JPH08111438A

JPH08111438A - 集積回路素子用プローバ

Info

Publication number: JPH08111438A
Application number: JP6243691A
Authority: JP
Inventors: Katsuyoshi Nakano; 勝吉中野
Original assignee: AGING TESUTA KAIHATSU KYODO KUMIAI
Current assignee: AGING TESUTA KAIHATSU KYODO KUMIAI
Priority date: 1994-10-07
Filing date: 1994-10-07
Publication date: 1996-04-30

Abstract

(57)【要約】【目的】集積回路素子や液晶表示装置に関する複数の
被検体や、ウエハーの如き大規模集積体あるいは液晶デ
ィスプレイなどの被検体に対し、高精度、高信頼度で一
度にプロービング可能でかつ生産性に優れ安価なプロー
バを提供することである。【構成】集積回路素子用プローバは、高剛性を有し低
熱膨張係数を有した材料で形成され且つ集積回路素子等
の被検体のパッドの配置に対応した位置に開孔部を有し
た整形部、開孔部を上下に貫通するようにして配置され
た接触子及び開孔部内に接触子を取り巻くようにして埋
設されその接触子の保持作用と緩衝体の作用とを果たす
絶縁性弾性部を備える構成、または、軟性の材料で形成
された整形部及び集積回路素子等の被検体のパッドの配
置に対応した位置において整形部の上下に貫通するよう
にして埋設され剛体の材料で形成された接触子を備える
構成をとる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路（以
下、ＩＣと称する）や液晶表示装置用の検査装置やエー
ジング装置（以下、両者をまとめて主装置と称する）に
付随し、該ＩＣを単体あるいは複数個から成るペレット
やペレットにカットする以前のウエハー状態のものにお
ける個々のＩＣ部分（以下、被検体と称する）に係わる
パターン上の電極部分（以下、パッドと称する）に対
し、高精度、高信頼度の接触を目的とする集積回路素子
用プローバに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のプローバは、被検体のパッドとの
接触に係わる針状や板状の接点を個々に組み上げて構成
しているが、被検体１個当りの面積に比較してプロービ
ングを行うための面積の方が大きなために多数の被検体
を同時に測定する如きプローバを製作することが不可能
であったり、それら針状の接点がデリケートかつ高価で
あるとか、また製作に多くの手数と細密な部品が必要な
ために非常に生産性が悪く、従って、複数の被検体やウ
エハーの如き大規模集積体をプロービングの対称とした
ものの製作は困難であるなどの問題点があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このように従来のプロ
ーバは針状のものが多く、従って、製造過程における個
々のパッドとの接触に係わる位置の調整が大変面倒であ
り、多数の被検体に一度にプロービングを行うことは困
難であった。

【０００４】本発明の目的は、集積回路素子や液晶表示
装置に関する複数の被検体や、ウエハーの如き大規模集
積体あるいは液晶ディスプレイなどの被検体に対し、高
精度、高信頼度で一度にプロービング可能でかつ生産性
に優れ安価なプローバを提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の１つの特徴によ
れば、集積回路素子用プローバは、高剛性を有し低熱膨
張係数を有した材料で形成され且つ集積回路素子等の被
検体のパッドの配置に対応した位置に開孔部を有した整
形部と、該開孔部を上下に貫通するようにして配置され
た接触子と、前記開孔部内に前記接触子を取り巻くよう
にして埋設されその接触子の保持作用と緩衝体の作用と
を果たす絶縁性弾性部とを備えてなる。

【０００６】このような集積回路素子用プローバの好ま
しい実施態様においては、前記整形部は、前記接触子の
位置決め作用を主として果たすように前記開孔部の一部
を構成する比較的に小さな孔を形成した比較的に薄い第
１の板部と、前記接触子の保持および緩衝代の作用を主
として果たすように該第１の板部の上に重ねられ前記開
孔部の残りの部分を構成する比較的に厚い第２の板部と
からなる二重構造とされており、前記接触子は、可撓性
および弾性を有する材料で形成されている。

【０００７】別の好ましい実施態様においては、前記開
孔部は、前記接触子の位置決め作用を主として果たすよ
うに比較的に小径の孔部分と、前記接触子の保持および
緩衝代の作用を主として果たすように比較的に大径の孔
部分とからなり、前記接触子は、可撓性および弾性を有
する材料で形成されている。

