JPH08114789A - 液晶表示装置とその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置とその製造方法Info
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- JPH08114789A JPH08114789A JP27596294A JP27596294A JPH08114789A JP H08114789 A JPH08114789 A JP H08114789A JP 27596294 A JP27596294 A JP 27596294A JP 27596294 A JP27596294 A JP 27596294A JP H08114789 A JPH08114789 A JP H08114789A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 互いに熱膨張係数の異なる一対の基板を所定
の間隙を持って熱硬化型樹脂により貼り合わせ、その基
板間に生じた空間に液晶を封入した液晶表示装置に反り
が発生しないようにする。 【構成】 一対の基板１、２を、熱処理前に、熱硬化型
樹脂３による接着のための熱硬化処理でその基板１、２
に熱膨張係数の違いにより生ずる反りと略同じ反り量分
その反りと逆方向に反らしておく。 【効果】 熱硬化処理により生じる反りを、基板１、２
に予め与えておいた反りで相殺することができる。
の間隙を持って熱硬化型樹脂により貼り合わせ、その基
板間に生じた空間に液晶を封入した液晶表示装置に反り
が発生しないようにする。 【構成】 一対の基板１、２を、熱処理前に、熱硬化型
樹脂３による接着のための熱硬化処理でその基板１、２
に熱膨張係数の違いにより生ずる反りと略同じ反り量分
その反りと逆方向に反らしておく。 【効果】 熱硬化処理により生じる反りを、基板１、２
に予め与えておいた反りで相殺することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置、特に互
いに熱膨張係数の異なる一対の基板を所定の間隙を持っ
て熱硬化型樹脂により貼り合わせ、その基板間に生じた
空間に液晶を封入した液晶表示装置と、その製造方法に
関する。
いに熱膨張係数の異なる一対の基板を所定の間隙を持っ
て熱硬化型樹脂により貼り合わせ、その基板間に生じた
空間に液晶を封入した液晶表示装置と、その製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置として、石英からなり、表
面には画素電極と駆動用の薄膜トランジスタからなる画
素をマトリックス状に配置した画素アレイが形成された
ＴＦＴ基板と、ガラスからなり、表面に略全面的に共通
電極が形成され、更にその表面にカラーフィルターが形
成されたＣＦ基板とをその表面どうし対向させ、その間
に数μｍ程度の間隙が生じるように熱硬化型樹脂を介し
て周縁部にて接着し、その間に生じる空間に液晶を封入
したものがある。
面には画素電極と駆動用の薄膜トランジスタからなる画
素をマトリックス状に配置した画素アレイが形成された
ＴＦＴ基板と、ガラスからなり、表面に略全面的に共通
電極が形成され、更にその表面にカラーフィルターが形
成されたＣＦ基板とをその表面どうし対向させ、その間
に数μｍ程度の間隙が生じるように熱硬化型樹脂を介し
て周縁部にて接着し、その間に生じる空間に液晶を封入
したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の液晶
表示装置には接着剤として熱硬化型樹脂を用いる関係
上、ＴＦＴ基板とＣＦ基板を貼り合わせることにより反
りが生じてしまうという問題があった。ＴＦＴ基板とＣ
Ｆ基板の熱膨張係数に違いがあるからである。具体的に
は、石英からなるＴＦＴ基板の熱膨張係数は５．６×１
０-7ｃｍ／ｃｍ／℃であり、ガラスからなるＣＦ基板は
４．３×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、その違いは相当
に大きく、熱硬化温度が２００乃至３００℃の熱硬化型
樹脂を接着剤として用いた場合、３０ｍｍ平方の大きさ
の液晶表示装置を例に採ると、ＴＦＴ基板とＣＦ基板と
の間に１７. ５乃至２７．５μｍ程度の縮み量の違いが
生じ、その結果、液晶表示装置に数十μｍの反りが生じ
る。
表示装置には接着剤として熱硬化型樹脂を用いる関係
上、ＴＦＴ基板とＣＦ基板を貼り合わせることにより反
りが生じてしまうという問題があった。ＴＦＴ基板とＣ
