JPH0621032A - 基板のプラズマクリーニング装置 - Google Patents
基板のプラズマクリーニング装置Info
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- JPH0621032A JPH0621032A JP17399092A JP17399092A JPH0621032A JP H0621032 A JPH0621032 A JP H0621032A JP 17399092 A JP17399092 A JP 17399092A JP 17399092 A JP17399092 A JP 17399092A JP H0621032 A JPH0621032 A JP H0621032A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板のプラズマクリーニングを行うケーシン
グに、迅速に基板を出し入れできるプラズマクリーニン
グ装置。 【構成】 ワイヤボンディングを行うのに先立って基板
１０のクリーニングを行うプラズマクリーニング装置に
おいて、基板１０をコンベア４１からプラズマクリーニ
ングを行うケーシング１に移送する動作と、プラズマク
リーニングが完了した基板１０をケーシング１からコン
ベア４１へ移送する動作を一動作で行える出し入れ手段
３１〜３４を設けることにより、出し入れに要する時間
を大巾に短縮する。
グに、迅速に基板を出し入れできるプラズマクリーニン
グ装置。 【構成】 ワイヤボンディングを行うのに先立って基板
１０のクリーニングを行うプラズマクリーニング装置に
おいて、基板１０をコンベア４１からプラズマクリーニ
ングを行うケーシング１に移送する動作と、プラズマク
リーニングが完了した基板１０をケーシング１からコン
ベア４１へ移送する動作を一動作で行える出し入れ手段
３１〜３４を設けることにより、出し入れに要する時間
を大巾に短縮する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板のプラズマクリーニ
ング装置に係り、詳しくは、半導体チップが搭載される
基板をプラズマクリーニング用ケーシングに作業性よく
出し入れできる基板のプラズマクリーニング装置に関す
る。
ング装置に係り、詳しくは、半導体チップが搭載される
基板をプラズマクリーニング用ケーシングに作業性よく
出し入れできる基板のプラズマクリーニング装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程において、基
板に搭載された半導体チップの電極と基板の電極とをワ
イヤで接続することが行われる。このようなワイヤボン
ディング工程において、チップや基板の電極に不純物が
付着していると、ワイヤを電極にしっかりボンディング
することはできない。この不純物としては、作業者が基
板を手で取り扱った場合に付着する手脂、空気中に浮遊
するガス化したオイル、電極表面に自然形成される酸化
膜、空気中の酸素やチッソなどのガス吸着膜等がある。
板に搭載された半導体チップの電極と基板の電極とをワ
イヤで接続することが行われる。このようなワイヤボン
ディング工程において、チップや基板の電極に不純物が
付着していると、ワイヤを電極にしっかりボンディング
することはできない。この不純物としては、作業者が基
板を手で取り扱った場合に付着する手脂、空気中に浮遊
するガス化したオイル、電極表面に自然形成される酸化
膜、空気中の酸素やチッソなどのガス吸着膜等がある。
【０００３】このため本出願人は、ワイヤボンディング
に先立ってプラズマ手段により基板をクリーニングする
装置を先に提案した（特開平３−１５９１４３号公
報）。このものは特に同公報の第１図及び第２図に示さ
れるように、コンベヤ１７（符号は同公報援用、以下
同）で搬送されてきた基板２０を、受け渡し手段２１に
より一枚づつ載置部１０に移載しながら、この載置部１
０をケーシング１内にピッチ送りして収納し、蓋部材１
１で開口部２を遮蔽した後、ケーシング１内にプラズマ
を発生させて基板２０の表面をクリーニングし、クリー
ニングが終了したならば、上述と逆動作を行って基板２
０を一枚づつコンベヤ１８に受け渡して次工程へ送るよ
うになっていた。
に先立ってプラズマ手段により基板をクリーニングする
装置を先に提案した（特開平３−１５９１４３号公
