JPH08126191A - 電子回路モジュール冷却装置 - Google Patents
電子回路モジュール冷却装置Info
- Publication number
- JPH08126191A JPH08126191A JP26236894A JP26236894A JPH08126191A JP H08126191 A JPH08126191 A JP H08126191A JP 26236894 A JP26236894 A JP 26236894A JP 26236894 A JP26236894 A JP 26236894A JP H08126191 A JPH08126191 A JP H08126191A
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- Japan
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- electronic circuit
- circuit module
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- Protection Of Static Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明の電子回路モジュール冷却装置は、第
１段温度設定器からの出力信号によって起動し、電子回
路モジュールを冷却するファン２８と、温度センサ１６
ａ，１６ｂが測定したモジュール温度が予め定めた第２
の設定温度値を超過したときに第２段設定温度超過信号
を出力する第２段の温度設定器３１ｂと、温度設定器３
１ｂからの出力信号によって電子回路モジュールへの電
源供給を遮断するアラーム検出回路２５とを具備したこ
とを特徴とする。 【効果】 本発明により電子回路モジュールの温度加熱
を安全に保護することが可能である。
１段温度設定器からの出力信号によって起動し、電子回
路モジュールを冷却するファン２８と、温度センサ１６
ａ，１６ｂが測定したモジュール温度が予め定めた第２
の設定温度値を超過したときに第２段設定温度超過信号
を出力する第２段の温度設定器３１ｂと、温度設定器３
１ｂからの出力信号によって電子回路モジュールへの電
源供給を遮断するアラーム検出回路２５とを具備したこ
とを特徴とする。 【効果】 本発明により電子回路モジュールの温度加熱
を安全に保護することが可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を搭載した電子
回路モジュールを架構造のシャーシに複数収納する構造
の電子制御装置の、電子部品の発熱による電子回路モジ
ュール内の温度上昇を防止する冷却装置に関する。
回路モジュールを架構造のシャーシに複数収納する構造
の電子制御装置の、電子部品の発熱による電子回路モジ
ュール内の温度上昇を防止する冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子制御装置は高性能，高機能化し
てきており、使用する電子部品も高密度・高集積化され
ている。このため複数の電子部品で構成される電子回路
モジュールでは、電子部品の発熱による温度上昇を冷却
する必要がある。
てきており、使用する電子部品も高密度・高集積化され
ている。このため複数の電子部品で構成される電子回路
モジュールでは、電子部品の発熱による温度上昇を冷却
する必要がある。
【０００３】これらの電子回路モジュールは架構造の電
子回路ユニットに複数実装されている。この場合、この
電子回路モジュールの冷却は電子回路ユニット全体でフ
ァンによる強制冷却されるのが一般的である。
子回路ユニットに複数実装されている。この場合、この
電子回路モジュールの冷却は電子回路ユニット全体でフ
ァンによる強制冷却されるのが一般的である。
【０００４】この電子回路モジュール冷却装置は電子回
路モジュールをプリント基板に搭載したものである。電
子部品は高密度のゲートアレイやマイクロプロセッサ等
で高速素子を使用し、発熱も大きい。しかも、電子回路
モジュールの発熱部品は風冷によって強制冷却されてい
る。そして、強制冷却された風は電子回路ユニットの背
面に排気するようにしている。
路モジュールをプリント基板に搭載したものである。電
子部品は高密度のゲートアレイやマイクロプロセッサ等
で高速素子を使用し、発熱も大きい。しかも、電子回路
モジュールの発熱部品は風冷によって強制冷却されてい
る。そして、強制冷却された風は電子回路ユニットの背
面に排気するようにしている。
【０００５】また、排気は排気スペースを電子回路ユニ
