JPH08110356A - プローブユニット - Google Patents
プローブユニットInfo
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- JPH08110356A JPH08110356A JP6245300A JP24530094A JPH08110356A JP H08110356 A JPH08110356 A JP H08110356A JP 6245300 A JP6245300 A JP 6245300A JP 24530094 A JP24530094 A JP 24530094A JP H08110356 A JPH08110356 A JP H08110356A
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プローブピンの屈曲加工を不要にしてピッチ
間隔の変動を回避でき、また接触圧のばらつきを吸収し
てフラットパネルへの荷重を一定にできるプローブユニ
ットを提供する。 【構成】 線径100μm 以下の金属極細線からなるプ
ローブピン7を樹脂基台8上に所定ピッチごとに配置固
定するとともに、該プローブピン7の一部7bを樹脂基
台8から直線状に突出させる。また上記樹脂基台8をプ
ローブピン7の突出部7bがフラットパネルAに対して
傾斜するようにホルダ5で支持する。
間隔の変動を回避でき、また接触圧のばらつきを吸収し
てフラットパネルへの荷重を一定にできるプローブユニ
ットを提供する。 【構成】 線径100μm 以下の金属極細線からなるプ
ローブピン7を樹脂基台8上に所定ピッチごとに配置固
定するとともに、該プローブピン7の一部7bを樹脂基
台8から直線状に突出させる。また上記樹脂基台8をプ
ローブピン7の突出部7bがフラットパネルAに対して
傾斜するようにホルダ5で支持する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多数の回路素子と該素
子を外部接点に導出する導体とを備えたフラットパネ
ル、例えば液晶ディスプレイ(LCD),半導体集積回
路(IC)等の良否(電気的導通性)を検査するフラッ
トパネル検査装置において使用されるプローブユニット
に関する。
子を外部接点に導出する導体とを備えたフラットパネ
ル、例えば液晶ディスプレイ(LCD),半導体集積回
路(IC)等の良否(電気的導通性)を検査するフラッ
トパネル検査装置において使用されるプローブユニット
に関する。
【0002】近年、パソコン,テレビ等の表示装置とし
て、小型化,薄型化に対応できる液晶ディスプレイが広
く活用されている。この液晶ディスプレイは、液晶パネ
ルの表面に所定ピッチで電極線(導体)を格子状にパタ
ーン形成し、該電極線の交点に液晶素子(回路素子)を
配設した構造となっている。
て、小型化,薄型化に対応できる液晶ディスプレイが広
く活用されている。この液晶ディスプレイは、液晶パネ
ルの表面に所定ピッチで電極線(導体)を格子状にパタ
ーン形成し、該電極線の交点に液晶素子(回路素子)を
配設した構造となっている。
【0003】このような液晶ディスプレイを製造する場
合、その製造工程で各種の製品検査が行われており、例
えば液晶パネルの導通検査を行う場合、プローブユニッ
トが採用されている。これはプローブユニットのプロー
ブピンを液晶パネルの電極線の外部接点に当接させ、こ
れにより電気的導通性をチェックし、製品の良否を判定
するものである。
合、その製造工程で各種の製品検査が行われており、例
えば液晶パネルの導通検査を行う場合、プローブユニッ
トが採用されている。これはプローブユニットのプロー
ブピンを液晶パネルの電極線の外部接点に当接させ、こ
れにより電気的導通性をチェックし、製品の良否を判定
するものである。
【0004】ところで、上記液晶パネルの各電極線の外
部接点にプローブピンを確実に当接させるには、該プロ
ーブピンのピッチ精度を向上させるとともに、該プロー
ブピンの接触時のばらつきを防止することが重要であ
る。
部接点にプローブピンを確実に当接させるには、該プロ
ーブピンのピッチ精度を向上させるとともに、該プロー
ブピンの接触時のばらつきを防止することが重要であ
る。
【0005】本件出願人は、上記プローブピンのピッチ
精度を向上でき、かつ接触時のばらつきを解消できるプ
ローブユニットを提案した(特願平4−272865号
参照)。これは、樹脂基台にプローブピンを固着すると
ともに、該プローブピンの一部を突出させ、該突出部を
被検査面に対して傾斜するよう屈曲形成した構造であ
る。これによれば、300μm 以下のファインピッチに
対応できるとともに、プローブピンの先端部が外部接点
に当接した状態からさらにプローブユニットを押し付け
ることにより、プローブピンの突出部を弾性変形させ、
これにより接触時のばらつきを吸収でき、触圧荷重を一
定にできる。
精度を向上でき、かつ接触時のばらつきを解消できるプ
ローブユニットを提案した(特願平4−272865号
参照)。これは、樹脂基台にプローブピンを固着すると
ともに、該プローブピンの一部を突出させ、該突出部を
被検査面に対して傾斜するよう屈曲形成した構造であ
る。これによれば、300μm 以下のファインピッチに
対応できるとともに、プローブピンの先端部が外部接点
に当接した状態からさらにプローブユニットを押し付け
ることにより、プローブピンの突出部を弾性変形させ、
