JPH0812162B2 - ハニカム構造体中の水分検出方法 - Google Patents
ハニカム構造体中の水分検出方法Info
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- JPH0812162B2 JPH0812162B2 JP4128233A JP12823392A JPH0812162B2 JP H0812162 B2 JPH0812162 B2 JP H0812162B2 JP 4128233 A JP4128233 A JP 4128233A JP 12823392 A JP12823392 A JP 12823392A JP H0812162 B2 JPH0812162 B2 JP H0812162B2
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G01N25/72—Investigating presence of flaws
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- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Immunology (AREA)
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- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、航空機等のハニカム構
造体中の水分を検出する方法に関するものである。
造体中の水分を検出する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】航空機等のハニカム構造体の内部に、飛
行の繰り返しや気圧変化により、空気に含まれる水分が
侵入し、ハニカム構造体に局部的に結露することがあ
る。このハニカム構造体中の水分は、高度飛行の際に氷
結し、その氷結時の体積膨張によりハニカム体と外板の
接着部を剥離させ、その局部的な剥離が伝播してハニカ
ム構造体の破損を引き起こすことがある。
行の繰り返しや気圧変化により、空気に含まれる水分が
侵入し、ハニカム構造体に局部的に結露することがあ
る。このハニカム構造体中の水分は、高度飛行の際に氷
結し、その氷結時の体積膨張によりハニカム体と外板の
接着部を剥離させ、その局部的な剥離が伝播してハニカ
ム構造体の破損を引き起こすことがある。
【０００３】従来、ハニカム構造体中の水分を検出する
技術として、Ｘ線等による放射線透過検査、超音波探傷
による非破壊検査、等の技術が採用されて来た。更に、
第２０回飛行機シンポジウム（平成３年１０月８日）に
おいて、航空機の機体や搭載機器に対して赤外線撮像装
置により赤外線画像を取り、その赤外線画像に基いて機
体や機器の異常を検出する技術の一環として、機体のハ
ニカム構造体中の水分を検出する水分侵入検査が発表さ
れた。この水分侵入検査においては、赤外線撮像装置に
より、予めハニカム構造体の表面の静止画像を撮影して
おき、航空機の着陸後の昇温時に複数の赤外線画像を撮
影してその積分画像（加算画像）を求め、前記静止画像
と積分画像とを比較することで、ハニカム構造体の異常
個所を検出する。尚、前記シンポジウムにおいて、被検
査対象を瞬間加熱又は冷却後赤外線画像を撮影する技術
も発表されている。尚、参考までに、特開平３−２４４
４９号や特開平３−８２９４４号公報には、薄板を接着
してなる接着構造体を、加熱して所定温度まで昇温後の
冷却過程における表面温度分布を、赤外線画像により識
別して接着部における欠陥を検知する接着構造体の非破
壊検査方法が記載されている。
技術として、Ｘ線等による放射線透過検査、超音波探傷
による非破壊検査、等の技術が採用されて来た。更に、
第２０回飛行機シンポジウム（平成３年１０月８日）に
おいて、航空機の機体や搭載機器に対して赤外線撮像装
置により赤外線画像を取り、その赤外線画像に基いて機
体や機器の異常を検出する技術の一環として、機体のハ
ニカム構造体中の水分を検出する水分侵入検査が発表さ
れた。この水分侵入検査においては、赤外線撮像装置に
より、予めハニカム構造体の表面の静止画像を撮影して
おき、航空機の着陸後の昇温時に複数の赤外線画像を撮
影してその積分画像（加算画像）を求め、前記静止画像
と積分画像とを比較することで、ハニカム構造体の異常
個所を検出する。尚、前記シンポジウムにおいて、被検
査対象を瞬間加熱又は冷却後赤外線画像を撮影する技術
も発表されている。尚、参考までに、特開平３−２４４
４９号や特開平３−８２９４４号公報には、薄板を接着
してなる接着構造体を、加熱して所定温度まで昇温後の
冷却過程における表面温度分布を、赤外線画像により識
別して接着部における欠陥を検知する接着構造体の非破
壊検査方法が記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記放射線透過検査に
よる非破壊検査による水分検出方法では、放射線源が必
要で且つその取扱に危険を伴なうこと、検査に特殊な高
価なフィルム等が必要なので検出コストが高価になるこ
と、水分検出の作業能率が低くなること、水分検出の自
動化が難しいこと、ハニカム構造体の各小室（各セル）
を完全には充填しない程度の少量の水分を検出すること
が出来ないこと、等の問題がある。図１６は、５つのサ
ンプルのハニカム構造体について、ハニカム構造体の小
室の１つに、水を充填したものと、水を付着させたもの
とをＸ線で撮影し、そのフィルムから、水の含まない正
常部に対するフィルム上での濃度差を測定した結果を図
示したものである。この結果から判るように、水充填部
の濃度差は大きいので識別可能であるが、水付着部の濃
度差は小さいので正常部に対して識別するのが困難であ
った。
よる非破壊検査による水分検出方法では、放射線源が必
要で且つその取扱に危険を伴なうこと、検査に特殊な高
価なフィルム等が必要なので検出コストが高価になるこ
と、水分検出の作業能率が低くなること、水分検出の自
動化が難しいこと、ハニカム構造体の各小室（各セル）
を完全には充填しない程度の少量の水分を検出すること
が出来ないこと、等の問題がある。図１６は、５つのサ
ンプルのハニカム構造体について、ハニカム構造体の小
室の１つに、水を充填したものと、水を付着させたもの
とをＸ線で撮影し、そのフィルムから、水の含まない正
常部に対するフィルム上での濃度差を測定した結果を図
示したものである。この結果から判るように、水充填部
の濃度差は大きいので識別可能であるが、水付着部の濃
度差は小さいので正常部に対して識別するのが困難であ
った。
【０００５】前記超音波探傷による非破壊検査では、相
当の熟練者を必要とすること、水分検出の作業能率が低
