JPH0811273A - 二軸配向積層ポリエステルフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属蒸着層との優れた接着性を有しており、
包装材料、装飾用材料、金・銀糸用材料、表示材料、配
線基板材料、磁気記録材料、コンデンサ用、窓貼り用な
ど多くの用途に好適なポリエステルフィルムを提供す
る。 【構成】 示差熱分析で２３０℃以上に結晶融解ピーク
が存在しないポリエステルで構成された厚み２μｍ以下
の層（Ａ層）が、少なくとも一方の表面に共押出積層さ
れてなる二軸配向積層ポリエステルフィルムの前記Ａ層
の表面に、水溶性および／または水分散性ウレタン系樹
脂を５０重量％以上含有する塗布層を有することを特徴
とする二軸配向積層ポリエステルフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は二軸配向積層ポリエステ
ルフィルムに関する。さらに詳しくは、本発明は、機能
層との接着性、特に耐水接着性を著しく改良した二軸配
向積層ポリエステルフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリエチレ
ンナフタレート（ＰＥＮ）に代表されるポリエステルフ
ィルムは、機械的強度、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性
など、フィルムに要求されるほとんど全ての性能に優れ
ており、欠点の少ないコストパフォーマンスの優れた高
級フィルムとして、その上に機能層を設けることにより
種々の用途に使用されてきた。例えば機能層として金属
蒸着層を設けたポリエステルフィルムは、蒸着金属を選
択することにより、ガスバリアー性、水分不透過性、可
視・紫外光の遮蔽性、熱線反射性、導電性、透明導電
性、磁気記録性などの特性を有するため、包装材料、装
飾用材料、金・銀糸用材料、表示材料、配線基板材料、
磁気記録材料、コンデンサ用、窓貼り用など多くの用途
に用いられている。これらの用途に機能層との接着性を
改良する目的で塗布層を有するポリエステルフィルムが
多数提案されている。しかしながら、要求される性能が
増大するに伴い、塗布層中の性能発現成分を増大させる
と機能層との接着性は十分であるのに、ポリエステルフ
ィルム表面と下引き層との馴染みが悪く、この界面で剥
離が生じることがあり、改良が求められている。

【０００３】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
に鑑み鋭意検討した結果、特定構成を採用することによ
り接着性が顕著に改良し得ることを見いだし、本発明を
完成するに至った。

【０００４】すなわち、本発明の要旨は、示差熱分析で
２３０℃以上に結晶融解ピークが存在しないポリエステ
ルで構成された厚み２μｍ以下の層（Ａ層）が、少なく
とも一方の表面に共押出積層されてなる二軸配向積層ポ
リエステルフィルムの前記Ａ層の表面に、水溶性および
／または水分散性ウレタン系樹脂を５０重量％以上含有
する塗布層を有することを特徴とする二軸配向積層ポリ
エステルフィルムに存する。

【０００５】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
二軸配向ポリエステルフィルムは、少なくとも一方の表
面に、Ａ層が共押出によって積層された構造を有してい
ることが必要である。さらに、このＡ層は、示差熱分析
で２３０℃以上、好ましくは２１０℃以上に結晶融解ピ
ークが存在しないポリエステルで構成されていることが
必要である。ここで言う示差熱分析とは、示差熱量計
（ＤＳＣ）を用いて、１０℃／分の昇温速度で測定した
ものを指す。また、結晶融解ピークが存在しないとは、
ピークの頂点が存在しないことを指し、ピークの裾野が
一部かかるものは含まないものとする。

【０００６】Ａ層を構成するポリエステルは、結晶性を
有する場合には、その結晶融解ピークが２３０℃以下で
あることが必要だが、Ａ層が結晶性を有さないポリエス
テルで構成されていてもよい。Ａ層を構成するポリエス
テルは、例えば次のジオール成分とジカルボン酸成分の
中から選択し、縮重合して得ることができる。すなわ
ち、ジオール成分としては、エチレングリコール、プロ
パンジオール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジ
オール、デカンジオール、シクロヘキサンジメタノー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
ポリエチレングリコール、テトラメチレングリコールな
どであり、ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、
イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、４
−スルホニルイソフタル酸金属塩、ビフェニルジカルボ
ン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、シュウ
酸、マロン酸などを挙げることができる。

