JPH08125331A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および
実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく
製造する。 【構成】 シート状もしくは板状の支持基材３の所定領
域面に、溶融させた導電性体４を押出しもしくは滴下し
た後固化させて、突起状の導電性バンプ５群を形成する
工程と、前記突起状の導電性バンプ５群を形成した面
に、合成樹脂系シート６および導電性金属層３′を順次
重ね合わせ積層体化する工程と、前記積層体を加圧して
突起状の導電性バンプ５群の先端部を合成樹脂系シート
６の厚さ方向に貫通させ、導電性金属層３′に接続する
工程とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
係り、特に厚さ方向の接続配線部を有する印刷配線板の
簡易な製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば両面型印刷配線板もしくは多層
型印刷配線板においては、配線パターン間の電気的な接
続を、次のように行っている。すなわち、両面型印刷配
線板の場合は、両面銅箔張り積層板の所定位置に穴明け
加工（穿設加工）を施し、この穿設した穴の内壁面を含
め、全面に化学メッキ処理を施してから、電気メッキ処
理で厚付けし、穴の内壁面の金属層を厚くして信頼性を
高め、配線パターン層間の電気的な接続を行っている。

【０００３】また、多層印刷配線板の場合は、積層板両
面に張られた銅箔を、それぞれパターニングした後、そ
のパターニング面上に絶縁シート（たとえばプリプレ
グ）を介して銅箔を積層・配置し、加熱加圧により一体
化した後、前述の両面型印刷配線板のときと同様に、穴
明け加工およびメッキ処理による配線パターン層間の電
気的な接続を行う一方、表面銅箔のパターニングを行っ
て、多層型印刷配線板を得ている。なお、より配線層の
多い多層型印刷配線板の場合は、中間に介挿させる両面
型印刷配線板数を増やす方式で製造できる。

【０００４】前記印刷配線板の製造方法において、配線
パターン層間の電気的な接続を、メッキ方法によらず行
う方法として、両面銅箔張り基板の所定位置に穴明け
し、この穴内に導電性ペーストを印刷法などにより流し
込み、穴内に流し込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化
させて、配線層間を電気的に接続する方法も行われてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記で説明したよう
に、配線パターン層間の電気的な接続に、メッキ法を利
用する印刷配線板の製造方法においては、積層板に配線
層間の電気的な接続用の穴明け（穿穴）加工、穿設した
穴内壁面を含めたメッキ処理工程などを要し、印刷配線
板の製造工程が冗長であるとともに、工程管理も繁雑で
あるという欠点がある。一方、配線層間の電気的な接続
用の穴に、導電性ペーストを印刷などにより埋め込む方
法の場合も、前記メッキ法の場合と同様に穴明け工程を
必要とする。しかも、穿設した穴内に、均一（一様）に
導体性ペーストを流し込み埋め込むことが難しく、電気
的な接続の信頼性にも問題があった。いずれにしても、
前記穴明け工程などを要することは、印刷配線板のコス
トや歩留まりなどに反映し、低コスト化などへの要望に
対応し得ないという欠点がある。

【０００６】また、前記配線パターン層間の接続構成の
場合は、印刷配線板の表裏面に、配線パターン層間を接
続する導電体穴が設置されているため、その導電体穴の
領域に配線パターンを形成・配置し得ないし、さらに電
子部品を搭載することもできないことになる。このこと
は、配線パターン密度の向上が制約されるとともに、電
子部品の実装密度の向上も阻害されるという問題にな
る。つまり、従来の製造方法によって得られる印刷配線
板は、高密度配線や高密度実装による回路装置のコンパ
クト化、ひいては電子機器類の小形化などの要望に十分
応え得るものといえず、前記コスト面を含め、実用的に
より有効な印刷配線板の製造方法が望まれている。

