JPH0811044A - 研削・研磨装置 - Google Patents
研削・研磨装置Info
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- JPH0811044A JPH0811044A JP16881694A JP16881694A JPH0811044A JP H0811044 A JPH0811044 A JP H0811044A JP 16881694 A JP16881694 A JP 16881694A JP 16881694 A JP16881694 A JP 16881694A JP H0811044 A JPH0811044 A JP H0811044A
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- Japan
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- grinding
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- grindstone
- wheel
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- Withdrawn
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 砥石コストと段取り時間とを大幅に削減す
る。また、研削と研磨加工とを1台で可能とし、加工コ
ストを安くする。 【構成】 被加工物1を取着するワークホルダー2の後
端には、回転力を伝達するモータ3と回転軸線上での摺
動力を伝達するモータ4とが設けられている。ワークホ
ルダー2は近傍に設置されたレーザー測長機5によりそ
の位置を精密に制御される。ワークホルダー2と相対す
る位置には被加工物1の曲率中心6を揺動中心軸7とす
るツールホルダー8が配置されている。
る。また、研削と研磨加工とを1台で可能とし、加工コ
ストを安くする。 【構成】 被加工物1を取着するワークホルダー2の後
端には、回転力を伝達するモータ3と回転軸線上での摺
動力を伝達するモータ4とが設けられている。ワークホ
ルダー2は近傍に設置されたレーザー測長機5によりそ
の位置を精密に制御される。ワークホルダー2と相対す
る位置には被加工物1の曲率中心6を揺動中心軸7とす
るツールホルダー8が配置されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ホイール状砥石を用い
てレンズ等の光学素子球面を創成する研削・研磨装置に
関する。
てレンズ等の光学素子球面を創成する研削・研磨装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レンズ等の球面を創成する研磨装
置として、例えば特公平6−22799号公報に記載さ
れる発明がある。上記発明は、図5に示す様に、レンズ
71を軸回りに回転可能に保持する上軸72と、研磨皿
73を同軸上に保持するとともに駆動装置74を介して
回転駆動自在に構成された下軸75と、下軸75を角度
振幅揺動させる機構76と、該機構76および下軸75
を上軸72と直行する方向に直進移動させる機構(図示
省略)とを備え、上軸72および下軸75のそれぞれの
中心線が同じ曲率半径を有するレンズ71および研磨皿
73の球心で常に交わるように上軸72,下軸75相互
の角度揺動および直進移動を制御するように構成されて
いる。
置として、例えば特公平6−22799号公報に記載さ
れる発明がある。上記発明は、図5に示す様に、レンズ
71を軸回りに回転可能に保持する上軸72と、研磨皿
73を同軸上に保持するとともに駆動装置74を介して
回転駆動自在に構成された下軸75と、下軸75を角度
振幅揺動させる機構76と、該機構76および下軸75
を上軸72と直行する方向に直進移動させる機構(図示
省略)とを備え、上軸72および下軸75のそれぞれの
中心線が同じ曲率半径を有するレンズ71および研磨皿
73の球心で常に交わるように上軸72,下軸75相互
の角度揺動および直進移動を制御するように構成されて
いる。
【0003】上記構成の研磨装置は、レンズ71と研磨
皿73との相互回転による相対すべりを介して、レンズ
71の研磨加工が成されるものである。
皿73との相互回転による相対すべりを介して、レンズ
71の研磨加工が成されるものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記従来技
術においては以下の様な問題点がある。すなわち、被加
工物の球面を創成するためには、求める被加工物の球面
の曲率の近似値まで精度良く砥石の曲率を加工しておく
必要があり、生産において被加工物の形状や曲率が変更
された場合、砥石をその都度その被加工物の曲率に合っ
た砥石に加工する必要があり、段取りに非常な時間がか
