JPH08118570A - ピンホールを生じ難い共押出積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層フィルムの総括層厚を大幅には増大させ
ず、しかもナイロン層の層厚を増加させずにピンホール
発生を格段に減少させ得る構成を開発する。 【構成】 (実施例３)ナイロン(N1)製の層(A)//接着性
重合体(M1)製の層(B)//ナイロン(N2)製の層(C)//接着性
重合体(M2)製の層(D)//シーラント重合体(S)製の層(E)
からなる積層構造をダイから共押出インフレーション成
形して、総括層厚７０μmの積層管状フィルムを得た。
該フィルム各層の層厚：層(A)１５／層(B)１０／層(C)
１０／層(D)５／層(E)６０。（層(A)厚＋層(C)厚）／総
括層厚＝２５％。該フィルムで、層(A)は6-ナイロン及
び層(C)は6-/66-共縮合ナイロン、層(B)及び(D)は改質
エチレン系重合体、層(E)は結晶性ＰＥ製。 【効果】 ピンホール発生個数１;曇り度４.０。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は通常の使用形態で予想さ
れる各種の変形を遥かに超える厳しさを実現する便宜的
手段として１０００回の繰返し捻りテストによってもピ
ンホールを生じ難い共押出積層フィルムに関する。詳し
くは、本発明は外側から見た層配置においてポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
からなる積層構造を少なくとも備えた多数回の繰返し捻
り（ねじり）によってもピンホールを生じ難い共押出積
層フィルムに関する。更に詳しくは、本発明は上記の積
層フィルムの内側に、更にシーラント樹脂層が積層され
た多数回の繰返し捻りによってもピンホールを生じ難い
共押出積層フィルムに関する。

【０００２】本発明において用いられる表現「ピンホー
ルを生じ難い」とは、当初から測定水準のピンホールが
存在するとは限らず、「多数回の繰返し捻り」という苛
酷な処理によって初めて測定水準に達する程度のピンホ
ールに変わる弱点が存在するという原状を表わすもので
ある。

【０００３】

【従来の技術】外側から見た層配置においてポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//シー
ラント重合体(S)としてポリオレフィンからなる層(E)か
ら構成された積層フィルムは既に多数使用されている。
しかし、この積層フィルムは実用上出会う厳しい使用条
件によっては多数のピンホールを発生する恐れを残すこ
とが実用条件よりも厳しいテストであるゲルボフレック
ステスターを用いた比較例１に示されている。

【０００４】上記の従来フィルムよりもピンホールを発
生しにくい改良積層フィルムとして、オレフィン系樹脂
(P1)製の層(F)//接着性オレフィン重合体(M1)製の層(B)
//ポリアミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製
の層(D)//オレフィン系樹脂(S)製の層(F)で構成された
積層フィルムも知られている。

【０００５】この積層フィルムは初めに挙げた積層フィ
ルムに比べれば耐ピンホール性の点で改善されてはいる
ものの、多数回の繰返し捻りによってピンホールを生ず
る問題点を依然として残している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は上記の何れ
の積層フィルムも実現し得なかった高水準のピンホール
抑制を実現する為に各種の積層フィルム及びその積層法
を広範に探索した結果、遂に本発明を完成した。しか
も、本発明者は積層フィルムを構成するポリアミド樹脂
層の総括層厚を従来の積層フィルムにおけるポリアミド
樹脂単一層の層厚と同等に維持しながら、ポリアミド樹
脂層を２層以上に分割してその間に他種の樹脂層を介在
させることによってそれぞれのポリアミド樹脂層の層厚
は大幅に薄くなっても、ピンホールの発生数を減少させ
ることにも成功した。

【０００７】これと一見類似する様に見えるが、分割さ
れたポリアミド樹脂層のそれぞれを別種のポリアミド樹
脂に選んでも、その中間に別異重合体層が介在しない場
合にはピンホール発生個数が一向に減少しないことは予
想に値する。更に、本発明者は本発明の積層フィルムを
成形する方法として、共押出積層法が最適であることを
も見出した。その理由は従来のドライラミネーションの
様な積層法によったのでは、得られる積層フィルムが硬
くなることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は下記の「発明
の基本的構成」及び「発明の改良構成１」〜「発明の改
良構成７」に規定された構成によって初めて上記の課題
を効果的に解決することに成功した。

【０００９】［発明の基本的構成］外側から見た層配置
においてポリアミド樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体
(M1)製の層(B)//ポリアミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性
重合体(M2)製の層(D)からなる積層構造を少なくとも備
えた４層以上で構成されたピンホールを生じ難い共押出
積層フィルム。

