JPH08116196A - 通信装置 - Google Patents
通信装置Info
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- JPH08116196A JPH08116196A JP25322894A JP25322894A JPH08116196A JP H08116196 A JPH08116196 A JP H08116196A JP 25322894 A JP25322894 A JP 25322894A JP 25322894 A JP25322894 A JP 25322894A JP H08116196 A JPH08116196 A JP H08116196A
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- JP
- Japan
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- unit
- rack
- opening
- duct
- air
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 架内に配置された複数の単位装置を外部電磁
波から保護することができ、しかも、架内の単位装置を
効率良く空冷できる通信装置の提供。 【構成】 架５０内に上下方向に配設され背面にマザー
ボード６２を有する単位装置６０はこの装置６０の底面
から取り入れられ天面から排出されるエアで内部を冷却
され、天面から排出されるエアはダクト７０に導かれて
架の背面から排出される。また、架５０の背面側は導電
性を有する背面板５２で覆われこの背面板５２にはダク
ト７０に連通する開口部５２３以外の開口は設けられて
いない。
波から保護することができ、しかも、架内の単位装置を
効率良く空冷できる通信装置の提供。 【構成】 架５０内に上下方向に配設され背面にマザー
ボード６２を有する単位装置６０はこの装置６０の底面
から取り入れられ天面から排出されるエアで内部を冷却
され、天面から排出されるエアはダクト７０に導かれて
架の背面から排出される。また、架５０の背面側は導電
性を有する背面板５２で覆われこの背面板５２にはダク
ト７０に連通する開口部５２３以外の開口は設けられて
いない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の単位装置が架に実
装されて構成される通信装置の改良に関する。
装されて構成される通信装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７乃至図９に従来の通信装置を示す。
ここに図７は通信装置の外観を示す図であり、（ａ）は
正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は背面図、図８は図
７（ｃ）のＤ−Ｄ線断面図、図９は通信装置を背面側か
ら示した拡大部分斜視図である。
ここに図７は通信装置の外観を示す図であり、（ａ）は
正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は背面図、図８は図
７（ｃ）のＤ−Ｄ線断面図、図９は通信装置を背面側か
ら示した拡大部分斜視図である。
【０００３】この通信装置は、高密度実装を図るべく、
図７に示すように、架１０内に複数のサブラックユニッ
ト（単位装置）２０が上下方向に積み重なる状態に実装
されて構成されている。
図７に示すように、架１０内に複数のサブラックユニッ
ト（単位装置）２０が上下方向に積み重なる状態に実装
されて構成されている。
【０００４】サブラックユニット２０は、図８に示すよ
うに、金属製の筐体本体２１、この筐体本体２１の背面
側に固定されたマザーボード２２、コネクタ２３１を有
し筐体本体２１内に挿入されてマザーボード２２のコネ
クタ２２１にコネクタ２３１が接続される複数の回路基
板２３、筐体本体２１の前面側を覆う金属製のパネル２
４を有しており、筐体本体２１の底面にはエア取入り口
２１ａが設けられ天面にはエア排出口２１ｂが設けられ
ている。
うに、金属製の筐体本体２１、この筐体本体２１の背面
側に固定されたマザーボード２２、コネクタ２３１を有
し筐体本体２１内に挿入されてマザーボード２２のコネ
クタ２２１にコネクタ２３１が接続される複数の回路基
板２３、筐体本体２１の前面側を覆う金属製のパネル２
４を有しており、筐体本体２１の底面にはエア取入り口
２１ａが設けられ天面にはエア排出口２１ｂが設けられ
ている。
【０００５】架１０は、金属製の本体１１とこの本体１
