JPH08124708A - チップ状電子部品およびその製造方法 - Google Patents
チップ状電子部品およびその製造方法Info
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- JPH08124708A JPH08124708A JP6255057A JP25505794A JPH08124708A JP H08124708 A JPH08124708 A JP H08124708A JP 6255057 A JP6255057 A JP 6255057A JP 25505794 A JP25505794 A JP 25505794A JP H08124708 A JPH08124708 A JP H08124708A
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】高密度配線回路に用いられるチップ状電子部品
において、側面電極形成時の電極間の電気的特性の劣化
しない低温度で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層を形
成し、製造歩留の向上を実現し安価で提供する。 【構成】電子部品本体の一面あるいは複数面に上面電極
層２を被着形成し、この上面電極層２に導電性材料とし
て銅系金属粉とニッケル系金属粉の混合粉体とバインダ
として熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗
布硬化した側面電極層３と、この側面電極層３の上に第
２層としてスズコート層あるいははんだコート層７を設
ける。
において、側面電極形成時の電極間の電気的特性の劣化
しない低温度で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層を形
成し、製造歩留の向上を実現し安価で提供する。 【構成】電子部品本体の一面あるいは複数面に上面電極
層２を被着形成し、この上面電極層２に導電性材料とし
て銅系金属粉とニッケル系金属粉の混合粉体とバインダ
として熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗
布硬化した側面電極層３と、この側面電極層３の上に第
２層としてスズコート層あるいははんだコート層７を設
ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ抵抗器やチップコ
ンデンサなどのチップ状電子部品およびその製造方法に
関するものである。
ンデンサなどのチップ状電子部品およびその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、電子部品には非常に小型な電子部品が多く用
いられるようになってきた。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、電子部品には非常に小型な電子部品が多く用
いられるようになってきた。
【０００３】従来のチップ状電子部品のうち角形チップ
抵抗器の構造の一例を図４、図５に示す。図４は斜視
図、図５は断面図である。
抵抗器の構造の一例を図４、図５に示す。図４は斜視
図、図５は断面図である。
【０００４】従来の角形チップ抵抗器は９６アルミナ基
板１０上に形成された一対の銀系厚膜電極による一対の
上面電極層１１と、この上面電極層１１と接続するよう
に形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２
と、この抵抗層１２を完全に覆うガラスによる保護層１
４と、前記上面電極層１１の一部と重なる銀系厚膜の側
面電極層１３とからなっている。なお、露出電極面には
はんだ付け性を確保するためにＮｉメッキ層１５とはん
だメッキ層１６を形成して外部電極としている。
板１０上に形成された一対の銀系厚膜電極による一対の
上面電極層１１と、この上面電極層１１と接続するよう
に形成されたルテニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２
と、この抵抗層１２を完全に覆うガラスによる保護層１
４と、前記上面電極層１１の一部と重なる銀系厚膜の側
面電極層１３とからなっている。なお、露出電極面には
はんだ付け性を確保するためにＮｉメッキ層１５とはん
だメッキ層１６を形成して外部電極としている。
【０００５】また低温プロセス化を狙い銀系厚膜による
端面電極を、Ｎｉ−Ｃｒ系薄膜電極をスパッタ工法によ
り形成する方法や、銅粉体あるいは銀などの導電性金属
粉体をエポキシ系樹脂あるいはフェノール系樹脂などの
バインダと混合した導電性樹脂によって構成する方法も
ある。
端面電極を、Ｎｉ−Ｃｒ系薄膜電極をスパッタ工法によ
り形成する方法や、銅粉体あるいは銀などの導電性金属
粉体をエポキシ系樹脂あるいはフェノール系樹脂などの
バインダと混合した導電性樹脂によって構成する方法も
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この角形チッ
プ抵抗器の側面電極層１３は銀系厚膜ペーストを約６０
０℃程度の温度で焼成し形成するため、側面電極形成以
前に調整された側面電極間の抵抗値が抵抗層１２の熱影
響により変化する。この抵抗値の変化は近年市場が大き
くなっている精密（±１％，±０．５％）級の角形チッ
プ抵抗器の製造歩留を悪化する主要因となっている。
プ抵抗器の側面電極層１３は銀系厚膜ペーストを約６０
