JPH08116138A - 半導体レーザ素子の冷却装置 - Google Patents

半導体レーザ素子の冷却装置

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JPH08116138A
JPH08116138A JP6277079A JP27707994A JPH08116138A JP H08116138 A JPH08116138 A JP H08116138A JP 6277079 A JP6277079 A JP 6277079A JP 27707994 A JP27707994 A JP 27707994A JP H08116138 A JPH08116138 A JP H08116138A
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liquid
cooling
laser light
heat
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JP6277079A
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Junichi Mizui
順一 水井
Hideo Yamakoshi
英男 山越
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/02208Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02212Can-type, e.g. TO-CAN housings with emission along or parallel to symmetry axis
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    • H01S5/00Semiconductor lasers
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    • H01S5/02407Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体レーザ素子及びレーザ光出射面の放
熱,冷却が促進され、その結果大出力化のために電流量
を多く流しても素子の温度上昇が少なく、効率の低下,
発振波長の変化,寿命の短縮等の特性悪化を起こすこと
がない半導体レーザ素子の冷却装置を提供する。 【構成】 透明なレーザ光出射窓6を有し、内部に半導
体レーザ素子1をレーザ光3がレーザ光出射窓6を通し
て出射する位置に設置させた筐体5と、筐体5内部に、
半導体レーザ素子1及びそのレーザ光出射面2を冷却す
るために、液体注入口8から注入され液体排出口9から
排出されるレーザ発振波長において透明な絶縁性液体7
とからなっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体レーザ素子の冷却
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体レーザ素子では、温度上昇により
発振出力の低下,効率の低下,発振波長の変化,寿命の
短縮等の特性悪化が起こり、またレーザ光出射面の温度
上昇によりその熱的損傷が起こる。そこで半導体レーザ
装置では一般に、大出力化,高効率化,発振波長安定
化,長寿命化のために、半導体レーザ素子及びそのレー
ザ光出射面の温度が上昇しないように、素子で生じた熱
を放熱し冷却する必要がある。図4斜視図に従来の冷却
法の一例を示すと、半導体レーザ素子1で生成した熱
は、伝熱部20で放熱部21(ヒートシンク,ペルチェ
素子等)に伝熱され、空気中等に放出される。レーザ光
3を出すレーザ光出射面2の熱は、素子1,伝熱部20
を通しての熱伝導と面に接する空気への熱伝達によって
しか放熱されない。また図5斜視図に従来の冷却法の他
の例を示すと、半導体レーザ素子1で生成した熱は、伝
熱部20に伝わり、その中に作られた流路22を流れる
冷却液23に放熱される。レーザ光出射面2の熱は、素
子1,伝熱部20を通してしか放熱されない。更に図6
斜視図に従来の冷却法の別の例を示すと、複数の半導体
レーザ素子1を並べたアレイ型半導体レーザ装置では、
素子1で生じた熱を伝熱部20で放熱部21に伝熱し、
放熱部21から放熱を行う。このとき放熱部21が放熱
に必要な面積を充分持つように素子間隔を設定する必要
がある。レーザ光出射面2の熱は、素子1,伝熱部20
を通しての熱伝導と面に接する空気への熱伝達によって
しか放熱されない。
【0003】このように従来法では、半導体レーザ素子
1で生じた熱の放熱に固体の熱伝導及び空冷を用いてい
るため、放熱量に限界があり、十分な放熱,冷却がむず
かしく、温度制御もむずかしい。このため、半導体レー
ザ素子1の温度上昇と温度不安定による発振出力の低
下,効率の低下,発振波長の変化,寿命の短縮等の特性