【０００８】本発明のもう一つ別の特徴による集積回路
素子用プローバは、軟性の材料で形成された整形部と、
集積回路素子等の被検体のパッドの配置に対応した位置
において前記整形部の上下に貫通するようにして埋設さ
れ剛体の材料で形成された接触子とを備えてなる。

【０００９】このような集積回路素子用プローバの好ま
しい実施態様においては、前記接触子は、前記対応する
パッドの１つに対して少なくとも複数本並置して設けら
れている。

【００１０】もう一つ別の好ましい実施態様において
は、前記整形部には、その形状の保持性を上げるために
コア部材が挿入されている。

【００１１】さらに別の好ましい実施態様によれば、集
積回路素子用プローバは、仕切枠を有した整形基板を備
え、各仕切枠内に前記整形部を分割して配置してなる。

【００１２】また別の好ましい実施態様においては、前
記被検体のパッドに対応する位置に導電ランドを設け主
装置との電気的接続を行うための中継基板を備えてお
り、前記整形部の接触子は、前記中継基板の各対応する
導電ランドに直接または弾性導電体を介して押圧により
接触させられるように構成される。。

【００１３】さらにまた別の好ましい実施態様において
は、前記中継基板は、フィルム状のプリント基板からな
り、支持基台に接着されており、前記支持基台は、セラ
ミックまたはガラス、或いは表面に絶縁被膜を形成した
熱膨張係数の小さい高剛性で低熱膨張係数を有する材料
にて形成されている。

【００１４】さらにまた別の好ましい実施態様において
は、前記接触子は、前記被検体のパッドに対して押圧さ
れるとき、該パッド表面の酸化被膜との間に介在する静
電容量によって結合することにより、前記被検体との間
で信号を授受するように構成されている。

【００１５】

【実施例】次に、添付図面に基づいて、本発明の実施例
について、本発明をより詳細に説明する。

【００１６】図１は、本発明の一実施例としての集積回
路素子用プローバの平面図であり、図２は、図１の集積
回路素子用プローバを被検体に対して検査のために適用
した状態を示す断面図である。これら図１および図２に
示されるように、この実施例の集積回路素子用プローバ
は、高剛性を有し低熱膨張係数を有した材料で形成され
且つ集積回路素子等の被検体７のパッド８の配置に対応
した位置に開孔部２１Ａおよび２２Ａを有した整形部２
と、これら開孔部２１Ａおよび２２Ａを上下に貫通する
ようにして配置された接触子１と、これら開孔部内に接
触子１を取り巻くようにして埋設されその接触子１の保
持作用と緩衝体の作用とを果たす絶縁性弾性部３とを備
えてなる。この実施例の集積回路素子用プローバは、さ
らに、各接触子１を主装置（図示していない）など他の
回路との電気的接続を行う回路４を形成した中継基板５
を備えており、この中継基板５には、主装置への接続を
行うコネクタ６が設けられている。

【００１７】整形部２は、金属やセラミック或いはガラ
スなど高剛性・低熱膨張係数材料で板状に形成されう
る。接触子１は、被検体７のパッド８や中継基板５の導
電ランド１０と接触する可撓性・弾性を持った炭素や金
属など導体の細線から形成されうる。絶縁性弾性部３
は、絶縁と緩衝の目的からシリコンゴムの如き可撓性や
弾性および絶縁性を併有する絶縁弾性材から形成されう
る。

【００１８】図２は、図１のＡ−Ａ′線にそって取った
断面に被検体７を付加した断面図であり、この図２によ
く示されるように、整形部２には、ＩＣ基板上に点線で
示す被検体７上に形成されたパッド８の配列精度に対応
するために接触子１を配設するための開孔部が加工され
ている。開孔部は単純な形の穴でも良いが、接触子１の
配置精度を上げるために、比較的に薄い第１の板部２１
と、接触子１の保持や緩衝代の保有を主務とした比較的
厚い第２の板部２２とからなる二重構造とされている。
第１の板部２１には、接触子１の位置決めを精密に行え
るように小径の孔２１Ａが形成されている。一方、第２
の板部２２には、比較的に大径の孔２２Ａが形成されて
いる。これらの小径の孔２１Ａと大径の孔２２Ａとで、
接触子１を配設するための各開孔部が構成されている。