Ｆ基板の熱膨張係数に違いがあるからである。具体的に
は、石英からなるＴＦＴ基板の熱膨張係数は５．６×１
０-7ｃｍ／ｃｍ／℃であり、ガラスからなるＣＦ基板は
４．３×１０-6ｃｍ／ｃｍ／℃であり、その違いは相当
に大きく、熱硬化温度が２００乃至３００℃の熱硬化型
樹脂を接着剤として用いた場合、３０ｍｍ平方の大きさ
の液晶表示装置を例に採ると、ＴＦＴ基板とＣＦ基板と
の間に１７. ５乃至２７．５μｍ程度の縮み量の違いが
生じ、その結果、液晶表示装置に数十μｍの反りが生じ
る。
【０００４】液晶表示装置に反りが生じると、必然的
に、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間の間隙が不均一となり、そ
の結果、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間に封入される液晶層の
厚さに不均一性が生じる。そして、液晶層の不均一性
は、その光の透過率、反応性を不均一にし、表示特性を
劣化させる要因となるので好ましくない。このような問
題点の存在は、特開昭６１−１１２１２８号公報にも紹
介されている。そして、該公報には、接着剤として熱硬
化型樹脂ではなくＵＶ硬化型樹脂を用いることがその問
題点の解決手段として紹介されている。
に、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間の間隙が不均一となり、そ
の結果、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間に封入される液晶層の
厚さに不均一性が生じる。そして、液晶層の不均一性
は、その光の透過率、反応性を不均一にし、表示特性を
劣化させる要因となるので好ましくない。このような問
題点の存在は、特開昭６１−１１２１２８号公報にも紹
介されている。そして、該公報には、接着剤として熱硬
化型樹脂ではなくＵＶ硬化型樹脂を用いることがその問
題点の解決手段として紹介されている。
【０００５】この解決手段は、ＵＶ硬化型樹脂を接着剤
として用いれば、ＴＦＴ基板とＣＦ基板の接着に加熱処
理が必要でなくなり、従って、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間
に熱膨張係数の大きな違いがあっても接着による反りが
生じるおそれがないという着想に基づく。しかしなが
ら、この解決手段には少なくとも現在の合成樹脂の技術
水準では実用性がない。というのは、現在存在するＵＶ
硬化型樹脂はＵＶ光を用いての硬化処理では充分な接着
力を得ることができず、熱硬化をも付加することが必要
となるからである。
として用いれば、ＴＦＴ基板とＣＦ基板の接着に加熱処
理が必要でなくなり、従って、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間
に熱膨張係数の大きな違いがあっても接着による反りが
生じるおそれがないという着想に基づく。しかしなが
ら、この解決手段には少なくとも現在の合成樹脂の技術
水準では実用性がない。というのは、現在存在するＵＶ
硬化型樹脂はＵＶ光を用いての硬化処理では充分な接着
力を得ることができず、熱硬化をも付加することが必要
となるからである。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、互いに熱膨張係数の異なる一対の基
板を所定の間隙を持って熱硬化型樹脂により貼り合わ
せ、その基板間に生じた空間に液晶を封入した液晶表示
装置に反りが発生しないようにすることを目的とする。
されたものであり、互いに熱膨張係数の異なる一対の基
板を所定の間隙を持って熱硬化型樹脂により貼り合わ
せ、その基板間に生じた空間に液晶を封入した液晶表示
装置に反りが発生しないようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の液晶表示装置
は、一対の基板のうちの一方の基板の表面に他方の基板
と同じ熱膨張係数の板状体を接着したことを特徴とす
る。請求項２の液晶表示装置の製造方法は、一対の基板
を、熱処理前に、熱硬化型樹脂による接着でその基板に
熱膨張係数の違いにより生ずる反りと略同じ反り量分予
めその反りと逆方向に反らしておくことを特徴とする
は、一対の基板のうちの一方の基板の表面に他方の基板
と同じ熱膨張係数の板状体を接着したことを特徴とす
る。請求項２の液晶表示装置の製造方法は、一対の基板
を、熱処理前に、熱硬化型樹脂による接着でその基板に
熱膨張係数の違いにより生ずる反りと略同じ反り量分予
めその反りと逆方向に反らしておくことを特徴とする
【０００８】
【作用】請求項１の液晶表示装置によれば、一対の基板
と板状体によりサンドイッチ構造になり、そのサンドイ
ッチ構造体の外側部材どうしの熱膨張係数が略同じなの
で、接着剤として熱硬化型樹脂を用いて液晶表示装置を
構成しても液晶表示装置には反りが生じない。即ち、一
対の基板の熱膨張係数の齟齬をその一方の熱膨張係数に
接着した板状体により相殺することができるので、反り
をなくすことができるのである。請求項２の液晶表示装
置の製造方法によれば、熱硬化型樹脂の熱硬化のための
熱処理前に、一対の基板を、熱硬化型樹脂による接着で
生じる反りの分その反りと逆に反らしておくので、予め
基板に与えられた反りで、接着のための加熱処理に際し
て生じる反りを相殺することができる。従って、反りの
ない液晶表示装置を得ることができる。
と板状体によりサンドイッチ構造になり、そのサンドイ
ッチ構造体の外側部材どうしの熱膨張係数が略同じなの
で、接着剤として熱硬化型樹脂を用いて液晶表示装置を
構成しても液晶表示装置には反りが生じない。即ち、一
対の基板の熱膨張係数の齟齬をその一方の熱膨張係数に
接着した板状体により相殺することができるので、反り
をなくすことができるのである。請求項２の液晶表示装
置の製造方法によれば、熱硬化型樹脂の熱硬化のための
熱処理前に、一対の基板を、熱硬化型樹脂による接着で
生じる反りの分その反りと逆に反らしておくので、予め
基板に与えられた反りで、接着のための加熱処理に際し
て生じる反りを相殺することができる。従って、反りの
ない液晶表示装置を得ることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説
明する。図１は本発明液晶表示装置の一つの実施例を示
す側面図である。図面において、１はＴＦＴ基板で、石
英からなり、表面には画素電極と駆動用の薄膜トランジ
スタからなる画素をマトリックス状に配置した画素アレ
イが形成されている。２は該ＴＦＴ基板１の表面に熱硬
化型樹脂３を介して周縁部にて接着されたＣＦ基板で、
ガラスからなり、表面に共通電極が形成され、更にその
表面上にカラーフィルタが形成されている。ＴＦＴ基板
１とＣＦ基板３との間の間隔は数μｍ程度で、その間の
空間内に図面に現れない液晶が封入されている。
明する。図１は本発明液晶表示装置の一つの実施例を示
す側面図である。図面において、１はＴＦＴ基板で、石
英からなり、表面には画素電極と駆動用の薄膜トランジ
スタからなる画素をマトリックス状に配置した画素アレ
イが形成されている。２は該ＴＦＴ基板１の表面に熱硬
化型樹脂３を介して周縁部にて接着されたＣＦ基板で、
ガラスからなり、表面に共通電極が形成され、更にその
表面上にカラーフィルタが形成されている。ＴＦＴ基板
１とＣＦ基板３との間の間隔は数μｍ程度で、その間の
空間内に図面に現れない液晶が封入されている。
【００１０】４はＴＦＴ基板１の反ＣＦ基板側の表面に
熱硬化型樹脂５を介して接着された板状体で、ＣＦ基板
２と略同じ熱膨張係数（４．３×１０-6ｃｍ／ｃｍ／
℃）を有する。ＴＦＴ基板１は熱膨張係数が５．６×１
０-7ｃｍ／ｃｍ／℃であり、ＣＦ基板２との間に熱膨張
係数の大きな差がある。従って、熱硬化型樹脂３、５に
よる接着のための熱処理を行った場合、高い温度（例え
ば２００乃至３００℃）から室温（例えば２５℃）に戻
る時に生じる収縮の度合いがＴＦＴ基板１とＣＦ基板２
とで異なり、熱膨張係数の大きなＣＦ基板２の方がそれ
より熱膨張係数の小さなＴＦＴ基板１よりも多く収縮し
ようとするので、図１のＢに示すような反りが生じよう
とする。
熱硬化型樹脂５を介して接着された板状体で、ＣＦ基板
２と略同じ熱膨張係数（４．３×１０-6ｃｍ／ｃｍ／
℃）を有する。ＴＦＴ基板１は熱膨張係数が５．６×１
０-7ｃｍ／ｃｍ／℃であり、ＣＦ基板２との間に熱膨張
係数の大きな差がある。従って、熱硬化型樹脂３、５に
よる接着のための熱処理を行った場合、高い温度（例え
ば２００乃至３００℃）から室温（例えば２５℃）に戻
る時に生じる収縮の度合いがＴＦＴ基板１とＣＦ基板２
とで異なり、熱膨張係数の大きなＣＦ基板２の方がそれ
より熱膨張係数の小さなＴＦＴ基板１よりも多く収縮し
ようとするので、図１のＢに示すような反りが生じよう
とする。
【００１１】しかし、ＴＦＴ基板１の反ＣＦ基板２側の
表面にはＣＦ基板２と同じ熱膨張係数を有する板状体４
が接着されているので、ＴＦＴ基板１と板状体４との間
