JPH08125460A - 反転増幅回路 - Google Patents

反転増幅回路

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JPH08125460A
JPH08125460A JP6253684A JP25368494A JPH08125460A JP H08125460 A JPH08125460 A JP H08125460A JP 6253684 A JP6253684 A JP 6253684A JP 25368494 A JP25368494 A JP 25368494A JP H08125460 A JPH08125460 A JP H08125460A
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JP
Japan
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resistor
back gate
inverting amplifier
gate voltage
voltage
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JP6253684A
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English (en)
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Hiroaki Idogawa
寛昭 伊戸川
Seiji Miyoshi
清司 三好
Koji Tokiwa
耕司 常盤
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は電圧依存型抵抗器の変化する抵抗値の
影響による反転アンプの出力歪をほぼ無くすことができ
る反転増幅回路を提供することを目的とする。 【構成】反転アンプ1及び電圧依存型の抵抗器をLSI
上に形成して構成される反転増幅回路において、バック
ゲート電圧が電源電位VDとされた第1抵抗器R11と
バックゲート電圧がグランド電位GNDとされた第2抵
抗器R12とを直列に接続して、反転アンプ1の正相入
力端「+」及び逆相入力端「−」の何れかにリファレン
ス抵抗器として接続すると共に、バックゲート電圧が電
源電位とされた第3抵抗器R13とバックゲート電圧が
グランド電位GNDとされた第4抵抗器R14とを直列
に接続して、該反転アンプ1の、直列接続された第1及
び第2抵抗器R11,R12の接続端と反転アンプ1の
出力端との間にフィードバック抵抗器として接続して構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はLSI上に構成される反
転増幅回路に関する。LSI上に構成される反転増幅回
路はアナログICでありながら1個のトランジスタのよ
うに気軽に使用できることから、電子機器製品の電子回
路に広く用いられている。
【0002】このような反転増幅回路がLSI半導体技
術によって成形される場合、反転増幅回路に用いられる
抵抗器が、その両端の電圧で抵抗値が変化してしまう電
圧依存型のものとなり、反転増幅回路の入出力特性に悪
影響を及ぼすことになる。そこで、そのような欠点を解
消することのできる反転増幅回路が要望されている。
【0003】
【従来の技術】図7に従来例によるLSI上に構成され
る反転増幅回路の電気回路図を示し、その説明を行う。
【0004】図7に示す反転増幅回路は、正相入力端
「+」が接地された反転アンプ1と、反転アンプ1の逆
相入力端「−」と電圧供給端子2との間に接続された抵
抗器R1と、反転アンプ1の出力端と逆相入力端「−」
との間に接続された抵抗器R2とから構成されている。
また反転アンプ1の出力端は電圧出力端子3に接続され
ている。
【0005】抵抗器R1及びR2は、そのバックゲート
電圧(後述で説明する)が反転アンプ1の電源電圧VD
と同電圧とされている。この状態を抵抗器R1及びR2
の記号の上に、上向きの矢印を付して示すことにする。
【0006】抵抗器R1及びR2のLSI上での構造
は、例えば抵抗器R1及びR2が通常の拡散プロセスに
よる抵抗器であるとすると、図8の断面図に示すように
なっている。図8において、符号5はN型半導体により
形成したNチャネル基盤である。6はP型半導体をNチ
ャネル基盤5に拡散させ形成したPチャネル拡散層であ
る。7及び8はPチャネル拡散層6の上に形成された電
極であり、各電極7,8における電圧V1,V2が抵抗
器R1又はR2の両端の電圧となる。