【０００７】Ａ層には、フィルムの滑り性を改善する目
的で、ポリエステルフィルムに微粒子を存在させること
ができる。かかる目的で用いられる微粒子としては、例
えば、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、酸化チタン、カオリン、タルク、クレー、アルミ
ナ、シリカ、カーボンブラック、架橋ポリスチレン樹脂
・架橋アクリル樹脂などの架橋有機粒子等を挙げること
ができる。また、これらの微粒子は１種類だけを用いて
もよいし、２種類以上の粒子を混合して用いてもよい。
微粒子の粒子径および添加量については、通常０．００
１〜３．０μｍ、好ましくは０．０１〜２．０μｍの平
均粒径を有する粒子を、通常１０重量％以下、好ましく
は５重量％以下の添加量の範囲の中から適宜選択する。
Ａ層にはこれらの微粒子のほかに、蛍光増白剤、帯電防
止剤、ＵＶ吸収剤、潤滑剤、難燃剤等の添加剤を含有さ
せることもできる。本発明の二軸配向ポリエステルフィ
ルムは、上記のとおり少なくとも一方の表面にＡ層が存
在する必要がある。具体的には、Ａ層とこれと隣り合う
層（Ｂ層）が存在し、積層構造はＡ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ａ、
あるいはＡ層と同じ組成で厚みだけが異なるＡ’層を片
面に有するＡ／Ｂ／Ａ’のいずれの場合でもよい。ま
た、特にＢ層は、それ自体が積層構造を有していてもよ
い。

【０００８】ただしこれらの積層構造で、Ａ層の厚みは
２μｍ以下であり、好ましくは１μｍ以下、さらに好ま
しくは０．５μｍ以下である。Ａ層の厚みが厚いとフィ
ルム同士を重ねた時にブロッキングを起こしやすく、Ａ
層上に塗布層を設けても、回避できるものではない。Ａ
層厚みは、０．０１〜０．５μｍのときに、ブロッキン
グを生じることが顕著に少なく、しかもこの上に設けら
れる塗布層を強固に接着できるので、特に好ましい。Ａ
層厚みの下限は、通常０．００１μｍであり、これより
も薄い場合には、塗布層を接着する効果が薄れてしまう
恐れがある。また、前述した積層構成のＡ’層も、同様
の理由でその厚みが２μｍ以下であることが好ましい。

【０００９】本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの
積層構造は、Ａ層およびＢ層を、溶融押出しする際に合
流積層させる共押出法によって形成することが必要であ
る。後述するＢ層上にＡ層を積層するには、例えば押し
出しラミネーション、ドライラミネーションなどの方法
もあり得るが、これらのラミネーションの場合には、あ
らかじめ二軸配向したフィルム上に積層するのが一般的
であるのに対して、共押出法では、積層した後に二軸配
向させるため、Ａ層の厚み精度やＡ層とＢ層との密着性
の点で、共押出法が優れている。また、本発明において
は、後述するように、フィルムの延伸工程内で水溶性あ
るいは水分散体樹脂を塗布した後、さらに延伸を行うイ
ンラインコーティングを施すことが好ましいため、Ａ層
とＢ層とはあらかじめ積層された状態で二軸配向される
必要がある。

【００１０】本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの
Ｂ層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
エチレンナフタレート（ＰＥＮ）、あるいはポリ−１，
４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート（ＰＣ
Ｔ）で構成されていることが好ましいが、１０モル％以
下であれば他の成分、例えばＡ層に用いた成分を、共重
合あるいはブレンドしたものでもよい。特にフィルムの
製膜工程で発生するスクラップの一部あるいは全部をＢ
層用原料にリサイクル使用することで、Ａ層に用いた共
重合成分が混入してもよい。

【００１１】Ｂ層には、必要に応じて、Ａ層と同様に微
粒子を存在させることができる。この微粒子は、Ａ層と
同じ種類、同じ粒子径、同じ添加量の範囲から選択する
ことができる。この場合、Ａ層とＢ層とで同じ微粒子で
あっても、異なっていてもよい。さらにＢ層自体が積層
構造を有する場合には、上記微粒子は、Ｂ層全体に添加
することはもちろん、Ｂ層表面を構成する層だけに添加
してもよいし、中間層だけに添加してもよいし、必要に
応じて表層と中間層で異なる微粒子を添加することも可
能である。本発明の二軸配向ポリエステルフィルムは、
Ａ層表面に水溶性および／または水分散性ウレタン系樹
脂を含有する塗布層を有することを特徴とする。本発明
におけるウレタン系樹脂はウレタン結合を有する高分子
化合物の総称であり、ポリオール、ポリイソシアネー
ト、鎖長延長剤、架橋剤などから構成される。