【００１９】整形部２は、このように必ずしも二重構造
とする必要はないが、単構造の整形部とする場合におい
ても、同様の効果を得るために、開孔部に係わる各孔を
小径の部分と比較的に大径の部分とから成る構造とする
のが好ましい。しかし、剛体の接触子１を用いた場合に
は、単純な形の孔でもよく、さらに、接触子１の変形に
係わる距離を稼ぐ必要がないので全体を薄くすることも
できる。また、絶縁性弾性部３は開孔部全体を満たす必
要がなく、例えば、開孔部の上部と下部など１部のみに
設備する場合もある。

【００２０】図３は、図２における開孔部付近の詳細を
示す部分断面図であり、この図３によく示されるよう
に、この実施例では、整形部２の上下先端付近などと接
触子１の間に絶縁材で製作したリング３１を嵌合させて
おく。これにより、接触子１の先端部付近の位置の保持
と、接触子１と整形部２との絶縁と、ダンパー３２を硬
化性の絶縁性弾性材で構成する場合において、製造時に
各開孔部に注入後に硬化時までの漏液防止作用を行わせ
ることができる。この場合において、絶縁性弾性部３
は、リング３１とダンパー３２とで構成されることにな
る。

【００２１】接触子１と中継基板５との接続について
は、図１に示す各接触子１の上部を半田、銀ろう、溶接
あるいは導電性塗料などの導電性接着手段を用い、プリ
ント基板技術などにより中継基板５に設けた回路４につ
ながる導電ランド１０に接着する一般的な方法もある
が、図２に示す如くプロービング時に接触子１に印加さ
れる押圧により、接触子１と導電ランド１０を接触させ
るようにしてもよく、こうする場合には、製造し易く接
触子１の交換も容易となるという利点もある。この場
合、導電ランド１０は、大きめに形成しておいた方が接
触子１の位置ずれに対応できて都合が良い。さらに、個
々の導電ランド１０と接触子１との間に硬化性導電ゴム
などの弾性導体を介在させることにより、この部分の接
触の安定化をはかることができる。本例の如き構成によ
り、ウエハー全体をカバーするプローバを作成すること
ができるが、被検体を単位とする任意の単位のブロック
構成とし、該ブロックを組合せて適用面積を拡大するこ
とも可能である。

【００２２】整形部２は、前述した実施例では、高剛性
・低熱膨張係数材料で形成されたのであるが、本発明
は、これに限らず、絶縁性弾性材で形成することもでき
る。このような本発明の実施例を図４に断面図にて示し
ている。この場合にも、接触子は、各種の導電性弾性材
や金属を細線化したもので構成できる。図４の実施例で
は、整形部２Ａは、絶縁性弾性材中に数本の金属細線か
らなる接触子１Ａを埋設することにより、異方性導電要
素とされている。一般に絶縁性弾性材は軟質であり、従
って、例えば、金属細線の接触子１本でパッド８の配列
との相対位置精度を保持するのは困難なので、両者の相
対誤差を見込み１つのパッド８に対して数本の金属細線
からなる接触子１Ａとしている。

【００２３】図５は、さらに別の実施例における整形部
の構造を示す平面図であり、この図５に示すように、整
形部２Ｂは、図４の実施例における整形部２Ａと同様
に、絶縁性弾性材にて形成されているが、その中央部
に、ガラスやセラミックなどの絶縁体や金属などの導体
によるコア１１が挿入されたものとされている。こうす
ることにより、周囲の圧力に対する整形部２Ｂの形状の
保持性を向上させることができる。また、この整形部２
Ｂでは、１つのパッド８に対して数本の金属細線からな
る接触子１Ａや、パッド８に相当する位置一帯に多数の
金属細線からなる接触子１Ｂが埋設されている。コア１
１には、２個所に後述するような機能を果たす注入口１
２が設けられている。