くなること、水分検出の自動化を図ることが難しいこ
と、少量の水分を検出することが出来ないこと、等の問
題がある。前記水分侵入検査においては、予め静止画像
を撮影して準備しておく必要があるため、特定の限定さ
れたハニカム構造体にしか適用できないこと、着陸後の
昇温時に赤外線画像をとるため、異常個所と正常個所の
温度差が小さく、ノイズの影響を受けやすく、検出精度
が低下しやすいこと、検出時の温度分解能が約０．３〜
０．５℃程度と低いため少量の水分検出が難しいこと、
等の問題がある。しかも、異常個所を検出できたとして
も、その位置を特定するのに多大の労力を要し、異常個
所の補修等を能率的に行い得ないという問題もある。本
発明の目的は、ハニカム構造体の水分検出の検出精度と
検出作業能率を高め、自動化を可能にし、任意のハニカ
ム構造体に適用可能にし、水分を含む異常個所の位置を
簡単に検知できるようにすることである。
当の熟練者を必要とすること、水分検出の作業能率が低
くなること、水分検出の自動化を図ることが難しいこ
と、少量の水分を検出することが出来ないこと、等の問
題がある。前記水分侵入検査においては、予め静止画像
を撮影して準備しておく必要があるため、特定の限定さ
れたハニカム構造体にしか適用できないこと、着陸後の
昇温時に赤外線画像をとるため、異常個所と正常個所の
温度差が小さく、ノイズの影響を受けやすく、検出精度
が低下しやすいこと、検出時の温度分解能が約０．３〜
０．５℃程度と低いため少量の水分検出が難しいこと、
等の問題がある。しかも、異常個所を検出できたとして
も、その位置を特定するのに多大の労力を要し、異常個
所の補修等を能率的に行い得ないという問題もある。本
発明の目的は、ハニカム構造体の水分検出の検出精度と
検出作業能率を高め、自動化を可能にし、任意のハニカ
ム構造体に適用可能にし、水分を含む異常個所の位置を
簡単に検知できるようにすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１のハニカム構造
体中の水分検出方法は、ハニカム構造体の各検査対象領
域の表面に少なくとも１つの基準マークを取付けて加熱
状態にし、ハニカム構造体の検査対象領域を、加熱手段
により外部から非接触で連続加熱しながら、赤外線放射
温度計を用いてハニカム構造体の表面温度を測定し、前
記測定により得られた検出温度を用いて、ハニカム構造
体中の水分を含む異常個所と基準マークを検出するとと
もに、基準マークに対する異常個所の位置を検知するこ
とを特徴とするものである。請求項２のハニカム構造体
中の水分検出方法は、請求項１の方法において、前記温
度測定を加熱開始後所定時間経過後に行う方法である。
請求項３のハニカム構造体中の水分検出方法は、請求項
２の方法において、前記検出温度の赤外線画像の画像信
号を２値化した２値化データに基いて、水分を検出する
方法である。
体中の水分検出方法は、ハニカム構造体の各検査対象領
域の表面に少なくとも１つの基準マークを取付けて加熱
状態にし、ハニカム構造体の検査対象領域を、加熱手段
により外部から非接触で連続加熱しながら、赤外線放射
温度計を用いてハニカム構造体の表面温度を測定し、前
記測定により得られた検出温度を用いて、ハニカム構造
体中の水分を含む異常個所と基準マークを検出するとと
もに、基準マークに対する異常個所の位置を検知するこ
とを特徴とするものである。請求項２のハニカム構造体
中の水分検出方法は、請求項１の方法において、前記温
度測定を加熱開始後所定時間経過後に行う方法である。
請求項３のハニカム構造体中の水分検出方法は、請求項
２の方法において、前記検出温度の赤外線画像の画像信
号を２値化した２値化データに基いて、水分を検出する
方法である。
【０００７】請求項４のハニカム構造体中の水分検出方
法は、請求項１の方法において、前記加熱手段は可視光
線で加熱する方法である。請求項５のハニカム構造体中
の水分検出方法は、請求項１の方法において、前記加熱
手段は赤外線で加熱する方法である。請求項６のハニカ
ム構造体中の水分検出方法は、ハニカム構造体中の水分
を検出する方法において、前記ハニカム構造体を加熱し
その表面温度を赤外線放射温度計により測定する第１工
程と、前記赤外線放射温度計により得られた赤外線画像
をディスプレイに表示する第２工程と、前記赤外線画像
の異常個所を判別する第３工程と、前記ハニカム構造体
を連続加熱しながら、前記異常個所と正常個所の温度を
連続的に測定する第４工程と、前記異常個所と正常個所
の温度変化率を比較して異常個所の水分を検出する第５
工程とを含む方法である。
法は、請求項１の方法において、前記加熱手段は可視光
線で加熱する方法である。請求項５のハニカム構造体中
の水分検出方法は、請求項１の方法において、前記加熱
手段は赤外線で加熱する方法である。請求項６のハニカ
ム構造体中の水分検出方法は、ハニカム構造体中の水分
を検出する方法において、前記ハニカム構造体を加熱し
その表面温度を赤外線放射温度計により測定する第１工
程と、前記赤外線放射温度計により得られた赤外線画像
をディスプレイに表示する第２工程と、前記赤外線画像
の異常個所を判別する第３工程と、前記ハニカム構造体
を連続加熱しながら、前記異常個所と正常個所の温度を
連続的に測定する第４工程と、前記異常個所と正常個所
の温度変化率を比較して異常個所の水分を検出する第５
工程とを含む方法である。
【０００８】
【作用】請求項１のハニカム構造体中の水分検出方法に
おいては、ハニカム構造体の各検査対象領域の表面に少
なくとも１つの基準マークを取付けて加熱状態にし、ハ
ニカム構造体の検査対象領域を、加熱手段により外部か
ら非接触で連続加熱しながら、赤外線放射温度計を用い
てハニカム構造体の表面温度を測定し、前記測定により
得られた検出温度を用いて、ハニカム構造体中の水分を
含む異常個所と基準マークを検出するとともに、基準マ
ークに対する異常個所の位置を検知する。このように、
外部から非接触で連続加熱するため、水分のある異常部
と正常部との温度差を十分高めた状態で温度測定して検
出精度を高めることができ、また、予めハニカム構造体
を測定する必要がないため任意のハニカム構造体につい
て水分検出を行うことができる。そして、非接触の連続
加熱と赤外線放射温度計による温度測定は、簡単且つ能
率的に且つ低コストで行うことができ、検出の自動化を
図ることも可能である。しかも、基準マークを介して水
分を含む異常個所の位置を簡単に精度良く検知できるた
め、異常個所の補修等を能率的に行なうことができる。
おいては、ハニカム構造体の各検査対象領域の表面に少
なくとも１つの基準マークを取付けて加熱状態にし、ハ
ニカム構造体の検査対象領域を、加熱手段により外部か
ら非接触で連続加熱しながら、赤外線放射温度計を用い