ットの脇に設け、この排気スペース内の仕切板により電
子回路ユニット背面に排気されるようになっている。
ットの脇に設け、この排気スペース内の仕切板により電
子回路ユニット背面に排気されるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような電子回路モ
ジュール冷却装置の場合、吸気及び排気のエリアが必要
になり電子回路ユニットが電子回路モジュールの幅より
大きくなり、電子回路ユニットを架構造で収納する匡体
の設置面積が大きくなる欠点がある。
ジュール冷却装置の場合、吸気及び排気のエリアが必要
になり電子回路ユニットが電子回路モジュールの幅より
大きくなり、電子回路ユニットを架構造で収納する匡体
の設置面積が大きくなる欠点がある。
【０００７】また、電子回路ユニットを積重ねる場合に
は、吸排気エリアの面積が大きくなり、実装効率が低下
する欠点がある。更に、電子回路ユニット単位にファン
モジュールを設けて、かなり強力なファンで冷却してい
るため騒音が大きくなる欠点がある。しかも電子回路モ
ジュール単位で発熱管理していないため、電子回路モジ
ュールによってはホットスポットが発生し電子部品の破
壊の恐れがあり、また電子回路モジュール内の異常温度
上昇の管理をしていないため、電子モジュールが発熱し
発火した場合でも電子モジュールに対し電源を供給しつ
づける恐れがある。
は、吸排気エリアの面積が大きくなり、実装効率が低下
する欠点がある。更に、電子回路ユニット単位にファン
モジュールを設けて、かなり強力なファンで冷却してい
るため騒音が大きくなる欠点がある。しかも電子回路モ
ジュール単位で発熱管理していないため、電子回路モジ
ュールによってはホットスポットが発生し電子部品の破
壊の恐れがあり、また電子回路モジュール内の異常温度
上昇の管理をしていないため、電子モジュールが発熱し
発火した場合でも電子モジュールに対し電源を供給しつ
づける恐れがある。
【０００８】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、電子回路モジュール単位に温度管理を行い、設定温
度以上になると、電子モジュール内の冷却を行い、ま
た、異常温度上昇が発生したら警報を出力すると共に、
電子モジュールへの電源供給を遮断する電子回路モジュ
ール冷却装置を提供するものである。
で、電子回路モジュール単位に温度管理を行い、設定温
度以上になると、電子モジュール内の冷却を行い、ま
た、異常温度上昇が発生したら警報を出力すると共に、
電子モジュールへの電源供給を遮断する電子回路モジュ
ール冷却装置を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路モジュ
ール冷却装置は、電子回路モジュールに設置されてモジ
ュール温度を計測する温度計測器と、温度計測器が測定
したモジュール温度が予め定めた第１段目の設定温度値
を超過したときに第１段設定温度超過信号を出力する第
１段温度設定器と、第１段温度設定器からの出力信号に
よって起動し、電子回路モジュールを冷却するファン装
置と、温度計測器が測定したモジュール温度が予め定め
た第２段の設定温度値を超過したときに第２段設定温度
超過信号を出力する第２段温度設定器と、第２段温度設
定器からの出力信号によって電子回路モジュールへの電
源供給を遮断する電源遮断装置を備えたものである。
ール冷却装置は、電子回路モジュールに設置されてモジ
ュール温度を計測する温度計測器と、温度計測器が測定
したモジュール温度が予め定めた第１段目の設定温度値
を超過したときに第１段設定温度超過信号を出力する第
１段温度設定器と、第１段温度設定器からの出力信号に
よって起動し、電子回路モジュールを冷却するファン装
置と、温度計測器が測定したモジュール温度が予め定め
た第２段の設定温度値を超過したときに第２段設定温度
超過信号を出力する第２段温度設定器と、第２段温度設
定器からの出力信号によって電子回路モジュールへの電
源供給を遮断する電源遮断装置を備えたものである。
【００１０】
【作用】本発明の電子回路モジュール冷却装置において
は、電子回路モジュールに温度計測器を設置してモジュ
ール温度を計測し、温度計測器が測定したモジュール温
度が予め定めた第１段目の設定温度値を超過したときに
第１段設定温度超過信号を出力し、第１段温度設定器か
らの出力信号によってファン装置を起動させて電子回路
モジュールを冷却し、温度計測器が測定したモジュール
温度が予め定めた第２段の設定温度値を超過したときに
第２段設定温度超過信号を出力し、電子回路モジュール
への電源供給を遮断することを特徴とする。
