JPH08125371A - プリント基板収納筐体 - Google Patents
プリント基板収納筐体Info
- Publication number
- JPH08125371A JPH08125371A JP25801994A JP25801994A JPH08125371A JP H08125371 A JPH08125371 A JP H08125371A JP 25801994 A JP25801994 A JP 25801994A JP 25801994 A JP25801994 A JP 25801994A JP H08125371 A JPH08125371 A JP H08125371A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- metal core
- heat
- main body
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の取り外しが簡単に行え、しか
も冷却効率がよいプリント基板収納筐体を実現すること
を目的にする。 【構成】 本発明は、プリント基板に内層される金属コ
アを介して発熱部品を冷却するプリント基板収納筐体に
改良を加えたものである。本装置は、コ字形に形成さ
れ、プリント基板を保持するガイド部と、プリント基板
に固定される本体部と、本体部の穴部を通るネジにより
連結される２つの可動部とを有し、プリント基板とガイ
ド部の間に設けられる固定部材と、ガイド部と熱的に接
続し、流体に熱を伝熱する冷却プレートと、を設け、固
定部材のネジを締めることにより、可動部が本体部より
スライドし、プリント基板をガイド部に固定してプリン
ト基板の金属コアをガイド部に熱的に接続することを特
徴とする装置である。
も冷却効率がよいプリント基板収納筐体を実現すること
を目的にする。 【構成】 本発明は、プリント基板に内層される金属コ
アを介して発熱部品を冷却するプリント基板収納筐体に
改良を加えたものである。本装置は、コ字形に形成さ
れ、プリント基板を保持するガイド部と、プリント基板
に固定される本体部と、本体部の穴部を通るネジにより
連結される２つの可動部とを有し、プリント基板とガイ
ド部の間に設けられる固定部材と、ガイド部と熱的に接
続し、流体に熱を伝熱する冷却プレートと、を設け、固
定部材のネジを締めることにより、可動部が本体部より
スライドし、プリント基板をガイド部に固定してプリン
ト基板の金属コアをガイド部に熱的に接続することを特
徴とする装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属コアを内層するプ
リント基板により発熱部品の冷却を行うプリント基板収
納筐体に関し、メンテナンスが容易で、冷却効率がよい
プリント基板収納筐体に関するものである。
リント基板により発熱部品の冷却を行うプリント基板収
納筐体に関し、メンテナンスが容易で、冷却効率がよい
プリント基板収納筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に搭載される発熱部品を冷
却する方法として、金属コアを用いて冷却する方法があ
る。この方法では、発熱部品が発生する熱を金属コアに
伝熱し、金属コアからプリント基板が取り付けられる筐
体に熱を伝熱し、筐体から空気中に熱を放熱して冷却を
行っている。または、金属コアからヒートシンクに熱を
伝熱し、ヒートシンクから冷却水により熱を伝熱して冷
却を行っている。このような冷却水による装置は、例え
ば、実開平４−３４７９５号公報や実開平５−８２０９
１号公報などに開示されている。
却する方法として、金属コアを用いて冷却する方法があ
る。この方法では、発熱部品が発生する熱を金属コアに
伝熱し、金属コアからプリント基板が取り付けられる筐
体に熱を伝熱し、筐体から空気中に熱を放熱して冷却を
行っている。または、金属コアからヒートシンクに熱を
伝熱し、ヒートシンクから冷却水により熱を伝熱して冷
却を行っている。このような冷却水による装置は、例え
ば、実開平４−３４７９５号公報や実開平５−８２０９
１号公報などに開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような構成の装置
は、金属コアから冷却プレートへ熱を伝熱するとき、プ
リント基板の金属コアと冷却プレートは一体でないた