【0007】前述したバックゲート電圧は、Pチャネル
拡散層6とNチャネル基盤5間の電圧であり、この例で
はNチャネル基盤5に電源電圧VDが印加されているの
で、バックゲート電圧が電源電圧VDとなっている。
【0008】このような構成の抵抗器R1又はR2は、
その両端の電圧V1,V2の増減で抵抗値が変化してし
まう電圧依存型のものとなる。これは、両端の電圧V
1,V2が増加すると、Pチャネル拡散層6とNチャネ
ル基盤5との接合部(PN接合部)における逆バイアス
電圧が減少し、これによってPN接合部に生じる空乏層
9の幅が狭くなるため抵抗値が減少し、両端の電圧V
1,V2が減少すると、PN接合部における逆バイアス
電圧が増加し、これによって空乏層9の幅が広くなるた
め抵抗値が増加するためである。
【0009】このようにLSIの基盤電位、即ちNチャ
ネル基盤5の電圧が電源電圧VDの場合の、電圧依存型
の抵抗器R1又はR2の抵抗値をRV とすると、 RV =RHP−α1 V1−β1 V2−γ1 V1V2 … で表される。
【0010】但し、RHPは本来の抵抗値、α1 ,β1
γ1 は半導体製造プロセスよって決まる電圧依存部分の
係数であり、α1 ,β1 が1次歪係数、γ1 が2次歪係
数である。
【0011】α1 ,β1 ,γ1 の係数をプロセスとの関
係から計算によって求めることは難しいので、測定値と
式との組み合わせによって求める。通常はα1 とβ1
は同じ値になり、γ1 はα1 ,β1 に比べて非常に小さ
い。また同一プロセス上では通常の拡散抵抗と基盤分離
による抵抗との各係数α1 ,β1 ,γ1 の比は一定にな
るものと考えられる。
【0012】図7の例では、各抵抗器R1,R2のバッ
クゲート電圧が電源電圧VDのものを示したが、バック
ゲート電圧がグランド電位GNDの場合もある。この場
合の抵抗器R1及びR2のLSI上での構造は、例えば
抵抗器R1,R2が基盤分離プロセスを用いたものであ
るとすると、図9の断面図に示すようになっている。図
9において、符号11はN型半導体により形成したNチ
ャネル基盤、12はP型半導体をNチャネル基盤11に
拡散させ形成したPチャネル拡散層である。Nチャネル
基盤11とPチャネル拡散層12とが抵抗器R1又はR
2として使用されるようになっている。
【0013】13,14はP型半導体によるPチャネル
基盤であり、LSIの基盤を完全に分離してしまう基盤
分離プロセスを用い、抵抗器であるNチャネル基盤11
の回りを取り囲んで、完全にLSIの基盤(Nチャネル
基盤)15,16と分離するものである。これによっ
て、Nチャネル基盤11とPチャネル拡散層12とが抵
抗器R1又はR2として機能することになる。
【0014】この構成の場合、抵抗器R1又はR2の両
端の電圧V1,V2は、電圧V1がNチャネル基盤11
の上に形成された電極17とPチャネル拡散層12の上
に形成された電極18とを接続した点に現れ、電圧V2
がNチャネル基盤11の上に形成された電極19とPチ
ャネル拡散層12の上に形成された電極20とを接続し
た点に現れるようになっている。
【0015】また、バックゲート電圧は、Nチャネル基
盤11とPチャネル基盤13,14間の電圧であり、P
チャネル基盤13,14を接地することによって、バッ
クゲート電圧がグランド電位GNDとなっている。
【0016】このような構成において、両端の電圧V
1,V2が増加すると、接地されたPチャネル基盤1
3,14とNチャネル基盤11との間の逆バイアス電圧
が増加し、各基盤13,14と11の接合部に生じる空
乏層21,22の幅が広くなるため抵抗値が増加する。
両端の電圧V1,V2が減少すると、接合部における逆
バイアス電圧が減少し、これによって空乏層21,22
の幅が狭くなるため抵抗値が減少する。
【0017】このようにLSIの基盤電位、即ちPチャ
ネル基盤13,14の電圧がグランド電位GNDの場合
の、電圧依存型の抵抗器R1又はR2の抵抗値をRg
すると、 Rg =RSOI +α2 V1+β2 V2+γ2 V1V2 … で表される。
【0018】但し、RSOI は本来の抵抗値、α2
β2 ,γ2 は半導体製造プロセスよって決まる電圧依存
部分の係数であり、式で用いたα1 ,β1 ,γ1 と同
様なものである。
【0019】また、図8に示した拡散プロセスによる抵
抗器のバックゲート電圧をグランド電位GNDとする場
合、N型半導体とP型半導体の関係を逆にして図9に示
すような構造とすればよい。
【0020】図9において、符号24はP型半導体によ
り形成したPチャネル基盤、25はN型半導体をPチャ
ネル基盤24に拡散させ形成したNチャネル拡散層、2