０℃程度の温度で焼成し形成するため、側面電極形成以
前に調整された側面電極間の抵抗値が抵抗層１２の熱影
響により変化する。この抵抗値の変化は近年市場が大き
くなっている精密（±１％，±０．５％）級の角形チッ
プ抵抗器の製造歩留を悪化する主要因となっている。
【０００７】一般に側面電極形成時の温度を下げるため
には、銀系厚膜材料の低温化、樹脂系電極の採用、スパ
ッタ電極の採用が考えられてきた。しかし、（１）銀系
厚膜材料の低温化には銀系厚膜材料中のガラス材料のガ
ラス転移点を下げる必要があるが、ガラス転移点を下げ
ることによりガラス材料の耐酸性が低下してしまうた
め、Ｎｉメッキ中においてメッキ液の酸により強度が大
幅に劣化してしてしまう。（２）一般に従来の樹脂系電
極は金属粉として銅や銀など非常にはんだ喰われの起こ
し易い導体を用いているため、角形チップ抵抗器が実装
される保証温度（２７０℃のはんだ槽に１０秒間浸漬）
で強度が劣化してしまう。（３）スパッタ工程は生産性
に乏しいとともに設備費用が膨大となり、製造原価が増
加するといった欠点を有しているため導入されていな
い。
には、銀系厚膜材料の低温化、樹脂系電極の採用、スパ
ッタ電極の採用が考えられてきた。しかし、（１）銀系
厚膜材料の低温化には銀系厚膜材料中のガラス材料のガ
ラス転移点を下げる必要があるが、ガラス転移点を下げ
ることによりガラス材料の耐酸性が低下してしまうた
め、Ｎｉメッキ中においてメッキ液の酸により強度が大
幅に劣化してしてしまう。（２）一般に従来の樹脂系電
極は金属粉として銅や銀など非常にはんだ喰われの起こ
し易い導体を用いているため、角形チップ抵抗器が実装
される保証温度（２７０℃のはんだ槽に１０秒間浸漬）
で強度が劣化してしまう。（３）スパッタ工程は生産性
に乏しいとともに設備費用が膨大となり、製造原価が増
加するといった欠点を有しているため導入されていな
い。
【０００８】また、チップコンデンサにおいても低温プ
ロセス化による電気特性値の工程変化の削減は強く望ま
れているが同様の問題で実用化が進んでいない。
ロセス化による電気特性値の工程変化の削減は強く望ま
れているが同様の問題で実用化が進んでいない。
【０００９】本発明はこのような課題を解決するもの
で、側面電極間の電気特性値が変化しない低温度（２５
０℃〜４００℃）で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層
を形成し、製造歩留を向上することにより、チップ状電
子部品を安価で提供することを目的とする。
で、側面電極間の電気特性値が変化しない低温度（２５
０℃〜４００℃）で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層
を形成し、製造歩留を向上することにより、チップ状電
子部品を安価で提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、電子部品本体の一面あるいは複数面に外部
電極を被着形成し、この外部電極を導電性材料として銅
系金属粉とニッケル系金属粉の混合粉体とバインダとし
て熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗布硬
化した側面電極層と、この側面電極層の上に第２層とし
てスズコート層あるいははんだコート層で構成されてお
り、前記スズコート層あるいは、はんだコート層は２０
０℃〜２５０℃の溶融はんだ槽中にディップして形成す
るか、電気メッキ工法により形成して構成される。
に本発明は、電子部品本体の一面あるいは複数面に外部
電極を被着形成し、この外部電極を導電性材料として銅
系金属粉とニッケル系金属粉の混合粉体とバインダとし
て熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗布硬
化した側面電極層と、この側面電極層の上に第２層とし
てスズコート層あるいははんだコート層で構成されてお
り、前記スズコート層あるいは、はんだコート層は２０
０℃〜２５０℃の溶融はんだ槽中にディップして形成す
るか、電気メッキ工法により形成して構成される。
【００１１】
【作用】一般に銅系金属粉体だけでは、はんだ喰われが
非常に発生し易く（板状等の銅では銅の喰われが、全体
の体積と比べ無視できるほど小さいため問題にならない
が、銅粉体の場合には、粉体径が約２０μｍ以下と非常
に小さいため、粉体の全部あるいは一部がはんだに喰わ
れる。）、一方ニッケル系金属粉体だけでははんだ喰わ
れは発生しないが、スズコート層あるいははんだコート
層を形成する２００℃付近の温度でははんだは濡れない
ため、本発明では側面電極層は導電性材料として銅系金
属粉とニッケル系金属粉の混合粉体からなる導電性材料
とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペ
ーストを塗布し、１５０℃〜２５０℃の温度で熱処理す
ることにより、溶剤の揮発と樹脂の重合反応により金属
粉充填密度が上昇するとともに、側面電極層表面では銅
系金属粉とニッケル系金属粉がそれぞれほぼ均一に分布
した状態で形成され、このため、スズコート層あるいは
はんだコート層がコート層を形成する場合や、チップ状
電子部品をプリント基板に実装する場合にスズコート層
あるいははんだコート層が溶融した場合に、表面にほぼ
均一に分布した銅系金属粉ははんだ濡れを確保し、同様
にニッケル金属粉ははんだ喰われを抑制する働きを示
す。以上により、電極間の電気的特性の変化しない低温
