JPH08126860A - 線引き塗布方法及び装置 - Google Patents
線引き塗布方法及び装置Info
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- JPH08126860A JPH08126860A JP26761394A JP26761394A JPH08126860A JP H08126860 A JPH08126860 A JP H08126860A JP 26761394 A JP26761394 A JP 26761394A JP 26761394 A JP26761394 A JP 26761394A JP H08126860 A JPH08126860 A JP H08126860A
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 21
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗布剤の線引き塗布状態の調節範囲を広げる
こと。 【構成】 斜めに配置されたノズル４０から吐出される
塗布剤がケース３の被塗布位置に線引き塗布される。
こと。 【構成】 斜めに配置されたノズル４０から吐出される
塗布剤がケース３の被塗布位置に線引き塗布される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ノズルを介して被塗布
物に塗布剤を線引き塗布する線引き塗布方法及び装置に
関する。
物に塗布剤を線引き塗布する線引き塗布方法及び装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来技術としては図７に示すよ
うに被塗布物としてのケース３の被塗布位置に対して垂
直にノズル４０を配置して、ノズル４０より塗布剤とし
てのシリコン系樹脂から成る接着剤Ｗを吐出させながら
該ノズル４０を水平移動させて塗布位置に接着剤Ｗを線
引き塗布していた。
うに被塗布物としてのケース３の被塗布位置に対して垂
直にノズル４０を配置して、ノズル４０より塗布剤とし
てのシリコン系樹脂から成る接着剤Ｗを吐出させながら
該ノズル４０を水平移動させて塗布位置に接着剤Ｗを線
引き塗布していた。
【０００３】このような線引き塗布するには、ノズルと
被塗布面とのクリアランスが接着剤粘度やチクソ性と共
に塗布幅（太さ）、厚みをコントロールする重要要素で
ある。ノズルと被塗布面とのクリアランスが小さいと塗
布された接着剤は被塗布面に接着され易いが、ノズル先
端で押し潰されてしまう。そのため、塗布幅、厚みを所
望の形に塗布し難い。
被塗布面とのクリアランスが接着剤粘度やチクソ性と共
に塗布幅（太さ）、厚みをコントロールする重要要素で
ある。ノズルと被塗布面とのクリアランスが小さいと塗
布された接着剤は被塗布面に接着され易いが、ノズル先
端で押し潰されてしまう。そのため、塗布幅、厚みを所
望の形に塗布し難い。
【０００４】また、クリアランスが大きいと接着剤がノ
ズルから吐出されて被塗布面に接着するまでの時間的ラ
グにより、接着剤粘度やチクソ性が高いと、接着剤がノ
ズルに引張られて塗布面に接着できないか、または塗布
位置、幅、厚みにバラツキが生じる。従って、この塗布
作業でのノズルと被塗布面とのクリアランスに対するク
リアランス許容値が±０．１ｍｍ程度である。そのた
め、本方法で長い距離を安定して線引き塗布するのは非
常に難しかった。
ズルから吐出されて被塗布面に接着するまでの時間的ラ
グにより、接着剤粘度やチクソ性が高いと、接着剤がノ
ズルに引張られて塗布面に接着できないか、または塗布
位置、幅、厚みにバラツキが生じる。従って、この塗布
作業でのノズルと被塗布面とのクリアランスに対するク
リアランス許容値が±０．１ｍｍ程度である。そのた
め、本方法で長い距離を安定して線引き塗布するのは非
常に難しかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は塗布
剤の線引き塗布状態の調節範囲を広げることを目的とす
る。
剤の線引き塗布状態の調節範囲を広げることを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで請求項１の発明
は、ノズルを介して被塗布物に塗布剤を線引き塗布する
線引き塗布方法に於いて、前記被塗布物に対して前記ノ
ズルを斜めにした状態で線引き塗布するようにしたもの
である。また請求項２の発明は、ノズルを介して被塗布
物に塗布剤を線引き塗布する線引き塗布方法に於いて、
前記ノズルから吐出された塗布剤がノズルと被塗布物と
で押し潰されないように少なくとも吐出部下面の高さを
塗布進行方向側の吐出部下面の高さに比して反対側の吐
出部下面の高さをより高くした状態で線引き塗布するよ
うにしたものである。
は、ノズルを介して被塗布物に塗布剤を線引き塗布する
線引き塗布方法に於いて、前記被塗布物に対して前記ノ
ズルを斜めにした状態で線引き塗布するようにしたもの
である。また請求項２の発明は、ノズルを介して被塗布
物に塗布剤を線引き塗布する線引き塗布方法に於いて、
前記ノズルから吐出された塗布剤がノズルと被塗布物と
で押し潰されないように少なくとも吐出部下面の高さを
塗布進行方向側の吐出部下面の高さに比して反対側の吐
出部下面の高さをより高くした状態で線引き塗布するよ
うにしたものである。
【０００７】更に請求項３の発明は、ノズルを介して被
塗布物に塗布剤を線引き塗布する線引き塗布装置に於い
て、前記被塗布物に対して前記ノズルを斜めに配置させ
たことによりノズルと被塗布面とのクリアランス許容値
範囲がノズルを垂直に配置させたものに比して広がるよ
うにしたものである。
塗布物に塗布剤を線引き塗布する線引き塗布装置に於い
