JPH081220U - セパレータ付粘着シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハに接着した場合にその接着界面
より洗浄液や切削屑が浸入することの防止を目的に、粘
着面が平滑に形成又は維持されるようにした粘着シート
の開発。 【解決手段】 半導体ウエハに接着するための粘着面
（２１）に、凸部における最大曲率半径に基づく表面粗
さが３μｍ以下の平滑面を有するセパレータ（１）をそ
の平滑面を介し剥離容易に接着被覆して、前記粘着面の
表面を平滑としたセパレータ付粘着シート（２）。 【効果】 セパレータを介し平滑に形成又は維持された
粘着面により半導体ウエハに密着密封性よく接着でき、
半導体ウエハの裏面研磨やダイシング等の作業における
研磨不良、汚染水や切削屑の侵入、形成チップの飛散等
を有効に防止でき、形成チップの歩留まりを向上させう
る。

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、平滑な粘着面を介して半導体ウエハに密着密封性よく接着できるセ パレータ付粘着シートに関する。 従来技術及び課題 従来、粘着面にセパレータを剥離容易に接着被覆してなる種々のセパレータ付 粘着シートが知られていた。しかしながら、従来の粘着シートにあってはいずれ のものも、そのセパレータを剥がして半導体ウエハに接着し、それを裏面研磨処 理やダイシング処理等に供した場合、接着界面より洗浄液や切削屑が浸入する問 題点があった。洗浄液や切削屑の浸入は、ウエハに形成した回路パターンの破壊 などの致命的な問題を惹起する。 本考案者は、前記の問題点を克服するために鋭意研究を重ねた結果、洗浄液や 切削屑の浸入問題はウエハと粘着面の接着界面における隙間の発生が原因であり 、その隙間の発生は主に粘着面の凹凸が原因することを究明した。 従って、半導体ウエハに接着する粘着シートの粘着面は、接着界面よりの洗浄液 や切削屑の浸入等を防止するうえで平滑であるほど好ましい。 実願平１−５５０３０号に係る考案は、かかる観点より提案したものである。 すなわち、粘着シートをセパレータ付きの状態で巻回物や積重ね体とした場合に 、粘着シート間に空気を取込んで粘着シート、ひいては粘着面に凹凸の生じるこ とを予防するために、セパレータの外表面に取込み空気を逃がすためのエンボス を設けて半導体ウエハに接着する粘着シートの粘着面が平滑に維持されるように したものである。 一方、本考案は、半導体ウエハに接着した場合にその接着界面より洗浄液や切 削屑が浸入することの防止を目的に、粘着面が平滑に形成又は維持されるように したセパレータを接着した粘着シートを提案するものである。 課題を解決するための手段 すなわち本考案は、半導体ウエハに接着するための粘着面に、凸部における最 大曲率半径に基づく表面粗さが３μｍ以下の平滑面を有するセパレータをその平 滑面を介し剥離容易に接着被覆して、前記粘着面の表面を平滑としたことを特徴 とするセパレータ付粘着シートを提供するものである。 作用 表面が平滑なセパレータにて粘着面を接着保護することにより、セパレータ接 着時等の押圧力による粘着層の感圧流動に基づいてセパレータ表面の平滑さが粘 着面に反映され、表面が平滑な粘着面が形成又は維持される。その場合に、凸部 における最大曲率半径に基づく表面粗さが３μｍ以下の平滑度を有するセパレー タを用いることにより、半導体ウエハに接着したときにその接着界面よりの洗浄 液や切削屑の浸入を防止できる密着密封性に優れる粘着面とすることができる。 実施例 本考案のセパレータ付粘着シートは、半導体ウエハに接着するための粘着面に 、凸部における最大曲率半径に基づく表面粗さが３μｍ以下の平滑面を有するセ パレータをその平滑面を介し剥離容易に接着被覆して、前記粘着面の表面を平滑 としたものである。その例を第１図、第２図に示した。１がセパレータ、２が粘 着シートであり、２１はその粘着層、２２はその支持基材である。 セパレータとしては、少なくとも粘着面に接着する面の表面粗さが凸部におけ る最大曲率半径（Ｒ_ｍａｘ）に基づき３μｍ以下、好ましくは２μｍ以下、特に 好ましくは１μｍ以下のものが用いられる。かかる表面粗さは、凸部の最大高さ に基づいた場合、通例２μｍ以下、就中１．５μｍ以下である。 セパレータの外表面となる面は、第１図の例の如くエンボス加工等により凹凸 面１１に形成されていてもよいし、第２図の如く粘着面に接着する面に準じて平 滑に形成されていてもよい。セパレータの片面に前記のエンボス加工を施す場合 、セパレータの他面にそのエンボス加工に基づく凹凸が反映するときがある。