JPH08120088A - 帯電防止性スチレン系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れた恒久的帯電防止効果を有し、機械的強
度及び外観に優れたスチレン系樹脂組成物を提供する。 【構成】 ポリエーテル酸、及び、主鎖に環状オキサゾ
リン基又は環状オキサジン基を懸吊しているスチレン系
樹脂から得られるポリ（オキシアルキレン）基を結合し
ているスチレン系樹脂を含有する帯電防止性スチレン系
樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、恒久的帯電防止性を有
し、機械的強度及び外観に優れたスチレン系樹脂組成物
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子、電気機器部品等に従来から汎用さ
れているプラスチック成形品類、とりわけスチレン系樹
脂成形品は、静電気を帯びやすく、これによる埃の付着
の防止は、従来からの課題であった。近年、更に、コン
ピューター等の電子機器部品等における帯電による悪影
響を防止するために、スチレン系樹脂の帯電防止機能の
向上を求める要望が高まっている。

【０００３】スチレン系樹脂の帯電防止方法としては、
これまで、界面活性剤を樹脂成形品の表面に塗布した
り、樹脂中に練り込んだりするものが知られていた。し
かし、この方法においては、用いた界面活性剤は樹脂表
面に分散しているので、水洗いや拭き取り等によってそ
の効果が失われていき、帯電防止効果の持続性に問題が
残った。更に、大気中の湿度の変化による帯電防止効果
の変動も大きかった。

【０００４】近年、スチレン系樹脂の恒久的帯電防止方
法として、スチレン系樹脂に導電性フィラーを添加する
方法、親水性樹脂を練り込む方法等が実用化されるに至
った。しかし、これらのうち、導電性フィラーを添加す
る方法は、樹脂のカラーリングに制約を与え、機械的強
度も不充分となることがあって、これらを回避するため
に導電性フィラーの添加量を減らすと、帯電防止効果が
不充分となる問題を有していた。

【０００５】また、親水性樹脂を練り込む方法として
は、例えば、入手が容易でかつ塩類との複合体電解質を
形成するポリエチレングリコールやポリエチレングリコ
ール−ポリアルキレングリコールブロック共重合体をス
チレン系マトリックス樹脂中に分散配合する方法等が知
られていた。しかし、これらの方法においては、親水性
ポリエーテルをそのままスチレン系樹脂に練り込んだ場
合、相溶性が充分とは言えず成形品の外観に問題があ
り、また、充分な帯電防止効果も得難いものであった。
また、他の方法として、親水性ポリエーテルとポリアミ
ドとを、エステル結合して得られるポリエーテルエステ
ルアミド、アミド結合して得られるポリエーテルアミド
等を、スチレン系樹脂に練り込むものが知られていた
が、これによるとしても、相溶性は不充分で、樹脂成形
品の機械的強度が不足し、また、成形時に変色すること
がある等耐熱性、耐加水分解性が悪く、実用上の欠点は
残存していた。

【０００６】このように、スチレン系樹脂の帯電防止方
法については多くの技術的試みがなされてはいるもの
の、恒久的帯電防止効果を有し、しかも機械的強度に優
れ、かつ、均質性に優れて外観も良好なスチレン系樹脂
組成物はいまだ完成していないのが現状である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の現況
に鑑み、優れた恒久的帯電防止効果を有し、機械的強度
及び外観に優れたスチレン系樹脂組成物を提供すること
を目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、帯電防
止性スチレン系樹脂組成物を、下記一般式（Ｉ）又は一
般式（ＩＩ）で表されるポリエーテル酸、及び、主鎖に
環状オキサゾリン基又は環状オキサジン基を懸吊してい
るスチレン系樹脂から得られるポリ（オキシアルキレ
ン）基をアミドエステル結合しているスチレン系樹脂を
含有させて構成するところにある。

【０００９】

【化２】

【００１０】式中、Ｒ¹ は、メチル基又はエチル基を表
す。Ｒ² は、炭素数１〜８のアルキル基又はアルキルフ
ェニル基を表す。ｎは、６〜２０００の整数を表し、ｍ
は、０〜７００の整数を表し、かつ、ｎ≧ｍであり、ｎ
＋ｍは、６〜２０００である。

【００１１】上記ポリエーテル酸は、上記一般式（Ｉ）
で表されるポリ（オキシアルキレン）ジグリコール酸、
又は、上記一般式（ＩＩ）で表されるモノアルコキシポ
リ（オキシアルキレン）モノグリコール酸若しくはアル
キルフェノキシポリ（オキシアルキレン）モノグリコー
ル酸である。