てハニカム構造体の表面温度を測定し、前記測定により
得られた検出温度を用いて、ハニカム構造体中の水分を
含む異常個所と基準マークを検出するとともに、基準マ
ークに対する異常個所の位置を検知する。このように、
外部から非接触で連続加熱するため、水分のある異常部
と正常部との温度差を十分高めた状態で温度測定して検
出精度を高めることができ、また、予めハニカム構造体
を測定する必要がないため任意のハニカム構造体につい
て水分検出を行うことができる。そして、非接触の連続
加熱と赤外線放射温度計による温度測定は、簡単且つ能
率的に且つ低コストで行うことができ、検出の自動化を
図ることも可能である。しかも、基準マークを介して水
分を含む異常個所の位置を簡単に精度良く検知できるた
め、異常個所の補修等を能率的に行なうことができる。
【０００９】請求項２のハニカム構造体中の水分検出方
法においては、請求項１の方法において、前記温度測定
を加熱開始後所定時間経過後に行うので、水分のある異
常部と正常部との温度差を十分高めた状態で温度測定し
て検出精度を高めることができる。請求項３のハニカム
構造体中の水分検出方法においては、請求項２の方法に
おいて、前記検出温度の赤外線画像の画像信号を２値化
した２値化データに基いて、水分を検出するので、ハニ
カム構造体の所定区画ずつ自動的に水分検出を行うこと
が出来る。
法においては、請求項１の方法において、前記温度測定
を加熱開始後所定時間経過後に行うので、水分のある異
常部と正常部との温度差を十分高めた状態で温度測定し
て検出精度を高めることができる。請求項３のハニカム
構造体中の水分検出方法においては、請求項２の方法に
おいて、前記検出温度の赤外線画像の画像信号を２値化
した２値化データに基いて、水分を検出するので、ハニ
カム構造体の所定区画ずつ自動的に水分検出を行うこと
が出来る。
【００１０】請求項４のハニカム構造体中の水分検出方
法においては、請求項１の方法において、前記加熱手段
は可視光線で加熱するので、簡単且つ安価な加熱手段を
適用でき、且つ加熱手段により照明光をも得ることが出
来る。請求項５のハニカム構造体中の水分検出方法にお
いては、請求項１の方法において、前記加熱手段は赤外
線で加熱するので、加熱時間を短縮して検出作業の能率
を高めることが出来る。
法においては、請求項１の方法において、前記加熱手段
は可視光線で加熱するので、簡単且つ安価な加熱手段を
適用でき、且つ加熱手段により照明光をも得ることが出
来る。請求項５のハニカム構造体中の水分検出方法にお
いては、請求項１の方法において、前記加熱手段は赤外
線で加熱するので、加熱時間を短縮して検出作業の能率
を高めることが出来る。
【００１１】請求項６のハニカム構造体中の水分検出方
法においては、ハニカム構造体中の水分を検出する際
に、第１工程において、前記ハニカム構造体を加熱しそ
の表面温度を赤外線放射温度計により測定し、第２工程
において、前記赤外線放射温度計により得られた赤外線
画像をディスプレイに表示し、第３工程において、前記
赤外線画像の異常個所を判別し、第４工程において、前
記ハニカム構造体を連続加熱しながら、前記異常個所と
正常個所の温度を連続的に測定し、第５工程において、
異常個所と正常個所の温度変化率を比較して異常個所の
水分を検出する。
法においては、ハニカム構造体中の水分を検出する際
に、第１工程において、前記ハニカム構造体を加熱しそ
の表面温度を赤外線放射温度計により測定し、第２工程
において、前記赤外線放射温度計により得られた赤外線
画像をディスプレイに表示し、第３工程において、前記
赤外線画像の異常個所を判別し、第４工程において、前
記ハニカム構造体を連続加熱しながら、前記異常個所と
正常個所の温度を連続的に測定し、第５工程において、
異常個所と正常個所の温度変化率を比較して異常個所の
水分を検出する。
【００１２】このように、赤外線画像をディスプレイに
表示して異常個所を判別するため、能率的に異常個所を
概ね判別することが出来る。次に、前記ハニカム構造体
を連続加熱しながら、前記異常個所と正常個所の温度を
連続的に測定し、前記異常個所と正常個所の温度変化率
を比較して異常個所の水分を検出するので、少量の水分
が存在する場合でも確実に温度変化率に表れるから、高
精度に水分を検出可能となる。従って、第３工程におけ
る異常個所の大まかな判別により、検出能率を高めるこ
とができ、次の第４、５工程における精密な検出により
検出精度を高めることができる。
表示して異常個所を判別するため、能率的に異常個所を
概ね判別することが出来る。次に、前記ハニカム構造体
を連続加熱しながら、前記異常個所と正常個所の温度を
連続的に測定し、前記異常個所と正常個所の温度変化率
を比較して異常個所の水分を検出するので、少量の水分
が存在する場合でも確実に温度変化率に表れるから、高
精度に水分を検出可能となる。従って、第３工程におけ
る異常個所の大まかな判別により、検出能率を高めるこ
とができ、次の第４、５工程における精密な検出により
検出精度を高めることができる。
【００１３】
【発明の効果】前記作用の欄で説明したように、本発明
によれば、次の効果が得られる。請求項１のハニカム構
造体中の水分検出方法によれば、外部から非接触で連続
加熱するため、水分のある異常部と正常部との温度差を
十分高めた状態で温度測定して検出精度を高めることが
でき、また、予めハニカム構造体を測定する必要がない
ため任意のハニカム構造体について水分検出を行うこと
ができる。そして、非接触の連続加熱と赤外線放射温度
計による温度測定は、簡単且つ能率的に且つ低コストで
行うことができ、検出の自動化を図ることも可能であ
る。しかも、基準マークを介して水分を含む異常個所の
位置を簡単に精度良く検知できるため、異常個所の補修
等を能率的に行なうことができる。
によれば、次の効果が得られる。請求項１のハニカム構
造体中の水分検出方法によれば、外部から非接触で連続
加熱するため、水分のある異常部と正常部との温度差を
十分高めた状態で温度測定して検出精度を高めることが
でき、また、予めハニカム構造体を測定する必要がない
ため任意のハニカム構造体について水分検出を行うこと
ができる。そして、非接触の連続加熱と赤外線放射温度
計による温度測定は、簡単且つ能率的に且つ低コストで
行うことができ、検出の自動化を図ることも可能であ
る。しかも、基準マークを介して水分を含む異常個所の
位置を簡単に精度良く検知できるため、異常個所の補修
等を能率的に行なうことができる。
【００１４】請求項２のハニカム構造体中の水分検出方
法によれば、前記温度測定を加熱開始後所定時間経過後
に行うので、水分のある異常部と正常部との温度差を十
分高めた状態で温度測定して検出精度を高めることがで