【００１０】［発明の改良構成１］共押出積層フィルム
を構成するポリアミド樹脂(N1)製の層(A)の層厚が５〜
６０μm、接着性重合体(M1)製の層(B)の層厚が３〜１０
０μm、ポリアミド樹脂(N2)製の層(C)の層厚が５〜６０
μm及び接着性重合体(M2)製の層(D)の層厚が２０〜１５
０μmである「発明の基本的構成」に記載の共押出積層
フィルム。

【００１１】［発明の改良構成２］共押出積層フィルム
を構成するポリアミド樹脂(N1)製の層(A)の層厚とポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)の層厚との和が積層フィルム
の総括層厚に対して１０〜６０％である「発明の基本的
構成」及び「発明の改良構成１」に記載の共押出積層フ
ィルム。

【００１２】［発明の改良構成３］ポリアミド樹脂層が
相互に同一種又は別異種のポリアミド樹脂(N1)及びポリ
アミド樹脂(N2)であって、それぞれが単独重合ポリアミ
ド樹脂及び共重合ポリアミド樹脂から選ばれる１種以上
のポリアミド樹脂で形成された層である「発明の基本的
構成」並びに「発明の改良構成１」及び「発明の改良構
成２」に記載の共押出積層フィルム。

【００１３】［発明の改良構成４］ポリアミド樹脂(N1)
及びポリアミド樹脂(N2)が下記の単独重合ポリアミド樹
脂群から選ばれる１種以上もしくはそれらの２種以上の
単独重合ポリアミド樹脂の組合せであるか又は下記の共
重合ポリアミド樹脂群から選ばれる１種以上もしくはそ
れらの２種以上共重合ポリアミド樹脂の組合せであるか
又は下記の共縮合体から選ばれる「発明の基本的構成」
及び「発明の改良構成１」〜「発明の改良構成３」に記
載の共押出積層フィルム： (1)単独重合ポリアミド樹脂:6-ポリアミド、7-ポリアミ
ド、11-ポリアミド及び12-ポリアミド； (2)共重合ポリアミド樹脂:6,6-ポリアミド、6,7-ポリア
ミド、6,10-ポリアミド、6,12-ポリアミド及びメタキシ
リレンジアミン−アジピン酸共縮重合体； (3)6-ポリアミドと6,6-ポリアミドとの共縮合体及び6-
ポリアミドと12-ポリアミドとの共縮合体。

【００１４】［発明の改良構成５］接着性重合体(M1)及
び接着性重合体(M2)が相互に同一種もしくは別異種の接
着性重合体であって、それぞれが下記の群から選ばれる
接着性重合体であるか又は接着性重合体(M1)及び接着性
重合体(M2)から選ばれる１種以上の接着性重合体(Mx)と
非接着性重合体との混合物である接着性重合体から作成
される「発明の基本的構成」及び「発明の改良構成１」
〜「発明の改良構成４」に記載の共押出積層フィルム： (2)不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン共重合
体エラストマーから選ばれる１種以上； (3)不飽和脂肪酸無水物で改質されたエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体； (4)1-オレフィンと不飽和脂肪族カルボン酸との共重合
体； (5)上記の群(1)〜(4)の２以上の群からそれぞれ１種以
上選ばれる２種以上の重合体の混合物。

【００１５】［発明の改良構成６］接着性重合体(M1)及
び接着性重合体(M2)が相互に同一種又は別異種の接着性
重合体である場合において、該接着性重合体が改質され
たオレフィン重合体樹脂及び不飽和脂肪酸無水物で改質
されたオレフィン重合体ワックスから選ばれる１種以上
として、不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン酸であるエ
チレン系重合体樹脂、プロピレン系重合体樹脂及びエチ
レン系重合体ワックス及びプロピレン重合体ワックス並
びにそれらから選ばれる２種以上の混合物であるか、接
着性重合体が不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィ
ン共重合体エラストマーとして、不飽和脂肪酸無水物が
無水マレイン酸であるエチレン−プロピレン共重合体エ
ラストマー、エチレン−1-ブテン共重合体エラストマー
及びプロピレン-1-ブテン共重合体エラストマーから選
ばれる１種以上のエラストマーであるか、接着性重合体
が不飽和脂肪酸無水物で改質されたエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体として、不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン
酸であるエラストマーであるか、接着性重合体が1-オレ
フィンと不飽和脂肪族カルボン酸との共重合体である場
合に1-オレフィンとして、エチレンが選ばれると共に不
飽和脂肪族カルボン酸として（メタ）アクリル酸が選ば
れた共重合体である「発明の基本的構成」及び「発明の
改良構成１」〜「発明の改良構成５」に記載の共押出積
層フィルム。

