JPH08112794A - 吸着方法及び吸着装置及び搬送装置 - Google Patents
吸着方法及び吸着装置及び搬送装置Info
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- JPH08112794A JPH08112794A JP25241394A JP25241394A JPH08112794A JP H08112794 A JPH08112794 A JP H08112794A JP 25241394 A JP25241394 A JP 25241394A JP 25241394 A JP25241394 A JP 25241394A JP H08112794 A JPH08112794 A JP H08112794A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＳＩ等のパッケージング済のリードフレー
ムを段積み状態から吸着してシート搬送する際に用いら
れる吸着方法及び吸着装置及び搬送装置に関し、簡単な
構成で、各種対象物を確実に吸着できる吸着方法及び、
吸着装置及び搬送装置を提供する。 【構成】 排気ポンプ５に接続された一次減圧室１０
と、被吸着物２に接して二次減圧室１４を構成する吸着
パッド１５と、一次減圧室１０と二次減圧室１４との間
に介在され、排気ポンプ５による一次減圧室１０の減圧
に応じて弾性変形し、二次減圧室１４を減圧させる弾性
部材１６より構成される。
ムを段積み状態から吸着してシート搬送する際に用いら
れる吸着方法及び吸着装置及び搬送装置に関し、簡単な
構成で、各種対象物を確実に吸着できる吸着方法及び、
吸着装置及び搬送装置を提供する。 【構成】 排気ポンプ５に接続された一次減圧室１０
と、被吸着物２に接して二次減圧室１４を構成する吸着
パッド１５と、一次減圧室１０と二次減圧室１４との間
に介在され、排気ポンプ５による一次減圧室１０の減圧
に応じて弾性変形し、二次減圧室１４を減圧させる弾性
部材１６より構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は吸着装置及び電子部品搬
送装置に係り、特に、ＬＳＩ等のパッケージング済リー
ドフレームを段積み状態から吸着してシート搬送するの
に用いられる吸着方法及び吸着装置及び搬送装置に関す
る。近年、ＩＣ／ＬＳＩ等の半導体デバイスではそのリ
ードフレームの多様化に伴い、製造工程等においてその
搬送にも各品種に適合した吸着装置、搬送装置が必要と
されている。
送装置に係り、特に、ＬＳＩ等のパッケージング済リー
ドフレームを段積み状態から吸着してシート搬送するの
に用いられる吸着方法及び吸着装置及び搬送装置に関す
る。近年、ＩＣ／ＬＳＩ等の半導体デバイスではそのリ
ードフレームの多様化に伴い、製造工程等においてその
搬送にも各品種に適合した吸着装置、搬送装置が必要と
されている。
【０００２】しかしながら、各品種毎に吸着、搬送装置
に改造を行ったり、専用装置を持つことになると、品種
が変わる毎に改造を行ったり、品種毎に専用装置を持つ
必要があるため、多品種に効果的に対応できなくなる。
このため、各品種に対応できる吸着装置、搬送装置が必
要とされている。
に改造を行ったり、専用装置を持つことになると、品種
が変わる毎に改造を行ったり、品種毎に専用装置を持つ
必要があるため、多品種に効果的に対応できなくなる。
このため、各品種に対応できる吸着装置、搬送装置が必
要とされている。
【０００３】
【従来の技術】ＩＣ（集積回路）の生産においてはＩＣ
を次工程に搬送したり、保持したりするのに負圧の空気
を使った吸着装置が多く用いられている。このような、
吸着装置を用いる工程としては例えば、リードフレーム
切断前のパッケージングされた複数の半導体デバイスが
リードフレームに一体に配列された状態の半完成品を例
えばリードフレーム切断工程に搬送する際に用いられて
いる。
を次工程に搬送したり、保持したりするのに負圧の空気
を使った吸着装置が多く用いられている。このような、
吸着装置を用いる工程としては例えば、リードフレーム
切断前のパッケージングされた複数の半導体デバイスが
リードフレームに一体に配列された状態の半完成品を例
えばリードフレーム切断工程に搬送する際に用いられて
いる。
【０００４】図６に半完成品を搬送する際の吸着方法の
説明図を示す。同図中、３１は半完成品で、半完成品に
はリードフレーム３２に一体にパッケージングされた半
導体デバイス３３が配設されている。半完成品３１を吸
着するには複数の半導体デバイス３３のうち、一部の半
導体デバイス３３のパッケージ３３ａを排気ポンプ３４
により排気された吸着パッド３５により吸着していた。
説明図を示す。同図中、３１は半完成品で、半完成品に
はリードフレーム３２に一体にパッケージングされた半
導体デバイス３３が配設されている。半完成品３１を吸
着するには複数の半導体デバイス３３のうち、一部の半
導体デバイス３３のパッケージ３３ａを排気ポンプ３４