きる。請求項３のハニカム構造体中の水分検出方法によ
れば、前記検出温度の赤外線画像の画像信号を２値化し
た２値化データに基いて、水分を検出するので、ハニカ
ム構造体の所定区画ずつ自動的に水分検出を行うことが
出来る。
法によれば、前記温度測定を加熱開始後所定時間経過後
に行うので、水分のある異常部と正常部との温度差を十
分高めた状態で温度測定して検出精度を高めることがで
きる。請求項３のハニカム構造体中の水分検出方法によ
れば、前記検出温度の赤外線画像の画像信号を２値化し
た２値化データに基いて、水分を検出するので、ハニカ
ム構造体の所定区画ずつ自動的に水分検出を行うことが
出来る。
【００１５】請求項４のハニカム構造体中の水分検出方
法によれば、前記加熱手段は可視光線で加熱するので、
簡単且つ安価な加熱手段を適用でき、且つ加熱手段によ
り照明光をも得ることが出来る。請求項５のハニカム構
造体中の水分検出方法によれば、前記加熱手段は赤外線
で加熱するので、加熱時間を短縮して検出作業の能率を
高めることが出来る。
法によれば、前記加熱手段は可視光線で加熱するので、
簡単且つ安価な加熱手段を適用でき、且つ加熱手段によ
り照明光をも得ることが出来る。請求項５のハニカム構
造体中の水分検出方法によれば、前記加熱手段は赤外線
で加熱するので、加熱時間を短縮して検出作業の能率を
高めることが出来る。
【００１６】請求項６のハニカム構造体中の水分検出方
法によれば、赤外線画像をディスプレイに表示して異常
個所を判別するため、能率的に異常個所を概ね判別する
ことが出来る。次に、前記ハニカム構造体を連続加熱し
ながら、前記異常個所と正常個所の温度を連続的に測定
し、前記異常個所と正常個所の温度変化率を比較して異
常個所の水分を検出するので、少量の水分が存在する場
合でも確実に温度変化率に表れるから、高精度に水分を
検出可能となる。従って、第３工程における異常個所の
大まかな判別により、検出能率を高めることができ、次
の第４、５工程における精密な検出により検出精度を高
めることができる。
法によれば、赤外線画像をディスプレイに表示して異常
個所を判別するため、能率的に異常個所を概ね判別する
ことが出来る。次に、前記ハニカム構造体を連続加熱し
ながら、前記異常個所と正常個所の温度を連続的に測定
し、前記異常個所と正常個所の温度変化率を比較して異
常個所の水分を検出するので、少量の水分が存在する場
合でも確実に温度変化率に表れるから、高精度に水分を
検出可能となる。従って、第３工程における異常個所の
大まかな判別により、検出能率を高めることができ、次
の第４、５工程における精密な検出により検出精度を高
めることができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。最初に、本発明に係るハニカム構造体
中の水分検出方法に用いる水分検出システムについて説
明する。図１に示すように、航空機の翼１のハニカム構
造体中の水分検出の為、翼１の上面に対する所定距離上
方位置に、赤外線放射温度計２と、加熱手段としての白
熱ランプ３とが配置され、この赤外線放射温度計２と白
熱ランプ３とを３次元的に移動駆動する多関節直交座標
型５軸ロボット１０が設けられ、赤外線放射温度計２と
白熱ランプ３とは、ロボット１０のハンド１８に取付け
られている。
ながら説明する。最初に、本発明に係るハニカム構造体
中の水分検出方法に用いる水分検出システムについて説
明する。図１に示すように、航空機の翼１のハニカム構
造体中の水分検出の為、翼１の上面に対する所定距離上
方位置に、赤外線放射温度計２と、加熱手段としての白
熱ランプ３とが配置され、この赤外線放射温度計２と白
熱ランプ３とを３次元的に移動駆動する多関節直交座標
型５軸ロボット１０が設けられ、赤外線放射温度計２と
白熱ランプ３とは、ロボット１０のハンド１８に取付け
られている。
【００１８】このロボット１０は、翼１の長さ方向に延
びフロアに対して固定されていないベース１１と、ベー
ス１１に固定されベース１１に沿って延びるボールスク
リュー軸からなる１対のガイド軸１２と、ガイド軸１２
に沿って数値制御で移動駆動される可動基部材１３と、
可動基部材１３に立設されたコラム１４と、第１アーム
１５と、第２アーム１６と、第３アーム１７と、ハンド
１８とを備えた一般的な構成のものであり、このロボッ
ト１０を制御するコントロールユニット１９も設けられ
ている。
びフロアに対して固定されていないベース１１と、ベー
ス１１に固定されベース１１に沿って延びるボールスク
リュー軸からなる１対のガイド軸１２と、ガイド軸１２
に沿って数値制御で移動駆動される可動基部材１３と、
可動基部材１３に立設されたコラム１４と、第１アーム
１５と、第２アーム１６と、第３アーム１７と、ハンド
１８とを備えた一般的な構成のものであり、このロボッ
ト１０を制御するコントロールユニット１９も設けられ
ている。
【００１９】前記赤外線放射温度計２は、その赤外線放
射温度計制御装置２０に接続され、この制御装置２０に
は、ＣＲＴディスプレイ２１と、カラープリンタ２２
と、キーボード２３、ディスプレイ２１の画面のカーソ
ルを操作するマウス２４とが接続され、また、制御装置
２０には、ビデオテープ２５にデータを記録するビデオ
テープ駆動装置と、フロッピーディスク２６を駆動する
ＦＤ駆動装置も設けられている。前記制御装置２０に接
続されたコンピュータ３０には、ＣＲＴディスプレイ３
１と、プリンタ３２と、キーボード３３とが接続され、
またコンピュータ３０にはフロッピーディスク３４を駆
動するＦＤ駆動装置も設けられ、コンピュータ３０はロ
ボットコントロールユニット１９とランプ駆動装置３５
とに接続されている。前記コンピュータ３０には、コン
トロールユニット１９を介してロボット１０を制御する
制御プログラムと、制御装置２０及びランプ駆動装置３
５を制御する制御プログラムとが予め格納されている。
射温度計制御装置２０に接続され、この制御装置２０に
は、ＣＲＴディスプレイ２１と、カラープリンタ２２
と、キーボード２３、ディスプレイ２１の画面のカーソ
ルを操作するマウス２４とが接続され、また、制御装置
２０には、ビデオテープ２５にデータを記録するビデオ
テープ駆動装置と、フロッピーディスク２６を駆動する
ＦＤ駆動装置も設けられている。前記制御装置２０に接
続されたコンピュータ３０には、ＣＲＴディスプレイ３
１と、プリンタ３２と、キーボード３３とが接続され、
またコンピュータ３０にはフロッピーディスク３４を駆
動するＦＤ駆動装置も設けられ、コンピュータ３０はロ
ボットコントロールユニット１９とランプ駆動装置３５
とに接続されている。前記コンピュータ３０には、コン
トロールユニット１９を介してロボット１０を制御する
制御プログラムと、制御装置２０及びランプ駆動装置３
