JPH052177A - 液晶モジユール製造装置 - Google Patents

液晶モジユール製造装置

Info

Publication number
JPH052177A
JPH052177A JP18057491A JP18057491A JPH052177A JP H052177 A JPH052177 A JP H052177A JP 18057491 A JP18057491 A JP 18057491A JP 18057491 A JP18057491 A JP 18057491A JP H052177 A JPH052177 A JP H052177A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal panel
station
tab
pressure bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18057491A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Endo
健二 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hagiwara Engineering Co Ltd
Original Assignee
Osaki Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osaki Engineering Co Ltd filed Critical Osaki Engineering Co Ltd
Priority to JP18057491A priority Critical patent/JPH052177A/ja
Publication of JPH052177A publication Critical patent/JPH052177A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 液晶パネルの大型化にともなう、TAB取付
け工程で生じる諸問題を解決する。 【構成】 液晶モジュール製造装置を、液晶パネルを搬
送体の吸着部治具上の基準位置にセットするセットステ
ーション100と、液晶パネルの所定位置に複数のTA
Bを順次仮止めする仮圧着ステーションと300、複数
のTABが仮止めされた液晶パネルのTABを同時に本
圧着する本圧着ステーション500と、TABの取付け
が終った液晶パネルを取り出す取り出しステーション7
00とから構成し、本圧着ステーションにある圧着ヘッ
ドを、取り付けるTABの数と同じ数に分割した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶モジュールの製造
装置、殊に液晶パネルへのTAB取付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図2に示すように、液晶パネル10の構
造は、上下に配置された上板ガラス12と下板ガラス1
4の間にX軸およびY軸方向に整列配置された画素電極
が形成され、上下板ガラスの合わせ面周辺部上に各画素
電極のX,Y各セクションに接続された信号入力用の接
続端子16が上下板ガラスの合わせ面上に所定のピッチ
で設けられている。この接続端子上に異方性接着シート
を介して接続端子21を設けたTAB(Tape Au
tomated Bonding)と呼ばれる数センチ
メートル四方程度の大きさの可撓性のフィルム20を重
ね、横に並べられた複数のTAB20の上からヒターチ
ップと呼ばれる加熱加圧部材により熱と圧力を加えるこ
とによって加熱圧着して接続端子16,21相互間を接
続している。TAB20は、可撓性のフィルム上に通常
の方法で印刷配線された配線22および接続端子21と
LSIで構成される信号電極または駆動電極駆動回路2
3を積載したものであり、異方性接着シートは、ハン
ダ,銅,金等の金属粒子を分散させた樹脂をフィルム状
に成形したものであって、前記のように重ねられた部分
を加熱加圧すると、下板ガラス14上に突出して設けら
れた接続端子16とTAB表面に突出して設けられた接
続端子21との間では加圧力が大きくなり樹脂の間に分
散された金属粒子が相互に接触して電気的な導通が得ら
れるものである。
【0003】このような手段を用いた接合を適切に行う
ためには、接合部分に加えられる熱と圧力ならびに上下
の端子の位置を正確に制御することが必要になる。近
