JPH08113709A - 感光性重合体組成物 - Google Patents

感光性重合体組成物

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JPH08113709A
JPH08113709A JP27845494A JP27845494A JPH08113709A JP H08113709 A JPH08113709 A JP H08113709A JP 27845494 A JP27845494 A JP 27845494A JP 27845494 A JP27845494 A JP 27845494A JP H08113709 A JPH08113709 A JP H08113709A
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JP
Japan
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group
bis
polyamic acid
acid
polymer composition
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JP27845494A
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Inventor
Yuichi Noguchi
有一 野口
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Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、(A)芳香族ポリアミック酸、
(B)隣接するカルボニル基によって活性化された2級
アミンを有するイミド又はアミド骨格をもち、かつ同一
骨格内に求核反応を受けやすいα、β−不飽和カルボニ
ル基を有する環状化合物、および(C)2-(N,N−ジ
メチルアミノ)エチルメタクリレートなどのアミン化合
物を必須成分としてなる感光性重合体組成物であり、ま
たこの感光性重合体組成物を、基板上に塗布、乾燥して
得た感光基材に活性光線を照射して露光した後、加熱処
理を行い、次いで未露光部を非プロトン性極性溶剤で溶
解除去するパターン形成方法である。 【効果】 本発明よれば、高感度、高解像度のパターニ
ング精度を有し、成膜工程で長期間の放置や長期間の保
管においても溶解性の低下や樹脂クラックの発生がな
い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高感度、高解像性に優
れ、安定したパターン形成可能な感光性重合体組成物及
びそれを用いたパターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、耐熱性高分子となる感光性重
合体組成物として、その成分のポリイミド樹脂の前駆体
であるポリアミック酸に、化学線により二量化又は重
合可能な炭素−炭素二重結合、アミノ基またはその四級
化塩を含む化合物をイオン結合を介して導入した組成物
(特公昭 54-145794号公報)、その組成物に光架橋剤
としてビスアジド化合物を配合した組成物(特公昭 57-
168942号公報)、ポリアミック酸のカルボキシル基に
エステル結合で感光性基を導入した組成物(特公昭55-3
0207号、特公昭55-41422号各公報)等が提案されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、の組成物で
パターン形成するには大量の化学線露光量が必要であ
り、実用に供するには感度が低く、およびの組成物
ではポリアミック酸形成後に長時間放置すると、ポリア
ミック酸膜が吸湿して溶解性が低下するため安定したパ
ターニングが形成できない。また、同様に長時間放置し
たポリアミック酸膜を一般的な非プロトン性極性溶剤、
例えばN−メチル-2−ピロリドン等による現像の場合、
現像時にポリアミック酸膜上全面に樹脂クラックが発生
するため、実用化に際してはパターニング形成プロセス
上、大きな制約があった。即ち、およびの組成物で
は基板上にポリアミック酸を塗布してからパターン形成
するまでを、数時間で完結させなければならないという
欠点がある。
【0004】また、の組成物では現像時に露光部のポ
リイミド樹脂が溶出し高精度のパターニングが形成され
ないという欠点があり、樹脂そのものの製造工程が複雑
であるばかりでなく、感光基を導入する段階で脱塩酸反
応を伴うために、得られる最終ポリイミド樹脂膜中に塩
素イオンが残り、電気特性やこの樹脂を使用した素子の
信頼性が悪いという欠点があった。
【0005】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、高感度、高解像度で、ポリアミック酸膜
形成後、長時間放置によるポリアミック酸の吸湿による
溶解性の低下や、現像時の樹脂クラックの発生がなく、
極めて安定したパターニング形成能を持った高耐熱性の
感光性重合体組成物およびそれを用いた信頼性の高いパ
ターニングの形成方法を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、後述の樹脂組成
物を用いることによって、上記目的を達成できることを