これにより接触時のばらつきを吸収でき、触圧荷重を一
定にできる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記プローブ
ユニットでは、プローブピンの突出部を屈曲成形して傾
斜させる構造であることから、屈曲加工時にピッチ間隔
が変化してピッチ精度が低下するという懸念がある。
ユニットでは、プローブピンの突出部を屈曲成形して傾
斜させる構造であることから、屈曲加工時にピッチ間隔
が変化してピッチ精度が低下するという懸念がある。
【0007】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、ピッチ精度の向上,及び接触時のばらつきを防止で
き、さらにはプローブピン加工時のピッチ精度の低下を
回避できるプローブユニットを提供することを目的とし
ている。
で、ピッチ精度の向上,及び接触時のばらつきを防止で
き、さらにはプローブピン加工時のピッチ精度の低下を
回避できるプローブユニットを提供することを目的とし
ている。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、多数
の回路素子と、該回路素子を所定ピッチで配列された外
部接点に導出する導体とを備えたフラットパネルの良否
を検査するためのフラットパネル検査装置用プローブユ
ニットにおいて、金属極細線からなるプローブピンを絶
縁性基台上に上記外部接点に対応した所定ピッチごとに
配置固定するとともに、該プローブピンの一部を上記絶
縁性基台から略直線状に突出させ、上記絶縁性基台を該
基台上のプローブピンの軸線がフラットパネルに対して
所定の傾斜角度をなすようにホルダで支持したことを特
徴としている。
の回路素子と、該回路素子を所定ピッチで配列された外
部接点に導出する導体とを備えたフラットパネルの良否
を検査するためのフラットパネル検査装置用プローブユ
ニットにおいて、金属極細線からなるプローブピンを絶
縁性基台上に上記外部接点に対応した所定ピッチごとに
配置固定するとともに、該プローブピンの一部を上記絶
縁性基台から略直線状に突出させ、上記絶縁性基台を該
基台上のプローブピンの軸線がフラットパネルに対して
所定の傾斜角度をなすようにホルダで支持したことを特
徴としている。
【0009】ここで上記プローブピンの突出量は上述の
弾性変形が確保できる範囲で必要最小限に抑えるのが好
ましい。このプローブピンの突出量が大きくなるとそれ
だけピン自体の強度,剛性が低下し、安定した検査性能
が得られなくなるからである。
弾性変形が確保できる範囲で必要最小限に抑えるのが好
ましい。このプローブピンの突出量が大きくなるとそれ
だけピン自体の強度,剛性が低下し、安定した検査性能
が得られなくなるからである。
【0010】一方、上記プローブピンの突出量をあまり
小さくすると、上記絶縁性基台を傾斜させたことに起因
してプローブピンの突出部がこれの垂直上方から見えな
くなるという問題が生じる。即ち、プローブピンの先端
部と電極線の外部接点との接触状態を例えば光学センサ
で検出することにより、接触ずれにより良否の誤判定が
生じるのを回避する必要があるが、上記接触部上方が絶
縁性基台で覆われているとセンサでの検査が困難にな
る。
小さくすると、上記絶縁性基台を傾斜させたことに起因
してプローブピンの突出部がこれの垂直上方から見えな
くなるという問題が生じる。即ち、プローブピンの先端
部と電極線の外部接点との接触状態を例えば光学センサ
で検出することにより、接触ずれにより良否の誤判定が
生じるのを回避する必要があるが、上記接触部上方が絶
縁性基台で覆われているとセンサでの検査が困難にな
る。
【0011】そこで請求項2の発明は、上記プローブピ
ンの先端部が略垂直上方から視認可能となるように絶縁
性基台に面取り部を形成したことを特徴としている。
ンの先端部が略垂直上方から視認可能となるように絶縁
性基台に面取り部を形成したことを特徴としている。
【0012】
【作用】請求項1の発明に係るプローブピンによれば、
プローブピンの一部を絶縁性基台から略直線状に突出さ
せるとともに、該基台を上記プローブピンの軸線がフラ
ットパネルに対して傾斜するようにホルダで支持したの
で、プローブピンの突出部を傾斜するように屈曲加工す
ることなく上記突出部の先端は被検査面に当接すると弾
性変形するとともに傾斜方向に摺動し、これにより接触
時のばらつきを吸収することとなる。その結果、被検査
面に突出部を同時にかつ均一な荷重でもって接触させる
ことができ、良好な電気的接触が得られる。
プローブピンの一部を絶縁性基台から略直線状に突出さ
せるとともに、該基台を上記プローブピンの軸線がフラ
ットパネルに対して傾斜するようにホルダで支持したの
で、プローブピンの突出部を傾斜するように屈曲加工す
ることなく上記突出部の先端は被検査面に当接すると弾
性変形するとともに傾斜方向に摺動し、これにより接触
時のばらつきを吸収することとなる。その結果、被検査
面に突出部を同時にかつ均一な荷重でもって接触させる
ことができ、良好な電気的接触が得られる。
【0013】また上述のようなプローブピンの突出部を
傾斜させるための屈曲加工を不要にできるので、該屈曲
加工に起因するピッチ間隔の変動を回避でき、高いピッ
チ精度を確保できる。
傾斜させるための屈曲加工を不要にできるので、該屈曲
加工に起因するピッチ間隔の変動を回避でき、高いピッ
チ精度を確保できる。
【0014】請求項2の発明では、上記基台に面取り部