にも上記反りＢと同じ反り量で反りの方向が正反対の反
りＡが生じる。従って、反りＢが反りＡによって相殺さ
れ、液晶表示装置全体としては全く反りが生じない。依
って、従来生じていたところの、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板
間の間隙が不均一となりＴＦＴ基板・ＣＦ基板間に封入
された液晶層の厚さに不均一性が生じて液晶層の光の透
過率、反応性が不均一になり表示特性が悪くなるという
問題を解決することができる。尚、接着剤３、５として
ゴム系の熱硬化型樹脂等弾性のあるものを用いることが
熱ストレスによる接着剤３、５の剥離のおそれを防止す
るうえで好ましい。
表面にはＣＦ基板２と同じ熱膨張係数を有する板状体４
が接着されているので、ＴＦＴ基板１と板状体４との間
にも上記反りＢと同じ反り量で反りの方向が正反対の反
りＡが生じる。従って、反りＢが反りＡによって相殺さ
れ、液晶表示装置全体としては全く反りが生じない。依
って、従来生じていたところの、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板
間の間隙が不均一となりＴＦＴ基板・ＣＦ基板間に封入
された液晶層の厚さに不均一性が生じて液晶層の光の透
過率、反応性が不均一になり表示特性が悪くなるという
問題を解決することができる。尚、接着剤３、５として
ゴム系の熱硬化型樹脂等弾性のあるものを用いることが
熱ストレスによる接着剤３、５の剥離のおそれを防止す
るうえで好ましい。
【００１２】図２（Ａ）、（Ｂ）は図１に示した液晶表
示装置の各別の変形例を示す側面図である。図２（Ａ）
に示す液晶表示装置は、反り防止のためにＴＦＴ基板１
の反ＣＦ基板側の表面に接着する基板としてマイクロレ
ンズ基板４ａを用いたものであり、図２（Ｂ）に示す液
晶表示装置は、ＴＦＴ基板として両面にＴＦＴ（薄膜ト
ランジスタ）を形成したもの１ａを用い、その反ＣＦ基
板側の表面に反り防止用の基板４を接着したものであ
る。このように本発明液晶表示装置には種々の変形例が
存在し得る。
示装置の各別の変形例を示す側面図である。図２（Ａ）
に示す液晶表示装置は、反り防止のためにＴＦＴ基板１
の反ＣＦ基板側の表面に接着する基板としてマイクロレ
ンズ基板４ａを用いたものであり、図２（Ｂ）に示す液
晶表示装置は、ＴＦＴ基板として両面にＴＦＴ（薄膜ト
ランジスタ）を形成したもの１ａを用い、その反ＣＦ基
板側の表面に反り防止用の基板４を接着したものであ
る。このように本発明液晶表示装置には種々の変形例が
存在し得る。
【００１３】図３（Ａ）、（Ｂ）は本発明液晶表示装置
の製造方法の一つの実施例を工程順に示す側面図であ
る。 （Ａ）先ず、図３（Ａ）に示すように、熱硬化型樹脂３
を介してＴＦＴ基板１とＣＦ基板２を重ね合わせた（熱
硬化前）ものを表面が湾曲した定板６を用いて反らす。
この反らす方向は熱硬化型樹脂３を熱硬化させる加熱処
理により生じる反りと逆方向であり、反らす量はこの加
熱処理により生じる反りの反り量と略同じ量である。具
体的には、３０ｍｍ平方の大きさの液晶表示装置の場
合、曲率半径約１．５ｍ程度湾曲させた定板６を用いる 尚、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２として予め反らしたもの
を用い、これを熱硬化型樹脂３を介して重ね合わせるよ
うにしても良い。具体的には、３０ｍｍ平方の大きさの
液晶表示装置の場合、曲率半径約１．５ｍ程度湾曲させ
たものを用いると良い。
の製造方法の一つの実施例を工程順に示す側面図であ
る。 （Ａ）先ず、図３（Ａ）に示すように、熱硬化型樹脂３
を介してＴＦＴ基板１とＣＦ基板２を重ね合わせた（熱
硬化前）ものを表面が湾曲した定板６を用いて反らす。
この反らす方向は熱硬化型樹脂３を熱硬化させる加熱処
理により生じる反りと逆方向であり、反らす量はこの加
熱処理により生じる反りの反り量と略同じ量である。具
体的には、３０ｍｍ平方の大きさの液晶表示装置の場
合、曲率半径約１．５ｍ程度湾曲させた定板６を用いる 尚、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２として予め反らしたもの
を用い、これを熱硬化型樹脂３を介して重ね合わせるよ
うにしても良い。具体的には、３０ｍｍ平方の大きさの
液晶表示装置の場合、曲率半径約１．５ｍ程度湾曲させ
たものを用いると良い。
【００１４】（Ｂ）次に、炉に通すなどの方法で、熱硬
化型樹脂３を硬化させる加熱処理（加熱温度例えば２０
０〜３００℃、加熱時間例えば１時間）を行う。する
と、図３（Ｂ）に示すように、加熱処理前にＴＦＴ基板
１とＣＦ基板２との熱硬化型樹脂３を介しての重ね合わ
せ体に与えられていた反りと逆方向で反り量が略等しい
反りが加熱温度から室温への温度変化によって生じる。
従って、予め与えられた反りが加熱処理により生じた反
りを相殺するので反りのない液晶表示装置が出来上が
る。従って、従来存在していたところの、ＴＦＴ基板・
ＣＦ基板間の間隙が不均一となり、ＴＦＴ基板・ＣＦ基
板間に封入された液晶層の厚さに不均一性が生じて、液
晶層の光の透過率、反応性が不均一になり表示特性が悪
くなるという問題を解決することができる。尚、この場
合も接着剤３、５としてゴム系の熱硬化型樹脂等弾性の
あるものを用いることが熱ストレスによる剥離のおそれ
を防止するうえで好ましい。その後、液晶注入、封止が
行われることは通常の液晶表示装置の製造と異なること
はない。
化型樹脂３を硬化させる加熱処理（加熱温度例えば２０
０〜３００℃、加熱時間例えば１時間）を行う。する
と、図３（Ｂ）に示すように、加熱処理前にＴＦＴ基板
１とＣＦ基板２との熱硬化型樹脂３を介しての重ね合わ
せ体に与えられていた反りと逆方向で反り量が略等しい
反りが加熱温度から室温への温度変化によって生じる。
従って、予め与えられた反りが加熱処理により生じた反
りを相殺するので反りのない液晶表示装置が出来上が
る。従って、従来存在していたところの、ＴＦＴ基板・
ＣＦ基板間の間隙が不均一となり、ＴＦＴ基板・ＣＦ基
板間に封入された液晶層の厚さに不均一性が生じて、液
晶層の光の透過率、反応性が不均一になり表示特性が悪
くなるという問題を解決することができる。尚、この場
合も接着剤３、５としてゴム系の熱硬化型樹脂等弾性の
あるものを用いることが熱ストレスによる剥離のおそれ
を防止するうえで好ましい。その後、液晶注入、封止が
行われることは通常の液晶表示装置の製造と異なること
はない。
【００１５】
【発明の効果】請求項１の液晶表示装置によれば、一対
の基板と板状体によりサンドイッチ構造になり、外側の
部材（基板及び板状体）どうしの熱膨張係数が略同じな
ので、接着剤として熱硬化型樹脂を用いて液晶表示装置
を構成しても液晶表示装置には反りが生じない。即ち、
一対の基板の熱膨張係数の齟齬をその一方の熱膨張係数
に接着した板状体により相殺される。従って、従来存在
していたところの、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間の間隙が不
均一となり、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間に封入された液晶
層の厚さに不均一性が生じて、液晶層の光の透過率、反
応性が不均一になり表示特性が悪くなるという問題を解
決することができる。
の基板と板状体によりサンドイッチ構造になり、外側の
部材（基板及び板状体）どうしの熱膨張係数が略同じな
ので、接着剤として熱硬化型樹脂を用いて液晶表示装置
を構成しても液晶表示装置には反りが生じない。即ち、
一対の基板の熱膨張係数の齟齬をその一方の熱膨張係数
に接着した板状体により相殺される。従って、従来存在
していたところの、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間の間隙が不
均一となり、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間に封入された液晶
層の厚さに不均一性が生じて、液晶層の光の透過率、反
応性が不均一になり表示特性が悪くなるという問題を解
決することができる。
【００１６】請求項２の液晶表示装置の製造方法によれ
ば、熱硬化型樹脂の熱硬化のための熱処理前に、一対の
基板を、熱硬化型樹脂による接着で生じる反りの分その
反りと逆に反らしておくので、予め基板に与えた反りに
より接着に際して生じる反りを相殺することができる。
従って、反りのない液晶表示装置を得ることができる。
依って、従来存在していたところの、ＴＦＴ基板・ＣＦ
基板間の間隙が不均一となり、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間
に封入された液晶層の厚さに不均一性が生じて、液晶層
の光の透過率、反応性が不均一になり表示特性が悪くな
るという問題を解決することができる。
ば、熱硬化型樹脂の熱硬化のための熱処理前に、一対の
基板を、熱硬化型樹脂による接着で生じる反りの分その
反りと逆に反らしておくので、予め基板に与えた反りに