見いだし、本発明を完成したものである。
【0007】即ち、本発明は、 (A)次の一般式で示されるポリアミック酸、
【0008】
【化5】 (但し、式中R1 は 4価の芳香族基を、R2 は 2価の芳
香族基をそれぞれ表す) (B)隣接するカルボニル基によって活性化された2級
アミンを有するイミド又はアミド骨格をもち、かつ同一
骨格内に求核反応を受けやすいα、β−不飽和カルボニ
ル基を有する環状化合物、および (C)次の一般式で示されるアミン化合物
【0009】
【化6】 (但し、式中R3 、R4 、R5 は、水素原子、低級アル
キル基、フェニル基又はアルケニル基を、R6 はアルキ
レン基を表し、これらは同一又は異なってもよい)を必
須成分としてなることを特徴とする感光性重合体組成物
である。また、この感光性重合体組成物を、基板上に塗
布、乾燥して得た感光基材に活性光線を照射して露光し
た後、加熱処理を行い、次いで未露光部を非プロトン性
極性溶剤で溶解除去することを特徴とするパターン形成
方法である。
【0010】以下、本発明を詳細に説明する。
【0011】本発明に用いる(A)ポリアミック酸とし
ては、酸成分とジアミン成分の反応によって得られる、
前記の一般式で示されるものである。一般式の繰返し単
位、もしくは他の繰返し単位、他の繰返し単位との共重
合体であってもよい。これらの酸成分とジアミン成分の
組合せは最終硬化後のポリイミド膜の耐熱性、機械的特
性、電気的特性等を考慮して選択することが望ましい。
【0012】ポリアミック酸の酸成分としては例えば、
ピロメリット酸、1,2,3,4-ベンゼンテトラカルボン酸、
1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-シク
ロペンタンテトラカルボン酸、1,2,4,5-シクロヘキサン
テトラカルボン酸、 3,3′,4,4′−ビシクロヘキシルテ
トラカルボン酸、2,3,5-トリカルボキシシクロペンチル
酢酸、3,4-ジカルボキシ-1,2,3,4- テトラヒドロナフタ
レン-1- コハク酸、 3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカ
ルボン酸、 2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン
酸、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
2,3,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、 3,
3′,4,4′−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸(4,4
′- オキシジフタル酸)、 2,3,3′,4′−ビフェニル
エーテルテトラカルボン酸、2,2-ビス(3,4-ジカルボキ
シフェニル)プロパン、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフ
ェニル)プロパン、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)
メタン、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン、1,
1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン、 2,2−ビ
ス(3,4-ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、 3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン
酸、 2,3,3′,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン
酸、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8-ナ
フタレンテトラカルボン酸、1,2,5,6-ナフタレンテトラ
カルボン酸、 3,4,9,10-テトラカルボキシペリレン、2,
2-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェノキシ)フェニル]
プロパン、2,2-ビス[4-(3,4-ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン等の無水物又は
その低級アルキルエステル等が挙げられ、これらは単独
又は混合して使用することかができる。
【0013】ポリアミック酸のジアミン成分としては、
例えば、 4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3,3′−
ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3,3′,
5,5′−テトラメチル-4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン、 3,3′,5,5′−テトラエチル-4,4′−ジアミノジフ
ェニルメタン、 3,3′−ジメチル-5,5′−ジエチル-4,
4′−ジアミノジフェニルメタン、 4,4′−メチレンビ