悪化が問題となっている。またレーザ光出射面2の直接
の冷却も素子本体と同様、固体の熱伝導及び空冷を用い
ているため、放熱量に限界があり、十分な放熱,冷却が
むずかしい。このため、レーザ光出射面2の温度上昇に
よるその熱的損傷が問題となっている。なお従来法で
は、放熱のための大きな部品を発振部付近に配置しなけ
ればならず、構造が複雑になりがちであり、特に複数の
半導体レーザ素子1を並べたアレイ型半導体レーザ装置
では、放熱に必要な面積を十分に取る必要性のため素子
間隔を小さくできない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情に鑑みて提案されたもので、半導体レーザ素子及び
レーザ光出射面の放熱,冷却が促進され、その結果大出
力化のために電流量を多く流しても素子の温度上昇が少
なく、効率の低下,発振波長の変化,寿命の短縮等の特
性悪化を起こすことなく、またレーザ光出射面の温度上
昇による熱的損傷もなく、発振出力の向上を図ることが
できる半導体レーザ素子の冷却装置を提供することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】そのために本発明は、透
明なレーザ光出射窓を有し内部に半導体レーザ素子をレ
ーザ光が上記レーザ光出射窓を通して出射する位置に設
置させた筐体と、上記筐体内部に上記半導体レーザ素子
を冷却するため注入されるレーザ発振波長において透明
な絶縁性液体とからなることを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明半導体レーザ素子の冷却装置において
は、半導体レーザ素子の周囲全体に直接冷却用の絶縁性
液体を流し強制冷却するために、素子の放熱,冷却が効
率よく行われ、またレーザ光出射面にも直接液体が接触
して強制冷却が行われ、レーザ光出射面の温度上昇が抑
えられる。更に素子付近に大きな放熱用部品をとりつけ
る必要がなくなり、特に複数の半導体レーザ素子を並べ
たアレイ型半導体レーザ装置では、放熱に必要な面積に
制限されることがなくなる。なお半導体レーザ素子の周
辺に制御された低温度の液体を強制的に流すことによ
り、半導体レーザ素子を安定に冷却し、またその液体を
外部に取り出すことによって外部で冷却して温度制御を
することができる。なお更に冷却用絶縁性液体としてレ
ーザ光出射窓と同じ屈折率の液体を用いた場合、出射窓
内面での反射を防ぐことができる。
【0007】
【実施例】本発明半導体レーザ素子の冷却装置の実施例
を図面について説明すると、図1は単数の半導体レーザ
素子を対象とした第1実施例の斜視図、図2は複数の半
導体レーザ素子を対象とした第2実施例の斜視図、図3
は同上の変形した第3実施例の斜視図である。まず図1
の第1実施例において、レーザ光出射面2からレーザ光
3を出す1個の半導体レーザ素子1は、銅製の放熱板を
兼ねる支柱4で固定されたうえ、円筒状の筐体5の内部
に設置されており、この筐体5には、レーザ光出射面2
に対向する位置にガラス,石英等透明な物質で作られた
レーザ光出射窓6が設けられている。また筐体5には、
レーザ発振波長において透明な絶縁性液体7、例えば純
水,フロン,代替フロン,標準屈折液等を内部に注入す
る液体注入口8と、この絶縁性液体7の液体流れ7′を
外部へ排出する液体排出口9とが設けられている。
【0008】このような装置において、液体注入口8か
ら筐体5内に注入される絶縁性液体7は、半導体レーザ
素子1の周囲に液体流れ7′となって流れ半導体レーザ
素子1を強制的に冷却するとともに、レーザ光出射面2
にも直接接触してその放熱,冷却も行い、液体排出口9
から排出され外部の熱交換部で熱を大気中に放熱する。
この際筐体5のレーザ光出射窓6とレーザ光出射面2と
の間は空気の泡が混ざらないよう絶縁性液体7を満たす
ようにすれば、絶縁性液体7と空気との境界面によるレ
ーザ光3の散乱が起こらないようにすることができる。
更に絶縁性液体7にレーザ光出射窓6とほゞ同じ屈折率
1.3 の液体(標準屈折液)を用いれば、レーザ光出射窓
6内面での反射損失が約4%減少し、出射されるレーザ
光3が増加する。なおこの実施例では絶縁性液体7を液
体流れ7′として筐体5内部を流したが、絶縁性液体7
を筐体5に満たすのみとした場合でも、半導体レーザ素
子1の熱が液体7を通して筐体5に伝達され、液体7が
ない場合と比べて半導体レーザ素子1の放熱が効率よく
なり、レーザ光出射窓6での反射がないこととあわせて
レーザ出力の増加に寄与する。
【0009】次に図2の第2実施例において、横一列に
アレイ状に並んだ複数の半導体レーザ素子11は銅製の
放熱板を兼ねる支柱14の列でそれぞれ固定されたう
え、長方箱状の筐体15の内部に設置されており、この
筐体15には、レーザ光出射面12の列に対向する位置
に透明な物質で作られたレーザ光出射窓16が設けられ
るとともに、レーザ発振波長において透明な絶縁性液体
