JP S62199469A
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- Japan
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- wiring
- flexible wiring
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- conductor
- connection
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、サーマルヘッドの発熱素子を駆動させる駆動
回路部の信号端子と接続するサーマルヘッド接続用フレ
キシブル配線基板に関するものである。
回路部の信号端子と接続するサーマルヘッド接続用フレ
キシブル配線基板に関するものである。
本発明は、基板上に複数の発熱素子を配してなるサーマ
ルヘッドの上記発熱素子を各々駆動させる複数の駆動用
ＩＣからなる駆動回路部の信号端子に接続するフレキシ
ブル配線基板において、上記フレキシブル配線基板の配
線パターンは、基板の同一面上に施され、上記駆動用Ｉ
Ｃの同一種類の信号端子に対応するように接続用導電端
子を配し、上記接続用導電端子の同一種類の信号端子間
を配線導体を用いて配線導体同士が互いに交差しないよ
うに接続して配置形成することにより、サーマルヘッド
の信号端子への接続が容易で、信頼性の高い接続が可能
なフレキシブル配線基板を提供しようとするものであり
、また構成が簡単で低価格なサーマルへッド接続用フレ
キシブル配線基板を提供しようとするものである。
ルヘッドの上記発熱素子を各々駆動させる複数の駆動用
ＩＣからなる駆動回路部の信号端子に接続するフレキシ
ブル配線基板において、上記フレキシブル配線基板の配
線パターンは、基板の同一面上に施され、上記駆動用Ｉ
Ｃの同一種類の信号端子に対応するように接続用導電端
子を配し、上記接続用導電端子の同一種類の信号端子間
を配線導体を用いて配線導体同士が互いに交差しないよ
うに接続して配置形成することにより、サーマルヘッド
の信号端子への接続が容易で、信頼性の高い接続が可能
なフレキシブル配線基板を提供しようとするものであり
、また構成が簡単で低価格なサーマルへッド接続用フレ
キシブル配線基板を提供しようとするものである。
サーマルへラドは、複数の発熱素子を配設した発熱記録
部と、各発熱素子を駆動させるための駆動用ＩＣを実装
し駆動回路を構成した駆動回路部とからなり、感熱記録
装置の記録部として装着されている。
部と、各発熱素子を駆動させるための駆動用ＩＣを実装
し駆動回路を構成した駆動回路部とからなり、感熱記録
装置の記録部として装着されている。
そして、上記サーマルヘッドには、上記駆動回路部に感
熱記録装置側からの電気信号を供給するために、フラッ
トケーブル等が接続され、電気的導通が図られている。
熱記録装置側からの電気信号を供給するために、フラッ
トケーブル等が接続され、電気的導通が図られている。
この場合、各駆動用ＩＣの端子は、それぞれ信号の種類
に応じてフラットケーブルの所定の信号線にまとめて接
続する必要があり、従来、例えば第５図に示すように、
あらかじめ駆動回路部に駆動用Ｉ Ｃ（５２）の各信号
に対応した平行な配線導体（５３）を配設しておき、各
駆動用ＩＣ（５２）の端子側から各配線導体（５３）へ
ワイヤボンディングを行い、さらに各配線導体（５３）
の一端部にそれぞれ設けられた端子部（５４）にフラッ
トケーブルを半田付けする方法が広く用いられている。
に応じてフラットケーブルの所定の信号線にまとめて接
続する必要があり、従来、例えば第５図に示すように、
あらかじめ駆動回路部に駆動用Ｉ Ｃ（５２）の各信号
に対応した平行な配線導体（５３）を配設しておき、各
駆動用ＩＣ（５２）の端子側から各配線導体（５３）へ
ワイヤボンディングを行い、さらに各配線導体（５３）
の一端部にそれぞれ設けられた端子部（５４）にフラッ
トケーブルを半田付けする方法が広く用いられている。
上記ワイヤボンディングによれば、駆動用ＩＣ（５２）
とフラットケーブルとの接続のための配線を同一平面上
で施すことが可能であるが、接続のためのポンディング
箇所が多く、工程数が増し、さらに接続ワイヤの接触不