は、電子回路モジュールに温度計測器を設置してモジュ
ール温度を計測し、温度計測器が測定したモジュール温
度が予め定めた第１段目の設定温度値を超過したときに
第１段設定温度超過信号を出力し、第１段温度設定器か
らの出力信号によってファン装置を起動させて電子回路
モジュールを冷却し、温度計測器が測定したモジュール
温度が予め定めた第２段の設定温度値を超過したときに
第２段設定温度超過信号を出力し、電子回路モジュール
への電源供給を遮断することを特徴とする。
【００１１】
【実施例】次に本発明の電子回路モジュール冷却装置の
一実施例を図１、図２、図３を用いて説明する。図１
は、本発明の実施例における電子回路モジュールの冷却
装置を筐体内に実装した場合を示す図である。図２は、
本発明の実施例における電子回路モジュール冷却装置の
構成を示す図である。図３は、本発明の実施例における
電子回路モジュール冷却装置の機能ブロック図である。
一実施例を図１、図２、図３を用いて説明する。図１
は、本発明の実施例における電子回路モジュールの冷却
装置を筐体内に実装した場合を示す図である。図２は、
本発明の実施例における電子回路モジュール冷却装置の
構成を示す図である。図３は、本発明の実施例における
電子回路モジュール冷却装置の機能ブロック図である。
【００１２】図３において、１５は後述するファン装置
２８の起動を制御するファン制御回路で、図２における
電子回路モジュール１３に設置されてモジュール温度を
計測する温度センサ１６ａ、１６ｂ、後述するファン装
置２８を起動させる温度を予めモジュールに設定する第
１段目の温度設定回路３０ａ、電源供給を遮断し、アラ
ームを表示する温度を設定する第２段目の温度設定回路
３０ｂ、温度センサ１６ａ、１６ｂの入力回路に接続さ
れ、温度センサ１６ａ、１６ｂのいずれかが測定したモ
ジュール温度が温度設定回路３０ａで設定した第１段目
の設定温度値を超過したときに第１段設定超過信号を後
述するファン駆動回路３３に出力する第１段温度設定器
３１ａ、温度センサ１６ａ、１６ｂのいずれかが測定し
たモジュール温度が温度設定回路３０ｂで設定した第２
段目の設定温度値を超過したときに第２段設定温度超過
信号を後述するアラーム検出回路２５に出力する第２段
温度設定器３１ｂ、第１段温度設定器３１ａからの第１
段設定超過信号によってファン２８を起動させるファン
駆動回路３３、第２段温度設定器３１ｂからの第２段設
定温度超過信号によって電子回路モジュール１３への電
源供給を遮断したり、後述するアラーム表示灯２５ａに
表示信号を出力するアラーム検出回路２５から構成され
る。２８はファン装置でファン駆動回路３３からの信号
により起動し、電子回路モジュール１３を冷却する。２
５ａはアラーム検出回路２５からの表示信号により点灯
し警告を表示する。
２８の起動を制御するファン制御回路で、図２における
電子回路モジュール１３に設置されてモジュール温度を
計測する温度センサ１６ａ、１６ｂ、後述するファン装
置２８を起動させる温度を予めモジュールに設定する第
１段目の温度設定回路３０ａ、電源供給を遮断し、アラ
ームを表示する温度を設定する第２段目の温度設定回路
３０ｂ、温度センサ１６ａ、１６ｂの入力回路に接続さ
れ、温度センサ１６ａ、１６ｂのいずれかが測定したモ
ジュール温度が温度設定回路３０ａで設定した第１段目
の設定温度値を超過したときに第１段設定超過信号を後
述するファン駆動回路３３に出力する第１段温度設定器
３１ａ、温度センサ１６ａ、１６ｂのいずれかが測定し
たモジュール温度が温度設定回路３０ｂで設定した第２
段目の設定温度値を超過したときに第２段設定温度超過
信号を後述するアラーム検出回路２５に出力する第２段
温度設定器３１ｂ、第１段温度設定器３１ａからの第１
段設定超過信号によってファン２８を起動させるファン
駆動回路３３、第２段温度設定器３１ｂからの第２段設
定温度超過信号によって電子回路モジュール１３への電
源供給を遮断したり、後述するアラーム表示灯２５ａに
表示信号を出力するアラーム検出回路２５から構成され
る。２８はファン装置でファン駆動回路３３からの信号
により起動し、電子回路モジュール１３を冷却する。２
５ａはアラーム検出回路２５からの表示信号により点灯
し警告を表示する。
【００１３】図２に示すように、本実施例に係わる電子
回路モジュール１３の冷却装置は、電子回路モジュール
１３にモジュール内の温度を検知する温度センサ１６
ａ，１６ｂと、温度センサ１６ａ，１６ｂから信号を受
け、冷却用のファン２８ａ，２８ｂを制御するファン駆
動回路３３を設け、電子回路モジュール１３の正面には
冷却用のファン２８と温度設定ツマミ２４およびアラー