頃、液晶パネルの用途の拡大に伴って、液晶パネルの大
型化および高密度化が求められ、これに伴い接続端子の
数が極めて多くなり、かつ端子間隔も小さいものが要求
されるので、端子の密度も外部接続コネクタであるTA
Bの数も増加し、その取付けに種々の問題が生じてい
る。
【0004】すなわち、液晶パネルの大型化に伴い、T
ABを加熱圧着するヒータチップの長さも長くなって全
長にわたって温度の均一性や直線性を維持管理すること
が難しいこと、さらに、フィルムの厚みの不均一に基づ
く部品のバラツキなどがある各TABを一本のヒーター
チップをもちいて全てのTABに均等な熱や圧力を加え
ることが困難なことなどの問題を生じ、端子相互を正確
に接合することは難しかった。
【0005】また、液晶の上に配置されるガラス板12
の周囲の線Uと下板ガラス14の周囲の線Lとが正確に
平行に配置されないときには、液晶パネルの両端部で端
子部分の幅が異なってしまい、液晶パネルのセッティン
グ規準を線Lに採ると、圧着工程のヒータチップの一部
が上のガラスに乗り上げパネルを損傷したり接合に失敗
するおそれもあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来の液晶パネルの製造に当たっての問題点を解決し、
正確な接続ができる手段を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、製造装置のヒータチップの長さをTA
Bの長さを少し越える大きさとした複数の圧着ヘッド部
分に分割するとともに、各ヒータチップの圧着ヘッド部
分にそれぞれ独立した動力源,拡大伝達機構,水平調整
手段とを設けることによって細かく調整できるように
し、上記問題に対処するものである。さらに、製造に当
たって、上部に配置したガラスの端部を用いて液晶パネ
ルの位置決めを行うことにより、上下ガラスの配置の回
転ずれによる問題点を回避するものである。本発明の目
的は、複数の各圧着ヘッド部分を一枚の固定基板(セッ
ティングプレート)の上に取付け、この固定基板を交換
することによって複数の圧着ヘッド全体を一度に交換で
きるものとし、異なる規格の液晶パネルの製造にたやす
く対応できるようにするものである。さらに、本発明の
他の目的は、液晶パネルの端子部分とTABの整合を正
確にかつ容易に行える装置を提供するものである。本発
明は、TABの圧着作業時間を短縮し生産性を上げるこ
とを目的とする。
【0008】
【実施例】図2は、液晶パネルの外観を示すもので、液
晶パネル10は、画素電極が二枚のガラス板12,14
の合わせ面上に形成され、上板ガラス12の裏面および
下板ガラス14の合わせ面の周辺部には、画素電極へ信
号を供給する接続端子16が一定の間隔で配列されてい
る。TAB20は、可撓性フィルムの上に通常の印刷配
線の手法で設けた接続端子21と配線22および画素電
極を選択駆動する働きを有する信号電極または駆動電極
駆動回路23が設けられたものであり、後に述べる仮圧
着ステーション300でTAB治具アーム331に保持
させるための位置決め穴24および接続端子16と接続
端子21の整合を取るための位置決めマーク25が設け
られている。接続端子16にTAB20を接続するに
は、接続端子16,21が整合するようにTABを下板
ガラス14上に配置し、この間にハンダ,金,銅などの
金属の微粒子を分散した樹脂をフィルム状にした異方性
接着シートを介在させ、接続端子部分を熱を加えながら
加圧することにより行われる。
【0009】図1は、本発明に係る液晶パネル製造装置
1の1実施例を示す平面図であり、図3は、その正面
図、図4,図5は、それぞれその本圧着ステーション5
00部分を示す右側面図と仮圧着ステーション300部
分を示す左側面図である。製造装置30は、液晶パネル
10を搬送体40の液晶パネル吸着部治具42上に正確
な位置で配置した後吸引保持し基準位置を決定する働き
をするセットステーション100、液晶パネルの下板ガ
ラス14上にTAB20を配置し仮圧着する仮圧着ステ
ーション300、仮圧着されたTABを確実に圧着する
本圧着ステーション500、ならびにTABを取り付け
た液晶パネルを取り出す取り出しステーション700と
から構成され、そのベッド32上には、搬送体40およ
び搬送体50をガイドするレール60が設けられてい
る。搬送体40は、液晶パネルをセットステーションか
ら本圧着ステーションまで搬送する働きをし、仮圧着ス
テーションにおいては、TABに対応した接続端子16
の部分が順次仮圧着ヘッド構造体340の仮圧着ヘッド