５を制御する制御プログラムとが予め格納されている。
【００２０】次に、前記水分検出システムにより、翼１
のハニカム構造体中の水分を検出する検出方法について
説明する。最初に、第１工程において、コンピュータ３
０からコントロールユニット１９に指令することによ
り、ロボット１０を作動させ、赤外線放射温度計２と白
熱ランプ３とを、翼１の表面の測定対象位置の上方に移
動させる。次に、第２工程において、測定対象の小区画
５の予め所定のマークを印した位置に細い十文字状のヒ
ータからなる基準マーク４をセットして通電し、測定対
象の小区画５を白熱ランプ３で所定時間加熱後、赤外線
放射温度計２で表面温度の赤外線画像を撮像し、その画
像信号を制御装置２０へ供給し、その赤外線画像をディ
スプレイ２１に表示させる。
のハニカム構造体中の水分を検出する検出方法について
説明する。最初に、第１工程において、コンピュータ３
０からコントロールユニット１９に指令することによ
り、ロボット１０を作動させ、赤外線放射温度計２と白
熱ランプ３とを、翼１の表面の測定対象位置の上方に移
動させる。次に、第２工程において、測定対象の小区画
５の予め所定のマークを印した位置に細い十文字状のヒ
ータからなる基準マーク４をセットして通電し、測定対
象の小区画５を白熱ランプ３で所定時間加熱後、赤外線
放射温度計２で表面温度の赤外線画像を撮像し、その画
像信号を制御装置２０へ供給し、その赤外線画像をディ
スプレイ２１に表示させる。
【００２１】次に、第３工程において、ディスプレイ２
１に表示された赤外線画像を目視観察することにより、
ハニカム構造体の表面の正常部と異なる１又は複数の異
常部を検知する。次に、第４工程において、マウス２４
を介してカーソルを操作し、カーソルを異常部に一致さ
せた状態でキーボート２３を介して制御装置２０に対し
てその異常部を測定ポイントとするように設定する。
尚、複数の異常部があるときには、同様に順に繰り返し
て複数の異常部を測定ポイントとするように設定する。
但し、前記基準マーク４も測定ボイントとして設定し、
且つ代表的な１又は正常部も測定ポイントとして設定す
る。尚、この制御装置２０では、例えば１０個所の測定
ポイントを設定可能である。尚、図２には、ディスプレ
イ２１の画面上の異常部６と、基準マーク４ａと、測定
ポイント７とが図示してある更に、前記測定ポイント７
の設定後、赤外線画像をカラープリンタ２２にプリント
させる。
１に表示された赤外線画像を目視観察することにより、
ハニカム構造体の表面の正常部と異なる１又は複数の異
常部を検知する。次に、第４工程において、マウス２４
を介してカーソルを操作し、カーソルを異常部に一致さ
せた状態でキーボート２３を介して制御装置２０に対し
てその異常部を測定ポイントとするように設定する。
尚、複数の異常部があるときには、同様に順に繰り返し
て複数の異常部を測定ポイントとするように設定する。
但し、前記基準マーク４も測定ボイントとして設定し、
且つ代表的な１又は正常部も測定ポイントとして設定す
る。尚、この制御装置２０では、例えば１０個所の測定
ポイントを設定可能である。尚、図２には、ディスプレ
イ２１の画面上の異常部６と、基準マーク４ａと、測定
ポイント７とが図示してある更に、前記測定ポイント７
の設定後、赤外線画像をカラープリンタ２２にプリント
させる。
【００２２】次に、第５工程において、コンピュータ３
０からランプ駆動装置３５を介して白熱ランプ３を点灯
させるとともに基準マーク４に通電させ、前記測定した
同じ測定対象の小区画５を連続的に加熱しながら、赤外
線放射温度計２によって前記設定した複数の測定ポイン
トに対する温度測定を連続的に行い、その時系列的な温
度信号を制御装置２０においてＡ／Ｄ変換した時系列的
な温度データをコンピュータ３０に供給する。
０からランプ駆動装置３５を介して白熱ランプ３を点灯
させるとともに基準マーク４に通電させ、前記測定した
同じ測定対象の小区画５を連続的に加熱しながら、赤外
線放射温度計２によって前記設定した複数の測定ポイン
トに対する温度測定を連続的に行い、その時系列的な温
度信号を制御装置２０においてＡ／Ｄ変換した時系列的
な温度データをコンピュータ３０に供給する。
【００２３】次に、第６工程において、コンピュータ３
０により、予め入力されている解析プログラムに基い
て、前記複数の測定ポイントの温度データを解析するこ
とにより、前記設定した１又は複数の異常部に水分が含
まれているか否か判別する。この解析においては、１又
は複数の正常部の温度変化率が演算され、また、各異常
部の温度変化率が演算され、異常部の温度変化率が正常
部の温度変化率よりも明らかに小さい場合には、その異
常部に水分が存在するものと判定し、正常部の温度変化
率と実質的な差がない場合には水分が存在しないものと
判定する。即ち、ハニカム構造体中の１又は複数の６角
形状小室に水分が充満していたり、水分が付着している
場合には、その異常部の温度上昇率が正常部の温度上昇
率に比べて確実に小さくなるので、異常部の温度上昇率
と正常部の温度上昇率とを比較することで、異常部に水
分が含まれているか否か検出できる。但し、連続加熱後
には，正常部と異常部との温度差が拡大するので、その
温度差に基いて異常部に水分が含まれているか否か検出
するようにしてもよい。
０により、予め入力されている解析プログラムに基い
て、前記複数の測定ポイントの温度データを解析するこ
とにより、前記設定した１又は複数の異常部に水分が含
まれているか否か判別する。この解析においては、１又
は複数の正常部の温度変化率が演算され、また、各異常
部の温度変化率が演算され、異常部の温度変化率が正常
部の温度変化率よりも明らかに小さい場合には、その異
常部に水分が存在するものと判定し、正常部の温度変化
率と実質的な差がない場合には水分が存在しないものと
判定する。即ち、ハニカム構造体中の１又は複数の６角
形状小室に水分が充満していたり、水分が付着している
場合には、その異常部の温度上昇率が正常部の温度上昇
率に比べて確実に小さくなるので、異常部の温度上昇率
と正常部の温度上昇率とを比較することで、異常部に水
分が含まれているか否か検出できる。但し、連続加熱後
には，正常部と異常部との温度差が拡大するので、その
温度差に基いて異常部に水分が含まれているか否か検出
するようにしてもよい。
【００２４】次に、第７工程においては、第４工程にお
いて設定した測定ポイントの位置データと、第６工程の
解析結果得られた水分を含んだ異常部に関するデータ
と、コントロールユニット１９から供給された制御デー
タ（これは、ロボット１０のハンド１８の位置情報を含
む）とに基いて、前記基準マーク４に対する、水分を含
んだ異常部の測定ポイントの位置を演算し、図３に示す