度（１５０℃〜２５０℃）で耐酸性、耐熱性に優れた側
面電極層を形成し、製造歩留の向上を実現することで、
チップ状電子部品を安価に提供することが可能となる。
非常に発生し易く（板状等の銅では銅の喰われが、全体
の体積と比べ無視できるほど小さいため問題にならない
が、銅粉体の場合には、粉体径が約２０μｍ以下と非常
に小さいため、粉体の全部あるいは一部がはんだに喰わ
れる。）、一方ニッケル系金属粉体だけでははんだ喰わ
れは発生しないが、スズコート層あるいははんだコート
層を形成する２００℃付近の温度でははんだは濡れない
ため、本発明では側面電極層は導電性材料として銅系金
属粉とニッケル系金属粉の混合粉体からなる導電性材料
とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペ
ーストを塗布し、１５０℃〜２５０℃の温度で熱処理す
ることにより、溶剤の揮発と樹脂の重合反応により金属
粉充填密度が上昇するとともに、側面電極層表面では銅
系金属粉とニッケル系金属粉がそれぞれほぼ均一に分布
した状態で形成され、このため、スズコート層あるいは
はんだコート層がコート層を形成する場合や、チップ状
電子部品をプリント基板に実装する場合にスズコート層
あるいははんだコート層が溶融した場合に、表面にほぼ
均一に分布した銅系金属粉ははんだ濡れを確保し、同様
にニッケル金属粉ははんだ喰われを抑制する働きを示
す。以上により、電極間の電気的特性の変化しない低温
度（１５０℃〜２５０℃）で耐酸性、耐熱性に優れた側
面電極層を形成し、製造歩留の向上を実現することで、
チップ状電子部品を安価に提供することが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１、図
２を用いてチップ状電子部品の中で最も出荷数量が多い
角形チップ抵抗器を例に説明する。
２を用いてチップ状電子部品の中で最も出荷数量が多い
角形チップ抵抗器を例に説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施例を示す斜視図であ
り、図２は断面図である。図１において、本発明による
角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、前記９６
アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の上面電極層２と、
前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵
抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆う樹脂による保護層
６と、前記上面電極層２を完全に覆う厚さ１０〜５０μ
ｍの銅系金属粉とニッケル系金属粉の混合粉体とバイン
ダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを
塗布硬化した一対の側面電極層３と、前記側面電極層３
の露出部分に形成されたはんだコート層７より構成され
ている。この側面電極層３とはんだコート層７で外部電
極を構成している。
り、図２は断面図である。図１において、本発明による
角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１と、前記９６
アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の上面電極層２と、
前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜の抵
抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆う樹脂による保護層
６と、前記上面電極層２を完全に覆う厚さ１０〜５０μ
ｍの銅系金属粉とニッケル系金属粉の混合粉体とバイン
ダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを
塗布硬化した一対の側面電極層３と、前記側面電極層３
の露出部分に形成されたはんだコート層７より構成され
ている。この側面電極層３とはんだコート層７で外部電
極を構成している。
【００１４】次に、図１、図２に示した本発明の一実施
例の製造方法について説明する。まず、耐熱性および絶
縁性に優れた９６アルミナ基板１には短冊状および個片
状に分割するために、分割溝（グリーンシート時に金型
成形）が形成されている。次に、前記９６アルミナ基板
１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、
ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイルによっ
て焼成し上面電極層２を形成した。
例の製造方法について説明する。まず、耐熱性および絶
縁性に優れた９６アルミナ基板１には短冊状および個片
状に分割するために、分割溝（グリーンシート時に金型
成形）が形成されている。次に、前記９６アルミナ基板
１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、
ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイルによっ
て焼成し上面電極層２を形成した。
【００１５】次に、上面電極層２の一部に重なるように
ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン
印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で、
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイル
によって焼成し抵抗層４を形成した。次に、前記上面電
極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レー
ザー光によって前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正
（Ｌカット、３０mm／秒、１２ｋHz、５Ｗ）を行った。
続いて、前記抵抗層４を完全に覆うようにエポキシ系樹
脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続硬化炉に
よって２００℃の温度で、ピーク時間３０分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ ５０分の硬化プロファイルによって硬化し保護層
６を形成した。
ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン
印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度で、
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイル
によって焼成し抵抗層４を形成した。次に、前記上面電
極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レー
ザー光によって前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正
（Ｌカット、３０mm／秒、１２ｋHz、５Ｗ）を行った。
続いて、前記抵抗層４を完全に覆うようにエポキシ系樹
脂ペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続硬化炉に
よって２００℃の温度で、ピーク時間３０分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ ５０分の硬化プロファイルによって硬化し保護層
６を形成した。
【００１６】次に、側面電極を形成するための準備工程
として、９６アルミナ基板１を個片に分割し、端面電極
を形成する箇所を露出させる。次に前記個片状アルミナ
基板を櫛歯状の保持治具を用いて側面電極形成面が水平
になるように固定する。次に前記上面電極層２を完全に
覆うように銅系金属粉５０％（粒径約２〜３０μｍ、表
面を厚さ１μｍ以下の銀にて被覆）とニッケル系金属粉
５０％（粒径約２〜１０μｍ、表面を厚さ１μｍ以下の
銀にて被覆）の混合紛体とノボラック系フェノール樹脂
をブチルカルビトールを溶剤として３本ロールにて混練
した導電性樹脂ペーストをあらかじめ約２００μｍの膜
厚で均一にステンレス金属上に膜形成して置き、ディッ
プ法により塗布し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉によっ
て、ピーク時間１６０℃−１５分、ＩＮ−ＯＵＴ ４０
分の温度プロファイルによって熱処理を行い、側面部の
厚みが約３０〜４０μｍの側面電極層３を形成した。
として、９６アルミナ基板１を個片に分割し、端面電極
を形成する箇所を露出させる。次に前記個片状アルミナ
基板を櫛歯状の保持治具を用いて側面電極形成面が水平
になるように固定する。次に前記上面電極層２を完全に
覆うように銅系金属粉５０％（粒径約２〜３０μｍ、表
面を厚さ１μｍ以下の銀にて被覆）とニッケル系金属粉
５０％（粒径約２〜１０μｍ、表面を厚さ１μｍ以下の
銀にて被覆）の混合紛体とノボラック系フェノール樹脂
をブチルカルビトールを溶剤として３本ロールにて混練
した導電性樹脂ペーストをあらかじめ約２００μｍの膜
厚で均一にステンレス金属上に膜形成して置き、ディッ
プ法により塗布し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉によっ
て、ピーク時間１６０℃−１５分、ＩＮ−ＯＵＴ ４０
分の温度プロファイルによって熱処理を行い、側面部の
厚みが約３０〜４０μｍの側面電極層３を形成した。
【００１７】次に、前出櫛歯型治具ごとをフラックスに
浸漬後、余熱−はんだ浸漬（２３０℃１０秒間）を経て
側面電極層３上に、はんだコート層７を形成し外部電極
とした。以上の工程により、本発明の一実施例による角
形チップ抵抗器を試作した。
浸漬後、余熱−はんだ浸漬（２３０℃１０秒間）を経て
側面電極層３上に、はんだコート層７を形成し外部電極
とした。以上の工程により、本発明の一実施例による角
形チップ抵抗器を試作した。
【００１８】この本発明の実施例による角形チップ抵抗
器と従来の角形チップ抵抗器および側面電極として厚膜
電極（Ｎｉ−はんだめっき）、銀系樹脂電極（Ｎｉ−は
んだめっき）を用いた比較品をたわみ強度試験（ＪＩＳ
−Ｃ５２０２の試験法による）を実施した。その結果を
図３に示す。またそれぞれの角形チップ抵抗器の抵抗値
分布（出荷抵抗値選別前）を測定した結果を（表１）に
示す。
器と従来の角形チップ抵抗器および側面電極として厚膜
電極（Ｎｉ−はんだめっき）、銀系樹脂電極（Ｎｉ−は
んだめっき）を用いた比較品をたわみ強度試験（ＪＩＳ
−Ｃ５２０２の試験法による）を実施した。その結果を