により排気された吸着パッド３５により吸着していた。
【０００５】図７に半導体デバイスの半完成品の構成図
を示す。図７（Ａ）はパッケージ３３ａのピッチＰ11が
狭ピッチで、配列され、図７（Ｂ）はパッケージ３３ａ
のピッチＰ12が大きいピッチで配列されている。図７に
示すように半導体デバイス３３によって半完成品のパッ
ケージ３３ａのピッチが異なる。このため、半導体デバ
イス３３に応じて吸着パッド３５のピッチを決定する必
要がある。
を示す。図７（Ａ）はパッケージ３３ａのピッチＰ11が
狭ピッチで、配列され、図７（Ｂ）はパッケージ３３ａ
のピッチＰ12が大きいピッチで配列されている。図７に
示すように半導体デバイス３３によって半完成品のパッ
ケージ３３ａのピッチが異なる。このため、半導体デバ
イス３３に応じて吸着パッド３５のピッチを決定する必
要がある。
【０００６】図８に従来の一例の搬送装置の構成図を示
す。同図中、４１は吸着ヘッドを示す。吸着ヘッド４１
は吸着パッド４２及び排気ポンプ４３よりなり、搬送機
構４４により移動可能な構成とされている。吸着パッド
４２は半完成品３１のパッケージ３３ａのピッチＰ11又
はＰ12に応じたピッチで固定されており、パッケージ３
３ａに対向して配置され、排気ポンプ４３によりパッケ
ージ３３ａを吸着する。このような搬送装置では吸着パ
ッド４２のピッチが一定であるため、これに対応した一
定のピッチでパッケージ３３ａが配設された半完成品３
１の搬送が行なえず、異なるピッチでパッケージ３３ａ
が配設された半完成品３１を搬送するには吸着パッド４
２の位置を手動で調整するか、吸着ヘッド４１の交換を
行っていた。
す。同図中、４１は吸着ヘッドを示す。吸着ヘッド４１
は吸着パッド４２及び排気ポンプ４３よりなり、搬送機
構４４により移動可能な構成とされている。吸着パッド
４２は半完成品３１のパッケージ３３ａのピッチＰ11又
はＰ12に応じたピッチで固定されており、パッケージ３
３ａに対向して配置され、排気ポンプ４３によりパッケ
ージ３３ａを吸着する。このような搬送装置では吸着パ
ッド４２のピッチが一定であるため、これに対応した一
定のピッチでパッケージ３３ａが配設された半完成品３
１の搬送が行なえず、異なるピッチでパッケージ３３ａ
が配設された半完成品３１を搬送するには吸着パッド４
２の位置を手動で調整するか、吸着ヘッド４１の交換を
行っていた。
【０００７】図９に従来の他の一例の搬送装置の構成図
を示す。同図中、５１は吸着ヘッドを示す。吸着ヘッド
５１はパッケージ３３ａを吸着する吸着パッド５２，吸
着パッド５２を矢印Ａ方向に移動させるパッド移動機構
５３，パッド移動機構５３をパッケージ３３ａのピッチ
ｄ2 に応じて移動させるデータが記憶されたパッケージ
位置データベース５４，吸着パッド５２を排気する排気
ポンプ５５より構成され、搬送機構５６により吸着位置
と搬送位置との間で移動可能とされている。
を示す。同図中、５１は吸着ヘッドを示す。吸着ヘッド
５１はパッケージ３３ａを吸着する吸着パッド５２，吸
着パッド５２を矢印Ａ方向に移動させるパッド移動機構
５３，パッド移動機構５３をパッケージ３３ａのピッチ
ｄ2 に応じて移動させるデータが記憶されたパッケージ
位置データベース５４，吸着パッド５２を排気する排気
ポンプ５５より構成され、搬送機構５６により吸着位置
と搬送位置との間で移動可能とされている。
【０００８】吸着パッド５２は検出装置等により半導体
デバイス３３の種類を判別するとパッケージ位置データ
ベース５４よりパッケージ３３ａのピッチｄ2 に応じた
データがパッド移動機構５３に供給され、パッケージ移
動機構５３によりパッケージ３３ａのピッチｄ2 に応じ
たピッチとされる。
デバイス３３の種類を判別するとパッケージ位置データ
ベース５４よりパッケージ３３ａのピッチｄ2 に応じた
データがパッド移動機構５３に供給され、パッケージ移
動機構５３によりパッケージ３３ａのピッチｄ2 に応じ
たピッチとされる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の図８
に示す搬送装置では同ピッチ、同サイズのリードフレー
ムに対して１つの専用機、若しくは、交換ヘッドを持ち
ＩＣパッケージ位置上に吸着パッドを配置していたた
め、異なるサイズのリードフレームを吸着する場合バキ
ュームパッド位置を手動調整するか、ヘッド交換する必
要があり、作業効率が悪い等の問題点があった。図９に
示す方法だと種々リードフレームのパッケージ位置デー
タベースを他に持つ必要があり、また、吸着パッドを移
動させる機構が必要なため、構造が複雑となり、高価な
ものとなってしまう等の問題点があった。また、予め多
数吸着パッドを配置してそれぞれ別に真空発生源を持た
せた吸着方法が考えられるがそれを実現するには多数の
配管と多数の真空発生源を持つ必要があり装置の大型
化、及びコストアップする可能性があり、実現するメリ
ットは無い等の問題点があった。
