JPH09165433A - エポキシ樹脂の製造法、エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 硬化性、流動性に優れ、かつ、結晶性でない
エポキシ樹脂組成物、及び、これらの特性により耐ハン
ダクラック性に優れる半導体封止材料を提供する。 【解決手段】 ジヒドロキシベンゾフェノンと、ビスフ
ェノールＡに代表されるその他の多価フェノール類との
混合物と、エピクロルヒドヒンとを反応させたエポキシ
樹脂と、硬化剤とを含有。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は新規な特に流動性、
硬化性に優れる半導体封止材料、積層部品材料、電気絶
縁材料、繊維強化複合材料、塗装材料、成型材料、接着
材料などに極めて有用な性能を発現するエポキシ樹脂の
製造方法、並びに該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹
脂組成物、及び、硬化性、成形性、表面実装時の耐ハン
ダクラック性に優れる半導体封止材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、種々の硬化剤で硬化さ
せることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などの優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成型材料、注型材料等、幅広い分
野に使用されている。

【０００３】また、特に半導体封止材料用途において
は、近年、高実装密度化に対応するため半導体のパッケ
ージが薄型化する傾向にあり、厚さが１ｍｍ以下のＴＳ
ＯＰ型パッケージも使用される様になった。表面実装時
の耐ハンダクラック性向上のため、半導体封止材料には
無機充填材を多量に配合し、吸水率を低める必要があ
る。そのためこれらの要求に対応するため、半導体封止
材料には低溶融粘度で優れた流動性が要求されている。
またさらには生産性向上のため短時間成形サイクルが要
求されていることから、優れた硬化性も要求されてい
る。

【０００４】従来より、この様な要求特性を満足するエ
ポキシ樹脂組成物として、オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（以下「ＥＣＮ」という）が広く使用さ
れている。

【０００５】また、特開平２−２０２５１２号公報には
ジヒドロキシベンゾフェノン型エポキシ樹脂を用いたエ
ポキシ樹脂組成物が記載されている。

【０００６】

【解決しようとする課題】しかし、ＥＣＮを用いたエポ
キシ樹脂組成物は硬化性は優れるものの、ＥＣＮ自体の
溶融粘度が高い為、流動性が低く、無機充填材の配合量
も高めることができないため、表面実装時の耐ハンダク
ラック性に劣るという課題を有していた。

【０００７】一方、特開平２−２０２５１２号公報に記
載されたジヒドロキシベンゾフェノン型エポキシ樹脂
は、硬化性に優れ、また、溶融粘度が低く流動性に優れ
るものの、融点が１６０℃以上と高いため、半導体封止
材料の製造が困難なものとなり、また、結晶性が著しく
高い為、エポキシ樹脂の保存時に結晶化を起こしたり、
或いは、エポキシ化工程中に結晶不溶化を起こして製品
収率を低下させたりする等、殆ど実用に供することので
きないものであった。

【０００８】本発明が解決しようとする課題は、優れた
硬化性を有し、また、低溶融粘度で流動性が良好である
だけでなく、更に低軟化点であって、結晶化の問題を改
善できるエポキシ樹脂の製造法、これらの特性を兼備し
たエポキシ樹脂組成物、及び、優れた硬化性と共に、無
機充填材の高充填化により耐ハンダクラック性に優れる
半導体封止材料を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者等は鋭意検討し
た結果、エポキシ樹脂としてジヒドロキシベンゾフェノ
ンとその他の多価フェノールとを原料フェノール成分と
してエピハロヒドリンと反応させた構造を有するエポキ
シ樹脂を用いることにより上記課題が解決できることを
見いだし本発明を完成するに至った。

【００１０】即ち、本発明は、多価フェノール類とエピ
ハロヒドリンとを反応させてエポキシ樹脂を製造する方
法において、多価フェノール類として、ジヒドロキシベ
ンゾフェノンとその他の多価フェノール類との混合物を
用いることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法、分子
構造中に、ベンゾフェノン構造と、その他の芳香族系炭
化水素構造とを有するエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤
（Ｂ）とを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹
脂組成物、及び、該エポキシ樹脂組成物に、更に無機充
填材を必須成分として含有することを特徴とする半導体
封止材料に関する。