ス(シクロヘキシルアミン)、 3,3′−ジメチル-4,4′
−ジアミノジシクロヘキシルメタン、 3,3′−ジメトキ
シ-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 3,3′−ジエト
キシ-4,4′−ジアミノジフェニルメタン、ビス(3-アミ
ノフェニル)エーテル、ビス(4-アミノフェニル)エー
テル、 3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、 3,3′−
ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、 3,3′
−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、ビ
ス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]エーテル、
3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニルスル
ホン、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、 3,3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルホン、 3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノジフ
ェニルプロパン、 3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジ
フェニルプロパン、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミ
ノジフェニルプロパン、 3,3′−ジエトキシ-4,4′−ジ
アミノジフェニルプロパン、2,2-ビス[4-(4-アミノフ
ェノキシ)フェニル]プロパン、1,3-ビス(4-アミノフ
ェニル)プロパン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)プロ
パン、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、 3,3′
−ジメチル-4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、
3,3′−ジエチル-4,4′−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、 3,3′−ジメトキシ-4,4′−ジアミノジフェニルス
ルフィド、 3,3′−ジエトキシ-4,4′−ジアミノジフェ
ニルスルフィド、 2,2′−ジアミノジエチルスルフィ
ド、 2,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、m-フェニ
レンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,3-ビス(4-ア
ミノフェノキシ)ベンゼン、1,2-ビス(4-アミノフェニ
ル)エタン、1,1-ビス(4-アミノフェニル)エタン、ビ
ス(3-アミノフェニル)スルホン、ビス(4-アミノフェ
ニル)スルホン、o-トルイジンスルホン、ビス[4-(4-
アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-
アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、4,4′−ジア
ミノジベンジルスルホキシド、ビス(4-アミノフェニ
ル)ジエチルシラン、ビス(4-アミノフェニル)ジフェ
ニルシラン、ビス(4-アミノフェニル)エチルホスフィ
ンオキシド、ビス(4-アミノフェニル)フェニルホスフ
ィンオキシド、ビス(4-アミノフェニル)−N−フェニ
ルアミン、ビス(4-アミノフェニル)−N−メチルアミ
ン、1,2-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノナフタレ
ン、1,5-ジアミノナフタレン、1,6-ジアミノナフタレ
ン、1,7-ジアミノナフタレン、1,8-ジアミノナフタレ
ン、2,3-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレ
ン、1,4-ジアミノ-2−メチルナフタレン、1,5-ジアミノ
-2−メチルナフタレン、1,3-ジアミノ-2−フェニルナフ
タレン、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン、
4,4′−ジアミノビフェニル、 3,3′−ジアミノビフェ
ニル、 3,3′−ジヒドロキシ-4,4′−ジアミノビフェニ
ル、 3,3′−ジクロロ-4,4′−ジアミノビフェニル、
3,3′−ジメチル-4,4′−ジアミノビフェニル、 3,4′
−ジメチル-4,4′−ジアミノビフェニル、 3,3′−ジメ
トキシ-4,4′−ジアミノビフェニル、 4,4′−ビス(4-
アミノフェノキシ)ビフェニル、2,4-ジアミノトルエ
ン、2,5-ジアミノトルエン、2,6-ジアミノトルエン、3,
5-ジアミノトルエン、1,3-ジアミノ−2,5-ジクロロベン
ゼン、1,4-ジアミノ−2,5-ジクロロベンゼン、1-メトキ
