JPH08211609A - 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

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JPH08211609A
JPH08211609A JP1920595A JP1920595A JPH08211609A JP H08211609 A JPH08211609 A JP H08211609A JP 1920595 A JP1920595 A JP 1920595A JP 1920595 A JP1920595 A JP 1920595A JP H08211609 A JPH08211609 A JP H08211609A
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resin composition
group
molecule
phenol
permanent resist
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JP1920595A
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English (en)
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Takeshi Hozumi
猛 八月朔日
Chiyuu Hayai
宙 早井
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）
及び（ニ）からなることを特徴とする樹脂組成物、及び
プリント配線板用永久レジスト樹脂組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）分子中に２個のフェノール性水酸基を有する
フェノール化合物（ビスフェノールＡなど）をホルムア
ルデヒドと酸性触媒下で縮合して得られる多官能フェノ
ールであって、少なくとも１個以上のアクリロイル基又
はメタクリロイル基を有するフェノールノボラック、
（ハ）グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレ
ートなどの光重合及び熱反応性モノマーからなる希釈
剤、及び（ニ）光重合開始剤。 【効果】 高解像度で、かつ、アルカリ水溶液による現
像が容易であるにもかかわらず、イソプロピルアルコー
ル、トリクロロエチレン、塩化メチレン、アセトンなど
に対する耐溶剤性、高温、高アルカリ性条件下で長時間
行われる無電解めっきに対する耐めっき液性にも優れ、
更には、はんだ付け工程の２６０℃前後の温度にも耐え
る耐熱性をもそなえたプリント配線板の製造が可能であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特にプリント配線板用
永久レジストとして有用な樹脂組成物及びその硬化物に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔の回路に不要な部分をエッチングにより除去す
るサブトラクティブ法によって製造されているが、この
サブトラクティブ法は、ファインパターン、高密度配線
板を形成するのが困難であること、また、小径スルーホ
ール、バイアホールが電気めっきでは均一に行えないこ
となどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれ
なくなっているのが現状である。
【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路
及びスルーホールを形成するフルアディティブ法が注目
されている。この方法では導体パターン精度はめっきレ
ジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電
解めっきのみで形成されるため、高アスペクト比スルー
ホールを有する基板においても、スローイングパワーの
高い均一なスルーホールめっきを行うことが可能であ
る。これまでは一般民生用に適するとされてきたアディ
ティブ法であるが、産業用、高密度、高多層基板製造プ
ロセスとして実用され始めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途の基板
製造のためのアディティブ法では、めっきレジストパタ
ーンはスクリーン印刷法によって転写されているが、高
密度配線を有するプリント配線板を製造するためには、
めっきレジストパターンを写真製版によって形成するこ
と、すなわちフォトレジストを用いたフォトアディティ
ブ法を採用することが必要となってくる。フォトアディ
ティブ法に適したフォトレジストには、感度や解像度、
現像性のようなフォトレジスト本来の特性のほかに、次
のような特性が要求される。現像は、１,１,１−トリク
ロロエタン系有機溶剤又はアルカリ水溶液に限定される
ため、いずれかで現像可能であること。高温、高アルカ
リ性条件下で長時間行われる無電解めっきに耐えるこ
と、めっき処理後、永久レジストとして優れたソルダー
レジスト特性を有すること、はんだ付け工程での２６０
℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ付け時に用
いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する耐溶剤性を
有すること、更には、積層されても基板全体の熱的信頼
性を低下させないことなどである。現在、このアディテ
ィブ法に使用可能なフォトレジストも市販されているが
未だ十分であるとはいえない。
【０００５】従って、本発明の目的とするところは、写
真法によりパターン精度の良いレジスト形成がアルカリ
水溶液を用いた現像で可能であり、フルアディティブ法
の無電解銅めっき液に十分に耐え、また、はんだ付け工