【００１１】本発明でエポキシ樹脂の製造法は、ジヒド
ロキシベンゾフェノンとその他の多価フェノールとの混
合物である多価フェノール類に、エピハロヒドリンを反
応させるものである。

【００１２】その際のジヒドロキシベンゾフェノンとそ
の他の多価フェノール類の使用比率としては、特に制限
されるものではないが、重量基準で前者／後者＝（３０
〜９０）／（７０〜１０）の範囲が好ましい。即ち、ジ
ヒドロキシベンゾフェノンを３０重量％以上用いること
により、低溶融粘度化がより顕著なものとなり、さらに
硬化性も著しく向上する。一方、９０重量％以下、即
ち、その他の多価フェノール類を１０重量％以上使用す
る場合は、一層の低軟化点化が実現でき、また、結晶性
の改善効果も顕著なものとなる。

【００１３】また、ここで用いるジヒドロキシベンゾフ
ェノンは、結接基であるカルボニル基の結合位置によ
り、４−４’、２−２’、２−４’の３種類の異性体化
合物全てを用いることが可能である。またベンゼン環上
の水酸基とカルボニル基が結合していない位置には、炭
素数１〜１０のアルキル基或いはハロゲン基が結合して
いる化合物も用いることができる。中でも、低溶融粘度
である点と硬化性が優れる点から４，４’−ジヒドロキ
シベンゾフェノンが特に好ましい。

【００１４】また、その他の多価フェノールとしては、
２価のフェノール類或いはフェノール類ノボラック樹
脂、ナフトールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン
変性フェノール樹脂、フェノール−アラルキル樹脂等を
用いることができる。

【００１５】２価フェノール類としては、特に限定され
るものではないが、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ、ビフェノ
ール等のビスフェノール類、及び、ジヒドロキシナフタ
レン、それらの炭素数１〜１０のアルキル基若しくはハ
ロゲン基置換化合物などが挙げられる。中でも低溶融粘
度に優れる点から、ビスフェノール類及びジヒドロキシ
ナフタレンが特に好ましい。

【００１６】次に、上記したジヒドロキシベンゾフェノ
ンと多価フェノールとの混合物である多価フェノール類
に反応させるエピハロヒドリンとしては特に限定される
ものではないが、エピクロルヒドリン、エピクロルヒド
リン、エピヨードヒドリン等が挙げられる、これらの中
でも特にエピクロルヒドリンが好ましい。

【００１７】また、本発明の製造法を更に詳述するなら
ば、所定の割合で混合された多価フェノール類中の水酸
基１当量に対して、エピハロヒドリンを２〜２０当量添
加して、同じく０．８〜１．２当量のアルカリ水溶液を
２０〜１００℃の温度範囲で、１〜１０時間要して滴下
して反応させる方法が挙げられる。その後、過剰のエピ
クロルヒドリンを蒸留により、回収して得られた粗樹脂
をＭＩＢＫ、トルエン等の有機溶剤に溶解した後、必要
に応じてさらにアルカリを添加して再閉環を行うことに
より、加水分解性塩素を低減した後、脱水−濾過−脱溶
剤工程を経て、製品化に至ることができる。

【００１８】また一層の加水分解性塩素低減のために、
この反応の際にジオキサン、ＤＭＳＯ等の有機溶剤を併
用しても構わない。

【００１９】この様にして得られるエポキシ樹脂は、本
発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料における
エポキシ樹脂（Ａ）として極めて有用であり、１５０℃
で１．０ポイズ以下の溶融粘度を有しながらも、１２０
℃以下の軟化点を有している。従って、特に半導体封止
材料として薄型パッケージの成形性が優れ、さらには無
機充填材の配合量を８５重量％以上に高めた場合でも、
優れた流動性を発現する。よって吸水率が低く、表面実
装時の耐ハンダクラック性も優れるものである。また、
硬化性が極めて優れ、短時間成形においても、離型性が
優れ、優れた成形性を有することも可能である。また溶
剤溶解性も改善されているため、エポキシ化工程中の結
晶化の程度もジヒドロキシベンゾフェノン単独系よりも
著しく改善されているため、製品収率も高いものとな
る。