【００１２】上記ポリ（オキシアルキレン）ジグリコー
ル酸、モノアルコキシポリ（オキシアルキレン）モノグ
リコール酸及びアルキルフェノキシポリ（オキシアルキ
レン）モノグリコール酸としては特に限定されず、それ
ぞれ、ポリ（オキシアルキレン）グリコール、モノアル
コキシポリ（オキシアルキレン）モノグリコール及びア
ルキルフェノキシポリ（オキシアルキレン）モノグリコ
ールを、白金、オスミウム酸、白金パラジウム炭素等の
白金族触媒等の酸化触媒の存在下に酸素又は硝酸によっ
て酸化して得られるものを好適に使用することができ
る。なかでも、ポリ（オキシアルキレン）ジグリコール
酸としては、ポリ（オキシエチレン）ジグリコール酸が
好ましく、モノアルコキシポリ（オキシアルキレン）モ
ノグリコール酸としては、モノアルコキシポリ（オキシ
エチレン）モノグリコール酸が好ましく、アルキルフェ
ノキシポリ（オキシアルキレン）モノグリコール酸とし
ては、アルキルフェノキシポリ（オキシエチレン）モノ
グリコール酸が好ましい。上記ポリエーテル酸のうち、
ポリ（オキシエチレン）ジグリコール酸としては、例え
ば、川研ファインケミカル社製「ＰＥＯ酸」等を挙げる
ことができる。

【００１３】一般式（Ｉ）又は一般式（ＩＩ）におい
て、ｎ＋ｍは、６〜２０００である。ｎ＋ｍが２０００
を超えて上記ポリエーテル酸の重量平均分子量が約１０
００００を超えると、加工性が不充分となり、ｎ＋ｍが
６未満であり上記ポリエーテル酸の重量平均分子量が約
４００未満であると、帯電防止性能及び加工性が不充分
となるので、上記範囲内に限定される。上記ポリエーテ
ル酸の重量平均分子量は、好ましくは、２０００〜１０
００００であり、より好ましくは、２０００〜２０００
０である。

【００１４】上記ポリ（オキシアルキレン）ジグリコー
ル酸のうち、オキシエチレンユニット（Ａ）とオキシプ
ロピレンユニット（Ｂ）が、Ａ−Ｂ−Ａ又はＡ−Ｂ−Ａ
−Ｂ−Ａの状態でブロック共重合し、オキシエチレンと
オキシプロピレンのモル比が２〜５：１であり、かつ、
重量平均分子量２０００〜２００００であるものは、特
に優れた帯電防止効果を示す。

【００１５】上記ポリエーテル酸は、分子量の大きさに
よって無色透明な粘性液体から白色ロウ状の半固体、白
色パラフィン状の固体と態様が異なり、その融点も４〜
６６℃まで変動するが、熱可塑性であり、また、水や多
くの種類の有機系溶媒に可溶である。

【００１６】上記ポリエーテル酸の含有量は、本発明の
帯電防止性スチレン系樹脂組成物に対して１〜３０重量
％であることが好ましい。ポリエーテル酸の含有量が１
重量％未満であると帯電防止効果が不充分となり、３０
重量％を超えると帯電防止性スチレン系樹脂組成物の機
械的強度が実用上必要な数値に達しない。より好ましく
は、３〜１０重量％である。

【００１７】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
は、上記ポリエーテル酸、及び、主鎖に環状オキサゾリ
ン基又は環状オキサジン基を懸吊しているスチレン系樹
脂（以下このものを「オキサゾリンペンダントスチレン
系樹脂」ともいう）とから得られるものである。上記オ
キサゾリンペンダントスチレン系樹脂は、含有するポリ
スチレン又はスチレンモノマーと他のモノマーとの共重
合体の主鎖の全体又はその一部に環状オキサゾリン基又
は環状オキサジン基をペンダント状に結合しているもの
であって、スチレンモノマーとα炭素に不飽和基を有す
るイソプロペニルオキサゾリン等の２−アルケニル−２
−オキサゾリン又は２−アルケニル−１，３−オキサジ
ン、及び、所望により、例えば、ブタジエン、アクリロ
ニトリル等のエチレン性不飽和基を有する他のモノマー
１種類以上とをラジカル共重合することにより得ること
ができる。上記共重合にあたっては、オキサゾリン基又
はオキサジン基を含有するモノマー１モルに対し、スチ
レン及び所望により採用されるエチレン性不飽和基を有
する他のモノマーを、合計が１〜１００モル、好ましく
は５〜５０モルの割合で配合するのがよい。このオキサ
ゾリンペンダントスチレン系樹脂と上記ポリエーテル酸
との反応にあたって、オキサゾリンペンダントスチレン
系樹脂がその主鎖に懸吊している環状オキサゾリン基又
は環状オキサジン基は、上記ポリエーテル酸中のカルボ
キシル基とアミドエステル結合を形成し、反応生成物中
にポリ（オキシアルキレン）基を導入することとなる。