良や断線等が生じ易（、信頼性の低下を招くことにもな
る。
とフラットケーブルとの接続のための配線を同一平面上
で施すことが可能であるが、接続のためのポンディング
箇所が多く、工程数が増し、さらに接続ワイヤの接触不
良や断線等が生じ易（、信頼性の低下を招くことにもな
る。
そこでさらに、上述のワイヤボンディングを施す代わり
に、駆動回路部の基板を多層構造とし、多層配線により
前述のワイヤボンディングの場合と同様の配線を施し、
この基板に設けられる端子部にフラットケーブルを半田
付けする方法も考えられている。すなわち、例えば基板
の配線を２１！構造とし、第１層目に先の配ｍ導体（５
３）に相当する平行な配線パターンを設けるとともに、
第２層目に駆動用ＩＣに接続され上記第１層目の配線と
直交する配線導体（先の方法における接続ワイヤに相当
する。）を施し、各層間の接続部分にスルーホールメッ
キを施し結線する方法が考えられる。
に、駆動回路部の基板を多層構造とし、多層配線により
前述のワイヤボンディングの場合と同様の配線を施し、
この基板に設けられる端子部にフラットケーブルを半田
付けする方法も考えられている。すなわち、例えば基板
の配線を２１！構造とし、第１層目に先の配ｍ導体（５
３）に相当する平行な配線パターンを設けるとともに、
第２層目に駆動用ＩＣに接続され上記第１層目の配線と
直交する配線導体（先の方法における接続ワイヤに相当
する。）を施し、各層間の接続部分にスルーホールメッ
キを施し結線する方法が考えられる。
しかしながら、この多層化による方法では、基板自体の
構造が複雑になり、基板作製の工程数の増加や、製造コ
ストの増大等を惹起する。
構造が複雑になり、基板作製の工程数の増加や、製造コ
ストの増大等を惹起する。
あるいは、駆動回路部に用いられる基板を多層化する代
わりに、前述の配線パターンを両面導体フレキシブル配
線基板に形成する方法も考えられる。この方法は、例え
ばフレキシブル配線基板の両面に先の第１層目の配線導
体、第２層目の配線導体に相当する配線パターンをそれ
ぞれ形成し、やはりスルーホールメッキによって１両者
間の接続を図るというものである。
わりに、前述の配線パターンを両面導体フレキシブル配
線基板に形成する方法も考えられる。この方法は、例え
ばフレキシブル配線基板の両面に先の第１層目の配線導
体、第２層目の配線導体に相当する配線パターンをそれ
ぞれ形成し、やはりスルーホールメッキによって１両者
間の接続を図るというものである。
しかしながら、この方法は、駆動回路部内で行っていた
配線をフレキシブル配線基板内に移行したにすぎず、外
部と接続するためのフラットケーブルは不要となるもの
の、フレキシブル配線基板の構造が端子の数の増加に伴
い複雑なものとなり、フレキシブル配線基板自身の生産
性、製造コスト等の点で不利である。
配線をフレキシブル配線基板内に移行したにすぎず、外
部と接続するためのフラットケーブルは不要となるもの
の、フレキシブル配線基板の構造が端子の数の増加に伴
い複雑なものとなり、フレキシブル配線基板自身の生産
性、製造コスト等の点で不利である。
このように、駆動回路部の駆動用ＩＣと感熱記録装置等
への引き出し線となるフラットケーブルの接続に関して
は、工程の複雑さに伴う単価の高騰、接続箇所の増加に
伴う信頼性の低下等の問題がある。
への引き出し線となるフラットケーブルの接続に関して
は、工程の複雑さに伴う単価の高騰、接続箇所の増加に
伴う信頼性の低下等の問題がある。
そこで本発明は、このような従来の問題点を解決するた
めに提案されたものであって、サーマルヘッドの駆動用
ＩＣに対する前記配線に対処可能で、サーマルヘッドに
簡単に接続することができ、また多層化や両面化等の必
要のない簡単な構成のサーマルヘッド接続用フレキシブ
ル基板を提供することを目的とする。
めに提案されたものであって、サーマルヘッドの駆動用
ＩＣに対する前記配線に対処可能で、サーマルヘッドに
簡単に接続することができ、また多層化や両面化等の必
要のない簡単な構成のサーマルヘッド接続用フレキシブ
ル基板を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明は、基板上に複数
の発熱素子を配してなるサーマルヘッドの上記発熱素子