【００１６】［発明の改良構成７］外側から見た層配置
においてポリアミド樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体
(M1)製の層(B)//ポリアミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性
重合体(M2)製の層(D)//シーラント重合体(S)製の層(E)
からなる積層構造を備えたピンホールを生じ難い「発明
の基本的構成」及び「発明の改良構成１」〜「発明の改
良構成６」に記載の共押出積層フィルム。

【００１７】＜発明の好適態様＞本発明の積層フィルム
は外側から見た層配置においてポリアミド樹脂(N1)製の
層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリアミド樹脂(N
2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)からなる積層
構造を少なくとも備えたものである。その特性は通常の
使用形態で予想される各種の変形を遥かに超える厳しさ
を実現する便宜的手段として１０００回程度の繰返し捻
りによってもピンホールを一層生じ難いことにある。

【００１８】本発明の積層フィルムの更に好適な層配置
は上記の積層フィルムの内側（管状フィルム基準）にシ
ーラント重合体(S)製の層(E)が追加された層構成即ち、
外側から見た層配置においてポリアミド樹脂(N1)製の層
(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリアミド樹脂(N2)
製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)//シーラント重
合体(S)製の層(E)からなるものであって、その特性は多
数回繰返し捻りによってもピンホールを一層生じ難い共
押出積層フィルムである。

【００１９】＜＜積層体を構成する材料＞＞本発明の積
層フィルムを構成するそれぞれの層には別異の材料で形
成されたかに見える２以上の層が存在する。中でも、ポ
リアミド樹脂(N)製の層(A)と層(C)とは原則的には相互
に別異のポリアミド樹脂(N1)とポリアミド樹脂(N2)とで
形成されていることを表現している。ポリアミド樹脂(N
1)とポリアミド樹脂(N2)とは別異の場合にそれぞれの組
合せに独特の好ましい性状を実現できるが、同一種であ
る場合も勿論本発明の態様に包含される。同様に、接着
性樹脂(M)製の層(B)と層(D)とも相互に別異化合物群に
属している様に表現されている。実際の入手における容
易性から接着性樹脂(M1)と接着性樹脂(M2)とは同一種又
は同族化合物が通常は用いられる場合が多い。

【００２０】＜＜ポリアミド樹脂(N)＞＞本発明の積層
フィルムを構成するポリアミド樹脂(N)は単独重合ポリ
アミド樹脂、共重合ポリアミド樹脂及び両樹脂の共縮合
体に大別され得る。それぞれの好適例については以下に
列挙されている通りである： (1)単独重合ポリアミド樹脂:6-ポリアミド、7-ポリアミ
ド、11-ポリアミド及び12-ポリアミド。なお、ポリアミ
ド樹脂は「ナイロン」とも称される； (2)共重合ポリアミド樹脂:6,6-ポリアミド、6,7-ポリア
ミド、6,10-ポリアミド、6,12-ポリアミド及びメタキシ
リレンジアミン−アジピン酸共縮重合体； (3)6-ポリアミドと6,6-ポリアミドとの共縮合体（6/66-
ポリアミド樹脂）及び6-ポリアミドと12-ポリアミドと
の共縮合体（6/12-ポリアミド樹脂）。

【００２１】上記ポリアミド樹脂(N)の中では、単独重
合ポリアミド樹脂が一般には使い易い。その理由は共重
合ポリアミド樹脂に比して、経済的には共重合ポリアミ
ド樹脂に比して低価格で入手可能であることをあげるこ
とができる。中でも好ましい単独重合ポリアミド樹脂は
6-ポリアミド（6-ナイロン）である。

【００２２】他方、共重合ポリアミド樹脂は単独重合ポ
リアミド樹脂では対応困難な用途に対して初めて用いら
れる場合が多い。その理由は単独重合ポリアミド樹脂に
比し高価格であることに求められよう。共重合ポリアミ
ド樹脂の長所は軟質であること及び多様な性状の組合せ
を兼備するものを選び得る点にある。