ように、基準マーク４ｂと、水分を含んだ異常部の測定
ポイント７ａと、基準マーク４ｂに対する水分を含んだ
異常部の測定ポイント７ａの位置情報とをプリンタ３２
にプリントさせる。尚、この制御プログラムも予めコン
ピュータ３０に入力格納してあるものとする。前記翼１
の測定対象の小区画５には、基準マーク４をセットする
ためのマークが印してあるので、前記カラープリンタ２
２によるプリントと、プリンタ３２によるプリントとに
基いて、翼１の測定対象の小区画５内の水分を含んだ異
常部の位置とその範囲とを知ることが出来る。
いて設定した測定ポイントの位置データと、第６工程の
解析結果得られた水分を含んだ異常部に関するデータ
と、コントロールユニット１９から供給された制御デー
タ（これは、ロボット１０のハンド１８の位置情報を含
む）とに基いて、前記基準マーク４に対する、水分を含
んだ異常部の測定ポイントの位置を演算し、図３に示す
ように、基準マーク４ｂと、水分を含んだ異常部の測定
ポイント７ａと、基準マーク４ｂに対する水分を含んだ
異常部の測定ポイント７ａの位置情報とをプリンタ３２
にプリントさせる。尚、この制御プログラムも予めコン
ピュータ３０に入力格納してあるものとする。前記翼１
の測定対象の小区画５には、基準マーク４をセットする
ためのマークが印してあるので、前記カラープリンタ２
２によるプリントと、プリンタ３２によるプリントとに
基いて、翼１の測定対象の小区画５内の水分を含んだ異
常部の位置とその範囲とを知ることが出来る。
【００２５】ここで、ハニカム構造体中の水分検出方法
の実験結果について、図４〜図１５に基いて説明する。
図４に示すように、ハニカム材と、赤外線放射温度計
と、熱源としての写真用ライトとを配置し、ハニカム材
の１つの６角形小室に水を充填した場合と付着させた場
合とについて実験した。このように、写真用ライトで上
方から加熱する場合を「上面加熱」と定義する。図５と
図７は、夫々、水充填の場合と水付着の場合における、
前記第４工程における赤外線画像に相当する図で、異常
部６Ａをメッシュにて図示し、またその他の正常部を斜
線で図示してある。図６と図８は、夫々、水充填の場合
と水付着の場合における、前記第４工程と同様に、赤外
線画像に対して測定ポイントを設定してから、連続加熱
しながら温度測定した異常部と正常部の温度特性図であ
る。この結果からも、水充填の場合も水付着の場合も、
温度変化率が正常部の温度変化率よりも明らかに小さく
なっている。
の実験結果について、図４〜図１５に基いて説明する。
図４に示すように、ハニカム材と、赤外線放射温度計
と、熱源としての写真用ライトとを配置し、ハニカム材
の１つの６角形小室に水を充填した場合と付着させた場
合とについて実験した。このように、写真用ライトで上
方から加熱する場合を「上面加熱」と定義する。図５と
図７は、夫々、水充填の場合と水付着の場合における、
前記第４工程における赤外線画像に相当する図で、異常
部６Ａをメッシュにて図示し、またその他の正常部を斜
線で図示してある。図６と図８は、夫々、水充填の場合
と水付着の場合における、前記第４工程と同様に、赤外
線画像に対して測定ポイントを設定してから、連続加熱
しながら温度測定した異常部と正常部の温度特性図であ
る。この結果からも、水充填の場合も水付着の場合も、
温度変化率が正常部の温度変化率よりも明らかに小さく
なっている。
【００２６】図９に示すように、ハニカム材と、赤外線
放射温度計と、熱源としての写真用ライトとを配置し、
ハニカム材の１つの６角形小室に水を充填した場合と付
着させた場合とについて実験した。このように、写真用
ライトで下方から加熱する場合を「下面加熱」と定義す
る。図１０と図１２は、夫々、水充填の場合と水付着の
場合における、前記第４工程における赤外線画像に相当
する図で、異常部６Ａをメッシュにて図示し、またその
他の正常部を斜線で図示してある。尚、この場合の赤外
線画像は、図６と図８の場合に比較して低温であり、且
つ実際にはハニカム材の６角形模様も表れるが、図示省
略した。図１１と図１３は、夫々、水充填の場合と水付
着の場合における、前記第４工程と同様に、赤外線画像
に対して測定ポイントを設定してから、連続加熱しなが
ら温度測定した異常部と正常部の温度特性図である。こ
の結果からも、水充填の場合も水付着の場合も、温度変
化率が正常部の温度変化率よりも明らかに小さくなって
いる。
放射温度計と、熱源としての写真用ライトとを配置し、
ハニカム材の１つの６角形小室に水を充填した場合と付
着させた場合とについて実験した。このように、写真用
ライトで下方から加熱する場合を「下面加熱」と定義す
る。図１０と図１２は、夫々、水充填の場合と水付着の
場合における、前記第４工程における赤外線画像に相当
する図で、異常部６Ａをメッシュにて図示し、またその
他の正常部を斜線で図示してある。尚、この場合の赤外
線画像は、図６と図８の場合に比較して低温であり、且
つ実際にはハニカム材の６角形模様も表れるが、図示省
略した。図１１と図１３は、夫々、水充填の場合と水付
着の場合における、前記第４工程と同様に、赤外線画像
に対して測定ポイントを設定してから、連続加熱しなが
ら温度測定した異常部と正常部の温度特性図である。こ
の結果からも、水充填の場合も水付着の場合も、温度変
化率が正常部の温度変化率よりも明らかに小さくなって
いる。
【００２７】前記写真用ライトの代わりに５００Ｗの白
熱ライトを加熱手段として用い、５種類のハニカム構造
体のサンプルについて、上面加熱及び下面加熱により、
水充填の場合と水付着の場合について、前記実験と同様
に行った結果のデータを、図１４と図１５に示した。図
１４は、上面加熱の場合における正常部と異常部との温
度上昇速度の差を示し、図１５は、サンプルＡについて
の結果を示す。尚、サンプルＡ〜Ｅは、種類の異なるＦ
ＲＰ製の複合ハニカム材である。
熱ライトを加熱手段として用い、５種類のハニカム構造
体のサンプルについて、上面加熱及び下面加熱により、
水充填の場合と水付着の場合について、前記実験と同様
に行った結果のデータを、図１４と図１５に示した。図
１４は、上面加熱の場合における正常部と異常部との温
度上昇速度の差を示し、図１５は、サンプルＡについて
の結果を示す。尚、サンプルＡ〜Ｅは、種類の異なるＦ
ＲＰ製の複合ハニカム材である。
【００２８】次に、前記ハニカム構造体の水分検出方法
の別実施例について説明する。前記第１工程〜第４工程
は、前記と同様であるので、説明を省略する。第５工程
において、コンピュータ３０からランプ駆動装置３５を
介して白熱ランプ３を点灯させるとともに基準マーク４
に通電させ、前記測定した同じ測定対象の小区画５を連
続的に加熱し、連続加熱開始から所定時間（例えば、１
０ｓｅｃ）経過後に赤外線放射温度計２によって測定対