を各々駆動させる複数の駆動用ＩＣからなる駆動回路部
の信号端子に接続するフレキシブル配線基板において、
上記フレキシブル配線基板の配線パターンは、基板の同
一面上に施され、上記駆動用ＩＣの同一種類の信号端子
に対応するように接続用導電端子を配し、上記接続用導
電端子の同一種類の信号端子間を配線導体を用いて配線
導体同士が互いに交差しないように接続して配置形成し
たことを特徴とするものである。
の発熱素子を配してなるサーマルヘッドの上記発熱素子
を各々駆動させる複数の駆動用ＩＣからなる駆動回路部
の信号端子に接続するフレキシブル配線基板において、
上記フレキシブル配線基板の配線パターンは、基板の同
一面上に施され、上記駆動用ＩＣの同一種類の信号端子
に対応するように接続用導電端子を配し、上記接続用導
電端子の同一種類の信号端子間を配線導体を用いて配線
導体同士が互いに交差しないように接続して配置形成し
たことを特徴とするものである。
本発明のサーマルヘッド接続用フレキシブル配線基板に
おいては、配線導体同士を交差させないような配線パタ
ーンとしているので、駆動用ＩＣの端子に対応する配線
を一平面に形成することができ、基板構成を極めて単純
なものとすることができる。
おいては、配線導体同士を交差させないような配線パタ
ーンとしているので、駆動用ＩＣの端子に対応する配線
を一平面に形成することができ、基板構成を極めて単純
なものとすることができる。
また、本発明のフレキシブル配線基板とサーマルヘッド
との接続は、端子部同士を対向させて圧着あるいは半田
付けするだけでよく、信頼性の高い接続状態となる。
との接続は、端子部同士を対向させて圧着あるいは半田
付けするだけでよく、信頼性の高い接続状態となる。
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
先ず、本実施例のフレキシブル配線基板のサーマルヘッ
ドへの取付は状態を第３図に示す。
ドへの取付は状態を第３図に示す。
このサーマルヘッドにおいては、−列に配設され記録信
号に応して選択的に発熱する複数の発熱素子からなる発
熱記録部や、これら発熱素子を駆動するための複数の駆
動用ＩＣを有し上記発熱素子の発熱を制御する駆動回路
部が形成されるアルミナ基板（１）が台座（２）上に載
置され、台座（２）の図中下側には、上記基板（１）の
発熱記録部における蓄熱を防止するための放熱板（３）
が取付けられている。
号に応して選択的に発熱する複数の発熱素子からなる発
熱記録部や、これら発熱素子を駆動するための複数の駆
動用ＩＣを有し上記発熱素子の発熱を制御する駆動回路
部が形成されるアルミナ基板（１）が台座（２）上に載
置され、台座（２）の図中下側には、上記基板（１）の
発熱記録部における蓄熱を防止するための放熱板（３）
が取付けられている。
そして、上記サーマルヘッドの発熱記録部上には、プラ
テン（４）が配設され、このプラテン（４）により上記
発熱記録部に感熱記録紙を押しつけて、発熱素子の発熱
に応じた文字パターンあるいは画像パターンを描き出す
ようになっている。
テン（４）が配設され、このプラテン（４）により上記
発熱記録部に感熱記録紙を押しつけて、発熱素子の発熱
に応じた文字パターンあるいは画像パターンを描き出す
ようになっている。
一方、上記基板（１）の後端側には、この基板（１）上
に形成される駆動回路部に装置本体からの駆動信号を供
給するためのフレキシブル配線基板（５）が、押え板（
６）に設けられたシリコンゴムパッド（７）によって圧
着され、電気的導通が図られている。
に形成される駆動回路部に装置本体からの駆動信号を供
給するためのフレキシブル配線基板（５）が、押え板（
６）に設けられたシリコンゴムパッド（７）によって圧
着され、電気的導通が図られている。
ここで、上記アルミナ基板（１）の駆動回路部には、ス
パッタ法や真空蒸着法等の真空薄膜形成技術やエツチン
グ技術を使って、第２図に示すように、各駆動用ＩＣ（
１１）の端子部に対応する複数（この例では３本）の引
き出しリード！！ （１２） 、 （１３） 、 （１
４）が形成されており、各リード線（１２） 、 （１
３） 、 （１４）の端部はそれぞれ幅広の接続部（１
２ａ） 、 （１３ａ） 、 （１４ａ）となっている
。また、各接続部（１２ａ） 。