シ−2,4-ジアミノベンゼン、1,3-ジアミノ−4,6-ジメチ
ルベンゼン、1,4-ジアミノ-2,5- ジメチルベンゼン、1,
4-ジアミノ-2−メトキシ-5−メチルベンゼン、1,4-ジア
ミノ−2,3,5,6-テトラメチルベンゼン、1,4-ビス(2-メ
トキシ-4−アミノペンチル)ベンゼン、1,4-ビス(1,1-
ジメチル-5−アミノペンチル)ベンゼン、1,4-ビス(4-
アミノフェノキシ)ベンゼン、3,5-ジアミノ安息香酸、
2,5-ジアミノ安息香酸、o-キシレンジアミン、m-キシレ
ンジアミン、p-キシレンジアミン、 9,10-ビス(4-アミ
ノフェニル)アントラセン、 3,3′−ジアミノベンゾフ
ェノン、 4,4′−ジアミノベンゾフェノン、2,6-ジアミ
ノピリジン、3,5-ジアミノピリジン、1,3-ジアミノアダ
マンタン、 3,3′−ジアミノ-1,1,1′−ジアダマンタ
ン、N−(3-アミノフェニル)-4−アミノベンズアミ
ド、 4,4′−ジアミノベンズアニリド、4-アミノフェニ
ル-3−アミノベンゾエート、2,2-ビス(4-アミノフェニ
ル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(3-アミノフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン、2-(3-アミノフェニ
ル)−2-(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘ
キサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-(2-クロロ-4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、
1,1-ビス(4-アミノフェニル)-1−フェニル-2,2,2−ト
リフルオロエタン、1,1-ビス[4-(4-アミノフェノキ
シ)フェニル]−1-フェニル-2,2,2−トリフルオロエタ
ン、1,3-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン、1,3-ビス(3-アミノフェニル)デカフルオロプロ
パン、2,2-ビス(3-アミノ-4- ヒドロキシフェニル)ヘ
キサフルオロプロパン、2,2-ビス(3-アミノ-4- メチル
フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス(5-アミ
ノ-4- メチルフェニル)ヘキサフルオロプロパン、1,4-
ビス(3-アミノフェニル)ブタ−1-エン-3−イン等が挙
げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。
【0014】このポリイミド樹脂の前駆体であるポリア
ミック酸は、 0.5g /N−メチル-2−ピロリドン10 ml
の濃度溶液として、30℃における対数粘度が 0.2〜 4.0
の範囲であり、より好ましくは 0.3〜 2.0の範囲であ
る。ポリアミック酸は、ほぼ当モルの酸成分とジアミン
成分とを有機溶媒中で30℃以下、好ましくは20℃以下の
反応温度下に 3〜12時間付加重合反応させて得られる。
この重合反応における有機溶媒として、例えばN,N−
ジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチル
アセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メ
チル-2−ピロリドン、ヘキサメチレンホスホアミド等が
挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用する
ことができる。
【0015】本発明に用いる(B)環状化合物として
は、隣接するカルボニル基によって活性化された2級ア
ミンを有するアミド骨格をもち、かつ同一骨格内に求核
反応を受けやすいα、β−不飽和カルボニル基を有する
環状化合物であれば特に限定されるものではない。これ
らの化合物として、例えば、ウラシルのカルボン酸誘導
体やカルボン酸メチルエステル等(オロト酸、オロト酸
メチルエステル)を好ましく使用することができる。本
発明で最も重要なことは、(B)環状化合物が後述する
(C)アミン化合物に対して優れた光架橋増感剤機能を
有し、また、同一化合物内に、ポリイミド膜が長期放置
によって吸湿した水分を完全に蒸発させ得る程度の加熱
処理においても、一般的な非プロトン性極性溶剤で速や
かに現像する構造を有していることを見いだしたことで
ある。
【0016】環状化合物の配合割合は、上述したポリア
ミック酸 100重量部に対して、1 〜50重量部配合するこ
とが好ましい。この配合量が 1重量部未満の場合は、十
分な増感効果が得られず、また、50重量部を超えるとポ
リアミック酸溶液中で析出したり、形成した塗膜上に析
出し好ましくない。この環状化合物は、後述するアミン
化合物に対して優れた光架橋増感効果を付与するため、
十分実用に供する感度を得ることができるばかりでな
く、既存の増感剤と組み合わせることによって、更に高
感度の光架橋能を得ることができる。
【0017】更にこの環状化合物を、非プロトン性極性
溶剤にて合成したポリアミック酸に添加することによっ
て、ポリイミド膜の溶解性を格段に向上させることがで