【００２０】また、本発明で得られるエポキシ樹脂は、
更に高分子タイプエポキシ樹脂を得るための２段法反応
の原料樹脂として当該樹脂を使用することも可能であ
る。

【００２１】次に、本発明のエポキシ樹脂組成物におい
て、エポキシ樹脂（Ａ）とは、分子構造中に、ベンゾフ
ェノン構造と、その他の芳香族系炭化水素構造とを有す
るものであればよく、特にその構造が特定されるもので
はない。

【００２２】ここで、ベンゾフェノン構造とは、エーテ
ル結合を介してエポキシ樹脂構造中に取り込まれている
ベンゾフェノン構造をいう。この様なベンゾフェノン構
造は、前記したジヒドロキシベンゾフェノンに起因する
構造のものが挙げられる。従って、前記したジヒドロキ
シベンゾフェノンと同様に、エーテル結合の結合位置に
より、４−４’、２−２’、２−４’の３種類の構造を
とり得る。また、ベンゼン環上の任意の位置に、炭素数
１〜１０のアルキル基或いはハロゲン基が結合していて
もよい。

【００２３】一方、その他の芳香族系炭化水素構造と
は、芳香核を構成要素とし、かつ、エーテル結合を介し
てエポキシ樹脂構造中に取り取り込まれている、前記ジ
ヒドロキシベンゾフェノン以外の構造部位をいう。

【００２４】この様な、その他の芳香族系炭化水素構造
は、特にその構造が特定されるものではないが、前記し
た多価フェノールに基づく構造が何れも挙げられるが、
特に低溶融粘度性の点からビスフェノール類に起因する
ジフェニルアルカン構造、及び、ジヒドロキシナフタレ
ンに起因するナフタレン構造が好ましい。

【００２５】この様なエポキシ樹脂（Ａ）は、その製造
方法として、必ずしも前述した本発明のエポキシ樹脂の
製造法に限定されるものではないが、当該製造法によっ
て得られたものがより硬化性、流動性、低軟化点、結晶
化の防止等の性能に優れる点から好ましい。

【００２６】また、本発明に用いられる硬化剤（Ｂ）と
しては、通常エポキシ樹脂の硬化剤として常用されてい
る化合物はすべて使用することができ、特に限定される
ものではないが、例えばジエチレントリアミン、トリエ
チレンテトラミンなどの脂肪族アミン類、メタフェニレ
ンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフ
ェニルスルホンなどの芳香族アミン類、フェノールノボ
ラック樹脂、オルソクレゾールノボラック樹脂、ビスフ
ェノールＡノボラック樹脂、ビスフェノールＦノボラッ
ク樹脂、フェノール類−ジシクロペンタジエン付加型樹
脂、ジヒドロキシナフタレンノボラック樹脂、キシリデ
ンを結接基としたフェノール類、ナフトール類樹脂、ポ
リアミド樹脂およびこれらの変性物、無水マレイン酸、
無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメ
リット酸などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド、
イミダゾール、ＢＦ3 −アミン錯体、グアニジン誘導体
等の潜在性硬化剤等が挙げられる。中でも半導体封止材
用としては、上記芳香族炭化水素−ホルムアルデヒド樹
脂が流動性、硬化性に優れる点から好ましい。

【００２７】これらの硬化剤（Ｂ）の使用量は、エポキ
シ樹脂を硬化せしめる量であれば何れでもよく、特に限
定されないが、好ましくは用いるエポキシ樹脂の一分子
中に含まれるエポキシ基の数と、硬化剤中の活性水素の
数が当量付近となる量である。

【００２８】上掲された如き各化合物を硬化剤として用
いる際は、硬化促進剤を適宜使用することができる。

【００２９】硬化促進剤としては公知慣用のものがいず
れも使用できるが、例えば、第３級アミン、イミダゾー
ル、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩、リン系化合
物等が挙げられ、これらは単独のみならず２種以上の併
用も可能である。