17を内部に注入する液体注入口18と、液体流れ1
7′を外部へ排出する液体排出口19とが設けられてい
る。このような装置において、液体注入口18から筐体
15内に注入される絶縁性液体17は、アレイ状の半導
体レーザ素子11の周囲に液体流れ17′となって流
れ、各半導体レーザ素子11を強制的に冷却するととも
に、各レーザ光出射面12にも直接接触して放熱,冷却
を行い、液体排出口19から排出され外部の熱交換部で
熱を大気中に放熱する。
【0010】続いて図3の第3実施例において、第2実
施例と同様に、横一列にアレイ状に並んだ複数の半導体
レーザ素子11が長方箱状の筐体15の内部に設置され
るとともに、透明な物質製のレーザ光出射窓16が設け
られるが、この場合には、筐体15内へレーザ発振波長
において透明な絶縁性液体17を注入するために、半導
体レーザ素子11の数に応じた複数の液体注入口18a
が各半導体レーザ素子11のレーザ光出射面12に向け
て設けられている。しかしてこのような装置において
は、各液体注入口18aから筐体15内に注入される絶
縁性液体17は、特に温度が上昇する各レーザ光出射面
12に向けて高速で流れ、各半導体レーザ素子11特に
そのレーザ光出射面12を強制的に冷却し、液体排出口
19から排出され外部の熱交換部で熱を大気中に放熱し
て冷却され、液体注入口18aに戻って再度半導体レー
ザ素子11の冷却に用いられる。この場合、循環される
絶縁性液体17は外部の冷却器で温度が一定に制御され
て、半導体レーザ素子11の温度は精度よく一定に制御
され、これによりレーザ光13の出力及び発振波長が一
定に保たれる。なお絶縁性液体17はレーザ光出射窓1
6にも直接接触しているので、その放熱,冷却も行われ
る。
【0011】かくしてこのような実施例装置によれば、
単数又は複数の半導体レーザ素子1,11を絶縁性液体
7,17中に直接浸け置き、又はその液体7,17を流
すことにより、半導体レーザ素子1,11及びそのレー
ザ光出射面2,12の放熱,冷却が促進され、その結果
大出力化のために電流量を多く流しても半導体レーザ素
子1,11の温度上昇が少なく、効率の低下,発振波長
の変化,寿命の短縮等の特性悪化を起こすことなく、ま
たレーザ光出射面2,12が温度上昇により熱的損傷を
起こすこともなく、発振出力の向上を図ることができ
る。また放熱のための部品を発振部付近に配置する必要
がないので、半導体レーザ素子1,11周辺の構造が簡
単になり、特に複数の半導体レーザ素子11を並べたア
レイ型半導体レーザ装置では、放熱,冷却が促進される
ため放熱に必要な間隔を十分に取る必要がなくなり、素
子間隔を小さくできコンパクトな大出力アレイを作るこ
とができる。更に半導体レーザ素子1,11の周辺に低
温の絶縁性液体7,17を強制的に流すことにより、半
導体レーザ素子1,11を急速に冷却し、また絶縁性液
体7,17を外部に取り出すことによって外部で冷却し
て温度制御をすることができ、その結果大出力レーザ素
子で大量の放熱を必要とする場合などに特に有効に放熱
できるとともに、素子部の精密な温度制御によって安定
したレーザ出力,発振波長を得ることができる。なお絶
縁性液体7,17としてレーザ光出射窓6,16と同じ
屈折率の液体を用いた場合、出射窓6,16内面での反
射を防ぐことができ、レーザ出力の該内面での損失をな
くし出力が増加する。
【0012】
【発明の効果】要するに本発明によれば、透明なレーザ
光出射窓を有し内部に半導体レーザ素子をレーザ光が上
記レーザ光出射窓を通して出射する位置に設置させた筐
体と、上記筐体内部に上記半導体レーザ素子を冷却する
ため注入されるレーザ発振波長において透明な絶縁性液
体とからなることにより、半導体レーザ素子及びレーザ
光出射面の放熱,冷却が促進され、その結果大出力化の
ために電流量を多く流しても素子の温度上昇が少なく、
効率の低下,発振波長の変化,寿命の短縮等の特性悪化
を起こすことなく、またレーザ光出射面の温度上昇によ
る熱的損傷もなく、発振出力の向上を図ることができる
半導体レーザ素子の冷却装置を得るから、本発明は産業
上極めて有益なものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明半導体レーザ素子の冷却装置の第1実施
例の斜視図である。
【図2】本装置の第2実施例の斜視図である。
【図3】本装置の第3実施例の斜視図である。
【図4】従来の冷却法の斜視図である。
【図5】従来の他の冷却法の斜視図である。
【図6】従来の更に他の冷却法の斜視図である。
【符号の説明】
1,11 半導体レーザ素子 2, 12 レーザ光出射面 3,13 レーザ光 4,14 支柱 5,15 筐体 6,16 レーザ光出射窓 7,17 絶縁性液体 7′,17′ 液体流れ 8,18 18a 液体注入口 9,19 液体排出口

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明なレーザ光出射窓を有し内部に半導