１の背面側を覆う背面カバー１２とで構成され、前記の
サブラックユニット２０は本体１１の前面側に設けられ
た開口部から架１０内に実装され、複数個が上下方向に
所定の間隔を開けた状態で架１０内に配置される。
１の背面側を覆う背面カバー１２とで構成され、前記の
サブラックユニット２０は本体１１の前面側に設けられ
た開口部から架１０内に実装され、複数個が上下方向に
所定の間隔を開けた状態で架１０内に配置される。
【０００６】また、サブラックユニット２０の回路基板
２３には高発熱を生じる電子部品が実装されているので
サブラックニット２０内を効率良く冷却する必要があ
る。そのため、架本体１１の前面側であって各サブラッ
クユニット２０の下側の位置には金属製の通風パネル１
３が設けられ、背面カバー１２は、図９に示すように、
金属枠１２１に金属製の網１２２を取り付けた構成と
し、自然空冷によりユニット２０内を冷却する構成とな
っている。
２３には高発熱を生じる電子部品が実装されているので
サブラックニット２０内を効率良く冷却する必要があ
る。そのため、架本体１１の前面側であって各サブラッ
クユニット２０の下側の位置には金属製の通風パネル１
３が設けられ、背面カバー１２は、図９に示すように、
金属枠１２１に金属製の網１２２を取り付けた構成と
し、自然空冷によりユニット２０内を冷却する構成とな
っている。
【０００７】また、下側に位置するサブラックユニット
２０により熱せられたエアが上側に位置するサブラック
ユニット２０に流入したのでは上側のユニット２０の十
分な冷却を行うことができない。そこで、図８に示すよ
うに、各ユニット２０間には整流板３１が設けられ、各
ユニット２０上側後部には後部整流板３２が設けられて
いる。従って、通風パネル１３の通風口１３ａから流入
したエアは整流板３１に沿ってユニット２０のエア取入
口２１ａに導かれ、回路基板２３の熱を奪ってエア排出
口２１ｂから排出され、また、排出された高温のエアは
整流板３１，32で導かれて背面カバー１２側から排出さ
れるので、下側のサブラックユニット20から排出される
エアが上側のサブラックユニット２０の冷却を妨げるこ
とはない。但し、最上段に位置するサブラックユニット
２０から排出されるエアについては架１１の天面に形成
された通風口１１ａより排出される。
２０により熱せられたエアが上側に位置するサブラック
ユニット２０に流入したのでは上側のユニット２０の十
分な冷却を行うことができない。そこで、図８に示すよ
うに、各ユニット２０間には整流板３１が設けられ、各
ユニット２０上側後部には後部整流板３２が設けられて
いる。従って、通風パネル１３の通風口１３ａから流入
したエアは整流板３１に沿ってユニット２０のエア取入
口２１ａに導かれ、回路基板２３の熱を奪ってエア排出
口２１ｂから排出され、また、排出された高温のエアは
整流板３１，32で導かれて背面カバー１２側から排出さ
れるので、下側のサブラックユニット20から排出される
エアが上側のサブラックユニット２０の冷却を妨げるこ
とはない。但し、最上段に位置するサブラックユニット
２０から排出されるエアについては架１１の天面に形成
された通風口１１ａより排出される。
【０００８】ところで、上記通信装置では、ＥＭＩ（電
波雑音干渉）を防止するべくサブラックユニット２０の
筐体本体２１やパネル２４並びに架１０は金属板を用い
て形成されている。ところが、マザーボード２２のコネ
クタ２２１のピン２２１ａの近傍には背面カバー１２が
位置しているので、背面カバー１２の網目から侵入した
外部の電磁波がピン２２１ａに飛び込み、回路基板２３
の回路に障害を発生させるという不具合があった。この
場合に、背面カバー１２の網１２２の目を電磁波を十分
に減衰させうる程度に細かくすることも考えられるが、
このような構成としたのでは、各サブラックユニット２
０から排出されたエアを架１０の外部へ効率良く放出で
きなくなり、従って、ザブラックユニット２０の冷却効
率が低下するという問題が生じる。
波雑音干渉）を防止するべくサブラックユニット２０の
筐体本体２１やパネル２４並びに架１０は金属板を用い
て形成されている。ところが、マザーボード２２のコネ
クタ２２１のピン２２１ａの近傍には背面カバー１２が
位置しているので、背面カバー１２の網目から侵入した
外部の電磁波がピン２２１ａに飛び込み、回路基板２３
の回路に障害を発生させるという不具合があった。この
場合に、背面カバー１２の網１２２の目を電磁波を十分
に減衰させうる程度に細かくすることも考えられるが、
このような構成としたのでは、各サブラックユニット２
０から排出されたエアを架１０の外部へ効率良く放出で
