JPH08125339A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH08125339A JPH08125339A JP25655594A JP25655594A JPH08125339A JP H08125339 A JPH08125339 A JP H08125339A JP 25655594 A JP25655594 A JP 25655594A JP 25655594 A JP25655594 A JP 25655594A JP H08125339 A JPH08125339 A JP H08125339A
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- Japan
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- green sheet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】外表面を平坦として半導体素子やコンデンサ、
抵抗等の電子部品を正確、且つ強固に搭載接続させるこ
とができる多層配線基板の製造方法を提供することにあ
る。 【構成】表面に配線導体パターン２０を有し、スルーホ
ールａ内に導電ペースト２１を充填させた複数枚のグリ
ーンシート１０ａ、１０ｂ、１０ｃを積層するとともに
高温で焼成して成る多層配線基板の製造方法であって、
前記スルーホールａ内に充填される導電ペースト２１を
銅粉末90.0乃至99.0重量％、酸化珪素粉末1.0 乃至20.0
重量％に有機溶剤、溶媒を添加して形成した。
抵抗等の電子部品を正確、且つ強固に搭載接続させるこ
とができる多層配線基板の製造方法を提供することにあ
る。 【構成】表面に配線導体パターン２０を有し、スルーホ
ールａ内に導電ペースト２１を充填させた複数枚のグリ
ーンシート１０ａ、１０ｂ、１０ｃを積層するとともに
高温で焼成して成る多層配線基板の製造方法であって、
前記スルーホールａ内に充填される導電ペースト２１を
銅粉末90.0乃至99.0重量％、酸化珪素粉末1.0 乃至20.0
重量％に有機溶剤、溶媒を添加して形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子収納用パッケ
ージや混成集積回路基板等に使用される多層配線基板の
製造方法に関する。
ージや混成集積回路基板等に使用される多層配線基板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子収納用パッケージや混
成集積回路基板等に使用される多層配線基板は酸化アル
ミニウム質焼結体から成る絶縁基体の内部及び表面にタ
ングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末
から成る配線導体が被着されて形成されており、かかる
従来の多層配線基板は一般に以下に述べるセラミックス
の積層技術及びスクリーン印刷法等の厚膜形成技術を採
用することによって製作されている。
成集積回路基板等に使用される多層配線基板は酸化アル
ミニウム質焼結体から成る絶縁基体の内部及び表面にタ
ングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末
から成る配線導体が被着されて形成されており、かかる
従来の多層配線基板は一般に以下に述べるセラミックス
の積層技術及びスクリーン印刷法等の厚膜形成技術を採
用することによって製作されている。
【０００３】即ち、 (1) まず、アルミナ(Al 2 O 3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、カ
ルシア(CaO) 、マグネシア(MgO) 等のセラミック原料粉
末に有機溶剤、溶媒を添加混合して複数枚のセラミック
グリーンシートを得るとともに該各セラミックグリーン
シートの所定位置にスルーホールを形成する。
ルシア(CaO) 、マグネシア(MgO) 等のセラミック原料粉
末に有機溶剤、溶媒を添加混合して複数枚のセラミック
グリーンシートを得るとともに該各セラミックグリーン
シートの所定位置にスルーホールを形成する。
【０００４】(2) 次に前記各セラミックグリーンシート
の表面に、タングステン、モリブデン、マンガン等の高
融点金属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導電
ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜形成技
術を採用することによって所定パターンに印刷塗布し、
配線導体パターンを形成するとともに各セラミックグリ
ーンシートに設けたスルーホール内に導電ペーストを充
填する。
の表面に、タングステン、モリブデン、マンガン等の高
融点金属粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導電
ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等の厚膜形成技
術を採用することによって所定パターンに印刷塗布し、
配線導体パターンを形成するとともに各セラミックグリ
ーンシートに設けたスルーホール内に導電ペーストを充
填する。
【０００５】(3) 最後に前記各セラミックグリーンシー
トを上下の配線導体パターンがスルーホールに充填した
導電ペーストで電気的に接続されるように積層するとと