め、金属コアと冷却プレートを接触させて、熱抵抗を小
さく抑える必要がある。その方法として、くさび状金具
をプリント基板間に圧入して固定したり、複数箇所をネ
ジにより固定する方法がある。しかし、くさび状金具や
ネジによりプリント基板を冷却プレートに固定してしま
うと、プリント基板に搭載された電子回路が故障したと
きなどは、くさび状金具の取り外し、あるいは、ネジを
いくつも取り外さなければならず、プリント基板のメン
テナンスに時間が掛かってしまうという問題点があっ
た。
は、金属コアから冷却プレートへ熱を伝熱するとき、プ
リント基板の金属コアと冷却プレートは一体でないた
め、金属コアと冷却プレートを接触させて、熱抵抗を小
さく抑える必要がある。その方法として、くさび状金具
をプリント基板間に圧入して固定したり、複数箇所をネ
ジにより固定する方法がある。しかし、くさび状金具や
ネジによりプリント基板を冷却プレートに固定してしま
うと、プリント基板に搭載された電子回路が故障したと
きなどは、くさび状金具の取り外し、あるいは、ネジを
いくつも取り外さなければならず、プリント基板のメン
テナンスに時間が掛かってしまうという問題点があっ
た。
【０００４】本発明の目的は、プリント基板の取り外し
が簡単に行え、しかも冷却効率がよいプリント基板収納
筐体を実現することにある。
が簡単に行え、しかも冷却効率がよいプリント基板収納
筐体を実現することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
に内層される金属コアを介して発熱部品を冷却するプリ
ント基板収納筐体において、コ字形に形成され、前記プ
リント基板を保持するガイド部と、このガイド部あるい
は前記プリント基板に固定される本体部と、本体部の穴
部を通るネジにより連結される２つの可動部とを有し、
プリント基板とガイド部の間に設けられる固定部材と、
前記ガイド部と熱的に接続し、流体に熱を伝熱する冷却
プレートと、を設け、前記固定部材のネジを締めること
により、可動部が本体部よりスライドし、前記プリント
基板を前記ガイド部に固定して前記プリント基板の金属
コアを前記ガイド部に熱的に接続することを特徴とする
ものである。
に内層される金属コアを介して発熱部品を冷却するプリ
ント基板収納筐体において、コ字形に形成され、前記プ
リント基板を保持するガイド部と、このガイド部あるい
は前記プリント基板に固定される本体部と、本体部の穴
部を通るネジにより連結される２つの可動部とを有し、
プリント基板とガイド部の間に設けられる固定部材と、
前記ガイド部と熱的に接続し、流体に熱を伝熱する冷却
プレートと、を設け、前記固定部材のネジを締めること
により、可動部が本体部よりスライドし、前記プリント
基板を前記ガイド部に固定して前記プリント基板の金属
コアを前記ガイド部に熱的に接続することを特徴とする
ものである。
【０００６】
【作用】このような本発明では、固定部材のネジを締め
ることにより、固定部材の可動部が本体部よりスライド
し、プリント基板をガイド部に固定してプリント基板の
金属コアをガイド部に熱的に接続する。そして、発熱部
品が発生する熱は、プリント基板の金属コアを伝熱し
て、ガイド部に伝わり、ガイド部から冷却プレートに伝
熱する。冷却プレートは、熱を流体に伝熱して、冷却を
行う。
ることにより、固定部材の可動部が本体部よりスライド
し、プリント基板をガイド部に固定してプリント基板の
金属コアをガイド部に熱的に接続する。そして、発熱部
品が発生する熱は、プリント基板の金属コアを伝熱し
て、ガイド部に伝わり、ガイド部から冷却プレートに伝
熱する。冷却プレートは、熱を流体に伝熱して、冷却を
行う。
【０００７】
【実施例】以下図面を用いて本発明を説明する。図１，
２は、本発明の一実施例の構成を示した図で、それぞ
れ、正面図，上面図である。図において、１はプリント
基板で、金属コア１ａが内層され、ＬＳＩなどの発熱部
品（図示せず）を搭載する。２はガイド部で、コ字形に
形成され、プリント基板１を保持する。そして、ガイド
部２は、Ｌ字形のＬ字部材２ａと板部材２ｂとにより構
成され、Ｌ字部材２ａに板部材２ｂがネジにより固定さ
れている。
２は、本発明の一実施例の構成を示した図で、それぞ
れ、正面図，上面図である。図において、１はプリント
基板で、金属コア１ａが内層され、ＬＳＩなどの発熱部
品（図示せず）を搭載する。２はガイド部で、コ字形に