【００２３】＜＜接着性重合体(M)＞＞本発明の積層フ
ィルムを構成する接着性重合体(M)は下記に大別され得
る： (1)不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン重合体
樹脂及び不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン重
合体ワックスから選ばれる１種以上； (2)不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン共重合
体エラストマーから選ばれる１種以上； (3)不飽和脂肪酸無水物で改質されたエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体。 (4)1-オレフィンと不飽和脂肪族カルボン酸（不飽和脂
肪酸）との共重合体； (5)上記の群(1)〜(4)の２以上の群からそれぞれ１種以
上選ばれる２種以上の接着性重合体の混合物； (6)上記の群(1)〜(5)から選ばれる１種以上の接着性重
合体と非接着性重合体との混合物。

【００２４】上記の接着性重合体(M)は更に詳しくは下
記の通りに説明され得る：◆接着性重合体(M)が不飽和
脂肪酸無水物で改質されたポリオレフィン系樹脂とし
て、不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン酸であるエチレ
ン系重合体樹脂、プロピレン系重合体樹脂及びエチレン
系重合体ワックス及びプロピレン重合体ワックス（アタ
クティックポリプロピレンをも包含）並びにそれらから
選ばれる２種以上の混合物、好ましくは線状低密度ポリ
エチレン樹脂の無水マレイン酸改質物であるか、◆接着
性重合体(M)が不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフ
ィン共重合体エラストマーとして、不飽和脂肪酸無水物
が無水マレイン酸であるエチレン−プロピレン共重合体
エラストマー、エチレン−1-ブテン共重合体エラストマ
ー及びプロピレン-1-ブテン共重合体エラストマーから
選ばれる１種以上のエラストマー、好ましくはエチレン
−プロピレン共重合体エラストマーの無水マレイン酸改
質物であるか、◆接着性重合体(M)が不飽和脂肪酸無水
物で改質されたエチレン−酢酸ビニル共重合体として、
不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン酸であるエチレン−
酢酸ビニル共重合体改質物であるか、◆接着性重合体
(M)が1-オレフィンと不飽和脂肪族カルボン酸との共重
合体として、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体で
ある。

【００２５】＜＜シーラント重合体(S)＞＞本発明の積
層フィルムを構成するシーラント重合体(S)は融着性
（溶融接着性）に富む重合体換言すれば、軟化点以上の
温度域において粘着し易い重合体である。この重合体は
所謂エラストマー又はエチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）等の軟質重合体をも包含する。

【００２６】シーラント重合体(S)が備えるべき重要な
特性は比較的低温で溶融（融解）することに加えて溶融
時に適度の粘度、一般には高目の粘度を呈することであ
る。その意義は溶融時に融着部分相互を圧着する際にシ
ーラント重合体(S)が必要な厚さで被接着部間に滞留し
て、固化時に強固な融着層を形成し得ることにある。

【００２７】処が、シーラント重合体(S)が溶融時に余
りにも低粘度を呈すると、軟化から溶融に至る過程で自
身で流れ去るか、融着部分相互を圧着する際にシーラン
ト重合体(S)が押出されて、必要な厚さの融着層を形成
し難くなる。その結果、シーラント重合体(S)が固化時
には所期の強度を実現し得ない事態を来す。

【００２８】＜＜積層体の各層の層厚＞＞本発明の積層
フィルムを構成するそれぞれの層は相互に別異の層厚に
設定されていても良い。その変更は成形条件等にも影響
するが、最外層に位置するポリアミド樹脂(N1)製の層
(A)と内部層に位置するポリアミド樹脂(N2)製の層(C)と
に期待される役割に特に大きな差異が要求される用途で
は敢えて別異の層厚が採用され得る。

【００２９】共押出積層フィルムを構成するポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)の層厚は通常５〜６０μm、好ましく
は１０〜４０μm、接着性重合体(M1)製の層(B)の層厚は
通常 ３〜１００μm、好ましくは５〜４０μm、ポリア
ミド樹脂(N2)製の層(C)の層厚は通常５〜６０μm１０〜
４０μm及び接着性重合体(M2)製の層(D)の層厚は通常２
０〜１５０μm、好ましくは３０〜１００μmに設定すれ
ば殆どの用途には十分である。なお、シーラント重合体
(S)が用いられる場合には、その層(F)の層厚は通常２０
〜１５０μm、好ましくは３０〜１００μmに設定すれば
済む。

【００３０】共押出積層フィルムを構成するポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)の層厚とポリアミド樹脂(N2)製の層
(C)の層厚との和を積層フィルムの総括層厚（８０μm）
に対して１５〜６０％、好ましくは２５〜６０％に設定
することがピンホール発生を一層抑制する為には重要で
ある。