きる。例えば、従来のポリアミック酸を基板上にスピン
コーターを用いて塗布し、80〜95℃で 3分間熱処理して
膜厚を10μm とし、続いて120 ℃で5 分間の熱処理を
し、N−メチル-2−ピロリドンとメタノール 7:3 容に
混合した現像液で全面溶解させると、200 秒程度の溶解
時間が必要であったが、この環状化合物を 3重量部添加
したポリアミック酸では30〜40秒程度で溶解することが
できる。この現象は、ポリイミド膜の長期間放置による
溶解性の低下を防止させることができるものである。即
ち、従来のポリアミック酸を基板上に塗布しポリイミド
膜を形成し、その状態で放置すると放置時間とともに溶
解性が低下した。そして、その低下する割合は放置する
環境によって左右され、高湿度環境ほど大きく低下し、
25℃,50%の環境では、放置時間24時間で初期溶解時間
の3 倍程度の時間が必要であった。さらに、放置後のポ
リイミド膜では現像液による溶解中、塗膜全面に樹脂ク
ラックが発生した。これらの主な原因は、ポリイミド膜
の吸湿であったが一度吸湿した水分を熱処理によって完
全に蒸発させ、初期の溶解性を回復させるには100℃以
上の熱処理条件が必要であり、この条件で従来のポリア
ミック酸を処理すると、溶解時間が長くなるため実用性
に乏しかった。
【0018】本発明に用いる(C)アミン化合物として
は、前記一般式で示されるもので前述したビスアジド化
合物と効率よく反応するものであれば、特に限定される
ものではない。具体的な化合物としては、例えば、2-
(N,N−ジメチルアミノ)エチルアクリレート、2-
(N,N−ジメチルアミノ)エチルメタクリレート、3-
(N,N−ジメチルアミノ)プロピルアクリレート、3-
(N,N−ジメチルアミノ)プロピルメタクリレート、
4-(N,N−ジメチルアミノ)ブチルメタクリレート、
4-(N,N−ジメチルアミノ)ブチルアクリレート、5-
(N,N−ジメチルアミノ)ペンチルアクリレート、5-
(N,N−ジメチルアミノ)ペンチルメタクリレート、
6-(N,N−ジメチルアミノ)ヘキシルアクリレート、
6-(N,N−ジメチルアミノ)ヘキシルメタクリレー
ト、ソルビタン酸3-(N,N−ジメチルアミノ)プロピ
ル、ソルビタン酸2-(N,N−ジメチルアミノ)エチ
ル、ソルビタン酸4-(N,N−ジメチルアミノ)ブチル
等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。これらアミン化合物の配合割合は、
前述したポリアミック酸100 重量部に対して 1〜100 重
量部配合することが好ましい。配合量が1 重量部未満、
また100 重量部を超えると感度が低く、また混合するポ
リアミック酸の保存安定性に悪影響を及ぼし好ましくな
い。
【0019】本発明の感光性重合体組成物は、上述した
ポリアミック酸、環状化合物およびアミン化合物を必須
成分とするが、本発明の目的に反しない限度おいてその
他の成分、必要に応じて増感剤等を添加配合して製造す
ることができる。
【0020】必要に応じて配合する増感剤としては、一
般に増感効果のあるものであれば特に限定はされない。
例えば、ミヒラ・ケトン、ベンゾインエーテル、2-メチ
ルアントラキノン、2-t-ブチル9,10アントラキノン、1,
2-ベンゾ9,10- γアントラキノン、4,4 ′−ビス(ジエ
チルアミノ)ベンゾフェノン、アクリジン、シアノアク
リジン、ニトロビレン、1,8-ジニトロピレン、5-ニトロ
アセナフテン、2-ニトロフルオレン、ピレン,6- キノ
ン、9-フルオレノン、2,6-ビス−(パラアジドベンザ
ル)−シクロヘキサノン、2,6-ビス−(パラアジドベン
ザル)−4-メチルシクロヘキサノン、2,6-ビス−(パラ
アジドベンザル)−4-ヒドロキシシクロヘキサノン、2,
6-ビス−(パラアジドベンザル)−4-メトキシシクロヘ
キサノン、2,6-ビス−(パラアジドベンザル)−4-トリ
メチルシリルシクロヘキサノン、2,6-ビス−(パラアジ
ドベンザル)−4-ヒドロキシメチルシクロヘキサノン、
2,6-ビス−(パラアジドベンザル)−4-ジメチルアミノ
シクロヘキサノン、2,6-ビス−(パラアジドベンザル)
−4-カルボキシシクロヘキサノン、2,6-ビス−(パラア
ジドシンナミリデン)−シクロヘキサノン、2,6-ビス−
(パラアジドシンナミリデン)−4-メチルシクロヘキサ
ノン、2,6-ビス−(パラアジドシンナミリデン)−4-ヒ
ドロキシシクロヘキサノン、2,6-ビス−(パラアジドシ
ンナミリデン)−4-メトキシシクロヘキサノン、2,6-ビ
ス−(パラアジドシンナミリデン)−4-トリメチルシリ
ルシクロヘルキサノン、2,6-ビス−(パラアジドシンナ
ミリデン)−4-ヒドロキシメチルシクロヘキサノン、2,
6-ビス−(パラアジドシンナミリデン)−4-ジメチルア
ミノシクロヘキサノン、2,6-ビス−(パラアジドシンナ
ミリデン)−4-カルボキシシクロヘキサノン、 4,4′−
ジアジドカルコン等が挙げられ、これらは単独又は 2種
以上混合して使用することができる。添加配合割合は、
0.1 〜50重量部、好ましくは0.5 〜50重量部とすること
がよい。配合量が0.1重量部未満では十分な増感効果が
得られず、また50重量部を超えると樹脂中に析出するこ
とがあり、好ましくない。