もにこれを還元雰囲気中、約1500℃の温度で焼成し、こ
れによって酸化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基体
の内部及び表面にタングステン、モリブデン、マンガン
等から成る配線導体を被着させた多層配線基板となる。
トを上下の配線導体パターンがスルーホールに充填した
導電ペーストで電気的に接続されるように積層するとと
もにこれを還元雰囲気中、約1500℃の温度で焼成し、こ
れによって酸化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基体
の内部及び表面にタングステン、モリブデン、マンガン
等から成る配線導体を被着させた多層配線基板となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の多層配線基板においては、 配線導体を形成するタングステン、モリブデン等の電
気抵抗値が高いため配線導体を伝わる電気信号の電圧降
下が大きく、そのため配線導体を微細とし配線基板を小
型高密度化することができない。
来の多層配線基板においては、 配線導体を形成するタングステン、モリブデン等の電
気抵抗値が高いため配線導体を伝わる電気信号の電圧降
下が大きく、そのため配線導体を微細とし配線基板を小
型高密度化することができない。
【０００７】絶縁基体を構成する酸化アルミニウム質
焼結体の比誘電率が9 〜10( 室温1MHz) と高いため絶縁
基体に設けた配線導体を伝わる電気信号の伝搬速度が遅
く、そのため電気信号の高速伝搬を要求する半導体素子
等はその収容、搭載が不可となる。等の欠点を有してい
た。
焼結体の比誘電率が9 〜10( 室温1MHz) と高いため絶縁
基体に設けた配線導体を伝わる電気信号の伝搬速度が遅
く、そのため電気信号の高速伝搬を要求する半導体素子
等はその収容、搭載が不可となる。等の欠点を有してい
た。
【０００８】そこで上記欠点を解消するために、絶縁基
体を比誘電率が低いガラスセラミックス焼結体で形成
し、且つ配線導体を電気抵抗値が低い銅で形成した多層
配線基板が提案されている。
体を比誘電率が低いガラスセラミックス焼結体で形成
し、且つ配線導体を電気抵抗値が低い銅で形成した多層
配線基板が提案されている。
【０００９】かかるガラスセラミックス焼結体を絶縁基
体とした多層配線基板は、前述の酸化アルミニウム質焼
結体から成る絶縁基体の内部及び表面にタングステンや
モリブデン等から成る配線導体を被着させた多層配線基
板と実質的に同じ方法、即ち、ガラスに無機物フィラー
を添加したガラスセラミックス粉末に有機溶剤、溶媒を
添加混合して複数枚のグリーンシートを得るとともに該
各グリーンシートの所定位置にスルーホールを形成し、
次に前記各グリーンシートの上面に、銅粉末にエチルセ
ルロース或いはアクリル樹脂とアルファーテルピネオー
ル等の溶剤とを添加混合して得た銅ペーストをスクリー
ン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、配線導体パ
ターンを形成するとともに各グリーンシートに設けたス
ルーホール内に前記配線導体パターンを形成する際に使
用した銅ペーストを充填させ、しかる後、前記各グリー
ンシートを上下の配線導体パターンがスルーホールに充
填した銅ペーストで電気的に接続されるように積層する
とともにこれを還元雰囲気中、約900 ℃の温度で焼成す
ることによって製作される。
体とした多層配線基板は、前述の酸化アルミニウム質焼
結体から成る絶縁基体の内部及び表面にタングステンや
モリブデン等から成る配線導体を被着させた多層配線基
板と実質的に同じ方法、即ち、ガラスに無機物フィラー
を添加したガラスセラミックス粉末に有機溶剤、溶媒を
添加混合して複数枚のグリーンシートを得るとともに該
各グリーンシートの所定位置にスルーホールを形成し、
次に前記各グリーンシートの上面に、銅粉末にエチルセ
ルロース或いはアクリル樹脂とアルファーテルピネオー
ル等の溶剤とを添加混合して得た銅ペーストをスクリー
ン印刷法により所定パターンに印刷塗布し、配線導体パ
ターンを形成するとともに各グリーンシートに設けたス
ルーホール内に前記配線導体パターンを形成する際に使
用した銅ペーストを充填させ、しかる後、前記各グリー
ンシートを上下の配線導体パターンがスルーホールに充
填した銅ペーストで電気的に接続されるように積層する
とともにこれを還元雰囲気中、約900 ℃の温度で焼成す
ることによって製作される。
【００１０】しかしながら、このガラスセラミックス焼
結体から成る絶縁基体の内部及び表面に銅から成る配線
導体を多層に被着させた多層配線基板は、ガラスセラミ
ックスから成るグリーンシートの熱収縮率が銅ペースト
の熱収縮率に対して大きいことからスルーホール内に銅
ペーストを充填したグリーンシートを複数枚積層し焼成
した場合、スルーホール内に充填された銅ペーストがグ
リーンシートの収縮に伴ってスルーホールの軸方向に押
し出され、その結果、多層配線基板の外表面に大きな凹
凸が形成され、大きく変形して半導体素子やコンデン
サ、抵抗等の搭載接続が困難となる欠点を誘発した。
結体から成る絶縁基体の内部及び表面に銅から成る配線
導体を多層に被着させた多層配線基板は、ガラスセラミ
ックスから成るグリーンシートの熱収縮率が銅ペースト
の熱収縮率に対して大きいことからスルーホール内に銅
ペーストを充填したグリーンシートを複数枚積層し焼成
した場合、スルーホール内に充填された銅ペーストがグ