きなくなり、従って、ザブラックユニット２０の冷却効
率が低下するという問題が生じる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、上記通信
装置では、背面カバーの網目から架内に侵入した電磁波
がマザーボードのコネクタピンに飛び込み、サブラック
ユニット内の回路に障害を発生させるという問題があ
り、背面カバーの網目を細くしたのではサブラクユニッ
トから排出される熱せられたエアを架の外部へ効率良く
放出できなくなり、従って、サブラックユニットを十分
に冷却できなくなるという不具合が生じる。
装置では、背面カバーの網目から架内に侵入した電磁波
がマザーボードのコネクタピンに飛び込み、サブラック
ユニット内の回路に障害を発生させるという問題があ
り、背面カバーの網目を細くしたのではサブラクユニッ
トから排出される熱せられたエアを架の外部へ効率良く
放出できなくなり、従って、サブラックユニットを十分
に冷却できなくなるという不具合が生じる。
【００１０】本発明は上記従来の欠点を解決するべくな
されたものであり、架内に配置された複数のサブラック
ユニット等の単位装置を外部電磁波から保護することが
でき、しかも、架内の単位装置を空冷により効率良く冷
却できる通信装置を提供することを目的とする。
されたものであり、架内に配置された複数のサブラック
ユニット等の単位装置を外部電磁波から保護することが
でき、しかも、架内の単位装置を空冷により効率良く冷
却できる通信装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明では、背面側にマ
ザーボードを有する複数の単位装置が架内に上下方向に
所定の間隔を開けて実装されてなる通信装置において、
前記単位装置は底面にエア取入口が設けられ天面にエア
排出口が設けられ、下側に位置する前記単位装置と上側
に位置する前記単位装置との間には一端側開口の周縁部
が前記下側の単位装置のエア排出口を囲繞し他端側が前
記上下の単位装置の背面側から突出させられた導電性を
有するダクトが設けられ、前記架の背面側は前記ダクト
の他端側開口と連通する開口部を有しこの開口部以外に
開口部を有さない導電性を有する背面板で覆われた構成
となっている。
ザーボードを有する複数の単位装置が架内に上下方向に
所定の間隔を開けて実装されてなる通信装置において、
前記単位装置は底面にエア取入口が設けられ天面にエア
排出口が設けられ、下側に位置する前記単位装置と上側
に位置する前記単位装置との間には一端側開口の周縁部
が前記下側の単位装置のエア排出口を囲繞し他端側が前
記上下の単位装置の背面側から突出させられた導電性を
有するダクトが設けられ、前記架の背面側は前記ダクト
の他端側開口と連通する開口部を有しこの開口部以外に
開口部を有さない導電性を有する背面板で覆われた構成
となっている。
【００１２】
【作用】本発明では、各単位装置のエア排出口から排出
されるエアはダクトに導かれて架の背面側から排出され
るので各単位装置内を自然空冷により効率良く冷却でき
る。しかも、ダクトは導電性部材で形成され、架の背面
側はダクトに連通する開口部以外は導電性を有する背面
板で覆われているので外部の電磁波がマザーボードを介
して単位装置内に侵入する心配もない。
されるエアはダクトに導かれて架の背面側から排出され
るので各単位装置内を自然空冷により効率良く冷却でき
る。しかも、ダクトは導電性部材で形成され、架の背面
側はダクトに連通する開口部以外は導電性を有する背面
板で覆われているので外部の電磁波がマザーボードを介
して単位装置内に侵入する心配もない。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図６を参
照して詳述する。ここに、図２は通信装置の外観を示す
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）
は背面図、図１は図２（ｃ）のＡ−Ａ線断面図、図３は
図１の円部Ｂ拡大図、図４は図２（ｃ）のＣ−Ｃ線断面
図、図５は架を省略した通信装置を背面側から示した斜
視図、図６は、通信装置を背面側から示した斜視図であ
る。
照して詳述する。ここに、図２は通信装置の外観を示す
図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）
は背面図、図１は図２（ｃ）のＡ−Ａ線断面図、図３は
図１の円部Ｂ拡大図、図４は図２（ｃ）のＣ−Ｃ線断面
図、図５は架を省略した通信装置を背面側から示した斜
視図、図６は、通信装置を背面側から示した斜視図であ
る。