360の下に来るように歩進する。基準位置決めされた
液晶パネルは、本圧着ステーションに搬送された後、本
圧着受けベース600と液晶パネル受け治具610で加
工位置に保持される。搬送体40は液晶パネルを液晶パ
ネル受け治具に渡した後セットステーションへ帰還す
る。治具610に保持された液晶パネル上のTAB部分
には各本圧着ヘッド580のヒータチップが下降して加
熱加圧しての取付けを完了する。TABを取付けられた
液晶パネルは搬送体50によって取り出しステーション
700に運ばれ製造装置から取りだされる。
【0010】以下、各ステーションについて詳述する。 [セットステーション100]搬送体40には、液晶パ
ネル吸着部治具42がY軸方向に移動可能に設けられて
いる。セットステーション100には、X軸およびY軸
の突き当てゲージ120が設けられる。この突き当てゲ
ージには、液晶パネル10の上板ガラス12の周囲の面
Uに接触し液晶パネルの位置決めをする突き当てピン1
40が設けられている。突き当てピンの形状は、液晶パ
ネルの下板ガラス14の周囲の面Lに干渉されずしかも
下板ガラス上の接続端子16を傷つけないように面Uに
接触するものであればどのような構造をも採用できる。
基準位置決めは、搬送体の液晶パネル吸着部治具上に液
晶パネルを軽く吸着載置して搬送体をX軸およびY軸に
移動させることによって行われ、正確な基準位置が上板
ガラスの周面Uによって決められた後、液晶パネル吸着
部治具が液晶パネルを吸着しその後の工程での液晶パネ
ルの基準位置のずれを防いでいる。搬送体40の液晶パ
ネル吸着部治具42は、治具シリンダ43の働きによっ
て微小な距離上下動できるようになっており、搬送体の
移動時には上昇して移動の妨げとならないようにし、各
ステーションでの加工工程では降下して仮圧着受けベー
ス380または本圧着受けベース600上に液晶パネル
10を静止させるようになっている(図10参照)。本
圧着ステーション500においては、液晶パネルを本圧
着受けベースおよび支持吸着部614に受渡すようにな
っている。
【0011】[仮圧着ステーション300]図6、図7
は、それぞれTAB調整構造体320の側面図と平面図
である。仮圧着ステーション300は、液晶パネル10
の接続端子16上にTAB20を正確に配置し、以後の
本圧着ステーション500への移動に際して接続端子1
6と接続端子21位置がずれないように仮止めするステ
ーションであり、TABを一枚ずつ対応する接続端子1
6上に運び接続端子と上板ガラス12の正確な位置関係
を定めるTAB調整構造体と、正確に配置されたTAB
を液晶パネルに仮止めする仮圧着ヘッド構造体340と
からなる。仮圧着ヘッド構造体は、後に述べる本圧着ス
テーションの本圧着ヘッド構造体240部分と本圧着ヘ
ッド580の数が異なるだけで基本的には同様の構成を
持つものである。搬送体40上に載置され基準位置決め
された液晶パネル10は、仮圧着ステーション300の
下に移動される。移動の後吸着部治具42は下降して液
晶パネルのTAB20圧着側の端部の下面が仮圧着受け
ベース380上に接触しするので、適切な圧力が接合面
にかかり適切に仮止めされるとともに、上からの加圧力
に抵抗して加圧時の下板ガラス14の破損を防いでい
る。
【0012】TAB調整構造体320は、TAB積込位
置でTAB20を保持したTABアーム330を載置し
たTABステージベース322を有し、TABステージ
ベースは高速アクチュエータ321によって迅速に仮圧
着ヘッド構造体340の下の仮止め位置に移動させられ
る。TABステージベース322上には、TAB20を
接続端子16上に正確に位置させる微調整手段が設けら
れる。XYテーブル323は、TABアームをY軸モー
タ324およびX軸モータ329によってそれぞれX軸
方向およびY軸方向に移動させる手段であり、この上に
スベイテーブルベース325が載置されている。このス
ベイテーブルベース上にはスベイテーブル326が設け
られ、Θ駆動モータ328により駆動されるΘ駆動軸3
27によってTABアームをXY平面上で回転させる。
TAB20は、積込位置でTABアーム330のTAB
セット案内ピン333をガイドとしてTABセット板3
32上に積み込まれ、その端部をTAB押さえ台335
に取り付けられたTAB押さえ334により保持され
る。TABを積み込んだTABアームは、高速アクチュ
エータ321により駆動されて仮圧着ヘッド構造体34
0の下に迅速に移動する。TABアームが仮圧着ヘッド
