JPH08110640A

JPH08110640A - 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

Info

Publication number: JPH08110640A
Application number: JP24560194A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Hozumi; 猛八月朔日
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1994-10-11
Filing date: 1994-10-11
Publication date: 1996-04-30
Anticipated expiration: 2018-12-15
Also published as: JP3478353B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【構成】樹脂組成物、及びプリント配線板用永久レジ
スト樹脂組成物であってエポキシ当量１２０〜５００の
多官能エポキシ樹脂、分子中に２個のフェノール性水酸
基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性
触媒下で縮合して得られる多官能フェノールであって、
少なくとも１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイ
ル基を有するフェノールノボラック、エポキシアクリレ
ート又はエポキシメタクリレート化合物、光重合及び熱
反応性モノマーからなる希釈剤、光重合開始剤である。【効果】高解像度で、アルカリ水溶液による現像が容
易であり耐溶剤性、耐めっき液性にも優れ、更には、は
んだ付け工程の温度にも耐える耐熱性をもそなえたプリ
ント配線板の製造が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特にプリント配線板用
永久レジストとして有用な樹脂組成物及びその硬化物に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔の回路に不要な部分をエッチングにより除去す
るサブトラクティブ法によって製造されているが、この
サブトラクティブ法は、ファインパターン、高密度配線
板を形成するのが困難であること、また、小径スルーホ
ール、バイアホールが電気めっきでは均一に行えないこ
となどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれ
なくなっているのが現状である。

【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路
及びスルーホールを形成するフルアディティブ法が注目
されている。この方法では導体パターン精度はめっきレ
ジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電
解めっきのみで形成されるため、高アスペクト比スルー
ホールを有する基板においても、スローイングパワーの
高い均一なスルーホールめっきを行うことが可能であ
る。これまでは一般民生用に適するとされてきたアディ
ティブ法であるが、産業用、高密度、高多層基板製造プ
ロセスとして実用され始めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途の基板
製造のためのアディティブ法では、めっきレジストパタ
ーンはスクリーン印刷法によって転写されているが、高
密度配線を有するプリント配線板を製造するためには、
めっきレジストパターンを写真製版によって形成するこ
と、すなわちフォトレジストを用いたフォトアディティ
ブ法を採用することが必要となってくる。フォトアディ
ティブ法に適したフォトレジストには、感度や解像度、
現像性のようなフォトレジスト本来の特性のほかに、次
のような特性が要求される。現像は、１,１,１−トリク
ロロエタン系有機溶剤又はアルカリ水溶液に限定される
ため、いずれかで現像可能であること、高温、高アルカ
リ性条件下で長時間行われる無電解めっきに耐えるこ
と、めっき処理後、永久レジストとして優れたソルダー
レジスト特性を有すること、はんだ付け工程での２６０
℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ付け時に用
いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する耐溶剤性を
有すること、更には、積層されても基板全体の熱的信頼
性を低下させないことなどである。現在、このアディテ
ィブ法に使用可能なフォトレジストも市販されているが
未だ十分であるとはいえない。

【０００５】従って、本発明の目的とするところは、写
真法によりパターン精度の良いレジスト形成がアルカリ
水溶液を用いた現像で可能であり、フルアディティブ法
の無電解銅めっき液に十分に耐え、また、はんだ付け工
程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ
付け時に用いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する
耐溶剤性を備えていて、最終製品まで除去することなく
使用される永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物を提
供するところにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明による樹脂組成物、プリント配線板用永久
レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、下記の組成を有
し、永久レジストとしての優れた特性と、このレジスト
樹脂組成物を用いたプリント配線板を製造し得ることを
性能上の特長とするものである。

【０００７】即ち、本発明は下記の成分（イ）、
（ロ）、（ハ）、（ニ）及び（ホ）からなることを特徴
とする樹脂組成物、プリント配線板用永久レジスト樹脂
組成物及びこれらの硬化物に関するものである。（イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）分子中に２個のフェノール性水酸基を有する
フェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮
合して得られる多官能フェノールであって、少なくとも
１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有す
るフェノールノボラック、（ハ）エポキシアクリレート
又はエポキシメタクリレート化合物、（ニ）光重合及び
熱反応性モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始
剤。

