JPH08120057A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
ル骨格含有エポキシ樹脂硬化剤とを必須成分として含有
し、かつ全エポキシ樹脂及び全エポキシ樹脂硬化剤の合
計量に対するビフェニル骨格の含有量が、ビフェニル骨
格の分子量を144として算出した値で28〜48重量
%であるエポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂及び
エポキシ樹脂硬化剤のビフェニル骨格には、ハロゲン原
子、アルキル基、アルコキシ基、置換若しくは無置換の
フェニル基、置換若しくは無置換のアラルキル基等を含
むことができる。 【効果】 溶融粘度が低く、相溶性が良好であって取扱
性に優れ、かつ耐熱性の高い、すなわち高温下での強度
の高い硬化物を与えることができる。
Description
耐熱性が高い硬化物、すなわち高温下での強度に優れた
硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物に関する。
がり、使用条件が苛酷になるにしたがって、高分子材料
に対して要求される諸特性は厳しくなってきている。あ
る種の用途では、高分子材料が高温にさらされるため、
軟化し強度が不足したり、分解劣化するため、長時間使
用できないなどの問題が生じている。
着、封止及び成形等の各種の分野で使用されているが上
記のような理由で、現在一般に用いられているビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物で
は、要求特性を充分に満足できなくなってきた。
ポキシ樹脂、三官能型エポキシ樹脂、四官能型エポキシ
樹脂等の、多官能型エポキシ樹脂の使用が試みられてい
るが、これらのエポキシ樹脂の硬化物では、高温下での
強度が充分ではなく、またそれらのエポキシ樹脂は、高
軟化点、高粘度で、硬化剤などとの相溶性も良くないと
いう取扱い上の欠点もある。
易で、かつ耐熱性の高い、すなわち高温下での強度に優
れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供しようと
するものである。
題を解決するために種々研究を重ねた結果、エポキシ樹
脂としてビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂を用
い、かつエポキシ樹脂硬化剤としてビフェニル骨格を含
有するエポキシ樹脂硬化剤を用いることによりその目的
を達成することができたのである。
は、(a)一般式(I)
アルコキシ基、置換若しくは無置換のフェニル基、置換
若しくは無置換のアラルキル基、又は他端が他の骨格と
連結する2価以上の炭化水素基であり、各Rは互いに同
一であっても異なっていてもよい。)で表わされるビフ
ェニル骨格を含有するエポキシ樹脂、及び
アルコキシ基、置換若しくは無置換のフェニル基、置換
若しくは無置換のアラルキル基、又は他端が他の骨格と
連結する2価以上の炭化水素基であり、各Rは互いに同
一であっても異なっていてもよい。)で表わされるビフ
ェニル骨格を含有するエポキシ樹脂硬化剤を必須成分と
して含有せしめてなり、かつ全エポキシ樹脂及び全エポ
キシ樹脂硬化剤の合計量に対するビフェニル骨格の含有
量が、ビフェニル骨格の分子量を144として算出した
値で28〜48重量%であることを特徴とする組成物で
ある。
前記の一般式(I)で表わされるビフェニル骨格(以下
において、「同ビフェニル骨格」又は単に「ビフェニル
骨格」と略称することがある。)を含有するエポキシ樹
脂としては、同ビフェニル骨格を含有する各種のフェノ
ール類、同各種のアミン類又は同各種のカルボン酸類と
エピハロヒドリンとをアルカリの存在下に、縮合反応さ
せることによって得られる各種のエポキシ樹脂があげら
れる。
フェニル骨格を含有するフェノール類としては、たとえ
ば4,4’−ビフェノール、3,3’−ジメチル−4,
4’−ビフェノール、3,5−ジメチル−4,4’−ビ
フェノール、3,3’−ジブチル−4,4’−ビフェノ
ール、3,5−ジブチル−4,4’−ビフェノール、
3,3’−ジフェニル−4,4’−ビフェノール、3,
3’−ジブロモ−4,4’−ビフェノール、3,3’,
5,5’−テトラメチル−4,4’−ビフェノール、
3,3’−ジメチル−5,5’−ジブチル−4,4’−
ビフェノール、3,3’,5,5’−テトラブチル−
4,4’−ビフェノール、3,3’,5,5’−テトラ
ブロモ−4,4’−ビフェノールなどの4,4’−ジヒ
ドロキシビフェニル類;これらの各種の4,4’−ジヒ
ドロキシビフェニル類とホルムアルデヒド、アセトアル
デヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、ベン
ズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、クロトン
アルデヒド、グリオキザールなどの種々のアルデヒド類
との縮合反応で得られる多価フェノール樹脂類;フェノ
ール、クレゾール、キシレノール、プロピルフェノー
ル、ブロモフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノ
ールF、ビスフェノールAD、ハイドロキノン、メチル
ハイドロキノン、ジメチルハイドロキノン、ジブチルハ
イドロキノン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ビフェ
ノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシジフェ
ニルエーテル、フェノールノボラック樹脂、クレゾール
ノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ジ
シクロペンタジエンフェノール樹脂、テルペンフェノー
ル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールノボラ
ック樹脂などの種々のフェノール類とビフェニル−4,
4’−ジアルデヒド、4−ヒドロキシビフェニル−4’
−アルデヒドなどの種々のビフェニル骨格を含有するア
ルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノール樹脂
類;前記の種々のフェノール類と4,4’−ジヒドロキ
シメチルビフェニル、4,4’−ジイソプロペニルビフ
ェニルなどとの縮合反応で得られる多価フェノール樹脂
などがあげられる。
の同ビフェニル骨格を含有するアミン類としては、たと
えば4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメチ
ル−4,4’−ジアミノビフェニル、3,5−ジメチル
−4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’,5,5’
−テトラメチル−4,4’−ジアミノビフェニルなどの
4,4’−ジアミノビフェニル類;これらの各種4,
4’−ジアミノビフェニル類と、ホルムアルデヒド、ア
セトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒ
ド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、
クロトンアルデヒド、グリオキザールなどの種々のアル
デヒド類との縮合反応で得られる多価アミノ樹脂;アニ
リン、メチルアニリン、ジアミノジフェニルメタンなど
の種々のアミン類と、ビフェニル−4,4’−ジアルデ
ヒド、4−アミノビフェニル−4’−アルデヒドなどの
種々のビフェニル骨格を含有するアルデヒド類との縮合
反応で得られる多価アミノ樹脂;種々のアミン類と4,
4’−ジヒドロキシメチルビフェニル、4,4’−ジイ
ソプロペニルビフェニルなどとの縮合反応で得られる多
価アミノ樹脂などがあげられる。
しての同ビフェニル骨格を有するカルボン酸類として
は、たとえばビフェニル−4,4’−ジカルボン酸、
3,3’−ジメチルビフェニル−4,4’−ジカルボン
酸、3,5−ジメチルビフェニル−4,4’−ジカルボ
ン酸、3,3’,5,5’−テトラメチルビフェニル−
4,4’−ジカルボン酸などのビフェニル−4,4’−
ジカルボン酸類、種々のフェノール類又は種々のアミン
類とビフェニル−4−アルデヒド−4’−カルボン酸な
どのビフェニル骨格とカルボキシル基とを含有する種々
のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノール
樹脂又は多価アミノ樹脂などがあげられる。
フェノール類、アミン類、あるいはカルボン酸類の1種
又は2種以上の混合物に常法によりエピハロヒドリンを
反応させれば、本発明で用いられる前記のビフェニル骨
格を含有するエポキシ樹脂が得られる。
エポキシ樹脂の中でも、硬化物性などの点からビフェニ
ル骨格を含有する各種のフェノール類から得られるエポ
キシ樹脂が好ましい。より好ましいものは、ビフェノー
ル及びテトラメチルビフェノールから選ばれた少なくと
も1種類のフェノール化合物と、エピハロヒドリンとか
ら製造されるエポキシ樹脂である。
−4,4’−ビフェノールから誘導されたエポキシ樹脂
は、たとえばエピコートYX4000(油化シエルエポ
キシ株式会社商品名)として、3,3’,5,5’−テ
トラメチル−4,4’−ビフェノールから誘導されたエ
ポキシ樹脂と、4,4’−ビフェノールから誘導された
エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂が、たとえばエピコ
ートYL6121H(油化シエルエポキシ株式会社商品
名)として市販されているから、本発明はこれらの市販
品を用いて実施することができる。
ては、前記のビフェニル骨格の含有量を前記した所定の
範囲内に調整するために、或いは樹脂組成物の取扱い性
や硬化物性の調整等のために、前記のビフェニル骨格を
含有する特定のエポキシ樹脂に、それ以外の他のエポキ
シ樹脂を混合して使用することができる。
ポキシ樹脂としては、たとえばビスフェノールA、ビス
フェノールF、ビスフェノールAD、ハイドロキノン、
メチルハイドロキノン、ジブチルハイドロキノン、レゾ
ルシン、メチルレゾルシン、ジヒドロキシジフェニルエ
ーテル、ジヒドロキシナフタレン、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールA
ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹
脂、テルペンフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹
脂、ナフトールノボラック樹脂、臭素化ビスフェノール
A、臭素化フェノールノボラック樹脂などの種々のフェ
ノール類や、これらの種々のフェノール類と、ヒドロキ
シベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザ
ールなどの種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる
多価フェノール樹脂等の各種のフェノール系化合物と、
エピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂;ジア
ミノジフェニルメタン、アミノフェノール、キシレンジ
アミンなどの種々のアミン化合物と、エピハロヒドリン
とから製造されるエポキシ樹脂;メチルヘキサヒドロフ
タル酸、ダイマー酸などの種々のカルボン酸類と、エピ
ハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂などが挙げ
られる。
全エポキシ樹脂及び全エポキシ樹脂硬化剤の合計量に対
する同ビフェニル骨格の含有量が前記した範囲(28〜
48重量%)となる量である。
られる前記の一般式(I)で表わされるビフェニル骨格
を含有するエポキシ樹脂硬化剤としては、同ビフェニル
骨格を含有する各種のフェノール類、同ビフェニル骨格
を含有する各種のアミン類、同ビフェニル骨格を含有す
る各種のカルボン酸類、及び同ビフェニル骨格を含有す
る各種の活性エステル類があげられる。
ニル骨格を含有するフェノール類としては、前記の同ビ
フェニル骨格を含有するエポキシ樹脂の製造原料として
前記したのと同様のフェノール類があげられる。
ビフェニル骨格を含有するアミン類としては、前記の同
ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂の製造原料とし
て前記したのと同様のアミン類があげられる。
ビフェニル骨格を含有するカルボン酸類としては、前記
の同ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂の製造原料
として前記したのと同様のカルボン酸類があげられる。
同ビフェニル骨格を含有する活性エステル類としては、
前記の同ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂の製造
原料として前記したのと同様の各種のフェノール類を、
酢酸、プロピオン酸、安息香酸、アクリル酸又はナフト
エ酸などの種々のカルボン酸でエステル化したエステル
化合物類;前記の同ビフェニル骨格を含有するエポキシ
樹脂の製造原料として前記したのと同様のカルボン酸類
を、メタノール、エタノール、フェノール、ナフトール
などでエステル化したエステル化合物類があげられる。
ポキシ樹脂硬化剤の中でも、硬化物性などの点から、ビ
フェニル骨格を含有するフェノール類、又はビフェニル
骨格を含有する活性エステル類が好ましい。
ては、同ビフェニル骨格の含有量を前記した所定の範囲
内に調整するために、或いは樹脂組成物の取扱い性や硬
化物性の調整等のために、同ビフェニル骨格を含有する
特定のエポキシ樹脂硬化剤に、それ以外の他のエポキシ
樹脂硬化剤を併用(混合して使用)することができる。
ポキシ樹脂硬化剤としては、ビスフェノールA、ビスフ
ェノールF、ビスフェノールAD、ハイドロキノン、レ
ゾルシン、メチルレゾルシン、ジヒドロキシナフタレ
ン、ジヒドロキシジフェニルエーテル、フェノールノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノー
ルAノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール
樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノールアラルキル
樹脂、ナフトールノボラック樹脂、臭素化ビスフェノー
ルA、臭素化フェノールノボラック樹脂などの種々のフ
ェノール類;これらの種々のフェノール類と、ヒドロキ
シベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザ
ールなどの種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる
多価フェノール樹脂等の各種のフェノール樹脂類;それ
ら各種のフェノール(樹脂)類のフェノール性水酸基の
全部もしくは一部をベンゾエート化あるいはアセテート
化などのエステル化することによって得られる活性エス
テル化合物;メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジ
ック酸等の酸無水物類;ジエチレントリアミン、イソホ
ロンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ジシアンジアミド等のアミン類など
があげられる。
合は、全エポキシ樹脂及び全エポキシ樹脂硬化剤の合計
量に対する同ビフェニル骨格の含有量が前記した範囲
(28〜48重量%)となる量である。
キシ樹脂硬化剤の使用量は、全エポキシ樹脂成分中のエ
ポキシ基1モルに対して、全エポキシ樹脂硬化剤成分中
のエポキシ基と反応する基の合計量が0.5〜2.0モ
ルになる量が好ましく、より好ましくは0.7〜1.2
モルになる量である。
キシ樹脂硬化剤の合計量に対する同ビフェニル骨格の含
有量は、同ビフェニル骨格の分子量を144として算出
した値で28〜48重量%、好ましくは30〜45重量
%になるようにするが、これは、たとえば使用するビフ
ェニル骨格を含有するエポキシ樹脂やビフェニル骨格を