【0021】こうして得られた感光性重合体組成物を用
いて、パターン形成を行うが、その一例を説明する。
【0022】感光性重合体組成物を基板上にスピンコー
ターを用いて塗布し、80〜95℃で3分間熱処理して膜厚
を 1〜30μm 、好ましくは 3〜10μm に調整する。次い
で通常のネガ型フォトマスクを通して露光を行い、次い
で 110〜140 ℃程度の熱処理を 5〜30秒間行った後、未
露光部を非プロトン性極性溶剤で溶解除去する。その
際、露光後の熱処理の温度が低い場合や時間が短いと、
十分な感度が得られないばかりでなく初期の溶解性をも
回復することができない。現像方法としては浸漬法やス
プレー法等が好ましいが特に限定されるものではない。
また、現像液としては一般的な非プロトン性極性溶剤の
N−メチル−2-ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジ
メチルホルムアミド等の樹脂溶剤を単独で使用するか、
メタノール、エタノール等のアルコールを混合して用い
てもよい。現像後、アルコール系リンス液、メタノー
ル、エタノール、プロパノール等でリンス洗浄すること
によって解像度に優れ、かつシャープな端面の樹脂パタ
ーンを得ることができる。このようにして得られた樹脂
パターンは、200 〜400 ℃の最終熱処理することにより
イミド化し高耐熱性を有するポリイミド樹脂パターンを
形成することができる。
【0023】
【作用】本発明の感光性重合体組成物は、ポリアミック
酸、環状化合物、および特定のアミン化合物を配合する
ことにより、高感度、高解像度でポリイミド膜形成後、
長時間放置後においても溶解性は低下せず、この組成物
を用いることによって安定したパターニングを形成方法
が可能となったものである。
【0024】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【0025】実施例1 攪拌機、冷却器および窒素導入管を設けたフラスコに
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル20.0 g( 0.1mol
)とN−メチル-2−ピロリドン 4容とジメチルアセト
アミド 6容の反応溶剤中、室温で窒素雰囲気下にピロメ
リット酸二無水物21.8 g( 0.1mol )を溶液温度の上昇
に注意しながら分割して加え、室温で10時間攪拌してポ
リアミック酸を製造した。このポリアミック酸 100g に
対して、2-(N,N−ジメチルアミノ)エチルメタクリ
レート15g を加えて12時間攪拌し、次いでオロト酸 3.0
g を添加して感光性重合体組成物(A)を製造した。
【0026】実施例2 攪拌機、冷却器および窒素導入管を設けたフラスコに
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル20.0 g( 0.1mol
)とN−メチル-2−ピロリドン 4容とジメチルアセト
アミド 6容の反応溶剤中、室温で窒素雰囲気下に 3,
3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物3
2.2 g( 0.1mol )を溶液温度の上昇に注意しながら分
割して加え、室温で10時間攪拌してポリアミック酸を製
造した。このポリアミック酸 100g に対して、2-(N,
N−ジメチルアミノ)エチルメタクリレート15g を加え
て12時間攪拌し、次いでオロト酸 3.0g を添加して感光
性重合体組成物(B)を製造した。
【0027】実施例3 攪拌機、冷却器および窒素導入管を設けたフラスコに
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル20.0 g( 0.1mol
)とN−メチル-2−ピロリドン 4容とジメチルアセト
アミド 6容の反応溶剤中に投入し、室温で窒素雰囲気下
に 3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
29.4 g( 0.1mol )を溶液温度の上昇に注意しながら分
割して加え、室温で10時間攪拌してポリアミック酸を製
造した。このポリアミック酸 100g に対して、2-(N,
N−ジメチルアミノ)エチルメタクリレート15g を加え
て12時間攪拌し、次いでオロト酸 3.0g を添加して感光
性重合体組成物(C)を製造した。
【0028】実施例1〜3で得た感光性重合体組成物を
シリコンウエーハー上に、スピンコーターを使用して塗
布し、85℃で 3分間の熱処理を行い膜厚を10μm に調整
し、次いで250 Wの超高圧水銀灯でネガ型ガラスマスク
を通して30秒間密着露光を行った。露光後120 ℃で5 分
間加熱しN−メチル-2−ピロリドン 7容、メタノール3
容の現像液で40秒間静止バドル現像、プロパノールでリ
ンスして最小線幅 5μm の樹脂パターンを得た。また、
他のシリコンウエーハに上記と同様な操作で感光性重合
体組成物を10μm に塗布し、25℃/50%の環境で 3日間
放置した後に露光、次いで加熱処理、現像したところ40
秒間の現像時間で最小線幅 5μm の樹脂パターンを得
た。この時放置前後でパターニング精度は変化せず、現
像不足も発生しなかった。得られたパターンは 200〜40