に示す搬送装置では同ピッチ、同サイズのリードフレー
ムに対して１つの専用機、若しくは、交換ヘッドを持ち
ＩＣパッケージ位置上に吸着パッドを配置していたた
め、異なるサイズのリードフレームを吸着する場合バキ
ュームパッド位置を手動調整するか、ヘッド交換する必
要があり、作業効率が悪い等の問題点があった。図９に
示す方法だと種々リードフレームのパッケージ位置デー
タベースを他に持つ必要があり、また、吸着パッドを移
動させる機構が必要なため、構造が複雑となり、高価な
ものとなってしまう等の問題点があった。また、予め多
数吸着パッドを配置してそれぞれ別に真空発生源を持た
せた吸着方法が考えられるがそれを実現するには多数の
配管と多数の真空発生源を持つ必要があり装置の大型
化、及びコストアップする可能性があり、実現するメリ
ットは無い等の問題点があった。
【００１０】そして公開特許公報昭６０−８５８９１に
あるように、ランダムにパッドを配置し、所定流量以上
の空気が流入する場合の連絡路を閉塞する方法もある
が、所定流量前後では、リークを起こす可能性があり、
負圧が低下して、他のバキュームパッドの吸着力も低下
する可能性があり、また、閉塞するまでの時間を要し高
速にピックアップすることは不可能である等の問題点が
あった。
あるように、ランダムにパッドを配置し、所定流量以上
の空気が流入する場合の連絡路を閉塞する方法もある
が、所定流量前後では、リークを起こす可能性があり、
負圧が低下して、他のバキュームパッドの吸着力も低下
する可能性があり、また、閉塞するまでの時間を要し高
速にピックアップすることは不可能である等の問題点が
あった。
【００１１】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、簡単な構成で、各種対象物を確実に吸着できる吸着
方法、及び吸着装置及び、搬送装置を提供することを目
的とする。
で、簡単な構成で、各種対象物を確実に吸着できる吸着
方法、及び吸着装置及び、搬送装置を提供することを目
的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、被吸着物を減
圧手段による減圧によって吸着する吸着方法において、
前記被吸着物と前記減圧手段との間に前記被吸着物と前
記減圧手段とを隔離する弾性部材を設け、前記弾性部材
の前記減圧手段側を前記減圧手段により減圧させ、前記
弾性部材の前記減圧手段側の減圧に応じて前記弾性部材
を前記減圧手段側に弾性変形させ、前記弾性部材の前記
減圧手段側の弾性変形に応じて、前記弾性部材と前記被
吸着物との間に減圧した空間を生成し、前記被吸着物を
前記弾性部材と前記被吸着物との間に生成された減圧し
た空間に吸着させてなる。
圧手段による減圧によって吸着する吸着方法において、
前記被吸着物と前記減圧手段との間に前記被吸着物と前
記減圧手段とを隔離する弾性部材を設け、前記弾性部材
の前記減圧手段側を前記減圧手段により減圧させ、前記
弾性部材の前記減圧手段側の減圧に応じて前記弾性部材
を前記減圧手段側に弾性変形させ、前記弾性部材の前記
減圧手段側の弾性変形に応じて、前記弾性部材と前記被
吸着物との間に減圧した空間を生成し、前記被吸着物を
前記弾性部材と前記被吸着物との間に生成された減圧し
た空間に吸着させてなる。
【００１３】請求項２は、前記弾性部材を前記被吸着物
に直接当接させ、前記減圧手段による減圧に応じた弾性
変形により前記弾性部材と前記被吸着物との間に減圧さ
れた空間を形成し、前記被吸着物を前記弾性部材に吸着
させてなる。請求項３は、被吸着物を減圧手段による減
圧によって吸着する吸着装置において、前記被吸着物と
前記減圧手段との間に設けられ、前記被吸着物と減圧手
段とを隔離し、前記減圧手段による減圧に応じて弾性変
形し、前記被吸着物との間に減圧された空間を形成する
弾性部材を有する構成としてなる。
に直接当接させ、前記減圧手段による減圧に応じた弾性
変形により前記弾性部材と前記被吸着物との間に減圧さ
れた空間を形成し、前記被吸着物を前記弾性部材に吸着
させてなる。請求項３は、被吸着物を減圧手段による減
圧によって吸着する吸着装置において、前記被吸着物と
前記減圧手段との間に設けられ、前記被吸着物と減圧手
段とを隔離し、前記減圧手段による減圧に応じて弾性変
形し、前記被吸着物との間に減圧された空間を形成する
弾性部材を有する構成としてなる。
【００１４】請求項４は、前記弾性部材を搬送する搬送
手段を有し、前記被吸着物を前記弾性部材により吸着さ
せ、搬送する構成としてなる。
手段を有し、前記被吸着物を前記弾性部材により吸着さ
せ、搬送する構成としてなる。
【００１５】
【作用】本発明の請求項１，３によれば、弾性部材によ
り被吸着物と減圧手段とを隔離できるため、弾性部材の
被吸着物側がリーク状態となっても弾性部材の減圧手段
側を減圧状態に保持できる。請求項２によれば、被吸着
物を弾性部材に直接当接させ、減圧手段により減圧する
ことにより弾性部材を弾性変形させ、被吸着物と弾性部