含有するエポキシ樹脂硬化剤のビフェニル骨格の含有量
が低くすぎたり、或いは混合して使用する他のエポキシ
樹脂や他のエポキシ樹脂硬化剤の割合が多すぎたりし
て、ビフェニル骨格の含有量が前記の範囲よりも少なく
なると、硬化物の高温下での強度が低下してくるし、ま
た使用するビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂やビ
フェニル骨格を含有するエポキシ樹脂硬化剤のビフェニ
ル骨格の含有量が高すぎたり、或いは混合して使用する
他のエポキシ樹脂や他のエポキシ樹脂硬化剤の割合が少
なすぎたりして、ビフェニル骨格の含有量が前記の範囲
よりも多くなると、エポキシ樹脂組成物の軟化点や粘度
が上昇したり、エポキシ樹脂と硬化剤との相溶性が悪く
なるために、組成物の取扱い性が悪くなったり、硬化物
性が不均一になるなどの欠点が生じる、からである。
般のエポキシ樹脂組成物と同様に、各種添加剤を配合す
ることができる。それら各種添加剤としては、たとえば
硬化促進剤、充填材、カップリング剤、難燃剤、可塑
剤、溶剤、反応性希釈剤、顔料等が挙げられ、必要に応
じてこれらを適宜に配合することができる。
チルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類;2,4,6−トリス(ジメチ
ルアミノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミ
ン、1,5−ジアザビシクロ(5,4,0)−7−ウン
デセン(DBU)、3−(3,4−ジクロロフェニル)
−1,1−ジメチルウレア(DCMU)などのアミン
類;トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、
トリス(ジメトキシフェニル)ホスフィンなどの有機リ
ン化合物など、及びこれらの各種の塩類などがあげられ
る。
カ、結晶性シリカ、ガラス粉、アルミナ、炭酸カルシウ
ムなどがあげられる。また、その難燃剤としては、三酸
化アンチモン、リン酸などがあげられ、さらに使用する
エポキシ樹脂の一部を臭素化エポキシ樹脂として用いる
ことによっても難燃化することができる。
容易で、かつ耐熱性が高い硬化物、すなわち高温下での
強度に優れた硬化物を与えるので、接着、注型、封止、
成形、積層、塗装等の用途に有利に用いることができ
る。
及び比較例をあげてさらに詳述する。
の三つ口フラスコに、4,4’−ビフェノール93g、
フェノール188g、メトキシプロパノール400g、
及びシュウ酸3gを仕込み、100℃に昇温して均一に
溶解させた。次いで、36%ホルムアルデヒド水溶液1
20gを、前記の溶解液の内温を100℃に保ちながら
1時間かけて滴下した。その後、100℃で3時間保っ
て反応させた。
水とメトキシプロパノールを留去し、最終的に180
℃、3mmHgの減圧下で3時間保って、水、メトキシ
プロパノール及び未反応のフェノールを完全に除去し、
ビフェニル骨格含有エポキシ樹脂硬化剤を得た。
水酸基当量100g/eq.、軟化点94℃、ビフェニ
ル骨格含有量29重量%の黄赤色の固体であった。
の三つ口フラスコに、4,4’−ビフェノール93g、
及びピリジン300gを仕込み、50℃に昇温して均一
に溶解させた。次いで、その溶液に無水酢酸105g
を、溶液の内温を60℃に保ちながら、1時間かけて滴
下したのち、さらに60℃で3時間保って反応させた。
トン500gを加えて溶解させたのち、水洗して副生塩
を除き、さらにメチルイソブチルケトンを減圧除去して
エポキシ樹脂硬化剤を得た。
基当量110g/eq.、軟化点61℃、ビフェニル骨
格含有量65重量%の黄色固体であった。
シ樹脂をそれぞれ用い、またエポキシ樹脂硬化剤として
上記の製造例で得られたエポキシ樹脂又は市販の硬化剤
をそれぞれ用い、さらに硬化促進剤としていずれもトリ
フェニルホスフィンを用い、それらを表1に記載のよう
な組合わせで配合して各種のエポキシ樹脂組成物とし
た。
脂と硬化剤とを100〜120℃の温度で5分間溶融混
合したのち、硬化促進剤をす早く混合して金型に流し込
み、180℃に8時間加熱して硬化させた。ただし比較
例4の場合には、樹脂と硬化剤の相溶性が悪く、注型操
作を行なうことができなかった。
有量は表1に示すとおりであり、また上記の注型硬化物
を切削して得られた各試験片の230℃における曲げ強
度及び曲げ弾性率を試験した結果は、表1にそれぞれ示
すとおりであった。
4’−ビフェノールから誘導されたエポキシ樹脂(油化
シエルエポキシ株式会社商品名エピコートYX400
0、エポキシ当量186、ビフェニル骨格含有量41重
量%) 市販品B:4,4’−ビフェノールから誘導されたエポ
キシ樹脂と、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,
4’−ビフェノールから誘導されたエポキシ樹脂との混
合物(油化シエルエポキシ株式会社商品名 エピコート
YL6121H、エポキシ当量172、ビフェニル骨格
含有量45重量%) 市販品C:オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
(油化シエルエポキシ株式会社商品名 エピコート18
0S65、エポキシ当量210) 市販品D:4,4’−ビフェノール(ビフェノール骨格
含有量77重量%) 市販品E:フェノールノボラック樹脂(群栄化学株式会
社製、水酸基当量103、軟化点85℃) *1 :樹脂組成物が相溶性が悪くて、注型できず、