【００１８】上記オキサゾリンペンダントスチレン系樹
脂の主鎖を構成するスチレン系樹脂としては特に限定さ
れず、例えば、ポリスチレン；ゴム強化スチレン樹脂；
スチレン−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（以
下「ＡＢＳ樹脂」ともいう）；スチレン−ブタジエン−
（メタ）アクリル酸メチル共重合体（以下「ＭＢＳ樹
脂」ともいう）；スチレン−アクリロニトリル共重合体
（以下「ＡＳ樹脂」ともいう）；スチレンモノマーを主
成分とし、これに、例えば、メタクリル酸メチル、アク
リル酸メチル、メタクリル酸、アクリル酸、フタル酸、
マレイン酸、マレイミド、アクリルアミド等の他のビニ
ルモノマーを共重合させて得られるランダム、ブロック
又はグラフト共重合体；ゴム強化スチレン樹脂とスチレ
ン−ブタジエン共重合体とのブレンド物、ゴム強化スチ
レン樹脂と水素添加スチレン−ブタジエン共重合体との
ブレンド物、ＡＢＳ樹脂とポリカーボネート樹脂とのポ
リマーブレンド物、ＡＢＳ樹脂と塩化ビニル樹脂とのポ
リマーブレンド物等のスチレン系樹脂と他の熱可塑性樹
脂とを配合した物等を挙げることができる。なかでも、
ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体が
好ましい。

【００１９】上記オキサゾリンペンダントスチレン系樹
脂のうち、例えば、環状オキサゾリン基を懸吊している
ポリスチレンとしては、日本触媒社製「エポクロスＲＰ
Ｓ−１００１」、日本触媒社製「エポクロスＲＰＳ−１
００５」等を挙げることができ、環状オキサゾリン基を
懸吊しているスチレン−アクリロニトリル共重合体とし
ては、日本触媒社製「エポクロスＲＡＳ−１００５」等
を挙げることができる。

【００２０】上記オキサゾリンペンダントスチレン系樹
脂が含有する環状オキサゾリン基又は環状オキサジン基
の量は、本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物に配
合されるポリエーテル酸の量に依存し、配合されたポリ
エーテル酸が含有するカルボキシル基１モルに対して環
状オキサゾリン基又は環状オキサジン基は、０．６〜
１．３モルであることが好ましい。環状オキサゾリン基
又は環状オキサジン基の量が０．６モル未満であると、
配合されたポリエーテル酸の一部はスチレン系樹脂と化
学結合をなし得ず、樹脂組成物中に細かく均一に分散配
合されないので、帯電防止効果が不充分となり、また、
得られる樹脂成形品の機械的強度も低下し、１．３モル
を超えると、樹脂の分散性を高め相溶性を良好にする点
で有効であるが、本発明の効果の増大に比べてコストの
面から不利となる。より好ましくは、０．８〜１．２モ
ルである。

【００２１】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
は、環状オキサゾリン基及び環状オキサジン基のいずれ
をも含有しない通常のスチレン系樹脂を含有していても
よい。上記通常のスチレン系樹脂としては特に限定され
ず、例えば、ポリスチレン；ゴム強化スチレン樹脂；Ａ
ＢＳ樹脂；ＭＢＳ樹脂；ＡＳ樹脂；スチレンモノマー
と、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、メタクリ
ル酸、アクリル酸、フタル酸、マレイン酸、マレイミド
及びアクリルアミドよりなる群から選択された少なくと
も１種とを共重合させて得られるランダム、ブロック又
はグラフト共重合体；スチレン−ブタジエン共重合体；
スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物等を挙げるこ
とができる。上記環状オキサゾリン基及び環状オキサジ
ン基のいずれをも含有しない通常のスチレン系樹脂の含
有量は、０〜３０重量％であることが好ましい。

【００２２】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
は、スチレン系樹脂以外の他の熱可塑性樹脂を含有して
いてもよい。上記スチレン系樹脂以外の他の熱可塑性樹
脂としては特に限定されず、例えば、ポリカーボネー
ト、ポリメタクリレート、ポリエステル、ポリフェニレ
ンオキサイド、ポリ塩化ビニル、ポリアミド等を挙げる
ことができ、更に、例えば、ＡＢＳ樹脂とポリカーボネ
ート樹脂とのポリマーブレンド物、ＡＢＳ樹脂と塩化ビ
ニル樹脂とのポリマーブレンド物、ＭＢＳ樹脂とポリメ
タクリレートとのポリマーブレンド物、ＡＳ樹脂とポリ
エステルとのポリマーブレンド物、ＡＢＳ樹脂とポリア
ミドとのポリマーブレンド物、ポリマーアロイ等であっ
てもよい。なかでも、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、ポリメタクリレート、ポリアミド、ポリエステルが
好ましい。上記スチレン系樹脂以外の他の熱可塑性樹脂
は、本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物の帯電防
止効果、機械的強度等に影響を与えない範囲で、目的に
応じて適宜選択することができる。