形成され、プリント基板１を保持する。そして、ガイド
部２は、Ｌ字形のＬ字部材２ａと板部材２ｂとにより構
成され、Ｌ字部材２ａに板部材２ｂがネジにより固定さ
れている。
【０００８】３は柱状に形成される固定部材で、プリン
ト基板１に当て板４を介してネジにより固定される本体
部３ａと、本体部３ａの穴部を通るネジ３ｂにより連結
される２つの可動部３ｃ，３ｄとを有し、プリント基板
１とガイド部２の間に設けられる。そして、ネジ３ｂを
締めることにより、可動部３ｃ，３ｄが本体部３ａより
矢印の方向にスライドし、プリント基板１をガイド部２
に固定してプリント基板１の金属コア１ａをガイド部２
に熱的に接続する。５は冷却プレートで、ガイド部２の
Ｌ字部材２ａが熱的に接続されると共にシリコーンコン
パウンドなどを介してＬ字部材２ａに固定される。そし
て、内部に流路管を有し、外部装置（図示せず）からの
流体である冷却水が流路管内に流れ、流路管内の冷却水
に熱を伝熱する。
ト基板１に当て板４を介してネジにより固定される本体
部３ａと、本体部３ａの穴部を通るネジ３ｂにより連結
される２つの可動部３ｃ，３ｄとを有し、プリント基板
１とガイド部２の間に設けられる。そして、ネジ３ｂを
締めることにより、可動部３ｃ，３ｄが本体部３ａより
矢印の方向にスライドし、プリント基板１をガイド部２
に固定してプリント基板１の金属コア１ａをガイド部２
に熱的に接続する。５は冷却プレートで、ガイド部２の
Ｌ字部材２ａが熱的に接続されると共にシリコーンコン
パウンドなどを介してＬ字部材２ａに固定される。そし
て、内部に流路管を有し、外部装置（図示せず）からの
流体である冷却水が流路管内に流れ、流路管内の冷却水
に熱を伝熱する。
【０００９】次に、固定部材３の構成について補足説明
を行う。図３は、固定部材３の構成を説明する図であ
る。本体部３ａはネジ３ｂが移動可能で長辺方向に貫通
する穴部を有している。そして、可動部３ｃはネジ３ｂ
が挿入される穴部を有し、可動部３ｄはネジ３ｂの雄ネ
ジ部がねじ込まれる雌ネジ部を有する。
を行う。図３は、固定部材３の構成を説明する図であ
る。本体部３ａはネジ３ｂが移動可能で長辺方向に貫通
する穴部を有している。そして、可動部３ｃはネジ３ｂ
が挿入される穴部を有し、可動部３ｄはネジ３ｂの雄ネ
ジ部がねじ込まれる雌ネジ部を有する。
【００１０】以上の構成を用いたプリント基板収納筐体
の全体構成について以下に説明する。図４〜６は、図１
の装置のプリント基板収納筐体の全体構成を示す図で、
それぞれ、側面図，正面図，上面図である。図におい
て、６はバックボードで、プリント基板１のコネクタ１
１，１２がコネクタ６１，６２に接続される。７は冷却
プレートで、プリント基板１に固定され、プリント基板
１に搭載されるＬＳＩ１０に伝熱シート７１を介して接
触し、ＬＳＩ１０が発生する熱を吸収する。そして、冷
却プレート７は内部に流路管を有し、外部装置（図示せ
ず）からの流体である冷却水が流路管内に流れ、流路管
の冷却水に熱を伝熱する。８は金属コアを内層しないプ
リント基板で、ＬＳＩなどの電子部品が搭載され、バッ
クボード６のコネクタ６１，６２にコネクタ８１，８２
を接続する。９はガイドで、筐体に固定され、プリント
基板８をバックボード６のコネクタ６１，６２に導くと
共に、プリント基板８を保持する。ここで、プリント基
板１には、冷却プレート７を取り付けるものと、取り付
けないものとがある。
の全体構成について以下に説明する。図４〜６は、図１
の装置のプリント基板収納筐体の全体構成を示す図で、
それぞれ、側面図，正面図，上面図である。図におい
て、６はバックボードで、プリント基板１のコネクタ１
１，１２がコネクタ６１，６２に接続される。７は冷却
プレートで、プリント基板１に固定され、プリント基板
１に搭載されるＬＳＩ１０に伝熱シート７１を介して接
触し、ＬＳＩ１０が発生する熱を吸収する。そして、冷
却プレート７は内部に流路管を有し、外部装置（図示せ
ず）からの流体である冷却水が流路管内に流れ、流路管
の冷却水に熱を伝熱する。８は金属コアを内層しないプ
リント基板で、ＬＳＩなどの電子部品が搭載され、バッ
クボード６のコネクタ６１，６２にコネクタ８１，８２
を接続する。９はガイドで、筐体に固定され、プリント
基板８をバックボード６のコネクタ６１，６２に導くと
共に、プリント基板８を保持する。ここで、プリント基
板１には、冷却プレート７を取り付けるものと、取り付
けないものとがある。