リーンシートの収縮に伴ってスルーホールの軸方向に押
し出され、その結果、多層配線基板の外表面に大きな凹
凸が形成され、大きく変形して半導体素子やコンデン
サ、抵抗等の搭載接続が困難となる欠点を誘発した。
【００１１】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は外表面を平坦として半導体素子やコンデ
ンサ、抵抗等の電子部品を正確、且つ強固に搭載接続さ
せることができる多層配線基板の製造方法を提供するこ
とにある。
で、その目的は外表面を平坦として半導体素子やコンデ
ンサ、抵抗等の電子部品を正確、且つ強固に搭載接続さ
せることができる多層配線基板の製造方法を提供するこ
とにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線基板の
製造方法は、ホウ珪酸ガラスに無機物フィラーを添加し
て成るガラスセラミックス粉末に有機溶剤、溶媒を添加
混合し、シート状に成形したグリーンシートを準備する
とともに該グリーンシートにスルーホールを形成する工
程と、前記グリーンシートの表面に配線導体パターンを
被着形成するとともにスルーホール内に導電ペーストを
充填する工程と、前記グリーンシートを複数枚積層し、
各グリーンシート表面の配線導体パターンを各グリーン
シートのスルーホール内に充填した導電ペーストで電気
的に接続するとともに高温で焼成する多層配線基板の製
造方法であって、前記グリーンシートのスルーホール内
に充填される導電ペーストを銅粉末90.0乃至99.0重量
％、酸化珪素粉末1.0 乃至10.0重量％に有機溶剤、溶媒
を添加して形成したことを特徴とするものである。
製造方法は、ホウ珪酸ガラスに無機物フィラーを添加し
て成るガラスセラミックス粉末に有機溶剤、溶媒を添加
混合し、シート状に成形したグリーンシートを準備する
とともに該グリーンシートにスルーホールを形成する工
程と、前記グリーンシートの表面に配線導体パターンを
被着形成するとともにスルーホール内に導電ペーストを
充填する工程と、前記グリーンシートを複数枚積層し、
各グリーンシート表面の配線導体パターンを各グリーン
シートのスルーホール内に充填した導電ペーストで電気
的に接続するとともに高温で焼成する多層配線基板の製
造方法であって、前記グリーンシートのスルーホール内
に充填される導電ペーストを銅粉末90.0乃至99.0重量
％、酸化珪素粉末1.0 乃至10.0重量％に有機溶剤、溶媒
を添加して形成したことを特徴とするものである。
【００１３】また本発明は前記導電ペーストに更に酸化
アルミニウム粉末を、酸化珪素粉末と酸化アルミニウム
粉末の合量が1.5 乃至10.0重量％となるようにして外添
加で6.0 重量％以下添加することを特徴とするものであ
る。
アルミニウム粉末を、酸化珪素粉末と酸化アルミニウム
粉末の合量が1.5 乃至10.0重量％となるようにして外添
加で6.0 重量％以下添加することを特徴とするものであ
る。
【００１４】
【作用】本発明の多層配線基板の製造方法によれば、導
電ペーストを銅粉末90.0乃至99.0重量％、酸化珪素粉末
1.0 乃至10.0重量％に有機溶剤、溶媒を添加して形成
し、その熱収縮率をホウ珪酸ガラスに無機物フィラーを
添加したガラスセラミックス粉末から成るグリーンシー
トの熱収縮率と実質的に同じに調整したことからグリー
ンシートのスルーホールに導電ペーストを充填するとと
もにこれを複数枚積層し焼成した場合、グリーンシート
と導電ペーストの熱収縮率が実質的に同じであることか
らスルーホールに充填された導電ペーストはグリーンシ
ートの収縮に伴ってスルーホールの軸方向に大きく押し
出されることはなく、その結果、多層配線基板の外表面
に大きな凹凸が形成されることは皆無で常に平坦とな
り、表面に半導体素子やコンデンサ、抵抗等の電子部品
を正確、且つ強固に搭載接続することが可能となる。
電ペーストを銅粉末90.0乃至99.0重量％、酸化珪素粉末
1.0 乃至10.0重量％に有機溶剤、溶媒を添加して形成
し、その熱収縮率をホウ珪酸ガラスに無機物フィラーを
添加したガラスセラミックス粉末から成るグリーンシー
トの熱収縮率と実質的に同じに調整したことからグリー
ンシートのスルーホールに導電ペーストを充填するとと
もにこれを複数枚積層し焼成した場合、グリーンシート
と導電ペーストの熱収縮率が実質的に同じであることか
らスルーホールに充填された導電ペーストはグリーンシ
ートの収縮に伴ってスルーホールの軸方向に大きく押し
出されることはなく、その結果、多層配線基板の外表面
に大きな凹凸が形成されることは皆無で常に平坦とな
り、表面に半導体素子やコンデンサ、抵抗等の電子部品
を正確、且つ強固に搭載接続することが可能となる。
【００１５】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１は本発明の製造方法により製作された多層配線
基板の一実施例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体で
ある。
る。図１は本発明の製造方法により製作された多層配線
基板の一実施例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体で
ある。
【００１６】前記絶縁基体１はガラスセラミックス焼結
体から成り、例えば、72.0〜76.0重量％の酸化珪素、1
5.0〜17.0重量％の酸化ホウ素、1.5 重量％以下の酸化