【００１２】ポリオールの例としては、ポリオキシエチ
レングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポ
リオキシテトラメチレングリコールのようなポリエ−テ
ル類、ポリエチレンアジペート、ポリエチレン−ブチレ
ンアジペート、ポリカプロラクトンなどを含むグリコー
ルとジカルボン酸との脱水反応により製造されるポリエ
ステル類、カ−ボネート結合を有するポリカ−ボネート
類、アクリル系ポリオール、ひまし油などがある。ポリ
イソシアネートの例としては、トリレンジイソシアメー
ト、フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネート、４，４’−ジシ
クロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネートなどがある。鎖延長剤あるいは架橋剤の例
としては、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ブタンジオール、ヘキサンジオール、ジエチレング
リコール、トリメチロールプロパン、ヒドラジン、エチ
レンジアミン、ジエチレントリアミン、４，４’−ジア
ミノジフェニメタン、４，４’−ジアミノジシクロヘキ
シルメタン、ジエタノールアミン、水などがある。

【００１３】本発明で用いる水溶性および／または水分
散性ウレタン系樹脂は、安全衛生上、水を媒体とする塗
布剤であることが望ましいが、本発明の要旨を越えない
範囲内であれば、水溶性または水分散性樹脂の助剤とし
て有機溶剤を含有していてもよい。水を媒体とする場合
は、界面活性剤などによって強制分散化した塗布剤であ
ってもよいが、好ましくはポリエ−テル類のような親水
性のノニオン成分や、四級アンモニウム塩のようなカチ
オン性基を有する自己分散型塗布剤であり、さらに好ま
しくは、アニオン性基を有する水溶性または水分散性の
塗布剤である。アニオン性基を有する水溶性または水分
散性の塗布剤とは、アニオン性基を有する化合物を共重
合やグラフトなどにより樹脂に結合させたものであり、
スルホン酸、カルボン酸、リン酸およびそれらの塩等か
ら、適宜選択される。中でもカルボン酸およびその塩を
有するポリウレタン系樹脂は特に好ましい。アニオン性
基を有するポリウレタン系樹脂は、ポリウレタン形成成
分であるポリオール、ポリイソシアネート化合物、鎖延
長剤などにアニオン性基を有する化合物を用いる方法、
生成したポリウレタンの未反応イソシアネート基とアニ
オン性基を有する化合物を反応させる方法、ポリウレタ
ンの活性水素を有する基と特定の化合物を反応させる方
法などを用いて製造できる。

【００１４】アニオン性基を有する水溶性または水分散
性の塗布剤のアニオン性基の量は、０．０５〜８重量％
が好ましい。アニオン性基量が０．０５重量％未満で
は、樹脂の水溶性あるいは水分散性が悪くなる傾向があ
り、アニオン性基量が８重量％を超えると塗布後の下塗
り層の耐水性が劣ったり、吸湿してフィルムが相互に固
着しやすくなったりすることがある。本発明で用いる塗
布液には、塗布層の滑り性改良のために粒子を含有して
いてもよい。粒子の種類としては、無機粒子として、シ
リカ、シリカゾル、アルミナ、アルミナゾル、ジルコニ
ウムゾル、カオリン、タルク、炭酸カルシウム、リン酸
カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、カ−ボンブラ
ック、硫化モリブデン、酸化アンチモンゾルなどを、有
機粒子としてポリスチレン、ポリエチレン、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリアクリル酸エステル、エポキシ
樹脂、ポリ酢酸ビニルまたはポリ塩化ビニル等の単独ま
たは共重合体などからなる架橋剤を含むあるいは含まな
い微粒子、シリコーン樹脂、フッ素樹脂などの微粒子が
挙げられる。

【００１５】本発明における塗布液には、塗布層の固着
性（ブロッキング性）、耐水性、耐溶剤性、機械的強度
の改良のために架橋剤としてメチロール化あるいはアル
キロール化された尿素系、メラミン系、グアナミン系、
アクリルアミド系、ポリアミド系等の化合物、イソシア
ネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジン化合
物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジ
ルコ−アルミネート系カップリング剤、過酸化物、熱お
よび光反応性のビニル化合物や感光性樹脂などを含有し
てもよい。