報）。このものは特に同公報の第１図及び第２図に示さ
れるように、コンベヤ１７（符号は同公報援用、以下
同）で搬送されてきた基板２０を、受け渡し手段２１に
より一枚づつ載置部１０に移載しながら、この載置部１
０をケーシング１内にピッチ送りして収納し、蓋部材１
１で開口部２を遮蔽した後、ケーシング１内にプラズマ
を発生させて基板２０の表面をクリーニングし、クリー
ニングが終了したならば、上述と逆動作を行って基板２
０を一枚づつコンベヤ１８に受け渡して次工程へ送るよ
うになっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段は、載置部１０をケーシング１内へ前進させながら
受け渡し手段２１によりコンベヤ１７上の基板２０を載
置部１０に移載し、またプラズマクリーニングが終了し
たならば、載置部１０をケーシング１から引出しながら
基板２０を載置部１０からコンベヤ１８に移載するよう
になっていたため、基板２０のケーシング１に対する出
し入れのために多大な時間を要し、作業能率があがらな
い問題点があった。
手段は、載置部１０をケーシング１内へ前進させながら
受け渡し手段２１によりコンベヤ１７上の基板２０を載
置部１０に移載し、またプラズマクリーニングが終了し
たならば、載置部１０をケーシング１から引出しながら
基板２０を載置部１０からコンベヤ１８に移載するよう
になっていたため、基板２０のケーシング１に対する出
し入れのために多大な時間を要し、作業能率があがらな
い問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、基板をケーシングに出し
入れするのに要する時間を大巾に短縮できるプラズマク
リーニング装置を提供することを目的とする。
入れするのに要する時間を大巾に短縮できるプラズマク
リーニング装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、コ
ンベア上の基板のケーシングへの移送と、ケーシングか
らコンベアへの移送を一動作で同時に行える基板の出し
入れ手段を構成した。
ンベア上の基板のケーシングへの移送と、ケーシングか
らコンベアへの移送を一動作で同時に行える基板の出し
入れ手段を構成した。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、コンベア上の基板をケーシ
ングに移送する動作と、ケーシングからコンベアに移送
する動作を一動作で同時に行えるので、基板をケーシン
グに出し入れするのに要する時間を大巾に短縮できる。
ングに移送する動作と、ケーシングからコンベアに移送
する動作を一動作で同時に行えるので、基板をケーシン
グに出し入れするのに要する時間を大巾に短縮できる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１は基板のプラズマクリーニング装置の
全体斜視図、図２は側面図である。図１において、１は
箱形のケーシングであって、図２に示すようにその内部
にはプレート状の載置部２が配設されている。この載置
部２はシャフト３に支持されており、このシャフト３は
高電圧を発生する電源４に接続されている。またケーシ
ング１は導電材から成り、アース線７でアースされてい
る。またケーシング１にはパイプ８を通して放電ガス供
給部３０からＡｒガスなどのプラズマ放電用ガスが供給
される。９は開閉バルブである。
全体斜視図、図２は側面図である。図１において、１は
箱形のケーシングであって、図２に示すようにその内部
にはプレート状の載置部２が配設されている。この載置
部２はシャフト３に支持されており、このシャフト３は
高電圧を発生する電源４に接続されている。またケーシ
ング１は導電材から成り、アース線７でアースされてい
る。またケーシング１にはパイプ８を通して放電ガス供
給部３０からＡｒガスなどのプラズマ放電用ガスが供給
される。９は開閉バルブである。
【００１０】載置部２及びシャフト３は導電材から成っ
ており、高電圧を印加すると、ケーシング１内でプラズ
マが発生する。すなわち載置部２は放電用電極を兼務し
ている。シャフト３はシリンダ５のロッド６に支持され
ており、ロッド６を突没させると載置部２は昇降する。
１１はケーシング１に連結された排気管、１２は開閉バ
ルブであり、真空ポンプ１９を駆動することによりケー