かるという問題があった。さらに、この装置では研磨加
工しか行うことが出来ず、一般的に研磨加工の前加工で
研削を行わなくてはならず、そのため研削用の設備が必
要となり、また加工工程が多い分加工コストが高くなっ
ている。
術においては以下の様な問題点がある。すなわち、被加
工物の球面を創成するためには、求める被加工物の球面
の曲率の近似値まで精度良く砥石の曲率を加工しておく
必要があり、生産において被加工物の形状や曲率が変更
された場合、砥石をその都度その被加工物の曲率に合っ
た砥石に加工する必要があり、段取りに非常な時間がか
かるという問題があった。さらに、この装置では研磨加
工しか行うことが出来ず、一般的に研磨加工の前加工で
研削を行わなくてはならず、そのため研削用の設備が必
要となり、また加工工程が多い分加工コストが高くなっ
ている。
【0005】請求項1,2および3の目的は、被加工物
の球面をホイール状砥石で加工を行うことによりどのよ
うな曲率の被加工物でも研削・研磨加工が可能となり、
被加工物の形状によりその都度砥石を準備する必要が無
くて段取り時間が飛躍的に削減出来、さらには1台の設
備で研削・研磨砥石が行えるため加工コストが大幅に削
減できる装置の提供にある。
の球面をホイール状砥石で加工を行うことによりどのよ
うな曲率の被加工物でも研削・研磨加工が可能となり、
被加工物の形状によりその都度砥石を準備する必要が無
くて段取り時間が飛躍的に削減出来、さらには1台の設
備で研削・研磨砥石が行えるため加工コストが大幅に削
減できる装置の提供にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、被加工物を保
持して回転するワークホルダーと、砥石を保持して回転
および移動するツールホルダーと、砥石を被加工物に接
触させる送り手段と、前記ツールホルダーの揺動中心軸
と被加工物の曲率中心を一致させる位置決め手段とを具
備したことを特徴とする研削・研磨装置である。
持して回転するワークホルダーと、砥石を保持して回転
および移動するツールホルダーと、砥石を被加工物に接
触させる送り手段と、前記ツールホルダーの揺動中心軸
と被加工物の曲率中心を一致させる位置決め手段とを具
備したことを特徴とする研削・研磨装置である。
【0007】
【作用】請求項1,2および3の作用は、被加工物をワ
ークホルダーに取り付け、その曲率中心とツールホルダ
ーの揺動中心とを一致させ、要求される曲率半径分だけ
揺動中心位置より離れた位置までホイール状砥石を回転
揺動させながら送り込むことにより被加工物の球面を創
成する。また、被加工物を研削砥石で研削した後、研削
用砥石と同一形状を成す研磨砥石に変更し、前記と同様
な作用を行うことで、研削・研磨加工を1台の装置で可
能とする。
ークホルダーに取り付け、その曲率中心とツールホルダ
ーの揺動中心とを一致させ、要求される曲率半径分だけ
揺動中心位置より離れた位置までホイール状砥石を回転
揺動させながら送り込むことにより被加工物の球面を創
成する。また、被加工物を研削砥石で研削した後、研削
用砥石と同一形状を成す研磨砥石に変更し、前記と同様
な作用を行うことで、研削・研磨加工を1台の装置で可
能とする。
【0008】
【実施例1】図1〜図4は本実施例を示し、図1は正面
断面図、図2は側面断面図、図3は凸レンズの加工状態
を示す説明図、図4は凹レンズの加工状態を示す説明図
である。
断面図、図2は側面断面図、図3は凸レンズの加工状態
を示す説明図、図4は凹レンズの加工状態を示す説明図
である。
【0009】先端に被加工物1を取着するワークホルダ
ー2の後端には、回転力を伝達するモータ3と回転軸線
上での摺動力を伝達するモータ4とが設けられている。
ワークホルダー2は近傍に設置されたレーザー測長機5
によりその位置を精密に制御される。ワークホルダー2
と相対する位置には、被加工物1の曲率中心6を揺動中
心軸7とするツールホルダー8が配置されている。被加
工物1はワークホルダー2に保持され、ツールホルダー
8の揺動中心軸7と被加工物1の曲率中心6とが合致す
る位置に位置出しされている。
ー2の後端には、回転力を伝達するモータ3と回転軸線
上での摺動力を伝達するモータ4とが設けられている。
ワークホルダー2は近傍に設置されたレーザー測長機5
によりその位置を精密に制御される。ワークホルダー2
と相対する位置には、被加工物1の曲率中心6を揺動中
心軸7とするツールホルダー8が配置されている。被加
工物1はワークホルダー2に保持され、ツールホルダー
8の揺動中心軸7と被加工物1の曲率中心6とが合致す
る位置に位置出しされている。
【0010】ツールホルダー8は以下のように構成され
ている。揺動中心軸7を中心に揺動自在な半円板状を成
すタライ部9と、それに任意角度で揺動力を伝達するモ
ータ10とが係合されている。タライ部9の中央部に
は、材質がメタルボンド製で、且つ被加工物1の直径1