を形成したので、プローブピンの先端部をこれの上方か
ら見ることが可能となり、該突出部の接触状態を物理的
にセンサ等により検出することができ、ひいては接触ず
れによる良否の誤判定を回避できる。
を形成したので、プローブピンの先端部をこれの上方か
ら見ることが可能となり、該突出部の接触状態を物理的
にセンサ等により検出することができ、ひいては接触ず
れによる良否の誤判定を回避できる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図に基づいて説
明する。図1ないし図7は、請求項1,2の発明の一実
施例によるプローブユニットを説明するための図であ
り、図1は本実施例のプローブユニットの側面図、図2
はプローブピンの斜視図、図3,図4は上記プローブユ
ニットが配置された検査装置の側面図,底面図、図5は
上記プローブユニットの取付け状態を示す分解斜視図、
図6はプローブユニットの取付け状態を示す斜視図、図
7はプローブピンの位置決め装置を示す正面図である。
本実施例では、液晶ディスプレイの液晶パネルの導通検
査に採用されるプローブユニットを例にとって説明す
る。
明する。図1ないし図7は、請求項1,2の発明の一実
施例によるプローブユニットを説明するための図であ
り、図1は本実施例のプローブユニットの側面図、図2
はプローブピンの斜視図、図3,図4は上記プローブユ
ニットが配置された検査装置の側面図,底面図、図5は
上記プローブユニットの取付け状態を示す分解斜視図、
図6はプローブユニットの取付け状態を示す斜視図、図
7はプローブピンの位置決め装置を示す正面図である。
本実施例では、液晶ディスプレイの液晶パネルの導通検
査に採用されるプローブユニットを例にとって説明す
る。
【0016】図において、1は本実施例の検査装置であ
り、この検査装置1は垂直方向(図1矢印a方向)に昇
降する矩形枠状のボード2と、該ボード2の下面2aに
配設された8個のプローブユニット3と、図示しない測
定機器とを備えている。上記ボード2の開口2bは液晶
パネルAの外形より少し大きく形成されており、該開口
2bの各辺部にそれぞれ一対のプローブユニット3が配
設されている。なお、上記プローブユニット3の個数は
8個に限定されないのは勿論である。上記液晶パネルA
は回路基板の上面に多数の回路素子としての液晶素子を
配設するとともに、該各液晶素子を回路基板の周縁に所
定ピッチで配置形成された外部接点に電極線(導体)で
導出した構造のものである。
り、この検査装置1は垂直方向(図1矢印a方向)に昇
降する矩形枠状のボード2と、該ボード2の下面2aに
配設された8個のプローブユニット3と、図示しない測
定機器とを備えている。上記ボード2の開口2bは液晶
パネルAの外形より少し大きく形成されており、該開口
2bの各辺部にそれぞれ一対のプローブユニット3が配
設されている。なお、上記プローブユニット3の個数は
8個に限定されないのは勿論である。上記液晶パネルA
は回路基板の上面に多数の回路素子としての液晶素子を
配設するとともに、該各液晶素子を回路基板の周縁に所
定ピッチで配置形成された外部接点に電極線(導体)で
導出した構造のものである。
【0017】上記プローブユニット3は、直方体状のホ
ルダ5でピンユニット6を支持した構造のもので、この
ピンユニット6は80〜300本のプローブピン7を3
00μm 以下のピッチで、かつピッチ誤差±20μm 以
下に配列し、これらを熱可塑性樹脂基台(絶縁性基台)
8上に固着して構成されている。
ルダ5でピンユニット6を支持した構造のもので、この
ピンユニット6は80〜300本のプローブピン7を3
00μm 以下のピッチで、かつピッチ誤差±20μm 以
下に配列し、これらを熱可塑性樹脂基台(絶縁性基台)
8上に固着して構成されている。
【0018】上記プローブピン7は、線径20〜50μ
m の低炭素二相組織鋼線の表面にNi膜を電気めっき等
により被覆形成し、該Ni膜の表面にAu,Ag,Pt
等からなる導電性貴金属膜を同じくめっきにより被覆形
成した構造である。上記低炭素二相組織鋼線は、Feを
主成分とし、これにC,Si,Mnを添加してなる線材
を冷間伸線により強加工して製造されたものであり、こ
れにより生じた加工セルが一方向に繊維状に配列された
繊維状微細金属組織を有しており、引張強度が300〜
600Kgf/mm2 である(特開昭62−20824号公報
参照)。なお、上記プローブピン用金属極細線には、上
記鋼線の他にステンレス線,ピアノ線,アモルファス線
が採用できる。
m の低炭素二相組織鋼線の表面にNi膜を電気めっき等
により被覆形成し、該Ni膜の表面にAu,Ag,Pt
等からなる導電性貴金属膜を同じくめっきにより被覆形
成した構造である。上記低炭素二相組織鋼線は、Feを
主成分とし、これにC,Si,Mnを添加してなる線材
を冷間伸線により強加工して製造されたものであり、こ
れにより生じた加工セルが一方向に繊維状に配列された
繊維状微細金属組織を有しており、引張強度が300〜
600Kgf/mm2 である(特開昭62−20824号公報
参照)。なお、上記プローブピン用金属極細線には、上
記鋼線の他にステンレス線,ピアノ線,アモルファス線
が採用できる。
【0019】上記プローブピン7は絶縁性基台としての
樹脂基台8上に位置する本体部7aと該基台8から外方
に突出する突出部7bとから構成されている。上記本体
部7aの直径方向の略1/2は樹脂基台8内に埋め込ま