【００２３】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
においては、その帯電防止効果を向上させるために、電
解質を含有していてもよい。上記電解質としては特に限
定されず、例えば、有機系電解質、無機系電解質等を挙
げることができる。上記有機系電解質としては特に限定
されず、例えば、酸性基を有する有機化合物；その金属
塩、有機アンモニウム塩、有機ホスホニウム塩等の塩を
挙げることができる。上記酸性基を有する有機化合物と
しては特に限定されず、例えば、ドデシルベンゼンスル
ホン酸、ナフタリンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン
酸、ナフタリンスルホン酸とホルマリンとの縮合物、ポ
リスチレンスルホン酸等の芳香族スルホン酸；ラウリル
スルホン酸等のアルキルスルホン酸；ステアリン酸、ラ
ウリン酸、ポリアクリル酸等の有機カルボン酸；亜リン
酸ジフェニル等の有機リン酸等を挙げることができる。
上記金属塩としては特に限定されず、例えば、これら酸
性基を有する有機化合物のアルカリ金属塩、アルカリ土
類金属塩等を挙げることができる。上記有機系電解質と
しては、更に、トリメチルオクチルアンモニウムハライ
ド、トリメチルオクチルアンモニウムハライド、トリオ
クチルメチルアンモニウムハライド等の四級アンモニウ
ム塩；アミルトリフェニルホスホニウムハライド、テト
ラブチルホスホニウムハライド等の四級ホスホニウム塩
等をも挙げることができる。なかでも、ドデシルベンゼ
ンスルホン酸のアルカリ金属塩、ステアリン酸のアルカ
リ金属塩、トリメチルオクチルアンモニウムハライド、
テトラブチルホスホニウムハライドが好ましい。

【００２４】上記無機系電解質としては特に限定され
ず、例えば、硝酸銀、塩化カルシウム、塩化カドミウ
ム、硫酸銅、臭化カリウム、リン酸二水素カリウム、塩
化リチウム、臭化リチウム、沃化リチウム、水酸化リチ
ウム、臭化マグネシウム、塩化マグネシウム、塩化アン
モニウム、臭化ナトリウム、炭酸ナトリウム、リン酸二
水素ナトリウム、硝酸ナトリウム、硫酸亜鉛等を挙げる
ことができる。なかでも、塩化リチウム、臭化リチウ
ム、水酸化リチウム、臭化マグネシウムが好ましい。

【００２５】上記電解質の添加量は、本発明の帯電防止
性スチレン系樹脂組成物に対して０〜１０重量％である
ことが好ましい。添加量が１０重量％を超えると本発明
の帯電防止性スチレン系樹脂組成物の成形品の機械的強
度が下がり、成形品の外観も悪くなり、また、成形用金
型の腐食の問題が生じる。より好ましくは、０．０５〜
３重量％である。

【００２６】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
は、更に、所望により各種添加成分を本発明の目的を損
なわない範囲で含有することができる。上記添加成分と
しては特に限定されず、例えば、顔料、染料、補強性充
填剤、熱安定剤、酸化防止剤、核剤、滑剤、可塑剤、紫
外線吸収剤、難燃剤等を挙げることができる。

【００２７】上記補強性充填剤としては特に限定され
ず、例えば、炭素繊維、ガラス繊維等の繊維状のもの；
ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、タルク、
ガラスビーズ、その他の重合体等の粒状又は薄片状のも
の等を挙げることができる。上記難燃剤としては特に限
定されず、例えば、有機ハロゲン系のもの、有機リン系
のもの、金属水酸化物系のもの等のスチレン系樹脂用と
して通常用いられている公知のもの等を挙げることがで
きる。また、これらの難燃剤の効果を増大させる作用を
有する難燃助剤を併用することもできる。上記難燃助剤
としては特に限定されず、例えば、三酸化アンチモン等
のアンチモン化合物、モリブデン酸アンモニウム等のモ
リブデン化合物等を挙げることができる。

【００２８】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
の製造は、例えば、オキサゾリンペンダントスチレン系
樹脂成分中の、ポリエーテル酸成分、及び、所望により
環状オキサゾリン基及び環状オキサジン基のいずれをも
含有しないスチレン系樹脂、スチレン系樹脂以外の他の
熱可塑性樹脂、電解質成分、その他の各種添加剤成分等
をそれぞれ所望の割合で配合し、バンバリーミキサー、
ミキシングロール、一軸押し出し機又は二軸押し出し機
等を使用して、通常１３０〜２８０℃で混練する方法等
により行うことができる。