/2〜1/5の直径を有するホイール状砥石11を先端
に具備し、モータ12より回転力が伝達され、且つ送り
モータ13により揺動中心軸7と交差する回転軸線上で
の摺動が制御されるホイールホルダー14が配設されて
いる。
ている。揺動中心軸7を中心に揺動自在な半円板状を成
すタライ部9と、それに任意角度で揺動力を伝達するモ
ータ10とが係合されている。タライ部9の中央部に
は、材質がメタルボンド製で、且つ被加工物1の直径1
/2〜1/5の直径を有するホイール状砥石11を先端
に具備し、モータ12より回転力が伝達され、且つ送り
モータ13により揺動中心軸7と交差する回転軸線上で
の摺動が制御されるホイールホルダー14が配設されて
いる。
【0011】本実施例の作用を、図3および図4を用い
て以下に説明する。回転するホイール状砥石11は、被
加工物1の曲率半径:R分だけ曲率中心6より離れた位
置で位置決めされている。ここで、該ホイール状砥石1
1を含むツールホルダー8は所定の角度を保って揺動を
行っている。この状態において、被加工物1に所定の切
り込みを与えるべくホイール状砥石11を送る。この
時、研削用メッシュ#100〜#1200のホイール状
砥石11で研削加工を行い、次に同形状の研磨用メッシ
ュ#3000〜#10000のホイール状砥石11で研
磨加工を行うことにより、所望の球面形状を得る事が出
来る。
て以下に説明する。回転するホイール状砥石11は、被
加工物1の曲率半径:R分だけ曲率中心6より離れた位
置で位置決めされている。ここで、該ホイール状砥石1
1を含むツールホルダー8は所定の角度を保って揺動を
行っている。この状態において、被加工物1に所定の切
り込みを与えるべくホイール状砥石11を送る。この
時、研削用メッシュ#100〜#1200のホイール状
砥石11で研削加工を行い、次に同形状の研磨用メッシ
ュ#3000〜#10000のホイール状砥石11で研
磨加工を行うことにより、所望の球面形状を得る事が出
来る。
【0012】本実施例によれば、ホイール状砥石11は
汎用的に使用出来るため被加工物1の形状毎に専用の砥
石を制作することが不要となる。さらに、逐次専用砥石
を搭載する必要が無いため、大幅に段取り時間が削減さ
れる。
汎用的に使用出来るため被加工物1の形状毎に専用の砥
石を制作することが不要となる。さらに、逐次専用砥石
を搭載する必要が無いため、大幅に段取り時間が削減さ
れる。
【0013】
【実施例2】本実施例は、前記実施例1におけるメタル
ボンド製のホイール状砥石11を廃止し、代わりに材質
がレジン製のホイール状砥石にて構成した点が異なり、
他の構成は同一な構成部分から成るものであり、構成の
説明を省略する。
ボンド製のホイール状砥石11を廃止し、代わりに材質
がレジン製のホイール状砥石にて構成した点が異なり、
他の構成は同一な構成部分から成るものであり、構成の
説明を省略する。
【0014】本実施例は、前記実施例1と同様な作用で
あり、作用の説明を省略する。
あり、作用の説明を省略する。
【0015】本実施例によれば、ホイール状砥石をレジ
ン製とすることで被加工物の加工面の表面粗さが向上す
る。
ン製とすることで被加工物の加工面の表面粗さが向上す
る。
【0016】
【実施例3】本実施例は、前記実施例1におけるメタル
ボンド製のホイール状砥石11を廃止し、代わりにホイ
ール状砥石の材質が研磨材を圧縮形成したもので研磨加
工として使用できる点が異なり、他の構成は同一な構成
部分から成るものであり、構成の説明を省略する。
ボンド製のホイール状砥石11を廃止し、代わりにホイ
ール状砥石の材質が研磨材を圧縮形成したもので研磨加
工として使用できる点が異なり、他の構成は同一な構成
部分から成るものであり、構成の説明を省略する。
【0017】本実施例は、前記実施例1と同様な作用で
あり、作用の説明を省略する。
あり、作用の説明を省略する。
【0018】本実施例によれば、研磨材を圧縮形成した
ホイール状砥石を用いたことにより、研磨加工が可能と
なる。
ホイール状砥石を用いたことにより、研磨加工が可能と
なる。
【0019】
【実施例4】本実施例は、前記実施例1におけるメタル
ボンド製のホイール状砥石11を廃止し、代わりにホイ
ール状砥石の材質がウレタン製である点と、加工時に研
磨材を供給する供給機構(図示省略)とを設けて構成し
た点が異なり、他の構成は同一な構成部分から成るもの
であり、構成の説明を省略する。
ボンド製のホイール状砥石11を廃止し、代わりにホイ
ール状砥石の材質がウレタン製である点と、加工時に研
磨材を供給する供給機構(図示省略)とを設けて構成し
た点が異なり、他の構成は同一な構成部分から成るもの
であり、構成の説明を省略する。
【0020】本実施例では、加工時に研磨材を供給しな
がら研磨加工を行うものである。他の作用は、前記実施
例1と同様な作用であり、その説明を省略する。
がら研磨加工を行うものである。他の作用は、前記実施
例1と同様な作用であり、その説明を省略する。