【０００７】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が
可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し
得る方法の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の印刷
配線板の製造方法は、シート状もしくは板状の支持基材
の所定領域面に、溶融させた導電性体を押出しもしくは
滴下した後固化させて、突起状の導電性バンプ群を形成
する工程と、前記突起状の導電性バンプ群を形成した面
に、合成樹脂系シートを重ね合わせ積層体化する工程
と、前記積層体を加圧して突起状の導電性バンプ群の先
端部を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通させる工程と
を具備して成ることを特徴とする。

【０００９】本発明に係る第２の印刷配線板の製造方法
は、シート状もしくは板状の支持基材の所定領域面に、
溶融させた導電性体を押出しもしくは滴下した後固化さ
せて、突起状の導電性バンプ群を形成する工程と、前記
突起状の導電性バンプ群を形成した面に、合成樹脂系シ
ートおよび導電性金属層を順次重ね合わせ積層体化する
工程と、前記積層体を加圧して突起状の導電性バンプ群
の先端部を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通させ、導
電性金属層に接続する工程とを具備して成ることを特徴
とする。

【００１０】本発明に係る第３の印刷配線板の製造方法
は、シート状もしくは板状の支持基材の所定領域面に、
溶融させた導電性体を押出しもしくは滴下した後固化さ
せて、突起状の導電性バンプ群を形成する工程と、前記
突起状の導電性バンプ群を形成した面に、合成樹脂系シ
ートおよび導電性金属層を順次重ね合わせ積層体化する
工程と、前記積層体を加圧して突起状の導電性バンプ群
の先端部を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通させ、導
電性金属層に接続する工程と、前記導電性金属層を配線
パターニングする工程とを具備して成ることを特徴とす
る。

【００１１】すなわち、本発明は、絶縁体層を貫通する
接続配線部の形成手段に特徴がある。つまり、予め支持
基材面に接続配線部として、加熱などにより溶融もしく
は流動性を持たせた導電性体を、たとえばノズルを介し
ての押出し法、もしくは印刷法などによって突起状に被
着し、これを固化させて円錐状，円筒状，角柱状の導電
体を形成し、この突起状導電体先端部を、絶縁体層を貫
通させて接続配線部を形成する工程を採った点で特徴付
けられる。

【００１２】本発明において、導電性バンプ群を形成す
る支持基材としては、たとえば剥離性の良好な合成樹脂
シート類，もしくは導電性シート（箔）などが挙げら
れ、この支持基体は１枚のシートであってもよいし、配
線パターン化されたものでもよく、その形状はとくに限
定されないし、さらに導電性バンプ群は、一方の主面だ
けでなく、両主面にそれぞれ形成した形態のものを用い
てもよい。

【００１３】ここで、前記導電性バンプは、たとえば
銀，金，銅，半田粉，パラジウム，カーボンなどの導電
性粉末、これらの合金粉末もしくは複合（混合）金属粉
末と、たとえばフッ素樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポ
リスルホン樹脂，ポリフェニレンサルファイド樹脂，ポ
リエステル樹脂，フェノキシ樹脂，フェノール樹脂，エ
ポキシ樹脂，フェノキシ樹脂，メラミン樹脂，ポリイミ
ド樹脂などのバインダー成分とを混合して調製された導
電性組成物で形成される。

【００１４】本発明は、前記のごとく、導電性組成物に
よって導電性バンプ群を形成する手段によって特徴付け
られる。つまり、常温下では固体状、もしくは乾燥・硬
化反応によって固化する導電性組成物を出発素材とし、
溶融状態もしくは流動性を持たせた状態で、たとえば口
径 0.5mm程度のノズルを介しての射出・滴下、あるいは
スキージで押出すスクリーン印刷法などによって、たと
えば円錐状，角錐状，円筒状，角柱状の高さ50〜 800μ
m 程度の突起状導電性バンプを所定の支持基材面上に被
着形成する。その後、要すれば、たとえば電気ヒータ，
超音波加熱装置，CO₂ レーザーなどを熱源として、加
熱，乾燥処理を施すことによって、たとえば先端の尖っ
た円錐状もしくは角錐状の導電性バンプを形成する。こ
こで形成する導電性バンプ群の高さは一般的に、 100〜
400μm 程度が望ましく、さらに導電性バンプ群の高さ
は一層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さ、および複
数層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さとが適宜混在
していてもよい。