程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性、及びはんだ
付け時に用いるフラックスを洗浄する有機溶剤に対する
耐溶剤性を備えていて、最終製品まで除去することなく
使用される永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物を提
供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明による樹脂組成物、プリント配線板用永久
レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、下記の組成を有
し、永久レジストとしての優れた特性と、このレジスト
樹脂組成物を用いたプリント配線板を製造し得ることを
性能上の特長とするものである。
【０００６】即ち、本発明は下記の成分（イ）、
（ロ）、（ハ）及び（ニ）からなることを特徴とする樹
脂組成物、プリント配線板用永久レジスト樹脂組成物及
びこれらの硬化物に関するものである。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）分子中に２個のフェノール性水酸基を有する
フェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮
合して得られる多官能フェノールであって、少なくとも
１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有す
るフェノールノボラック、（ハ）光重合及び熱反応性モ
ノマーからなる希釈剤、及び（ニ）光重合開始剤。
【０００７】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂は、ビスフェノ−ルＡ型（またはＦ型）エポキシ樹
脂が好ましく、平均分子量が１０００より大きくなると
アルカリ水溶液を用いた現像性の面で好ましくない。
【０００８】（ロ）成分のフェノールノボラックは、分
子中に２個のフェノール性水酸基を有するフェノール化
合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮合して得られ
る多官能フェノールと、グリシジル基を有するアクリレ
ート又はメタクリレートとを反応させて得られる。光重
合しアルカリ現像性に優れた、パターン精度の良い永久
レジストを得るためには、フェノールノボラックの水酸
基１当量に対してグリシジル基を有するアクリレート又
はメタクリレートのエポキシ基０.２〜０.６当量が適当
である。このとき、残存するフェノール性水酸基の数が
少ない場合はアルカリ水溶性が悪くなり、逆に多すぎる
と、硬化時の耐薬品性、電気特性等のレジストとしての
特性を低下させる要因となる。
【０００９】分子中に２個のフェノール性水酸基を有す
るフェノール化合物としては、ビスフェノールＡ型、ビ
スフェノールＦ型またはビスフェノールＳ型等が挙げら
れる。グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリ
レートは、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジ
ルメタクリレートが反応性、入手の容易さ等により好ま
しいものである。
【００１０】（ハ）光重合及び熱反応性モノマーからな
る希釈剤としては、１分子中に少なくとも１個の水酸基
を有するアクリレート又はメタクリレート化合物が挙げ
られる。例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロ
キシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレ
ート、ブタンジオールモノアクリレートグリセロールメ
タクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアクリレ
ート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチ
レングリコールメタクリレート、又はグリセロールジメ
タクリレート等である。または、グリシジル基を有する
グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等
の光重合性モノマーが用いられる。好ましいモノマーと
しては、熱硬化後の耐薬品性等のためにカルボン酸やフ
ェノール性水酸基と反応可能なグリシジルアクリレー
ト、グリシジルメタクリレートである。 通常、（ハ）
成分である希釈剤の量としては、（イ）成分のエポキシ
樹脂の熱硬化反応後、残存するフェノール性水酸基の１
〜５倍当量が好ましい。
【００１１】（ニ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキ
ルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェノ
ン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−ｔ
−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセ
トフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソン、
2-クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサンソン
類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノンなど
のアルキルアントラキノン類などを挙げることができ
る。これらは単独、あるいは２種以上の混合物として用
いられる。この光重合開始剤の添加量は、通常 ０.１〜
１０重量％の範囲で用いられる。
【００１２】その他、本発明の永久レジストには必要に
応じて、保存安定性のために紫外線防止剤、熱重合防止
剤、可塑剤などが添加できる。また、粘度調整のために