材との間に直接減圧された空間が形成され、被吸着物が
吸着されるため、簡単な構造で実現できる。
り被吸着物と減圧手段とを隔離できるため、弾性部材の
被吸着物側がリーク状態となっても弾性部材の減圧手段
側を減圧状態に保持できる。請求項２によれば、被吸着
物を弾性部材に直接当接させ、減圧手段により減圧する
ことにより弾性部材を弾性変形させ、被吸着物と弾性部
材との間に直接減圧された空間が形成され、被吸着物が
吸着されるため、簡単な構造で実現できる。
【００１６】請求項４によれば、被吸着物を上記方法で
吸着して搬送できるため、確実に吸着させ、搬送でき、
被吸着物を確実に搬送できる。
吸着して搬送できるため、確実に吸着させ、搬送でき、
被吸着物を確実に搬送できる。
【００１７】
【実施例】図１に本発明の第１実施例の構成図を示す。
本実施例はリードフレーム１上に半導体チップを搭載
し、ワイヤボンディングを行ない、パッケージングを行
った状態（リードフレーム切断前の状態）の半導体デバ
イス２を搬送するための搬送装置３について説明する。
本実施例はリードフレーム１上に半導体チップを搭載
し、ワイヤボンディングを行ない、パッケージングを行
った状態（リードフレーム切断前の状態）の半導体デバ
イス２を搬送するための搬送装置３について説明する。
【００１８】本実施例の搬送装置３は半導体デバイス２
を吸着する吸着部４，吸着部４を減圧する排気ポンプ
５，吸着部４と排気ポンプ５との接続を制御するバルブ
装置６，バルブ装置６を駆動するアクチュエータ７，吸
着部４を吸着位置と搬送位置との間で移動させる搬送機
構８，アクチュエータ７及び搬送機構８を制御する制御
装置９より構成される。
を吸着する吸着部４，吸着部４を減圧する排気ポンプ
５，吸着部４と排気ポンプ５との接続を制御するバルブ
装置６，バルブ装置６を駆動するアクチュエータ７，吸
着部４を吸着位置と搬送位置との間で移動させる搬送機
構８，アクチュエータ７及び搬送機構８を制御する制御
装置９より構成される。
【００１９】吸着部４はバルブ装置６を介して排気ポン
プ５と接続され、排気ポンプ５により減圧される一次減
圧室１０を形成する吸着パッド部１２，吸着パッド部１
２の一面を形成し、一次減圧室１０を外部に貫通させ連
通孔１１が所定のピッチで形成され、吸着ヘッド板１
３，吸着ヘッド板１３の連通孔１１に外方より固定さ
れ、二次減圧空間１４を形成し、半導体デバイス２に接
触して半導体デバイス２を吸着する吸着パッド１５，連
通孔１１の一次減圧室１０側に配置され、一次減圧室１
０と二次減圧空間１４とを隔離し、一次減圧室１０の減
圧に応じて弾性変形し、二次減圧空間１４を減圧する弾
性部材１６，連通孔１１に対応して孔１７が形成され、
弾性部材１６を吸着ヘッド板１３と共に挟持して一次減
圧室１０内に固定する固定板１８より構成される。
プ５と接続され、排気ポンプ５により減圧される一次減
圧室１０を形成する吸着パッド部１２，吸着パッド部１
２の一面を形成し、一次減圧室１０を外部に貫通させ連
通孔１１が所定のピッチで形成され、吸着ヘッド板１
３，吸着ヘッド板１３の連通孔１１に外方より固定さ
れ、二次減圧空間１４を形成し、半導体デバイス２に接
触して半導体デバイス２を吸着する吸着パッド１５，連
通孔１１の一次減圧室１０側に配置され、一次減圧室１
０と二次減圧空間１４とを隔離し、一次減圧室１０の減
圧に応じて弾性変形し、二次減圧空間１４を減圧する弾
性部材１６，連通孔１１に対応して孔１７が形成され、
弾性部材１６を吸着ヘッド板１３と共に挟持して一次減
圧室１０内に固定する固定板１８より構成される。
【００２０】弾性部材１６はゴム等の軟弾性体を膜状に
形成され、空気圧により容易に弾性変形する構成とされ
ている。また、吸着パッド１５は導電性ウレタン樹脂等
で形成され、静電気等による電荷の蓄積を防止し、吸着
時の静電気による半導体デバイス２の破損を防止する構
成とされている。
形成され、空気圧により容易に弾性変形する構成とされ
ている。また、吸着パッド１５は導電性ウレタン樹脂等
で形成され、静電気等による電荷の蓄積を防止し、吸着
時の静電気による半導体デバイス２の破損を防止する構
成とされている。
【００２１】バルブ装置６は３ポートで構成され、３ポ
ートのうち第１のポート６ａが吸着ヘッド４の一次減圧
室１０に接続され、第２のポート６ｂが排気ポンプ５に
接続され、第３のポート６ｃは外部に開放されており、
アクチュエータ７により、第１のポート６ａと第２のポ
ートのポート６ｂとを連通させるか又は第１のポート６
ａと第３のポート６ｃとを連通させるかが切換わる構成
とされている。
ートのうち第１のポート６ａが吸着ヘッド４の一次減圧
室１０に接続され、第２のポート６ｂが排気ポンプ５に
接続され、第３のポート６ｃは外部に開放されており、
アクチュエータ７により、第１のポート６ａと第２のポ
ートのポート６ｂとを連通させるか又は第１のポート６
ａと第３のポート６ｃとを連通させるかが切換わる構成
とされている。
【００２２】アクチュエータ７は制御装置９からの制御