【００２９】上記製造方法において、スチレン系樹脂成
分中の主鎖に懸吊している環状オキサゾリン基又は環状
オキサジン基と、ポリエーテル酸中のカルボキシル基と
を、樹脂組成物中の他の化合物に影響されることなく選
択的に反応させ結合させるために、予めオキサゾリンペ
ンダントスチレン系樹脂とポリエーテル酸とを、温度１
３０〜２８０℃で２分ないし３時間溶融混練し、ポリエ
ーテル鎖を分子内又は分子間アミドエステル結合したス
チレン系樹脂を調製し、このようにして得たポリエーテ
ル鎖を結合しているスチレン系樹脂に、環状オキサゾリ
ン基及び環状オキサジン基のいずれをも含有しない通常
のスチレン系樹脂、並びに、場合によっては電解質成分
及び必要に応じて用いられる各種添加剤成分とを所望の
割合で配合し、溶融混練する方法を好適に用いることが
できる。

【００３０】更に、上記製造方法において、スチレン系
樹脂以外の他の熱可塑性樹脂を配合し、スチレン系共重
合体とポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂等のスチ
レン系樹脂以外の他の熱可塑性樹脂とのポリマーブレン
ドを形成する場合、ポリエーテル鎖をアミドエステル結
合したスチレン系樹脂を予め調製し、このものに熱可塑
性樹脂を溶融混練する方法を採用することにより、両者
の混合が良好であって均一性が高く分散界面のなじみの
良いポリマーアロイが得られる。

【００３１】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
の成形は、通常熱可塑性樹脂の成形に用いられる射出成
形、押出成形、ブロー成形、真空成形等の公知の方法に
よって行うことができる。

【００３２】本発明の帯電防止性スチレン系樹脂組成物
は、コンピューター、ワードプロセッサー等の電子機
器；テレビ、ビデオデッキ等の電気機器等に使用する部
品等の成形材料として好適に用いることができる。

【００３３】

【作用】環状オキサゾリン基含有ポリスチレンは、樹脂
の相溶化剤として有効であることが知られているが、環
状オキサゾリン基又は環状オキサジン基にポリ（オキシ
アルキレン）基を結合しているスチレン系樹脂も、相溶
性が良好であり、他の通常のスチレン系樹脂や熱可塑性
樹脂とブレンドした場合、親水性であるポリ（オキシア
ルキレン）基が樹脂内に均一に細かく分散したものとな
り、水分の吸着により樹脂表面の電気抵抗率を下げるこ
とによる帯電防止効果が大きい。しかも、ポリ（オキシ
アルキレン）基がアミドエステル結合を介してポリスチ
レン鎖と化学結合しているので、その効果は恒久的に保
持される。

【００３４】

【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。

【００３５】製造例１ポリ（オキシエチレン）鎖を結合しているスチレン系樹
脂共重合体の製造 重量平均分子量約１５万、官能基当量約２２００の懸吊
環状オキサゾリン基５モル％含有顆粒状ポリスチレン
（商品名エポクロスＲＰＳ−１００５、日本触媒社製）
１２０重量部、重量平均分子量３７００であり両末端が
カルボン酸であるフレーク状ポリ（オキシエチレン）ジ
グリコール酸（商品名ＰＥＯ酸＃４０００、川研ファイ
ンケミカル社製）１００重量部をミキシングロールを用
いてロール温度１８０℃で３０分間混練し、更に一軸押
し出し機を用いて２２０℃で混練押し出し、切断して、
主鎖にポリ（オキシエチレン）鎖が結合懸吊しているポ
リスチレン−ポリ（オキシエチレン）共重合体（以下こ
のものを「Ａ−１」という）を得た。

【００３６】製造例２ポリ（オキシエチレン）鎖を結合しているスチレン系樹
脂共重合体の製造 重量平均分子量約２０万、官能基当量約２２００の懸吊
環状オキサゾリン基５モル％含有顆粒状スチレン−アク
リロニトリル共重合体（商品名エポクロスＲＡＳ−１０
０５、日本触媒社製）１２０重量部、重量平均分子量３
７００であり両末端がカルボン酸であるフレーク状ポリ
（オキシエチレン）ジグリコール酸（商品名ＰＥＯ酸＃
４０００、川研ファインケミカル社製）１００重量部を
ミキシングロールを用いてロール温度１８０℃で３０分
間混練し、更に一軸押し出し機を用いて２２０℃で混練
押し出し、切断して、主鎖にポリ（オキシエチレン）鎖
が結合懸吊しているペレット状のＡＳ樹脂（以下このも
のを「Ａ−２」という）を得た。

【００３７】製造例３スチレン系樹脂の製造 ポリブタジエンラテックス（ゴム粒径０．２μｍ）４０
重量部（固形分）の存在下、メタクリル酸メチル７０重
量％、スチレン２５重量％、アクリロニトリル５重量％
のモノマー混合物６０重量部を公知の手法により乳化重
合、凝固、中和、洗浄、濾過及び乾燥の各工程の処理を
施し、粉末状のＭＢＳ樹脂（以下このものを「Ｂ−２」
という）を得た。