シング１内のガスを排気する。
ており、高電圧を印加すると、ケーシング１内でプラズ
マが発生する。すなわち載置部２は放電用電極を兼務し
ている。シャフト３はシリンダ５のロッド６に支持され
ており、ロッド６を突没させると載置部２は昇降する。
１１はケーシング１に連結された排気管、１２は開閉バ
ルブであり、真空ポンプ１９を駆動することによりケー
シング１内のガスを排気する。
【００１１】図１及び図２において、ケーシング１の上
面は開口部１３となっている。１４はこの開口部１３を
開閉するカバー体であって、開閉手段としてのシリンダ
１５のロッド１６に固着子１７を介して結合されてい
る。１８はシリンダ１５の固定ブラケットである。した
がってシリンダ１５のロッド１６を突没させると、カバ
ー体１４は開口部１３に対してＹ方向に前進後退し、開
口部１３を開閉する。勿論カバー体は回転動作等をして
開口部１３を開閉するものでもよい。
面は開口部１３となっている。１４はこの開口部１３を
開閉するカバー体であって、開閉手段としてのシリンダ
１５のロッド１６に固着子１７を介して結合されてい
る。１８はシリンダ１５の固定ブラケットである。した
がってシリンダ１５のロッド１６を突没させると、カバ
ー体１４は開口部１３に対してＹ方向に前進後退し、開
口部１３を開閉する。勿論カバー体は回転動作等をして
開口部１３を開閉するものでもよい。
【００１２】図１において、２１Ａは第１のコンベアで
あって、コンベア２２Ａにより搬送されてきた基板１０
をケーシング１の前部に設けられた第２のコンベア４１
（４１Ａ，４１Ｂ）へ搬送するものであり、フレーム２
３に無端回動ベルト２４を配設して構成されている。フ
レーム２３にはシリンダ２７のロッド２８が結合されて
おり、ロッド２８が突没すると、コンベア２１Ａは基板
１０の搬送方向Ｘと直交するＹ方向に水平移動する。２
５はベルト２４の駆動用モータである。２１Ｂは第１の
コンベア２１Ａと反対側に設けられた第３のコンベアで
あって、ケーシング１内でクリーニングされた基板１０
をコンベア２２Ｂへ搬出するものである。この第３のコ
ンベア２１Ｂの構成は第１のコンベア２１Ａと同じであ
り、同一構成部品には同一符号を付すことによりその説
明を省略する。
あって、コンベア２２Ａにより搬送されてきた基板１０
をケーシング１の前部に設けられた第２のコンベア４１
（４１Ａ，４１Ｂ）へ搬送するものであり、フレーム２
３に無端回動ベルト２４を配設して構成されている。フ
レーム２３にはシリンダ２７のロッド２８が結合されて
おり、ロッド２８が突没すると、コンベア２１Ａは基板
１０の搬送方向Ｘと直交するＹ方向に水平移動する。２
５はベルト２４の駆動用モータである。２１Ｂは第１の
コンベア２１Ａと反対側に設けられた第３のコンベアで
あって、ケーシング１内でクリーニングされた基板１０
をコンベア２２Ｂへ搬出するものである。この第３のコ
ンベア２１Ｂの構成は第１のコンベア２１Ａと同じであ
り、同一構成部品には同一符号を付すことによりその説
明を省略する。
【００１３】第２のコンベア４１Ａ，４１Ｂは２個並設
されており、無端回動ベルト４２とモータ４３から成っ
ている。前記シリンダ２７のロッド２８が突出すると、
前記第１のコンベア２１Ａ及び第３のコンベア２１Ｂは
一方のコンベア４１Ａと同一直線上に位置して、コンベ
ア２１Ａからコンベア４１Ａ、あるいはコンベア４１Ａ
からコンベア２１Ｂへの基板１０の搬送が可能となり
（図３実線参照）、またロッド２８が引き込むと、コン
ベア２１Ａからコンベア４１Ｂ及びコンベア４１Ｂから
コンベア２１Ｂへの基板１０の搬送が可能となる（図３
鎖線参照）。
されており、無端回動ベルト４２とモータ４３から成っ
ている。前記シリンダ２７のロッド２８が突出すると、
前記第１のコンベア２１Ａ及び第３のコンベア２１Ｂは
一方のコンベア４１Ａと同一直線上に位置して、コンベ
ア２１Ａからコンベア４１Ａ、あるいはコンベア４１Ａ
からコンベア２１Ｂへの基板１０の搬送が可能となり
（図３実線参照）、またロッド２８が引き込むと、コン
ベア２１Ａからコンベア４１Ｂ及びコンベア４１Ｂから
コンベア２１Ｂへの基板１０の搬送が可能となる（図３
鎖線参照）。
【００１４】次に、図１及び図２を参照しながら、基板
１０をケーシング１内に収納し、またケーシング１から
取り出す出し入れ手段を説明する。３１はくし歯形のプ