【００３０】また本発明のエポキシ樹脂組成物は、上述
した各成分に加え、さらにその他のエポキシ樹脂（Ｃ）
を併用しても構わない。

【００３１】この際に用いられるエポキシ樹脂（Ｃ）と
しては、公知慣用のものが何れも使用でき、例えばビス
フェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポ
キシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン−フェノール重付加物型エポキシ樹脂、ビフ
ェニル型２官能エポキシ樹脂、或いは難燃剤としてのテ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられるが、
これらに限定されるものではない。これらの中でも、特
に耐熱性に優れる点からオルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂が、また流動性に優れる点からビフェニル
型２官能エポキシ樹脂が好ましい。また、難燃性の点か
らはテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好
ましい。

【００３２】また、本発明においては更に無機充填材を
用いることが好ましく、特に本発明の半導体封止材料と
しては、硬化物の機械強度を高めることのみならず、低
吸水率、低線膨張係数を達成し、クラック防止効果を高
めるための必須の成分である。

【００３３】その配合量は、特に限定されるものではな
いが、組成物中７５〜９５重量％の範囲で用いること
が、特にそれらの特性が際立つものとなり、特に半導体
封止材料用途において耐ハンダクラック性が非常に優れ
る点から８５〜９５重量％配合することが特に好まし
い。

【００３４】また、ここで特筆すべき点は、本発明にお
いて８５重量％以上無機充填材を添加しても流動性、成
形性を全く損なうことがないことである。

【００３５】この様な無機充填材としては、特に限定さ
れないが溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、
クレー、ガラス繊維等が挙げられる。これらの中でも、
特に半導体封止材料用途においては溶融シリカ、結晶シ
リカが一般的に用いられており、特に流動性に優れる点
から溶融シリカが好ましい。また一層の流動性向上の目
的に、球状シリカを、また高信頼性化を目的に、低放射
線型シリカを適宜用いても良い。

【００３６】また、必要に応じて、着色剤、難燃剤、離
型剤、またはカップリング剤などの公知慣用の各種の添
加剤成分も適宜配合せしめることができる。

【００３７】また、本発明のエポキシ樹脂組成物から成
型材料を調製するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促
進剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均一
に混合した後、更に熱ロールまたはニーダ−等で溶融混
練し、射出あるいは冷却後粉砕するなどして得ることが
できる

【００３８】この様にして得られる本発明のエポキシ樹
脂組成物は、特にその用途が限定されるものではなく、
例えば、半導体封止材料以外の用途即ち、電気積層板用
途、絶縁粉体塗料等が挙げられる。ここで本発明のエポ
キシ樹脂を臭素化多価フェノール類で変性を施したオリ
ゴマー型エポキシ樹脂を積層板用途に用いることもでき
る。さらにはこれに多官能型エポキシ樹脂を配合或いは
変性し耐熱性を付与させたシステムも使用できる。

【００３９】また、必要に応じて三酸化アンチモン、ヘ
キサブロモベンゼン等の難燃剤、カ−ボンブラック、ベ
ンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離
型剤及びシリコンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種
々の添加剤を適宜配合してもよい。

【００４０】次に本発明の半導体封止材料とは、上記し
たエポキシ樹脂組成物において無機充填材を必須の成分
として含有するするものである。また、無機充填材の配
合量は、特に限定されるものではないが、半導体封止材
中７５〜９５重量％の範囲で用いることが、本発明の効
果がより顕著なものとなり好ましく、特に耐ハンダクラ
ック性が非常に優れる点から８５〜９５重量％配合する
ことが好ましい。

【００４１】本発明の半導体封止材料を用いて成型材料
を調製するには、上記各成分をミキサー等によって十分
に均一に混合した後、更に熱ロールまたはニーダ−等で
溶融混練し、射出あるいは冷却後粉砕するなどして得る
ことができる。