【００３１】＜＜積層体の製造方法＞＞積層体の製造方
法としては各種のものが存在するが、本発明の積層フィ
ルムの製造方法としては共押出積層法が最有力であっ
て、他法の追随を許さない。この共押出積層法は各重合
体層をそれらが溶融状態にある段階で押出ダイ中におい
て融着積層する方法である。本発明の積層フィルムを高
い生産性で製造するには、多重環状ダイから積層状態で
インフレーション成形することが好ましい。

【００３２】共押出積層法によれば、各層が押出機から
吐出された状態に近接した時点で融着することができる
点で、得られる積層体の層間接着力を略上限に近接させ
得る。それに加えて、高温の重合体が空気（酸素）に触
れる時間を短く抑えることができる点で実効を発揮す
る。

【００３３】即ち、重合体の劣化に起因する変色等の好
ましくない変化を実用上問題にしないで済む程度に留め
ることができる。この効用は押出積層に通常用いられる
温度が２００℃を超えることによる悪影響を最少限度に
留めたいとの要請に応え得るものである。

【００３４】

【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に
説明する。しかし、本発明は勿論これに限定されるもの
ではない。なお、実施例及び比較例においてピンホール
発生個数を測定する手段としては、「ゲルボフレックス
テスター」と称する測定機を用いて行なった。この測定
機を用いる「ゲルボフレックステスト」とは下記の手順
で行なわれる測定法である： ＜＜測定片の調湿＞＞原フィルムを２３℃;６５％ＲＨ
の雰囲気に８８h曝露する。この曝露終了後に、同フィ
ルムから測定片３０５mm（１２in.）×２０３mm（８i
n.）を機械方向（縦方向）とそれに垂直な方向（横方
向）で各２枚作成する。対照測定片として曝露処理前の
原フィルムから上記と同様に操作して切り出したフィル
ムを縦方向と横方向との２枚ずつ作成する。

【００３５】上記の曝露処理済み測定片及び曝露処理前
測定片のそれぞれの両短辺を綴じ代１２.７mm（０.５i
n.）幅でヒートシールして管状［直径８２.６mm（３.２
５in.）×長さ２０３mm（８in.）］のフレキシング測定
片とする。

【００３６】＜＜フレキシング操作＞＞ピンホール発生
試験機である「ゲルボフレックステスター」の断面円形
ヘッドに上記の測定片を冠装してその一端縁をクランプ
でヘッドに固定すると共に、他端縁を装置本体側に固定
する。室温において該ヘッドを装置本体側に対して試験
速度４０cycle／minで４４０°捻りながら装置側へ８９
mm（３.５in.）接近させ、次に捻らずに装置から６３.
５mm（２.５in.）まで引き離す。この処理を１０００回
施こす。

【００３７】＜＜ピンホール発生個数の測定＞＞上記の
測定片フィルムのピンホール発生個数をホロスコープを
用いて静電的に測定する。即ち、銅の針金を植えて作成
された刷毛状の接触測定具に低電圧を印加し、この針金
端を測定片に接触させると、ピンホールが存在する箇所
で通電する結果としてブザーが鳴る。

【００３８】

【実施例１】外側から見た層配置において、ポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
からなる積層フィルムを多重環状ダイからダイ温度２５
０℃及び膨比（ブローアップ比）０.６で共押出インフ
レーション成形を行なうことにより、２種４層、総括層
厚８０μm及び折幅２００mmの積層管状フィルムを得
た。

【００３９】得られた積層フィルムを構成する各層の層
厚比率は層(A)１５／層(B)１０／層(C)１０／層(D)６５
（総和＝１００）であった。これから判る様に、ポリア
ミド樹脂(N1)製の層(A)の層厚とポリアミド樹脂(N2)製
の層(C)との層厚の和は総括層厚に対して２５％であっ
た。

【００４０】上記の積層フィルムにおいて、層(A)及び
層(C)を形成するポリアミド樹脂(N1)及び(N2)として6-
ナイロン［商品名:1021FS(東レ社製)］を用い、層(B)及
び層(D)を形成する接着性樹脂(M1)及び(M2)として無水
マレイン酸のグラフトによって改質された線状低密度ポ
リエチレン［商品名:アト゛マーNF300(三井石化社製)］を用
いた。この積層フィルムのピンホール発生個数を前掲の
様にして測定した。その結果を他の特性と併せて表１に
示す。

【００４１】

【実施例２】外側から見た層配置において、ポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
//シーラント重合体(S)製の層(E)からなる積層フィルム
を多重環状ダイからダイ温度２５０℃及び膨比（ブロー
アップ比）０.６で共押出インフレーション成形を行な
って、４種５層、総括層厚７０μm及び折幅２００mmの
積層管状フィルムを得た。