図３に示す。またそれぞれの角形チップ抵抗器の抵抗値
分布（出荷抵抗値選別前）を測定した結果を（表１）に
示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】（表１）より、本発明品は優れた抵抗値分
布を有しており、すなわち抵抗トリミング後の抵抗値シ
フトが極めて少ないことが分かる。
布を有しており、すなわち抵抗トリミング後の抵抗値シ
フトが極めて少ないことが分かる。
【００２１】また、図３より本発明品は現行品と比べほ
ぼ同等の性能を有し、従来の銀系樹脂電極品による比較
品と比べて強いたわみ強度を有していることがわかる。
ぼ同等の性能を有し、従来の銀系樹脂電極品による比較
品と比べて強いたわみ強度を有していることがわかる。
【００２２】なお、この実施例において側面電極層３の
バインダにはノボラック系フェノール樹脂を用いたがは
んだ濡れ性を阻害せず、十分低い導体抵抗を確保できれ
ばアラルキルのような高耐熱のフェノール樹脂やイミド
系、エポキシ系の樹脂でも可能である。但し、樹脂の特
性上フェノール系樹脂が前出特性を満足する上では最も
適当であった。
バインダにはノボラック系フェノール樹脂を用いたがは
んだ濡れ性を阻害せず、十分低い導体抵抗を確保できれ
ばアラルキルのような高耐熱のフェノール樹脂やイミド
系、エポキシ系の樹脂でも可能である。但し、樹脂の特
性上フェノール系樹脂が前出特性を満足する上では最も
適当であった。
【００２３】また、保護層６としてエポキシ系樹脂を用
いたが、その他の密閉性に優れた樹脂（ポリイミド系、
アクリル系等）でも可能であるし、ガラスを保護層６と
して用いた場合でも、
いたが、その他の密閉性に優れた樹脂（ポリイミド系、
アクリル系等）でも可能であるし、ガラスを保護層６と
して用いた場合でも、
【００２４】
【外１】
【００２５】は０．５％程度になり従来の厚膜電極品よ
りも分布が小さくなるという効果を確認している（この
場合にはレーザートリミング前にプリコートガラスの印
刷・焼成が必要となる。）。
りも分布が小さくなるという効果を確認している（この
場合にはレーザートリミング前にプリコートガラスの印
刷・焼成が必要となる。）。
【００２６】また、はんだコート層７は、２３０℃１０
秒間のはんだ浸漬により形成したが、これはスズあるい
ははんだを主成分とするペースト材料を側面電極層３を
覆うようにディップあるいは転写印刷し、２００℃〜２
８０℃の雰囲気中で熱処理することにより形成しても同
等の性能が得られることを確認している。また、大量の
チップ状電子部品にコートする場合には電解メッキ工法
によりはんだコート層を形成する工法がコスト的にも有
利である。但し、電解メッキ工法でははんだコート層の
表面の凹凸が大きいため、長期にわたるはんだ濡れ性で
は、はんだディップ工法、ペースト形成法より劣ること
を確認している（作用に記述したとおり側面電極層がは
んだに喰われないので、従来工法のようにＮｉめっきを
バリア層として形成する必要はない。）。
秒間のはんだ浸漬により形成したが、これはスズあるい
ははんだを主成分とするペースト材料を側面電極層３を
覆うようにディップあるいは転写印刷し、２００℃〜２
８０℃の雰囲気中で熱処理することにより形成しても同
等の性能が得られることを確認している。また、大量の
チップ状電子部品にコートする場合には電解メッキ工法
によりはんだコート層を形成する工法がコスト的にも有
利である。但し、電解メッキ工法でははんだコート層の
表面の凹凸が大きいため、長期にわたるはんだ濡れ性で
は、はんだディップ工法、ペースト形成法より劣ること
を確認している（作用に記述したとおり側面電極層がは
んだに喰われないので、従来工法のようにＮｉめっきを
バリア層として形成する必要はない。）。
【００２７】また、銅系金属粉およびニッケル系金属粉
には銀を被覆したが、これは被覆無しでも構わないし、
金、白金、スズ、鉛、スズ−鉛合金などの金属被覆でも
構わない。但し、銀の被覆は比較的容易に粉体上にめっ
きできる上、ニッケル系金属粉体の導体抵抗を大きく減
少させる効果もあるので最も適当であった。
には銀を被覆したが、これは被覆無しでも構わないし、
金、白金、スズ、鉛、スズ−鉛合金などの金属被覆でも
構わない。但し、銀の被覆は比較的容易に粉体上にめっ
きできる上、ニッケル系金属粉体の導体抵抗を大きく減
少させる効果もあるので最も適当であった。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明で
は、チップ状電子部品本体の一面あるいは複数面に外部
電極を被着形成し、この外部電極を導電性材料として銅
系金属粉とニッケル系金属粉の混合粉体とバインダとし
て熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗布硬
化した側面電極層と、この側面電極層の上に第２層とし
てスズコート層あるいははんだコート層を設けて構成
し、前記スズコート層あるいははんだコート層は２００
℃〜２５０℃の溶融はんだ槽中にディップして形成する
か、電気メッキ工法により形成することを特徴とするよ
うに構成されるので、電極間の電気的特性の変化しない
低温度で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層を形成し、
製造歩留の向上を実現することで、チップ状電子部品を
安価で提供することが可能となる。
は、チップ状電子部品本体の一面あるいは複数面に外部
電極を被着形成し、この外部電極を導電性材料として銅