ム表示灯２５ａを備えた正面パネル２３をワンタッチで
取付けて、設定温度によってファン２８ａ，２８ｂのオ
ン／オフを制御する方式の冷却装置である。
回路モジュール１３の冷却装置は、電子回路モジュール
１３にモジュール内の温度を検知する温度センサ１６
ａ，１６ｂと、温度センサ１６ａ，１６ｂから信号を受
け、冷却用のファン２８ａ，２８ｂを制御するファン駆
動回路３３を設け、電子回路モジュール１３の正面には
冷却用のファン２８と温度設定ツマミ２４およびアラー
ム表示灯２５ａを備えた正面パネル２３をワンタッチで
取付けて、設定温度によってファン２８ａ，２８ｂのオ
ン／オフを制御する方式の冷却装置である。
【００１４】そして、電子回路モジュール１３の冷却装
置は電子回路モジュール単位で行う構造で、正面パネル
２３の前面から空気を取り入れ、バックパネルボード１
２の排気口２２ａ，２２ｂ，２２ｃに排気するため専用
の吸気エリアや排気エリアは不要になる。また、正面パ
ネル２３に取付けているファン２８ａ，２８ｂは数や取
付角度が変えられる構造とする。更に、各電子回路モジ
ュール単位の設定温度によりファン２８がオン／オフす
る構造とする。そして、電子回路モジュール内の温度が
異常上昇した場合はアラームが出力した後、電子回路モ
ジュール１３への電源供給を遮断する構造としている。
置は電子回路モジュール単位で行う構造で、正面パネル
２３の前面から空気を取り入れ、バックパネルボード１
２の排気口２２ａ，２２ｂ，２２ｃに排気するため専用
の吸気エリアや排気エリアは不要になる。また、正面パ
ネル２３に取付けているファン２８ａ，２８ｂは数や取
付角度が変えられる構造とする。更に、各電子回路モジ
ュール単位の設定温度によりファン２８がオン／オフす
る構造とする。そして、電子回路モジュール内の温度が
異常上昇した場合はアラームが出力した後、電子回路モ
ジュール１３への電源供給を遮断する構造としている。
【００１５】本実施例の冷却装置は図１，図２に示すよ
うに、電子回路ユニット１１はシャーシ構造になってい
て複数の電子回路モジュール１３が実装されており、背
面はバックパネルボード１２の信号コネクタ１８と電子
回路モジュール１３の信号コネクタ１７によって電気的
に接続されている。電子回路モジュール１３には電子部
品１４が搭載されている。また、電子回路モジュール１
３の温度を監視するため温度センサ１６ａ，１６ｂを任
意の位置に設置しファン制御回路１５に信号を接続して
ある。電子回路モジュール１３の正面側には正面パネル
２３を固定するための固定金具２７ａ，２７ｂと正面パ
ネル２３のファン２８ａ，２８ｂに制御信号を送るファ
ン制御用コネクタ１９，２０が実装されている。
うに、電子回路ユニット１１はシャーシ構造になってい
て複数の電子回路モジュール１３が実装されており、背
面はバックパネルボード１２の信号コネクタ１８と電子
回路モジュール１３の信号コネクタ１７によって電気的
に接続されている。電子回路モジュール１３には電子部
品１４が搭載されている。また、電子回路モジュール１
３の温度を監視するため温度センサ１６ａ，１６ｂを任
意の位置に設置しファン制御回路１５に信号を接続して
ある。電子回路モジュール１３の正面側には正面パネル
２３を固定するための固定金具２７ａ，２７ｂと正面パ
ネル２３のファン２８ａ，２８ｂに制御信号を送るファ
ン制御用コネクタ１９，２０が実装されている。
【００１６】１７は電子回路モジュール１３の信号コネ
クタ，２９はエアーフィルター，３０ａは温度設定回
路，２５ａはアラーム表示灯である。
クタ，２９はエアーフィルター，３０ａは温度設定回
路，２５ａはアラーム表示灯である。
【００１７】まず、電子回路モジュール１３をカードガ
イド２１ａ，２１ｂに沿って押し込み、バックパネルボ
ード１２の信号コネクタ１８と嵌合接続させる。次に、
正面パネル２３をファン制御コネクタ１９，２０を嵌合
させながら固定金具２７ａ，２７ｂに固定ピン２６ａ，
２６ｂを差し込むようにしてワンタッチで固定を行う。
イド２１ａ，２１ｂに沿って押し込み、バックパネルボ
ード１２の信号コネクタ１８と嵌合接続させる。次に、
正面パネル２３をファン制御コネクタ１９，２０を嵌合
させながら固定金具２７ａ，２７ｂに固定ピン２６ａ，
２６ｂを差し込むようにしてワンタッチで固定を行う。
【００１８】正面パネル２３の温度設定ツマミ２４によ
りファン駆動の温度を設定する。この設定温度は電子回
路モジュールの発熱部品の搭載状況により最適な温度を
選択する。従って、電子回路モジュールごとに設定温度
を選択できる。
りファン駆動の温度を設定する。この設定温度は電子回
路モジュールの発熱部品の搭載状況により最適な温度を