【００４２】得られた積層フィルムを構成する各層の層
厚比率は層(A)１５／層(B)１０／層(C)１０／層(D)５／
層(E)６０（総和＝１００）であった。これから判る様
に、層(A)の層厚と層(C)の層厚との和は積層フィルムの
総括層厚に対して２５％であった。なお、この和は実施
例１における値と同一であった。

【００４３】この積層フィルムにおいては、層(A)及び
層(C)を形成するポリアミド樹脂(N1)及び(N2)として6-
ポリアミド樹脂［商品名:1021FS(東レ社製)］を用い、
層(B)及び層(D)を形成する接着性重合体(M1)及び(M2)と
して同一のポリプロピレン結晶性樹脂［商品名:ホ゜リタックE
100 (出光石化社製)］を用い、層(E)を形成するシーラ
ント重合体(S)としてポリプロピレン結晶性樹脂［商品
名:FM201B(チッソ社製)］を用いた。

【００４４】得られた共押出積層フィルムのピンホール
発生個数を測定した。その結果を他の特性と併せて表１
に示す。

【００４５】

【実施例３】外側から見た層配置において、ポリアミド
樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
//シーラント重合体(S)製の層(E)からなる積層フィルム
を多重環状ダイからダイ温度２５０℃及び膨比（ブロー
アップ比）０.６で共押出インフレーション成形を行な
って、５種５層、総括層厚７０μm及び折幅２００mmの
積層管状フィルムを得た。

【００４６】得られた積層フィルムを構成する各層の層
厚比率は層(A)１５／層(B)１０／層(C)１０／層(D)５／
層(E)６０（総和＝１００）であった。これから判る様
に、ポリアミド樹脂(N1)製の層(A)の層厚とポリアミド
樹脂(N2)製の層(C)との層厚の和は総括層厚に対して２
５％であった。なお、この和は実施例１における値と同
一であった。

【００４７】この積層フィルムにおいては、層(A)を形
成するポリアミド樹脂(N1)として単独重合樹脂である6-
ポリアミド樹脂［商品名:1021FS(東レ社製)］及び層(C)
を形成するポリアミド樹脂(N2)として共縮合樹脂である
6/66-ポリアミド樹脂［商品名:5023FD-1(宇部興産社
製)］を用い、層(B)及び層(D)を形成する接着性重合体
(M1)及び(M2)としてエチレン系重合体樹脂［商品名:アト゛
マーNF300(三井石化社製)］を用い、層(E)を形成するシー
ラント樹脂(S)としてエチレン系重合体［商品名:G5518
(日本ユニカー社製)］を用いた。得られた積層フィルム
のピンホール発生個数を前掲の様にして測定した。その
結果を他の特性と併せて表１に示す。

【００４８】

【比較例１】外側から見た層配置においてポリアミド樹
脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//シーラ
ント樹脂(S)製の層(E)から構成された積層フィルムを３
層２重の環状ダイからダイ温度２５０℃及び膨比（ブロ
ーアップ比）０.６において共押出インフレーション成
形法によって３種３層、総括層厚８０μm及び折幅２０
０mmの積層管状フィルムを得た。各層の層厚比率は層
(A)２５／層(B)１０／層(E)６５（総和＝１００）であ
った。

【００４９】この積層フィルムにおいては、層(A)を形
成するポリアミド樹脂(N1)及び層(B)を形成する接着性
重合体(M1)としては実施例１におけると同一のものを用
い、層(E)を形成するシーラント樹脂(S)としては実施例
２におけると同一のものを用いた。得られた積層フィル
ムのピンホール発生個数を前掲の様にして測定した。そ
の結果をその他の特性と表１に併せ示す。

【００５０】

【比較例２】他の積層フィルムとして、接着性重合体(M
1)製の層(B)//ポリアミド樹脂(N2)製の層(C)//シーラン
ト重合体(S)製の層(E)から構成された積層フィルムを多
重環状ダイからダイ温度２５０℃及び膨比（ブローアッ
プ比）０.６で共押出インフレーション成形によって３
種３層、総括層厚７０μm及び折幅２００mmの積層管状
フィルムを得た。その各層の層厚比率は層(B)２５／層
(C)１５／層(E)６０（総和＝１００）であった。