【００１５】本発明において、前記導電性バンプ群が貫
挿され、貫通型の配線接続部が形成される合成樹脂系シ
ートとしては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シー
ト）が挙げられ、またその厚さは50〜 800μm 程度が好
ましい。ここで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえ
ばポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性
ポリイミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化
ポリプロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂
などのシート類が挙げられる。また、硬化前状態に保持
される熱硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビ
スマレイミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノ
ール樹脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂，あるいは
ブタジエンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴ
ム，シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられ
る。これら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や
有機物系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロ
スやマット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙など
の補強材と組み合わせて成るシートであってもよい。

【００１６】さらに、本発明において、バンプ群を形設
した支持基体などの主面に、合成樹脂系シート主面を対
接させて積層配置して成る積層体をそのままもしくは加
熱して加圧するとき、合成樹脂系シートを載置する基台
（当て板）としては、寸法や変形の少ない金属板もしく
は耐熱性樹脂板、たとえばステンレス板，真鍮板、ポリ
イミド樹脂板（シート），ポリテトラフロロエチレン樹
脂板（シート）などが使用される。この積層体の加圧に
当たり、加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が柔らかく
なった状態で加圧し、バンプ群を貫挿させると、より良
好なバンプ群の貫挿を達成し得る。

【００１７】

【作用】本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、
配線パターン層間を電気的に接続する層間の配線接続部
は、いわゆる積層一体化する工程での加熱，加圧によ
り、層間絶縁層を成す合成樹脂系シートの可塑状態化な
どと、支持基材面の導電性バンプ群の圧入とによって、
確実に信頼性の高い配線パターン層間の電気的な接続が
達成される。つまり、導電性バンプ群を溶融などされた
導電性体の滴下・押出しなどで形成することにより、プ
ロセスを大幅に簡易化しながら、微細な配線パターン層
間を任意な位置（箇所）で、高精度にかつ信頼性の高い
電気的な接続を形成し得るので、配線密度の高い印刷配
線板を低コストで製造することが可能となる。また、前
記配線パターン層間の電気的な接続に当たり、接続穴の
形設も不要となるので、その分、高密度配線および高密
度実装の可能な印刷配線板が得られることになる。

【００１８】

【実施例】以下図１ (a)〜 (c)，図２ (a)〜 (c)および
図３ (a)〜 (b)をそれぞれ参照して本発明の実施例を説
明する。

【００１９】実施例１ 図１ (a)〜 (c)は、この実施例における印刷配線板の製
造方法の実施態様例を模式的に示したもので、先ず、平
均粒径 2μm の銀粉末70重量部およびポリサルホン樹脂
粉末30重量部から成る混合物を用意し、約 370℃に加熱
溶融させて、ほぼ一様な混合溶融体を得た。この溶融体
について脱泡を行った後、図１ (a)に図示したような加
熱装置付きシリンダ１内に収容し、約 330℃の溶融温度
に保持した。次いで、加熱装置付きの支持台２面に吸着
・載置した支持基材３，たとえば約 150℃に加熱保持さ
れた片面を粗化処理した厚さ35μm の銅箔面に、加熱装
置付きシリンダ１の底面を対接（密着的に）させた。そ
の後、加熱装置付きシリンダ１のシリンダー1aを操作
し、底壁面に予め形設しておいた口径 0.5mm程度の貫通
孔1bから、前記銅箔３面に導電性溶融体４を10kg／cm²
程度の圧力，速度 1mm／sec で銅箔３面から離して、底
部の直径が約0.55mm，高さが約0.50mmの突起状の導電性
バンプ（円錐状バンプ）を被着した。前記加熱装置付き
シリンダ１を銅箔３面から引き離してから約 5 sec 経
過した時点で、前記形成された突起状の導電性バンプは
固化して、図１ (b)に断面的に示すごとく、一方の主面
（ここでは粗化処理面）に、円錐状の導電性バンプ５群
が一体的に形成された。