れており、残りの部分は基台8の表面に露出している。
これは以下の方法により製造されたものである。上記樹
脂基台8のプローブピン7が当接する部分に凹溝を上述
のピッチ精度で形成し、該凹溝の両縁角で上記プローブ
ピン7の下部を挟持支持する。そしてプローブピン7を
緊張状態に張力を作用させ、この状態で接着固定したも
のである。なお、上記張力を作用させた状態で本体部7
aを通電により加熱することにより該本体部7aを当接
する樹脂基台8の凹溝部分に溶融埋設固定するようにし
ても良い。なお、係る製造方法は上述の特願平4−28
1938号に詳細に記載されている。
樹脂基台8上に位置する本体部7aと該基台8から外方
に突出する突出部7bとから構成されている。上記本体
部7aの直径方向の略1/2は樹脂基台8内に埋め込ま
れており、残りの部分は基台8の表面に露出している。
これは以下の方法により製造されたものである。上記樹
脂基台8のプローブピン7が当接する部分に凹溝を上述
のピッチ精度で形成し、該凹溝の両縁角で上記プローブ
ピン7の下部を挟持支持する。そしてプローブピン7を
緊張状態に張力を作用させ、この状態で接着固定したも
のである。なお、上記張力を作用させた状態で本体部7
aを通電により加熱することにより該本体部7aを当接
する樹脂基台8の凹溝部分に溶融埋設固定するようにし
ても良い。なお、係る製造方法は上述の特願平4−28
1938号に詳細に記載されている。
【0020】このようにして各プローブピン7を樹脂基
台8に保持したので、300μm 以下のファインピッチ
で、かつピッチ精度の誤差範囲±20μm 以下が可能と
なり、近年の画素数の増大に対応できる。ちなみに、上
記液晶パネル4の画素数が80万画素の場合、要求され
るプローブピンピッチは150μm となるが、本実施例
によればプローブピン7の線径を100μm とすること
により実現できる。また300万画素の場合、要求され
るプローブピンピッチは80μm 程度となるが、本実施
例によれば線径を50μm とすることで実現できる。さ
らに上記プローブピン7の線径を20μm にすることも
可能であり、この場合は液晶パネル4の電極線ピッチ2
5μm に対応できる。
台8に保持したので、300μm 以下のファインピッチ
で、かつピッチ精度の誤差範囲±20μm 以下が可能と
なり、近年の画素数の増大に対応できる。ちなみに、上
記液晶パネル4の画素数が80万画素の場合、要求され
るプローブピンピッチは150μm となるが、本実施例
によればプローブピン7の線径を100μm とすること
により実現できる。また300万画素の場合、要求され
るプローブピンピッチは80μm 程度となるが、本実施
例によれば線径を50μm とすることで実現できる。さ
らに上記プローブピン7の線径を20μm にすることも
可能であり、この場合は液晶パネル4の電極線ピッチ2
5μm に対応できる。
【0021】また上記ピンユニット6の各プローブピン
7の本体部7aには、図示しないTAB(Tape Automat
ed Bondig)が貼着されており、該TABは上記検査装置
1の測定機器に接続されている。上記TABは可撓性フ
ィルムに各プローブピン7が接続される配線をエッチン
グ法等によりパターン形成してなるもので、このTAB
の各配線と各プローブピン7とは一括にかつ同時に熱圧
着より接続されている。なお、上記TABの他にフレキ
シブルプリント基板,ガラス基板等が採用できる。
7の本体部7aには、図示しないTAB(Tape Automat
ed Bondig)が貼着されており、該TABは上記検査装置
1の測定機器に接続されている。上記TABは可撓性フ
ィルムに各プローブピン7が接続される配線をエッチン
グ法等によりパターン形成してなるもので、このTAB
の各配線と各プローブピン7とは一括にかつ同時に熱圧
着より接続されている。なお、上記TABの他にフレキ
シブルプリント基板,ガラス基板等が採用できる。
【0022】上記プローブピン7は本体部7aから突出
部7bにかけて直線をなしており、該突出部7bの液晶
パネルAに当接する先端部7cは基台8側にR状に屈曲
形成されている。この先端部7cは金型により押圧成形
して形成されたもので、該先端部7cのR外周面が接触
子となっている。
部7bにかけて直線をなしており、該突出部7bの液晶
パネルAに当接する先端部7cは基台8側にR状に屈曲
形成されている。この先端部7cは金型により押圧成形
して形成されたもので、該先端部7cのR外周面が接触
子となっている。
【0023】上記ホルダ5の下面には上記樹脂基台8を
液晶パネルAに対する傾斜各θで支持する切欠き部5a
が形成されている。該切欠き部5aには上記樹脂基台8
が上記プローブピン7が下側に位置するように配置さ
れ、後述する方法でピッチ方向に位置決めされた後接着
固定されている。なお、上記樹脂基台8の傾斜角度θは
例えば30度に設定されている。また上記プローブピン
7は突出部7bの先端部7cが液晶パネルに当接した状
態からさらにボード2を下降させた分だけ弾性変形する
自己弾性を有しており、また上記先端部7cは液晶パネ
ルAに当接した位置から前方(矢印b方向)に摺動する
こととなる。
液晶パネルAに対する傾斜各θで支持する切欠き部5a
が形成されている。該切欠き部5aには上記樹脂基台8
が上記プローブピン7が下側に位置するように配置さ
れ、後述する方法でピッチ方向に位置決めされた後接着
固定されている。なお、上記樹脂基台8の傾斜角度θは