【００１１】このような装置の動作を以下で説明する。
図７は固定部材３の動作を説明する図である。ここで、
（Ａ）はネジ３ｂを緩めた状態、（Ｂ）はネジ３ｂを締
めた状態を示す。固定部材３のネジ３ｂを緩めた状態、
つまり、本体部３ａ，可動部３ｃ，３ｄが直線状の状態
（図７（Ａ））で、プリント基板１をガイド部２に沿っ
て挿入し、プリント基板１のコネクタ１１，１２をバッ
クボードのコネクタ６１，６２に接続する。そして、固
定部材３のネジ３ｂを締めて、可動部３ｃ，３ｄを本体
部３ａよりスライドさせ、固定部材３を短辺方向に広
げ、図７（Ｂ）の状態にする。これにより、プリント基
板１の露出している金属コア１ａをガイド部２のＬ字部
材２ａに押し当てられると共に、プリント基板１はガイ
ド部２に固定される。
図７は固定部材３の動作を説明する図である。ここで、
（Ａ）はネジ３ｂを緩めた状態、（Ｂ）はネジ３ｂを締
めた状態を示す。固定部材３のネジ３ｂを緩めた状態、
つまり、本体部３ａ，可動部３ｃ，３ｄが直線状の状態
（図７（Ａ））で、プリント基板１をガイド部２に沿っ
て挿入し、プリント基板１のコネクタ１１，１２をバッ
クボードのコネクタ６１，６２に接続する。そして、固
定部材３のネジ３ｂを締めて、可動部３ｃ，３ｄを本体
部３ａよりスライドさせ、固定部材３を短辺方向に広
げ、図７（Ｂ）の状態にする。これにより、プリント基
板１の露出している金属コア１ａをガイド部２のＬ字部
材２ａに押し当てられると共に、プリント基板１はガイ
ド部２に固定される。
【００１２】取り外し動作は、固定部材３を図７（Ｂ）
の状態、つまり、固定部材３が短辺方向に広げられた状
態から、固定部材３のネジ３ｂを緩めて、図７（Ａ）の
状態、つまり、固定部材３を直線状態にする。そして、
バックボード６のコネクタ６１，６２からコネクタ１
１，１２を取り外して、プリント基板１を取り外す。
の状態、つまり、固定部材３が短辺方向に広げられた状
態から、固定部材３のネジ３ｂを緩めて、図７（Ａ）の
状態、つまり、固定部材３を直線状態にする。そして、
バックボード６のコネクタ６１，６２からコネクタ１
１，１２を取り外して、プリント基板１を取り外す。
【００１３】次に冷却動作について説明する。プリント
基板１の発熱部品が発生する熱は、プリント基板１の金
属コア１ａに伝熱し、金属コア１ａからガイド部２のＬ
字部材２ａに伝熱する。Ｌ字部材２ａに伝熱した熱は、
冷却プレート５を介して冷却プレート５の流路管内を流
れる冷却水に伝熱する。また、冷却プレート７は、プリ
ント基板１のＬＳＩ１０が発生する熱を伝熱シート７１
を介して熱を吸収し、冷却水に伝熱する。そして、冷却
プレート５，７は外部装置と冷却水の授受を行う。
基板１の発熱部品が発生する熱は、プリント基板１の金
属コア１ａに伝熱し、金属コア１ａからガイド部２のＬ
字部材２ａに伝熱する。Ｌ字部材２ａに伝熱した熱は、
冷却プレート５を介して冷却プレート５の流路管内を流
れる冷却水に伝熱する。また、冷却プレート７は、プリ
ント基板１のＬＳＩ１０が発生する熱を伝熱シート７１
を介して熱を吸収し、冷却水に伝熱する。そして、冷却
プレート５，７は外部装置と冷却水の授受を行う。
【００１４】そして、金属コアを内層しないプリント基
板８から金属コアを内層するプリント基板１への変更動
作について説明する。ガイド９をプリント基板収納筐体
から取り外し、ガイド部２を冷却プレート２に取り付け
る。そして、金属コアを内層しないプリント基板８の代
わりに、プリント基板１をガイド部２に挿入して取り付
ける。
板８から金属コアを内層するプリント基板１への変更動
作について説明する。ガイド９をプリント基板収納筐体
から取り外し、ガイド部２を冷却プレート２に取り付け
る。そして、金属コアを内層しないプリント基板８の代
わりに、プリント基板１をガイド部２に挿入して取り付
ける。
【００１５】このように、固定部材３の可動部３ｃ，３
ｄを動作させるネジ３ｂを締めたり、緩めるだけで、プ
リント基板１の金属コア１ａからの熱を冷却プレート５
に伝熱するガイド部２に対して、金属コア１ａの取り付
け、取り外しが簡単にできるので、プリント基板１のメ
ンテナンスを容易に行うことができる。また、固定部材
３のネジ３ｂを１つ締めるだけで、固定部材３が広い接
触面積でプリント基板１を押して金属コア１ａをガイド
部２に熱的に接続させるので、金属コア１ａとガイド部
２との熱抵抗を低くすることができ、冷却効率がよい。