【0021】本実施例によれば、ホイール状砥石をウレ
タン製とし、研磨材を供給しつつ加工を行うことで研磨
加工が可能となる。
タン製とし、研磨材を供給しつつ加工を行うことで研磨
加工が可能となる。
【0022】
【発明の効果】請求項1,2および3に係わる本発明の
効果は、被加工物の曲率に合わせた専用砥石の制作が不
要となり、砥石コストと段取り時間とを大幅に削減出来
る。また、研削と研磨加工とが1台で可能であり、加工
コストを安く出来る。
効果は、被加工物の曲率に合わせた専用砥石の制作が不
要となり、砥石コストと段取り時間とを大幅に削減出来
る。また、研削と研磨加工とが1台で可能であり、加工
コストを安く出来る。
【図1】実施例1を示す正面断面図である。
【図2】実施例1を示す側面断面図である。
【図3】実施例1を説明図である。
【図4】実施例1を説明図である。
【図5】従来例を示す側面断面図である。
1 被加工物 2 ワークホルダー 3,4,10,12,13 モータ 5 レーザー測長機 8 ツールホルダー 9 タライ部 11 ホイール状砥石 14 ホイールホルダ
Claims (3)
- 【請求項1】 被加工物を保持して回転するワークホル
ダーと、砥石を保持して回転および移動するツールホル
ダーと、砥石を被加工物に接触させる送り手段と、前記
ツールホルダーの揺動中心軸と被加工物の曲率中心を一
致させる位置決め手段とを具備したことを特徴とする研
削・研磨装置。 - 【請求項2】 前記ツールホルダーの揺動中心軸と被加
工物の曲率中心を一致させる位置決め手段にレーザー測
長機を用いたことを特徴とする請求項1記載の研削・研
磨装置。 - 【請求項3】 前記ツールホルダーに保持される砥石
は、被加工物の直径の1/2〜1/5の直径のホイール
状砥石であることを特徴とする請求項1記載の研削・研
磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16881694A JPH0811044A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 研削・研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16881694A JPH0811044A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 研削・研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0811044A true JPH0811044A (ja) | 1996-01-16 |
Family
ID=15875039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16881694A Withdrawn JPH0811044A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 研削・研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811044A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6270392B1 (en) | 1998-06-19 | 2001-08-07 | Nec Corporation | Polishing apparatus and method with constant polishing pressure |
| CN120212890A (zh) * | 2025-05-28 | 2025-06-27 | 江苏华强模具科技有限公司 | 一种模具用厚度检测装置 |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP16881694A patent/JPH0811044A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6270392B1 (en) | 1998-06-19 | 2001-08-07 | Nec Corporation | Polishing apparatus and method with constant polishing pressure |
| US6652354B2 (en) | 1998-06-19 | 2003-11-25 | Nec Corporation | Polishing apparatus and method with constant polishing pressure |
| CN120212890A (zh) * | 2025-05-28 | 2025-06-27 | 江苏华强模具科技有限公司 | 一种模具用厚度检测装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |