JPH08111132A - 照光式キートップ - Google Patents

照光式キートップ

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JPH08111132A
JPH08111132A JP6246052A JP24605294A JPH08111132A JP H08111132 A JPH08111132 A JP H08111132A JP 6246052 A JP6246052 A JP 6246052A JP 24605294 A JP24605294 A JP 24605294A JP H08111132 A JPH08111132 A JP H08111132A
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JP
Japan
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fpc
resin
molding
front surface
led chip
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JP6246052A
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English (en)
Inventor
Kazuhiro Tanaka
一宏 田中
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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    • H01H2219/002—Legends replaceable; adaptable
    • H01H2219/014—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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    • H01H2219/036—Light emitting elements
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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    • H01H2229/044—Injection moulding
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
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  • Push-Button Switches (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形後の歪を少なくすると共に印刷用インク
の付きをよくして製造歩留りを向上する。 【構成】 ＦＰＣ１上にＬＥＤチップ３を実装した後、
ＦＰＣ１の表面または表面及び裏面に熱硬化性の接着剤
層６を形成する。そのＦＰＣ１の表面または表面及び裏
面に、樹脂部５ｃを射出成形する。他の方法として、接
着剤層６を設けないで、ＦＰＣ１に成形樹脂流れ孔をあ
けておき、ＦＰＣ１を表裏から挟み込むように樹脂を射
出成形してもよい。いずれの場合も、接着性は無いが、
成形性がよく、成形後の歪みが少なく、印刷用インクの
付き易いＡＢＳ樹脂やフェノール系樹脂を用いることが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パネルスイッチ等に
用いる照光式キートップに関し、特に製造歩留りの向上
に係わる。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来の
パネルスイッチ等に用いる照光式キートップ５は図５に
示すように、接着性の無いポリイミド樹脂などより成る
フレキシブル配線板（ＦＰＣ）１の表面及び裏面に射出
成形により樹脂部５ｃを成形するという構造であったた
め、成形樹脂にエポキシ系樹脂のような接着性の有る材
料を使用しなければならなかった。しかしながら、エポ
キシ系樹脂は成形性が悪く、成形品に歪みが発生すると
共に表面へ文字、記号を印刷する場合に、インクの付き
が悪く、総じて照光式キートップの歩留りが悪くなる欠
点があった。
【０００３】この発明は、これら従来の欠点を解決し
て、成形後の歪みを少なくすると共にインクの付きをよ
くして製造歩留りを向上させようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１） 請求項１の照光式キートップは、ＬＥＤチップ
と、そのＬＥＤチップを実装したＦＰＣと、そのＦＰＣ
の表面または表面及び裏面に取付けられた熱硬化性の接
着剤層と、その接着剤層の付けられた前記ＦＰＣの表面
または表面及び裏面に、射出成形された樹脂部とより構
成される。
【０００５】（２） 請求項２の照光式キートップは、
ＬＥＤチップと、そのＬＥＤチップを実装したＦＰＣ
と、そのＦＰＣにあけられた成形樹脂流れ孔と、そのＦ
ＰＣを裏面から挟み込むように射出成形された樹脂部と
より構成される。 （３） 請求項３の発明では、前記（１）または（２）
において、前記樹脂部がＡＢＳ樹脂またはフェノール系
樹脂より形成される。
【０００６】（４） 請求項４の発明では、前記（１）
または（２）において、前記ＦＰＣがポリイミド樹脂よ
り形成される。 （５） 請求項５の発明では、前記（１）または（２）
において、前記ＬＥＤチップをそれぞれ包み込んだ複数
の前記樹脂部が、共通の前記ＦＰＣにより連鎖状に連結
されている。
【０００７】請求項１の発明では、射出成形時の成形圧
力により成形樹脂はＦＰＣに押し付けられて密着し、か
つ射出成形時の液体状に溶けた樹脂の熱により熱硬化性
の接着剤層が軟化した後冷却されて硬化して、成形され
た樹脂とＦＰＣが固定される。よって、成形樹脂として
接着性は無いが、成形性がよく、成形後の歪みが少な
く、かつ印刷用インクの付きがよいＡＢＳ樹脂やフェノ
ール系樹脂等の材料を用いることによって、キートップ
の製造歩留りを向上することができる。
【０００８】請求項２の発明では、射出成形時の成形圧
力により成形樹脂はＦＰＣに押し付けられて密着し、か
つＦＰＣの表裏にそれぞれ成形された樹脂部は、成形樹
脂流れ孔を通して連結され、ＦＰＣに固定される構造と
なる。よって接着性は無いが、成形性がよく、印刷用イ
ンクの付きのよいＡＢＳ樹脂やフェノール系樹脂等を用
いて、キートップの製造歩留りを向上できる。
【０００９】
【実施例】図１及び図２に示すのは請求項１の照光式キ
ートップに関する図で、図５と対応する部分に同じ符号
を付してある。図１ＡはＦＰＣ１の一方の面に樹脂製の
キートップ５ａを固定したものであり、図１ＢはＦＰＣ
１の両方の面にキートップ５ａ，５ｂを固定したもので
ある。３はＬＥＤチップである。１はＬＥＤチップ３に
電流を流すための配線をほどこし、かつ複数のキートッ
プどうしを連結する機能を持つＦＰＣである。キートッ
プ５（５ａ，５ｂ）は射出成形によりＦＰＣ１上に形成
され固定される。
【００１０】６は熱硬化性の接着剤層で、射出成形時の
熱により軟化され、その後冷却されて硬化して、キート
ップ５ａ，５ｂとＦＰＣ１とを接着固定する。接着剤層
６は流体状でもシート状でも良く、流体状であればＦＰ
Ｃ１上に印刷塗布され乾燥されて形成され、シート状で
あれば所定の形状に形成したものをＦＰＣ１上に貼り付
ける。２ａ，２ｂはＦＰＣ１に設けられたランドであ
る。４はＬＥＤチップ３をランド２ｂに接続するための
金属ワイヤである。図１ＣはＦＰＣ１の平面図であり、
熱硬化性の接着剤層６が所定の形状で表面に形成されて
いる。
【００１１】図２は図１Ａの照光式キートップの製造工
程を示す図である。まず最初にＦＰＣ１上に熱硬化性の
接着剤層６が形成される。次にＬＥＤチップ３が搭載さ
れ、金属ワイヤ４によりランド２ｂに結線される。次に
上記工程で製作されたＦＰＣ１を射出成形用金型７の中
へ挿入する。図２Ｃは金型を締めた状態を表し、上型７
ａと下型７ｂを合わせて締めることによりＦＰＣ１は金
型７内へ固定される。
【００１２】この状態で上型７ａに設けられた樹脂注入
ゲート８より加熱され液体状になった成形樹脂が注入さ
れる。樹脂が十分に金型内に充填されると樹脂の供給は
止まり、次に金型内の樹脂は冷却され凝固して所定の形
状のキートップ５ａが形成される。この一連の成形過程
で、接着剤層６は注入される樹脂の熱により軟化し、成
形後樹脂が冷却される時に同時に冷却され硬化して、樹
脂部５ｃとＦＰＣ１とを接着する。照光式キートップ５
ａは十分冷却してから金型７より取り出される。その後
キートップの表面に文字、記号等が印刷される。
【００１３】図３，図４は請求項２の発明の実施例で、
図１，図２と対応する部分に同じ符号を付し、重複説明
を省略する。９はＦＰＣ１に設けられた成形樹脂流れ孔
で、射出成形により成形樹脂がＦＰＣ１の表裏いずれか