レートであって、基板１０を真空吸着してピックアップ
するピックアップ手段としての吸着パッド３２を複数個
備えており、本実施例では４枚の基板１０を同時に真空
吸着する。なお吸着パッド３２の真空吸引系は図が繁雑
になるので省略する。このプレート３１の中央部はモー
タ３３の回転軸３４に固着されており、モータ３３が駆
動するとプレート３１は水平回転する。
１０をケーシング１内に収納し、またケーシング１から
取り出す出し入れ手段を説明する。３１はくし歯形のプ
レートであって、基板１０を真空吸着してピックアップ
するピックアップ手段としての吸着パッド３２を複数個
備えており、本実施例では４枚の基板１０を同時に真空
吸着する。なお吸着パッド３２の真空吸引系は図が繁雑
になるので省略する。このプレート３１の中央部はモー
タ３３の回転軸３４に固着されており、モータ３３が駆
動するとプレート３１は水平回転する。
【００１５】モータ３３は支持板３５に固着されてお
り、支持板３５は垂直なシリンダ３６のロッド３７に結
合されている。したがってロッド３７が突没すると、モ
ータ３３やプレート３１は上下動する。シリンダ３６は
ブラケット３８に固着されている。したがって前記構成
部品３１〜３６は、基板１０の出し入れ手段を構成して
いる。
り、支持板３５は垂直なシリンダ３６のロッド３７に結
合されている。したがってロッド３７が突没すると、モ
ータ３３やプレート３１は上下動する。シリンダ３６は
ブラケット３８に固着されている。したがって前記構成
部品３１〜３６は、基板１０の出し入れ手段を構成して
いる。
【００１６】本装置は上記のような構成より成り、次に
図４及び図５を参照しながら動作を説明する。図４
（ａ）に示すように、第１のコンベア２１Ａにより第２
のコンベア４１Ａ，４１Ｂ上に基板１０が搬送されてく
ると、シリンダ３６のロッド３７が突出することによ
り、プレート３１は下降して吸着パッド３２によりコン
ベア４１Ａ，４１Ｂ上の２枚の基板１０を吸着し、次に
ロッド３７が引き込むことにより、基板１０はピックア
ップされる。
図４及び図５を参照しながら動作を説明する。図４
（ａ）に示すように、第１のコンベア２１Ａにより第２
のコンベア４１Ａ，４１Ｂ上に基板１０が搬送されてく
ると、シリンダ３６のロッド３７が突出することによ
り、プレート３１は下降して吸着パッド３２によりコン
ベア４１Ａ，４１Ｂ上の２枚の基板１０を吸着し、次に
ロッド３７が引き込むことにより、基板１０はピックア
ップされる。
【００１７】次に図４（ｂ）に示すように、モータ３３
が駆動してプレート３１は１８０°θＡ方向に回転し、
基板１０をケーシング１の直上へ移送する。またシリン
ダ５（図２参照）のロッド６が突出し、載置部２は上昇
する。そこでシリンダ３６のロッド３７が突出すること
により、基板１０は載置部２上に着地し、そこで吸着パ
ッド３２の真空吸着状態を解除する（図４（ｂ）鎖線参
照）。このようにして基板１０が載置部２に移載された
ならば、ロッド３７が引き込んでプレート３１は上昇位
置へ退去するとともに、シリンダ５のロッド６が引き込
んで載置部２は下降し、またシリンダ１５のロッド１６
が突出することにより、カバー体１４は前進して開口部
１３を遮蔽する（図４（ｃ）参照）。
が駆動してプレート３１は１８０°θＡ方向に回転し、
基板１０をケーシング１の直上へ移送する。またシリン
ダ５（図２参照）のロッド６が突出し、載置部２は上昇
する。そこでシリンダ３６のロッド３７が突出すること
により、基板１０は載置部２上に着地し、そこで吸着パ
ッド３２の真空吸着状態を解除する（図４（ｂ）鎖線参
照）。このようにして基板１０が載置部２に移載された
ならば、ロッド３７が引き込んでプレート３１は上昇位
置へ退去するとともに、シリンダ５のロッド６が引き込
んで載置部２は下降し、またシリンダ１５のロッド１６
が突出することにより、カバー体１４は前進して開口部
１３を遮蔽する（図４（ｃ）参照）。
【００１８】以上のようにして２枚の基板１０は同時に
ケーシング１内に収納される。次に図２において、ポン
プ１９を駆動してケーシング１内の空気を排気した後、
パイプ８を通してＡｒガスなどのプラズマ放電用ガスが
ケーシング１内に供給される。次に電源４が駆動して載
置部２に高電圧が印加されることにより、ケーシング１
内にプラズマが発生し、Ａｒガス分子、Ａｒイオン、マ
