JPH08115931A - ペレットボンディング装置 - Google Patents

ペレットボンディング装置

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Publication number
JPH08115931A
JPH08115931A JP25330594A JP25330594A JPH08115931A JP H08115931 A JPH08115931 A JP H08115931A JP 25330594 A JP25330594 A JP 25330594A JP 25330594 A JP25330594 A JP 25330594A JP H08115931 A JPH08115931 A JP H08115931A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellet
intermediate pocket
bonding
pellets
air blowing
Prior art date
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Pending
Application number
JP25330594A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Shimizu
勝 清水
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
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Publication of JPH08115931A publication Critical patent/JPH08115931A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ペレットに対する異物付着に起因するボンデ
ィング不良を確実に防止する。 【構成】 ボンディングに先立ってペレット7の位置決
めが行われるペレット位置出し部1の中間ポケット2の
内部にエアー吹き出し孔3および吸引孔3aが設け、そ
の各々は、中間ポケット2および中間ポケット取付けア
ーム4の内部に設けられた、エアー吹き出し用配管5お
よび排気用配管5aにそれぞれ接続され、エアー吹き出
し用配管5および排気用配管5aの各々には、フィルタ
6,フィルタ6a、および制御弁8および制御弁8aが
設けられ、中間ポケット2に対するエアーの供給および
排気動作を行うことによってクリニーングのための気流
を形成し、中間ポケット2の内部に位置するペレット7
の異物除去を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ペレットボンディング
技術に関し、特に、中間位置決めを伴うペレットボンデ
ィング技術に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、(株)サイエンスフォーラム
発行「最新半導体工場自動化システム総合技術集成」1
39頁〜143頁、等の文献に記載されているように、
ペレットボンディング装置では、ペレットが整列状態に
収納されたペレットトレイから取り出したペレットを一
旦、搬送用コレットにて中間ポケット機構に搬送して位
置決めし、この中間ポケット機構で位置決めされたペレ
ットをボンディング用コレットにて対象のリードフレー
ム上にボンディングすることが行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の従来
の中間ポケット機構には、異物除去に関する機構は無
く、ペレットトレイより搬送されたペレットを位置出し
するだけである。
【0004】そのため、中間ポケットにペレットがセッ
トされた際、異物等が転写・付着してしまい、表面に異
物が付着した状態でボンディングした場合、ボンディン
グ部位への異物の介在によるペレット濡れ不良等のボン
ディング不良を発生させてしまう、という問題があっ
た。
【0005】本発明の目的は、ペレットに対する異物付
着に起因するボンディング不良を確実に防止することが
可能なペレットボンディング技術を提供することにあ
る。
【0006】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0008】本発明では、ペレット位置出しに使用され
る中間ポケット部に、当該中間ポケット部およびペレッ
トの少なくとも一方を清浄化するクリーニング機構を設
けたものである。
【0009】クリーニング機構としては、たとえば、中
間ポケット部内にエアーと真空用の配管を開設し、中間
ポケット部内にセットされたペレットに対しエアー吹き
つけおよび吸引動作を行ないペレットに付着した異物を
除去する構成を採用することができる。
【0010】また、中間ポケット部に露出する粘着テー
プとこの粘着テープの巻取り動作による更新を行う巻取
り機構とによってクリーニング機構を構成することがで
きる。
【0011】