【００３８】製造例４スチレン系樹脂の製造 ポリブタジエンラテックス（ゴム粒径０．２μｍ）４０
重量部（固形分）の存在下、スチレン７５重量％、アク
リロニトリル２５重量％のモノマー混合物６０重量部を
公知の手法により乳化重合、凝固、中和、洗浄、濾過及
び乾燥の各工程の処理を施し、粉末状のＡＢＳ樹脂（以
下このものを「Ｂ−３」という）を得た。

【００３９】製造例５スチレン系樹脂の製造 スチレン７５重量％、アクリロニトリル２５重量％のモ
ノマー混合物を公知の手法により共重合して粉末状のＡ
Ｓ樹脂（以下このものを「Ｂ−４」という）を得た。

【００４０】製造例６スチレン系樹脂の製造 メタクリル酸メチル５５重量％、スチレン４５重量％の
モノマー混合物を公知の手法により共重合して粉末状の
スチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＭＭＡ−Ｓｔ
共重合樹脂）（以下このものを「Ｂ−５」という）を得
た。

【００４１】実施例１ 環状オキサゾリン基及び環状オキサジン基のいずれをも
含有しないスチレン系樹脂（以下このものを単に「スチ
レン系樹脂」という）としてポリブタジエンを８重量％
含有するゴム強化ポリスチレン（以下このものを「Ｂ−
１」という）８０重量部、ポリ（オキシアルキレン）鎖
を結合しているスチレン系樹脂共重合体（以下このもの
を「ＰＯＡ結合樹脂」という）としてＡ−１を２０重量
部、及び、電解質としてステアリン酸リチウム（以下こ
のものを「Ｃ−１」という）１．０重量部を配合し、押
し出し機を用いてシリンダー温度２２０℃で溶融混練
し、押し出し、冷却してスチレン系樹脂組成物のペレッ
トを作成した。このペレットを射出成形機を用いてシリ
ンダー温度２１５℃、金型温度６０℃で射出成形を行い
樹脂成形物試験片を得た。

【００４２】評価方法 得られた樹脂成形物試験片を以下の項目について測定
し、評価した。結果を表１に示した。 １．引っ張り降伏強度及び伸び ＡＳＴＭ Ｄ ６３８に準じて８分の１インチ厚みのダ
ンベル片を用いて２３℃、相対湿度５０％で測定した。 ２．曲げ弾性率 ＡＳＴＭ Ｄ ７９０に準じて４分の１インチ厚みの試
験片を用いて２３℃、相対湿度５０％で測定した。 ３．アイゾット衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ ２５６に準じて２分の１インチ厚みのノ
ッチ付き試験片を用いて２３℃、相対湿度５０％で測定
した。 ４．表面抵抗値 厚さ２ｍｍ×直径４０ｍｍの円板状の試験片を、タケダ
理研社製ＴＲ−８６０１型超絶縁抵抗計を用いて２３
℃、相対湿度５０％、印加電圧５００Ｖで電圧印加１分
後の表面抵抗値を試験片の水洗前の値及び水洗後の値に
ついて測定した。水洗前の値は、試験片成形後２３℃、
相対湿度５０％のもとに２４時間保持した後に測定し
た。水洗後の値は、試験片を３０℃、３０分間超音波洗
浄した後、表面の水分を拭き取り、２３℃、相対湿度５
０％のもとに２４時間保持した後に測定した。 ５．電荷半減時間 スタティックオネストメーター（宍戸商会製）を用いて
２３℃、相対湿度５０％、印加電圧１０ｋＶで電圧印加
時間３０秒後の試験片の初期電圧、及び、試験片の電圧
が初期電圧の半分になるまでの時間を測定した。 ６．外観 試験片の表面平滑性を目視により観察した。

【００４３】実施例２ スチレン系樹脂及びＰＯＡ結合樹脂を表１に示した種類
及び配合とし、電解質として塩化リチウム（以下このも
のを「Ｃ−２」という）を用いたこと以外は、実施例１
と同様にして樹脂成形物試験片を得、測定し、評価し
た。結果を表１に示した。表中、「部」は、重量部を表
す。

【００４４】実施例３〜７ スチレン系樹脂、ＰＯＡ結合樹脂及び電解質を表１に示
した種類及び配合としたこと以外は、実施例１と同様に
して樹脂成形物試験片を得、測定し、評価した。結果を
表１に示した。表中、「部」は、重量部を表す。

【００４５】実施例８ ＰＯＡ結合樹脂及び電解質を表１に示した種類及び配合
とし、スチレン系樹脂として、ＡＢＳ樹脂とポリカーボ
ネート樹脂とのブレンド物（エクセロイＣＢ−１０、日
本合成ゴム社製）（以下このものを「Ｂ−６」という）
を用いたこと以外は、実施例１と同様にして樹脂成形物
試験片を得、測定し、評価した。結果を表１に示した。
表中、「部」は、重量部を表す。