【００５１】この積層フィルムにおいては、層(C)を形
成するポリアミド樹脂(N1)、層(B)及び層(D)を形成する
接着性重合体(M1)として実施例１におけると同一のもの
を用い、層(E)を形成するシーラント樹脂(S)として実施
例２におけると同一のもの（ＰＰ系）を用いた。得られ
た積層フィルムのピンホール発生個数を測定した。結果
をその他の特性と併せて表１に示す。

【００５２】

【比較例３】更に、ポリアミド樹脂(N1)製の層(A)//ポ
リアミド樹脂(N2)製の層(B)//接着性重合体(M1)製の層
(C)//オレフィン系樹脂(P1)製の層(S)から構成された積
層フィルムを多重環状ダイからダイ温度２５０℃及び膨
比（ブローアップ比）０.６で共押出インフレーション
成形によって４種４層、総括層厚７０μm及び折幅２０
０mmの積層管状フィルムを得た。その各層の層厚比率は
層(A)１５／層(B)１０／層(C)１５／層(E)６０（総和＝
１００）であった。

【００５３】上記の積層フィルムにおいて、層(A)を形
成するポリアミド樹脂(N1)、層(B)を形成するポリアミ
ド樹脂(N2)、層(C)及び層(E)を形成する接着性樹脂(M1)
及び(S)として実施例３におけると同一のものを用い
た。得られた積層フィルムのピンホール発生個数を測定
した。結果をその他の性状と併せて表１に示す。

【００５４】

【比較例４】外側から見た層配置において、ポリエチレ
ン(P1)製の層(F)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリア
ミド樹脂(N1)製の層(C)//接着性重合体(M1)製の層(D)//
シーラント重合体としてエチレン系の樹脂(S)製の層(E)
からなる積層フィルムを多重環状ダイからダイ温度２５
０℃及び膨比（ブローアップ比）０.６で共押出インフ
レーション成形を行なって、４種５層、総括層厚７０μ
m及び折幅２００mmの積層管状フィルムを得た。

【００５５】得られた積層フィルムを構成する各層の層
厚比率は層(F)１５／層(B)５／層(C)２５／層(D)５／層
(E)６０（総和＝１００）であった。これから判る様
に、ポリアミド樹脂(N1)製の層(A)の層厚は総括層厚に
対して２５％であった。なお、この値は実施例１におけ
る値と同一であった。

【００５６】この積層フィルムにおいては、層(C)を形
成するポリアミド樹脂(N1)として6-ポリアミド樹脂［商
品名:1021FS(東レ社製)］用い、層(B)を形成する接着性
重合体(M1)及び層(D)を形成する接着性重合体(M2)とし
て共に［商品名:アト゛マーNF300(三井石化社製)］を用い、
層(E)を形成するシーラント樹脂(S)としてエチレン系重
合体樹脂［商品名:G5518(日本ユニカー社製)］を用い
た。得られた積層フィルムのピンホール発生個数を前掲
の様にして測定した。その結果を他の特性と併せて表１
に示す。

【００５７】

【発明の効果】本発明の共押出積層フィルムを用いれ
ば、下記の種々の効果を奏することができる： (1)気体特に、酸素の透過を嫌う用途にも十分な信頼性
を発揮する (2)実用に十分な機械的特性特に、引張強度、引張伸度
及びヤング率に加えて、外観特に、低い曇り度（ヘイズ
値）を実現できる (3)ポリアミド樹脂層の層厚を現状に保ちながら、その
ピンホール発生個数を格段に減少させることができる (4)共押出積層によれば全体的に相当に軟らかい積層フ
ィルムが得られる。しかし、他の積層法式であるドライ
ラミネーション等による積層フィルムは硬くなることが
避けられない。