構造体の下に位置すると、下板ガラス14上の位置合わ
せマークとTABの位置決めマーク25とに基づく位置
合わせ信号が左右2軸の光学位置検出装置350から出
力され、Y軸モータ324,X軸モータ329,Θ駆動
モータ328が制御されてTABが正確な位置に配置さ
れる。このときTAB治具アーム331はTABアーム
治具軸336を中心に駆動手段337によって時計回り
に回動するので、TABの先端部分が下板ガラス14上
に平らに接触し、かつ接続端子21部分が接続端子16
上に介在した異方性接着シート部分に軽く接しながら位
置合わせ動作が行われる。このときTABはTABアー
ムの回動運動によって軽く曲げられるが位置決めマーク
のある部分は下板ガラスの面と略同一面にある。
【0013】この状態を示すのが図8である。液晶パネ
ル10は、仮圧着受けベース380上に位置しており、
一方TAB20は、TABセット板332上にTABセ
ット案内ピン333をガイドとして配置されTAB押さ
え334の先端に設けられたバキュームパッド338に
よって保持されている。TAB治具アーム331が回動
することによって、TABの接続端子21部分は下板ガ
ラス14上に押しつけられている。位置決めマーク25
部分が下板ガラスの表面とほぼ同一面にあることが理解
できる。この状態で、仮圧着ヘッド360のヒータブロ
ック589が駆動手段582の動作によって押し下げら
れ約1〜2秒ほど加熱加圧が行われ、TAB20は接続
端子16上に軽く接着される。一つのTAB20が仮止
めされると、TAB調整構造体320は高速アクチュエ
ータ321によってTAB積込位置に迅速に戻され、次
ぎのTABの積込が行われる。搬送体40がTAB20
一枚分歩進するので、液晶パネル10は、次ぎのTAB
受け入れ位置が仮圧着ヘッド360の下に来るように移
動され、上と同様に仮止めが行われる。所要の数のTA
Bが下板ガラス14上に仮止めされると、液晶パネルは
次段の本圧着ステーション500に移動される。
【0014】[本圧着ステーション500]本圧着ステ
ーション500は、本圧着ヘッド構造体540、本圧着
受けベース600、液晶パネル受け治具610から構成
されている。本圧着ヘッド構造体540には、所定の数
の本圧着ヘッド580を所定の間隔で載置したセッティ
ングプレート560が取付けベース位置決めピン520
をガイドにして取り付けられている。図9は、セッティ
ングプレート560に取り付けられる本圧着ヘッド58
0の構造を示す一部断面図であり、ヘッドケース581
に取り付けられた駆動手段582と、この駆動手段の動
作を回転運動として回転歯車588に伝え摺動板に取り
付けたラック板587を上下に移動させる倍力機構と、
ラック板に取り付けられたクロスローラテーブル586
がガイドされるローラガイド固定台585の傾きを調整
する機構と、クロステーブルの下部に取り付けられTA
B20の長さより若干長い長さを持つヒータブロック5
89とからなる。駆動手段582は、本圧着ヘッド58
0の幅より細いペンシリンダの構造で、予め所定の圧力
にレギュレータで調整されている。駆動手段582の動
作はピストンロッド−ピン−カム溝を介してピニオンに
圧力を増して伝えられ、ラック板587を上下に動作さ
せる。ローラガイド固定台585は、平行ピン584を
中心にして回動するようになされており、その傾き量は
偏心カム583を回動することによって自由に調整され
る。ローラガイド固定台585の傾きを調整することに
よって、クロスローラテーブル586の下部に設けられ
たヒータブロック589の底面(ヒータチップ部)は平
行に管理される。ヒータブロック589にはカートリッ
ジヒータ590が設けられてヒータブロックを必要な温
度に加熱するとともに、ヒータブロックの温度は熱電対
591によって検出され図示しない制御手段によって適
切な温度に制御される。
【0015】図10は、本圧着ステーション500にお
ける搬送体40と液晶パネル受け治具610の関係を示
す図である。搬送体40の液晶パネル吸着部治具42
は、治具シリンダ43によって微小高さ上下に移動する
ように構成され、液晶パネル受け治具610の液晶パネ
ル受けアーム612の先端には支持吸着部614が設け
られ、これに接触する液晶パネルを吸引保持するように
なされている。仮圧着ステーション300でTAB20
を取り付けられた液晶パネル10を乗せた液晶パネル吸
着部治具42は、上昇して仮圧着受けベース380から
離れ、搬送体40のX軸方向への移動によって本圧着ス