【００４２】

【実施例】次に本発明を製造例、実施例およびその比較
例により具体的に説明する。尚、例中において部は特に
断りのない限りすべて重量部である。

【００４３】尚、溶融粘度は５０ＨｚのもとにおいてRe
seach equipment ＬＴＤ．製「ＩＣＩ ＣＯＮＥ ＆ Ｐ
ＬＡＴＥ ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ」で測定した。また軟
化点は明峰社製作所(株)製「軟化点測定器」（加熱器：
ＨＵ−ＭＫ，検出器ＡＳＰ−Ｍ２）測定した。

【００４４】実施例１ 攪拌機、温度計、４つ口フラスコに４，４’−ジヒドロ
キシベンゾフェノン１０７ｇ（０．５モル）とビスフェ
ノールＡ２７ｇ（０．１２モル）とエピクロルヒドリン
５７４ｇ（６．２モル）を仕込溶解した。溶解後７０℃
に昇温して、２０％ＮａＯＨ水溶液２７３ｇを攪拌しな
がら５時間要して滴下した。滴下終了後さらに１時間攪
拌して静置した。分離した水層を棄却し後、過剰のエピ
クロルヒドリンを蒸留回収して粗樹脂を得た。その粗樹
脂をＭＩＢＫ３００ｇに溶解後、５％のＮａＯＨ水溶液
を３５ｇ添加して８０℃で２時間攪拌した。次いで静置
して水層を棄却後、水洗工程−共沸脱水工程−脱溶媒工
程を経て、目的のエポキシ樹脂（Ａ）１９３ｇ（収率：
９５％）を得た。エポキシ樹脂（Ａ）はエポキシ当量１
８８ｇ／ｅｑ、１５０℃の溶融粘度は０．４ポイズ、軟
化点９３℃であった。

【００４５】実施例２ ビスフェノールＡを１０７ｇ（０．４７モル）に変更し
た以外は、製造実施例１と同様にして目的のエポキシ樹
脂（Ｂ）３１０ｇ（収率：９６％）を得た。エポキシ樹
脂（Ｂ）はエポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ、１５０℃の溶
融粘度は０．６ポイズ、軟化点８７℃であった。

【００４６】実施例３ ビスフェノールＡを１，６−ジヒドロキシナフタレン７
１ｇ（０．４４モル）に変更した以外は、製造実施例１
と同様にして目的のエポキシ樹脂（Ｃ）２６７ｇ（収
率：９４％）を得た。エポキシ樹脂（Ｃ）はエポキシ当
量１６７ｇ／ｅｑ、１５０℃の溶融粘度は０．５ポイ
ズ、軟化点９１℃であった。

【００４７】実施例４ ビスフェノールＡを軟化点９５℃のオルソクレゾールノ
ボラック樹脂２７ｇに変更した以外は、製造実施例１と
同様にして目的のエポキシ樹脂（Ｄ）１９６ｇ（収率：
９７％）を得た。エポキシ樹脂（Ｄ）はエポキシ当量１
８４ｇ／ｅｑ、１５０℃の溶融粘度は０．９ポイズ、軟
化点１０１℃であった。

【００４８】比較例１ ジヒドロキシベンゾフェノンを１３２ｇにして、ビスフ
ェノールＡを用いない以外は製造実施例１と同様してエ
ポキシ化反応を行ったが、途中結晶化を起こし、静置時
に水層に結晶が流出した。上層を製品化して目的のエポ
キシ樹脂（Ｅ）９６ｇ（収率：４８％）を得た。エポキ
シ樹脂（Ｅ）はエポキシ当量１７２ｇ／ｅｑ、１５０℃
の溶融粘度は０．１ポイズ、軟化点１６５℃であった。

【００４９】実施例５〜８及び比較例２、３ 第１表で表される配合に従って調製した組成物を熱ロー
ルにて１００℃・８分間混練りし、その後粉砕したもの
を１２００−１４００Ｋｇ／ｃｍ² の圧力にてタブレッ
トを作製し、それを用いてトランスファー成形機にてプ
ランジャー圧力８０Ｋｇ／ｃｍ²、金型温度１７５℃、
成形時間６０秒の条件下にて封止し、厚さ２ｍｍのフラ
ットパッケージを作成し、次いで、これを１７５℃で８
時間の後硬化を施して評価用試験片とした。ここで、成
形時に金型からの離型性を評価した。