そ の反映により形成される当該他面の凹凸は、一般的にエンボス加工面に付与した 凹凸よりも小さく、従ってＲ_ｍａｘが３μｍを超えるエンボス加工を施した場合 でも、他面に反映する凹凸の程度をＲ_ｍａｘ３μｍ以下とすることが可能である が、本考案にてはセパレータの粘着面に接着する面における表面粗さは小さいほ ど、よって平滑であるほど好ましいことからＲ_ｍａｘ３μｍ以下のエンボス加工 とすることが好ましい。 平滑面を有するセパレータは、例えば平滑面を有するロールからなるピンチロ ールを介してフィルム等を必要に応じ延伸処理しながら加工する方法などにより 得ることができる。セパレータの厚さは、通例１０〜１００μｍである。 セパレータを形成する材質については特に限定はなく、従来のセパレータ材質 のいずれも用いうる。一般には、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエチレン ラミネート紙、ポリカーボネート、ポリエチレンないしその共重合体、トリアセ テートなどからなるプラスチック系シートが用いられる。セパレータは、粘着面 よりの剥離を容易とするため必要に応じ、シリコーン系や長鎖アルキル系などの 適宜な剥離剤で表面処理したものなどとされる。 図例の如く、粘着シート２としては、支持基材２２に粘着層２１を設けてなる 通例のものを用いうる。その支持基材や粘着層形成用の粘着剤については、特に 限定はなく、前記のセパレータで例示したプラスチック系シートや、ゴム系粘着 剤、アクリル系粘着剤などの公知物のいずれも用いうる。 半導体ウエハ接着用として好ましい支持基材や粘着層は、耐水性に優れるもの であり、また耐熱性にも優れる支持基材が好ましい。さらに粘着層を有しない面 が梨地状に粗面加工された支持基材も好ましい。支持基材の厚さは５〜５００μ ｍ、粘着層の厚さは１〜５００μｍが一般的である。 粘着層は、支持基材の片面又は両面に設けうる。両面に設けた場合、その少な くとも半導体ウエハに接着する粘着面に当該平滑面を有するセパレータが接着さ れる。 本考案のセパレータ付粘着シートは、セパレータの当該平滑面を粘着シートの 粘着面に接着被覆することにより形成でき、これは巻回物や積重ね体、あるいは 単体シートなどの適宜な形態で半導体ウエハの接着に供することができ、セパレ ータを剥がした粘着面を半導体ウエハに接着して裏面研磨工程やダイシング工程 などに好ましく供することができる。 実施例１ 厚さ８０μｍのポリ塩化ビニルフィルムの片面に厚さ１５μｍのアクリル系粘着 剤層を付設して粘着シートを形成し、その粘着面にセパレータを接着してセパレ ータ付粘着シートを得た。なおセパレータの当該接着面は、厚さ２５μｍのポリ エステルフィルムの片面をシリコーン系剥離剤で処理してなるＲ_ｍａｘ３μｍ未 満の非エンボス面からなる。 実施例２ ポリ塩化ビニルフィルムに代えて厚さ６０μｍのポリエチレンフィルムを用い たほかは実施例１に準じてセパレータ付粘着シートを得た。 実施例３ セパレータとして、両面がＲ_ｍａｘ１．５μｍ以下のものを用いたほかは実施 例１に準じてセパレータ付粘着シートを得た。 評価試験 実施例１〜３で得たセパレータ付粘着シートより無作為にダイシングシートを 打抜き、そのセパレータを剥がした粘着面に直径約４インチの半導体ウエハを接 着固定してダイシングし、５ｍｍ角のチップを形成した。 前記において、ウエハと粘着面の界面に洗浄液、切削屑の侵入は認められず、 また切断時に形成チップが飛散することもなかった。 考案の効果 本考案によれば、接着被覆のセパレータを介して粘着面の平滑性に優れる粘着 シートが得られ、その粘着面を介し半導体ウエハに密着密封性よく接着できて、 半導体ウエハの裏面研磨やダイシング等の作業における研磨不良、汚染水や切削 屑の侵入、形成チップの飛散等を有効に防止でき、形成チップの歩留まりを向上 させることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は実施例の断面図、第２図は他の実施例の断面図
である。 １：セパレータ ２：粘着シート ２１：粘着層 ２２：支持基材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＬＥ Ｈ０１Ｌ 21/304 ３２１ Ｈ 21/301

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １．半導体ウエハに接着するための粘着面に、凸部にお
   ける最大曲率半径に基づく表面粗さが３μｍ以下の平滑
   面を有するセパレータをその平滑面を介し剥離容易に接
   着被覆して、前記粘着面の表面を平滑としたことを特徴
   とするセパレータ付粘着シート。