例えば30度に設定されている。また上記プローブピン
7は突出部7bの先端部7cが液晶パネルに当接した状
態からさらにボード2を下降させた分だけ弾性変形する
自己弾性を有しており、また上記先端部7cは液晶パネ
ルAに当接した位置から前方(矢印b方向)に摺動する
こととなる。
【0024】また上記樹脂基台8の突出部7b側には面
取り部8aが略垂直をなすように切り欠き形成されてい
る。これにより該検査装置1の垂直上方からプローブピ
ン7の先端部7cが見えるようになっており、その結
果、先端部7cが電極線の外部接点に外れることなく当
接しているか否かの判定が可能となっている。
取り部8aが略垂直をなすように切り欠き形成されてい
る。これにより該検査装置1の垂直上方からプローブピ
ン7の先端部7cが見えるようになっており、その結
果、先端部7cが電極線の外部接点に外れることなく当
接しているか否かの判定が可能となっている。
【0025】上記ボード2は、液晶パネルAと熱膨張係
数の略等しい材質のもの、例えばセラミック系のものが
望ましい。そして図4に示すように、上記ボード2の下
面2aには該ボード2の各外縁2cに沿う4本の第1位
置決め溝11が形成されており、該第1位置決め溝11
はボード下面2aに配置されたプローブユニット3のプ
ローブピン7のピッチ方向(X方向)に延びている。ま
た上記ボード2の下面2aには上記各第1位置決め溝1
1に直交する2本の第2位置決め溝12が平行に形成さ
れており、該第2位置決め溝12は各プローブピン7の
ピッチ方向と直交方向(Y方向)に延びている。これら
全ての第1,第2位置決め溝11,12はそのX,Y方
向の直角精度を高めるために、加工機械にセットした
後、全ての加工が終了するまで取り外すことなく加工す
ることにより形成されたものである。
数の略等しい材質のもの、例えばセラミック系のものが
望ましい。そして図4に示すように、上記ボード2の下
面2aには該ボード2の各外縁2cに沿う4本の第1位
置決め溝11が形成されており、該第1位置決め溝11
はボード下面2aに配置されたプローブユニット3のプ
ローブピン7のピッチ方向(X方向)に延びている。ま
た上記ボード2の下面2aには上記各第1位置決め溝1
1に直交する2本の第2位置決め溝12が平行に形成さ
れており、該第2位置決め溝12は各プローブピン7の
ピッチ方向と直交方向(Y方向)に延びている。これら
全ての第1,第2位置決め溝11,12はそのX,Y方
向の直角精度を高めるために、加工機械にセットした
後、全ての加工が終了するまで取り外すことなく加工す
ることにより形成されたものである。
【0026】上記第1,第2位置決め溝11,12は横
断面で見た角度Bが90度で、かつ中心線cに対称の角
度をなすようV字形に形成されており、この各位置決め
溝11,12の内面には研磨加工が施されている。な
お、11a,12aは研磨時の砥石の逃げ溝である。
断面で見た角度Bが90度で、かつ中心線cに対称の角
度をなすようV字形に形成されており、この各位置決め
溝11,12の内面には研磨加工が施されている。な
お、11a,12aは研磨時の砥石の逃げ溝である。
【0027】上記各ホルダ5のボード2との対向面には
上記第1,第2位置決め溝11,12に対応した第1,
第2被位置決め溝13,14が形成されている。この各
被位置決め溝13,14は同じく90度で中心線cに対
称の角度をなすようにV字形に形成されており、これの
内面には研磨加工が施されている。なお、13a,14
aは砥石の逃げ溝である。
上記第1,第2位置決め溝11,12に対応した第1,
第2被位置決め溝13,14が形成されている。この各
被位置決め溝13,14は同じく90度で中心線cに対
称の角度をなすようにV字形に形成されており、これの
内面には研磨加工が施されている。なお、13a,14
aは砥石の逃げ溝である。
【0028】上記ボード2の第1,第2位置決め溝1
1,12とホルダ5の第1,第2被位置決め溝13,1
4との間にはそれぞれ調芯部材としての円形棒状のピン
15,15が介設されており、各ピン15は上記各位置
決め溝11〜14の内面に線接触している。そして上記
各ホルダ5はボード2の上面側から螺挿されたボルト1
6により締め付け固定されている。なお、上記各位置決
め溝11,13、又は12,14の深さ及び各ピン15
の直径は、両溝11,13又は12,14間にピン15
を介在させたときボード2の下面2dとホルダ5の対向
面5bとの間にホルダ5の調芯動作を妨げない程度の隙
間が生じるように設定される。
1,12とホルダ5の第1,第2被位置決め溝13,1
4との間にはそれぞれ調芯部材としての円形棒状のピン
15,15が介設されており、各ピン15は上記各位置
決め溝11〜14の内面に線接触している。そして上記
各ホルダ5はボード2の上面側から螺挿されたボルト1
6により締め付け固定されている。なお、上記各位置決
め溝11,13、又は12,14の深さ及び各ピン15
の直径は、両溝11,13又は12,14間にピン15
を介在させたときボード2の下面2dとホルダ5の対向
面5bとの間にホルダ5の調芯動作を妨げない程度の隙
間が生じるように設定される。
【0029】ここで、上記ピンユニット6のホルダ5へ
の位置決めは、図7に示す位置決め装置20により行っ
たものである。これは位置決め装置20の固定ベース2
1の上面に上記第1,第2位置決め溝11,12に対応
した位置決め溝を形成し、これらの溝11,12と上記