【００２４】さらに、ウエハーの如き大規模集積体に対
応する広範囲にわたり、接触子１を、被検体のパッドの
配列に対応できる精度に支持するためには、次のような
実施例とするとよい。前述したような整形部２または２
Ａまたは２Ｂによって構成される異方性導電要素の単位
を、被検体を単位とした１単位または数単位程度の範囲
をカバーするようなものとして形成する。そして、図６
に斜視図にて示すように仕切枠１３を有したセラミック
やガラス或いは低熱膨張係数金属などの材料で構成され
る整形基板１４を用意する。このような整形基板１４の
仕切枠１３によって定められる各枠内に、整形部２また
は２Ａまたは２Ｂを納めることにより、大規模集積体に
対応しうる広範囲に亘り、多数の接触子が精度よく配列
されたプローバとすることができる。仕切枠１３は、整
形基板１４と一体に削り出すか、低熱膨張率・高剛性の
金属板などで別体として形成して、組み付けるようにし
てもよい。

【００２５】また、図６に示されるように、整形基板１
４には、その周辺の４個所に止め穴１５を形成してお
き、これら止め穴１５を用いて、この整形基板１４を中
継基板５に装備するようにすることができる。このと
き、中継基板５上の配線の短絡を防ぐために、絶縁シー
トなどを介在させる。仕切枠１３は、整形部２または２
Ａまたは２Ｂの寸法に係わる枡目状構造とされており、
組立て時には、個々の枡目構造内に、異方性導電ユニッ
ト（接触子を配設した整形部の単位）を押し込み、図５
に示したような整形部２Ｂの場合には、注入口１２から
接着剤を流し込み、中継基板７に固定することができ
る。

【００２６】接触子１と中継基板５の表面に形成された
配線との間の電気的接続手段としては、前述の如くプリ
ント基板技術などにより双方に同じ配列の導電ランド１
０を設け、直接或いは導電ゴムの如き弾性導体を介し押
圧により接触するように構成している。

【００２７】このように仕切枠１３を有する整形基板１
４は、高剛性・低熱膨張係数材料で製作された整形部２
による異方性導電要素にも適用することができ、大規模
集積体に対するプローバを容易に構築することができる
と共に、接触子１と中継基板５に導電ランド１０を設け
た方式をとることにより、異方性導電ユニット単位で交
換ができるようになるので、メンテナンスが容易とな
り、また、中継基板５の導電ランド１０に導電ゴムの如
き弾性導体を配備することにより、剛性の接触子１を使
用した場合にも対応することができる。

【００２８】また、中継基板５は、通常のプリント基板
的なものではなく、セラミックやガラス、或いは表面に
絶縁被膜を形成した熱膨張係数の小さい金属など高剛性
・低熱膨張係数材料によって形成した支持基台（図示し
ていない）に中継基板５を接着することにより、熱膨張
などの影響を軽減することができるが、電着、蒸着、貼
付などの手段により表面に絶縁被膜を形成した支持基台
に、直接プリント配線技法などにより他の電気回路と接
続するための配線を形成することもできる。

【００２９】接触抵抗や接触子１自身の抵抗に関し、被
検体の信号を扱うパッドに関しては比較的抵抗が高くて
も良い反面、電源系のパッドに関するものは低抵抗であ
る必要があることから、信号用の接触子１には導電弾性
体を使用し、電源関係には金属細線などを使用した接触
子１を適用する如き異種の導電材を使用した接触子１を
混在させた異方性導電要素に可能であることは勿論であ
る。

【００３０】異方性導電要素の接触子１には、通常、タ
ングステンカーバイトや鋼材などの硬質金属線、或いは
焼き入れや表面処理を行って硬化させるなどした硬質弾
性材料などをはじめ各種の金属線を適用するが、プロー
ビング時に押圧によって起きるモーメントによって金属
線の先端がパッド上を僅かに移動し、いわゆるセルフク
リーニングアクションを行ない、通常パッド表面に存在
する酸化被膜を破壊するので確実にプロービングを行う
ことができる。

【００３１】また、接触子１に、炭素系の導電ゴムなど
の如く、非常に弾性・可撓性の大きいものを使用した場
合には、パッドに密着し易いが、前述したような酸化被
膜が存在する場合には、直流的な導電度を得ることは難
しい。しかし、例えば、信号用のパッドであればそれに
対応する接触子は、比較的インピーダンスが高くても良
いので、酸化被膜を誘電体とした静電容量によって結合
することにより、被検体の動作に係わるパルスや交流的
な信号を授受するように構成することが可能である。