パッタ法や真空蒸着法等の真空薄膜形成技術やエツチン
グ技術を使って、第２図に示すように、各駆動用ＩＣ（
１１）の端子部に対応する複数（この例では３本）の引
き出しリード！！ （１２） 、 （１３） 、 （１
４）が形成されており、各リード線（１２） 、 （１
３） 、 （１４）の端部はそれぞれ幅広の接続部（１
２ａ） 、 （１３ａ） 、 （１４ａ）となっている
。また、各接続部（１２ａ） 。
（１３ａ） 、 （１４ａ）の間隔は、後述のフレキシ
ブル配線基板に設けられる接続部と対応して、所定の間
隔に設定されている。なお、上記リード線（１２） 、
（１３） 、 （１４）表面は、不用意な短絡を防止
し、また各リード線（１２） 、 （１３） 、 （１
４）を保護するためのレジスト膜（１５）で覆われ、上
記接続部（１２ａ） 、 （１３ａ） 、 （１４ａ）
のみがレジスト膜（１５）に設けられた窓部（１５ａ）
に露出するようになっている。
ブル配線基板に設けられる接続部と対応して、所定の間
隔に設定されている。なお、上記リード線（１２） 、
（１３） 、 （１４）表面は、不用意な短絡を防止
し、また各リード線（１２） 、 （１３） 、 （１
４）を保護するためのレジスト膜（１５）で覆われ、上
記接続部（１２ａ） 、 （１３ａ） 、 （１４ａ）
のみがレジスト膜（１５）に設けられた窓部（１５ａ）
に露出するようになっている。
上記アルミナ基板（１）の接続部（１２ａ） 、 （１
３ａ） 、 （１４ａ）に本実施例のフレキシブル配線
基板の接続部を重ね合わせ、所定の電気的導通を図るわ
けであるが、第１図に本実施例のフレキシブル配線基板
の配線状態を示す。
３ａ） 、 （１４ａ）に本実施例のフレキシブル配線
基板の接続部を重ね合わせ、所定の電気的導通を図るわ
けであるが、第１図に本実施例のフレキシブル配線基板
の配線状態を示す。
本実施例のフレキシブル配線基板においては、上記駆動
用ｒｃ（１１）の端子数に対応して３本の信号導線（１
６） 、 （１７） 、 （１８）が配設されている。
用ｒｃ（１１）の端子数に対応して３本の信号導線（１
６） 、 （１７） 、 （１８）が配設されている。
そして、これら信号導線（１６） 、 （１７） 、
（１８）のうち、基板（５）の最も外側に配設される信
号導Ｎａ（１６） 。
（１８）のうち、基板（５）の最も外側に配設される信
号導Ｎａ（１６） 。
（１８）は、それぞれ略櫛歯状の配線パターンとされ、
櫛歯の歯に相当する部分の導体部（１６ａ） 、 （１
８ａ）が所定の間隔をもって交互に噛み合う如く対向配
置されている。また、上記櫛歯の歯に相当する部分の導
体部（１６ａ） 、 （１８ａ）の先端部には、それぞ
れ上述のアルミナ基板（１）上に設けられた接続部（１
２ａ） 、 （１４ａ）に対応した接続部（１６ｂ）
、 （１８ｂ）が設けられている。
櫛歯の歯に相当する部分の導体部（１６ａ） 、 （１
８ａ）が所定の間隔をもって交互に噛み合う如く対向配
置されている。また、上記櫛歯の歯に相当する部分の導
体部（１６ａ） 、 （１８ａ）の先端部には、それぞ
れ上述のアルミナ基板（１）上に設けられた接続部（１
２ａ） 、 （１４ａ）に対応した接続部（１６ｂ）
、 （１８ｂ）が設けられている。
一方、これら最外部に配設される信号導線（１６） 。
（１８）の間に配設される信号導線（１７）は、上記櫛
歯状の導体部（１６ａ） 、 （１８ａ）の間を縫う如
く、いわゆるクランク状に屈曲して蛇行配設されている
。そして、この信号導線（１７）の中途部（特に、この
信号導線（１７）の配設方向と直交し導体部（１６ａ）
、 ＜１８８）と平行に配置される部分。）には、先
の接続部（１６ｂ） 、 （１８ｂ）と並んでアルミナ
基板（１）上の接続部（１３ａ）に対応する接続部（１
７ｂ）が設けられている。
歯状の導体部（１６ａ） 、 （１８ａ）の間を縫う如
く、いわゆるクランク状に屈曲して蛇行配設されている
。そして、この信号導線（１７）の中途部（特に、この
信号導線（１７）の配設方向と直交し導体部（１６ａ）
、 ＜１８８）と平行に配置される部分。）には、先
の接続部（１６ｂ） 、 （１８ｂ）と並んでアルミナ
基板（１）上の接続部（１３ａ）に対応する接続部（１
７ｂ）が設けられている。
すなわち、本発明のフレキシブル配線基板における配線