象の小区画５に対する温度測定を行い、その赤外線画像
をカラープリンタ２２によりプリントする。但し、この
工程における温度測定とカラープリンタ２２によるプリ
ントは省略可能である。
の別実施例について説明する。前記第１工程〜第４工程
は、前記と同様であるので、説明を省略する。第５工程
において、コンピュータ３０からランプ駆動装置３５を
介して白熱ランプ３を点灯させるとともに基準マーク４
に通電させ、前記測定した同じ測定対象の小区画５を連
続的に加熱し、連続加熱開始から所定時間（例えば、１
０ｓｅｃ）経過後に赤外線放射温度計２によって測定対
象の小区画５に対する温度測定を行い、その赤外線画像
をカラープリンタ２２によりプリントする。但し、この
工程における温度測定とカラープリンタ２２によるプリ
ントは省略可能である。
【００２９】第６工程において、前工程からひき続いて
連続加熱を続行し、前工程の連続加熱の開始後所定時間
（例えば、１５〜２０ｓｅｃ）経過して、正常部と異常
部との温度差が十分拡大し、正常部の温度が４５〜５０
℃になって正常部の赤外線画像が薄いピンク色乃至白色
になり、異常部の温度が正常部よりも約５℃程度低い温
度になって異常部の赤外線画像が濃い赤色乃至濃いピン
ク色になった時点で、赤外線放射温度計２によって測定
対象の小区画５に対する温度測定を行い、その赤外線画
像信号を制御装置２０においてＡ／Ｄ変換した温度デー
タをコンピュータ３０に供給する。但し、前記のよう
に、正常部の赤外線画像が薄いピンク色乃至白色にな
り、異常部の赤外線画像が濃い赤色乃至濃いピンク色に
なった状態において、温度測定し、その赤外線画像デー
タをＡ／Ｄ変換するので、正常部と異常部とを明瞭に区
別できるディジタルの赤外線画像データを作成してコン
ピュータ３０へ供給することができる。
連続加熱を続行し、前工程の連続加熱の開始後所定時間
（例えば、１５〜２０ｓｅｃ）経過して、正常部と異常
部との温度差が十分拡大し、正常部の温度が４５〜５０
℃になって正常部の赤外線画像が薄いピンク色乃至白色
になり、異常部の温度が正常部よりも約５℃程度低い温
度になって異常部の赤外線画像が濃い赤色乃至濃いピン
ク色になった時点で、赤外線放射温度計２によって測定
対象の小区画５に対する温度測定を行い、その赤外線画
像信号を制御装置２０においてＡ／Ｄ変換した温度デー
タをコンピュータ３０に供給する。但し、前記のよう
に、正常部の赤外線画像が薄いピンク色乃至白色にな
り、異常部の赤外線画像が濃い赤色乃至濃いピンク色に
なった状態において、温度測定し、その赤外線画像デー
タをＡ／Ｄ変換するので、正常部と異常部とを明瞭に区
別できるディジタルの赤外線画像データを作成してコン
ピュータ３０へ供給することができる。
【００３０】第７工程において、コンピュータ３０にお
いて、所定のプログラムに基いて、前記温度データを所
定のしきい値で２値化処理し、その２値化データに基い
て、水分を含んでいると推定される異常部を検出する。
第８工程において、第４工程において設定した測定ポイ
ントの位置データと、第７工程の演算の結果得られた異
常部に関するデータと、コントロールユニット１９から
供給された制御データ（これは、ロボット１０のハンド
１８の位置情報を含む）とに基いて、前記基準マーク４
に対する、異常部の位置を演算し、図３と同様に、基準
マークと、水分を含んだ異常部と、基準マークに対する
水分を含んだ異常部の位置情報とをプリンタ３２にプリ
ントさせる。
いて、所定のプログラムに基いて、前記温度データを所
定のしきい値で２値化処理し、その２値化データに基い
て、水分を含んでいると推定される異常部を検出する。
第８工程において、第４工程において設定した測定ポイ
ントの位置データと、第７工程の演算の結果得られた異
常部に関するデータと、コントロールユニット１９から
供給された制御データ（これは、ロボット１０のハンド
１８の位置情報を含む）とに基いて、前記基準マーク４
に対する、異常部の位置を演算し、図３と同様に、基準
マークと、水分を含んだ異常部と、基準マークに対する
水分を含んだ異常部の位置情報とをプリンタ３２にプリ
ントさせる。
【００３１】以上説明したように、本発明のハニカム構
造体中の水分検出方法によれば、ハニカム構造体を、外
部から非接触で連続加熱しながら、赤外線放射温度計に
より温度測定することにより、正常部と異常部との温度
差を拡大し、それらの温度変化率を比較することによ
り、又はそれらの温度を比較することにより、水分を含
んだ異常部を検出することができる。しかも、水分検出
を短時間で高速処理できるし、水分検出を自動化するこ
ともでき、水分検出のコストも比較的安価となる。特
に、測定対象個所に基準マーク４をセットした状態で測
定することで、その基準マーク４を基準とした異常部の
位置を求めることが可能になる。尚、加熱手段として
は、前記白熱ランプ以外に、赤外線で加熱する装置をも
適用可能であり、前記基準マーク４以外に種々の高温の
基準マーク又は温度上昇しにくい低温の基準マークを採
用可能である。前記水分検出システムと水分検出方法
は、航空機の翼以外の各部のハニカム構造体に対しても
適用でき、更に、航空機以外の種々のハニカム構造体に
対しても適用可能である。
造体中の水分検出方法によれば、ハニカム構造体を、外
部から非接触で連続加熱しながら、赤外線放射温度計に
より温度測定することにより、正常部と異常部との温度
差を拡大し、それらの温度変化率を比較することによ
り、又はそれらの温度を比較することにより、水分を含
んだ異常部を検出することができる。しかも、水分検出
を短時間で高速処理できるし、水分検出を自動化するこ
ともでき、水分検出のコストも比較的安価となる。特
に、測定対象個所に基準マーク４をセットした状態で測
定することで、その基準マーク４を基準とした異常部の
位置を求めることが可能になる。尚、加熱手段として
は、前記白熱ランプ以外に、赤外線で加熱する装置をも
適用可能であり、前記基準マーク４以外に種々の高温の
基準マーク又は温度上昇しにくい低温の基準マークを採
用可能である。前記水分検出システムと水分検出方法
は、航空機の翼以外の各部のハニカム構造体に対しても
適用でき、更に、航空機以外の種々のハニカム構造体に
対しても適用可能である。
【図１】ハニカム構造体の水分検出システムの構成図で
ある。
ある。
【図２】測定ポイントを設定した状態におけるディスプ
レイ画面の説明図である。
レイ画面の説明図である。
【図３】水分を含んだ異常部等のプリントアウト例の説
明図である。
明図である。
【図４】前記実験において上面加熱により温度測定した
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図５】水充填の場合のディスプレイに表示された赤外