【００１６】さらに、必要に応じて消泡剤、塗布性改良
剤、増粘剤、帯電防止剤、有機系潤滑剤、酸化防止剤、
紫外線吸収剤、発泡剤、染料、顔料などを含有していて
もよい。また、本発明の塗布液には、本発明のウレタン
系塗布剤以外に、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、ビ
ニル系樹脂などを塗布液あるいは塗布層の改良のために
含有していてもよい。本発明のフィルムにおける水溶性
および／または水分散性ウレタン系樹脂の塗布層に占め
る割合は、固形分換算で５０モル％以上、好ましくは６
０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上、最も
好ましくは８０モル％以上である。水溶性および／また
は水分散性ウレタン系樹脂含量が少ないと、本発明の所
望の接着性能が発現されない。塗布層の厚さは、最終的
な乾燥厚さで通常０．０１〜２μｍの範囲であり、好ま
しくは０．０２〜１μｍの範囲であり、さらに好ましく
は０．０３〜０．２μｍの範囲である。塗布層の厚さが
厚いと、フィルムが相互に固着する恐れがある。しかし
ながら塗布層の厚さが薄い場合には、均一な塗布層が得
難い傾向があり、製品に塗布むらが生じたり、機能層と
の接着性が不足したりする恐れがある。

【００１７】上述の塗布液をポリエステルフィルムに塗
布する方法としては原崎勇次著、槙書店、１９７９年発
行、「コーティング方式」に示されるリバースロールコ
ーター、グラビアコーター、ロッドコーター、エアドク
ターコーターあるいはこれら以外の塗布装置を用いて、
二軸延伸ポリエステルフィルム製造工程外で塗布液を塗
布する方法、さらに好ましくはフィルム製造工程内で塗
布する方法が挙げられる。フィルム製造工程内で塗布す
る方法としては、ポリエステル未延伸フィルムに塗布液
を塗布し、逐次あるいは同時に二軸延伸する方法、一軸
延伸されたポリエステルフィルムに塗布し、さらに先の
一軸延伸方向と直角の方向に延伸する方法、あるいは二
軸延伸ポリエステルフィルムに塗布し、さらに横および
／または縦方向に延伸する方法などがある。

【００１８】次に本発明の二軸配向ポリエステルフィル
ムの製膜方法を説明する。Ａ層用レジンとＢ層用レジン
を各々に別々に乾燥した後、別個の押出機により押出
し、フィードブロックタイプの共押出装置により、口金
前で積層するか、あるいは、マルチマニホールドタイプ
の共押出装置により、ダイス内で積層するなどして一体
複合化させた後、シート状に溶融押出を行い、キャステ
ィングドラム上で冷却固化させて未延伸フィルムを作
る。この際に静電密着法を用いて冷却固化を行うことが
フィルムの平面性を得る上で好ましい。また、Ａ層用お
よびＢ層用の押出機には、＃６００メッシュ相当以上の
フィルターを各々取り付け、濾過を行いつつ押出しする
ことにより、いわゆるコンタミ混入を防止し、フィッシ
ュアイを減少でき、好ましい。さらに、各々のメルトラ
インにはスタティックミキサー、定量ポンプを設置する
ことがフィルムおよびフィルム厚みの均一性を得る上で
好ましい。

【００１９】このようにして得られた未延伸フィルムを
二軸延伸を行って二軸配向させる。延伸には縦延伸、次
いで横延伸を行う、いわゆる逐次二軸延伸方法が好まし
い。縦延伸には、延伸温度を５０〜１８０℃、延伸倍率
を２．０〜９．０倍の範囲の中から、ポリエステルの組
成に適切な条件を選択して行う。またこの延伸を一段で
行うこともできるが、この延伸温度・倍率の範囲であれ
ば延伸を二段以上に分けて行うことが、ポリエステルＡ
層の厚みの均一性を向上できるため、好ましい。この
際、延伸温度は各段で同じであっても異なっていてもよ
い。また、縦延伸の延伸速度は５０００〜５０００００
％／分の範囲であることが、フィルム全体の厚みの均一
性を得る上で好ましい。

【００２０】本発明においては、かかる縦延伸を行った
後の段階で、塗布処理を行うことが好ましい。横方向の
延伸方法としてはテンターを用いる方法が一般的であ
る。横方向の延伸には、延伸温度８０〜１７０℃の範囲
で、３．０〜６．０倍の延伸倍率、１００〜２００００
０％／分の延伸速度とするのが好適である。この後、必
要に応じて、縦または横、あるいは縦横方向に再延伸を
行うことができる。次にこの延伸フィルムに熱固定を行
うが、熱固定温度は、１８０〜２５０℃、好ましくは２
１０〜２４０℃の範囲で選択するのが良い。また熱固定
時間は１〜６００秒の範囲が好適である。