【作用】上記した本発明のペレットボンディング装置に
よれば、たとえば、ペレットが中間ポケット部内にセッ
トされた際、中間ポケット部内に開設されたエアー又は
真空配管の動作により、ペレットに付着した異物や中間
ポケット部の内壁面に付着した異物を強制的に振り落し
て除去することができる。これにより、中間ポケット部
に到来したペレットに付着していた異物の除去、さらに
は、中間ポケット部内の異物の除去により、中間ポケッ
ト部からペレットへの異物転写による異物付着を防止で
きる。
【0012】また、ペレットが中間ポケット部内にセッ
トされた際、中間ポケット部の底面露出した粘着テープ
にペレット底面(ボンディング面)が接することによ
り、当該ペレットの底部に付着した異物を取り除くこと
ができる。このため、ペレットの底面に異物が存在する
ことに起因するボンディング不良を未然に防止すること
が可能となる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【0014】(実施例1)図1は、本発明の一実施例で
あるペレットボンディング装置における中間ポケット部
の構成の一例を示す平面図であり、図2は、図1におい
てII−IIで示される部分の略断面図、図5は、本実
施例のペレットボンディング装置の全体構成の一例を示
す略平面図である。
【0015】まず、図5によって本実施例のペレットボ
ンディング装置の構成の概略を説明する。
【0016】本実施例のペレットボンディング装置は、
ペレット7がボンディングされるリードフレーム90の
供給を行うリードフレーム供給部20、リードフレーム
搬送部50、ボンディング済みのリードフレーム90の
回収を行うリードフレーム収納部60を備えている。
【0017】リードフレーム搬送部50の近傍には、リ
ードフレーム90のボンディング部位に対して、たとえ
ば銀ペースト等のプリフォーム材の塗着を行うプリフォ
ーム部30、ボンディングヘッド40が設けられてお
り、ボンディングヘッド40には、ボンディングアーム
41を介して、ボンディングコレット42が支持されて
いる。また、特に図示しないが、リードフレーム搬送部
50のうち、ボンディングヘッド40の直前部分はリー
ドフレーム90に対するペレット7のボンディングが行
われるボンディングステージとして機能する。
【0018】リードフレーム搬送部50を挟んでボンデ
ィングヘッド40に対向する位置には、図示しない筐体
に対して中間ポケット取付けアーム4を介して支持され
たペレット位置出し部1および複数のペレット7が整列
状態に収納されたペレットトレイ80を支持する図示し
ないX−Yテーブルからなるペレット供給部が設けられ
ている。
【0019】さらに、ペレット供給部とペレット位置出
し部1の近傍には、ペレットトレイ80からペレット位
置出し部1へとペレット7を個別に搬送するペレット搬
送アーム70および当該ペレット搬送アーム70の先端
部に支持された搬送コレット71が設けられている。
【0020】図4は、本実施例におけるボンディングコ
レット42および搬送コレット71の構成の一例を示す
断面図である。たとえば高硬度の素材からなる本体10
0の底面には、角錐台形の保持部101が設けられ、こ
の保持部101の中央部には、真空吸着のための吸引路
102が開設されている。そして、たとえば直方体形の
ペレット7の上縁を保持部101の斜面部に接した状態
でペレット7と保持部101との間に形成される密閉空
間を真空排気することにより、ペレット7の保持動作が
行われるものである。
【0021】この場合、ペレット位置出し部1は、図1
および図2に例示される構成となっている。
【0022】すなわち、ペレット位置出し部1に設けら
れ、平坦な底面およびそれを取り囲む斜面部からなる中
間ポケット2の内周面には、エアー吹き出し孔3および
吸引孔3aが設けられており、その各々は、中間ポケッ
ト2および中間ポケット取付けアーム4の内部に設けら
れた、エアー吹き出し用配管5、および排気用配管5a
にそれぞれ接続されている。エアー吹き出し用配管5、
および排気用配管5aの各々には、フィルタ6およびフ
ィルタ6aが設けられており、清浄にエアが中間ポケッ
ト2に供給される構成となっている。
【0023】また、エアー吹き出し用配管5、および排
気用配管5aの各々には、制御弁8および制御弁8aが
設けられており、中間ポケット2に対するエアーの供給
の有無および排気動作の有無が制御可能ににっている。
【0024】以下、本実施例のペレットボンディング装
置の作用の一例を、図6のフローチャートを参照しなが
ら説明する。
【0025】まず、ペレット位置出し部1の中間ポケッ
ト2においては、たとえば、エアー吹き出し孔3からの
エアーの吹き出し操作と、吸引孔3aからの真空排気操
作とを同時に行うことにより、中間ポケット2の内部に
強制的に気流を形成して、中間ポケット2内に存在する
異物を予め除去する予備クリーニングが行われる。
【0026】その後、搬送コレット71によってペレッ
トトレイ80内の一つのペレット7が保持され、ペレッ
ト位置出し部1の中間ポケット2内に搬送されて位置決
めされる。