【００１４】本発明に係る通信装置は、図１に示すよう
に、架５０、この架５０内に上下方向に所定の間隔を開
けて配置された単位装置であるところのサブラックユニ
ット６０、及び、サブラックユニット６０間に配置され
たダクト７０により構成されている。
に、架５０、この架５０内に上下方向に所定の間隔を開
けて配置された単位装置であるところのサブラックユニ
ット６０、及び、サブラックユニット６０間に配置され
たダクト７０により構成されている。
【００１５】サブラックユニット６０は、従来例と同
様、金属製の筐体本体６１、この筐体本体６１の背面側
に固定されコネクタ６２１を有するマザーボード６２、
コネクタ６３１を有し筐体本体６１の前面側開口部から
筐体本体６１内に挿入されてコネクタ６３１がコネクタ
６２１に電気的に接続される複数の回路基板６３、及び
筐体本体２１の前面側開口部を覆う金属製のパネル６４
より構成されており、筐体本体６１の底面にはエア取入
口６１ａが設けられ天面にはエア排出口６１ｂが設けら
れている。
様、金属製の筐体本体６１、この筐体本体６１の背面側
に固定されコネクタ６２１を有するマザーボード６２、
コネクタ６３１を有し筐体本体６１の前面側開口部から
筐体本体６１内に挿入されてコネクタ６３１がコネクタ
６２１に電気的に接続される複数の回路基板６３、及び
筐体本体２１の前面側開口部を覆う金属製のパネル６４
より構成されており、筐体本体６１の底面にはエア取入
口６１ａが設けられ天面にはエア排出口６１ｂが設けら
れている。
【００１６】ダクト７０は金属板により角形の筒状に形
成されている。このダクト７０は、図５に示すように、
最上段のサブラックユニット６０を除くサブラックユニ
ット６０の筐体本体天面に一端側がねじ止め等により固
定されており、ダクト７０の一端側開口の周縁部７０１
はサブラックユニット６０のエア排出口６１ｂを囲繞し
ている。また、このダクト７０はサブラックユニット６
０のマザーボード６２側へ近づくに従って上昇するよう
に傾斜させられており、他端側開口７０２の周縁にはフ
ランジ７０３が設けられている。
成されている。このダクト７０は、図５に示すように、
最上段のサブラックユニット６０を除くサブラックユニ
ット６０の筐体本体天面に一端側がねじ止め等により固
定されており、ダクト７０の一端側開口の周縁部７０１
はサブラックユニット６０のエア排出口６１ｂを囲繞し
ている。また、このダクト７０はサブラックユニット６
０のマザーボード６２側へ近づくに従って上昇するよう
に傾斜させられており、他端側開口７０２の周縁にはフ
ランジ７０３が設けられている。
【００１７】架５０は、金属製の本体５１、この本体５
１の背面側を覆う背面板５２とで主要部が構成されてい
る。本体５１の前面側には開口部を有しており、サブラ
ックユニット６０はこの開口部から挿入されて架５０内
に装着される。また、架本体５１の前面側には各サブラ
ックユニット６０の下側となる位置に、通風口５４ａが
形成された金属製の通風パネル５４が設けられ、架本体
５１の天面には、最上段のサブラックユニット６０から
排出されるエアを外部へ排出する通風口５１ａが設けら
れている。
１の背面側を覆う背面板５２とで主要部が構成されてい
る。本体５１の前面側には開口部を有しており、サブラ
ックユニット６０はこの開口部から挿入されて架５０内
に装着される。また、架本体５１の前面側には各サブラ
ックユニット６０の下側となる位置に、通風口５４ａが
形成された金属製の通風パネル５４が設けられ、架本体
５１の天面には、最上段のサブラックユニット６０から
排出されるエアを外部へ排出する通風口５１ａが設けら
れている。
【００１８】背面板５２は２種類の背面板５２Ａ，５２
Ｂより構成されている。背面板５２Ａは、図６に示すよ
うに、前記したダクト７０の他端側開口７０２に対応す
る開口部５２３を有する金属板５２１と開口部５２３に
設けられた金属製の網５２２とで構成されており、ダク
ト７０のフランジ７０３にねじ８１により固定されダク
ト開口７０２を網５２２で覆う。背面板５２Ｂは開口部
分のない金属板にて形成されており、架本体５１の背面
側開口部分のうちの背面板５２Ａで覆われていない部分
を覆う状態でねじ８２によって架本体５１及びダクトフ
ランジ７０３に固定される。従って、所定のマザーボー
ド６２のコネクタピン６２１ａ間の配線等を行う必要の
ある場合は、当該マザーボード６２に対向する背面板５
２Ｂを取り外すことにより当該作業を行える。尚、図３
及び図４に示すように、ダクトフランジ７０３と背面板
５２Ａ，５２Ｂとの間、及び架本体５１と背面板５２
Ａ，５２Ｂとの間にはシールドパッキン８５が設けられ