【０００８】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂は、ビスフェノ−ルＡ型（またはＦ型）エポキシ樹
脂が好ましく、平均分子量が１０００より大きくなると
アルカリ水溶液を用いた現像性の面で好ましくない。

【０００９】（ロ）成分のフェノールノボラックは、分
子中に２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化
合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮合して得られ
る多官能フェノールと、グリシジル基を有するアクリレ
ート又はメタクリレートとを反応させて得られる。光重
合しアルカリ現像性に優れた、パターン精度の良い永久
レジストを得るためには、フェノールノボラックの水酸
基１当量に対してグリシジル基を有するアクリレート又
はメタクリレートのエポキシ基０.１〜０.６当量が適当
である。分子中に２個のフェノール性水酸基を有するフ
ェノール化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦまたはビスフェノールＳ、あるいはこれらの誘
導体等が挙げられる。グリシジル基を有するアクリレー
ト又はメタクリレートは、例えば、グリシジルアクリレ
ート、グリシジルメタクリレートが反応性、入手の容易
さ等により好ましいものである。

【００１０】（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物としては、特に限定されるもので
はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物、又は脂肪族エ
ポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル酸又は
メタクリル酸を反応させることにより得られる。アルカ
リ水溶性や絶縁基板又は金属との密着性の向上を目的と
する場合には、次のような方法を実施するのがよい。
(1) 前記したエポキシ化合物とアクリル酸又はメタクリ
ル酸との反応の後、さらにシュウ酸、マロン酸、コハク
酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル
酸、フタル酸又はテレフタル酸などの、酸価数５〜１０
０のカルボキシル基を有するカルボン酸化合物又はその
無水物と反応させる。あるいは、(2) 前記反応において
エポキシ化合物のエポキシ基をその後のカルボン酸変性
量分だけ残存させておき、次いで、シュウ酸、マロン
酸、コハク酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン
酸、フマル酸、フタル酸又はテレフタル酸などのジカル
ボン酸又はその無水物と反応させ得る。このとき酸化数
が小さい場合はアルカリ水溶性が悪くなり、逆に大きす
ぎると、硬化時の耐薬品性、電気特性等のレジストとし
ての特性を低下させる要因となる。

【００１１】（ニ）光重合及び熱反応性モノマーからな
る希釈剤としては、１分子中に少なくとも１個の水酸基
を有するアクリレート又はメタクリレート化合物が挙げ
られる。例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロ
キシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレ
ート、ブタンジオールモノアクリレートグリセロールメ
タクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアクリレ
ート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチ
レングリコールメタクリレート、又はグリセロールジメ
タクリレート等である。または、グリシジル基を有する
グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等
の光重合性モノマーが用いられる。好ましいモノマーと
しては、熱硬化後の耐薬品性等のためにカルボン酸やフ
ェノール性水酸基と反応可能なグリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレートである。通常、（ニ）成
分である希釈剤の量としては、（イ）成分のエポキシ樹
脂の熱硬化反応後、残存するフェノール性水酸基または
カルボン酸基の１〜５倍当量が好ましい。

【００１２】（ホ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン
類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなど
のアルキルアントラキノン類などを挙げることができ
る。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用
いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常０.１〜
１０重量％の範囲で用いられる。

【００１３】その他、本発明の永久レジストには必要に
応じて、保存安定性のために紫外線防止剤、熱重合防止
剤、可塑剤などが添加できる。また、粘度調整のために
アクリレートモノマー、メタクリレートモノマー、ビニ
ルモノマーなどを添加してもよい。