6及び27はNチャネル拡散層25の上に形成された電
極である。各電極26,27における電圧V1,V2が
抵抗器R1又はR2の両端の電圧となる。またバックゲ
ート電圧は、Pチャネル基盤24を接地することによっ
てグランド電位GNDとなっている。
【0021】このような構成の抵抗器においては、その
両端の電圧V1,V2の増減に応じて変化する抵抗値の
特性が、図8に示した抵抗器と逆の特性となる。即ち、
式で表せる抵抗値となる。
【0022】更に、図9に示した基盤分離プロセスによ
る抵抗器のバックゲート電圧を電源電圧VDとする場
合、N型半導体とP型半導体の関係を逆にして図11に
示すような構造とすればよい。
【0023】図11において、符号28はP型半導体に
より形成したPチャネル基盤、29はN型半導体をPチ
ャネル基盤29に拡散させ形成したNチャネル拡散層で
ある。Pチャネル基盤28とNチャネル拡散層29とが
抵抗器R1又はR2として使用されるようになってい
る。
【0024】30,31はN型半導体によるNチャネル
基盤であり、Pチャネル基盤28の回りを取り囲んで、
完全にLSIの基盤(Pチャネル基盤)32,33と分
離している。これによって、Pチャネル基盤28とNチ
ャネル拡散層29とが抵抗器R1又はR2として機能す
る。
【0025】抵抗器R1又はR2の両端の電圧V1,V
2は、電圧V1がPチャネル基盤28の上に形成された
電極34とNチャネル拡散層29の上に形成された電極
35とを接続した点に現れ、電圧V2がPチャネル基盤
28の上に形成された電極36とNチャネル拡散層29
の上に形成された電極37とを接続した点に現れるよう
になっている。バックゲート電圧は、Nチャネル基盤3
0,31に電源電圧VDを供給することによって電源電
位となっている。
【0026】このような構成の抵抗器においては、その
両端の電圧V1,V2の増減に応じて変化する抵抗値の
特性が、図9に示した抵抗器と逆の特性となる。即ち、
式で表せる抵抗値となる。
【0027】
【発明が解決しようとする課題】ところで、通常のLS
Iでは、その基盤電位が電源電圧VDの電位かグランド
電位GNDの何れか一方であるため、上述した図8〜図
11の構造の抵抗器の内、何れかを用いてLSI上に図
7に示したような反転増幅回路を構成した場合、抵抗器
R1,R2の両端の電圧に応じて変化する抵抗値の影響
で、反転増幅回路における反転アンプ1の入力に対して
出力が歪むといった問題があった。
【0028】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、電圧依存型抵抗器の変化する抵抗値の影響
による反転アンプの出力歪をほぼ無くすことができる反
転増幅回路を提供することを目的としている。
【0029】
【課題を解決するための手段】図1に本発明の原理図を
示す。この図1に示す反転増幅回路は、反転アンプ1及
び電圧依存型の抵抗器をLSI上に形成して構成される
ものであり、その特徴は、バックゲート電圧が電源電位
VDとされた第1抵抗器R11とバックゲート電圧がグ
ランド電位GNDとされた第2抵抗器R12とを直列に
接続して、反転アンプ1の正相入力端「+」及び逆相入
力端「−」の何れかにリファレンス抵抗器として接続す
ると共に、バックゲート電圧が電源電位とされた第3抵
抗器R13とバックゲート電圧がグランド電位GNDと
された第4抵抗器R14とを直列に接続して、該反転ア
ンプ1の、直列接続された第1及び第2抵抗器R11,
R12の接続端と反転アンプ1の出力端との間にフィー
ドバック抵抗器として接続して構成されている。
【0030】
【作用】上述した本発明によれば、電圧依存による抵抗
特性が互いに逆の抵抗器(R11とR12、又はR13
とR14)を直列に接続して、反転アンプのリファレン
ス抵抗器及びフィードバック抵抗器としたので、電圧依
存による抵抗値の変化量がリファレンス抵抗器内、フィ
ードバック抵抗器内で相殺されることになる。従って、
電圧依存により抵抗値が変化することによって反転アン
プの出力端から生じていた出力歪みがほぼ無くなる。
【0031】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図2は本発明の一実施例によるLSI上に
構成された反転増幅回路の電気回路図である。この図に
示す実施例おいて図7に示した従来例の各部に対応する
部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【0032】図2に示す実施例の反転増幅回路が図7に
示したものと異なる点は、電圧供給端子2と抵抗器R1
との間にバックゲート電圧がグランド電位GNDとされ