【００３２】例えば、パッドとプローバ間の有効対向面
積Ｓを６４００μｍ²とし、パッドの表面に育成された
酸化被膜の厚さｔを0.１μｍとすれば、静電容量Ｃ
₁は、Ｃ₁＝ε₀・ε_s・Ｓ／ｔただし、ε₀＝真空の誘電率8.８５４×１０^-12（Ｆ／
ｍ） ε_s＝パッドの酸化被膜ＡｌＯ₂の比誘電率で8.０程度より４５ｐＦ程度となる。一般ＭＯＳ−ＩＣの対接地間
の入力容量Ｃ₂は、１入力当り５ｐＦ程度であるから、
リアクタンス比ＸＣ₁／ＸＣ₂は、９：１程度になり、
入力信号の減衰は、１０％程度で済む。しかし、出力関
係においては、入力バッファの端子に至るまでのプリン
ト基板などの浮遊容量が大きいと減衰も大きくなるの
で、入力バッファまでの配線を短くするように配慮する
必要がある。

【００３３】現在ＩＣの配線やパッド７の材料には、殆
どの場合アルミニュウムを使用しているため、プロービ
ングを行う場合には、常にその表面に存在する酸化被膜
による接触不良が問題になるが、そのような酸化被膜を
誘電体として利用することによってパッド８と交流的に
結合することができる。

【００３４】図７は、この方式による１組の接触子１と
パッド８の電気的結合状態を表わす等価回路で、信号源
１６から伝送された交流やパルス信号は、パッド８の表
面に生成された酸化被膜を誘電対とした接触子１とパッ
ド８の間の容量成分１７１を介し点線枠で示すＩＣ１８
の信号入力回路に印加されるが、この場合、パッド８の
酸化被膜の厚さを0.１μｍ程度としたときの静電容量Ｃ
₁と、入力容量１７２で表わすＭＯＳ−ＩＣ１８内部の
ＦＥＴ１９の信号入力回路と接地間の容量Ｃ₂とのリア
クタンス比ＸＣ₁／ＸＣ₂は、略９：１程度であり、結
合による入力信号の減衰は、略１０％程度で済む。この
方式における接触子１は、炭素系の導電ゴムなど軟質で
パッド８に良く密着できる材質のものが適している。な
お、この回路では、信号源１６から接触子１に至る回路
の抵抗成分や浮遊容量などは省略している。

【００３５】このような原理による異方性導電要素を被
検体と中継基板５との間に介在させることにより、交流
やパルス的な信号の伝送を行うことができる。しかし、
電源や接地など直流的な接触が必要なパッド８に対して
は、金属細線を使用した異方性導電要素による接触子１
や、通常の金属接点などを組み合わせることも可能であ
る。このような構成により、可撓性や弾性が大きくパッ
ドの酸化被膜に強いプローバとすることができる。

【００３６】以上に述べた実施例における中継基板５や
支持基台表面に形成された回路４や導電ランド１０など
の部分は、ＩＣ製造技術によっても形成することがで
き、さらに他の装置との接続などに係わる回路やドライ
バ回路あるいはインターフェイス回路などの機能回路も
同様にＩＣ製造技術により中継基板５や絶縁被膜を設け
た支持基台上に同時に形成することも可能である。ま
た、近年の傾向であるＩＣ回路の集積度の向上によるパ
ッドの面積やピッチ間隔の細密化にも対処できる。

【００３７】

【発明の効果】本発明の集積回路素子用プローバは、従
来の欠点を払拭したもので、整形部の開孔部中に絶縁性
弾性材を介して接触子を設置するか軟性の整形部中に接
触子を埋設し、整形部の変形或いは導電弾性体により緩
衝を行う如き構成によりパッドとの位置を常に正確に保
つことができ、整形基板の剛性を大きくするとか、仕切
枠と整形基板による構造体中に異方性導電ユニットを集
積する構造により、ウエハーの如きＩＣの大規模集積体
のプロービングを同時に行うことができ、しかも製作が
簡単で大量生産向きであり安価にできるという大きな特
徴を有している。

【００３８】従って、半導体製造工程の後期に行ってい
た検査やエージングを初期工程で行ない不良品を排除す
ることにより後の工程の無駄を未然に防ぎ、またウエハ
ー上の被検体を同時にプロービングすることにより、そ
のウエハー上での不良分布状態を測定しＩＣパターン用
マスクの不良などを発見するなどの如く工程の不具合な
ども遡って判定することができ、半導体製造ラインの生
産効率を大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としての集積回路素子用プロ
ーバの平面図である。