イナス電子などが基板１０の表面に衝突してその表面が
クリーニングされる。
ケーシング１内に収納される。次に図２において、ポン
プ１９を駆動してケーシング１内の空気を排気した後、
パイプ８を通してＡｒガスなどのプラズマ放電用ガスが
ケーシング１内に供給される。次に電源４が駆動して載
置部２に高電圧が印加されることにより、ケーシング１
内にプラズマが発生し、Ａｒガス分子、Ａｒイオン、マ
イナス電子などが基板１０の表面に衝突してその表面が
クリーニングされる。
【００１９】クリーニングが終了したならば、パイプ１
１を通してケーシング１内のガスを排気して常圧に戻す
とともに、シリンダ１５のロッド１６が引き込んでカバ
ー体１４は開く。次に、図５（ａ）に示すように、シリ
ンダ５のロッド６が突出して載置部２は上昇する。そこ
でシリンダ３６のロッド３７が突出して右側の２個の吸
着パッド３２は載置部２上の２枚の基板１０をピックア
ップする。このとき、コンベア４１Ａ，４１Ｂ上には次
の基板１０がすでに搬送されており、左側の２個の吸着
パッド３２はコンベア４１Ａ，４１Ｂ上の基板１０をピ
ックアップする。次にモータ３３が駆動して、プレート
３１は上記の場合と逆方向θＢに１８０°回転し（図５
（ｂ）参照）、次にシリンダ３６のロッド３７が突出し
てプレート３１は下降し、左側の吸着パッド３２はクリ
ーニング済の２枚の基板１０をコンベア４１Ａ，４１Ｂ
上に移載するとともに、右側の吸着パッド３２は新たな
２枚の基板１０を載置部２に移載する。次いで図４
（ｃ）に示す場合と同様にカバー体１４が前進してケー
シング１の開口部１３を塞ぎ、上述の動作が繰り返され
る。またコンベア４１Ａ，４１Ｂ上に移載されたクリー
ニング済の基板１０は第３のコンベア２１Ｂへ搬送さ
れ、更にコンベア２２Ｂにより次の工程へ搬出される。
１を通してケーシング１内のガスを排気して常圧に戻す
とともに、シリンダ１５のロッド１６が引き込んでカバ
ー体１４は開く。次に、図５（ａ）に示すように、シリ
ンダ５のロッド６が突出して載置部２は上昇する。そこ
でシリンダ３６のロッド３７が突出して右側の２個の吸
着パッド３２は載置部２上の２枚の基板１０をピックア
ップする。このとき、コンベア４１Ａ，４１Ｂ上には次
の基板１０がすでに搬送されており、左側の２個の吸着
パッド３２はコンベア４１Ａ，４１Ｂ上の基板１０をピ
ックアップする。次にモータ３３が駆動して、プレート
３１は上記の場合と逆方向θＢに１８０°回転し（図５
（ｂ）参照）、次にシリンダ３６のロッド３７が突出し
てプレート３１は下降し、左側の吸着パッド３２はクリ
ーニング済の２枚の基板１０をコンベア４１Ａ，４１Ｂ
上に移載するとともに、右側の吸着パッド３２は新たな
２枚の基板１０を載置部２に移載する。次いで図４
（ｃ）に示す場合と同様にカバー体１４が前進してケー
シング１の開口部１３を塞ぎ、上述の動作が繰り返され
る。またコンベア４１Ａ，４１Ｂ上に移載されたクリー
ニング済の基板１０は第３のコンベア２１Ｂへ搬送さ
れ、更にコンベア２２Ｂにより次の工程へ搬出される。
【００２０】このように本手段は、プレート３１の１８
０°の回転動作により、コンベア４１Ａ，４１Ｂ上の基
板１０をケーシング１上へ移送する動作と、ケーシング
１内のクリーニング済の基板１０をコンベア４１Ａ，４
１Ｂ上へ移送する動作を一動作で同時に行うようにして
いるので、ケーシング１に対する基板１０の出し入れに
要する時間を大巾に短縮できる。なお本実施例では、２
枚の基板１０を同時に出し入れするものであるが、プレ
ート３１に設けられる吸着パッド３２の数を増やせば、
３枚以上の基板１０を同時に出し入れすることも可能で
あり、このように吸着パッド３２の数を増やすことによ
り、より多数枚の基板１０を同時にケーシング１に出し
入れするようにして、出し入れに要する時間を更に短縮
することができる。また本実施例では、プレート３１を
ターンテーブルとし、水平回転運動により基板１０をケ
ーシング１に出し入れするようにしているが、直線運動
等により基板１０を出し入れするようにしてもよく、要
は基板のケーシングに対する出し入れを一動作で同時に
できるようにすればよい。
０°の回転動作により、コンベア４１Ａ，４１Ｂ上の基
板１０をケーシング１上へ移送する動作と、ケーシング
１内のクリーニング済の基板１０をコンベア４１Ａ，４
１Ｂ上へ移送する動作を一動作で同時に行うようにして