テーション500の下に移動する。ここで液晶パネル吸
着部治具42は降下し、液晶パネルが本圧着受けベース
600の上端と液晶パネル受け治具アーム612の上端
に接すると、液晶パネル受け治具アームは液晶パネルを
吸着し、液晶パネル吸着部治具はその吸着を解き、液晶
パネルは本圧着ステーションの所定位置に本圧着受けベ
ースと吸着支持部614に支持されて保持される。その
後、液晶パネル吸着部治具はさらに降下し、液晶パネル
から離れた後セットステーション100に戻る。
【0016】仮圧着ステーション300でTAB20を
仮止めされた液晶パネル10は、本圧着ステーション5
00の下に運ばれて本圧着受けベース600および液晶
パネル受け治具610に受け渡され、此処で各本圧着ヘ
ッド580がそれぞれ独立に制御されてヒータブロック
589が各TABの上に押しつけられ、全てのTABの
本圧着が同時に行われる。本圧着の時間はおよそ20〜
30秒ほどであり、温度および圧力は所望の条件に制御
される。各TAB20に対応した本圧着ヘッド580
は、それぞれ偏心カム583によってヒータブロック5
89の水平が管理されるとともに、圧力は駆動手段58
2へ供給される空圧の圧力を検出しその圧力制御するこ
とによってそれぞれ制御される。さらに、ヒータブロッ
クの温度は熱電対591によって検出され所望の温度に
制御される。本圧着が終了すると、液晶パネル10の下
に移動してきた搬送体50の液晶パネル吸着部治具52
が上昇し、液晶パネルはTAB圧着部治具上に受け渡さ
れ吸着保持され、TAB圧着部治具駆動装置54に駆動
されて取り出しステーション700に運ばれる。
【0017】[取り出しステーション700]取り出し
ステーション700に運ばれた液晶パネル10は、吸着
が解かれ製造装置30から取り出されて、液晶パネルへ
のTAB取付け工程が終了する。
【0018】
【発明の効果】本発明によれば、本圧着ヘッドを各TA
Bに対応して分割し、それぞれのヘッド毎に独立した水
平度調整機能と加圧力および加熱温度の制御機能を持た
せたので、液晶パネルの大型化に伴いTABの数が多く
なっても、各TAB毎に適切な取付け制御をおこない、
全ての液晶パネルにTABを確実に取り付けることがで
き、生産性が向上する。液晶パネルの規格に応じた本数
の本圧着ヘッドを取付けたセッティングプレートをそれ
ぞれ用意することによって、異なる配列の本圧着ヘッド
に交換することが容易になり、多品種の製品の製造に迅
速に対応することができる。液晶パネルの基準位置を上
板ガラスの周縁部によって決めているので、上板ガラス
の周縁が下板ガラスの周縁と平行になっていなくても、
ヒータチップの一端が上板ガラスに乗り上げることはな
くなり、液晶パネルを破損することなく各TABを確実
に取り付けることができて生産性の向上が図られるとと
もに、上板ガラス上にヒータチップがの乗り上げるおそ
れが無くなるので、液晶パネルの端子部分の奥行を短く
することができ、液晶パネルの小型化および実装効率の
向上が図れる。TAB調整構造体は、TAB積込位置と
仮圧着ヘッドの下との間を高速アクチュエータによって
移動されるので、各TABの仮止めに要する時間を短縮
することができ、多数のTABを取り付けるときには全
体の時間を大幅に短縮できる。仮圧着ステーションで、
TABの接続端子と液晶パネルの接続端子との整合を取
るに当たって、TABの位置決めマーク部分が液晶パネ
ルの位置決めマークとほぼ同一の平面に保たれるので、
光学位置検出に当たって位置決めマークのぼけが生じ
ず、接続端子の整合の精度を高く保つことができ、製品
の歩留まりの向上に貢献する。本発明によれば、液晶パ
ネルの大型化に対処して、上述のような顕著な効果を奏
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る液晶モジュール製造装置の平面図
である。
【図2】液晶パネルとTABの構成を示す平面図であ
る。
【図3】液晶モジュール製造装置の正面図である。
【図4】液晶モジュール製造装置の本圧着ステーション
付近を表す右側面図である。
【図5】液晶モジュール製造装置の仮圧着ステーション
付近を示す左側面図である。
【図6】TAB調整構造体の側面図である。
【図7】TAB調整構造体の平面図である
【図8】TABと液晶パネルの整合法を示す図である。
【図9】本圧着ヘッドの構造を示す図である。
【図10】本圧着ステーション付近の液晶パネル受け治
具と搬送体との関係を示す図である。
【符号の説明】