【００２１】本方法によるならば、延伸と同時に塗布層
の乾燥が可能になるとともに塗布層の厚さを延伸倍率に
応じて薄くすることができ、ポリエステルフィルム基材
として好適なフィルムを比較的安価に製造できる。な
お、本発明において、熱処理によってＡ層が溶融あるい
は軟化し、面配向が通常ほとんどゼロとなる。このこと
は、熱処理温度をＡ層を構成するポリエステルの結晶融
点よりも高く設定することにより、通常なされるが、ポ
リエステルが結晶融点を持たない場合には、熱固定温度
を熱軟化温度よりも高く設定することが好ましい。これ
により、塗布層とポリエステルフィルムとの接着性を高
めることができる。この理由は定かではないが、熱固定
の際にポリエステルＡ層表面に設けられた塗布層は、Ａ
層が溶融あるいは軟化するに伴い、その界面が融合し合
うことにより結果的に強固な接着性が生まれるものと推
定される。本発明における塗布液は、共重合積層ポリエ
ステルフィルムの片面だけに塗布してもよいし、両面に
塗布してもよい。片面にのみ塗布した場合、その反対面
には本発明における塗布液以外の塗布層を必要に応じて
形成し、本発明のポリエステルフィルムに他の特性を付
与することもできる。

【００２２】本願発明の積層ポリエステルフィルムの厚
みの下限は、通常０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以
上である。積層ポリエステルフィルムが薄過ぎると、十
分な強度が得られない恐れがある。積層ポリエステルフ
ィルムの厚みの上限は、通常５００μｍ以下、好ましく
は１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特
に好ましくは２５μｍ以下である。本願発明の積層ポリ
エステルフィルムのＡ層とＢ層との比（Ａ層厚さ／Ｂ層
厚さ）は、通常１以下、好ましくは０．７以下、さらに
好ましくは０．５以下、特に好ましくは０．２以下であ
る。なお、塗布剤のフィルムへの塗布性、接着性をさら
に改良するため、塗布前にフィルムに化学処理や放電処
理を施してもよい。また、本発明の二軸延伸ポリエステ
ルフィルムの塗布層の接着性、塗布性などを改良するた
めに、塗布層形成後に塗布層に放電処理を施してもよ
い。得られた塗布層面上に機能層として適切な金属蒸着
層を設けて、包装用、装飾用、金・銀糸用、表示材料
用、配線基板用、磁気記録用、コンデンサ用、窓貼り用
など多くの用途に用いられる。

【００２３】蒸着する金属としては、アルミニウム、パ
ラジウム、亜鉛、ニッケル、金、銀、銅、インジウム、
錫、クロム、チタン、ケイ素等が挙げられるが、これら
の中でも特に好ましいのはアルミニウムである。なお、
上記の金属には金属の酸化物も含まれる。金属蒸着膜の
厚みは通常１〜５００ｎｍの範囲であるが、性能が発現
する限り、薄くすることが好ましく、上限は通常５００
ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下、さらに好ましく
は８０ｎｍ以下、特に好ましくは６０ｎｍ以下である。

【００２４】蒸着の方法は、一般的には真空蒸着法によ
るが、エレクトロプレーティング法、スパッタリング法
等の方法によってもよい。なお、金属蒸着層は本願発明
の塗布層を有するポリエステルフィルムの両面に設けて
もよい。また、金属蒸着後に蒸着金属層の表面処理や他
の樹脂による被覆処理を行ってもよい。本願発明のポリ
エステルフィルムは特にアルミニウムとの接着性に優れ
るので、アルミニウムを蒸着層として用いる包装用途お
よびコンデンサ用途に好適である。特に、コンデンサ用
途に本願発明のポリエステルフィルムを用いると、優れ
た耐湿熱特性が発現し、コンデンサの長期信頼性を向上
させることができ、好ましい。