いるので、ケーシング１に対する基板１０の出し入れに
要する時間を大巾に短縮できる。なお本実施例では、２
枚の基板１０を同時に出し入れするものであるが、プレ
ート３１に設けられる吸着パッド３２の数を増やせば、
３枚以上の基板１０を同時に出し入れすることも可能で
あり、このように吸着パッド３２の数を増やすことによ
り、より多数枚の基板１０を同時にケーシング１に出し
入れするようにして、出し入れに要する時間を更に短縮
することができる。また本実施例では、プレート３１を
ターンテーブルとし、水平回転運動により基板１０をケ
ーシング１に出し入れするようにしているが、直線運動
等により基板１０を出し入れするようにしてもよく、要
は基板のケーシングに対する出し入れを一動作で同時に
できるようにすればよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明は，基板をコンベアからケーシン
グへ移送する動作と、ケーシングからコンベアへ移送す
る動作を一動作で行うようにしているので、ケーシング
に対する基板の出し入れに要する時間を大巾に短縮し、
多数枚の基板をプラズマクリーニング処理するのに要す
る全体時間を著しく短縮して、作業能率を向上すること
ができる。
グへ移送する動作と、ケーシングからコンベアへ移送す
る動作を一動作で行うようにしているので、ケーシング
に対する基板の出し入れに要する時間を大巾に短縮し、
多数枚の基板をプラズマクリーニング処理するのに要す
る全体時間を著しく短縮して、作業能率を向上すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例に係るプラズマクリーニング
装置の斜視図
装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例に係るプラズマクリーニング
装置の側面図
装置の側面図
【図３】本発明の一実施例に係るプラズマクリーニング
装置の基板の搬送コンベアの平面図
装置の基板の搬送コンベアの平面図
【図４】（ａ）本発明の一実施例に係るプラズマクリー
ニングの工程図 （ｂ）本発明の一実施例に係るプラズマクリーニングの
工程図 （ｃ）本発明の一実施例に係るプラズマクリーニングの
工程図
ニングの工程図 （ｂ）本発明の一実施例に係るプラズマクリーニングの
工程図 （ｃ）本発明の一実施例に係るプラズマクリーニングの
工程図
【図５】（ａ）本発明の一実施例に係るプラズマクリー
ニングの工程図 （ｂ）本発明の一実施例に係るプラズマクリーニングの
工程図
ニングの工程図 （ｂ）本発明の一実施例に係るプラズマクリーニングの
工程図
１ ケーシング ２ 載置部（電極） １０ 基板 １３ 開口部 １４ カバー体 １５ 開閉手段 ３０ 放電ガス供給部 ３１ 出し入れ手段 ３２ 出し入れ手段（吸着パッド） ３３ 出し入れ手段 ３４ 出し入れ手段 ４１ コンベア
Claims (1)
- 【請求項１】高電圧が印加される電極を備えたケーシン
グと、このケーシングにプラズマ放電ガスを供給する放
電ガス供給部と、このケーシングの開口部を開閉するカ
バー体と、このカバー体の開閉手段と、基板を搬送する
コンベアと、基板を真空吸着する吸着パッドを備えこの
コンベア上の基板を前記ケーシングに移送する動作とこ
のケーシングの基板を前記コンベア上へ移送する動作を
一動作で同時に行う基板の出し入れ手段とを備えたこと
を特徴とする基板のプラズマクリーニング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17399092A JP3099525B2 (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17399092A JP3099525B2 (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621032A true JPH0621032A (ja) | 1994-01-28 |