    体レーザ素子をレーザ光が上記レーザ光出射窓を通して
    出射する位置に設置させた筐体と、上記筐体内部に上記
    半導体レーザ素子を冷却するため注入されるレーザ発振
    波長において透明な絶縁性液体とからなることを特徴と
    する半導体レーザ素子の冷却装置。
  2. 【請求項2】 筐体のレーザ光出射窓と絶縁性液体の屈
    折率を一致させたことを特徴とする請求項1の半導体レ
    ーザ素子の冷却装置。
  3. 【請求項3】 筐体に絶縁性液体を注入する注入口と同
    液体を排出する排出口とを設けたことを特徴とする請求
    項1の半導体レーザ素子の冷却装置。
  4. 【請求項4】 絶縁性液体が半導体レーザ素子のレーザ
    光出射面に注入されるように注入口を設けたことを特徴
    とする請求項3の半導体レーザ素子の冷却装置。
JP6277079A 1994-10-17 1994-10-17 半導体レーザ素子の冷却装置 Pending JPH08116138A (ja)

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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999039412A1 (en) * 1998-01-30 1999-08-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device
KR20000051917A (ko) * 1999-01-27 2000-08-16 송순달 구리 이온 레이저
US6396854B1 (en) 1997-12-15 2002-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Encased semiconductor laser device in contact with a fluid and method of producing the laser device
EP1206018A3 (en) * 2000-11-08 2002-11-06 The Furukawa Electric Co., Ltd. Light source comprising laser diode module
JP2004526307A (ja) * 2001-01-31 2004-08-26 ジェンテクス・コーポレーション 高出力放射エミッタデバイスおよび電子部品用熱放散パッケージ
US6872011B2 (en) 2001-03-16 2005-03-29 The Furukawa Electric Co., Ltd. Light source having plural laser diode modules
WO2006016459A1 (ja) * 2004-08-12 2006-02-16 Hamamatsu Photonics K.K. レーザ装置
US7108400B2 (en) 2003-09-04 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Light source unit and projector
JP2008034473A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Toyoda Gosei Co Ltd 面状光源
CN100426134C (zh) * 2003-09-01 2008-10-15 精工爱普生株式会社 光源装置、光源装置的制造方法和投射型显示装置
JP2009064986A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Panasonic Electric Works Co Ltd 光源装置
US7680171B2 (en) 2007-02-13 2010-03-16 Panasonic Corporation Semiconductor laser device, and image display device
DE102012002703B3 (de) * 2012-03-07 2013-07-04 Roland Berger Laserdiode mit innerer Luftkühlung
CN104166020A (zh) * 2014-08-26 2014-11-26 中国科学院半导体研究所 一种激光二极管测试老化夹具
JP2017525150A (ja) * 2014-07-14 2017-08-31 マイクロン テクノロジー, インク. 高効率熱経路を有する積層半導体ダイアセンブリおよび関連システム
CN111884041A (zh) * 2020-09-09 2020-11-03 深圳市星汉激光科技有限公司 一种激光器及激光器冷却系统
CN118693607A (zh) * 2024-08-28 2024-09-24 度亘核芯光电技术(苏州)有限公司 散热装置及外延片加热装置