【００２５】コンデンサに用いる場合には、上述の金属
蒸着ポリエステルフィルムを２枚重ね合わせて巻回（両
面金属蒸着ポリエステルフィルムと本発明における積層
ポリエステルフィルムを含む他のフィルムとの巻回も含
む）、または多数枚積層（両面金属蒸着ポリエステルフ
ィルムと本発明における積層ポリエステルフィルムを含
む他のフィルムとの積層も含む）してコンデンサ素子を
作り、常法に従って、例えば熱プレス、テーピング、メ
タリコン、電圧処理、両端面封止、リード線取り付けな
どを行ってコンデンサとすることができるが、これらに
限定されるものではない。

【００２６】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。なお、実施例および比
較例における評価方法は以下に示すとおりである。ま
た、実施例に示している成分比の「部」はすべて「重量
部」を示す。 （１）層の厚み構成 二軸配向ポリエステルフィルムを、厚み方向の断面を観
察できるように樹脂に包埋して固定し、厚さ１００ｎｍ
の切片をミクロトームを用いて切り出し、日立製作所
（株）製透過型電子顕微鏡Ｈ−９０００で観察して各積
層部の厚み構成を測定した（倍率１００００〜２０００
０倍、加速電圧１００ｋＶ）。

【００２７】（２）ポリエステルの結晶融点（Ｔｍ） セイコー電子工業（株）製差動熱量計 ＳＳＣ５８０
ＤＳＣ２０型を用い、ポリマー約１０ｍｇを、窒素気流
中で１０℃／分の昇温速度で加熱し、結晶融解による吸
熱ピークの頂点に相当する温度を結晶融点（℃）とし
た。 （３）固着性評価 ポリエステルフィルムを重ね合わせ、温度４０℃、湿度
８０％ＲＨの恒温恒湿層中、プレスで１０ｋｇｆ／ｃｍ
² の荷重をかけながら２０時間処理した巾１０ｃｍのフ
ィルムをＡＳＴＭ−Ｄ−１８９３のピアノ線で剥離する
方法に準拠して測定し、下記の基準で判定した。 ○：３０ｇｆ未満 △：３０ｇｆ以上１００ｇｆ未満 ×：１００ｇｆ以上

【００２８】（４）金属蒸着層との接着性 抵抗加熱型金属蒸着装置を用い、真空室の圧力を１０^-4
Ｔｏｒｒ以下としてアルミニウムを４５ｎｍの厚みに蒸
着した。その金属蒸着フィルムの蒸着層表面に、東洋モ
ートン社製ＡＤ−５０２ １００部，ＣＡＴ−１０ １
０部からなるポリウレタン系二液硬化型接着剤を乾燥重
量が５ｇ／ｃｍ² となるように塗布し、基材ポリエステ
ルフィルムと同一厚さのポリエステルフィルムを通常の
ドライラミネート法により積層した後、４０℃で４８時
間エージング処理を行った。得られた積層体を幅１５ｍ
ｍの短冊状にし、６０℃の温水中に３０分間浸漬した
（温水処理）。上記温水処理試料の端部を一部剥離し、
剥離試験機により１００ｍｍ／分の速度でＴ型剥離を行
った。接着性の評価基準は下記のとおりである。 ○：１００ｇｆ以上 △：１０ｇｆ以上１００ｇｆ未満 ×：１０ｇｆ未満

【００２９】（５）静電容量の変化 無負荷試験 コンデンサを６０℃、９５％ＲＨの雰囲気下に１０００
時間放置し、初期静電容量を基準値とする静電容量変化
率として求めた。すなわち、１０００時間後の静電容量
から初期静電容量を差し引いた値を、初期静電容量で除
して百分率で表記した。 負荷試験 コンデンサの電極間に６０Ｖ／μｍの直流電圧を印加し
つつ温度６０℃、湿度９５％ＲＨの雰囲気下に１０００
時間放置し、初期静電容量を基準値とする静電容量変化
率として求めた。すなわち、１０００時間後の静電容量
から初期静電容量を差し引いた値を、初期静電容量で除
して百分率で表記した。

【００３０】以下の例において使用したポリエステルレ
ジンは次のとおりである。 〈ポリエステルレジンの合成〉ポリエステル１ ジメチルテレフタレート８０部、ジメチルイソフタレー
ト２０部、エチレングリコール６５部、１，４−ブタン
ジオール５５部および酢酸マグネシウム０．０９部を反
応器にとり、加熱昇温するとともにメタノールを留去し
つつエステル交換反応を行った。反応開始後約４時間を
要して２３０℃まで昇温し、実質的にエステル交換反応
を終了した。この後、エチルアシッドホスフェート０．
４部、三酸化アンチモン０．０４部を加えた後、反応系
の温度を徐々に常圧より減じ、最終的に１ｍｍＨｇとし
た。４時間後系内を常圧に戻し、ポリエステルレジンを
得た。得られたポリエステルレジンの結晶融解ピ−クは
存在しなかった。