0 ℃/ 1〜2 時間の最終熱処理においても外観上の不良
はなく実用レベルに達していた。また、最終硬化物はシ
リコンウエーハと強固に密着しており、特性上問題はな
かった。これらの結果を表1に示した。いずれも本発明
の特性が優れており、本発明の顕著な効果を確認するこ
とができた。
【0029】比較例1 実施例1において、オロト酸 3g を加えない以外は実施
例1と同様にして感光性重合体組成物(D)を製造し
た。
【0030】比較例2 実施例2において、オロト酸 3g を加えない代わりにミ
ヒラ・ケトン3gを加えた以外は実施例2と同様にして感
光性重合体組成物(E)を製造した。
【0031】比較例3 実施例3において、オロト酸 3g を加えない代わりにミ
ヒラ・ケトン3gを加えた以外は実施例3と同様にして感
光性重合体組成物(F)を製造した。
【0032】比較例1〜3で得た感光性重合体組成物を
シリコンウエーハ上に、スピンコーターを使用して塗布
し、85℃で 3分間の熱処理を行い膜厚を10μm に調整
し、次いで250 Wの超高圧水銀灯でネガ型ガラスマスク
を通して30秒間密着露光を行った。露光後120 ℃で5 分
間加熱しN−メチル-2−ピロリドン 7容、メタノール 3
容の現像液で50秒間静止バドル現像、プロパノールでリ
ンスしたところ、ポリイミド樹脂パターンを得ることが
できなかった。そこで現像時間を30〜50秒の間で検討し
たが、露光部及び未露光部の溶解差がないためにパター
ニングが得られなかった。また、他のシリコンウエーハ
に上記と同様な操作で感光性重合体組成物を10μm に塗
布し、25℃/50%の環境で 3日間放置した後に露光、次
いで加熱処理、現像したところ、現像時間50秒では完全
な露光不足が発生し、パターニング形成が不可能であっ
た。加えて、現像中ポリイミド膜に無数の樹脂クラック
が発生した。
【0033】
【表1】 *1 :露光部/未露光部の溶解差がないためパターニング不可能。 *2 :(最終硬化後膜厚/現像前膜厚)×100 *3 :24時間放置後現像時間/放置前現像時間 *4 :○印…クラックの発生なし、×印…クラック全面発生。 *5 :○印…良好、×印…不良。
【0034】
【発明の効果】以上の説明および表1から明らかなよう
に、本発明の感光性重合体組成物およびパターン形成方
法によれば、高感度、高解像度のパターニング精度を有
し、成膜工程で長期間の放置や長期間の保管においても
溶解性の低下や樹脂クラックの発生がなく、安定した信
頼性の高いパターニング加工性を有し、製品歩留りを格
段に向上させることができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)次の一般式で示されるポリアミッ
    ク酸、 【化1】 (但し、式中R1 は 4価の芳香族基を、R2 は 2価の芳
    香族基をそれぞれ表す) (B)隣接するカルボニル基によって活性化された2級
    アミンを有するイミド又はアミド骨格をもち、かつ同一
    骨格内に求核反応を受けやすいα、β−不飽和カルボニ
    ル基を有する環状化合物、および (C)次の一般式で示されるアミン化合物 【化2】 (但し、式中R3 、R4 、R5 は、水素原子、低級アル
    キル基、フェニル基又はアルケニル基を、R6 はアルキ
    レン基を表し、これらは同一又は異なってもよい)を必
    須成分としてなることを特徴とする感光性重合体組成
    物。
  2. 【請求項2】 (A)次の一般式で示されるポリアミッ
    ク酸、 【化3】 (但し、式中R1 は 4価の芳香族基を、R2 は 2価の芳
    香族基をそれぞれ表す) (B)隣接するカルボニル基によって活性化された2級
    アミンを有するイミド又はアミド骨格をもち、かつ同一
    骨格内に求核反応を受けやすいα、β−不飽和カルボニ
    ル基を有する環状化合物、および (C)次の一般式で示されるアミン化合物 【化4】 (但し、式中R3 、R4 、R5 は、水素原子、低級アル
    キル基、フェニル基又はアルケニル基を、R6 はアルキ
    レン基を表し、これらは同一又は異なってもよい)を必
    須成分とする感光性重合体組成物を、基板上に塗布、乾
    燥して得た感光基材に活性光線を照射して露光した後、
    加熱処理を行い、次いで未露光部を非プロトン性極性溶
    剤で溶解除去することを特徴とするパターン形成方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0957400A4 (en) * 1997-01-30 2000-05-10 Hitachi Chemical Co Ltd PHOTO-SENSITIVE RESIN COMPOSITIONS, METHOD FOR PRODUCING A RESIN PATTERN, ELECTRONIC DEVICES PRODUCED THEREFOR, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
CN101555318B (zh) 2009-05-22 2011-08-10 北京化工大学 水溶性负性光敏聚酰胺酸盐及其制备与显影方法

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