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6396854B1 (en) 1997-12-15 2002-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Encased semiconductor laser device in contact with a fluid and method of producing the laser device
WO1999039412A1 (en) * 1998-01-30 1999-08-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device
KR20000051917A (ko) * 1999-01-27 2000-08-16 송순달 구리 이온 레이저
EP1206018A3 (en) * 2000-11-08 2002-11-06 The Furukawa Electric Co., Ltd. Light source comprising laser diode module
US6839367B2 (en) 2000-11-08 2005-01-04 The Furukawa Electric Co., Ltd. Light source comprising laser diode module
JP2004526307A (ja) * 2001-01-31 2004-08-26 ジェンテクス・コーポレーション 高出力放射エミッタデバイスおよび電子部品用熱放散パッケージ
US6872011B2 (en) 2001-03-16 2005-03-29 The Furukawa Electric Co., Ltd. Light source having plural laser diode modules
CN100426134C (zh) * 2003-09-01 2008-10-15 精工爱普生株式会社 光源装置、光源装置的制造方法和投射型显示装置
CN100437344C (zh) * 2003-09-04 2008-11-26 精工爱普生株式会社 光源装置与投影机
US7108400B2 (en) 2003-09-04 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Light source unit and projector
US7599414B2 (en) 2004-08-12 2009-10-06 Hamamatsu Photonics K.K. Laser device
WO2006016459A1 (ja) * 2004-08-12 2006-02-16 Hamamatsu Photonics K.K. レーザ装置
JP2008034473A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Toyoda Gosei Co Ltd 面状光源
US7680171B2 (en) 2007-02-13 2010-03-16 Panasonic Corporation Semiconductor laser device, and image display device
JP2009064986A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Panasonic Electric Works Co Ltd 光源装置
DE102012002703B3 (de) * 2012-03-07 2013-07-04 Roland Berger Laserdiode mit innerer Luftkühlung
WO2013131504A1 (de) 2012-03-07 2013-09-12 Roland Berger Laserdiode mit innerer luftkühlung
US9118161B2 (en) 2012-03-07 2015-08-25 Roland Berger Laser diode with internal air cooling
JP2017525150A (ja) * 2014-07-14 2017-08-31 マイクロン テクノロジー, インク. 高効率熱経路を有する積層半導体ダイアセンブリおよび関連システム
CN104166020A (zh) * 2014-08-26 2014-11-26 中国科学院半导体研究所 一种激光二极管测试老化夹具
CN111884041A (zh) * 2020-09-09 2020-11-03 深圳市星汉激光科技有限公司 一种激光器及激光器冷却系统
CN118693607A (zh) * 2024-08-28 2024-09-24 度亘核芯光电技术(苏州)有限公司 散热装置及外延片加热装置

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