信号に応じて駆動され、バルブ装置６を駆動して、第１
〜第３のポート６ａ〜６ｃの接続を制御する。搬送機構
８は吸着ヘッド４を把持しており、制御装置９からの制
御信号に応じて駆動され、吸着ヘッド４を移動させる。
図２に吸着ヘッド４の動作説明図を示す。図２（Ａ）に
示すように吸着パッド１５が半導体デバイス２のパッケ
ージ２ａにより閉塞された状態で一次減圧室１０が減圧
されると、吸着パッド１５の内部の二次減圧室１４は大
気圧であるため、一次減圧室１０と二次減圧室１４との
圧力差により図２（Ｂ）に示すように一次減圧室１０と
二次減圧室１４とを隔離する弾性部材１６が弾性変形
し、一次減圧室１０側に引き込まれる。
信号に応じて駆動され、バルブ装置６を駆動して、第１
〜第３のポート６ａ〜６ｃの接続を制御する。搬送機構
８は吸着ヘッド４を把持しており、制御装置９からの制
御信号に応じて駆動され、吸着ヘッド４を移動させる。
図２に吸着ヘッド４の動作説明図を示す。図２（Ａ）に
示すように吸着パッド１５が半導体デバイス２のパッケ
ージ２ａにより閉塞された状態で一次減圧室１０が減圧
されると、吸着パッド１５の内部の二次減圧室１４は大
気圧であるため、一次減圧室１０と二次減圧室１４との
圧力差により図２（Ｂ）に示すように一次減圧室１０と
二次減圧室１４とを隔離する弾性部材１６が弾性変形
し、一次減圧室１０側に引き込まれる。
【００２３】このため、二次減圧室１４内の容積が増大
し、二次減圧室１４内が減圧され、パッケージ２ａが吸
着パッド１５に吸着される。図３に本発明の第１実施例
の動作フローチャートを示す。ここでは所定の吸着位置
に配置された半導体デバイス２を搬送装置３により所定
の搬送位置に搬送する動作について説明する。
し、二次減圧室１４内が減圧され、パッケージ２ａが吸
着パッド１５に吸着される。図３に本発明の第１実施例
の動作フローチャートを示す。ここでは所定の吸着位置
に配置された半導体デバイス２を搬送装置３により所定
の搬送位置に搬送する動作について説明する。
【００２４】制御装置９はまず搬送機構８を駆動制御し
て、吸着ヘッド４を搬送しようとする半導体デバイス２
が配置された吸着位置に移動させ吸着パッド１５を半導
体デバイス２のパッケージ２ａの上面に当接させる（ス
テップＳ１）。次に、制御装置９はアクチュエータ７を
バルブ装置６の第１のポート６ａと第２のポート６ｂと
が接続されるように駆動し、一次減圧室１０と排気ポン
プ５とを連通させ、一次減圧室１０を減圧させる（ステ
ップＳ２）。
て、吸着ヘッド４を搬送しようとする半導体デバイス２
が配置された吸着位置に移動させ吸着パッド１５を半導
体デバイス２のパッケージ２ａの上面に当接させる（ス
テップＳ１）。次に、制御装置９はアクチュエータ７を
バルブ装置６の第１のポート６ａと第２のポート６ｂと
が接続されるように駆動し、一次減圧室１０と排気ポン
プ５とを連通させ、一次減圧室１０を減圧させる（ステ
ップＳ２）。
【００２５】一次減圧室１０が減圧されると、図２と共
に説明したように、開口部１５ａが半導体デバイス２の
パッケージ２ａで閉塞される吸着パッド１５は一次減圧
室１０の減圧に応じて弾性部材１６が弾性変形し、これ
に伴い二次減圧室１４が減圧され、パッケージ２ａが吸
着パッド１５に吸着され、半導体デバイス２が吸着ヘッ
ド４に吸着保持される。
に説明したように、開口部１５ａが半導体デバイス２の
パッケージ２ａで閉塞される吸着パッド１５は一次減圧
室１０の減圧に応じて弾性部材１６が弾性変形し、これ
に伴い二次減圧室１４が減圧され、パッケージ２ａが吸
着パッド１５に吸着され、半導体デバイス２が吸着ヘッ
ド４に吸着保持される。
【００２６】制御装置９は次に搬送機構８を制御し、吸
着ヘッド４を予め設定された所定の搬送位置に移動させ
る（ステップＳ３）。吸着ヘッド４が搬送機構８により
所定の搬送位置に移動されると、制御装置９はバルブ装
置６の第１のポート６ａと第３のポート６ｃとが連通す
るようにアクチュエータ７を駆動させ、一次減圧室１０
を大気圧とする（ステップＳ４）。
着ヘッド４を予め設定された所定の搬送位置に移動させ
る（ステップＳ３）。吸着ヘッド４が搬送機構８により
所定の搬送位置に移動されると、制御装置９はバルブ装
置６の第１のポート６ａと第３のポート６ｃとが連通す
るようにアクチュエータ７を駆動させ、一次減圧室１０
を大気圧とする（ステップＳ４）。
【００２７】一次減圧室１０が大気圧とされると、減圧
力により弾性変形した弾性部材１６が復元し、吸着パッ
ド１５内の二次減圧室１４の減圧が解除され、パッケー
ジ２ａの吸着が解除され、半導体デバイス２が吸着ヘッ
ド４より離れる。以上、ステップＳ１〜Ｓ４を搬送が終
了するまでくり返す（ステップＳ５）。以上により半導
体デバイス２を所定の吸着位置から次工程のリードフレ
ーム１を切断するための作業位置となる搬送位置に搬送
できる。
力により弾性変形した弾性部材１６が復元し、吸着パッ
ド１５内の二次減圧室１４の減圧が解除され、パッケー