【００３１】ポリエステル２ ジメチルテレフタレート６０部、ジメチルイソフタレー
ト４０部、１，４−ブタンジオール５５部および酢酸マ
グネシウム０．０９部を反応器にとり、加熱昇温すると
ともにメタノールを留去しつつエステル交換反応を行っ
た。反応開始後約４時間を要して２３０℃まで昇温し、
実質的にエステル交換反応を終了した。この後、エチル
アシッドホスフェート０．４部、三酸化アンチモン０．
０４部を加えた後、反応系の温度を徐々に常圧より減
じ、最終的に１ｍｍＨｇとした。４時間後系内を常圧に
戻し、ポリエステルレジンを得た。得られたポリエステ
ルレジンの結晶融点は１５１℃であった。

【００３２】ポリエステル３ ジメチルテレフタレート１００部、エチレングリコール
６５部および酢酸マグネシウム０．０９部を反応器にと
り、加熱昇温するとともにメタノールを留去しつつエス
テル交換反応を行った。反応開始後約４時間を要して２
３０℃まで昇温し、実質的にエステル交換反応を終了し
た。この時点で、平均粒径０．４μｍの無定型シリカ
を、ポリマー中の濃度で０．３部となるようにエチレン
グリコールスラリーとして添加した。この後、エチルア
シッドホスフェート０．４部、三酸化アンチモン０．０
４部を加えた後、反応系の温度を徐々に常圧より減じ、
最終的に１ｍｍＨｇとした。４時間後系内を常圧に戻
し、ポリエステルレジンを得た。得られたポリエステル
レジンの結晶融点は２５９℃であった。

【００３３】〈ポリウレタンエマルジョンの合成〉ポリウレタンエマルジョンＡ１ ジエチルカーボネート４７２部および１，５−ペンタン
ジオール４１６部、１，６−ヘキサンジオール４７２部
を１２０〜２００℃で１５時間反応させ、その後、１５
０℃にし、減圧下１０〜５０ｍｍＨｇで残留するエタノ
ールと未反応ジオールを十分に留去し、ポリカーボネー
トポリオールを得た。得られたポリオールの水酸基価は
約６６、数平均分子量は約２０００であった。上記のポ
リカーボネートポリオール５００部、トリレンジイソシ
アネート１６０部、トリエチルアミンでカルボキシル基
を中和したジメチロールプロピオン酸５８．５部、メチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）１６４７部を反応器に入れ、
８０℃にて４時間ウレタン化反応を行った。得られた溶
液を３０℃の蒸留水１５６２部に攪拌しながら徐々に投
入した後、イソホロンジアミンの２０％水溶液１０６．
５部を添加した後、温度を４０℃に昇温し、１時間反応
させて高分子化を行った。減圧下にＭＥＫを除去して固
形分３０％のポリカーボネートポリウレタンエマルジョ
ンＡ１を得た。

【００３４】ポリウレタンエマルジョンＡ２ １，５−ペンタンジオールの代わりに、１、４ーブタン
ジオールを用いる以外は合成例１と同様にしてポリカー
ボネートポリウレタンエマルジョンＡ２を得た。

【００３５】ポリウレタンエマルジョンＡ３ １，６−ヘキサンジオールの代わりに，１，４−ブタン
ジオールを用いる以外は合成例１と同様にしてポリカー
ボネートポリウレタンエマルジョンＡ３を得た。

【００３６】実施例１ Ａ層用としてポリエステル１を用い、Ｂ層用としてポリ
エステル３を用いて、それぞれ別々に１８０℃で４時間
乾燥した後、３層の共押出装置に供し、Ａ層は２８０℃
で、Ｂ層は２９０℃の押出温度で溶融押出を行った。こ
の際、Ａ層用、Ｂ層用ともに、＃６００メッシュ相当の
フィルターで濾過を行い、その後途中でフィードブロッ
クによりＡ／Ｂ／Ａの積層構成となるように合流積層さ
せた。さらに口金よりシート状に押出し、静電密着法を
用いつつ３０℃のキャスティングロール上で冷却固化し
て、３層構造の未延伸シートを得た。この時表裏のＡ層
は、下記表１に示した厚みとなるように各押出機の吐出
量を調節した。次に、この未延伸シートを８３℃で長さ
方向に２．９倍延伸し、さらに７６℃で１．２５倍延伸
した。この延伸にはロール延伸法を用いた。次いで、こ
のフィルムの両面に表１に示す塗布剤を塗布した。次に
このフィルムをテンターに導き、１１０℃で３．８倍幅
方向に延伸した後、２３０℃で１５秒間熱固定を行い、
塗布層の厚み０．０５μｍ、総厚み９μｍの二軸配向積
層ポリエステルフィルムを得た。