| JP3099525B2 JP3099525B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=15970732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17399092A Expired - Fee Related JP3099525B2 (ja) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | 基板のプラズマクリーニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3099525B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6709522B1 (en) | 2000-07-11 | 2004-03-23 | Nordson Corporation | Material handling system and methods for a multichamber plasma treatment system |
| US6808592B1 (en) | 1994-12-05 | 2004-10-26 | Nordson Corporation | High throughput plasma treatment system |
| US6841033B2 (en) | 2001-03-21 | 2005-01-11 | Nordson Corporation | Material handling system and method for a multi-workpiece plasma treatment system |
| US6972071B1 (en) | 1999-07-13 | 2005-12-06 | Nordson Corporation | High-speed symmetrical plasma treatment system |
| JP2006093669A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-04-06 | Nanofilm Technologies Internatl Pte Ltd | 基体表面から材料を取り除く方法と装置 |
-
1992
- 1992-07-01 JP JP17399092A patent/JP3099525B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6808592B1 (en) | 1994-12-05 | 2004-10-26 | Nordson Corporation | High throughput plasma treatment system |
| US7201823B2 (en) | 1994-12-05 | 2007-04-10 | Nordson Corporation | High throughput plasma treatment system |
| US6972071B1 (en) | 1999-07-13 | 2005-12-06 | Nordson Corporation | High-speed symmetrical plasma treatment system |
| US6709522B1 (en) | 2000-07-11 | 2004-03-23 | Nordson Corporation | Material handling system and methods for a multichamber plasma treatment system |
| US6841033B2 (en) | 2001-03-21 | 2005-01-11 | Nordson Corporation | Material handling system and method for a multi-workpiece plasma treatment system |
| JP2006093669A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-04-06 | Nanofilm Technologies Internatl Pte Ltd | 基体表面から材料を取り除く方法と装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3099525B2 (ja) | 2000-10-16 |
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