選択する。従って、電子回路モジュールごとに設定温度
を選択できる。
【００１９】また、アラーム表示灯２５ａは温度制御回
路３１で定められた温度を越えた場合に点灯する。この
ような接続構造で電源が投入されると、電子回路モジュ
ール正面パネルに実装されたファン２８ａ，２８ｂは当
初ストップした状態になっている。電子回路モジュール
内の温度が序々に上がり温度設定ツマミ２４で設定した
温度を越えると、温度センサ１６ａ，１６ｂが動作し温
度制御回路３１を通してファン駆動回路３３に信号が出
力される。これによりファン２８ａ，２８ｂが動作し
て、正面パネル２３の吸気口３４から空気が取り入られ
バックパネルボード１２に設けた排気口２２ａ〜２２ｃ
から排気される。
路３１で定められた温度を越えた場合に点灯する。この
ような接続構造で電源が投入されると、電子回路モジュ
ール正面パネルに実装されたファン２８ａ，２８ｂは当
初ストップした状態になっている。電子回路モジュール
内の温度が序々に上がり温度設定ツマミ２４で設定した
温度を越えると、温度センサ１６ａ，１６ｂが動作し温
度制御回路３１を通してファン駆動回路３３に信号が出
力される。これによりファン２８ａ，２８ｂが動作し
て、正面パネル２３の吸気口３４から空気が取り入られ
バックパネルボード１２に設けた排気口２２ａ〜２２ｃ
から排気される。
【００２０】ファン２８ａ，２８ｂが動作しているにも
かかわらず更に温度が上昇しアラーム設定温度を越えた
場合には、アラーム表示灯２５ａが点灯すると共に計算
機システムの警報出力装置のアラーム信号を出力する。
アラーム設定温度については正面パネルのアラーム温度
設定ツマミで設定する場合と温度制御回路内で設定する
場合のどちらも可能になっている。また、異常温度上昇
で電子回路モジュールの供給電源を遮断するかどうかは
計算機システムの警報出力の判断によって行うものとす
る。空気は図２に示すように流れ、ファン２８ａ，２８
ｂによって電子部品１４は冷却され、排気口２２ａ〜２
２ｃから排気される。
かかわらず更に温度が上昇しアラーム設定温度を越えた
場合には、アラーム表示灯２５ａが点灯すると共に計算
機システムの警報出力装置のアラーム信号を出力する。
アラーム設定温度については正面パネルのアラーム温度
設定ツマミで設定する場合と温度制御回路内で設定する
場合のどちらも可能になっている。また、異常温度上昇
で電子回路モジュールの供給電源を遮断するかどうかは
計算機システムの警報出力の判断によって行うものとす
る。空気は図２に示すように流れ、ファン２８ａ，２８
ｂによって電子部品１４は冷却され、排気口２２ａ〜２
２ｃから排気される。
【００２１】以上のように電子回路モジュール単位にモ
ジュール内の温度設定を行い冷却ファンをオン／オフす
ることにより騒音の少ない実装効率のよい冷却構造を得
ることができる。また、電子モジュール単位の異常温度
上昇の監視ができ、ホットスポットの防止ができる。
ジュール内の温度設定を行い冷却ファンをオン／オフす
ることにより騒音の少ない実装効率のよい冷却構造を得
ることができる。また、電子モジュール単位の異常温度
上昇の監視ができ、ホットスポットの防止ができる。
【００２２】図５は正面パネル２３の冷却ファンを角度
を付けて実装した場合の実施例で、発熱部品が冷却ファ
ンの近くに置けない場合や電子回路モジュールの中心部
分を集中的に冷却したい場合に有効的な方法である。そ
して、ファンパネル４０に正面パネル２３および表示用
基板４１がパネル固定ネジ４４，固定金具取付ビス４
３，ファンパネル固定ビス４２によって取付けられる。
を付けて実装した場合の実施例で、発熱部品が冷却ファ
ンの近くに置けない場合や電子回路モジュールの中心部
分を集中的に冷却したい場合に有効的な方法である。そ
して、ファンパネル４０に正面パネル２３および表示用
基板４１がパネル固定ネジ４４，固定金具取付ビス４
３，ファンパネル固定ビス４２によって取付けられる。
【００２３】また、発熱の少ない電子回路モジュールに
は冷却ファンを１つにするなど正面パネルを変えるだけ
でいろいろな電子回路モジュールに柔軟に対応できる。
は冷却ファンを１つにするなど正面パネルを変えるだけ
でいろいろな電子回路モジュールに柔軟に対応できる。
【００２４】このように、本実施例によれば電子回路モ
ジュール単位の冷却や温度管理ができるのでＲＡＳ機能
の向上がはかれ，電子回路モジュール内の温度によりフ
ァンが動作するため、騒音の軽減に役立つ。また正面パ
ネルを変えるだけで各種の冷却性能を選択できるので柔
軟性の高い冷却方法を得ることができる。
ジュール単位の冷却や温度管理ができるのでＲＡＳ機能