10 液晶パネル 12 上板ガラス 14 下板ガラス 16 接続端子 20 TAB 21 接続端子 30 製造装置 32 ベッド 40 搬送体 42 液晶パネル吸着部治具 50 搬送体 52 液晶パネル吸着部治具 60 レール 100 セットステーション 140 突き当てピン 300 仮圧着ステーション 320 TAB調整構造体 340 仮圧着ヘッド構造体 360 仮圧着ヘッド 380 仮圧着受けベース 500 本圧着ステーション 520 取付けベース位置決めピン 540 本圧着ヘッド構造体 560 本圧着ヘッド取付けベース 580 本圧着ヘッド 610 液晶パネル受け治具 700 取り出しステーション

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液晶パネルを搬送体の吸着部治具上の基
    準位置にセットするセットステーションと、液晶パネル
    の所定位置に複数のTABを順次仮止めする仮圧着ステ
    ーションと、複数のTABが仮止めされた液晶パネルの
    TABを同時に本圧着する本圧着ステーションと、TA
    Bの取付けが終った液晶パネルを取り出す取り出しステ
    ーションとからなる液晶モジュール製造装置であって、
    本圧着ステーションにある圧着ヘッドを、取り付けるT
    ABの数と同じ数に分割したことを特徴とする液晶モジ
    ュール製造装置。
  2. 【請求項2】 液晶パネルを搬送体の吸着部治具上の基
    準位置にセットするセットステーションと、液晶パネル
    の所定位置に複数のTABを順次仮止めする仮圧着ステ
    ーションと、複数のTABが仮止めされた液晶パネルの
    TABを同時に本圧着する本圧着ステーションと、TA
    Bの取付けが終った液晶パネルを取り出す取り出しステ
    ーションとからなる液晶モジュール製造装置であって、
    本圧着ステーションにある本圧着ヘッドを、液晶パネル
    に取り付けるTABの数と同じ数に分割し、各ヘッドに
    は、独立したヒータブロックの水平度を調整する手段と
    圧力発生手段と圧力伝達機構を設けたことを特徴とする
    液晶モジュール製造装置。
  3. 【請求項3】 分割された本圧着ヘッドのヒータブロッ
    クの長さは、TABの長さより略長いことを特徴とする
    請求項2記載の液晶モジュール製造装置。
  4. 【請求項4】 液晶パネルを搬送体の吸着部治具上の基
    準位置にセットするセットステーションと、液晶パネル
    の所定位置に複数のTABを順次仮止めする仮圧着ステ
    ーションと、複数のTABが仮止めされた液晶パネルの
    TABを同時に本圧着する本圧着ステーションと、TA
    Bの取付けが終った液晶パネルを取り出す取り出しステ
    ーションとからなる液晶モジュール製造装置であって、
    本圧着ステーションにある、液晶パネルに取り付けるT
    ABの数と同じ数に分割され、かつ、独立したヒータブ
    ロックの水平度を調整する手段と圧力発生手段と圧力伝
    達機構を設けた本圧着ヘッドを、セッティングプレート
    上に所定の間隔で取り付けたことを特徴とする液晶モジ
    ュール製造装置。
  5. 【請求項5】 本圧着ヘッド構造体に設けたセッティン
    グプレート位置決めピンに貫合する穴をセッティングプ
    レートに設けたことを特徴とする請求項4記載の液晶モ
    ジュール製造装置。
  6. 【請求項6】 液晶パネルを搬送体の吸着部治具上の基
    準位置にセットするセットステーションと、液晶パネル
    の所定位置に複数のTABを順次仮止めする仮圧着ステ
    ーションと、複数のTABが仮止めされた液晶パネルの
    TABを同時に本圧着する本圧着ステーションと、TA
    Bの取付けが終った液晶パネルを取り出す取り出しステ
    ーションとからなる液晶モジュール製造装置であって、
    仮圧着ステーションは、TAB調整構造体と仮圧着ヘッ
    ドとからなり、TAB調整構造体は、TAB積込位置か
    ら仮圧着位置まで高速で移動する高速アクチュエータ
    と、高速アクチュエータとは別に設けた液晶パネルとの
    整合を行なうX軸駆動モータおよびY軸駆動モータなら
    びにΘ駆動モータを具備することを特徴とする液晶モジ
    ュール製造装置。
  7. 【請求項7】 液晶パネルを搬送体の吸着部治具上の基
    準位置にセットするセットステーションと、液晶パネル