ジ２ａの吸着が解除され、半導体デバイス２が吸着ヘッ
ド４より離れる。以上、ステップＳ１〜Ｓ４を搬送が終
了するまでくり返す（ステップＳ５）。以上により半導
体デバイス２を所定の吸着位置から次工程のリードフレ
ーム１を切断するための作業位置となる搬送位置に搬送
できる。
【００２８】本実施例によれば、半導体デバイス２のパ
ッケージ２ａのピッチＰ11と、吸着ヘッド４の吸着パッ
ド１５のピッチＰ1 とが異なり、吸着パッド１５のいく
つかが開放状態となっても、一次減圧室１０と吸着パッ
ド１５内の二次減圧室１４とは弾性部材１６により隔離
されており、一次減圧室１０の圧力及び弾性部材１６の
弾性変形による反発力が大気圧の圧力差とバランスし、
リークが生じることはないので、一次減圧室１０内は安
定した圧力となり、パッケージ２ａに対向した吸着パッ
ド１５によりパッケージ２ａを確実に吸着することがで
きる。
ッケージ２ａのピッチＰ11と、吸着ヘッド４の吸着パッ
ド１５のピッチＰ1 とが異なり、吸着パッド１５のいく
つかが開放状態となっても、一次減圧室１０と吸着パッ
ド１５内の二次減圧室１４とは弾性部材１６により隔離
されており、一次減圧室１０の圧力及び弾性部材１６の
弾性変形による反発力が大気圧の圧力差とバランスし、
リークが生じることはないので、一次減圧室１０内は安
定した圧力となり、パッケージ２ａに対向した吸着パッ
ド１５によりパッケージ２ａを確実に吸着することがで
きる。
【００２９】このため、図７（Ａ），（Ｂ）に示すよう
にパッケージのピッチが異なる半導体デバイスシートを
同じ、吸着ヘッド４で吸着し、搬送できる。従って、搬
送しようとする半導体デバイスシートに応じて改造した
り、専用装置を製作したりする必要がなくなり、半導体
デバイスシートの搬送効率を向上させることができる。
にパッケージのピッチが異なる半導体デバイスシートを
同じ、吸着ヘッド４で吸着し、搬送できる。従って、搬
送しようとする半導体デバイスシートに応じて改造した
り、専用装置を製作したりする必要がなくなり、半導体
デバイスシートの搬送効率を向上させることができる。
【００３０】図４に本発明の第２実施例の構成図を示
す。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付し、
その説明は省略する。本実施例は図１に示す第１実施例
とは吸着ヘッドの構成が異なる。本実施例の吸着ヘッド
２１はバルブ装置６を介して排気ポンプ５に接続され、
一次減圧室２２を構成する吸着ヘッド部２３，一次減圧
室２２を外部に連通させる連通孔２４が形成され、吸着
ヘッド部２３の開口部に気密状態に固定され、吸着ヘッ
ド部２３と共に一次減圧室２２を形成する吸着板２５，
吸着板２５の外部側に気密状態に固定される弾性部材２
６より構成される。
す。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付し、
その説明は省略する。本実施例は図１に示す第１実施例
とは吸着ヘッドの構成が異なる。本実施例の吸着ヘッド
２１はバルブ装置６を介して排気ポンプ５に接続され、
一次減圧室２２を構成する吸着ヘッド部２３，一次減圧
室２２を外部に連通させる連通孔２４が形成され、吸着
ヘッド部２３の開口部に気密状態に固定され、吸着ヘッ
ド部２３と共に一次減圧室２２を形成する吸着板２５，
吸着板２５の外部側に気密状態に固定される弾性部材２
６より構成される。
【００３１】弾性部材２５はゴム等の弾性体を薄状に形
成したもので、外部と一次減圧室２２とを隔離してい
る。図５に本発明の第２実施例の動作説明図を示す。吸
着前の一次減圧室２２が大気圧の状態では図５（Ａ）に
示すように弾性部材２６は平坦で、半導体デバイス２の
パッケージ２ａの上面全面に接している。
成したもので、外部と一次減圧室２２とを隔離してい
る。図５に本発明の第２実施例の動作説明図を示す。吸
着前の一次減圧室２２が大気圧の状態では図５（Ａ）に
示すように弾性部材２６は平坦で、半導体デバイス２の
パッケージ２ａの上面全面に接している。
【００３２】次に一次減圧室２２が減圧されると、弾性
部材２６が吸着板２５の連通孔２４を介して一次減圧室
２２方向に弾性変形する。このとき、図５（Ｂ）に示す
ように半導体デバイス２のパッケージ２ａ上部に連通孔
２４が存在し、弾性部材２６が一次減圧室２２の減圧に
より弾性変形すると、弾性部材２６と半導体デバイス２
のパッケージ２ａとの間に略真空の二次減圧室２７が形
成され、パッケージ２ａが吸着される。
部材２６が吸着板２５の連通孔２４を介して一次減圧室
２２方向に弾性変形する。このとき、図５（Ｂ）に示す
ように半導体デバイス２のパッケージ２ａ上部に連通孔
２４が存在し、弾性部材２６が一次減圧室２２の減圧に
より弾性変形すると、弾性部材２６と半導体デバイス２
のパッケージ２ａとの間に略真空の二次減圧室２７が形
成され、パッケージ２ａが吸着される。
【００３３】本実施例によれば、第１実施例での効果に