の向上がはかれ，電子回路モジュール内の温度によりフ
ァンが動作するため、騒音の軽減に役立つ。また正面パ
ネルを変えるだけで各種の冷却性能を選択できるので柔
軟性の高い冷却方法を得ることができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、大きな吸排気エリアが
必要なくスペース効率のよい冷却構造を得ることができ
る。
必要なくスペース効率のよい冷却構造を得ることができ
る。
【図１】本発明の実施例における電子回路モジュール冷
却装置を筐体内に実装した場合を示す斜視図である。
却装置を筐体内に実装した場合を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例における電子回路モジュール冷
却装置の構成を示す図１の側断面図である。
却装置の構成を示す図１の側断面図である。
【図３】本発明の実施例における電子回路モジュール冷
却装置の機能ブロック説明図である。
却装置の機能ブロック説明図である。
【図４】本発明の実施例における電子回路モジュール冷
却装置の冷却ファンを角度を付けて実装した場合を示す
説明図である。
却装置の冷却ファンを角度を付けて実装した場合を示す
説明図である。
【図５】本発明の実施例における電子回路モジュール冷
却装置の分解斜視図である。
却装置の分解斜視図である。
１６ａ，１６ｂ 温度センサ ２５ アラーム検出回路 ２８ ファン ３０ａ，３０ｂ 温度設定回路 ３１ａ，３１ｂ 温度設定器
Claims (1)
- 【請求項１】 電子回路モジュールに設置されてモジュ
ール温度を計測する温度計測器と、この温度計測器が測
定した前記モジュール温度が予め定めた第１段目の設定
温度値を超過したときに第１段設定温度超過信号を出力
する第１段温度設定器と、この第１段温度設定器からの
出力信号によって起動し、前記電子回路モジュールを冷
却するファン装置と、前記温度計測器が測定した前記モ
ジュール温度が予め定めた第２段の設定温度値を超過し
たときに第２段設定温度超過信号を出力する第２段温度
設定器と、この第２段温度設定器からの出力信号によっ
て前記電子回路モジュールへの電源供給を遮断する電源
遮断装置と、を具備してなる電子回路モジュール冷却装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26236894A JPH08126191A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 電子回路モジュール冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26236894A JPH08126191A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 電子回路モジュール冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08126191A true JPH08126191A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17374778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26236894A Pending JPH08126191A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 電子回路モジュール冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08126191A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6593673B1 (en) | 1999-09-08 | 2003-07-15 | Sega Enterprises, Ltd. | Electronic device having cooling unit |
| KR20050024788A (ko) * | 2003-09-04 | 2005-03-11 | 삼성전자주식회사 | 메모리모듈 및 이를 사용하는 컴퓨터 |
| JP2009157829A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toshiba Corp | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ |
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