アクリレートモノマー、メタクリレートモノマー、ビニ
ルモノマーなどを、さらには光増感剤等を添加してもよ
い。
【００１３】これらの成分からなる本発明の永久レジス
ト樹脂組成物は、高解像度でアルカリ水溶液による現像
性に優れる。特に、アルカリ水溶液に対する溶解性につ
いては、成分（ロ）の分子中に２個のフェノール性水酸
基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性
触媒下で縮合して得られる多官能フェノールであって、
少なくとも１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイ
ル基を有するフェノールノボラックのフェノール性水酸
基によるものである。そして前述のように、このフェノ
ール性水酸基が残存する光硬化物は、耐アルカリ性、耐
薬品性、電気特性等の悪いレジストとなるが、本発明の
永久レジスト樹脂組成物は、光硬化、現像後の熱硬化反
応が主体の樹脂組成物であり、後熱処理により、（イ）
成分のエポキシ樹脂及び（ハ）成分中のグリシジル基
が、（ロ）成分中のフェノール性水酸基と熱反応し、要
求諸特性に優れた主骨格を形成するものである。従っ
て、高温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解
めっきに耐える永久レジスト硬化物となる。
【００１４】本発明による永久レジスト樹脂組成物は、
フルアディティブ用接着剤上に２０〜６０μｍの厚みで
塗布し、６０〜１００℃、５〜１０分間程度の熱処理で
溶剤除去固形化またはプレポリマー化して、レジスト層
を形成する。また、予めキャリアーフィルム上に塗布
し、上記と同様の条件でプレポリマー化したフィルム状
のものを接着剤層上に積層してもよい。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 (合成例１) メタクリロイル基含有フェノールノボラッ
クの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＬＦ−４８
７１（大日本インキ化学工業(株)製）不揮発分６０％メ
チルエチルケトン溶液８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌ
のフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリ
シジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）加え、１１０
℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。
【００１６】(合成例２) メタクリロイル基含有フェノ
ールノボラックの合成 ４，４’−イソプロピリデンジフェノール２２８０ｇ
（１０モル）ホルマリン（３７％）１２２０ｇ（１５モ
ル）、シュウ酸１０ｇを加圧反応容器に仕込み１２０℃
（圧力２.５ｋｇ／ｃｍ2）で４時間反応し、反応終了後
減圧下で脱水、樹脂温度が１４０℃になるまで加熱し
た。冷却後粉砕し、メチルエチルケトン溶媒にて樹脂分
が６０％に調整してフェノールノボラックとした。上記
フェノールノボラック８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌ
のフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリ
シジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）加え、１１０
℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。
【００１７】《実施例１》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開
始剤として イルガキュア６５１（チバ・ガイギー社
製）３ｇと熱硬化促進剤として トリフェニルフォスフ
ィン ０.２ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成物とし
た。 《実施例２》エピコート８２８ １５ｇ、合成例１のメ
タクリロイル基含有フェノールノボラック４５ｇとメタ
クリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤として
イルガキュア６５１ ３ｇを添加して、永久レジスト樹
脂組成物とした。
【００１８】《実施例３》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０（大日本
インキ化学工業(株)製）１５ｇとメタクリル酸グリシジ
ル１５ｇを混合し、光開始剤として イルガキュア６５
１ ３ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成物とした。 《実施例４》エピコート８２８ １０ｇ、合成例１のメ
タクリロイル基含有フェノールノボラック４５ｇ、エポ
キシアクリレート Ｖ−５５１０ １０ｇとメタクリル酸
グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤として イルガキ
ュア６５１ ３ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成物
とした。
【００１９】《実施例５》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例１のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレート ＳＰ−４０１０（昭和
高分子製）１５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混
合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇを添加