加えて、構造が第１実施例のものより簡単であり、低コ
ストで作成できる。なお、上記第１，第２実施例では、
半導体デバイスシートをリードフレームを切断する工程
に搬送する装置について説明したが、搬送する対象は半
導体デバイスシートに限ることはなく、要は吸着パッド
１５の開口部又は連通孔２４を閉塞できる構成のもので
あればよい。
加えて、構造が第１実施例のものより簡単であり、低コ
ストで作成できる。なお、上記第１，第２実施例では、
半導体デバイスシートをリードフレームを切断する工程
に搬送する装置について説明したが、搬送する対象は半
導体デバイスシートに限ることはなく、要は吸着パッド
１５の開口部又は連通孔２４を閉塞できる構成のもので
あればよい。
【００３４】また、吸着パッド１５及び連通孔２４は一
次元的に配列されたものに限ることはなく、二次元的に
配列されたものであってもよい。
次元的に配列されたものに限ることはなく、二次元的に
配列されたものであってもよい。
【００３５】
【発明の効果】上述の如く、本発明の請求項１によれ
ば、減圧手段と被吸着物との間に弾性部材を設け、減圧
手段と被吸着物との間を隔離しつつ弾性部材の被吸着物
側を減圧することにより、被吸着物を吸着するため、被
吸着物が弾性部材の被吸着物側に密着しなくても減圧手
段側にリークが生じ、負圧が低下することがなく、した
がって、複数の吸着口を設けた場合などに一部がリーク
しても他の吸着口により吸着が可能となり、被吸着物を
確実に吸着できる等の特長を有する。
ば、減圧手段と被吸着物との間に弾性部材を設け、減圧
手段と被吸着物との間を隔離しつつ弾性部材の被吸着物
側を減圧することにより、被吸着物を吸着するため、被
吸着物が弾性部材の被吸着物側に密着しなくても減圧手
段側にリークが生じ、負圧が低下することがなく、した
がって、複数の吸着口を設けた場合などに一部がリーク
しても他の吸着口により吸着が可能となり、被吸着物を
確実に吸着できる等の特長を有する。
【００３６】請求項２によれば、被吸着物を弾性部材に
当接させ減圧手段により減圧することにより弾性部材を
弾性変形させ、被吸着物と弾性部材との間に直接減圧さ
れた空間が形成され、被吸着物が吸着されるため、簡単
な構造で実現できる等の特長を有する。請求項４によれ
ば、被吸着物を上記方法で吸着して搬送できるため、確
実に吸着させ、搬送でき、被吸着物を確実に搬送できる
等の特長を有する。
当接させ減圧手段により減圧することにより弾性部材を
弾性変形させ、被吸着物と弾性部材との間に直接減圧さ
れた空間が形成され、被吸着物が吸着されるため、簡単
な構造で実現できる等の特長を有する。請求項４によれ
ば、被吸着物を上記方法で吸着して搬送できるため、確
実に吸着させ、搬送でき、被吸着物を確実に搬送できる
等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の構成図である。
【図２】本発明の第１実施例の吸着動作説明図である。
【図３】本発明の第１実施例の動作フローチャートであ
る。
る。
【図４】本発明の第２実施例の構成図である。
【図５】本発明の第２実施例の吸着動作説明図である。
【図６】従来の吸着方法の説明図である。
【図７】半導体デバイスのリードフレーム切断前の状態
を示す図である。
を示す図である。
【図８】従来の一例の構成図である。
【図９】従来の他の一例の構成図である。
１ リードフレーム ２ 半導体デバイス ３ 搬送装置 ４ 吸着ヘッド ５ 排気ポンプ ６ バルブ装置 ７ アクチュエータ ８ 搬送機構 ９ 制御装置 １０ 一次減圧室 １２ 吸着ヘッド部 １３ 吸着板 １４ 二次減圧室 １５ 吸着パッド １６ 弾性部材
Claims (4)
- 【請求項１】 被吸着物を減圧手段による減圧によって
吸着する吸着方法において、 前記被吸着物と前記減圧手段との間に前記被吸着物と前
記減圧手段とを隔離する弾性部材を設け、前記弾性部材
の前記減圧手段側を前記減圧手段により減圧させ、 前記弾性部材の前記減圧手段側の減圧に応じて前記弾性
部材を前記減圧手段側に弾性変形させ、 前記弾性部材の前記減圧手段側の弾性変形に応じて、前
記弾性部材と前記被吸着物との間に減圧した空間を生成
し、前記被吸着物を前記弾性部材と前記被吸着物との間
に生成された減圧した空間に吸着させることを特徴とす
る吸着方法。 - 【請求項２】 前記弾性部材を前記被吸着物に直接当接
させ、前記減圧手段による減圧に応じた弾性変形により
前記弾性部材と前記被吸着物との間に減圧された空間を
形成し、前記被吸着物を前記弾性部材に吸着させること
を特徴とする請求項１記載の吸着方法。 - 【請求項３】 被吸着物を減圧手段による減圧によって
吸着する吸着装置において、 前記被吸着物と前記減圧手段との間に設けられ、前記被
吸着物と減圧手段とを隔離し、前記減圧手段による減圧
に応じて弾性変形し、前記被吸着物との間に減圧された
空間を形成する弾性部材を有する吸着装置。 - 【請求項４】 前記弾性部材を搬送する搬送手段を有