状態を配線図で示せば、例えば第４図のようなものとな
る。この第４図に示す例では、信号導線の数が５本であ
るが、いずれにしても各信号導線（２１） 、 （２２
） 、 （２３） 、 （２４） 、 （２５）の駆動
用ＩＣへの接続部（２１ａ） 、 （２２ａ） 、 （
２３ａ） 、 （２４ａ） 、 （２５ａ）は、基板の
片面に一列に配置されることになる。また、この場合、
各信号導線（２１） 、 （２２） 、 （２３） 、
（２４） 、 （２５）には互いに交差する箇所がな
いので、上記フレキシブル配線基板は片面配線単層基板
で済み、汎用のプリント配線基板と同様の簡単な構成で
済む。
状態を配線図で示せば、例えば第４図のようなものとな
る。この第４図に示す例では、信号導線の数が５本であ
るが、いずれにしても各信号導線（２１） 、 （２２
） 、 （２３） 、 （２４） 、 （２５）の駆動
用ＩＣへの接続部（２１ａ） 、 （２２ａ） 、 （
２３ａ） 、 （２４ａ） 、 （２５ａ）は、基板の
片面に一列に配置されることになる。また、この場合、
各信号導線（２１） 、 （２２） 、 （２３） 、
（２４） 、 （２５）には互いに交差する箇所がな
いので、上記フレキシブル配線基板は片面配線単層基板
で済み、汎用のプリント配線基板と同様の簡単な構成で
済む。
以上のように、各駆動用ＩＣ（１１）の端子に対応して
アルミナ基板（１）に設けられる接続部（１２ａ） 。
アルミナ基板（１）に設けられる接続部（１２ａ） 。
（１３ａ） 、 （１４ａ） と、フレキシブル配線基
板（５）の信号導線（１６） 、 （１７） 、 （１
８）に設けられる接続部（１６ｂ）。
板（５）の信号導線（１６） 、 （１７） 、 （１
８）に設けられる接続部（１６ｂ）。
（１７ｂ） 、 （１８ｂ） とは、それぞれ同一間隔
をもって一直線上に並列に配置されるので、これら接続
部同士が重なり合うようにフレキシブル配線基板（５）
をアルミナ基板（１）に押し付ければ、所定の電気的導
通が図られる。
をもって一直線上に並列に配置されるので、これら接続
部同士が重なり合うようにフレキシブル配線基板（５）
をアルミナ基板（１）に押し付ければ、所定の電気的導
通が図られる。
上記フレキシブル配ｖＡ基板（５）の接続方法としては
、熱圧着や押さえ板を用いた圧着、半田付は等、如何な
るものであってもよいが、本実施例では、シリコンゴム
パッド（７）による圧着とされている。なお、この圧着
による場合、各接続部（１２ａ） 、 （１３ａ） 、
（１４ａ）及び接続部（１６ｂ） 、 （１７ｂ）
、 （１８ｂ）には、接触抵抗を減するための低抵抗材
料を被着しておいてもよく、例えば金メッキを施したり
、金ペーストを印刷しておけばより確実な接続状態とす
ることができる。
、熱圧着や押さえ板を用いた圧着、半田付は等、如何な
るものであってもよいが、本実施例では、シリコンゴム
パッド（７）による圧着とされている。なお、この圧着
による場合、各接続部（１２ａ） 、 （１３ａ） 、
（１４ａ）及び接続部（１６ｂ） 、 （１７ｂ）
、 （１８ｂ）には、接触抵抗を減するための低抵抗材
料を被着しておいてもよく、例えば金メッキを施したり
、金ペーストを印刷しておけばより確実な接続状態とす
ることができる。
上述のように、本発明のサーマルヘッド接続用フレキシ
ブル配線基板においては、配線導体同士を交差させない
ような配線パターンとし、駆動用ＩＣの端子に対応する
配線を一平面に形成しているので、基板構成を橿めて単
純なものとすることができる。また、本発明のフレキシ
ブル配線基板とサーマルヘッドとの接続は、接続用導電
端子同士を対向させて圧着あるいは半田付けするだけで
よく、信頼性の高い接続状態となる。
ブル配線基板においては、配線導体同士を交差させない
ような配線パターンとし、駆動用ＩＣの端子に対応する
配線を一平面に形成しているので、基板構成を橿めて単
純なものとすることができる。また、本発明のフレキシ
ブル配線基板とサーマルヘッドとの接続は、接続用導電
端子同士を対向させて圧着あるいは半田付けするだけで
よく、信頼性の高い接続状態となる。
したがって、本発明のフレキシブル配線基板を用いるこ
とにより、高信頼性、低価格なサーマルヘッドの提供が
可能となる。
とにより、高信頼性、低価格なサーマルヘッドの提供が