マンガン、1.1 〜1.4 重量％の酸化ジルコニウム、合量
が2.0 〜3.0 重量％の酸化リチウム、酸化カリウム、酸
化ナトリウムから成るホウ珪酸ガラスに無機物フィラー
として18.0〜24.0重量％のアルミナ、8.0 〜17.0重量％
の酸化珪素、13.0〜25.0重量％のコージェライトを添加
したもので形成されている。
体から成り、例えば、72.0〜76.0重量％の酸化珪素、1
5.0〜17.0重量％の酸化ホウ素、1.5 重量％以下の酸化
マンガン、1.1 〜1.4 重量％の酸化ジルコニウム、合量
が2.0 〜3.0 重量％の酸化リチウム、酸化カリウム、酸
化ナトリウムから成るホウ珪酸ガラスに無機物フィラー
として18.0〜24.0重量％のアルミナ、8.0 〜17.0重量％
の酸化珪素、13.0〜25.0重量％のコージェライトを添加
したもので形成されている。
【００１７】前記絶縁基体1 はその内部及び表面に配線
導体２が多層に被着されており、該絶縁基体１は配線導
体２を支持する支持部材として作用する。
導体２が多層に被着されており、該絶縁基体１は配線導
体２を支持する支持部材として作用する。
【００１８】また前記絶縁基体１はそれを構成するガラ
スセラミックス焼結体の比誘電率が6.5(室温1MHz) であ
り、低いことから絶縁基体１の内部及び表面に被着させ
た配線導体２を伝わる電気信号の伝搬速度は速いものと
なり，その結果、絶縁基体１に電気信号の高速伝搬を要
求する半導体素子の収容、搭載が可能となる。
スセラミックス焼結体の比誘電率が6.5(室温1MHz) であ
り、低いことから絶縁基体１の内部及び表面に被着させ
た配線導体２を伝わる電気信号の伝搬速度は速いものと
なり，その結果、絶縁基体１に電気信号の高速伝搬を要
求する半導体素子の収容、搭載が可能となる。
【００１９】更に前記ガラスセラミックス焼結体から成
る絶縁基体１はその熱膨張係数が3.5 ×10-6/ ℃〜5.0
×10-6/ ℃であり、半導体素子を構成するシリコンの熱
膨張係数(3.0×10-6/ ℃〜3.5 ×10-6/ ℃) と近似する
ことから絶縁基体１上に半導体素子を搭載した後、絶縁
基体１と半導体素子の両者に半導体素子が作動時に発す
る熱等が印加されても両者間には大きな熱応力が発生す
ることはなく、その結果、前記熱応力によって半導体素
子が破損したり、半導体素子が絶縁基体１より剥離した
りすることもない。
る絶縁基体１はその熱膨張係数が3.5 ×10-6/ ℃〜5.0
×10-6/ ℃であり、半導体素子を構成するシリコンの熱
膨張係数(3.0×10-6/ ℃〜3.5 ×10-6/ ℃) と近似する
ことから絶縁基体１上に半導体素子を搭載した後、絶縁
基体１と半導体素子の両者に半導体素子が作動時に発す
る熱等が印加されても両者間には大きな熱応力が発生す
ることはなく、その結果、前記熱応力によって半導体素
子が破損したり、半導体素子が絶縁基体１より剥離した
りすることもない。
【００２０】前記ガラスセラミックス焼結体から成る絶
縁基体１はまたその内部及び表面に銅から成る配線導体
２が多層に被着されており、該配線導体２は絶縁基体１
の表面に搭載される半導体素子やコンデンサ、抵抗等の
電子部品３を相互に電気的に接続する作用を為すととも
に電子部品３を外部電気回路に接続する際の導電路とし
て作用する。
縁基体１はまたその内部及び表面に銅から成る配線導体
２が多層に被着されており、該配線導体２は絶縁基体１
の表面に搭載される半導体素子やコンデンサ、抵抗等の
電子部品３を相互に電気的に接続する作用を為すととも
に電子部品３を外部電気回路に接続する際の導電路とし
て作用する。
【００２１】前記銅から成る配線導体２は銅の電気抵抗
値が低いことから配線導体２を伝わる電気信号の電圧降
下を極めて小さいものとなし、配線導体２を微細化して
配線基板の小型化高密度化にも十分対応し得る。
値が低いことから配線導体２を伝わる電気信号の電圧降
下を極めて小さいものとなし、配線導体２を微細化して
配線基板の小型化高密度化にも十分対応し得る。
【００２２】次に上述の多層配線基板の製造方法につい
て図２（ａ）乃至（ｃ）に基づき説明する。
て図２（ａ）乃至（ｃ）に基づき説明する。
【００２３】先ず、図２（ａ）に示す如く、３枚のグリ
ーンシート10a 、10b 、10c を準備するとともにグリー
ンシート10a 、10b の所定位置にスルーホールａを形成
する。
ーンシート10a 、10b 、10c を準備するとともにグリー
ンシート10a 、10b の所定位置にスルーホールａを形成
する。
【００２４】前記グリーンシート10a 、10b 、10c は例
えば、72.0〜76.0重量％の酸化珪素、15.0〜17.0重量％
の酸化ホウ素、1.5 重量％以下の酸化マンガン、1.1 〜
1.4重量％の酸化ジルコニウム、合量が2.0 〜3.0 重量
％の酸化リチウム、酸化カリウム、酸化ナトリウムから
成るホウ珪酸ガラスに無機物フィラーとして18.0〜24.0
重量％のアルミナ、8.0 〜17.0重量％の酸化珪素、13.0
〜25.0重量％のコージェライトを添加したガラスセラミ
ックス粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状とな
すとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレ
ンダーロール法等によりシート状に成形することによっ
て形成される。
えば、72.0〜76.0重量％の酸化珪素、15.0〜17.0重量％