し、前記被吸着物を前記弾性部材により吸着させ、搬送
することを特徴とする請求項１又は２記載の吸着方法を
用いた搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25241394A JPH08112794A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 吸着方法及び吸着装置及び搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25241394A JPH08112794A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 吸着方法及び吸着装置及び搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08112794A true JPH08112794A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17237008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25241394A Pending JPH08112794A (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 吸着方法及び吸着装置及び搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08112794A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000006075A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-11 | Sanken Electric Co Ltd | 電子素子支持板又は電子部品の集合体の搬送装置 |
| JP2012241832A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Tokyo Institute Of Technology | 吸着装置 |
| JP2014200874A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 学校法人 関西大学 | 吸着機構 |
| US8893455B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-11-25 | Matcon, Ltd. | Material handling apparatus |
| JP2019025643A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ロボットハンド装置、ロボットハンドシステム及び保持方法 |
| WO2020013013A1 (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 川崎重工業株式会社 | 搬送用ハンド |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP25241394A patent/JPH08112794A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000006075A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-11 | Sanken Electric Co Ltd | 電子素子支持板又は電子部品の集合体の搬送装置 |
| US8893455B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-11-25 | Matcon, Ltd. | Material handling apparatus |
| JP2012241832A (ja) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Tokyo Institute Of Technology | 吸着装置 |
| JP2014200874A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 学校法人 関西大学 | 吸着機構 |
| JP2019025643A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ロボットハンド装置、ロボットハンドシステム及び保持方法 |
| WO2020013013A1 (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 川崎重工業株式会社 | 搬送用ハンド |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020709 |