【００３７】得られたフィルムの塗布面上に、抵抗加熱
型金属蒸着装置を用い、真空室の圧力を１０^-4Ｔｏｒｒ
以下としてアルミニウムを４５ｎｍの厚みに蒸着した。
その際、ポリエステルフィルムの長手方向にマージン部
を有するストライプ状に蒸着した（蒸着部の幅８ｍｍ、
マ−ジン部の幅１ｍｍの繰り返し）。得られた蒸着ポリ
エステルフィルムは、左または右に幅１ｍｍのマージン
部を有する４．５ｍｍ幅のテープ状にスリットした。得
られた、左マージンおよび右マージンの蒸着ポリエステ
ルフィルム各１枚づつを併せて巻回し、巻回体を得た。
この時、幅方向に蒸着部分が、０．５ｍｍづつはみだす
ように２枚のフィルムをずらして巻回した。この巻回体
を温度１５０℃、圧力５０ｋｇ／ｃｍ² で５分間プレス
した。これに両端面にメタリコンを溶射後リ−ド線を付
した後、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂による
含浸層および粉末状エポキシ樹脂を加熱溶融することに
よる最低厚さ０．５ｍｍの外装を形成して、静電容量
０．１μＦのフィルムコンデンサとした。コンデンサ製
造工程の作業性は良好であった。得られた金属蒸着フィ
ルムコンデンサは、表１に示すとおり、耐電圧特性に優
れ、静電容量の変化の少ない、耐湿熱特性に優れる金属
蒸着フィルムコンデンサであった。

【００３８】実施例２〜５、比較例１〜２ 実施例１において、塗布剤の組成およびポリエステルレ
ジンを表１に示すように変えるほかは実施例１と同様に
して二軸配向積層ポリエステルフィルムを得た。

【００３９】比較例３ 実施例１において、ポリエステル３を原料として、共押
出装置ではなく、単層の押出装置を用い、他のポリエス
テルを積層することなしに、２９０℃の押出温度で溶融
押出を行い、その他はまったく実施例１と同様に、キャ
スティング、縦延伸、インラインコーティング、横延
伸、熱固定を行って、厚さ９μｍの二軸配向ポリエステ
ルフィルムを得た。

【００４０】比較例４ 実施例１において塗布層を設けない以外は実施例１と同
様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。 以上、得られた結果をまとめて表１に示す。

【００４１】

【表１】 ＊；塗布層の組成 塗布剤の固形分重量％ Ｃ１： Ａ１＝１００ Ｃ２： Ａ２＝１００ Ｃ３： Ａ３＝１００ Ｃ４： Ａ１／Ｂ１＝６０／４０ Ｃ５： Ｂ１＝１００ （なお、Ｂ１はテレフタル酸 ３５モル％、ソジウムス
ルホイソフタル酸 ５モル％、エチレングリコール ４
９モル％、ジエチレングリコール １モル％の組成から
なるポリエステル系エマルジョンである）

【００４２】

【発明の効果】本発明の二軸配向積層ポリエステルフィ
ルムは、金属蒸着層との優れた接着性を有しており、包
装材料、装飾用材料、金・銀糸用材料、表示材料、配線
基板材料、磁気記録材料、コンデンサ用、窓貼り用など
多くの用途に好適であり、特にコンデンサ用途に用いる
とコンデンサの長期信頼性向上に寄与することができ、
その工業的価値は高い。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 175/04 ＰＨＭ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 示差熱分析で２３０℃以上に結晶融解ピ
   ークが存在しないポリエステルで構成された厚み２μｍ
   以下の層（Ａ層）が、少なくとも一方の表面に共押出積
   層されてなる二軸配向積層ポリエステルフィルムの前記
   Ａ層の表面に、水溶性および／または水分散性ウレタン
   系樹脂を５０重量％以上含有する塗布層を有することを
   特徴とする二軸配向積層ポリエステルフィルム。