【００１４】これらの成分からなる本発明の永久レジス
ト樹脂組成物は、高解像度でアルカリ水溶液による現像
性に優れる。特に、アルカリ水溶液に対する溶解性につ
いては、成分（ロ）の分子中に２個のフェノール性水酸
基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性
触媒下で縮合して得られる多官能フェノールであって、
少なくとも１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイ
ル基を有するフェノールノボラックのフェノール性水酸
基と、成分（ハ）のエポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物が有する水溶性官能基のカルボン
酸基によるものである。そして前述のように、これらの
官能基が残存する光硬化物は、耐アルカリ性、耐薬品
性、電気特性等の悪いレジストとなるが、本発明の永久
レジスト樹脂組成物は、光硬化、現像後の熱硬化反応が
主体の樹脂組成物であり、後熱処理により、（イ）成分
のエポキシ樹脂及び（ニ）成分のグリシジル基が、
（ロ）成分中のフェノール性水酸基及び（ハ）成分中の
カルボン酸基と熱硬化反応し、要求諸特性に優れた主骨
格を形成するものである。従って、高温・高アルカリ性
条件下で長時間行われる無電解めっきに耐える永久レジ
スト硬化物となる。

【００１５】本発明による永久レジスト樹脂組成物は、
フルアディティブ用接着剤上に２０〜６０μｍの厚みで
塗布し、６０〜１００℃、５〜１０分間程度の熱処理で
溶剤除去固形化またはプレポリマー化して、レジスト層
を形成する。また、予めキャリアーフィルム上に塗布
し、上記と同様の条件でプレポリマー化したフィルム状
のものを接着剤層上に積層してもよい。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 (合成例１) メタクリロイル基含有フェノールノボラッ
クの合成フェノールノボラックとして、フェノライトＬＦ−４８
７１（大日本インキ化学工業(株)製）不揮発分６０％メ
チルエチルケトン溶液８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌ
のフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリ
シジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）加え、１１０
℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００１７】(合成例２) メタクリロイル基含有フェノ
ールノボラックの合成４，４’−イソプロピリデンジフェノール２２８０ｇ
（１０モル）ホルマリン（３７％）１２２０ｇ（１５モ
ル）、シュウ酸１０ｇを加圧反応容器に仕込み１２０℃
（圧力２.５ｋｇ／ｃｍ2）で４時間反応し、反応終了後
減圧下で脱水、樹脂温度が１４０℃になるまで加熱し
た。冷却後粉砕し、メチルエチルケトン溶媒にて樹脂分
が６０％に調整してフェノールノボラックとした。上記
フェノールノボラック８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌ
のフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリ
シジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）加え、１１０
℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００１８】(合成例３) カルボキシル基含有エポキシ
アクリレートの合成２ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
エピコート８２８（油化シェルエポキシ製：エポキシ当
量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメト
キシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸１
６０ｇ（１.６モル）を加え、８０℃で３時間攪拌反応
させた。

【００１９】(合成例４) カルボキシル基含有エポキシ
アクリレートの合成２ｌのフラスコ中にエピコート８２８、７６０ｇ（４当
量）と重合禁止剤としてメトキシフェノール１ｇ、ベン
ジルジメチルアミン１ｇを加えて１００℃に加温し、ア
クリル酸１８０ｇ（２.５モル）を１時間で滴下した
後、１００℃で６時間攪拌反応させた。その後、アジピ
ン酸２３４ｇ（１.６モル）を加え、２時間攪拌反応さ
せた。

【００２０】《実施例１》エピコート８２８１５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例３のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイ
ギー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフ
ォスフィン０.２ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成
物とした。

【００２１】《実施例２》エピコート８２８１５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例４のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン０.２ｇを添
加して、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００２２】《実施例３》エピコート８２８１５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＶ−５５１０（大日本
インキ化学工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジ
ル１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５
１３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィ
ン０.２ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成物とし
た。

【００２３】《実施例４》エピコート８２８１０ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＶ−５５１０１０ｇと
メタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤とし
てイルガキュア６５１３ｇと熱硬化促進剤としてト
リフェニルフォスフィン０.２ｇを添加して、永久レジ
スト樹脂組成物とした。