【0027】そして、搬送コレット71が中間ポケット
2から退避した後、たとえば、エアー吹き出し孔3から
のエアーの吹き出し操作と、吸引孔3aからの真空排気
操作とを同時に行うことにより、中間ポケット2の内部
に強制的なエアー流を形成し、中間ポケット2の内部に
存在するペレット7に付着した異物を強制的に除去する
操作を行う。
【0028】また、このとき、ペレット7の大きさに対
応して、エアー吹き出し孔3からのエアーの吹き出すエ
アー流量や、吸引孔3aからの真空排気操作の強度等を
制御弁8および制御弁8aにより適宜制御する。
【0029】その後、ボンディングヘッド40の移動動
作によりボンディングコレット42を操作し、中間ポケ
ット2の内部に位置する清浄なペレット7を保持して、
リードフレーム搬送部50上のボンディングステージへ
と搬送し、予め、プリフォーム部30を通過する際に所
定のプリフォーム剤が塗着されているリードフレーム9
0の所定のボンディング部位に対して熱圧着等によりボ
ンディングが行われる。
【0030】この時、ペレット7は中間ポケット2にお
いて前述のように異物が除去されて清浄化されているの
で、ボンディング部位に対する異物の介在等に起因する
ボンディング不良が確実に回避され、良好なボンディン
グ結果を得ることがきる。すなわち、ペレット工程にお
ける製品歩留りを向上させることができる。
【0031】ペレット7がボンディングされたリードフ
レーム90は、所定のピッチだけリードフレーム収納部
60の側に移動される。
【0032】このような一連の操作を繰り返すことによ
り、リードフレーム90の複数箇所にペレット7がそれ
ぞれボンディングされ、ボンディングが完了したリード
フレーム90は、リードフレーム収納部60に回収され
る。
【0033】なお、上述の説明では、搬送コレット71
が中間ポケット2から退避した後に、中間ポケット2の
内部に位置するペレット7に対するクリーニング操作を
実行しているが、搬送コレット71によってペレット7
を中間ポケット2の内部に固定した状態でクリーニング
操作を実行してもよい。この場合には、ペレット7の位
置が安定化するとともに、搬送コレット71のクリーニ
ングも同時に行うことができる、という利点がある。
【0034】(実施例2)図3は、本発明の他の実施例
であるペレットボンディング装置におけるペレット位置
出し部1Aの構成を示す略断面図である。
【0035】この場合、中間ポケット2Aの底面9に
は、粘着テープ10が設けられており、この粘着テープ
10は、繰り出しローラ11および巻取りローラ12に
張架されている。
【0036】そして、図7のフローチャートに例示され
るように、繰り出しローラ11および巻取りローラ12
を回動させることによって粘着テープ10の清浄面を中
間ポケット2Aの底面9に露出させ、その後、搬送コレ
ット71にてペレット7をペレットトレイ80から中間
ポケット2A内に搬送して中間ポケット2Aの底面9に
露出した粘着テープ10の清浄面の上に位置決めし、さ
らに、搬送コレット71が中間ポケット2Aから退避し
た後に、ボンディングコレット42によって中間ポケッ
ト2A内のペレット7を保持し、ボンディングステージ
へ搬出する。
【0037】この時、ペレット7の底面は粘着テープ1
0に接触しているため、ボンディングコレット42によ
る搬出時にペレット7の底面の異物は粘着テープ10の
側に捕捉されて除去され、ペレット7は清浄化される。
このため、ボンディングコレット42によるリードフレ
ーム90へのボンディングに際して、ペレット7におけ
る異物の付着に起因するボンディング不良の発生を未然
に防止できる。
【0038】なお、本実施例2の構成に前記実施例1の
構成を組み合わせてもよいことはいうまでもない。
【0039】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0040】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0041】本発明のペレットボンディング装置によれ
ば、ペレットに対する異物付着に起因するボンディング
不良を確実に防止することができる、という効果が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置における中間ポケット部の構成の一例を示す平面図
である。
【図2】図1においてII−IIで示される部分の略断
面図である。
【図3】本発明の他の実施例であるペレットボンディン
グ装置におけるペレット位置出し部の構成を示す略断面
図である。
【図4】本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置におけるボンディングコレットおよび搬送コレット
の構成の一例を示す断面図である。
【図5】本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置の全体構成の一例を示す略平面図である。
【図6】本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置の作用の一例を示すフローチャートである。