線画像の説明図である。
線画像の説明図である。
【図６】水充填の場合の正常部と異常部の温度変化特性
図である。
図である。
【図７】水付着の場合のディスプレイに表示された赤外
線画像の説明図である。
線画像の説明図である。
【図８】水付着の場合の正常部と異常部の温度変化特性
図である。
図である。
【図９】前記実験において下面加熱により温度測定した
方法の説明図である。
方法の説明図である。
【図１０】水充填の場合のディスプレイに表示された赤
外線画像の説明図である。
外線画像の説明図である。
【図１１】水充填の場合の正常部と異常部の温度変化特
性図である。
性図である。
【図１２】水付着の場合のディスプレイに表示された赤
外線画像の説明図である。
外線画像の説明図である。
【図１３】水付着の場合の正常部と異常部の温度変化特
性図である。
性図である。
【図１４】実験結果得られた５つのサンプルにおける温
度上昇速度の差のグラフである。
度上昇速度の差のグラフである。
【図１５】実験結果得られたサンプルＡにおける温度上
昇速度の差のグラフである。
昇速度の差のグラフである。
【図１６】従来技術に係るＸ線写真における正常部と異
常部の濃度差のグラフである。
常部の濃度差のグラフである。
２ 赤外線放射温度計 ３ 白熱ランプ １０ ロボット １９ コントロールユニット ２０ 赤外線放射温度計制御装置 ３０ コンピュータ ３５ 駆動装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内山 柾人 岐阜県各務原市川崎町１番地 川崎重工業 株式会社 岐阜場内 (72)発明者 椿 健二 岐阜県各務原市川崎町１番地 川崎重工業 株式会社 岐阜場内 (56)参考文献 特開 平３−24449（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−24134（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−53554（ＪＰ，Ａ)
Claims (6)
- 【請求項１】 ハニカム構造体の各検査対象領域の表面
に少なくとも１つの基準マークを取付けて加熱状態に
し、 ハニカム構造体の検査対象領域を、加熱手段により外部
から非接触で連続加熱しながら、赤外線放射温度計を用
いてハニカム構造体の表面温度を測定し、 前記測定により得られた検出温度を用いて、ハニカム構
造体中の水分を含む異常個所と基準マークを検出すると
ともに、基準マークに対する異常個所の位置を検知する
ことを特徴とするハニカム構造体中の水分検出方法。 - 【請求項２】 前記温度測定を加熱開始後所定時間経過
後に行うことを特徴とする請求項１に記載のハニカム構
造体中の水分検出方法。 - 【請求項３】 前記検出温度の赤外線画像の画像信号を
２値化した２値化データに基いて、水分を検出すること
を特徴とする請求項２に記載のハニカム構造体中の水分
検出方法。 - 【請求項４】 前記加熱手段は可視光線で加熱すること
を特徴とする請求項１に記載のハニカム構造体中の水分
検出方法。 - 【請求項５】 前記加熱手段は赤外線で加熱することを
特徴とする請求項１に記載のハニカム構造体中の水分検
出方法。 - 【請求項６】 ハニカム構造体中の水分を検出する方法
において、 前記ハニカム構造体を加熱しその表面温度を赤外線放射
温度計により測定する第１工程と、 前記赤外線放射温度計により得られた赤外線画像をディ
スプレイに表示する第２工程と、 前記赤外線画像の異常個所を判別する第３工程と、 前記ハニカム構造体を連続加熱しながら、前記異常個所
と正常個所の温度を連続的に測定する第４工程と、 前記異常個所と正常個所の温度変化率を比較して異常個
所の水分を検出する第５工程と、 を含むことを特徴とするハニカム構造体中の水分検出方
法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4128233A JPH0812162B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | ハニカム構造体中の水分検出方法 |
| US08/046,992 US5433106A (en) | 1992-04-20 | 1993-04-16 | Method for detecting moisture in a honeycomb panel |
| DE69317142T DE69317142T2 (de) | 1992-04-20 | 1993-04-20 | Verfahren zum Nachweis der Feuchtigkeit innerhalb von Platten mit Honigwabenstruktur |
| EP93106396A EP0567078B1 (en) | 1992-04-20 | 1993-04-20 | Method of detecting moisture in honeycomb panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4128233A JPH0812162B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | ハニカム構造体中の水分検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0627061A JPH0627061A (ja) | 1994-02-04 |
| JPH0812162B2 true JPH0812162B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=14979791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4128233A Expired - Lifetime JPH0812162B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | ハニカム構造体中の水分検出方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5433106A (ja) |
| EP (1) | EP0567078B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0812162B2 (ja) |
| DE (1) | DE69317142T2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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