【００５８】

【表１】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 77:00 Ｂ２９Ｌ 9:00

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外側から見た層配置においてポリアミド
   樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
   アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
   からなる積層構造を少なくとも備えた４層以上で構成さ
   れたピンホールを生じ難い共押出積層フィルム。
2. 【請求項２】 共押出積層フィルムを構成するポリアミ
   ド樹脂(N1)製の層(A)の層厚が５〜６０μm、接着性重合
   体(M1)製の層(B)の層厚が３〜１００μm、ポリアミド樹
   脂(N2)製の層(C)の層厚が５〜６０μm及び接着性重合体
   (M2)製の層(D)の層厚が２０〜１５０μmである請求項１
   に記載の共押出積層フィルム。
3. 【請求項３】 共押出積層フィルムを構成するポリアミ
   ド樹脂(N1)製の層(A)の層厚とポリアミド樹脂(N2)製の
   層(C)の層厚との和が積層フィルムの総括層厚に対して
   １０〜６０％である請求項１又は２に記載の共押出積層
   フィルム。
4. 【請求項４】 ポリアミド樹脂層が相互に同一種又は別
   異種のポリアミド樹脂(N1)及びポリアミド樹脂(N2)であ
   って、それぞれが単独重合ポリアミド樹脂及び共重合ポ
   リアミド樹脂から選ばれる１種以上のポリアミド樹脂で
   形成された層である請求項１〜３の何れかに記載の共押
   出積層フィルム。
5. 【請求項５】 ポリアミド樹脂(N1)及びポリアミド樹脂
   (N2)が下記の単独重合ポリアミド樹脂群から選ばれる１
   種以上もしくはそれらの２種以上の単独重合ポリアミド
   樹脂の組合せであるか又は下記の共重合ポリアミド樹脂
   群から選ばれる１種以上もしくはそれらの２種以上共重
   合ポリアミド樹脂の組合せであるか又は下記の共縮合体
   から選ばれる請求項１〜４の何れかに記載の共押出積層
   フィルム： (1)単独重合ポリアミド樹脂:6-ポリアミド、7-ポリアミ
   ド、11-ポリアミド及び12-ポリアミド； (2)共重合ポリアミド樹脂:6,6-ポリアミド、6,7-ポリア
   ミド、6,10-ポリアミド、6,12-ポリアミド及びメタキシ
   リレンジアミン−アジピン酸共縮重合体； (3)6-ポリアミドと6,6-ポリアミドとの共縮合体及び6-
   ポリアミドと12-ポリアミドとの共縮合体。
6. 【請求項６】 接着性重合体(M1)及び接着性重合体(M2)
   が相互に同一種もしくは別異種の接着性重合体であっ
   て、それぞれが下記の群から選ばれる接着性重合体であ
   るか又は接着性重合体(M1)及び接着性重合体(M2)から選
   ばれる１種以上の接着性重合体(Mx)と非接着性重合体と
   の混合物である接着性重合体から作成される請求項１〜
   ５の何れかに記載の共押出積層フィルム： (1)不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン重合体
   樹脂及び不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン重
   合体ワックスから選ばれる１種以上； (2)不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン共重合
   体エラストマーから選ばれる１種以上； (3)不飽和脂肪酸無水物で改質されたエチレン−酢酸ビ
   ニル共重合体； (4)1-オレフィンと不飽和脂肪族カルボン酸との共重合
   体； (5)上記の群(1)〜(4)の２以上の群からそれぞれ１種以
   上選ばれる２種以上の重合体の混合物。
7. 【請求項７】 接着性重合体(M1)及び接着性重合体(M2)
   が相互に同一種又は別異種の接着性重合体である場合に
   おいて、該接着性重合体が改質されたオレフィン重合体
   樹脂及び不飽和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン重
   合体ワックスから選ばれる１種以上として、不飽和脂肪
   酸無水物が無水マレイン酸であるエチレン系重合体樹
   脂、プロピレン系重合体樹脂及びエチレン系重合体ワッ
   クス及びプロピレン重合体ワックス並びにそれらから選
   ばれる２種以上の混合物であるか、接着性重合体が不飽
   和脂肪酸無水物で改質されたオレフィン共重合体エラス
   トマーとして、不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン酸で
   あるエチレン−プロピレン共重合体エラストマー、エチ
   レン−1-ブテン共重合体エラストマー及びプロピレン-1
   -ブテン共重合体エラストマーから選ばれる１種以上の
   エラストマーであるか、接着性重合体が不飽和脂肪酸無
   水物で改質されたエチレン−酢酸ビニル共重合体とし
   て、不飽和脂肪酸無水物が無水マレイン酸であるエラス
   トマーであるか、接着性重合体が1-オレフィンと不飽和
   脂肪族カルボン酸との共重合体である場合に1-オレフィ
   ンとして、エチレンが選ばれると共に不飽和脂肪族カル
   ボン酸として（メタ）アクリル酸が選ばれた共重合体で
   ある請求項１〜６の何れかに記載の共押出積層フィル
   ム。
8. 【請求項８】 外側から見た層配置においてポリアミド
   樹脂(N1)製の層(A)//接着性重合体(M1)製の層(B)//ポリ
   アミド樹脂(N2)製の層(C)//接着性重合体(M2)製の層(D)
   //シーラント重合体(S)製の層(E)からなる積層構造を備
   えたピンホールを生じ難い請求項１〜６の何れかに記載
   の共押出積層フィルム。