ており、架本体５１、ダクト７０及び背面板５２Ａ，５
２Ｂの電気的接続を確実にしている。
Ｂより構成されている。背面板５２Ａは、図６に示すよ
うに、前記したダクト７０の他端側開口７０２に対応す
る開口部５２３を有する金属板５２１と開口部５２３に
設けられた金属製の網５２２とで構成されており、ダク
ト７０のフランジ７０３にねじ８１により固定されダク
ト開口７０２を網５２２で覆う。背面板５２Ｂは開口部
分のない金属板にて形成されており、架本体５１の背面
側開口部分のうちの背面板５２Ａで覆われていない部分
を覆う状態でねじ８２によって架本体５１及びダクトフ
ランジ７０３に固定される。従って、所定のマザーボー
ド６２のコネクタピン６２１ａ間の配線等を行う必要の
ある場合は、当該マザーボード６２に対向する背面板５
２Ｂを取り外すことにより当該作業を行える。尚、図３
及び図４に示すように、ダクトフランジ７０３と背面板
５２Ａ，５２Ｂとの間、及び架本体５１と背面板５２
Ａ，５２Ｂとの間にはシールドパッキン８５が設けられ
ており、架本体５１、ダクト７０及び背面板５２Ａ，５
２Ｂの電気的接続を確実にしている。
【００１９】次に上記構成の通信装置の作用につき図１
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００２０】まず、各サブラックユニット６０の冷却に
ついては、通風パネル５４の通風口５４ａから流入した
エアはダクト７０の上面に沿ってユニット６０のエア取
入口６１ａに導かれ、回路基板６３の熱を奪ってエア排
出口６１ｂから排出され、また、排出された高温のエア
はダクト７０内を通って背面板５２Ａの開口部５２３か
ら架５０の外部へ排出されるので、下側のサブラックユ
ニット６０から排出されるエアが上側のサブラックユニ
ット６０の冷却を妨げることはない。また、最上段のサ
ブラックユニット６０から排出されるエアについては架
本体５１の天面に形成された通風口５１ａより排出され
る。従って、各サブラックユニット６０は自然冷却によ
り効率良く冷却される。
ついては、通風パネル５４の通風口５４ａから流入した
エアはダクト７０の上面に沿ってユニット６０のエア取
入口６１ａに導かれ、回路基板６３の熱を奪ってエア排
出口６１ｂから排出され、また、排出された高温のエア
はダクト７０内を通って背面板５２Ａの開口部５２３か
ら架５０の外部へ排出されるので、下側のサブラックユ
ニット６０から排出されるエアが上側のサブラックユニ
ット６０の冷却を妨げることはない。また、最上段のサ
ブラックユニット６０から排出されるエアについては架
本体５１の天面に形成された通風口５１ａより排出され
る。従って、各サブラックユニット６０は自然冷却によ
り効率良く冷却される。
【００２１】一方、ＥＭＩ対策については、最も外部の
電磁波の影響を受けやすいマザーボード６２のコネクタ
ピン６２１ａの部分は導電性を有する背面板５２Ｂによ
り完全に覆われている。従って、外部電磁波がコネクタ
ピン６２１ａに飛び込むことにより回路に障害が発生す
ることはない。尚、背面板５２Ａの開口部５２３からは
ダクト７０内に外部電磁波は侵入するが、この電磁波は
ダクト７０の壁面及びユニット６０の筐体本体６１で吸
収されるので回路基板６３にほとんど影響を及ぼすこと
はない。
電磁波の影響を受けやすいマザーボード６２のコネクタ
ピン６２１ａの部分は導電性を有する背面板５２Ｂによ
り完全に覆われている。従って、外部電磁波がコネクタ
ピン６２１ａに飛び込むことにより回路に障害が発生す
ることはない。尚、背面板５２Ａの開口部５２３からは
ダクト７０内に外部電磁波は侵入するが、この電磁波は
ダクト７０の壁面及びユニット６０の筐体本体６１で吸
収されるので回路基板６３にほとんど影響を及ぼすこと
はない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の通信装置で
は、架内に収納された各単位装置のエア排出口から排出
されるエアはダクトに導かれて架の背面側から排出され
る。従って、下側の単位装置で暖められたエアが上側の
単位装置のエア取入口に吸い込まれることはないので各
単位装置を自然冷却により効率良く冷却できる。しか
も、ダクトは導電性部材で形成され、架の背面側はダク
トと連通する開口部以外は導電性を有する背面板で覆わ
れている。従って、外部の電磁波がマザーボードを介し
て単位装置内に侵入し回路に障害を及ぼすというおそれ
もない。
は、架内に収納された各単位装置のエア排出口から排出
されるエアはダクトに導かれて架の背面側から排出され
る。従って、下側の単位装置で暖められたエアが上側の