【００２０】前記導電性バンプ５群を形成した銅箔３
と、合成樹脂系シート６、たとえば厚さ 100μm のポリ
エーテルイミド樹脂フィルム（商品名，スミライト FS-
1400，住友ベークライトＫＫ）とを、前記導電性バンプ
５群を挟む形に積層体化した。その後、前記銅箔３およ
び合成樹脂シート６裏面に、それぞれポリイミド樹脂フ
ィルムを当て板として積層・配置し、樹脂圧として50 M
Paで加圧したまま取りだして、表裏のフィルムを剥離し
たところ、図１ (c)に断面的に示すごとく、前記導電性
のバンプ５群はほぼそのまま形で、合成樹脂系シート６
中に圧入して、先端部が貫通して配線接続部５′を構成
した形の印刷配線板用素板を得た。

【００２１】この印刷配線板用素板の配線接続部５′露
出面に、銀ペーストの印刷・乾燥によってパターニング
を行う一方、銅箔３面についてパターニングを行って、
印刷配線板を製造した。次いで、この印刷配線板が備え
ている貫通型の配線接続部５′について、テスターで各
配線接続部５′を表裏面から導通テストしたところ、全
数が0.01Ω以下の抵抗であった。

【００２２】なお、上記において、導電性バンプ５を押
出し形成するとき、加熱装置付きシリンダー１に収容し
た溶融導電体４の温度を 330℃に設定した場合は、底部
の直径が約 0.6mm，高さが約0.35mmの突起状の導電性バ
ンプ（円錐状バンプ）が被着形成された。また、所要の
位置に直径0.35mmの穴を明けて成る金属板製のスクリー
ン版を介して、 330℃程度に保持した溶融導電性体４を
数回繰り返し印刷し、高さ約 300μm の円錐状の導電性
バンブ群を形成した場合も、同様な印刷配線板が得られ
た。

【００２３】実施例２ 図２ (a)〜 (c)は、この実施例の実施態様を模式的に示
したものであり、上記実施例１の場合において、突起状
の導電性バンプ（円錐状バンプ）を被着形成するとき、
一部を次ぎのように変更したものである。すなわち、加
熱装置付きの支持台２面に吸着・載置した支持基材３，
たとえば約 150℃に加熱保持された片面を粗化処理した
厚さ35μm の銅箔面に、導電性溶融体４を10kg／cm² 程
度の圧力，速度 1mm／sec で押出して、突起状の導電性
バンプ（円錐状バンプ）を被着形成するとき、まず、加
熱装置付きシリンダー１の底壁部の貫通孔1b開口部に導
電性溶融体４を膨出すさせてから、その膨出部を銅箔３
面に接触させて引き離し、底部の最大直径が約0.70mm，
高さが約0.70mmの突起状の導電性バンプ（円錐状バン
プ）群を被着形成した。

【００２４】次いで、図２ (a)に断面的に示すごとく、
前記導電性バンプ５群を形成した銅箔３と、合成樹脂系
シート６、たとえば厚さ 100μm のポリエーテルイミド
樹脂フィルム（商品名，スミライト FS-1400，住友ベー
クライトＫＫ）と、片面を粗化処理した厚さ35μm の銅
箔３′とを積層体化した。その後、前記銅箔３および銅
箔３′の裏面に、それぞれポリイミド樹脂フィルムを当
て板として積層・配置し、樹脂圧として50 MPaで加圧し
たまま取りだして、表裏のフィルムを剥離したところ、
図２ (b)に断面的に示すごとく、前記導電性のバンプ５
群がほぼそのまま形で、合成樹脂系シート６中に圧入し
て、先端部が貫通して配線接続部５′を構成した形の印
刷配線板用両面銅張り積層板を得た。