ホルダ5の第1,第2被位置決め溝13,14との間に
ピン15を介在させて該ホルダ5を位置決め固定する。
そしてホルダ5の切欠き部5aにピンユニット6の樹脂
基台8を載置し、ピッチ方向中心に位置するプローブピ
ン7がホルダ5全体のピッチ方向中心に位置するように
合わせる。この位置合わせ作業は上記中心ピンとなるプ
ローブピンを顕微鏡で見ながら、左右のマイクロメータ
22,23でピンユニット6をピッチ方向に移動させて
行う。そして樹脂基台8を位置決めした状態で樹脂接着
剤により接着固定する。
の位置決めは、図7に示す位置決め装置20により行っ
たものである。これは位置決め装置20の固定ベース2
1の上面に上記第1,第2位置決め溝11,12に対応
した位置決め溝を形成し、これらの溝11,12と上記
ホルダ5の第1,第2被位置決め溝13,14との間に
ピン15を介在させて該ホルダ5を位置決め固定する。
そしてホルダ5の切欠き部5aにピンユニット6の樹脂
基台8を載置し、ピッチ方向中心に位置するプローブピ
ン7がホルダ5全体のピッチ方向中心に位置するように
合わせる。この位置合わせ作業は上記中心ピンとなるプ
ローブピンを顕微鏡で見ながら、左右のマイクロメータ
22,23でピンユニット6をピッチ方向に移動させて
行う。そして樹脂基台8を位置決めした状態で樹脂接着
剤により接着固定する。
【0030】次に本実施例の作用効果について説明す
る。本実施例の検査装置1にプローブユニット3を組み
付けるには、ボード2の第1,第2位置決め溝11,1
2の交差部分にピン15,15をそれぞれ配置し、プロ
ーブユニット3のホルダ5をこれの第1,第2被位置決
め溝13,14が上記ピン15,15に当接するように
配置する。次いでこの状態でボード2に挿着したボルト
16によりホルダ5を引き締めて固定する(図5,図6
参照)。このようにしてプローブユニット3を順次組み
付ける(図4参照)。
る。本実施例の検査装置1にプローブユニット3を組み
付けるには、ボード2の第1,第2位置決め溝11,1
2の交差部分にピン15,15をそれぞれ配置し、プロ
ーブユニット3のホルダ5をこれの第1,第2被位置決
め溝13,14が上記ピン15,15に当接するように
配置する。次いでこの状態でボード2に挿着したボルト
16によりホルダ5を引き締めて固定する(図5,図6
参照)。このようにしてプローブユニット3を順次組み
付ける(図4参照)。
【0031】上記プローブユニット3の組み付けにおい
て、まずピン15を各位置決め溝11,12上に載置す
るとその軸線c´が溝11,12の中心線cと一致する
ように自動調芯され、このピン15にホルダ5の被位置
決め溝13,14を当接させると、この溝13,14の
中心線cが上記軸線c´に自動調芯され、結局溝11,
13又は12,14の中心線cが一致する。
て、まずピン15を各位置決め溝11,12上に載置す
るとその軸線c´が溝11,12の中心線cと一致する
ように自動調芯され、このピン15にホルダ5の被位置
決め溝13,14を当接させると、この溝13,14の
中心線cが上記軸線c´に自動調芯され、結局溝11,
13又は12,14の中心線cが一致する。
【0032】そして上記検査装置1により液晶パネルA
の導通検査を行うには、該液晶パネルAを検査装置1の
所定位置に搬送し、ボード2を下降させて各プローブピ
ン7の先端部7cを液晶パネルAの各電極線に当接させ
る。これにより電気的導通性をチェックして製品の良否
を判定する。次いで、ボード2を上昇させ、次の液晶パ
ネルA´を搬送する(図3参照)。
の導通検査を行うには、該液晶パネルAを検査装置1の
所定位置に搬送し、ボード2を下降させて各プローブピ
ン7の先端部7cを液晶パネルAの各電極線に当接させ
る。これにより電気的導通性をチェックして製品の良否
を判定する。次いで、ボード2を上昇させ、次の液晶パ
ネルA´を搬送する(図3参照)。
【0033】この場合、図1に示すように、ピンユニッ
ト6のプローブピン7は液晶パネルAに対して角度θで
傾斜しており、かつ先端部7cがR状に屈曲している。
そのため、接触子である先端部7cが液晶パネルAの電
極線に当接した状態からボード2をさらに下降させる
と、この下降に相当するオーバドライブ量の分だけ上記
プローブピン7の突出部7bが上方に屈曲変位するとと
もに、上記先端部7cが電極線上をb方向に摺動する。
これにより良好な接触が得られるとともに、液晶パネル
Aにかかる荷重を一定にできる。
ト6のプローブピン7は液晶パネルAに対して角度θで
傾斜しており、かつ先端部7cがR状に屈曲している。
そのため、接触子である先端部7cが液晶パネルAの電
極線に当接した状態からボード2をさらに下降させる
と、この下降に相当するオーバドライブ量の分だけ上記
プローブピン7の突出部7bが上方に屈曲変位するとと
もに、上記先端部7cが電極線上をb方向に摺動する。
これにより良好な接触が得られるとともに、液晶パネル
Aにかかる荷重を一定にできる。
【0034】図8は、本実施例のプローブピン7の屈曲
変位量(オーバドライブ量)と接触抵抗との関係を示す
特性図である。同図からも明らかなように、本実施例の
場合、上記プローブピン7の傾斜角度θを30度とする
とともに先端部をR状にすることにより、プローブピン
7の屈曲変位量、つまり上記オーバドライブ量を100
μm 程度とすることにより、接触抵抗を1Ω以下にする
ことができ、安定した検査性能が得られることがわか
る。