【図7】本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置の作用の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
1 ペレット位置出し部 1A ペレット位置出し部 2 中間ポケット 2A 中間ポケット 3 エアー吹き出し孔 3a 吸引孔 4 中間ポケット取付けアーム 5 エアー吹き出し用配管 5a 排気用配管 6 フィルタ 6a フィルタ 7 ペレット 8 制御弁 8a 制御弁 9 底面 10 粘着テープ 11 繰り出しローラ(粘着テープ送り機構) 12 巻取りローラ(粘着テープ送り機構) 20 リードフレーム供給部 30 プリフォーム部 40 ボンディングヘッド 41 ボンディングアーム 42 ボンディングコレット 50 リードフレーム搬送部 60 リードフレーム収納部 70 ペレット搬送アーム 71 搬送コレット 80 ペレットトレイ 90 リードフレーム(対象物) 100 本体 101 保持部 102 吸引路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対象物に対してペレットのボンディング
    を行うボンディング部と、外部から前記ペレットを供給
    するペレット供給部と、前記ボンディングと前記ペレッ
    ト供給部との間に設けられ、前記ペレットの前記ボンデ
    ィングに先立つ位置決め動作が行われる中間ポケット部
    とを含むペレットボンディング装置であって、前記中間
    ポケット部には、当該中間ポケット部および当該中間ポ
    ケット部にセットされる前記ペレットの少なくとも一方
    のクリーニング動作を行うクリーニング機構を備えたこ
    とを特徴とするペレットボンディング装置。
  2. 【請求項2】 前記クリーニング機構は、前記中間ポケ
    ット部における前記ペレットの収納部の壁面に開設され
    た複数のエアー吹き出し孔および吸引孔と、前記エアー
    吹き出し孔に対する清浄なエアーの供給を行うエアー供
    給機構と、前記吸引孔を介して前記中間ポケット部内の
    排気動作を行う排気機構とからなることを特徴とする請
    求項1記載のペレットボンディング装置。
  3. 【請求項3】 前記エアー吹き出し孔からの前記エアー
    の吹き出し動作と前記吸引孔を介した排気動作とを同時
    に行うことにより、前記中間ポケット部内の異物を前記
    吸引孔を介して回収することを特徴とする請求項2記載
    のペレットボンディング装置。
  4. 【請求項4】 前記クリーニング機構は、前記ペレット
    が載置される前記中間ポケット部の底部に配置された粘
    着テープと、前記粘着テープの巻取り動作を行うことに
    より、前記粘着テープの清浄面を前記底部に露出させる
    粘着テープ送り機構とからなることを特徴とする請求項
    1記載のペレットボンディング装置。
JP25330594A 1994-10-19 1994-10-19 ペレットボンディング装置 Pending JPH08115931A (ja)

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JP25330594A JPH08115931A (ja) 1994-10-19 1994-10-19 ペレットボンディング装置

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JP25330594A JPH08115931A (ja) 1994-10-19 1994-10-19 ペレットボンディング装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008053486A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
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DE102015101420B3 (de) * 2015-01-30 2015-12-10 Infineon Technologies Ag Verfahren zum kontaminationsarmen Erzeugen einer Schicht mit einem Verbindungsmittel auf einem Fügepartner, Verfahren zum kontaminationsarmen Herstellen einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem Fügepartner und einer Metallschicht, sowie Anlage zur Durchführung dieser Verfahren
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