【００４６】実施例９ 白金１０．０ｇ及びパラジウム２．５ｇを王水３０ｍｌ
に溶解し、残存する酸を蒸発乾固して得た塩化白金酸及
び塩化パラジウムを、５％塩酸水溶液１８０ｍｌに溶解
した。市販活性炭（細孔容積１．５ｍｌ／ｇ）２００ｇ
を１／４規定炭酸ナトリウム水溶液１．５Ｌ中に懸濁さ
せ、この中へ前記塩化白金酸及び塩化パラジウムの塩酸
水溶液全量を攪拌しながら滴下し、室温で１時間、更に
８０℃で２時間攪拌を続け、活性炭に塩化白金酸及び塩
化パラジウムを吸着させた。これに３８％ホルマリン液
２０ｍｌを加えて８０℃で１時間保ち、還元した後、濾
過水洗、乾燥して、炭素担体白金パラジウム触媒を得
た。この触媒１００ｇと、重量平均分子量約６０００で
オキシエチレンとオキシプロピレンのモル比が２：１の
オキシエチレン−オキシプロピレンブロック共重合グリ
コール１０００ｇを含む水溶液２０００ｍｌを、５Ｌオ
ートクレーブ中に加え、加圧空気により圧力１０ｋｇ／
ｃｍ² 、温度９０℃で７時間酸化し、両端がカルボン酸
である重量平均分子量約６０００のオキシエチレン−オ
キシプロピレンブロック共重合ジカルボン酸を得た。こ
のジカルボン酸１０重量部と重量平均分子量約１５万で
あって懸吊環状オキサゾリン基を約５モル％含有するポ
リスチレン（商品名エポクロスＲＰＳ−１００５、日本
触媒社製）８重量部とを、ミキシングロールを用いてロ
ール温度２００℃で５分間混練し、更にこれにスチレン
−アクリロニトリル共重合体樹脂（スチレン７５重量
％、アクリロニトリル２５重量％）１００重量部、ポリ
スチレンスルホン酸ソーダ１．２重量部を加えて５分間
混練した後、一軸押し出し機を用いて押し出し、切断し
てペレット状樹脂組成物を得た。このペレットを射出成
形機を用いてシリンダー温度２２０℃、金型温度６０℃
で射出成形を行い樹脂成形物試験片を得た。得られた樹
脂成形物試験片を、実施例１と同様にして測定し、評価
した。結果を表１に示した。

【００４７】比較例１〜６ スチレン系樹脂及び電解質を表２に示した配合及び種類
で混合し、ミキシングロールを用いてロール温度２０５
℃で混練し、更に一軸押し出し機を用いてシリンダー温
度２２０℃で押し出し、冷却、切断して樹脂組成物のペ
レットを作成したこと以外は、実施例１と同様にして樹
脂成形物試験片を得、測定し、評価した。結果を表２に
示した。表中、「部」は、重量部を表す。

【００４８】

【表１】

【００４９】

【表２】

【００５０】実施例により、本発明の帯電防止性スチレ
ン系樹脂組成物は、他のスチレン系樹脂及び熱可塑性樹
脂との相溶性が良好であるので、外観に優れ、また、恒
久的な帯電防止効果を示し、機械的特性にも優れている
ことが判った。

【００５１】

【発明の効果】本発明によれば、上述の構成としたの
で、優れた恒久的帯電防止効果を有し、機械的強度及び
外観に優れたスチレン系樹脂組成物を提供することがで
き、電子電気部品等の帯電防止に関する要求が厳しい分
野において広く用いることができる成形用材料を提供す
ることができる。