ｄを動作させるネジ３ｂを締めたり、緩めるだけで、プ
リント基板１の金属コア１ａからの熱を冷却プレート５
に伝熱するガイド部２に対して、金属コア１ａの取り付
け、取り外しが簡単にできるので、プリント基板１のメ
ンテナンスを容易に行うことができる。また、固定部材
３のネジ３ｂを１つ締めるだけで、固定部材３が広い接
触面積でプリント基板１を押して金属コア１ａをガイド
部２に熱的に接続させるので、金属コア１ａとガイド部
２との熱抵抗を低くすることができ、冷却効率がよい。
【００１６】さらに、プリント基板１の金属コア１ａか
ら伝熱する熱をガイド部２を介して冷却プレート５に伝
熱する構成なので、ガイド９をガイド部２に取り替える
だけで、金属コアを内層しないプリント基板８から金属
コアを内層するプリント基板１への変更を簡単に行うこ
とができる。これにより、プリント基板１に搭載する部
品を変更して、発熱量が大きくなり冷却能力を上げる必
要が生じても簡単に対応することができる。
ら伝熱する熱をガイド部２を介して冷却プレート５に伝
熱する構成なので、ガイド９をガイド部２に取り替える
だけで、金属コアを内層しないプリント基板８から金属
コアを内層するプリント基板１への変更を簡単に行うこ
とができる。これにより、プリント基板１に搭載する部
品を変更して、発熱量が大きくなり冷却能力を上げる必
要が生じても簡単に対応することができる。
【００１７】なお、本発明は、固定部材３をプリント基
板１に固定する構成を示したが、ガイド部２に固定する
構成でもよい。また、プリント基板１の金属コア１ａと
ガイド部２との間に、熱伝導性のよい部材を介在させる
構成も本発明に含まれる。さらに、冷却プレートは、流
路管を内部に有する構成ではなく、ヒートパイプを内部
に有する構成にし、ヒートパイプからの熱を冷却水に伝
熱する構成にしてもよい。
板１に固定する構成を示したが、ガイド部２に固定する
構成でもよい。また、プリント基板１の金属コア１ａと
ガイド部２との間に、熱伝導性のよい部材を介在させる
構成も本発明に含まれる。さらに、冷却プレートは、流
路管を内部に有する構成ではなく、ヒートパイプを内部
に有する構成にし、ヒートパイプからの熱を冷却水に伝
熱する構成にしてもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、以下のような効果があ
る。固定部材の可動部を動作させるネジを締めたり、緩
めるだけで、プリント基板の金属コアからの熱を冷却プ
レートに伝熱するガイド部に対して、金属コアの取り付
け、取り外しが簡単にできるので、プリント基板のメン
テナンスを容易に行うことができる。また、固定部材の
ネジを１つ締めるだけで、固定部材が広い接触面積でプ
リント基板を押して金属コアをガイド部に熱的に接続さ
せるので、金属コアとガイド部との熱抵抗を低くするこ
とができ、冷却効率がよい。
る。固定部材の可動部を動作させるネジを締めたり、緩
めるだけで、プリント基板の金属コアからの熱を冷却プ
レートに伝熱するガイド部に対して、金属コアの取り付
け、取り外しが簡単にできるので、プリント基板のメン
テナンスを容易に行うことができる。また、固定部材の
ネジを１つ締めるだけで、固定部材が広い接触面積でプ
リント基板を押して金属コアをガイド部に熱的に接続さ
せるので、金属コアとガイド部との熱抵抗を低くするこ
とができ、冷却効率がよい。
【００１９】さらに、プリント基板の金属コアから伝熱
する熱をガイド部を介して冷却プレートに伝熱する構成
なので、金属コアを内層しないプリント基板を挿入する
ガイドを、金属コアを内層するプリント基板を挿入する
ガイド部に取り替えるだけで、金属コアを内層しないプ
リント基板から金属コアを内層するプリント基板への変
更を簡単に行うことができる。これにより、プリント基
板に搭載する部品を変更して、発熱量が大きくなり冷却
能力を上げる必要が生じても簡単に対応することができ
る。
する熱をガイド部を介して冷却プレートに伝熱する構成
なので、金属コアを内層しないプリント基板を挿入する
ガイドを、金属コアを内層するプリント基板を挿入する
ガイド部に取り替えるだけで、金属コアを内層しないプ
リント基板から金属コアを内層するプリント基板への変
更を簡単に行うことができる。これにより、プリント基
板に搭載する部品を変更して、発熱量が大きくなり冷却
能力を上げる必要が生じても簡単に対応することができ
る。