して、永久レジスト樹脂組成物とした。 《実施例６》エピコート８２８ １０ｇ、合成例１のメ
タクリロイル基含有フェノールノボラック４５ｇ、エポ
キシアクリレート ＳＰ−４０１０ １０ｇとメタクリル
酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤として イルガ
キュア６５１ ３ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成
物とした。
【００２０】《実施例７》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開
始剤として イルガキュア６５１（チバ・ガイギー社
製）３ｇと熱硬化促進剤として トリフェニルフォスフ
ィン ０.２ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成物とし
た。 《実施例８》エピコート８２８ １５ｇ、合成例２のメ
タクリロイル基含有フェノールノボラック４５ｇとメタ
クリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤として
イルガキュア６５１ ３ｇを添加して、永久レジスト樹
脂組成物とした。
【００２１】《実施例９》エピコート８２８ １５ｇ、
合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラック
４５ｇ、エポキシアクリレート Ｖ−５５１０ １５ｇと
メタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤とし
て イルガキュア６５１ ３ｇを添加して、永久レジスト
樹脂組成物とした。 《実施例１０》エピコート８２８ １０ｇ、合成例２の
メタクリロイル基含有フェノールノボラック４５ｇ、エ
ポキシアクリレート Ｖ−５５１０ １０ｇとメタクリル
酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤として イルガ
キュア６５１ ３ｇを添加して、永久レジスト樹脂組成
物とした。
【００２２】《実施例１１》エピコート８２８ １５
ｇ、合成例２のメタクリロイル基含有フェノールノボラ
ック４５ｇ、エポキシアクリレート ＳＰ−４０１０ １
５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始
剤として イルガキュア６５１ ３ｇを添加して、永久レ
ジスト樹脂組成物とした。 《実施例１２》エピコート８２８ １０ｇ、合成例２の
メタクリロイル基含有フェノールノボラック４５ｇ、エ
ポキシアクリレート ＳＰ−４０１０ １０ｇとメタクリ
ル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤として イル
ガキュア６５１ ３ｇを添加して、永久レジスト樹脂組
成物とした。
【００２３】《比較例１》エポキシアクリレート ＳＰ
−４０１０ ４５ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを
混合し、光開始剤として イルガキュア６５１ ３ｇを添
加して、レジスト樹脂組成物とした。 《比較例２》エポキシアクリレート Ｖ−５５１０ ４５
ｇとメタクリル酸グリシジル１５ｇを混合し、光開始剤
として イルガキュア６５１ ３ｇを添加して、レジスト
樹脂組成物とした。
【００２４】［アディティブ法多層プリント配線板の作
製］実施例１〜１２及び比較例で得られた樹脂組成物を
触媒活性化処理を施した触媒入り接着剤付き積層板上に
３０μｍの厚みで塗布し、８０℃で１５分間熱処理し
た。但し、比較例については、この熱処理後も液状でタ
ックがあるため、レジスト上にカバーフィルムを接触さ
せた。この積層板に所定のパターンを載置して、高圧水
銀灯露光装置を用い照射量３５０mJ／cm２で露光した。
次いで、水酸化ナトリウム水溶液により２Kg／ｍ２のス
プレー圧で現像した。水洗乾燥後、全面に１Ｊ／cm２の
後露光をして、１５０℃、６０分間熱処理した。これを
７０℃の無電解銅めっき液に１０時間浸漬し、約２０μ
ｍの無電解銅めっき皮膜を形成し、アディティブ法多層
プリント配線板を作製した。このようにしてアディティ
ブ法多層プリント配線板が得られる過程でのレジスト特
性について評価した結果を表１に示す。
【００２５】 表 １ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 現像性 耐溶剤性 耐めっき液性 半田耐熱性 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 実施例１ ○ ○ ○ ○ 実施例２ ○ ○ ○ ○ 実施例３ △ ○ △ △ 実施例４ ○ ○ △ △ 実施例５ △ ○ ○ ○ 実施例６ ○ ○ ○ ○ 実施例７ ○ ○ ○ ○ 実施例８ ○ ○ ○ ○ 実施例９ △ ○ △ △ 実施例１０ ○ ○ △ △ 実施例１１ △ ○ ○ ○ 実施例１２ ○ ○ ○ ○ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例１ × 剥離 × × 比較例２ × △ △ ○ −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００２６】（測定方法） １．現像性： ○：現像できたもの、△：現像残りが若
干あり ×：現像残りがある ２．耐溶剤性：アセトン浸漬２０分間で全く変化が見ら
れないものを○とした。 ３．耐めっき液性：無電解めっき工程で全く変化が見ら
れないものを○とした。 ４．半田耐熱性：ｎ＝５で、全ての試験片が２６０℃、
２０秒で変化が見られないものを○とした。
【００２７】
【発明の効果】以上の通り、本発明のプリント配線板用
永久レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、高解像度
で、かつ、アルカリ水溶液による現像が容易であるにも