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式（Ｉ）又は一般式（ＩＩ）で
   表されるポリエーテル酸、及び、主鎖に環状オキサゾリ
   ン基又は環状オキサジン基を懸吊しているスチレン系樹
   脂から得られるポリ（オキシアルキレン）基を結合して
   いるスチレン系樹脂を含有することを特徴とする帯電防
   止性スチレン系樹脂組成物。 【化１】 式中、Ｒ¹ は、メチル基又はエチル基を表す。Ｒ² は、
   炭素数１〜８のアルキル基又はアルキルフェニル基を表
   す。ｎは、６〜２０００の整数を表し、ｍは、０〜７０
   ０の整数を表し、かつ、ｎ≧ｍであり、ｎ＋ｍは、６〜
   ２０００である。
2. 【請求項２】 ポリエーテル酸が、ポリ（オキシアルキ
   レン）ジグリコール酸である請求項１記載の帯電防止性
   スチレン系樹脂組成物。
3. 【請求項３】 ポリ（オキシアルキレン）ジグリコール
   酸が、ポリ（オキシエチレン）ジグリコール酸である請
   求項２記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
4. 【請求項４】 ポリエーテル酸が、モノアルコキシポリ
   （オキシアルキレン）モノグリコール酸である請求項１
   記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
5. 【請求項５】 モノアルコキシポリ（オキシアルキレ
   ン）モノグリコール酸が、モノアルコキシポリ（オキシ
   エチレン）モノグリコール酸である請求項４記載の帯電
   防止性スチレン系樹脂組成物。
6. 【請求項６】 ポリエーテル酸が、アルキルフェノキシ
   ポリ（オキシアルキレン）モノグリコール酸である請求
   項１記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
7. 【請求項７】 アルキルフェノキシポリ（オキシアルキ
   レン）モノグリコール酸が、アルキルフェノキシポリ
   （オキシエチレン）モノグリコール酸である請求項６記
   載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
8. 【請求項８】 ポリエーテル酸の含有割合が、１〜３０
   重量％である請求項１、２、３、４、５、６又は７記載
   の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
9. 【請求項９】 環状オキサゾリン基又は環状オキサジン
   基を懸吊しているスチレン系樹脂が、ポリスチレンに環
   状オキサゾリン基又は環状オキサジン基を懸吊している
   ものである請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記
   載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 環状オキサゾリン基又は環状オキサジ
    ン基を懸吊しているスチレン系樹脂が、スチレン−アク
    リロニトリル共重合体に環状オキサゾリン基又は環状オ
    キサジン基を懸吊しているものである請求項１、２、
    ３、４、５、６、７又は８記載の帯電防止性スチレン系
    樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 ポリエーテル酸に含有されるカルボキ
    シル基と主鎖に懸吊している環状オキサゾリン基又は環
    状オキサジン基とのモル比が、１：０．６〜１．３であ
    る請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０
    記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
12. 【請求項１２】 ポリ（オキシアルキレン）基を結合し
    ているスチレン系樹脂が、ポリエーテル酸、及び、主鎖
    に環状オキサゾリン基又は環状オキサジン基を懸吊して
    いるスチレン系樹脂を加熱反応することにより得られる
    ものである請求項１、２、３、４、５、６、７、８、
    ９、１０又は１１記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成
    物。
13. 【請求項１３】 環状オキサゾリン基及び環状オキサジ
    ン基のいずれをも含有しないスチレン系樹脂を、更に含
    有する請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１
    ０、１１又は１２記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成
    物。
14. 【請求項１４】 環状オキサゾリン基及び環状オキサジ
    ン基のいずれをも含有しないスチレン系樹脂が、ポリス
    チレン；ゴム強化スチレン樹脂；スチレン−ブタジエン
    −アクリロニトリル共重合体；スチレン−ブタジエン−
    メタクリル酸メチル共重合体；スチレン−アクリロニト
    リル共重合体；スチレンモノマーと、メタクリル酸メチ
    ル、アクリル酸メチル、メタクリル酸、アクリル酸、フ
    タル酸、マレイン酸、マレイミド及びアクリルアミドよ
    りなる群から選択された少なくとも１種とを共重合させ
    て得られる共重合体；スチレン−ブタジエン共重合体並
    びにスチレン−ブタジエン共重合体水素添加物よりなる
    群から選択された少なくとも１種である請求項１３記載
    の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
15. 【請求項１５】 他の熱可塑性樹脂を、更に含有する請
    求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１
    １、１２、１３又は１４記載の帯電防止性スチレン系樹
    脂組成物。
16. 【請求項１６】 他の熱可塑性樹脂が、ポリ塩化ビニ
    ル、ポリカーボネート、ポリメタクリレート、ポリアミ
    ド及びポリエステルよりなる群から選択された少なくと
    も１種である請求項１５記載の帯電防止性スチレン系樹
    脂組成物。
17. 【請求項１７】 電解質を、更に含有する請求項１、
    ２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、
    １３、１４、１５又は１６記載の帯電防止性スチレン系
    樹脂組成物。
18. 【請求項１８】 電解質が、有機系電解質である請求項
    １７記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
19. 【請求項１９】 有機系電解質が、ドデシルベンゼンス
    ルホン酸のアルカリ金属塩、ステアリン酸のアルカリ金
    属塩、トリメチルオクチルアンモニウムハライド、及
    び、テトラブチルホスホニウムハライドよりなる群から
    選択された少なくとも１種である請求項１８記載の帯電
    防止性スチレン系樹脂組成物。
20. 【請求項２０】 電解質が、無機系電解質である請求項
    １７記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
21. 【請求項２１】 無機系電解質が、塩化リチウム、臭化
    リチウム、水酸化リチウム、及び、臭化マグネシウムよ
    りなる群から選択された少なくとも１種である請求項２
    ０記載の帯電防止性スチレン系樹脂組成物。
22. 【請求項２２】 電解質の含有割合が、０〜１０重量％
    である請求項１７、１８、１９、２０又は２１記載の帯
    電防止性スチレン系樹脂組成物。