の酸化ホウ素、1.5 重量％以下の酸化マンガン、1.1 〜
1.4重量％の酸化ジルコニウム、合量が2.0 〜3.0 重量
％の酸化リチウム、酸化カリウム、酸化ナトリウムから
成るホウ珪酸ガラスに無機物フィラーとして18.0〜24.0
重量％のアルミナ、8.0 〜17.0重量％の酸化珪素、13.0
〜25.0重量％のコージェライトを添加したガラスセラミ
ックス粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状とな
すとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレ
ンダーロール法等によりシート状に成形することによっ
て形成される。
【００２５】また前記グリーンシート10a 、10b のスル
ーホールａはグリーンシート10a 、10b に従来周知のプ
レス孔開け加工法により所定径の貫通孔を開けることに
よって各グリーンシート10a 、10b の所定位置に形成さ
れる。
ーホールａはグリーンシート10a 、10b に従来周知のプ
レス孔開け加工法により所定径の貫通孔を開けることに
よって各グリーンシート10a 、10b の所定位置に形成さ
れる。
【００２６】次に図２（ｂ）に示す如く、前記各グリー
ンシート10a 、10b 、10c の各々の表面に配線導体パタ
ーン20を被着させ、同時にスルーホールａ内に導電ペー
スト21を充填させる。
ンシート10a 、10b 、10c の各々の表面に配線導体パタ
ーン20を被着させ、同時にスルーホールａ内に導電ペー
スト21を充填させる。
【００２７】前記配線導体パターン20は例えば、銅粉末
にエチルセルロース或いはアクリル樹脂とアルファーテ
ルピネオール等の溶剤とを添加混合して得た銅ペースト
を各グリーンシート10a 、10b 、10c の表面にスクリー
ン印刷法により所定パターンに印刷塗布することによっ
て各グリーンシート10a 、10b 、10c の表面に被着され
る。
にエチルセルロース或いはアクリル樹脂とアルファーテ
ルピネオール等の溶剤とを添加混合して得た銅ペースト
を各グリーンシート10a 、10b 、10c の表面にスクリー
ン印刷法により所定パターンに印刷塗布することによっ
て各グリーンシート10a 、10b 、10c の表面に被着され
る。
【００２８】また前記グリーンシート10a 、10b のスル
ーホールａ内に充填される導電ペースト21は銅粉末90.0
乃至99.0重量％、酸化珪素粉末1.0 乃至10.0重量％に、
セルロース系樹脂或いはアクリル系樹脂とジブチルフタ
レート、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテー
ト等の溶剤とを添加混合して成り、従来周知のスクリー
ン印刷法等を採用することによってグリーンシート10a
、10b のスルーホールａ内に充填される。
ーホールａ内に充填される導電ペースト21は銅粉末90.0
乃至99.0重量％、酸化珪素粉末1.0 乃至10.0重量％に、
セルロース系樹脂或いはアクリル系樹脂とジブチルフタ
レート、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテー
ト等の溶剤とを添加混合して成り、従来周知のスクリー
ン印刷法等を採用することによってグリーンシート10a
、10b のスルーホールａ内に充填される。
【００２９】尚、前記グリーンシート10a 、10b のスル
ーホールａ内に充填される導電ペースト21はその銅粉末
と酸化珪素粉末の量を所定範囲となすことによって熱収
縮率が各グリーンシート10a 、10b 、10c の熱収縮率に
対し実質的に同一となるように調整されている。
ーホールａ内に充填される導電ペースト21はその銅粉末
と酸化珪素粉末の量を所定範囲となすことによって熱収
縮率が各グリーンシート10a 、10b 、10c の熱収縮率に
対し実質的に同一となるように調整されている。
【００３０】また前記スルーホールａ内に充填される導
電ペースト21は銅粉末及び酸化珪素粉末の量がそれぞれ
90.0乃至99.0重量％、1.0 乃至10.0重量％の範囲を外れ
ると導電ペースト21の熱収縮率が各グリーンシート10a
、10b 、10c の熱収縮率に対し相違したものとなり、
その結果、後述する各グリーンシート10a 、10b 、10c
を積層して焼成するとスルーホールａ内に充填された導
電ペースト21が各グリーンシート10a 、10b 、10c の収
縮に伴ってスルーホールａの軸方向に押し出され、多層
配線基板の外表面に大きな凹凸を形成してしまう。従っ
て、前記スルーホールａ内に充填される導電ペースト21
は銅粉末及び酸化珪素粉末の量がそれぞれ90.0乃至99.0
重量％、1.0 乃至10.0重量％の範囲に特定される。
電ペースト21は銅粉末及び酸化珪素粉末の量がそれぞれ
90.0乃至99.0重量％、1.0 乃至10.0重量％の範囲を外れ
ると導電ペースト21の熱収縮率が各グリーンシート10a
、10b 、10c の熱収縮率に対し相違したものとなり、
その結果、後述する各グリーンシート10a 、10b 、10c
を積層して焼成するとスルーホールａ内に充填された導
電ペースト21が各グリーンシート10a 、10b 、10c の収
縮に伴ってスルーホールａの軸方向に押し出され、多層
配線基板の外表面に大きな凹凸を形成してしまう。従っ
て、前記スルーホールａ内に充填される導電ペースト21
は銅粉末及び酸化珪素粉末の量がそれぞれ90.0乃至99.0