変位量(オーバドライブ量)と接触抵抗との関係を示す
特性図である。同図からも明らかなように、本実施例の
場合、上記プローブピン7の傾斜角度θを30度とする
とともに先端部をR状にすることにより、プローブピン
7の屈曲変位量、つまり上記オーバドライブ量を100
μm 程度とすることにより、接触抵抗を1Ω以下にする
ことができ、安定した検査性能が得られることがわか
る。
【0035】このように本実施例によれば、ボード2の
ピッチ方向X及びこれと直交方向YにそれぞれV字形の
第1,第2位置決め溝11,12を形成し、プローブユ
ニット3のホルダ5に上記各位置決め溝11,12に対
応する第1,第2被位置決め溝13,14を形成し、該
各位置決め溝11,12と被位置決め溝13,14との
間に円形のピン15を介在させて固定したので、該ピン
15を配置してホルダ5をボルト締めするだけでプロー
ブユニット3を精度良く位置決めでき、熟練による作業
を不要にして作業性及び生産性を向上できる。これによ
り液晶パネルAの画素数の増大に伴う電極線ピッチの狭
小化に対応できるとともに、画面の大型化に伴ってプロ
ーブユニット3の個数が増大しても安定した取付け精度
が得られる。
ピッチ方向X及びこれと直交方向YにそれぞれV字形の
第1,第2位置決め溝11,12を形成し、プローブユ
ニット3のホルダ5に上記各位置決め溝11,12に対
応する第1,第2被位置決め溝13,14を形成し、該
各位置決め溝11,12と被位置決め溝13,14との
間に円形のピン15を介在させて固定したので、該ピン
15を配置してホルダ5をボルト締めするだけでプロー
ブユニット3を精度良く位置決めでき、熟練による作業
を不要にして作業性及び生産性を向上できる。これによ
り液晶パネルAの画素数の増大に伴う電極線ピッチの狭
小化に対応できるとともに、画面の大型化に伴ってプロ
ーブユニット3の個数が増大しても安定した取付け精度
が得られる。
【0036】また上記各位置決め溝11〜14の内面に
円形のピン15を線接触させて位置決めする構造であ
り、ピンの圧入による位置決めに比べて加工性,加工精
度を向上できる。ここで、上記ピン15の外径が変化し
ても位置決め溝の中心線cとピン軸線c´とのX,Y方
向の位置関係は変わらないので、配置位置が狂うという
ことはない。この場合、ピン15の外径が変化した分だ
けプローブユニット3の上下方向の取付け位置が変化す
るが、この変化分は上述のオーバドライブ量に対応した
プローブピンの自己弾性により吸収され、接触抵抗への
影響はほとんど生じない。
円形のピン15を線接触させて位置決めする構造であ
り、ピンの圧入による位置決めに比べて加工性,加工精
度を向上できる。ここで、上記ピン15の外径が変化し
ても位置決め溝の中心線cとピン軸線c´とのX,Y方
向の位置関係は変わらないので、配置位置が狂うという
ことはない。この場合、ピン15の外径が変化した分だ
けプローブユニット3の上下方向の取付け位置が変化す
るが、この変化分は上述のオーバドライブ量に対応した
プローブピンの自己弾性により吸収され、接触抵抗への
影響はほとんど生じない。
【0037】また、本実施例では、プローブピン7の突
出部7bを樹脂基台8から直線状に突出させ、該突出部
7bが液晶パネルAに対して傾斜するように樹脂基台8
を支持したので、当接時の荷重を一定にし、かつ接触抵
抗を低減しながら、従来の突出部を自己弾性を有するよ
うに屈曲成形する場合に比べてピッチ精度への信頼性を
向上できる。
出部7bを樹脂基台8から直線状に突出させ、該突出部
7bが液晶パネルAに対して傾斜するように樹脂基台8
を支持したので、当接時の荷重を一定にし、かつ接触抵
抗を低減しながら、従来の突出部を自己弾性を有するよ
うに屈曲成形する場合に比べてピッチ精度への信頼性を
向上できる。
【0038】さらに上記樹脂基台8に面取り部8aを形
成し、プローブピン7の先端部7cが垂直上方から見え
るようにしたので、該突出部7bの接触状態をセンサ等
により物理的に確認することが可能となり、接触不良に
よる誤認を回避できる。また上記突出部7bの突出量を
必要最小限にできるので、接触圧に対する強度,剛性を
確保できる。
成し、プローブピン7の先端部7cが垂直上方から見え
るようにしたので、該突出部7bの接触状態をセンサ等
により物理的に確認することが可能となり、接触不良に
よる誤認を回避できる。また上記突出部7bの突出量を
必要最小限にできるので、接触圧に対する強度,剛性を
確保できる。
【0039】なお、上記実施例では、プローブピン7の
本体部7aと突出部7bとが直線をなしている場合を説
明したが、突出部7bを本体部7aに対して例えばフラ
ットパネルA側に屈曲成形することも可能である。この
屈曲形成により、上記自己弾性がさらに大きくなる。
本体部7aと突出部7bとが直線をなしている場合を説
明したが、突出部7bを本体部7aに対して例えばフラ
ットパネルA側に屈曲成形することも可能である。この
屈曲形成により、上記自己弾性がさらに大きくなる。
【0040】
【発明の効果】以上のように請求項1の発明に係るプロ
ーブユニットによれば、プローブピンの一部を絶縁性基
台から直線状に突出させ、該基台をプローブピンの突出
部がフラットパネルに対して傾斜するようにホルダで支
持したので、プローブピンの屈曲加工を不要にしてピッ
チ間隔の変動を回避でき、高いピッチ精度を確保できる
効果があり、また接触圧のばらつきを弾性変形で吸収し
てフラットパネルへの荷重を一定にでき、良好な電気的