可能となる。
第１図は本発明を適用したフレキシブル配線基板の一実
施例における配線状態を示す平面図である。第２図はサ
ーマルへラドの駆動回路部の配線状態を示す平面図であ
る。第３図はフレキシブル配線基板のサーマルヘッドへ
の取付は状態を示す概略的な断面図である。第４図は本
発明のフレキシブル配線基板における配線状態の一例を
示す配線図、ある。第５図は、駆動回路部と配線導体部
の配線状態の従来例を示す配線図である。
施例における配線状態を示す平面図である。第２図はサ
ーマルへラドの駆動回路部の配線状態を示す平面図であ
る。第３図はフレキシブル配線基板のサーマルヘッドへ
の取付は状態を示す概略的な断面図である。第４図は本
発明のフレキシブル配線基板における配線状態の一例を
示す配線図、ある。第５図は、駆動回路部と配線導体部
の配線状態の従来例を示す配線図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に複数の発熱素子を配してなるサーマルヘッド
の上記発熱素子を各々駆動させる複数の駆動用ＩＣから
なる駆動回路部の信号端子に接続するフレキシブル配線
基板において、 上記フレキシブル配線基板の配線パターンは、基板の同
一面上に施され、上記駆動用ＩＣの同一種類の信号端子
に対応するように接続用導電端子を配し、上記接続用導
電端子の同一種類の信号端子間を配線導体を用いて配線
導体同士が互いに交差しないように接続して配置形成し
たことを特徴とするサーマルヘッド接続用フレキシブル
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270086A JPS62199469A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | サ−マルヘツド接続用フレキシブル配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4270086A JPS62199469A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | サ−マルヘツド接続用フレキシブル配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199469A true JPS62199469A (ja) | 1987-09-03 |
Family
ID=12643328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4270086A Pending JPS62199469A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | サ−マルヘツド接続用フレキシブル配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199469A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227928A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | レジスト処理装置及びレジスト処理方法 |
| JP2025501403A (ja) * | 2022-01-21 | 2025-01-17 | 武漢衷華脳機融合科技発展有限公司 | 接続配線構造及びその形成方法 |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4270086A patent/JPS62199469A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227928A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | レジスト処理装置及びレジスト処理方法 |
| JP2025501403A (ja) * | 2022-01-21 | 2025-01-17 | 武漢衷華脳機融合科技発展有限公司 | 接続配線構造及びその形成方法 |
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