た抵抗器R3を接続し、抵抗器R1と抵抗器R2との間
にバックゲート電圧がグランド電位GNDとされた抵抗
器R4を接続して構成したことにある。
【0033】但し、バックゲート電圧がグランド電位G
NDとされている状態を抵抗器R3及びR4の記号の下
に下向きの矢印を付して示した。このように抵抗器R3
とR1、又はR4とR2が直列に接続されたLSI上で
の構造例を図3に示す。抵抗器R3とR1、及びR4と
R2の直列接続構造は何れも同じなので図3に示す抵抗
器はR3とR1であるとして説明する。
【0034】図3に示す抵抗器R3及びR1は、図9に
示した構造の抵抗器と図8に示した構造の抵抗器とを同
一LSI上に形成したものである。但し、図3において
図9及び図8の各部に対応する部分には同一符号を付
し、その説明を省略する。
【0035】即ち、図3に示す抵抗器R3は、抵抗器と
なるPチャネル拡散層12が形成されたNチャネル基盤
11の回りを取り囲んで、完全にLSIの基盤(Nチャ
ネル基盤)15及び5と分離するPチャネル基盤13,
14が接地されることによって、バックゲート電圧がグ
ランド電位GNDとされている。抵抗器R1は、Pチャ
ネル拡散層6が形成されたNチャネル基盤5に電源電圧
VDが印加されることによってバックゲート電圧が電源
電位とされている。
【0036】このような構成においては、従来例で説明
したように、抵抗器R3においては、両端の電圧V1,
V2が増加するとその抵抗値が増加し、両端の電圧V
1,V2が減少するとその抵抗値が減少する。抵抗器R
1においては、両端の電圧V2,V3が増加するとその
抵抗値が減少し、両端の電圧V2,V3が減少するとそ
の抵抗値が増加する。
【0037】つまり、抵抗器R3とR1ではその電圧依
存による抵抗特性が全く逆となっているので、電圧に依
存する抵抗値の変化量が互いに相殺されることになる。
従って、図2に示すように反転増幅回路を構成した場
合、従来のように、抵抗器の両端の電圧に応じて変化す
る抵抗値の影響で反転アンプ1の入力に対して出力が歪
むといったことをほぼ無くすことが可能となる。この効
果は、反転アンプ1に対するリファレンス抵抗器R3,
R1とフィードバック抵抗器R4,R2とを図2に示す
ように相似形とすることによってより向上する。
【0038】また上述した例では、図2に示す抵抗器R
3が図9に示した基盤分離プロセスによるものであると
し、抵抗器R1が図8に示した拡散プロセスによるもの
であるとした。しかし、抵抗器R3に拡散プロセスによ
るもの、抵抗器R1に基盤分離プロセスによるものを用
いても同様の効果を得ることができる。
【0039】この場合の構成例を図4に示す。即ち、図
4に示す抵抗器R3は、図10に示した構造となり、抵
抗器R1は図11に示した構造となる。図4において、
図10及び図11の各部に対応する部分には同一符号が
付してある。
【0040】また図3及び図4に示したように、拡散プ
ロセスと基盤分離プロセスとで形成されっる抵抗器R3
とR1を組み合わせたのは、LSI基盤がNチャネル基
盤か、Pチャネル基盤かの何れかなので容易に形成でき
るようにするためである。同一プロセスでバックゲート
電圧の異なるものを組み合わせた場合には基盤のチャネ
ルが異なったものとなるので製造しにくくなる。
【0041】また、図3(又は図4)に示した構造の直
列接続抵抗器を、図5に示すようにリファレンス抵抗の
部分にのみ用いても、図6に示すようにフィードバック
抵抗の部分にのみ用いても、反転アンプ1の出力歪みを
従来よりも軽減することが可能となる。更には、図2、
図5及び図6の直列構成を並列構成とした場合でも、直
列ほどではないが同様の効果を得ることができる。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電圧依存型抵抗器の変化する抵抗値の影響による反転ア
ンプの出力歪をほぼ無くすことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理図である。
【図2】本発明の一実施例によるLSI上に構成された
反転増幅回路の電気回路図である。
【図3】図2に示す反転増幅回路に用いられるLSI上
の抵抗器の構造を示す図である。
【図4】図2に示す反転増幅回路に用いられるLSI上
の抵抗器の他の構造を示す図である。
【図5】実施例の反転増幅回路において反転アンプのリ
ファレンス抵抗部分に図3に示す構造の抵抗器を用いた
場合の電気回路図である。
【図6】実施例の反転増幅回路において反転アンプのフ
ィードバック抵抗器に図3に示す構造の抵抗器を用いた
場合の電気回路図である。