重量％、1.0 乃至10.0重量％の範囲に特定される。
【００３１】更に前記導電ペースト21はそれを構成する
銅粉末の平均粒径を1.0 乃至10.0μm の範囲、酸化珪素
粉末の平均粒径を1.0 乃至5.0 μm の範囲としておくと
各グリーンシート10a 、10b に設けたスルーホールａ内
に導電ペーストを印刷法により充填する際、その充填性
が極めて良くなる。従って、前記導電ペースト21は銅粉
末の平均粒径を1.0 乃至10.0μm の範囲、酸化珪素粉末
の平均粒径を1.0 乃至5.0 μm の範囲としておくことが
好ましい。
銅粉末の平均粒径を1.0 乃至10.0μm の範囲、酸化珪素
粉末の平均粒径を1.0 乃至5.0 μm の範囲としておくと
各グリーンシート10a 、10b に設けたスルーホールａ内
に導電ペーストを印刷法により充填する際、その充填性
が極めて良くなる。従って、前記導電ペースト21は銅粉
末の平均粒径を1.0 乃至10.0μm の範囲、酸化珪素粉末
の平均粒径を1.0 乃至5.0 μm の範囲としておくことが
好ましい。
【００３２】次に前記表面に配線導体パターン20が被着
され、スルーホールａ内に導電ペースト21が充填された
各グリーンシート10a 、10b 、10c を図２（ｃ）に示す
如く、各グリーンシート10a 、10b 、10c 表面に被着さ
せた配線導体パターン20がグリーンシート10a 、10b の
スルーホールａ内に充填させた導電ペースト21で電気的
に接続されるようにして上下に積層し積層体Ｌを形成す
る。
され、スルーホールａ内に導電ペースト21が充填された
各グリーンシート10a 、10b 、10c を図２（ｃ）に示す
如く、各グリーンシート10a 、10b 、10c 表面に被着さ
せた配線導体パターン20がグリーンシート10a 、10b の
スルーホールａ内に充填させた導電ペースト21で電気的
に接続されるようにして上下に積層し積層体Ｌを形成す
る。
【００３３】そして最後に前記積層体Ｌを還元雰囲気
中、約９００℃の温度で焼成し、各グリーンシート10a
、10b 、10c と配線導体パターン20とスルーホールａ
内に充填した導電ペースト21とを焼結一体化することに
よって図１に示すガラスセラミックス焼結体から成る絶
縁基体１の内部及び表面に配線導体２が被着された製品
としての多層配線基板が完成する。この場合、グリーン
シート10a 、10b のスルーホールａ内に充填した導電ペ
ースト21の熱収縮率を各グリーンシート10a 、10b、10c
の熱収縮率と実質的に同一となしてあることからスル
ーホールａに充填された導電ペースト21がグリーンシー
ト10a 、10b 、10c の収縮に伴ってスルーホールａの軸
方向に大きく押し出されることはなく、その結果、多層
配線基板の外表面に大きな凹凸が形成されることは皆無
で常に平坦となり、表面に半導体素子やコンデンサ、抵
抗等の電子部品を正確、且つ強固に搭載接続することが
可能となる。
中、約９００℃の温度で焼成し、各グリーンシート10a
、10b 、10c と配線導体パターン20とスルーホールａ
内に充填した導電ペースト21とを焼結一体化することに
よって図１に示すガラスセラミックス焼結体から成る絶
縁基体１の内部及び表面に配線導体２が被着された製品
としての多層配線基板が完成する。この場合、グリーン
シート10a 、10b のスルーホールａ内に充填した導電ペ
ースト21の熱収縮率を各グリーンシート10a 、10b、10c
の熱収縮率と実質的に同一となしてあることからスル
ーホールａに充填された導電ペースト21がグリーンシー
ト10a 、10b 、10c の収縮に伴ってスルーホールａの軸
方向に大きく押し出されることはなく、その結果、多層
配線基板の外表面に大きな凹凸が形成されることは皆無
で常に平坦となり、表面に半導体素子やコンデンサ、抵
抗等の電子部品を正確、且つ強固に搭載接続することが
可能となる。
【００３４】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、例えば上述の実施例では各グリーンシート
10a 、10b 、10c の表面に被着させる配線導体パターン
20を各グリーンシート10a 、10b のスルーホール内に充
填される導電ペースト21とは異なる銅ペーストで形成し
たが、これをスルーホールａ内に充填される導電ペース
ト21と同じもので形成してもよい。この場合、配線導体
パターン20がスルーホールａ内に充填される導電ペース
ト21と同じもので形成されることから配線導体パターン
20を形成するためのペーストを別途準備しなくてすむ。
のではなく、例えば上述の実施例では各グリーンシート
10a 、10b 、10c の表面に被着させる配線導体パターン
20を各グリーンシート10a 、10b のスルーホール内に充
填される導電ペースト21とは異なる銅ペーストで形成し
たが、これをスルーホールａ内に充填される導電ペース
ト21と同じもので形成してもよい。この場合、配線導体
パターン20がスルーホールａ内に充填される導電ペース
ト21と同じもので形成されることから配線導体パターン
20を形成するためのペーストを別途準備しなくてすむ。
【００３５】また前記実施例ではスルーホールａ内に充
填される導電ペースト21を銅粉末90.0乃至99.0重量％、
酸化珪素粉末1.0 乃至10.0重量％に、セルロース系樹脂
或いはアクリル系樹脂とジブチルフタレート、テルピネ
オール、ブチルカルビトールアセテート等の溶剤とを添
加混合して形成したが、更にこれに酸化アルミニウム粉