一方の側より注入された時、他方の側へ樹脂を流し込む
ための樹脂の通り孔であり、かつＦＰＣ１の表裏に形成
されたキートップ５ａ，５ｂどうしを連結してＦＰＣ１
に固定するための孔である。流れ孔９は、ＦＰＣ１の外
形をプレス等で抜くときに同時に抜けばよい。
【００１４】図４は請求項２の照光式キートップ５の製
造工程を示す図である。まず最初にあらかじめ樹脂流れ
孔９の設けられたＦＰＣ１にＬＥＤチップ３が搭載さ
れ、金属ワイヤ４によりＦＰＣ１上のランド２ｂに結線
される。次に上記の工程で製作されたＦＰＣ１を射出成
形用金型７の中へ挿入し、上型７ａと下型７ｂとを締め
合わせる。
【００１５】この状態で下型７ｂに設けられた樹脂が注
入されるゲート８より加熱され液体状になった成形樹脂
が注入される。注入される液状の樹脂は図の矢印のよう
に流れ込み、その時配線板２に設けられた樹脂流れ孔９
より上型７ａ側に流れ込む。樹脂が十分に金型内に充填
されると樹脂の供給が止まり、次に金型内の樹脂は冷却
され、所定の形状に凝固する。十分冷却してから金型よ
り取り出せば照光式キートップ５が得られる。その後キ
ートップ５の表面に文字、記号等が印刷される。
【００１６】なお、図１，図４のＦＰＣ１は従来と同様
に接着性の無いポリイミド樹脂等で作られている。また
樹脂部５ｃには既に述べたように接着性は無いが成形性
がよく、印刷用インクの付きのよいＡＢＳ樹脂やフェノ
ール系樹脂等が用いられる。
【００１７】
【発明の効果】請求項１の発明では、ＦＰＣ１上に熱硬
化性の接着剤層６を設けて、その上に樹脂を射出成形す
るようにしたので、接着剤層６が成形時の樹脂の熱によ
り軟化され、その後冷却されて硬化して、樹脂部５ｃと
ＦＰＣ１とを接合する。また請求項２の発明では、ＦＰ
Ｃ１に設けた成形樹脂流れ孔９を通じてＦＰＣ１の両面
の樹脂部５ｃがＦＰＣ１を挟んで一体に連結される。従
っていずれの場合も樹脂部５ｃとして接着性は無いが、
成形性がよく、成形後の歪みが少なく、かつ印刷用イン
クの付きがよいＡＢＳ樹脂やフェノール系樹脂等の材料
を用いることができる。これによりキートップの製造歩
留りを従来より大幅に向上できる。
【００１８】また、ＡＢＳ樹脂やフェノール系樹脂は従
来のエポキシ系樹脂より安価であるので、キートップの
経済化にもつながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１の発明の実施例を示す図で、Ａ及びＢ
はそれぞれＦＰＣ１の片面または両面に形成された照光
式キートップの縦断面図、ＣはＡ及びＢのＦＰＣ１の平
面図。
【図２】図１Ａの照光式キートップの製造工程を示す断
面図。
【図３】請求項２の発明の実施例を示す図で、Ａは縦断
面図、ＢはＡのＦＰＣ１の平面図。
【図４】図３の照光式キートップの製造工程を示す断面
図。
【図５】従来の照光式キートップの縦断面図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ Ｌ // Ｈ０１Ｈ 11/00 Ｅ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＬＥＤチップと、 そのＬＥＤチップを表面に実装したＦＰＣと、 そのＦＰＣの表面または表面及び裏面に取付けられた熱
    硬化性の接着剤層と、 その接着剤層の付けられた前記ＦＰＣの表面または表面
    及び裏面に、射出成形された樹脂部と、 より成る照光式キートップ。
  2. 【請求項２】 ＬＥＤチップと、 そのＬＥＤチップを実装したＦＰＣと、 そのＦＰＣにあけられた成形樹脂流れ孔と、 そのＦＰＣを表裏から挟み込むように射出成形された樹
    脂部と、 より成る照光式キートップ。
  3. 【請求項３】 請求項１または２において、前記樹脂部
    がＡＢＳ樹脂またはフェノール系樹脂より成ることを特
    徴とする照光式キートップ。
  4. 【請求項４】 請求項１または２において、前記ＦＰＣ
    がポリイミド樹脂より成ることを特徴とする照光式キー
    トップ。
  5. 【請求項５】 請求項１または２において、前記ＬＥＤ
    チップをそれぞれ包み込んだ複数の前記樹脂部が、共通
    の前記ＦＰＣにより連鎖状に連結されていることを特徴
    とする照光式キートップ。
JP6246052A 1994-10-12 1994-10-12 照光式キートップ Pending JPH08111132A (ja)

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