単位装置のエア取入口に吸い込まれることはないので各
単位装置を自然冷却により効率良く冷却できる。しか
も、ダクトは導電性部材で形成され、架の背面側はダク
トと連通する開口部以外は導電性を有する背面板で覆わ
れている。従って、外部の電磁波がマザーボードを介し
て単位装置内に侵入し回路に障害を及ぼすというおそれ
もない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る通信装置の断面図
【図２】図１の通信装置の外観を示す図。
【図３】図１の円部Ｂ拡大図。
【図４】図２のＣ−Ｃ線断面図。
【図５】図１の通信装置の内部を背面側から示した斜視
図。
図。
【図６】図１の通信装置を背面側から示した斜視図。
【図７】従来の通信装置の外観図。
【図８】図７のＤ−Ｄ線断面図。
【図９】従来の通信装置の部分拡大斜視図。
５０………架 ５２………背面板 ５２３……開口部 ６０………単位装置 ６１ａ……エア取入口 ６１ｂ……エア排出口 ７０………ダクト
Claims (1)
- 【請求項１】 背面側にマザーボードを有する複数の単
位装置が架内に上下方向に所定の間隔を開けて実装され
てなる通信装置において、前記単位装置は底面にエア取
入口が設けられ天面にエア排出口が設けられ、下側に位
置する前記単位装置と上側に位置する前記単位装置との
間には一端側開口の周縁部が前記下側の単位装置のエア
排出口を囲繞し他端側が前記上下の単位装置の背面側か
ら突出させられた導電性を有するダクトが設けられ、前
記架の背面側は前記ダクトの他端側開口と連通する開口
部を有しこの開口部以外に開口部を有さない導電性を有
する背面板で覆われていることを特徴とする通信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25322894A JPH08116196A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 通信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25322894A JPH08116196A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 通信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116196A true JPH08116196A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17248358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25322894A Withdrawn JPH08116196A (ja) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | 通信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08116196A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010155336A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Yaskawa Electric Corp | ロボット制御装置 |
| US7952881B2 (en) * | 2009-03-31 | 2011-05-31 | Motorola Solutions, Inc. | Thermal-electrical assembly for a portable communication device |
| JP2013191732A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | 自然空冷キャビネット装置 |
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1994
- 1994-10-19 JP JP25322894A patent/JPH08116196A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010155336A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Yaskawa Electric Corp | ロボット制御装置 |
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