かかわらず、イソプロピルアルコール、トリクロロエチ
レン、塩化メチレン、アセトンなどに対する耐溶剤性、
高温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解めっ
きに対する耐めっき液性にも優れ、更には、はんだ付け
工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性をもそなえ
たプリント配線板の製造を可能とした。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/032 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ 7511−4Ｅ 3/28 Ｄ

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）及び
    （ニ）からなることを特徴とする樹脂組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
    脂、（ロ）分子中に２個のフェノール性水酸基を有する
    フェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮
    合して得られる多官能フェノールであって、少なくとも
    １個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有す
    るフェノールノボラック、（ハ）光重合及び熱反応性モ
    ノマーからなる希釈剤、及び（ニ）光重合開始剤。
  2. 【請求項２】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）及び
    （ニ）からなることを特徴とするプリント配線板用永久
    レジスト樹脂組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
    脂、（ロ）分子中に２個のフェノール性水酸基を有する
    フェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮
    合して得られる多官能フェノールであって、少なくとも
    １個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を有す
    るフェノールノボラック、（ハ）光重合及び熱反応性モ
    ノマーからなる希釈剤、及び（ニ）光重合開始剤。
  3. 【請求項３】 成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
    ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
    である請求項２記載のプリント配線板用永久レジスト樹
    脂組成物。
  4. 【請求項４】 成分（ロ）が分子中に２個のフェノール
    性水酸基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒド
    と酸性触媒下で縮合して得られる多官能フェノールと、
    グリシジル基を有するアクリレート又はメタクリレート
    とを反応させて得られ、分子中に１個以上のアクリロイ
    ル基又はメタクリロイル基及び１個以上のフェノール性
    水酸基を有するフェノールノボラックである請求項２記
    載のプリント配線板用永久レジスト樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 成分（ハ）が１分子中に１個以上のアク
    リロイル基又はメタクリロイル基及び１個以上のグリシ
    ジル基を有する光重合及び熱反応性モノマーからなる希
    釈剤である請求項２記載のプリント配線板用永久レジス
    ト樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
    ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
    であり、成分（ロ）が分子中に２個のフェノール性水酸
    基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性
    触媒下で縮合して得られる多官能フェノールと、グリシ
    ジル基を有するアクリレート又はメタクリレートとを反
    応させて得られ、分子中に１個以上のアクリロイル基又
    はメタクリロイル基及び１個以上のフェノール性水酸基
    を有するフェノールノボラックである請求項２記載のプ
    リント配線板用永久レジスト樹脂組成物。
  7. 【請求項７】 成分（イ）が液状ビスフェノールＡ型エ
    ポキシ樹脂または液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
    であり、成分（ロ）が分子中に２個のフェノール性水酸
    基を有するフェノール化合物をホルムアルデヒドと酸性
    触媒下で縮合して得られる多官能フェノールと、グリシ
    ジル基を有するアクリレート又はメタクリレートとを反
    応させて得られ、分子中に１個以上のアクリロイル基又
    はメタクリロイル基及び１個以上のフェノール性水酸基
    を有するフェノールノボラックであって、成分（ハ）が
    １分子中に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイ
    ル基及び１個以上のグリシジル基を有する光重合及び熱
    反応性モノマーからなる希釈剤である請求項２記載のプ
    リント配線板用永久レジスト樹脂組成物。
  8. 【請求項８】 請求項１、２、３、４、５、６又は７記
    載の樹脂組成物の硬化物
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