    の所定位置に複数のTABを順次仮止めする仮圧着ステ
    ーションと、複数のTABが仮止めされた液晶パネルの
    TABを同時に本圧着する本圧着ステーションと、TA
    Bの取付けが終った液晶パネルを取り出す取り出しステ
    ーションとからなる液晶モジュール製造装置であって、
    仮圧着ステーションは、TAB調整構造体と仮圧着ヘッ
    ドとからなり、TAB調整構造体は、TAB積込位置か
    ら仮圧着位置まで高速で移動する高速アクチュエータ
    と、高速アクチュエータとは別に設けた液晶パネルとの
    整合を行なうX軸駆動モータおよびY軸駆動モータなら
    びにΘ駆動モータと、これによって調整されるTABア
    ームを具備し、TABアームの先端は下方に回動する様
    に構成され、TABの先端部分が液晶パネルの接続端子
    が配置された平面に平坦に接触してTABの整合がなさ
    れることを特徴とする液晶モジュール製造装置。
  8. 【請求項8】 液晶パネルを搬送体の吸着部治具上の基
    準位置にセットするセットステーションと、液晶パネル
    の所定位置に複数のTABを順次仮止めする仮圧着ステ
    ーションと、複数のTABが仮止めされた液晶パネルの
    TABを同時に本圧着する本圧着ステーションと、TA
    Bの取付けが終った液晶パネルを取り出す取り出しステ
    ーションとからなる液晶モジュール製造装置であって、
    セットステーションでの基準位置決めは、液晶パネルの
    上板ガラスの周縁を基準として行う構成としたことを特
    徴とする液晶モジュール製造装置。
JP18057491A 1991-06-26 1991-06-26 液晶モジユール製造装置 Pending JPH052177A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18057491A JPH052177A (ja) 1991-06-26 1991-06-26 液晶モジユール製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18057491A JPH052177A (ja) 1991-06-26 1991-06-26 液晶モジユール製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH052177A true JPH052177A (ja) 1993-01-08

Family

ID=16085660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18057491A Pending JPH052177A (ja) 1991-06-26 1991-06-26 液晶モジユール製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH052177A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100496277B1 (ko) * 1998-09-25 2005-09-09 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 조립장치
US7270258B2 (en) 2003-09-19 2007-09-18 Renesas Technology Corp. Method of fabrication of semiconductor integrated circuit device
KR100785507B1 (ko) * 2006-08-04 2007-12-13 동방화닉스 주식회사 부품 실장장치 및 그 방법
US7490652B2 (en) 1997-11-20 2009-02-17 Panasonic Corporation Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7490652B2 (en) 1997-11-20 2009-02-17 Panasonic Corporation Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components
US7938929B2 (en) 1997-11-20 2011-05-10 Panasonic Corporation Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components