【００２４】《実施例５》エピコート８２８１５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０（三京
化成工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５
ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇ
と熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィン０.
２ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００２５】《実施例６》エピコート８２８１０ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０１０ｇ
とメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤と
してイルガキュア６５１３ｇと熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン０.２ｇを添加して、永久レ
ジスト樹脂組成物とした。

【００２６】《実施例７》エピコート８２８１５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例３のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１（チバ・ガイ
ギー社製）３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフ
ォスフィン０.２ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成
物とした。

【００２７】《実施例８》エピコート８２８１５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、合成例４のカルボキシル基含有エポキシアクリ
レート１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合
し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇと熱硬化
促進剤としてトリフェニルフォスフィン０.２ｇを添
加して、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００２８】《実施例９》エピコート８２８１５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレートＶ−５５１０（大日本
インキ化学工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジ
ル１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５
１３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィ
ン０.２ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成物とし
た。

【００２９】《実施例１０》エピコート８２８１０
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラ
ック４５ｇ、エポキシアクリレートＶ−５５１０１０
ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤
としてイルガキュア６５１３ｇと熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン０.２ｇを添加して、永久
レジスト樹脂組成物とした。

【００３０】《実施例１１》エピコート８２８１５
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラ
ック４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０
（三京化成工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジ
ル１５ｇを混合し、光開始剤としてイルガキュア６５
１３ｇと熱硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィ
ン０.２ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成物とし
た。

【００３１】《実施例１２》エピコート８２８１０
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラ
ック４５ｇ、エポキシアクリレートＳＰ−４０１０１
０ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始
剤としてイルガキュア６５１３ｇと熱硬化促進剤とし
てトリフェニルフォスフィン０.２ｇを添加して、永
久レジスト樹脂組成物とした。

【００３２】《比較例１》エポキシアクリレートＳＰ
−４０１０４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを
混合し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇを添
加して、レジスト樹脂組成物とした。

【００３３】《比較例２》エポキシアクリレートＶ−
５５１０４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混
合し、光開始剤としてイルガキュア６５１３ｇを添加
して、レジスト樹脂組成物とした。

【００３４】［アディティブ法多層プリント配線板の作
製］実施例１〜１２及び比較例で得られた樹脂組成物を
触媒活性化処理を施した触媒入り接着剤付き積層板上に
３０μmの厚みで塗布し、１００℃で１０分間熱処理し
た。但し、比較例については、この熱処理後も液状でタ
ックがあるため、レジスト上にカバーフィルムを接触さ
せた。この積層板に所定のパターンを載置して、高圧水
銀灯露光装置を用い照射量３５０mJ／cm² で露光した。
次いで、水酸化ナトリウム水溶液により２Kg／m²のスプ
レー圧で現像した。水洗乾燥後、全面に１J／cm²の後露
光をして、１５０℃、３０分間熱処理した。これを７０
℃の無電解銅めっき液に１０時間浸漬し、約２０μmの
無電解銅めっき皮膜を形成し、アディティブ法多層プリ
ント配線板を作製した。このようにしてアディティブ法
多層プリント配線板が得られる過程でのレジスト特性に
ついて評価した結果を表１に示す。

【００３５】表１ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 現像性耐溶剤性耐めっき液性半田耐熱性 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例１ ○ ○ ○ ○ 実施例２ ○ ○ ○ ○ 実施例３ △ ○ △ △ 実施例４ ○ ○ △ △ 実施例５ △ ○ ○ ○ 実施例６ ○ ○ ○ ○ 実施例７ ○ ○ ○ ○ 実施例８ ○ ○ ○ ○ 実施例９ △ ○ △ △ 実施例１０ ○ ○ △ △ 実施例１１ △ ○ ○ ○ 実施例１２ ○ ○ ○ ○ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例１ × 剥離 × × 比較例２ × △ △ ○ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−