【００２５】その後、前記印刷配線板用両面銅張り積層
板の両銅箔３，３′面に、通常のエッチングレジストイ
ンク（商品名，PSR-4000 H，太陽インキＫＫ）をスクリ
ーン印刷し、導体パターン部3a，3a′をマスクしてか
ら、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処理
後、レジストマスク剥離して、図２ (c)に断面的に示す
ような両面印刷配線板７を得た。こうして製造した両面
型印刷配線板について、通常実施されている電気チェッ
クを行ったところ、全ての接続に不良ないし信頼性など
の問題が認められなかった。また、前記両面導電パター
ン間の接続の信頼性を評価するため、ホットオイルテス
トで（ 260℃のオイル中に10秒浸漬，20℃のオイル中に
20秒浸漬のサイクルを 1サイクルとして）、 500回行っ
ても不良発生は認められず、従来の銅メッキ法による場
合に比較して、導電（配線）パターン層間の接続信頼性
が格段にすぐれていた。

【００２６】実施例３ 図３ (a)， (b)は、この実施例の実施態様を模式的に示
したものである。すなわち、上記実施例２で製造した導
電性バンプ５群を形成した銅箔３、および両面型印刷配
線板７を組み合わせ、多層型の印刷配線板を製造する例
である。

【００２７】先ず、図３ (a)に断面的に示すごとく、両
面型印刷配線板７の両面側に、合成樹脂系シート６、た
とえば厚さ 100μm のポリエーテルイミド樹脂フィルム
を介して、粗化処理面側に導電性バンプ５群を被着形成
した厚さ35μm の銅箔３を積層体化した。その後、前記
両面の銅箔３裏面に、それぞれポリイミド樹脂フィルム
を当て板として積層・配置し、樹脂圧として50 MPaで加
圧したまま取りだして、表裏のフィルムを剥離したとこ
ろ、図３ (b)に断面的に示すように、前記導電性のバン
プ５群がほぼそのまま形で、合成樹脂系シート６中に圧
入して、先端部が貫通して、両面型印刷配線板７に電気
的に接続した配線接続部５′を構成した形の多層印刷配
線板用両面銅張り積層板８を得た。

【００２８】その後、前記多層印刷配線板用両面銅張り
積層板の両銅箔３面に、通常のエッチングレジストイン
クをスクリーン印刷し、導体パターン部をマスクしてか
ら、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処理
後、レジストマスク剥離して、多層型印刷配線板を得
た。こうして製造した多層型印刷配線板について、通常
実施されている電気チェックを行ったところ、全ての接
続に不良ないし信頼性などの問題が認められなかった。

【００２９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形を採り得る。たとえば、上記では導電性バンプをへき
ん粒径 2μm の銀粉末70重量部とポリサルホン樹脂粉末
30重量部との混合系で形成したが、この組成比は、たと
えば銀粉末40〜90重量部とポリサルホン樹脂粉末60〜10
重量部の範囲で選ぶことができ、ポリサルホン樹脂の代
わりにポリスチレン樹脂粉末などを用いることも可能で
ある。さらに、合成樹脂系シートとして、たとえばガラ
ス・エポキジ樹脂系のプリプレグなども使用し得る。