接触が得られる効果がある。
ーブユニットによれば、プローブピンの一部を絶縁性基
台から直線状に突出させ、該基台をプローブピンの突出
部がフラットパネルに対して傾斜するようにホルダで支
持したので、プローブピンの屈曲加工を不要にしてピッ
チ間隔の変動を回避でき、高いピッチ精度を確保できる
効果があり、また接触圧のばらつきを弾性変形で吸収し
てフラットパネルへの荷重を一定にでき、良好な電気的
接触が得られる効果がある。
【0041】請求項2の発明では、上記絶縁性基台に面
取り部を形成したので、プローブピンの先端部をこれの
上方から見ることが可能となり、該先端部の接触ずれに
よる良否の誤判定を回避できる効果がある。
取り部を形成したので、プローブピンの先端部をこれの
上方から見ることが可能となり、該先端部の接触ずれに
よる良否の誤判定を回避できる効果がある。
【図1】本発明の一実施例によるプローブユニットを説
明するための側面図である。
明するための側面図である。
【図2】上記実施例のプローブピンを示す斜視図であ
る。
る。
【図3】上記実施例の検査装置の側面図である。
【図4】上記実施例装置の底面図である。
【図5】上記プローブユニットの取付け状態を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図6】上記プローブユニットの取付け状態を示す斜視
図である。
図である。
【図7】上記プローブピンの位置決め装置を示す正面図
である。
である。
【図8】上記プローブピンの摺動変位量と接触抵抗との
関係を示す特性図である。
関係を示す特性図である。
3 プローブユニット 5 ホルダ 5a 面取り部 7 プローブピン 7b 突出部 8 樹脂基台(絶縁性基台) A 液晶パネル(フラットパネル)
Claims (2)
- 【請求項1】 多数の回路素子と、該回路素子を所定ピ
ッチで配列された外部接点に導出する導体とを備えたフ
ラットパネルの良否を検査するためのフラットパネル検
査装置用プローブユニットにおいて、金属極細線からな
るプローブピンを絶縁性基台上に上記外部接点に対応し
た所定ピッチごとに配置固定するとともに、該プローブ
ピンの一部を上記絶縁性基台から略直線状に突出させ、
上記絶縁性基台を該基台上のプローブピンの軸線がフラ
ットパネルに対して所定の傾斜角度をなすようにホルダ
で支持したことを特徴とするプローブユニット。 - 【請求項2】 請求項1において、上記プローブピンの
先端部が略垂直上方から視認可能となるように樹脂基台
の先端部に面取り部を形成したことを特徴とするプロー
ブユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6245300A JPH08110356A (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | プローブユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6245300A JPH08110356A (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | プローブユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08110356A true JPH08110356A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17131628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6245300A Withdrawn JPH08110356A (ja) | 1994-10-11 | 1994-10-11 | プローブユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08110356A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005233612A (ja) * | 2001-05-28 | 2005-09-02 | Advantest Corp | プローブカード、接触子、接触子の製造方法及びプローブカードの製造方法 |
| JP2011237405A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Di Probe Co Ltd | ディスプレーパネル検査用プローブブロック及びプローブユニット |
-
1994
- 1994-10-11 JP JP6245300A patent/JPH08110356A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005233612A (ja) * | 2001-05-28 | 2005-09-02 | Advantest Corp | プローブカード、接触子、接触子の製造方法及びプローブカードの製造方法 |
| JP2011237405A (ja) * | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Di Probe Co Ltd | ディスプレーパネル検査用プローブブロック及びプローブユニット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |