JPH08114810A - 液晶パネル製造装置および圧着装置 - Google Patents
液晶パネル製造装置および圧着装置Info
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- JPH08114810A JPH08114810A JP24930794A JP24930794A JPH08114810A JP H08114810 A JPH08114810 A JP H08114810A JP 24930794 A JP24930794 A JP 24930794A JP 24930794 A JP24930794 A JP 24930794A JP H08114810 A JPH08114810 A JP H08114810A
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- liquid crystal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧着ブロックの押圧面の平行度を良好に保ち
液晶駆動用IC(TAB部品)の圧着を良好に行える装
置を提供する。 【構成】 TAB部品2を異方性導電膜を介して上記液
晶セル1のガラス基板1a、1bに押し付ける押圧面3
3aを有し内部に加熱ヒータ39が埋設されてなる圧着
ブロック35と、この圧着ブロック35を駆動し、上記
TAB部品2を上記ガラス基板1a、1bに熱圧着する
駆動シリンダ29と、この圧着ブロック35に設けら
れ、作動することで上記押圧面33aの傾きを調整する
複数の圧電アクチュエータ36と、本圧着されるTAB
部品2に隣接するTAB部品2を冷却する冷却機構28
と、上記圧着ブロック35の押圧面33aが異方性導電
膜の付着物で汚れた場合に、この押圧面33aをクリー
ニングし上記異方性導電膜の付着物を除去する洗浄機構
27とを具備する
液晶駆動用IC(TAB部品)の圧着を良好に行える装
置を提供する。 【構成】 TAB部品2を異方性導電膜を介して上記液
晶セル1のガラス基板1a、1bに押し付ける押圧面3
3aを有し内部に加熱ヒータ39が埋設されてなる圧着
ブロック35と、この圧着ブロック35を駆動し、上記
TAB部品2を上記ガラス基板1a、1bに熱圧着する
駆動シリンダ29と、この圧着ブロック35に設けら
れ、作動することで上記押圧面33aの傾きを調整する
複数の圧電アクチュエータ36と、本圧着されるTAB
部品2に隣接するTAB部品2を冷却する冷却機構28
と、上記圧着ブロック35の押圧面33aが異方性導電
膜の付着物で汚れた場合に、この押圧面33aをクリー
ニングし上記異方性導電膜の付着物を除去する洗浄機構
27とを具備する
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、液晶セルを
構成するガラス基板に液晶駆動用ICであるTAB部品
を圧着する液晶パネル製造装置および圧着装置に関する
ものである。
構成するガラス基板に液晶駆動用ICであるTAB部品
を圧着する液晶パネル製造装置および圧着装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】液晶パネルの製造工程では、図9に示す
ように2枚の第1、第2の液晶ガラス基板1a、1bを
対向させて形成される液晶セル1の周囲に液晶駆動用I
C2が実装される。この液晶駆動用ICとしては、図1
0に示すようなTAB部品2が一般的に使用されてい
る。
ように2枚の第1、第2の液晶ガラス基板1a、1bを
対向させて形成される液晶セル1の周囲に液晶駆動用I
C2が実装される。この液晶駆動用ICとしては、図1
0に示すようなTAB部品2が一般的に使用されてい
る。
【0003】このTAB部品2は、表面に所定の回路パ
ターン3が形成されてなる薄いシネフィルム状のフィル
ムキャリア4に半導体素子5をインナーリードボンディ
ングすることで製造されたものである。
ターン3が形成されてなる薄いシネフィルム状のフィル
ムキャリア4に半導体素子5をインナーリードボンディ
ングすることで製造されたものである。
【0004】このTAB部品2を、上記液晶セル1の第
1、第2のガラス基板1a、1bに実装するには、接合
材として例えば異方性導電膜が用いられる。この異方性
導電膜は、熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂フィルム中
に導電粒子を混入させたテープ状の部材であり、図10
に6で示すように、例えば、上記TAB部品2の一端側
に突設された複数本のアウタリード7…に、長手方向を
このアウタリード7と直交させた状態で貼付されてい
る。なお、この異方性導電膜6は、上記第1、第2のガ
ラス基板1a、1b側に貼付されていても良い。
1、第2のガラス基板1a、1bに実装するには、接合
材として例えば異方性導電膜が用いられる。この異方性
導電膜は、熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂フィルム中
に導電粒子を混入させたテープ状の部材であり、図10
に6で示すように、例えば、上記TAB部品2の一端側
に突設された複数本のアウタリード7…に、長手方向を
このアウタリード7と直交させた状態で貼付されてい
る。なお、この異方性導電膜6は、上記第1、第2のガ
ラス基板1a、1b側に貼付されていても良い。
【0005】上記TAB部品2と上記第1、第2のガラ
ス基板1a、1bとを接続する場合には、まず、TAB
部品2のアウタリード7とガラス基板1a、1bの縁部
に形成された図示しない配線パターンとを、両者の間に
上記異方性導電膜6を介在させた状態で対向位置決めす
る。そして、上記TAB部品2を上記第1、第2のガラ
ス基板1a、1bに押し付けることで、このTAB部品
2を上記第1、第2のガラス基板1a、1bに仮圧着す
る。
ス基板1a、1bとを接続する場合には、まず、TAB
部品2のアウタリード7とガラス基板1a、1bの縁部
に形成された図示しない配線パターンとを、両者の間に
上記異方性導電膜6を介在させた状態で対向位置決めす
る。そして、上記TAB部品2を上記第1、第2のガラ
ス基板1a、1bに押し付けることで、このTAB部品
2を上記第1、第2のガラス基板1a、1bに仮圧着す
る。
【0006】ついで、図11に示すように、圧着ブロッ
ク8の下面に保持された加圧チップ9を用いて上記TA
B部品2を上記ガラス基板1aに対して加圧すると共に
加熱する。このことで、両者の間に挟まれた上記異方性
導電膜6が押し潰されると共に軟化し、このアウタリー
ド7と上記第1、第2のガラス基板1a、1bの配線パ
ターンは電気的、機械的に接合される。上記TAB部品
2は、このような仮圧着工程および本圧着工程を経るこ
とで、上記第1、第2のガラス基板1a、1bに実装さ
れる。
ク8の下面に保持された加圧チップ9を用いて上記TA
B部品2を上記ガラス基板1aに対して加圧すると共に
加熱する。このことで、両者の間に挟まれた上記異方性
導電膜6が押し潰されると共に軟化し、このアウタリー
ド7と上記第1、第2のガラス基板1a、1bの配線パ
ターンは電気的、機械的に接合される。上記TAB部品
2は、このような仮圧着工程および本圧着工程を経るこ
とで、上記第1、第2のガラス基板1a、1bに実装さ
れる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の液晶
パネル製造技術には、以下に説明するような解決すべき
課題がある。上記圧着ブロック8は、エアシリンダ10
により上下駆動され、上記TAB部品2を所定のボンデ
ィング圧力Pで上記ガラス基板1a、1bに押圧するこ
とで、このTAB部品2をガラス基板1a、1bにボン
ディングするようになっている。
パネル製造技術には、以下に説明するような解決すべき
課題がある。上記圧着ブロック8は、エアシリンダ10
により上下駆動され、上記TAB部品2を所定のボンデ
ィング圧力Pで上記ガラス基板1a、1bに押圧するこ
とで、このTAB部品2をガラス基板1a、1bにボン
ディングするようになっている。
【0008】また、上記ガラス基板1a、1bは、上記
圧着ブロック8の下方に配設されたボンディングステー
ジ(図示せず)によってバックアップ支持されており、
上記圧着ブロック8は、このボンディングステージとの
間に上記TAB部品2とガラス基板1a、1bとを挟み
こむことにより、両者を圧着(アウタリードボンディン
グ)するようになっている。
圧着ブロック8の下方に配設されたボンディングステー
ジ(図示せず)によってバックアップ支持されており、
上記圧着ブロック8は、このボンディングステージとの
間に上記TAB部品2とガラス基板1a、1bとを挟み
こむことにより、両者を圧着(アウタリードボンディン
グ)するようになっている。
【0009】このようなボンディングを行う場合、第1
に、上記圧着ブロック8に保持された加圧チップ9の押
圧面と、上記ボンディングステージのバックアップ面の
平行度が問題となる。すなわち、この平行度が悪い場合
には、局部的に規定値どうりの圧力で上記異方性導電膜
6を挟みこむことができなくなるため、この異方性導電
膜6内の導電粒子が潰れず、上記液晶ガラス基板1a、
1bの配線パターンと上記TAB部品2のアウタリード
7との間で電気的接合がなされない部分が生じる恐れが
ある。
に、上記圧着ブロック8に保持された加圧チップ9の押
圧面と、上記ボンディングステージのバックアップ面の
平行度が問題となる。すなわち、この平行度が悪い場合
には、局部的に規定値どうりの圧力で上記異方性導電膜
6を挟みこむことができなくなるため、この異方性導電
膜6内の導電粒子が潰れず、上記液晶ガラス基板1a、
1bの配線パターンと上記TAB部品2のアウタリード
7との間で電気的接合がなされない部分が生じる恐れが
ある。
【0010】また、この平行度の精度を決定する要因と
しては、上記加圧チップ9の押圧面やボンディングステ
ージの形状精度によるものだけでではなく、上記圧着ブ
ロック8の熱変形によるものも挙げられる。
しては、上記加圧チップ9の押圧面やボンディングステ
ージの形状精度によるものだけでではなく、上記圧着ブ
ロック8の熱変形によるものも挙げられる。
【0011】すなわち、上記加圧チップ9を加熱する
と、この加圧チップ9を保持する圧着ブロック8に熱変
形が生じるため、この圧着ブロック8に熱歪みが発生
し、この圧着ブロック8に保持された加圧チップ9の押
圧面と上記ボンディングステージの上面との間の平行度
が狂うということがある。
と、この加圧チップ9を保持する圧着ブロック8に熱変
形が生じるため、この圧着ブロック8に熱歪みが発生
し、この圧着ブロック8に保持された加圧チップ9の押
圧面と上記ボンディングステージの上面との間の平行度
が狂うということがある。
【0012】この場合にも、局部的に規定値どうりの圧
力を上記異方性導電膜6に与えることができなくなり、
前述したのと同様の問題が生じる。また、ガラス基板1
a、1bに異方性導電膜6を介してTAB部品2を圧着
する場合に、圧着ブロック8による加熱によって上記T
AB部品2のベースであるフィルムキャリア4(樹脂
製)が膨脹し、あらかじめ位置合わせしたガラス基板1
a、1bの配線パターンの端子とTAB部品2のアウタ
リード7との間に位置ずれが生じてしまうことがある。
力を上記異方性導電膜6に与えることができなくなり、
前述したのと同様の問題が生じる。また、ガラス基板1
a、1bに異方性導電膜6を介してTAB部品2を圧着
する場合に、圧着ブロック8による加熱によって上記T
AB部品2のベースであるフィルムキャリア4(樹脂
製)が膨脹し、あらかじめ位置合わせしたガラス基板1
a、1bの配線パターンの端子とTAB部品2のアウタ
リード7との間に位置ずれが生じてしまうことがある。
【0013】この際、上記加圧チップ9の押圧面と上記
ボンディングステージとの平行度が狂っていて、押圧力
にばらつきがあると、押圧力の低い方向に向かって大き
な膨脹が生じるということがある。
ボンディングステージとの平行度が狂っていて、押圧力
にばらつきがあると、押圧力の低い方向に向かって大き
な膨脹が生じるということがある。
【0014】また、加圧チップ9の押圧面には、熱圧着
を繰り返す毎に、上記異方性導電膜6のかす等が付着滞
積するということがある。この状態で上記TAB部品2
の押圧を行うと、押圧面に凸凹があるために押圧力が均
一とならず、上述した平行度が狂っている場合と同様の
問題が生じるということがある。
を繰り返す毎に、上記異方性導電膜6のかす等が付着滞
積するということがある。この状態で上記TAB部品2
の押圧を行うと、押圧面に凸凹があるために押圧力が均
一とならず、上述した平行度が狂っている場合と同様の
問題が生じるということがある。
【0015】液晶駆動用のTAB部品2は、他の実装部
品と比較して大型の部品であるから、一度に接合する長
さ(接合長さ)が比較的長く、平行度の狂いや熱膨張が
ボンディングの精度に大きく影響するということがあ
る。
品と比較して大型の部品であるから、一度に接合する長
さ(接合長さ)が比較的長く、平行度の狂いや熱膨張が
ボンディングの精度に大きく影響するということがあ
る。
【0016】また、近年の液晶パネルの大型化、高精細
化の要請に伴い、液晶ガラス基板1a、1bは大型化
し、このガラス基板1a、1bに形成された配線パター
ンは多端子化、高密度化、微細化しているため、上記圧
着にはより高い精度が要求されているということがあ
る。
化の要請に伴い、液晶ガラス基板1a、1bは大型化
し、このガラス基板1a、1bに形成された配線パター
ンは多端子化、高密度化、微細化しているため、上記圧
着にはより高い精度が要求されているということがあ
る。
【0017】この発明は、このような事情に鑑みて成さ
れたもので、圧着ツールの押圧面とボンディングステー
ジの平行度を高精度に保ち、熱膨張による位置合わせの
狂いを防止しつつ上記液晶駆動用IC(TAB部品)の
圧着を行える液晶パネル製造装置および圧着装置を提供
することを目的とするものである。
れたもので、圧着ツールの押圧面とボンディングステー
ジの平行度を高精度に保ち、熱膨張による位置合わせの
狂いを防止しつつ上記液晶駆動用IC(TAB部品)の
圧着を行える液晶パネル製造装置および圧着装置を提供
することを目的とするものである。
【0018】
【課題を解決するための手段】この発明の第1の手段
は、液晶セルを構成する基板に仮圧着されている液晶駆
動用ICを上記基板に本圧着する本圧着機構を備える液
晶パネルの製造装置において、上記本圧着機構は、上記
液晶駆動用ICを接合材を介して上記基板に押し付ける
押圧面を有する圧着ブロックと、この圧着ブロックを所
定の圧着温度に昇温させる加熱手段と、この圧着ブロッ
クを駆動し、上記押圧面で上記液晶駆動用ICを押し付
けることで、この液晶駆動用ICを上記基板に熱圧着す
る駆動手段と、この圧着ブロックに設けられ、上記作動
することで上記押圧面の傾きを調整するアクチュエータ
と、上記圧着ブロックにより本圧着されるICに隣接す
る位置に仮圧着されている上記ICを冷却する冷却手段
と、上記圧着ブロックの近傍に設けられ、上記圧着ブロ
ックの押圧面が接合材の付着物で汚れたのに基づき、こ
の押圧面をクリーニングし上記接合材の付着物を除去す
るクリーニング機構とを具備することを特徴とする液晶
パネル製造装置である。
は、液晶セルを構成する基板に仮圧着されている液晶駆
動用ICを上記基板に本圧着する本圧着機構を備える液
晶パネルの製造装置において、上記本圧着機構は、上記
液晶駆動用ICを接合材を介して上記基板に押し付ける
押圧面を有する圧着ブロックと、この圧着ブロックを所
定の圧着温度に昇温させる加熱手段と、この圧着ブロッ
クを駆動し、上記押圧面で上記液晶駆動用ICを押し付
けることで、この液晶駆動用ICを上記基板に熱圧着す
る駆動手段と、この圧着ブロックに設けられ、上記作動
することで上記押圧面の傾きを調整するアクチュエータ
と、上記圧着ブロックにより本圧着されるICに隣接す
る位置に仮圧着されている上記ICを冷却する冷却手段
と、上記圧着ブロックの近傍に設けられ、上記圧着ブロ
ックの押圧面が接合材の付着物で汚れたのに基づき、こ
の押圧面をクリーニングし上記接合材の付着物を除去す
るクリーニング機構とを具備することを特徴とする液晶
パネル製造装置である。
【0019】第2の手段は、液晶セルを構成する基板に
仮圧着されている液晶駆動用ICを上記基板に本圧着す
る本圧着機構を備える液晶パネル製造装置において、上
記本圧着機構は、上記液晶駆動用ICを接合材を介して
上記基板に押し付ける押圧面を有する圧着ブロックと、
この圧着ブロックを駆動し、上記押圧面で上記液晶駆動
用ICを押し付けることで、この液晶駆動用ICを上記
基板に圧着する駆動手段と、この圧着ブロックに設けら
れ、作動することで上記押圧面の傾きを調整するアクチ
ュエータとを有することを特徴とする液晶パネル製造装
置である。
仮圧着されている液晶駆動用ICを上記基板に本圧着す
る本圧着機構を備える液晶パネル製造装置において、上
記本圧着機構は、上記液晶駆動用ICを接合材を介して
上記基板に押し付ける押圧面を有する圧着ブロックと、
この圧着ブロックを駆動し、上記押圧面で上記液晶駆動
用ICを押し付けることで、この液晶駆動用ICを上記
基板に圧着する駆動手段と、この圧着ブロックに設けら
れ、作動することで上記押圧面の傾きを調整するアクチ
ュエータとを有することを特徴とする液晶パネル製造装
置である。
【0020】第3の手段は、第1、第2の手段の液晶パ
ネル製造装置において、上記アクチュエータは、上記押
圧面と略平行な方向に複数個配設され、通電されること
で、それぞれが個別に上記押圧面と略直交する方向に伸
縮し、上記押圧面の傾きを制御する圧電アクチュエータ
であることを特徴とする液晶パネル製造装置である。
ネル製造装置において、上記アクチュエータは、上記押
圧面と略平行な方向に複数個配設され、通電されること
で、それぞれが個別に上記押圧面と略直交する方向に伸
縮し、上記押圧面の傾きを制御する圧電アクチュエータ
であることを特徴とする液晶パネル製造装置である。
【0021】第4の手段は、液晶セルを構成する基板に
仮圧着されている液晶駆動用ICを上記基板に本圧着す
る本圧着機構を備える液晶パネル製造装置において、上
記本圧着機構は、上記液晶駆動用ICを接合材を介して
上記基板に押し付ける押圧面を有する圧着ブロックと、
この圧着ブロックを所定の圧着温度に昇温させる加熱手
段と、この圧着ブロックを駆動し、上記押圧面で上記液
晶駆動用ICを押し付けることで、この液晶駆動用IC
を上記基板に熱圧着する駆動手段と、上記圧着ブロック
により本圧着されるICに隣接する位置に仮圧着されて
いる上記ICを冷却する冷却手段と、を具備することを
特徴とする液晶パネル製造装置である。
仮圧着されている液晶駆動用ICを上記基板に本圧着す
る本圧着機構を備える液晶パネル製造装置において、上
記本圧着機構は、上記液晶駆動用ICを接合材を介して
上記基板に押し付ける押圧面を有する圧着ブロックと、
この圧着ブロックを所定の圧着温度に昇温させる加熱手
段と、この圧着ブロックを駆動し、上記押圧面で上記液
晶駆動用ICを押し付けることで、この液晶駆動用IC
を上記基板に熱圧着する駆動手段と、上記圧着ブロック
により本圧着されるICに隣接する位置に仮圧着されて
いる上記ICを冷却する冷却手段と、を具備することを
特徴とする液晶パネル製造装置である。
【0022】第5の手段は、第1、第4の手段の液晶パ
ネル製造装置において、上記冷却手段は、上記隣接する
ICに冷却風を吹き付けることで、このICを冷却する
冷却風吹き付けノズルを有することを特徴とする液晶パ
ネル製造装置である。
ネル製造装置において、上記冷却手段は、上記隣接する
ICに冷却風を吹き付けることで、このICを冷却する
冷却風吹き付けノズルを有することを特徴とする液晶パ
ネル製造装置である。
【0023】第6の手段は、液晶セルを構成する基板に
仮圧着されている液晶駆動用ICを上記基板に本圧着す
る本圧着機構を備える液晶パネル製造装置において、上
記本圧着機構は、上記液晶駆動用ICを接合材を介して
上記基板に押し付ける押圧面を有する圧着ブロックと、
この圧着ブロックを所定の圧着温度に昇温させる加熱手
段と、この圧着ブロックを駆動し、上記押圧面で上記液
晶駆動用ICを押し付けることで、この液晶駆動用IC
を上記基板に熱圧着する駆動手段と、上記圧着ブロック
の近傍に設けられ、上記圧着ブロックの押圧面が接合材
の付着物で汚れたのに基づき、この押圧面をクリーニン
グし上記接合材の付着物を除去するクリーニング機構と
を具備することを特徴とする液晶パネル製造装置であ
る。
仮圧着されている液晶駆動用ICを上記基板に本圧着す
る本圧着機構を備える液晶パネル製造装置において、上
記本圧着機構は、上記液晶駆動用ICを接合材を介して
上記基板に押し付ける押圧面を有する圧着ブロックと、
この圧着ブロックを所定の圧着温度に昇温させる加熱手
段と、この圧着ブロックを駆動し、上記押圧面で上記液
晶駆動用ICを押し付けることで、この液晶駆動用IC
を上記基板に熱圧着する駆動手段と、上記圧着ブロック
の近傍に設けられ、上記圧着ブロックの押圧面が接合材
の付着物で汚れたのに基づき、この押圧面をクリーニン
グし上記接合材の付着物を除去するクリーニング機構と
を具備することを特徴とする液晶パネル製造装置であ
る。
【0024】第7の手段は、第1、第6の手段の液晶パ
ネル製造装置において、上記クリーニング機構は、テー
プを駆動し、このテープの粘着面を上記押圧面に押し付
けることで、上記付着物を除去する粘着テープ駆動機構
を有することを特徴とする液晶パネル製造装置である。
ネル製造装置において、上記クリーニング機構は、テー
プを駆動し、このテープの粘着面を上記押圧面に押し付
けることで、上記付着物を除去する粘着テープ駆動機構
を有することを特徴とする液晶パネル製造装置である。
【0025】第8の手段は、基板に対し部品を圧着する
圧着装置において、上記部品を上記基板に押し付ける押
圧面を有する圧着ブロックと、この圧着ブロックを駆動
し、上記押圧面で上記部品を押し付けることで、この部
品を上記基板に圧着する駆動手段と、この圧着ブロック
に設けられ、作動するとで上記押圧面の傾きを調整する
アクチュエータとを有することを特徴とする圧着装置で
ある。
圧着装置において、上記部品を上記基板に押し付ける押
圧面を有する圧着ブロックと、この圧着ブロックを駆動
し、上記押圧面で上記部品を押し付けることで、この部
品を上記基板に圧着する駆動手段と、この圧着ブロック
に設けられ、作動するとで上記押圧面の傾きを調整する
アクチュエータとを有することを特徴とする圧着装置で
ある。
【0026】第9の手段は、第8の手段の圧着装置にお
いて、上記アクチュエータは、上記押圧面と略平行な方
向に複数個配設され、通電されることでそれぞれが個別
に上記押圧面と略直交する方向に伸縮することで、上記
押圧面の傾きを制御するものであることを特徴とする圧
着装置である。
いて、上記アクチュエータは、上記押圧面と略平行な方
向に複数個配設され、通電されることでそれぞれが個別
に上記押圧面と略直交する方向に伸縮することで、上記
押圧面の傾きを制御するものであることを特徴とする圧
着装置である。
【0027】
【作用】このような手段によれば、押圧面が傾いていた
り、この押圧面が付着物により汚れる等して、この押圧
面の平行度が狂っている場合に、このような状態を解消
することができる。したがって、上記部品(IC)を均
一に押圧することができる。また、隣接するICを冷却
することにより、このICに圧着時の熱が伝達し、この
IC部品が熱変形するということを防止できる。
り、この押圧面が付着物により汚れる等して、この押圧
面の平行度が狂っている場合に、このような状態を解消
することができる。したがって、上記部品(IC)を均
一に押圧することができる。また、隣接するICを冷却
することにより、このICに圧着時の熱が伝達し、この
IC部品が熱変形するということを防止できる。
【0028】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照しつ
つ説明する。なお、従来例の項で説明した構成要素と同
一の構成要素については、同一符号を付してその詳しい
説明は省略する。
つ説明する。なお、従来例の項で説明した構成要素と同
一の構成要素については、同一符号を付してその詳しい
説明は省略する。
【0029】以下に説明する装置は、液晶駆動用ICと
してのTAB部品2を液晶セル1を構成する第1、第2
のガラス基板1a、1bの周縁部に本圧着することで上
記TAB部品2のアウタリード7と上記液晶セル1側の
配線パターンとを接続し、液晶パネルを製造する液晶パ
ネル製造装置の本圧着装置である。
してのTAB部品2を液晶セル1を構成する第1、第2
のガラス基板1a、1bの周縁部に本圧着することで上
記TAB部品2のアウタリード7と上記液晶セル1側の
配線パターンとを接続し、液晶パネルを製造する液晶パ
ネル製造装置の本圧着装置である。
【0030】この本圧着装置の前工程には、図示しない
が、上記TAB部品2を上記液晶セル1に仮圧着する仮
圧着装置が配置されている。この仮圧着装置は、上記T
AB部品2のアウタリード7と上記液晶セル1のガラス
基板1a、1bに形成された図示しない各配線パターン
(透明電極端子)とを精密に位置合わせした後、両者の
間に粘着性を有する異方性導電膜6を挟み、上記TAB
部品2を上記基板1a、1bに対して押圧することで仮
圧着を行う。
が、上記TAB部品2を上記液晶セル1に仮圧着する仮
圧着装置が配置されている。この仮圧着装置は、上記T
AB部品2のアウタリード7と上記液晶セル1のガラス
基板1a、1bに形成された図示しない各配線パターン
(透明電極端子)とを精密に位置合わせした後、両者の
間に粘着性を有する異方性導電膜6を挟み、上記TAB
部品2を上記基板1a、1bに対して押圧することで仮
圧着を行う。
【0031】上記TAB部品2が仮圧着されてなる液晶
セル1は上記仮圧着装置からこの本圧着へと受け渡され
る。そして、この本圧着装置は、上記TAB部品2の本
圧着を行う。
セル1は上記仮圧着装置からこの本圧着へと受け渡され
る。そして、この本圧着装置は、上記TAB部品2の本
圧着を行う。
【0032】この本圧着は、上記TAB部品2を上記ガ
ラス基板1a、1bに対して押圧すると共に加熱するこ
とで行う。そして、この本圧着装置は、このために、以
下に説明する構成を有するものである。
ラス基板1a、1bに対して押圧すると共に加熱するこ
とで行う。そして、この本圧着装置は、このために、以
下に説明する構成を有するものである。
【0033】図1は、この本圧着装置(以下「装置」と
略す)の概略構成を示す正面図であり、図2は、その側
面図である。この装置は、図2に示すように、上面が略
平坦に形成されてなる架台15を具備する。この架台1
5上には、上記仮圧着装置から液晶セル1を受取り、こ
の液晶セル1をXYθ方向に駆動し位置決めするセルス
テージ16と、このセルステージ16によって位置決め
された液晶セル1に対して上記TAB部品2を本圧着
(ボンディング)するボンディング機構17(本圧着機
構)とが設けられている。
略す)の概略構成を示す正面図であり、図2は、その側
面図である。この装置は、図2に示すように、上面が略
平坦に形成されてなる架台15を具備する。この架台1
5上には、上記仮圧着装置から液晶セル1を受取り、こ
の液晶セル1をXYθ方向に駆動し位置決めするセルス
テージ16と、このセルステージ16によって位置決め
された液晶セル1に対して上記TAB部品2を本圧着
(ボンディング)するボンディング機構17(本圧着機
構)とが設けられている。
【0034】なお、図示しないが、この架台15上に
は、上記液晶セル1を裏返す液晶セル反転機構が設けら
れている。液晶セル1を裏返すことで、対向する2枚の
ガラス基板1a、1bの両方に対してそれぞれ上記TA
B部品2の本圧着を行えるように構成されているのであ
る。
は、上記液晶セル1を裏返す液晶セル反転機構が設けら
れている。液晶セル1を裏返すことで、対向する2枚の
ガラス基板1a、1bの両方に対してそれぞれ上記TA
B部品2の本圧着を行えるように構成されているのであ
る。
【0035】次に、各構成要素について詳しく説明す
る。まず、上記セルステージ16について説明する。な
お、このセルステージ16については、図1には図示を
省略しているので、図2および図6を参照して説明す
る。
る。まず、上記セルステージ16について説明する。な
お、このセルステージ16については、図1には図示を
省略しているので、図2および図6を参照して説明す
る。
【0036】このセルステージ16は、上記架台15の
上面に設けられたガイドレール19(X駆動装置)に取
り付けられている。このセルステージ16は、このガイ
ドレール19に沿ってX方向に位置決め自在に駆動され
るようになっている。
上面に設けられたガイドレール19(X駆動装置)に取
り付けられている。このセルステージ16は、このガイ
ドレール19に沿ってX方向に位置決め自在に駆動され
るようになっている。
【0037】また、このセルステージ16は、XYテー
ブル20とこのXYテーブル20上に設けられたθ駆動
部21とを有する。このθ駆動部21には、X字形状に
形成され先端に吸着部23aが設けられてなる吸着アー
ム23がθ方向に位置決め自在に設けられている。
ブル20とこのXYテーブル20上に設けられたθ駆動
部21とを有する。このθ駆動部21には、X字形状に
形成され先端に吸着部23aが設けられてなる吸着アー
ム23がθ方向に位置決め自在に設けられている。
【0038】また、上記θ駆動部21内には、図示しな
いが、このθ駆動部21の上面から突没可能に設けられ
た3本のリフトピンが収納されている。この3本のリフ
トピンは、突出することで液晶セル1を3点支持の状態
でリフトアップすることができ、上記θ駆動部21内に
収納されることで、この液晶セル1を上記吸着アーム2
3上に受け渡すようになっている。
いが、このθ駆動部21の上面から突没可能に設けられ
た3本のリフトピンが収納されている。この3本のリフ
トピンは、突出することで液晶セル1を3点支持の状態
でリフトアップすることができ、上記θ駆動部21内に
収納されることで、この液晶セル1を上記吸着アーム2
3上に受け渡すようになっている。
【0039】上記吸着アーム23上に受け渡された液晶
セル1は、このアーム23の先端に設けられた吸着部2
3aによって吸着保持され、上記ガイドレール19、X
Yテーブル20およびθ駆動部21が作動することで、
XYθ方向に搬送位置決めされるようになっている。
セル1は、このアーム23の先端に設けられた吸着部2
3aによって吸着保持され、上記ガイドレール19、X
Yテーブル20およびθ駆動部21が作動することで、
XYθ方向に搬送位置決めされるようになっている。
【0040】次に、上記ボンディング機構17について
説明する。このボンディング機構17は、図2に示すよ
うに、上記ガイドレール19の側方に設けられている。
そして、このボンディング機構17は、上記架台15上
に立設されたコラム25を有する。このコラム25は、
略垂直に形成された前面25aを有すると共に、その上
端には図に25bで示す水平板部が略水平に突設されて
いる。
説明する。このボンディング機構17は、図2に示すよ
うに、上記ガイドレール19の側方に設けられている。
そして、このボンディング機構17は、上記架台15上
に立設されたコラム25を有する。このコラム25は、
略垂直に形成された前面25aを有すると共に、その上
端には図に25bで示す水平板部が略水平に突設されて
いる。
【0041】このコラム25には、上記TAB部品2の
本圧着を行う加熱押圧機構26と、この加熱押圧機構2
6の加熱押圧面(後述する)を洗浄する洗浄機構27
(クリーニング機構)と、TAB部品2を冷却する冷却
機構28(冷却手段)とが取り付けられている。
本圧着を行う加熱押圧機構26と、この加熱押圧機構2
6の加熱押圧面(後述する)を洗浄する洗浄機構27
(クリーニング機構)と、TAB部品2を冷却する冷却
機構28(冷却手段)とが取り付けられている。
【0042】まず、上記加熱押圧機構26について説明
する。この加熱押圧機構26は、上記コラム25の水平
板部25bの上面に固定された上下駆動用の第1のエア
シリンダ29(駆動手段)を具備する。この第1のエア
シリンダ29の駆動軸29aはこの水平板部25bを貫
通し下方へと導出されている。
する。この加熱押圧機構26は、上記コラム25の水平
板部25bの上面に固定された上下駆動用の第1のエア
シリンダ29(駆動手段)を具備する。この第1のエア
シリンダ29の駆動軸29aはこの水平板部25bを貫
通し下方へと導出されている。
【0043】また、第1のエアシリンダ29の駆動軸2
9aの下端には、図に31で示す保持板が固定されてい
る。この保持板31は、図1に示すようにX方向に長尺
なる板部材であり、その両端部の下面には、加圧用の2
つの第2のシリンダ32…が軸線を垂直にして並列に固
定されている。そして、各第2のシリンダ32の駆動軸
32aの下端にはホルダ34が固定され、このホルダ3
4は、下端面に加圧チップ33が固定されてなる圧着ブ
ロック35を保持している。
9aの下端には、図に31で示す保持板が固定されてい
る。この保持板31は、図1に示すようにX方向に長尺
なる板部材であり、その両端部の下面には、加圧用の2
つの第2のシリンダ32…が軸線を垂直にして並列に固
定されている。そして、各第2のシリンダ32の駆動軸
32aの下端にはホルダ34が固定され、このホルダ3
4は、下端面に加圧チップ33が固定されてなる圧着ブ
ロック35を保持している。
【0044】この圧着ブロック35は、図3に示すよう
に、積層形圧電アクチュエータ36(この発明のアクチ
ュエータ)によって連結された上部ブロック37および
下部ブロック38とから構成され、上記加圧チップ33
はこの下部ブロック38に固定されている。また、この
下部ブロック38には、加熱ヒータ39(加熱手段)が
埋設され、この加熱ヒータ39を作動させることで、上
記加圧チップ33を所定の温度に加熱するようになって
いる。
に、積層形圧電アクチュエータ36(この発明のアクチ
ュエータ)によって連結された上部ブロック37および
下部ブロック38とから構成され、上記加圧チップ33
はこの下部ブロック38に固定されている。また、この
下部ブロック38には、加熱ヒータ39(加熱手段)が
埋設され、この加熱ヒータ39を作動させることで、上
記加圧チップ33を所定の温度に加熱するようになって
いる。
【0045】また、上記加圧チップ33の下端部は細幅
に形成され、その下端面は一つの上記TAB部品の接合
長さに応じて形成された平坦な押圧面33aとなってい
る。この押圧面33aにはフッソ樹脂等の耐摩耗性を有
する材質がコーティングされている。
に形成され、その下端面は一つの上記TAB部品の接合
長さに応じて形成された平坦な押圧面33aとなってい
る。この押圧面33aにはフッソ樹脂等の耐摩耗性を有
する材質がコーティングされている。
【0046】一方、上記上部ブロック37と下部ブロッ
ク38との間に設けられた積層形圧電アクチュエータ3
6は、図4に示すように、X方向に3列、Y方向に2列
の計6個設けられ、各アクチュエータ36の上面および
下面はそれぞれ上記上部ブロック37および下部ブロッ
ク38に固着されている。
ク38との間に設けられた積層形圧電アクチュエータ3
6は、図4に示すように、X方向に3列、Y方向に2列
の計6個設けられ、各アクチュエータ36の上面および
下面はそれぞれ上記上部ブロック37および下部ブロッ
ク38に固着されている。
【0047】この6個のアクチューエタ36は、後で説
明するように個別に制御されるようになっていて、それ
ぞれ電圧が印加されることでZ方向(押圧面33aと略
直交する方向)に変位する。そして、任意のアクチュエ
ータ36を作動させることで、上記下部ブロック38を
駆動し、上記加圧チップ33の押圧面33aの傾きを調
整することができるようになっている。
明するように個別に制御されるようになっていて、それ
ぞれ電圧が印加されることでZ方向(押圧面33aと略
直交する方向)に変位する。そして、任意のアクチュエ
ータ36を作動させることで、上記下部ブロック38を
駆動し、上記加圧チップ33の押圧面33aの傾きを調
整することができるようになっている。
【0048】また、図1および図2に示すように、上記
圧着ブロック35の下方には、架台15上に立設された
板状のボンディングステージ(バックアップ)40が、
その上面40a(バックアップ面)を上記圧着ブロック
35に設けられた加圧チップ33の押圧面33aに対向
させて設けられている。このボンディングステージ40
は図示しないカム機構によって上下するようになってい
る。
圧着ブロック35の下方には、架台15上に立設された
板状のボンディングステージ(バックアップ)40が、
その上面40a(バックアップ面)を上記圧着ブロック
35に設けられた加圧チップ33の押圧面33aに対向
させて設けられている。このボンディングステージ40
は図示しないカム機構によって上下するようになってい
る。
【0049】また、このボンディングステージ40に
は、図示しない傾き補正機構が取り付けられていて、こ
の補正機構を作動させることでバックアップ面40aの
傾きを補正できるようになっている。
は、図示しない傾き補正機構が取り付けられていて、こ
の補正機構を作動させることでバックアップ面40aの
傾きを補正できるようになっている。
【0050】このボンディングステージ40は、上記カ
ム機構が作動することで上昇駆動され、上記バックアッ
プ面40aで上記液晶セル1のガラス基板1a、1bの
下面を支持するようになっている。
ム機構が作動することで上昇駆動され、上記バックアッ
プ面40aで上記液晶セル1のガラス基板1a、1bの
下面を支持するようになっている。
【0051】なお、上記加圧加熱機構26は、上記二つ
の圧着ブロック35を同時に下降させることで、図6に
示すように、間に二つのTAB部品2を挟んで離間する
二つのTAB部品2を同時に本圧着することができるよ
うに構成されている。
の圧着ブロック35を同時に下降させることで、図6に
示すように、間に二つのTAB部品2を挟んで離間する
二つのTAB部品2を同時に本圧着することができるよ
うに構成されている。
【0052】このように複数のTAB部品2を押圧する
場合において、一つの圧着ブロック35で複数のTAB
部品2を押圧するようにせず、2つ圧着ブロック35を
用い各圧着ブロック35で一つのTAB部品2を押圧す
るしているのは、押圧長さが長くなると上記押圧面33
aとバックアップ面40aとの間の平行度を維持するの
が難しくなるからである。
場合において、一つの圧着ブロック35で複数のTAB
部品2を押圧するようにせず、2つ圧着ブロック35を
用い各圧着ブロック35で一つのTAB部品2を押圧す
るしているのは、押圧長さが長くなると上記押圧面33
aとバックアップ面40aとの間の平行度を維持するの
が難しくなるからである。
【0053】また、上記二つの圧着ブロック35を二つ
のTAB部品分離間させたのは、二つの圧着ブロック3
5どうしを近接させると、それらの圧着ブロック35ど
うしが干渉しあう恐れがあるからである。
のTAB部品分離間させたのは、二つの圧着ブロック3
5どうしを近接させると、それらの圧着ブロック35ど
うしが干渉しあう恐れがあるからである。
【0054】次に、この加熱加圧機構26の制御および
動作について説明する。上記第1のエアシリンダ29は
例えばクローズドセンタ形の4ポート弁(図示せず)を
介して高圧ポンプに接続されている。上記高圧ポンプは
上記第1のエアシリンダ29の駆動軸29aをボンディ
ング圧力Pよりも大きい最大圧力Fで駆動する役割を有
する。
動作について説明する。上記第1のエアシリンダ29は
例えばクローズドセンタ形の4ポート弁(図示せず)を
介して高圧ポンプに接続されている。上記高圧ポンプは
上記第1のエアシリンダ29の駆動軸29aをボンディ
ング圧力Pよりも大きい最大圧力Fで駆動する役割を有
する。
【0055】上記第2のエアシリンダ32は、この第2
のエアシリンダ32の駆動軸32aを最大圧力P(F>
P)で駆動する低圧ポンプに接続され、この回路にはリ
リーフ弁が接続されている。このリリーフ弁は上記第2
のエアシリンダ32内の圧力がP以上になると作動し、
この第2のエアシリンダ32内の圧力を常にPに保つ役
割を有する。
のエアシリンダ32の駆動軸32aを最大圧力P(F>
P)で駆動する低圧ポンプに接続され、この回路にはリ
リーフ弁が接続されている。このリリーフ弁は上記第2
のエアシリンダ32内の圧力がP以上になると作動し、
この第2のエアシリンダ32内の圧力を常にPに保つ役
割を有する。
【0056】上記高圧ポンプに設けられたポート弁は、
図1に42で示す制御部に接続されていて、この制御部
42の動作命令に応じて作動するようになっている。す
なわち、上記ボンディングステージ40のバックアップ
面40a上に上記液晶セル1の上記TAB部品2の仮圧
着されてなる部位が保持されたならば、この制御部42
は、上記ポート弁を開くことで、第1のエアシリンダ2
9を作動させる。
図1に42で示す制御部に接続されていて、この制御部
42の動作命令に応じて作動するようになっている。す
なわち、上記ボンディングステージ40のバックアップ
面40a上に上記液晶セル1の上記TAB部品2の仮圧
着されてなる部位が保持されたならば、この制御部42
は、上記ポート弁を開くことで、第1のエアシリンダ2
9を作動させる。
【0057】このことによって、上記圧着ブロック35
は下降駆動され、上記加圧チップ33の押圧面33aを
上記TAB部品2に当接させる。この加圧チップ33
は、上記第2のエアシリンダ32の作用により、一定の
圧力Pで上記TAB部品2を上記液晶セル1に対して押
し付ける。この際、上記加熱ヒータ39が作動してい
て、上記TAB部品2を加熱する。
は下降駆動され、上記加圧チップ33の押圧面33aを
上記TAB部品2に当接させる。この加圧チップ33
は、上記第2のエアシリンダ32の作用により、一定の
圧力Pで上記TAB部品2を上記液晶セル1に対して押
し付ける。この際、上記加熱ヒータ39が作動してい
て、上記TAB部品2を加熱する。
【0058】このことで、上記TAB部品2は、上記液
晶セル1に対して熱圧着(アウタリードボンディング)
される。なお、上記加圧チップ33は、コンスタントヒ
ート形であり、上記下部ブロック38に埋設された熱電
対からの温度検出信号に基づく上記制御部42による上
記加熱ヒータ39の制御により、常に一定の温度に保た
れるようになっている。
晶セル1に対して熱圧着(アウタリードボンディング)
される。なお、上記加圧チップ33は、コンスタントヒ
ート形であり、上記下部ブロック38に埋設された熱電
対からの温度検出信号に基づく上記制御部42による上
記加熱ヒータ39の制御により、常に一定の温度に保た
れるようになっている。
【0059】また、この制御部42には、上記圧着ブロ
ック35に設けられた各積層形圧電アクチュエータ36
が接続されている。この制御部42は、各圧電アクチュ
エータ36に印加する電圧を上述したように個別に制御
するようになっている。
ック35に設けられた各積層形圧電アクチュエータ36
が接続されている。この制御部42は、各圧電アクチュ
エータ36に印加する電圧を上述したように個別に制御
するようになっている。
【0060】制御部42は、上記加圧チップ33の押圧
面33aの傾きに基づいて、各アクチュエータ36に印
加する電圧を制御し、各アクチュエータ36を厚さ方向
に変位させることで、上記加圧チップ33の押圧面33
aの傾きを補正するようになっている。
面33aの傾きに基づいて、各アクチュエータ36に印
加する電圧を制御し、各アクチュエータ36を厚さ方向
に変位させることで、上記加圧チップ33の押圧面33
aの傾きを補正するようになっている。
【0061】次に、上記洗浄機構27(クリーニング機
構)について説明する。この洗浄機構27は、図2に示
すように、上記コラム25の前面25aに取着されてお
り、必要に応じて上記加熱加圧機構26の加圧チップ3
3の押圧面33aを洗浄(クリーニング)するものであ
る。この洗浄は、上記加圧チップ33の押圧面33a
に、図1および図2に44で示すテープの粘着面を押し
付け、このテープ44で上記押圧面33aの汚れを拭き
とることで行うものである。
構)について説明する。この洗浄機構27は、図2に示
すように、上記コラム25の前面25aに取着されてお
り、必要に応じて上記加熱加圧機構26の加圧チップ3
3の押圧面33aを洗浄(クリーニング)するものであ
る。この洗浄は、上記加圧チップ33の押圧面33a
に、図1および図2に44で示すテープの粘着面を押し
付け、このテープ44で上記押圧面33aの汚れを拭き
とることで行うものである。
【0062】この洗浄機構27は、このテープ44を駆
動するテープ駆動機構として、以下の構成を有する。こ
の洗浄機構27は、図2に示すように、上記コラム25
の前面25aに固定された進退用の駆動シリンダ45を
有する。このシリンダ45の駆動軸45aには、このシ
リンダ45が作動することで上記コラム25の前面25
aから接離する方向に進退駆動される移動体46が設け
られている。
動するテープ駆動機構として、以下の構成を有する。こ
の洗浄機構27は、図2に示すように、上記コラム25
の前面25aに固定された進退用の駆動シリンダ45を
有する。このシリンダ45の駆動軸45aには、このシ
リンダ45が作動することで上記コラム25の前面25
aから接離する方向に進退駆動される移動体46が設け
られている。
【0063】図1に示すように、この移動体46は、X
方向に長尺に形成され、上記一対の圧着ブロック35、
35の外側に食み出して位置する両端部を有する。この
移動体46の両端部の上端には、前面側に突出する突出
部47が設けられており、この突出部47の上面には、
上下駆動シリンダ48が固定されている。
方向に長尺に形成され、上記一対の圧着ブロック35、
35の外側に食み出して位置する両端部を有する。この
移動体46の両端部の上端には、前面側に突出する突出
部47が設けられており、この突出部47の上面には、
上下駆動シリンダ48が固定されている。
【0064】また、上記移動体46の両端部の下端側の
前面には、図に51で示す上下移動スライダがそれぞれ
スライド自在に設けられている。このスライダ51は、
各上記駆動シリンダ48の駆動軸48aに固定され、上
記上下駆動シリンダ48が作動することで、それぞれ上
下駆動されるようになっている。
前面には、図に51で示す上下移動スライダがそれぞれ
スライド自在に設けられている。このスライダ51は、
各上記駆動シリンダ48の駆動軸48aに固定され、上
記上下駆動シリンダ48が作動することで、それぞれ上
下駆動されるようになっている。
【0065】また、図1に示すように、上記移動体46
の図に左側に位置する突出部47の前面には、上記テー
プ44を繰り出す繰出しリール53が設けられ、右側に
位置する突出部47の前面には、上記テープ44を巻き
取る巻取リール54が設けられている。
の図に左側に位置する突出部47の前面には、上記テー
プ44を繰り出す繰出しリール53が設けられ、右側に
位置する突出部47の前面には、上記テープ44を巻き
取る巻取リール54が設けられている。
【0066】上記巻取リール54は、図示しない駆動モ
ータによって回転駆動されるようになっており、また、
上記繰出しリール53にはこの繰出しリール53から繰
り出されるテープ44にバックテンションを加える図示
しないテンション機構が接続されている。
ータによって回転駆動されるようになっており、また、
上記繰出しリール53にはこの繰出しリール53から繰
り出されるテープ44にバックテンションを加える図示
しないテンション機構が接続されている。
【0067】また、上記一対の上下スライダ51の前面
には、上記テープ44を案内し、このテープ44を上記
加圧チップ33の押圧面33aの下方で略水平に張設す
る複数の案内ローラ55…が回転自在に固定されてい
る。
には、上記テープ44を案内し、このテープ44を上記
加圧チップ33の押圧面33aの下方で略水平に張設す
る複数の案内ローラ55…が回転自在に固定されてい
る。
【0068】次に、この洗浄機構27の動作について説
明する。この洗浄機構27の移動体46は、通常のボン
ディング動作を行う場合には、図2に示すように、上記
テープ44を上記加圧チップ33の下方から上記コラム
25側に後退させている。一方、洗浄を行う際には、上
記進退駆動シリンダ45を作動させることで上記テープ
44を上記加圧チップ33の下方に位置させ、上記上下
駆動シリンダ48を作動させ上記上下スライダ51を上
昇駆動することで、図7および図8に示すように、上記
テープ44を上記加圧チップ33の押圧面33aに接触
させる。
明する。この洗浄機構27の移動体46は、通常のボン
ディング動作を行う場合には、図2に示すように、上記
テープ44を上記加圧チップ33の下方から上記コラム
25側に後退させている。一方、洗浄を行う際には、上
記進退駆動シリンダ45を作動させることで上記テープ
44を上記加圧チップ33の下方に位置させ、上記上下
駆動シリンダ48を作動させ上記上下スライダ51を上
昇駆動することで、図7および図8に示すように、上記
テープ44を上記加圧チップ33の押圧面33aに接触
させる。
【0069】そして、上記巻取リール54を回転駆動す
ることで上記テープ44を巻き取ると、上記テープ44
は上記押圧面33aに摺接しながら移動し、この押圧面
33aの汚れを拭きとるようになっている。
ることで上記テープ44を巻き取ると、上記テープ44
は上記押圧面33aに摺接しながら移動し、この押圧面
33aの汚れを拭きとるようになっている。
【0070】このような動作を終えると、上記上下シリ
ンダ48および進退駆動シリンダ45が作動すること
で、上記テープ44は上記押圧面33aから離間し、図
2に示す元の位置に復帰させられる。
ンダ48および進退駆動シリンダ45が作動すること
で、上記テープ44は上記押圧面33aから離間し、図
2に示す元の位置に復帰させられる。
【0071】次に、冷却機構28について説明する。こ
の冷却機構28は、図1および図2に示すように、上記
洗浄機構27の下方にX方向に沿って設けられた冷却風
流通路56を有する。この冷却風流通路56は、図示し
ない冷却風供給源に接続され、内部に冷却風が流通する
ようになっている。
の冷却機構28は、図1および図2に示すように、上記
洗浄機構27の下方にX方向に沿って設けられた冷却風
流通路56を有する。この冷却風流通路56は、図示し
ない冷却風供給源に接続され、内部に冷却風が流通する
ようになっている。
【0072】また、この冷却風流通路56の側面には、
この流通路56内の冷却風を上記液晶セル1に圧着され
たTAB部品2に吹き付けるためのノズル57が設けら
れている。
この流通路56内の冷却風を上記液晶セル1に圧着され
たTAB部品2に吹き付けるためのノズル57が設けら
れている。
【0073】この冷却機構28は、TAB部品を熱圧着
する際の上記加圧チップ33の熱が、隣接する他のTA
B部品2に影響を及ぼさないようにするためのものであ
る。したがって、上記ノズル57は、図1および図6に
示すように上記各圧着ブロック35を挟む位置に設けら
れている。
する際の上記加圧チップ33の熱が、隣接する他のTA
B部品2に影響を及ぼさないようにするためのものであ
る。したがって、上記ノズル57は、図1および図6に
示すように上記各圧着ブロック35を挟む位置に設けら
れている。
【0074】そして、この冷却機構28は、上記加圧加
熱機構26が作動し、所定のTAB部品2が液晶セル1
に押し付けられた際に作動し、図5および図6に示すよ
うに、押圧されたTAB部品2に隣接する位置に仮圧着
されているTAB部品2に対して上記ノズル57から冷
却風を吹き付けるようになっている。
熱機構26が作動し、所定のTAB部品2が液晶セル1
に押し付けられた際に作動し、図5および図6に示すよ
うに、押圧されたTAB部品2に隣接する位置に仮圧着
されているTAB部品2に対して上記ノズル57から冷
却風を吹き付けるようになっている。
【0075】この本圧着装置(液晶パネル製造装置)
は、以上に述べたような構成を有するものである。次
に、この装置による一連の本圧着動作について説明す
る。この装置では、本圧着動作を行う前に、上記加圧チ
ップ33の押圧面33aとボンディングステージ40の
バックアップ面40aとの間の平行度を調整する。ま
ず、この動作について説明する。
は、以上に述べたような構成を有するものである。次
に、この装置による一連の本圧着動作について説明す
る。この装置では、本圧着動作を行う前に、上記加圧チ
ップ33の押圧面33aとボンディングステージ40の
バックアップ面40aとの間の平行度を調整する。ま
ず、この動作について説明する。
【0076】平行度の測定は、感圧紙を用いて行う。す
なわち、上記ボンディングステージ40のバックアップ
面40a上に感圧紙を置き、この感圧紙に対して上記加
圧チップ33の押圧面33aを押し付ける。
なわち、上記ボンディングステージ40のバックアップ
面40a上に感圧紙を置き、この感圧紙に対して上記加
圧チップ33の押圧面33aを押し付ける。
【0077】なお、このとき、上記加熱ヒータ39を作
動させておく。上記押圧面33aの傾きは、機械的誤差
によるものだけでなく、上記圧着ブロック35の熱変形
により生じるものもあるからである。
動させておく。上記押圧面33aの傾きは、機械的誤差
によるものだけでなく、上記圧着ブロック35の熱変形
により生じるものもあるからである。
【0078】この感圧紙は、一般的に用いられているも
ので良く、強く押し付けられた箇所ほど濃い赤で表示さ
れるようになっている。作業者は、この感圧紙による検
出結果に基づいて、上記制御部42を操作し、上記積層
形圧電アクチュエータ36を作動させることで、上記加
圧チップ33の押圧面33aの傾きを変更する。
ので良く、強く押し付けられた箇所ほど濃い赤で表示さ
れるようになっている。作業者は、この感圧紙による検
出結果に基づいて、上記制御部42を操作し、上記積層
形圧電アクチュエータ36を作動させることで、上記加
圧チップ33の押圧面33aの傾きを変更する。
【0079】上記各積層形圧電アクチュエータ36は、
上記制御部42からの指令により電圧が印加されること
でそれぞれZ方向に伸縮するようになっており、印加す
る電圧の値を各アクチュエータ36毎に制御すること
で、上記加圧チップ33の押圧面33aの傾きを任意の
方向に変更できる。
上記制御部42からの指令により電圧が印加されること
でそれぞれZ方向に伸縮するようになっており、印加す
る電圧の値を各アクチュエータ36毎に制御すること
で、上記加圧チップ33の押圧面33aの傾きを任意の
方向に変更できる。
【0080】例えば、Y方向に隣り合う積層形圧電アク
チュエータ36どうしの印加電圧を異ならせることでZ
Y面内の傾きを変更できる。また、X方向に隣り合う積
層形圧電アクチュエータ36どうしの印加電圧を異なら
せることでXZ面内の傾きを変更できる。そして、XY
方向に隣り合う積層形圧電アクチュエータ36どうしの
印加電圧を異ならせることで、ZY面内およびXZ面内
の傾きを同時に補正でき、この押圧面33aの傾きを三
次元方向に変更することができる。
チュエータ36どうしの印加電圧を異ならせることでZ
Y面内の傾きを変更できる。また、X方向に隣り合う積
層形圧電アクチュエータ36どうしの印加電圧を異なら
せることでXZ面内の傾きを変更できる。そして、XY
方向に隣り合う積層形圧電アクチュエータ36どうしの
印加電圧を異ならせることで、ZY面内およびXZ面内
の傾きを同時に補正でき、この押圧面33aの傾きを三
次元方向に変更することができる。
【0081】なお、この実施例では、2つの圧着ブロッ
ク35が設けられているが、上記加圧チップ33の押圧
面33aの傾きの補正は、上記圧着ブロック35毎に行
う。
ク35が設けられているが、上記加圧チップ33の押圧
面33aの傾きの補正は、上記圧着ブロック35毎に行
う。
【0082】このようにして上記加圧チップ33の押圧
面33aの傾きの補正がなされたならば、この装置は、
上記液晶セル1に仮圧着されたTAB部品の本圧着動作
を行う。
面33aの傾きの補正がなされたならば、この装置は、
上記液晶セル1に仮圧着されたTAB部品の本圧着動作
を行う。
【0083】まず、上記TAB部品が仮圧着されてなる
液晶セル1が、上記TAB部品の仮圧着を行う仮圧着装
置から供給される。上記セルステージ16は、この仮圧
着装置から上記液晶セル1を受取り、この液晶セル1を
ボンディング機構17に対向する位置に搬送する。
液晶セル1が、上記TAB部品の仮圧着を行う仮圧着装
置から供給される。上記セルステージ16は、この仮圧
着装置から上記液晶セル1を受取り、この液晶セル1を
ボンディング機構17に対向する位置に搬送する。
【0084】上記ボンディング機構17では、まず、上
記第1のガラス基板1aに仮圧着されている各TAB部
品2を本圧着する。このためには、上記セルステージ1
6に保持した液晶セル1の第1のガラス基板1aの一辺
の上記TAB部品2が仮圧着されてなる部位を上記ボン
ディングステージ40のバックアップ面40aと上記加
熱加圧機構26の加圧チップ33(圧着ブロック35)
との間に挿入する。
記第1のガラス基板1aに仮圧着されている各TAB部
品2を本圧着する。このためには、上記セルステージ1
6に保持した液晶セル1の第1のガラス基板1aの一辺
の上記TAB部品2が仮圧着されてなる部位を上記ボン
ディングステージ40のバックアップ面40aと上記加
熱加圧機構26の加圧チップ33(圧着ブロック35)
との間に挿入する。
【0085】ついで、上記加圧加熱機構26を作動させ
ることで、図5および図6に示すように、2個のTAB
部品2を挟んで位置する2個のTAB部品2を同時に本
圧着する。この本圧着は、上記TAB部品2に対して、
上記加圧チップ33の押圧面33aを所定時間押し付け
ることで行う。
ることで、図5および図6に示すように、2個のTAB
部品2を挟んで位置する2個のTAB部品2を同時に本
圧着する。この本圧着は、上記TAB部品2に対して、
上記加圧チップ33の押圧面33aを所定時間押し付け
ることで行う。
【0086】なお、このとき、上記冷却機構28を作動
させ、同図に示すように、加熱、加圧されているTAB
部品2に隣接する位置に仮圧着されたTAB部品2を冷
却しつつ行う。
させ、同図に示すように、加熱、加圧されているTAB
部品2に隣接する位置に仮圧着されたTAB部品2を冷
却しつつ行う。
【0087】この2個のTAB部品2の圧着が終了した
ならば、上記加圧加熱機構26は、上記圧着ブロック3
5を上昇させる。ついで、上記セルステージ16は、上
記液晶セル1(第1のガラス基板1a)をTAB部品1
個分だけX方向に移動させ、未だ本圧着されていない2
個のTAB部品2を上記加圧チップ33と上記ボンディ
ングステージ40との間に位置決めする。
ならば、上記加圧加熱機構26は、上記圧着ブロック3
5を上昇させる。ついで、上記セルステージ16は、上
記液晶セル1(第1のガラス基板1a)をTAB部品1
個分だけX方向に移動させ、未だ本圧着されていない2
個のTAB部品2を上記加圧チップ33と上記ボンディ
ングステージ40との間に位置決めする。
【0088】ついで、上述したのと同じ動作により、こ
の2個のTAB部品2の本圧着を行う。そして、この本
圧着も、上記TAB部品2に隣接するTAB部品2の冷
却を行いつつ行う。
の2個のTAB部品2の本圧着を行う。そして、この本
圧着も、上記TAB部品2に隣接するTAB部品2の冷
却を行いつつ行う。
【0089】この本圧着装置は、以上述べた動作を繰り
返し行い、上記第1のガラス基板1aの一辺に仮圧着さ
れたTAB部品2をすべて本圧着する。第1のガラス基
板1aの一辺に対する本圧着が終了したならば、上記セ
ルステージ16は、上記第1のガラス基板1aを水平方
向に180°回転させ、この第1のガラス基板の他辺を
上記ボンディング機構17(加圧加熱機構26)に対向
させる。
返し行い、上記第1のガラス基板1aの一辺に仮圧着さ
れたTAB部品2をすべて本圧着する。第1のガラス基
板1aの一辺に対する本圧着が終了したならば、上記セ
ルステージ16は、上記第1のガラス基板1aを水平方