【００３０】

【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
る印刷配線板の製造方法よれば、配線パターン層間を接
続する導電性バンプ群を形設する工程、合成樹脂系シー
トを積層的に配置して熱プレスする工程、外層パターニ
ングする工程のごとく、製造工程数を、従来の製造方法
に比べ格段に少なく低減しながら、両面型印刷配線板な
いし多層型印刷配線板を容易に製造することが可能とな
る。特に工程の繰り返しが多い多層型印刷配線板の製造
においては、大幅な工程数の低減となり、生産性ないし
量産性の向上に効果がある。そして、従来の多層型印刷
配線板などの製造工程で、必要不可欠であった穴明け工
程、メッキ工程が不要になることに伴い、製造工程で発
生する不良が大幅に抑えられ、歩留まりが向上するばか
りでなく、信頼性の高い印刷配線板が得られることにな
る。また、製造される印刷配線板は、層間接続用の穴が
表面に存在しないので、配線密度の格段な向上を図り得
るし、電子部品の実装用エリアも、穴の位置に関係なく
設定し得ることになり、実装密度も格段に向上し、ひい
ては実装電子部品間の距離を短縮できるので、回路の性
能向上をも図り得る。つまり、本発明は、印刷配線板の
低コス化に寄与するだけでなく、実装回路装置のコンパ
クト化や、高性能化などにも大きく寄与するものといえ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施態様例を模式的に示すもので、
(a)は導電性バンプ群を支持基体面に形成するときの状
態を示す断面図、 (b)は導電性バンプを支持基材面に被
着形成した状態を示す断面図、 (c)は支持基材面の導電
性バンプ先端を積層配置した合成樹脂系シート層を貫通
一体化させた状態を示す断面図。

【図２】本発明の他の実施態様例を模式的に示すもの
で、 (a)は導電性バンプを被着形成した支持基材面に合
成樹脂系シートおよび銅箔を積層配置する状態を示す断
面図、 (b)は導電性バンプ先端部が合成樹脂系シート層
を貫通し銅箔に電気的に接続一体化させた状態を示す断
面図型、 (c)は両面をパターニングした状態を示す断面
図。

【図３】本発明のさらに他の実施態様例を模式的に示す
もので、 (a)は両面型印刷配線板の両面に合成樹脂系シ
ートを介して導電性バンプを被着形成した銅箔を積層配
置する状態を示す断面図、 (b)は導電性バンプ先端部が
合成樹脂系シート層を貫通し銅箔に電気的に接続一体化
させた状態を示す断面図。

【符号の説明】

１……加熱装置付きシリンダー 1a……シリン部
1b……貫通孔（押出し口） ２……支持台
３，３′……支持基材（銅箔など） 3a，3a′…
…配線パターン ４……溶融させた導電性体
５……導電性バンプ ５′……配線接続部 ６
……合成樹脂系シート ７……両面型配線板
８……多層印刷配線板用両面銅張り積層板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シート状もしくは板状の支持基材の所定
   領域面に、溶融させた導電性体を押出しもしくは滴下し
   た後固化させて、突起状の導電性バンプ群を形成する工
   程と、 前記突起状の導電性バンプ群を形成した面に、合成樹脂
   系シートを重ね合わせ積層体化する工程と、 前記積層体を加圧して突起状の導電性バンプ群の先端部
   を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通させる工程とを具
   備して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 シート状もしくは板状の支持基材の所定
   領域面に、溶融させた導電性体を押出しもしくは滴下し
   た後固化させて、突起状の導電性バンプ群を形成する工
   程と、 前記突起状の導電性バンプ群を形成した面に、合成樹脂
   系シートおよび導電性金属層を順次重ね合わせ積層体化
   する工程と、 前記積層体を加圧して突起状の導電性バンプ群の先端部
   を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通させ、導電性金属
   層に接続する工程とを具備して成ることを特徴とする印
   刷配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 シート状もしくは板状の支持基材の所定
   領域面に、溶融させた導電性体を押出しもしくは滴下し
   た後固化させて、突起状の導電性バンプ群を形成する工
   程と、 前記突起状の導電性バンプ群を形成した面に、合成樹脂
   系シートおよび導電性金属層を順次重ね合わせ積層体化
   する工程と、 前記積層体を加圧して突起状の導電性バンプ群の先端部
   を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通させ、導電性金属
   層に接続する工程と、 前記導電性金属層を配線パターニングする工程とを具備
   して成ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。