試験片が作成できないので、測定できなかった。
キシ樹脂組成物は、比較例1〜3のエポキシ樹脂組成物
と較べて高温(230℃)における曲げ強度及び曲げ弾
性率の著しく高い硬化物を与えることができるので、高
温で使用される成形物の製造に適するものである。
度が低く、相溶性が良好であって、取扱い性に優れ、か
つ耐熱性の高い、すなわち高温下での強度の高い硬化物
を与えるので、接着、注型、封止、成形、積層等の分野
で有利に用いることができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 (a)一般式(I) 【化1】 (式中、各Rは水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、
アルコキシ基、置換若しくは無置換のフェニル基、置換
若しくは無置換のアラルキル基、又は他端が他の骨格と
連結する2価以上の炭化水素基であり、各Rは互いに同
一であっても異なっていてもよい。)で表わされるビフ
ェニル骨格を含有するエポキシ樹脂、及び(b)一般式
(I) 【化2】 (式中、各Rは水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、
アルコキシ基、置換若しくは無置換のフェニル基、置換
若しくは無置換のアラルキル基、又は他端が他の骨格と
連結する2価以上の炭化水素基であり、各Rは互いに同
一であっても異なっていてもよい。)で表わされるビフ
ェニル骨格を含有するエポキシ樹脂硬化剤を必須成分と
して含有せしめてなり、かつ全エポキシ樹脂及び全エポ
キシ樹脂硬化剤の合計量に対するビフェニル骨格の含有
量が、ビフェニル骨格の分子量を144として算出した
値で28〜48重量%であることを特徴とするエポキシ
樹脂組成物。 - 【請求項2】 ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂
が、ビフェノール及びテトラメチルビフェノールから選
ばれた少なくとも1種のフェノール化合物と、エピハロ
ヒドリンとの反応で得られたエポキシ樹脂である請求項
1に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】 ビフェニル骨格を含有するエポキシ樹脂
硬化剤が、ビフェニル骨格含有フェノール化合物及びビ
フェニル骨格含有活性エステル化合物から選ばれた少な
くとも1種である請求項1又は請求項2に記載のエポキ
シ樹脂組成物。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28453794A JP3650637B2 (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
| JPH08120057A true JPH08120057A (ja) | 1996-05-14 |
| JP3650637B2 JP3650637B2 (ja) | 2005-05-25 |
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|---|---|---|---|
| JP28453794A Expired - Lifetime JP3650637B2 (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | エポキシ樹脂組成物 |
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|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08134173A (ja) * | 1994-11-10 | 1996-05-28 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| US7671146B2 (en) | 2006-03-07 | 2010-03-02 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device |
| JP2010090182A (ja) * | 2008-10-03 | 2010-04-22 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及び配線板 |
| JP2013510926A (ja) * | 2009-11-13 | 2013-03-28 | ヘンケル コーポレイション | フェニルエステルを含む熱界面材料 |
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-
1994
- 1994-10-26 JP JP28453794A patent/JP3650637B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| KR20200107322A (ko) * | 2019-03-07 | 2020-09-16 | 주식회사 케이씨씨 | 에폭시 수지 조성물 |
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| JP3650637B2 (ja) | 2005-05-25 |
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