末を、酸化珪素粉末と酸化アルミニウム粉末の合量が1.
5 乃至10.0重量％となるようにして外添加で6.0 重量％
以下添加しておくと、スルーホールａ内に充填された導
電ペースト21と各グリーンシート10a 、10b との焼結一
体化が完全となり、両者の被着強度がより強固となる。
従って、前記スルーホールａ内に充填される導電ペース
ト21は更に酸化アルミニウム粉末を、酸化珪素粉末と酸
化アルミニウム粉末の合量が1.5 乃至10.0重量％となる
ようにして外添加で6.0 重量％以下添加しておくことが
好ましい。
填される導電ペースト21を銅粉末90.0乃至99.0重量％、
酸化珪素粉末1.0 乃至10.0重量％に、セルロース系樹脂
或いはアクリル系樹脂とジブチルフタレート、テルピネ
オール、ブチルカルビトールアセテート等の溶剤とを添
加混合して形成したが、更にこれに酸化アルミニウム粉
末を、酸化珪素粉末と酸化アルミニウム粉末の合量が1.
5 乃至10.0重量％となるようにして外添加で6.0 重量％
以下添加しておくと、スルーホールａ内に充填された導
電ペースト21と各グリーンシート10a 、10b との焼結一
体化が完全となり、両者の被着強度がより強固となる。
従って、前記スルーホールａ内に充填される導電ペース
ト21は更に酸化アルミニウム粉末を、酸化珪素粉末と酸
化アルミニウム粉末の合量が1.5 乃至10.0重量％となる
ようにして外添加で6.0 重量％以下添加しておくことが
好ましい。
【００３６】更に前記実施例ではグリーンシートを３枚
積層して多層配線基板を製作したが、これを４枚以上の
グリーンシートを積層して、或いは２枚のグリーンシー
トを積層して製作してもよい。
積層して多層配線基板を製作したが、これを４枚以上の
グリーンシートを積層して、或いは２枚のグリーンシー
トを積層して製作してもよい。
【００３７】
【発明の効果】本発明の多層配線基板の製造方法によれ
ば、導電ペーストを銅粉末90.0乃至99.0重量％、酸化珪
素粉末1.0 乃至10.0重量％に有機溶剤、溶媒を添加して
形成し、その熱収縮率をホウ珪酸ガラスに無機物フィラ
ーを添加したガラスセラミックス粉末から成るグリーン
シートの熱収縮率と実質的に同じに調整したことからグ
リーンシートのスルーホールに導電ペーストを充填する
とともにこれを複数枚積層し焼成した場合、グリーンシ
ートと導電ペーストの熱収縮率が実質的に同じであるこ
とからスルーホールに充填された導電ペーストはグリー
ンシートの収縮に伴ってスルーホールの軸方向に大きく
押し出されることはなく、その結果、多層配線基板の外
表面に大きな凹凸が形成されることは皆無で常に平坦と
なり、表面に半導体素子やコンデンサ、抵抗等の電子部
品を正確、且つ強固に搭載接続することが可能となる。
ば、導電ペーストを銅粉末90.0乃至99.0重量％、酸化珪
素粉末1.0 乃至10.0重量％に有機溶剤、溶媒を添加して
形成し、その熱収縮率をホウ珪酸ガラスに無機物フィラ
ーを添加したガラスセラミックス粉末から成るグリーン
シートの熱収縮率と実質的に同じに調整したことからグ
リーンシートのスルーホールに導電ペーストを充填する
とともにこれを複数枚積層し焼成した場合、グリーンシ
ートと導電ペーストの熱収縮率が実質的に同じであるこ
とからスルーホールに充填された導電ペーストはグリー
ンシートの収縮に伴ってスルーホールの軸方向に大きく
押し出されることはなく、その結果、多層配線基板の外
表面に大きな凹凸が形成されることは皆無で常に平坦と
なり、表面に半導体素子やコンデンサ、抵抗等の電子部
品を正確、且つ強固に搭載接続することが可能となる。
【図１】本発明の製造方法によって製作される多層配線
基板の一実施例を示す断面図である。
基板の一実施例を示す断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｃ）は図１に示す多層配線基板の
製造方法を説明するための各工程毎の断面図である。
製造方法を説明するための各工程毎の断面図である。
１・・・・・・・・・絶縁基体 ２・・・・・・・・・配線導体 ３・・・・・・・・・電子部品 10a,10b,10c ・・・・グリーンシート 20・・・・・・・・・配線導体パターン 21・・・・・・・・・スルーホール内に充填された導電
ペースト ａ・・・・・・・・・スルーホール
ペースト ａ・・・・・・・・・スルーホール
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ 7511−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】ホウ珪酸ガラスに無機物フィラーを添加し
て成るガラスセラミックス粉末に有機溶剤、溶媒を添加
混合し、シート状に成形したグリーンシートを準備する
とともに該グリーンシートにスルーホールを形成する工
程と、 前記グリーンシートの表面に配線導体パターンを被着形
成するとともにスルーホール内に導電ペーストを充填す
る工程と、 前記グリーンシートを複数枚積層し、各グリーンシート
表面の配線導体パターンを各グリーンシートのスルーホ
ール内に充填した導電ペーストで電気的に接続するとと
もに高温で焼成する多層配線基板の製造方法であって、 前記グリーンシートのスルーホール内に充填される導電
ペーストを銅粉末90.0乃至99.0重量％、酸化珪素粉末1.
0 乃至10.0重量％に有機溶剤、溶媒を添加して形成した
ことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項２】前記導電ペーストに更に酸化アルミニウム
粉末を、酸化珪素粉末と酸化アルミニウム粉末の合量が
1.5 乃至10.0重量％となるようにして外添加で6.0 重量
％以下添加することを特徴とする請求項１に記載の多層
配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25655594A JPH08125339A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25655594A JPH08125339A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125339A true JPH08125339A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17294272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25655594A Pending JPH08125339A (ja) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125339A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134926A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-05-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ポリマー／セラミック複合電子基板 |
| JP2004228410A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2004319706A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 導体ペースト並びに多層基板及びその製造方法 |
| KR100478984B1 (ko) * | 2001-09-27 | 2005-03-30 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 절연 시트 및 다층배선 기판과 그 제조방법 |
| KR100534548B1 (ko) * | 2002-05-30 | 2005-12-07 | 가부시키가이샤 덴소 | 향상된 전류용량을 갖는 다층회로기판 및 그의 제조방법 |
| JPWO2014181697A1 (ja) * | 2013-05-08 | 2017-02-23 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板 |
| JP2021028963A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 板橋精機株式会社 | プリント基板 |
-
1994
- 1994-10-21 JP JP25655594A patent/JPH08125339A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134926A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-05-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ポリマー／セラミック複合電子基板 |
| KR100478984B1 (ko) * | 2001-09-27 | 2005-03-30 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 절연 시트 및 다층배선 기판과 그 제조방법 |
| KR100534548B1 (ko) * | 2002-05-30 | 2005-12-07 | 가부시키가이샤 덴소 | 향상된 전류용량을 갖는 다층회로기판 및 그의 제조방법 |
| JP2004228410A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2004319706A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 導体ペースト並びに多層基板及びその製造方法 |
| JPWO2014181697A1 (ja) * | 2013-05-08 | 2017-02-23 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板 |
| US9844138B2 (en) | 2013-05-08 | 2017-12-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer wiring board |
| JP2021028963A (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | 板橋精機株式会社 | プリント基板 |
| US12232253B2 (en) | 2019-08-09 | 2025-02-18 | Itabashi Seiki Co., Ltd. | Printed circuit board |
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