向に180°回転させ、この第1のガラス基板の他辺を
上記ボンディング機構17(加圧加熱機構26)に対向
させる。
【0090】ついで、上述したのと同じ動作により、第
1のガラス基板1aの他辺に仮圧着されているTAB部
品2の本圧着を行っていく。この第1のガラス基板1a
に仮圧着されたTAB部品2すべての本圧着が終了した
ならば、前述した図示しない反転機構により、この液晶
セルを裏返す。そして、この液晶セル1の第2のガラス
基板1bの上記TAB部品2が仮圧着されてなる一辺を
上記ボンディング機構17(加圧加熱機構26)に対向
させ、この一辺に仮圧着されているTAB部品2の本圧
着を上述した動作と同じ動作により行う。
1のガラス基板1aの他辺に仮圧着されているTAB部
品2の本圧着を行っていく。この第1のガラス基板1a
に仮圧着されたTAB部品2すべての本圧着が終了した
ならば、前述した図示しない反転機構により、この液晶
セルを裏返す。そして、この液晶セル1の第2のガラス
基板1bの上記TAB部品2が仮圧着されてなる一辺を
上記ボンディング機構17(加圧加熱機構26)に対向
させ、この一辺に仮圧着されているTAB部品2の本圧
着を上述した動作と同じ動作により行う。
【0091】このことで、上記液晶セル1の第1、第2
のガラス基板1a、1bに仮圧着されたすべてのTAB
部品2の本圧着が終了する。TAB部品2の本圧着がな
された液晶セル1は、次工程へと搬送され、上記液晶セ
ル内に液晶が注入されることで液晶パネルとして完成す
る。
のガラス基板1a、1bに仮圧着されたすべてのTAB
部品2の本圧着が終了する。TAB部品2の本圧着がな
された液晶セル1は、次工程へと搬送され、上記液晶セ
ル内に液晶が注入されることで液晶パネルとして完成す
る。
【0092】この本圧着装置には、上記仮圧着装置から
上記TAB部品2が仮圧着されてなる液晶セル1が順次
供給される。この本圧着装置は、上述した本圧着動作を
液晶セル1が供給される毎に繰り返す。このことで、上
記液晶パネルを大量に生産していくようになっている。
上記TAB部品2が仮圧着されてなる液晶セル1が順次
供給される。この本圧着装置は、上述した本圧着動作を
液晶セル1が供給される毎に繰り返す。このことで、上
記液晶パネルを大量に生産していくようになっている。
【0093】一方、このような本圧着動作を繰り返して
いると、上記加圧チップ33の押圧面33aは、上記異
方性導電接着剤6のかす等の付着物が滞積し、次第に汚
れてくる。
いると、上記加圧チップ33の押圧面33aは、上記異
方性導電接着剤6のかす等の付着物が滞積し、次第に汚
れてくる。
【0094】この押圧面33aの汚れは、前述したよう
に、この加圧チップ33の押圧面33aと上記ボンディ
ングステージ40のバックアップ面40aとの間の平行
度に悪影響を及ぼす。この装置では、所定のボンディン
グ回数毎に、上記洗浄機構27を作動させることで、こ
の加圧チップ33の押圧面33aの洗浄を行う。なお、
上記所定のボンディング回数は、経験に基づき所望の値
を設定することができる。
に、この加圧チップ33の押圧面33aと上記ボンディ
ングステージ40のバックアップ面40aとの間の平行
度に悪影響を及ぼす。この装置では、所定のボンディン
グ回数毎に、上記洗浄機構27を作動させることで、こ
の加圧チップ33の押圧面33aの洗浄を行う。なお、
上記所定のボンディング回数は、経験に基づき所望の値
を設定することができる。
【0095】この洗浄は、上述したように、上記加圧チ
ップ33の押圧面33aにテープ44の粘着面を摺接さ
せることで行う。この動作については、前述したので、
ここでの説明は省略する。
ップ33の押圧面33aにテープ44の粘着面を摺接さ
せることで行う。この動作については、前述したので、
ここでの説明は省略する。
【0096】そして、このような洗浄を行ったならば、
この本圧着装置は、上記本圧着動作を再開する。次に、
この発明の効果について説明する。
この本圧着装置は、上記本圧着動作を再開する。次に、
この発明の効果について説明する。
【0097】すなわち、上述した構成によれば、加圧チ
ップ33の押圧面33aと上記ボンディングステージ4
0のバックアップ面40aとの間の平行度を良好に維持
することができる。
ップ33の押圧面33aと上記ボンディングステージ4
0のバックアップ面40aとの間の平行度を良好に維持
することができる。
【0098】すなわち、圧着ブロック35内に複数の積
層形圧電アクチュエータ36をXY方向にマトリックス
状に設け、これらを個別に制御することにより、加圧チ
ップ33の押圧面33aの傾きを任意の方向に調整する
ことができる。
層形圧電アクチュエータ36をXY方向にマトリックス
状に設け、これらを個別に制御することにより、加圧チ
ップ33の押圧面33aの傾きを任意の方向に調整する
ことができる。
【0099】また、上記洗浄機構27を用いて定期的に
上記加圧チップ33の押圧面33aの洗浄を行うこと
で、この押圧面33aに付着した異方性導電膜6のかす
等の付着物を良好に除去できる。したがって、この押圧
面33aに凹凸が生じることを有効に防止できる。
上記加圧チップ33の押圧面33aの洗浄を行うこと
で、この押圧面33aに付着した異方性導電膜6のかす
等の付着物を良好に除去できる。したがって、この押圧
面33aに凹凸が生じることを有効に防止できる。
【0100】これらのことにより、上記TAB部品2を
均一に押圧することができるので、上記異方性導電膜6
を良好に押し潰すことができる。このことによって、上
記TAB部品2のアウタリード7と上記第1、第2のガ
ラス基板1a、1bの図示しない配線パターンとの間の
接続を良好に行うことができる効果がある。
均一に押圧することができるので、上記異方性導電膜6
を良好に押し潰すことができる。このことによって、上
記TAB部品2のアウタリード7と上記第1、第2のガ
ラス基板1a、1bの図示しない配線パターンとの間の
接続を良好に行うことができる効果がある。
【0101】また、上記加圧チップ33の押圧面33a
と上記ボンディングステージ40のバックアップ面40
aとの間の平行度が悪く、上記押圧面33aが片当たり
状態となっていると、このTAB部品2が加熱された際
に、このTAB部品2のフィルムキャリアが、押圧力の
弱い方向に向かって熱膨張するということがある。この
結果、上記フィルムキャリア4上に形成されたアウタリ
ード7と上記ガラス基板1a、1bに形成された配線パ
ターンとがずれてしまう恐れがある。
と上記ボンディングステージ40のバックアップ面40
aとの間の平行度が悪く、上記押圧面33aが片当たり
状態となっていると、このTAB部品2が加熱された際
に、このTAB部品2のフィルムキャリアが、押圧力の
弱い方向に向かって熱膨張するということがある。この
結果、上記フィルムキャリア4上に形成されたアウタリ
ード7と上記ガラス基板1a、1bに形成された配線パ
ターンとがずれてしまう恐れがある。
【0102】しかし、この発明によれば、上記TAB部
品2を均一に押圧することができるので、このTAB部
品2のフィルムキャリア4の伸びを有効に防止でき、上
記アウタリード7と配線パターン間のずれを有効に防止
できる効果がある。
品2を均一に押圧することができるので、このTAB部
品2のフィルムキャリア4の伸びを有効に防止でき、上
記アウタリード7と配線パターン間のずれを有効に防止
できる効果がある。
【0103】また、押圧加熱を行った際に、この押圧加
熱の行われているTAB部品2に隣接するTAB部品2
にもその熱が伝導し、この隣接するTAB部品2のキャ
リアテープ4に熱膨張が生じてしまう恐れがある。
熱の行われているTAB部品2に隣接するTAB部品2
にもその熱が伝導し、この隣接するTAB部品2のキャ
リアテープ4に熱膨張が生じてしまう恐れがある。
【0104】この結果、本圧着を行う前に、上記アウタ
リード7と上記第1、第2のガラス基板1a、1bに設
けられた配線パターン間に位置ずれが生じてしまうとい
うことが考えられる。
リード7と上記第1、第2のガラス基板1a、1bに設
けられた配線パターン間に位置ずれが生じてしまうとい
うことが考えられる。
【0105】しかし、この発明では、上記ボンディング
機構17に、本圧着を行っているTAB部品1に隣接す
るTAB部品2を冷却する冷却機構28を設けたから、
上記加圧チップ33の熱が隣接するTAB部品2に影響
を及ぼすことを有効に防止できる。
機構17に、本圧着を行っているTAB部品1に隣接す
るTAB部品2を冷却する冷却機構28を設けたから、
上記加圧チップ33の熱が隣接するTAB部品2に影響
を及ぼすことを有効に防止できる。
【0106】なお、この発明は上記一実施例に限定され
るものでなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形
可能である。例えば、上記一実施例では、部品を実装用
基板に圧着する装置として、液晶パネル製造装置の本圧
着装置を挙げたが、これに限定されるものではなく、他
の同種の作業を行う装置に適用するようにしても良い。
るものでなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形
可能である。例えば、上記一実施例では、部品を実装用
基板に圧着する装置として、液晶パネル製造装置の本圧
着装置を挙げたが、これに限定されるものではなく、他
の同種の作業を行う装置に適用するようにしても良い。
【0107】また、上記一実施例では、上記加圧チップ
33はその上下動作にかかわらず常に一定の温度に保持
されているコンスタントヒート形の加圧チップであった
が、これに限定されるものではなく、上記TAB部品2
を押圧する際にだけ通電発熱するパルスヒート形の加圧
チップ33であっても良い。
33はその上下動作にかかわらず常に一定の温度に保持
されているコンスタントヒート形の加圧チップであった
が、これに限定されるものではなく、上記TAB部品2
を押圧する際にだけ通電発熱するパルスヒート形の加圧
チップ33であっても良い。
【0108】
【発明の効果】以上述べたこの発明の構成によれば、圧