【図１】本発明の一実施例の構成を示した正面図であ
る。。
る。。
【図２】本発明の一実施例の構成を示した上面図であ
る。
る。
【図３】固定部材３の構成を説明する図である。
【図４】図１の装置のプリント基板収納筐体の全体構成
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図５】図１の装置のプリント基板収納筐体の全体構成
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図６】図１の装置のプリント基板収納筐体の全体構成
を示す上面図である。
を示す上面図である。
【図７】固定部材３の動作を説明する図である。
１ プリント基板 １ａ 金属コア ２ ガイド部 ３ 固定部材 ３ａ 本体部 ３ｂ ネジ ３ｃ，３ｄ 可動部 ５ 冷却プレート
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に内層される金属コアを介
して発熱部品を冷却するプリント基板収納筐体におい
て、 コ字形に形成され、前記プリント基板を保持するガイド
部と、 このガイド部あるいは前記プリント基板に固定される本
体部と、本体部の穴部を通るネジにより連結される２つ
の可動部とを有し、プリント基板とガイド部の間に設け
られる固定部材と、 前記ガイド部と熱的に接続し、流体に熱を伝熱する冷却
プレートと、を設け、前記固定部材のネジを締めること
により、可動部が本体部よりスライドし、前記プリント
基板を前記ガイド部に固定して前記プリント基板の金属
コアを前記ガイド部に熱的に接続することを特徴とする
プリント基板収納筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25801994A JPH08125371A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | プリント基板収納筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25801994A JPH08125371A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | プリント基板収納筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125371A true JPH08125371A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17314405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25801994A Pending JPH08125371A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | プリント基板収納筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125371A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010161225A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Toshiba Corp | 基板保持装置および基板空冷システム |
| JP5797329B2 (ja) * | 2012-04-19 | 2015-10-21 | 株式会社日立製作所 | 冷却システムを備えた電子計算機 |
| DE102024124059A1 (de) | 2023-08-31 | 2025-03-06 | Denso Corporation | Elektronische steuereinheit |
| DE102024124060A1 (de) | 2023-08-31 | 2025-03-06 | Denso Corporation | Elektronische steuereinheit |
-
1994
- 1994-10-24 JP JP25801994A patent/JPH08125371A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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