【００５０】尚、比較例２としてエポキシ樹脂（Ｅ）を
用いてエポキシ樹脂組成物の調製を試みたが、エポキシ
樹脂（Ｅ）は軟化点が極めて高く、混練不能であった
為、混合物を得ることができなかった。

【００５１】次いで、この評価用試験片を用い、８５℃
・８５％ＲＨ条件下での吸水率、粘弾性測定機によるガ
ラス転移温度を測定した。また試験片を８５℃・８５％
ＲＨの雰囲気下中３３６時間放置し、吸湿処理を行った
後、これを２６０℃のハンダ浴に１０秒浸せきし、その
際のクラック発生率を調べて耐ハンダクラック性を評価
した。試験片数は２０個。この結果を同じく第１表に示
す。

【００５２】また、第１表で示される配合に従って調製
した組成物の硬化性を１７５℃のゲルタイムを測定する
ことにより評価した。

【００５３】

【表１】 尚、第１表中の記号は以下の通りである。 Ｎ−６６５：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量２０８ｇ／ｅｑ、１５０℃の溶融粘度３．０ポイズ、 軟化点６８℃ １５３ ：テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 エポキシ当量４００ｇ／ｅｑ、臭素含有量４８重量％ ＴＤ−２１３１ ：フェノールノボラック樹脂 水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ、１５０℃の溶融粘度１．８ポイズ、 軟化点８０℃ ＴＰＰ ：トリフェニルフォスフィン

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、優れた硬化性を有し、
また、低溶融粘度で流動性が良好となるのみでなく、更
に結晶化の問題を改善できるエポキシ樹脂の製造法、こ
れらの特性を兼備したエポキシ樹脂組成物、及び、優れ
た硬化性と共に、無機充填材の高充填化により耐ハンダ
クラック性に優れる半導体封止材料を提供できる。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多価フェノール類とエピハロヒドリンと
   を反応させてエポキシ樹脂を製造する方法において、多
   価フェノール類として、ジヒドロキシベンゾフェノンと
   その他の多価フェノール類との混合物を用いることを特
   徴とするエポキシ樹脂の製造方法。
2. 【請求項２】 ジヒドロキシベンゾフェノンとその他の
   多価フェノール類との使用割合が、重量基準で前者／後
   者＝（３０〜９０）／（７０〜１０）である請求項１記
   載の製造方法。
3. 【請求項３】 その他の多価フェノール類が、ビスフェ
   ノール類又はジヒドロキシナフタレンである請求項１又
   は２記載の製造方法。
4. 【請求項４】 エピハロヒドリンが、エピクロルヒドリ
   ンである請求項１、２又は３記載の製造方法。
5. 【請求項５】 分子構造中に、ベンゾフェノン構造と、
   その他の芳香族系炭化水素構造とを有するエポキシ樹脂
   （Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを必須成分とすることを特徴
   とするエポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】 エポキシ樹脂（Ａ）が、ベンゾフェノン
   構造と、その他の芳香族系炭化水素構造とをモル比で前
   者／後者＝（３０〜９０）／（７０〜１０）となる割合
   で含有するものである請求項５記載の組成物。
7. 【請求項７】 その他の芳香族系炭化水素構造が、ジフ
   ェニルアルカン構造又はナフタレン構造である請求項５
   又は６記載の組成物。
8. 【請求項８】 エポキシ樹脂（Ａ）が、ジヒドロキシベ
   ンゾフェノンとその他の多価フェノールとの混合物に、
   エピハロヒドリンと反応させた構造を有するものである
   請求項５、６又は７記載の組成物。
9. 【請求項９】 エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）に
   加え、更にその他のエポキシ樹脂（Ｃ）を用いる請求項
   ５〜８の何れか１つに記載の組成物。
10. 【請求項１０】 請求項５〜９の何れか１つに記載のエ
    ポキシ樹脂組成物に、更に無機充填材を必須成分として
    含有することを特徴とする半導体封止材料。
11. 【請求項１１】 無機充填材の配合量が８５〜９５重量
    ％である請求項１０記載の半導体封止材料。