より接着に際して生じる反りを相殺することができる。
従って、反りのない液晶表示装置を得ることができる。
依って、従来存在していたところの、ＴＦＴ基板・ＣＦ
基板間の間隙が不均一となり、ＴＦＴ基板・ＣＦ基板間
に封入された液晶層の厚さに不均一性が生じて、液晶層
の光の透過率、反応性が不均一になり表示特性が悪くな
るという問題を解決することができる。
【図１】本発明液晶表示装置の一つの実施例を示す側面
図である。
図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は図１に示す液晶表示装置の各
別の変形例を示す側面図である。
別の変形例を示す側面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）は本発明液晶表示装置の製造方
法の一つの実施例を工程順に示す側面図である。
法の一つの実施例を工程順に示す側面図である。
１、１ａ 基板（ＴＦＴ基板） ２ 基板（ＣＦ基板） ３ 熱硬化型樹脂からなる接着剤 ４、４ａ 板状体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野田 和宏 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 互いに熱膨張係数の異なる一対の基板を
所定の間隙を持って熱硬化型樹脂により貼り合わせ、そ
の基板間に生じた空間に液晶を封入した液晶表示装置に
おいて、 上記一対の基板のうちの一方の基板の表面に他方の基板
と同じ熱膨張係数の板状体を接着したことを特徴とする
液晶表示装置 - 【請求項２】 互いに熱膨張係数の異なる一対の基板を
所定の間隙を持って熱硬化型樹脂により貼り合わせ、そ
の後、その基板間に生じた空間に液晶を封入する液晶表
示装置の製造方法において、 上記一対の基板を、熱硬化型樹脂に対する熱硬化のため
の熱処理前に、熱硬化型樹脂による接着でその基板に熱
膨張係数の違いにより生ずる反りと略同じ反り量分その
反りと逆方向に反らしておくことを特徴とする液晶表示
装置の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27596294A JPH08114789A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 液晶表示装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27596294A JPH08114789A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 液晶表示装置とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08114789A true JPH08114789A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17562852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27596294A Pending JPH08114789A (ja) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | 液晶表示装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08114789A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008512273A (ja) * | 2004-09-13 | 2008-04-24 | シルク・ディスプレイズ | プラスチック基板用の高性能複合体材料 |
| CN106019657A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种绑定方法及绑定装置 |
| JP2017517051A (ja) * | 2014-03-31 | 2017-06-22 | 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 薄膜タッチスクリーンパネルの製造方法 |
-
1994
- 1994-10-13 JP JP27596294A patent/JPH08114789A/ja active Pending
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