【００３６】（測定方法）１．現像性 ○：現像できたもの、△：現像残りが若
干あり ×：現像残りがある２．耐溶剤性アセトン浸漬20分間で全く変化が見られ
ないものを○とした。３．耐めっき液無電解銅めっき工程で全く変化が見ら
れないものを○とした。４．半田耐熱性ｎ＝５で、全ての試験片が２６０℃、
２０秒で変化が見られないものを○とした。

【００３７】

【発明の効果】以上の通り、本発明のプリント配線板用
永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、高解像度
で、かつ、アルカリ水溶液による現像が容易であるにも
かかわらず、イソプロピルアルコール、トリクロロエチ
レン、塩化メチレン、アセトンなどに対する耐溶剤性、
高温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解めっ
きに対する耐めっき液性にも優れ、更には、はんだ付け
工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性をもそなえ
たプリント配線板の製造を可能とした。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０３Ｆ 7/038 ５０３Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ 3/28 Ｄ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）及び（ホ）からなることを特徴とする樹脂組成
物。（イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）分子中に２個のフェノール性水酸基を有する
フェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮
合して得られる多官能フェノールであって、少なくとも
１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有す
るフェノールノボラック、（ハ）エポキシアクリレート
又はエポキシメタクリレート化合物、（ニ）光重合及び
熱反応性モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始
剤。
【請求項２】下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
（ニ）及び（ホ）からなることを特徴とするプリント配
線板用永久レジスト樹脂組成物。（イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）分子中に２個のフェノール性水酸基を有する
フェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮
合して得られる多官能フェノールであって、少なくとも
１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有す
るフェノールノボラック、（ハ）エポキシアクリレート
又はエポキシメタクリレート化合物、（ニ）光重合及び
熱反応性モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合開始
剤。
【請求項３】成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
である請求項２記載のプリント配線板用永久レジスト樹
脂組成物。
【請求項４】成分（ロ）が分子中に２個のフェノール
性水酸基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒド
と酸性触媒下で縮合して得られる多官能フェノールと、
グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレート
とを反応させて得られ、分子中に１個以上のアクリロイ
ル基又はメタクリロイル基及び１個以上のフェノール性
水酸基を有するフェノールノボラックである請求項２記
載のプリント配線板用永久レジスト樹脂組成物。
【請求項５】成分（ハ）が酸価数５〜１００のカルボ
キシル基を有するエポキシアクリレート又はエポキシメ
タクリレート化合物である請求項２記載のプリント配線
板用永久レジスト樹脂組成物。
【請求項６】成分（ニ）が１分子中に１個以上のアク
リロイル基又はメタクリロイル基及び１個以上のグリシ
ジル基を有する光重合及び熱反応性モノマーからなる希
釈剤である請求項２記載のプリント配線板用永久レジス
ト樹脂組成物。
【請求項７】成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
であり、成分（ロ）が分子中に２個のフェノール性水酸
基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性
触媒下で縮合して得られる多官能フェノールと、グリシ
ジル基を有するアクリレート又はメタクリレートとを反
応させて得られ、分子中に１個以上のアクリロイル基又
はメタクリロイル基及び１個以上のフェノール性水酸基
を有するフェノールノボラックである請求項２記載のプ
リント配線板用永久レジスト樹脂組成物。
【請求項８】成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
であり、成分（ロ）が分子中に２個のフェノール性水酸
基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性
触媒下で縮合して得られる多官能フェノールと、グリシ
ジル基を有するアクリレート又はメタクリレートとを反
応させて得られ、分子中に１個以上のアクリロイル基又
はメタクリロイル基及び１個以上のフェノール性水酸基
を有するフェノールノボラックであって、成分（ニ）が
１分子中に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイ
ル基及び１個以上のグリシジル基を有する光重合及び熱
反応性モノマーからなる希釈剤である請求項２記載のプ
リント配線板用永久レジスト樹脂組成物。
【請求項９】請求項１、２、３、４、５、６、７又は
８記載の樹脂組成物の硬化物