【図7】従来例によるLSI上に構成された反転増幅回
路の電気回路図である。
【図8】バックゲート電圧が電源電位の場合の通常の拡
散プロセスによる、LSI上に構成された抵抗器の構造
を示す図である。
【図9】バックゲート電圧がグランド電位の場合の基盤
分離プロセスによる、LSI上に構成された抵抗器の構
造を示す図である。
【図10】バックゲート電圧がグランド電位の場合の通
常の拡散プロセスによる、LSI上に構成された抵抗器
の構造を示す図である。
【図11】バックゲート電圧が電源電位の場合の基盤分
離プロセスによる、LSI上に構成された抵抗器の構造
を示す図である。
【符号の説明】
1 反転アンプ R11 バックゲート電圧が電源電位VDとされた第1
抵抗器 R12 バックゲート電圧がグランド電位GNDとされ
た第2抵抗器 R13 バックゲート電圧が電源電位VDとされた第3
抵抗器 R14 バックゲート電圧がグランド電位GNDとされ
た第4抵抗器

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 反転アンプ及び電圧依存型の抵抗器をL
    SI上に形成して構成される反転増幅回路において、 バックゲート電圧が電源電位とされた第1抵抗器とバッ
    クゲート電圧がグランド電位とされた第2抵抗器とを直
    列に接続して、前記反転アンプの正相入力端及び逆相入
    力端の何れかにリファレンス抵抗器として接続すると共
    に、バックゲート電圧が電源電位とされた第3抵抗器と
    バックゲート電圧がグランド電位とされた第4抵抗器と
    を直列に接続して、該反転アンプの、直列接続された前
    記第1及び第2抵抗器の接続端と該反転アンプの出力端
    との間にフィードバック抵抗器として接続して構成され
    たことを特徴とする反転増幅回路。
  2. 【請求項2】 前記第1及び第2抵抗器を直列接続に代
    え並列接続とし、前記第3及び第4抵抗器を直列接続に
    代え並列接続としたことを特徴とする請求項1記載の反
    転増幅回路。
  3. 【請求項3】 前記リファレンス抵抗器におけるバック
    ゲート電圧がグランド電位とされた抵抗器及びバックゲ
    ート電圧が電源電位とされた抵抗器の直列接続配置と、
    前記フィードバック抵抗器におけるバックゲート電圧が
    グランド電位とされた抵抗器及びバックゲート電圧が電
    源電位とされた抵抗器の直列接続配置とが相似形となっ
    ていることを特徴とする請求項1記載の反転増幅回路。
  4. 【請求項4】 前記リファレンス抵抗器を、バックゲー
    ト電圧がグランド電位とされた抵抗器及びバックゲート
    電圧が電源電位とされた抵抗器を直列接続して構成し、
    前記フィードバック抵抗器を、バックゲート電圧がグラ
    ンド電位とされた抵抗器及びバックゲート電圧が電源電
    位とされた抵抗器の何れかを用いて構成したことを特徴
    とする請求項1記載の反転増幅回路。
  5. 【請求項5】 前記フィードバック抵抗器を、バックゲ
    ート電圧がグランド電位とされた抵抗器及びバックゲー
    ト電圧が電源電位とされた抵抗器を直列接続して構成
    し、前記リファレンス抵抗器を、バックゲート電圧がグ
    ランド電位とされた抵抗器及びバックゲート電圧が電源
    電位とされた抵抗器の何れかを用いて構成したことを特
    徴とする請求項1記載の反転増幅回路。
JP6253684A 1994-10-19 1994-10-19 反転増幅回路 Withdrawn JPH08125460A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013187470A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 非反転バッファ回路
JP2013197487A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 反転バッファ回路および電子ボリューム回路
JP2014099639A (ja) * 2014-01-15 2014-05-29 Renesas Electronics Corp 半導体装置
US8928397B2 (en) 2011-08-08 2015-01-06 Spansion Llc Semiconductor device and voltage divider

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