KR100496277B1 (ko) * 1998-09-25 2005-09-09 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 조립장치
US7270258B2 (en) 2003-09-19 2007-09-18 Renesas Technology Corp. Method of fabrication of semiconductor integrated circuit device
US7757930B2 (en) 2003-09-19 2010-07-20 Renesas Technology Corp. Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
US7861912B2 (en) 2003-09-19 2011-01-04 Renesas Electronics Corporation Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
US8074868B2 (en) 2003-09-19 2011-12-13 Renesas Electronics Corporation Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
US8292159B2 (en) 2003-09-19 2012-10-23 Renesas Eletronics Corporation Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
US8640943B2 (en) 2003-09-19 2014-02-04 Renesas Electronics Corporation Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
KR100785507B1 (ko) * 2006-08-04 2007-12-13 동방화닉스 주식회사 부품 실장장치 및 그 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101933128B (zh) 部件压接装置及方法
JP4392766B2 (ja) Acf貼り付け装置
KR101307081B1 (ko) 액정표시장치의 테이프 캐리어 패키지 멀티 가압착 시스템
JPWO2001058233A1 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP3275744B2 (ja) ワークの熱圧着装置
KR100476126B1 (ko) 액정패널의압착장치및액정장치의제조방법
US6557246B2 (en) Part mounting device and part mounting method
KR100306007B1 (ko) 액정패널의pcb압착장치
KR19980064127A (ko) 플렉시블 기판 맞붙임 장치 및 맞붙임 방법
JPH052177A (ja) 液晶モジユール製造装置
JPH08114812A (ja) 液晶パネル製造装置
JPH0675199A (ja) 液晶パネル製造装置、位置決め装置および加工装置
JPH11242236A (ja) 液晶パネルのpcb圧着装置
JP3435950B2 (ja) 電子部品実装装置の調整方法及び電子部品実装方法
JP2006156849A (ja) 表示装置の組み立て装置及び表示装置の組み立て方法
JP3997838B2 (ja) ドライバic圧着装置および圧着方法
KR102852223B1 (ko) 디스플레이 패널용 본딩 장치 및 본딩 방법
JPH08114810A (ja) 液晶パネル製造装置および圧着装置
KR100890925B1 (ko) 부품의 조립 장치 및 조립 방법
CN117148606B (zh) 一种全自动fog邦定机及邦定方法
KR101017522B1 (ko) 칩온글래스 본딩장치의 본딩헤드 정렬구조
JP3336906B2 (ja) 電子部品の実装装置、その実装方法、液晶パネルの製造装置及びその製造方法
JP3707453B2 (ja) 液晶装置の製造装置および液晶装置の製造方法
JP2629502B2 (ja) 半導体チップ搭載フィルムの接続方法
KR102678216B1 (ko) 멀티 헤드 접합식 패널 본딩장치