【図２】図１の集積回路素子用プローバを被検体に対し
て検査のために適用した状態を示す断面図である。

【図３】図２における開孔部付近の詳細を示す部分断面
図である。

【図４】本発明の別の実施例における整形部を示す断面
図である。

【図５】本発明のさらに別の実施例における整形部の構
造を示す平面図である。

【図６】本発明のさらに別の実施例のプローバに使用す
る仕切枠を有した整形基板を示す斜視図である。

【図７】本発明においてパッドの酸化被膜を誘電体とし
て結合するプローバの等価回路を示す図である。

【符号の説明】

１接触子１Ａ接触子１Ｂ接触子２整形部２Ａ整形部２Ｂ整形部３絶縁性弾性部４回路５中継基板６コネクタ７被検体８パッド１０導電ランド１１コア１２注入口１３仕切枠１４整形基板１５止め穴１６信号源１８ＭＯＳ−ＩＣ１９ＦＥＴ２１第１の板部２１Ａ小径の孔２２第２の板部２２Ａ大径の孔３１リング３２ダンパー１７１容量成分１７２入力容量

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】高剛性を有し低熱膨張係数を有した材料
で形成され且つ集積回路素子等の被検体のパッドの配置
に対応した位置に開孔部を有した整形部と、該開孔部を
上下に貫通するようにして配置された接触子と、前記開
孔部内に前記接触子を取り巻くようにして埋設されその
接触子の保持作用と緩衝体の作用とを果たす絶縁性弾性
部とを備えたことを特徴とする集積回路素子用プロー
バ。
【請求項２】前記整形部は、前記接触子の位置決め作
用を主として果たすように前記開孔部の一部を構成する
比較的に小さな孔を形成した比較的に薄い第１の板部
と、前記接触子の保持および緩衝代の作用を主として果
たすように該第１の板部の上に重ねられ前記開孔部の残
りの部分を構成する比較的に厚い第２の板部とからなる
二重構造とされており、前記接触子は、可撓性および弾
性を有する材料で形成されている請求項１記載の集積回
路素子用プローバ。
【請求項３】前記開孔部は、前記接触子の位置決め作
用を主として果たすように比較的に小径の孔部分と、前
記接触子の保持および緩衝代の作用を主として果たすよ
うに比較的に大径の孔部分とからなり、前記接触子は、
可撓性および弾性を有する材料で形成されている請求項
１記載の集積回路素子用プローバ。
【請求項４】軟性の材料で形成された整形部と、集積
回路素子等の被検体のパッドの配置に対応した位置にお
いて前記整形部の上下に貫通するようにして埋設され剛
体の材料で形成された接触子とを備えたことを特徴とす
る集積回路素子用プローバ。
【請求項５】前記接触子は、前記対応するパッドの１
つに対して少なくとも複数本並置して設けられている請
求項４記載の集積回路素子用プローバ。
【請求項６】前記整形部には、その形状の保持性を上
げるためにコア部材が挿入されている請求項４記載の集
積回路素子用プローバ。
【請求項７】仕切枠を有した整形基板を備え、各仕切
枠内に前記整形部を分割して配置した請求項１から６の
うちのいずれかに記載の集積回路素子用プローバ。
【請求項８】前記被検体のパッドに対応する位置に導
電ランドを設け主装置との電気的接続を行うための中継
基板を備えており、前記整形部の接触子は、前記中継基
板の各対応する導電ランドに直接または弾性導電体を介
して押圧により接触させられるように構成された請求項
１から７のうちのいずれかに記載の集積回路素子用プロ
ーバ。
【請求項９】前記中継基板は、フィルム状のプリント
基板からなり、支持基台に接着されており、前記支持基
台は、セラミックまたはガラス、或いは表面に絶縁被膜
を形成した熱膨張係数の小さい高剛性で低熱膨張係数を
有する材料にて形成されている請求項８記載の集積回路
素子用プローバ。
【請求項１０】前記接触子は、前記被検体のパッドに
対して押圧されるとき、該パッド表面の酸化被膜との間
に介在する静電容量によって結合することにより、前記
被検体との間で信号を授受するように構成した請求項１
から９のうちのいずれかに記載の集積回路素子用プロー
バ。