系金属粉とニッケル系金属粉の混合粉体とバインダとし
て熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗布硬
化した側面電極層と、この側面電極層の上に第２層とし
てスズコート層あるいははんだコート層を設けて構成
し、前記スズコート層あるいははんだコート層は２００
℃〜２５０℃の溶融はんだ槽中にディップして形成する
か、電気メッキ工法により形成することを特徴とするよ
うに構成されるので、電極間の電気的特性の変化しない
低温度で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層を形成し、
製造歩留の向上を実現することで、チップ状電子部品を
安価で提供することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の構造を
示す斜視図
示す斜視図
【図２】本発明の一実施例の角形チップ抵抗器の構造を
示す断面図
示す断面図
【図３】たわみ強度の特性比較図
【図４】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図
【図５】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
１ ９６アルミナ基板 ２ 上面電極層 ３ 側面電極層 ４ 抵抗層 ６ 保護層 ７ はんだコート層
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｃ 17/28 17/30
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品本体の一面あるいは複数面に外
部電極を被着形成し、この外部電極を導電性材料として
銅系金属粉とニッケル系金属粉の混合粉体とバインダと
して熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗布
硬化した側面電極層と、この側面電極層の上に第２層と
してスズコート層あるいははんだコート層を設けた構成
とするチップ状電子部品。 - 【請求項２】 銅系金属粉が金、白金、銀、スズ、鉛、
スズ−鉛合金の何れかにて被覆されていることを特徴と
する請求項１記載のチップ状電子部品。 - 【請求項３】 ニッケル系金属粉が金、白金、銀、ス
ズ、鉛、スズ−鉛合金の何れかにて被覆されていること
を特徴とする請求項１記載のチップ状電子部品。 - 【請求項４】 スズコート層あるいははんだコート層は
２００℃〜２５０℃の溶融スズ槽あるいは溶融はんだ槽
中にディップし形成することを特徴とする請求項１記載
のチップ状電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 スズコート層あるいははんだコート層は
電気メッキ工法により形成することを特徴とする請求項
１記載のチップ状電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 スズコート層あるいははんだコート層
は、スズあるいははんだを主成分とするペースト材料を
側面電極層を覆うようにディップあるいは転写印刷し、
２００℃〜２８０℃の雰囲気中で熱処理することにより
形成することを特徴とする請求項１記載のチップ状電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6255057A JPH08124708A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | チップ状電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6255057A JPH08124708A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | チップ状電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124708A true JPH08124708A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17273552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6255057A Pending JPH08124708A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | チップ状電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124708A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017123453A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ抵抗素子 |
-
1994
- 1994-10-20 JP JP6255057A patent/JPH08124708A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017123453A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ抵抗素子 |
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