着ブロックの押圧面の傾きを良好に維持することができ
る。すなわち、圧着ブロック内に上記押圧面の傾きを調
整する複数個のアクチュエータを設けることにより、上
記押圧面の傾きを3次元的に調整することができる。し
たがって、この押圧面と上記基板および液晶駆動用IC
の圧着部位との平行度を良好に保つことが可能である。
着ブロックの押圧面の傾きを良好に維持することができ
る。すなわち、圧着ブロック内に上記押圧面の傾きを調
整する複数個のアクチュエータを設けることにより、上
記押圧面の傾きを3次元的に調整することができる。し
たがって、この押圧面と上記基板および液晶駆動用IC
の圧着部位との平行度を良好に保つことが可能である。
【0109】また、上記クリーニング機構を用いて上記
押圧面の洗浄を行うことで、この押圧面に付着した接合
材のかす等の付着物を良好に除去できる。したがって、
この押圧面に凹凸が生じることを有効に防止できる。
押圧面の洗浄を行うことで、この押圧面に付着した接合
材のかす等の付着物を良好に除去できる。したがって、
この押圧面に凹凸が生じることを有効に防止できる。
【0110】これらのことにより、上記TAB部品を均
一に押圧することができ、上記ICと基板とのを良好に
圧着することができる効果がある。また、この発明によ
れば、上記ICを均一に押圧することができるので、こ
のICの熱膨張を有効に防止できる効果がある。
一に押圧することができ、上記ICと基板とのを良好に
圧着することができる効果がある。また、この発明によ
れば、上記ICを均一に押圧することができるので、こ
のICの熱膨張を有効に防止できる効果がある。
【0111】さらに、この発明では、上記本圧着機構
に、隣接するICを冷却する冷却手段を設けたから、こ
の隣接するICに圧着ブロックにからの熱の影響が及ぶ
ことを有効に防止できる。このことにより隣接するIC
の熱膨張も有効に防止できる効果がある。
に、隣接するICを冷却する冷却手段を設けたから、こ
の隣接するICに圧着ブロックにからの熱の影響が及ぶ
ことを有効に防止できる。このことにより隣接するIC
の熱膨張も有効に防止できる効果がある。
【図1】この発明の一実施例を示す概略正面図。
【図2】同じく、概略側面図。
【図3】同じく、圧着ブロックを拡大して示す縦断面
図。
図。
【図4】同じく、圧着ブロックの斜視図。
【図5】同じく、圧着工程を示す概略側面図。
【図6】同じく、圧着工程を示す斜視図。
【図7】同じく、クリーニングの工程を示す正面図。
【図8】同じく、クリーニングの工程を示す側面図。
【図9】同じく、液晶パネルを示す斜視図。
【図10】同じく、TAB部品を拡大して示す斜視図。
【図11】従来の本圧着装置を示す斜視図。
1…液晶セル、1a…第1のガラス基板(基板、実装用
基板)、1b…第2のガラス基板(基板、実装用基
板)、2…TAB部品(液晶駆動用IC、部品)17…
ボンディング機構(本圧着機構)、27…洗浄機構(ク
リーニング機構、テープ駆動機構)、28…冷却機構
(冷却手段)、29…第1のシリンダ(駆動手段)、3
3a…押圧面、35…圧着ブロック、36…積層形圧電
アクチュエータ(アクチュエータ)、39…加熱ヒータ
(加熱手段)、44…テープ。ン。
基板)、1b…第2のガラス基板(基板、実装用基
板)、2…TAB部品(液晶駆動用IC、部品)17…
ボンディング機構(本圧着機構)、27…洗浄機構(ク
リーニング機構、テープ駆動機構)、28…冷却機構
(冷却手段)、29…第1のシリンダ(駆動手段)、3
3a…押圧面、35…圧着ブロック、36…積層形圧電
アクチュエータ(アクチュエータ)、39…加熱ヒータ
(加熱手段)、44…テープ。ン。
Claims (9)
- 【請求項1】 液晶セルを構成する基板に仮圧着されて
いる液晶駆動用ICを上記基板に本圧着する本圧着機構
を備える液晶パネルの製造装置において、 上記本圧着機構は、 上記液晶駆動用ICを接合材を介して上記基板に押し付
ける押圧面を有する圧着ブロックと、 この圧着ブロックを所定の圧着温度に昇温させる加熱手
段と、 この圧着ブロックを駆動し、上記押圧面で上記液晶駆動
用ICを押し付けることで、この液晶駆動用ICを上記
基板に熱圧着する駆動手段と、 この圧着ブロックに設けられ、上記作動することで上記
押圧面の傾きを調整するアクチュエータと、 上記圧着ブロックにより本圧着されるICに隣接する位
置に仮圧着されている上記ICを冷却する冷却手段と、 上記圧着ブロックの近傍に設けられ、上記圧着ブロック
の押圧面が接合材の付着物で汚れたのに基づき、この押
圧面をクリーニングし上記接合材の付着物を除去するク
リーニング機構とを具備することを特徴とする液晶パネ
ル製造装置。 - 【請求項2】 液晶セルを構成する基板に仮圧着されて
いる液晶駆動用ICを上記基板に本圧着する本圧着機構
を備える液晶パネル製造装置において、 上記本圧着機構は、 上記液晶駆動用ICを接合材を介して上記基板に押し付
ける押圧面を有する圧着ブロックと、 この圧着ブロックを駆動し、上記押圧面で上記液晶駆動
用ICを押し付けることで、この液晶駆動用ICを上記
基板に圧着する駆動手段と、 この圧着ブロックに設けられ、作動することで上記押圧
面の傾きを調整するアクチュエータとを有することを特
徴とする液晶パネル製造装置。 - 【請求項3】 請求項1あるいは請求項2記載の液晶パ
ネル製造装置において、 上記アクチュエータは、 上記押圧面と略平行な方向に複数個配設され、通電され
ることで、それぞれが個別に上記押圧面と略直交する方
向に伸縮し、上記押圧面の傾きを制御する圧電アクチュ
エータであることを特徴とする液晶パネル製造装置。 - 【請求項4】 液晶セルを構成する基板に仮圧着されて
いる液晶駆動用ICを上記基板に本圧着する本圧着機構
を備える液晶パネル製造装置において、 上記本圧着機構は、 上記液晶駆動用ICを接合材を介して上記基板に押し付
ける押圧面を有する圧着ブロックと、 この圧着ブロックを所定の圧着温度に昇温させる加熱手
段と、 この圧着ブロックを駆動し、上記押圧面で上記液晶駆動
用ICを押し付けることで、この液晶駆動用ICを上記
基板に熱圧着する駆動手段と、 上記圧着ブロックにより本圧着されるICに隣接する位
置に仮圧着されている上記ICを冷却する冷却手段と、 を具備することを特徴とする液晶パネル製造装置。 - 【請求項5】 請求項1あるいは請求項4記載の液晶パ
ネル製造装置において、 上記冷却手段は、 上記隣接するICに冷却風を吹き付けることで、このI
Cを冷却する冷却風吹き付けノズルを有することを特徴
とする液晶パネル製造装置。 - 【請求項6】 液晶セルを構成する基板に仮圧着されて
いる液晶駆動用ICを上記基板に本圧着する本圧着機構
を備える液晶パネル製造装置において、 上記本圧着機構は、 上記液晶駆動用ICを接合材を介して上記基板に押し付
ける押圧面を有する圧着ブロックと、 この圧着ブロックを所定の圧着温度に昇温させる加熱手
段と、 この圧着ブロックを駆動し、上記押圧面で上記液晶駆動
用ICを押し付けることで、この液晶駆動用ICを上記
基板に熱圧着する駆動手段と、 上記圧着ブロックの近傍に設けられ、上記圧着ブロック
の押圧面が接合材の付着物で汚れたのに基づき、この押
圧面をクリーニングし上記接合材の付着物を除去するク
リーニング機構とを具備することを特徴とする液晶パネ
ル製造装置。 - 【請求項7】 請求項1あるいは請求項6記載の液晶パ
ネル製造装置において、 上記クリーニング機構は、 テープを駆動し、このテープの粘着面を上記押圧面に押
し付けることで、上記付着物を除去する粘着テープ駆動
機構を有することを特徴とする液晶パネル製造装置。 - 【請求項8】 基板に対し部品を圧着する圧着装置にお
いて、 上記部品を上記基板に押し付ける押圧面を有する圧着ブ
ロックと、 この圧着ブロックを駆動し、上記押圧面で上記部品を押
し付けることで、この部品を上記基板に圧着する駆動部
と、 この圧着ブロックに設けられ、作動することで上記押圧
面の傾きを調整するアクチュエータとを有することを特
徴とする圧着装置。 - 【請求項9】 請求項8記載の圧着装置において、 上記アクチュエータは、 上記押圧面と略平行な方向に複数個配設され、通電され
ることでそれぞれが個別に上記押圧面と略直交する方向
に伸縮することで、上記押圧面の傾きを制御するもので
あることを特徴とする圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930794A JPH08114810A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 液晶パネル製造装置および圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930794A JPH08114810A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 液晶パネル製造装置および圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08114810A true JPH08114810A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17191046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24930794A Pending JPH08114810A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 液晶パネル製造装置および圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08114810A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-10-14 JP JP24930794A patent/JPH08114810A/ja active Pending
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