て、前記被塗布物に対して前記ノズルを斜めに配置させ
たことによりノズルと被塗布面とのクリアランス許容値
範囲がノズルを垂直に配置させたものに比して広がるよ
うにしたものである。
【０００８】
【作用】請求項１の発明では、斜めに配置されたノズル
から吐出される塗布剤が被塗布物に線引き塗布される。
また請求項２の発明では、少なくとも吐出部下面の高さ
を塗布進行方向側の吐出部下面の高さに比して反対側の
吐出部下面の高さをより高くしたノズルから吐出される
塗布剤が被塗布物に線引き塗布される。
から吐出される塗布剤が被塗布物に線引き塗布される。
また請求項２の発明では、少なくとも吐出部下面の高さ
を塗布進行方向側の吐出部下面の高さに比して反対側の
吐出部下面の高さをより高くしたノズルから吐出される
塗布剤が被塗布物に線引き塗布される。
【０００９】更に請求項３の発明では、被塗布物に対し
てノズルを斜めに配置させたことによりノズルと被塗布
面とのクリアランス許容値範囲がノズルを垂直に配置さ
せたものに比して広がる。
てノズルを斜めに配置させたことによりノズルと被塗布
面とのクリアランス許容値範囲がノズルを垂直に配置さ
せたものに比して広がる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき詳述
する。図１は混成集積回路２（図２参照）を構成するケ
ース３に後述する回路基板８を接着するための塗布剤と
しての接着剤を線引き塗布する線引き塗布装置４を示す
図である。
する。図１は混成集積回路２（図２参照）を構成するケ
ース３に後述する回路基板８を接着するための塗布剤と
しての接着剤を線引き塗布する線引き塗布装置４を示す
図である。
【００１１】該線引き塗布装置４の４０はケース３の所
望被塗布位置に対して斜めに所定角度を存して配置され
たノズルで、上部には接着剤が収納されている。尚、ノ
ズル４０の傾き角度はノズルホルダ４２に穿設された長
穴４３の範囲内で所望位置にネジ４４止めすることによ
り調整可能である。本実施例ではおよそ１０乃至２０度
を採用している。また、上下調整ボルト４５を調整する
ことにより上下位置が調整可能である。これらの調整に
より後述する線引き塗布時に接着剤の塗布幅、厚みを調
節できる。
望被塗布位置に対して斜めに所定角度を存して配置され
たノズルで、上部には接着剤が収納されている。尚、ノ
ズル４０の傾き角度はノズルホルダ４２に穿設された長
穴４３の範囲内で所望位置にネジ４４止めすることによ
り調整可能である。本実施例ではおよそ１０乃至２０度
を採用している。また、上下調整ボルト４５を調整する
ことにより上下位置が調整可能である。これらの調整に
より後述する線引き塗布時に接着剤の塗布幅、厚みを調
節できる。
【００１２】図２の８は導電路６の上に半導体チップ７
が固着された回路基板で、前記塗布装置４によりその外
枠周辺溝部３Ａに接着剤が塗布されたケース３に該溝部
３Ａに入り込んだ状態で接着される。２１は回路基板８
の裏面に接着される絶縁基板である。以下、動作につい
て説明する。
が固着された回路基板で、前記塗布装置４によりその外
枠周辺溝部３Ａに接着剤が塗布されたケース３に該溝部
３Ａに入り込んだ状態で接着される。２１は回路基板８
の裏面に接着される絶縁基板である。以下、動作につい
て説明する。
【００１３】図示しない搬送コンベアによりケース３が
線引き塗布装置４による塗布位置に搬送されてくると、
ケース３の所望被塗布位置に接着剤が線引き塗布され
る。このとき、図１に示すようにノズル４０を被塗布位
置に対して斜めに傾斜させて配置させているため、従来
のノズルを被塗布位置に対して垂直に配置させたものに
比して線引きの幅（細さ）、厚みを幅広く調節できる。
即ち、例えば細く、厚く線引きしたい場合でも従来では
ノズルとケースの被塗布面との間隔を狭める必要があ
り、吐出された接着剤がノズルにより押し潰されてしま
い、所望の線引きができないといったことがあったが、
本発明ではノズル４０から吐出された接着剤はノズル４
０の斜め前方に吐出されるため、押し潰されるというこ
とがなく、所望の線引き塗布が行える。尚、本発明のノ
ズル４０によればクリアランス許容値をおよそ±０．２
乃至０．３ｍｍとすることができ、機械調整上のシビア
な関係が比較的ラフにでき、より安定した作業が可能と
なる。即ち、本発明のノズルでは図５に示すようにｂ点
を従来のノズルを示す図６のｘ、そしてａ点をｙまで変
化させても塗布作業が行えクリアランス許容値の範囲が
広がる。
線引き塗布装置４による塗布位置に搬送されてくると、
ケース３の所望被塗布位置に接着剤が線引き塗布され
る。このとき、図１に示すようにノズル４０を被塗布位
置に対して斜めに傾斜させて配置させているため、従来
のノズルを被塗布位置に対して垂直に配置させたものに
比して線引きの幅（細さ）、厚みを幅広く調節できる。
即ち、例えば細く、厚く線引きしたい場合でも従来では
ノズルとケースの被塗布面との間隔を狭める必要があ
り、吐出された接着剤がノズルにより押し潰されてしま
い、所望の線引きができないといったことがあったが、
本発明ではノズル４０から吐出された接着剤はノズル４
０の斜め前方に吐出されるため、押し潰されるというこ
とがなく、所望の線引き塗布が行える。尚、本発明のノ
ズル４０によればクリアランス許容値をおよそ±０．２
乃至０．３ｍｍとすることができ、機械調整上のシビア
な関係が比較的ラフにでき、より安定した作業が可能と
なる。即ち、本発明のノズルでは図５に示すようにｂ点
を従来のノズルを示す図６のｘ、そしてａ点をｙまで変
化させても塗布作業が行えクリアランス許容値の範囲が
広がる。
【００１４】以上のようにして接着剤が塗布されたケー
ス３に後工程で回路基板８、絶縁基板２１が接着された
後、ケース３の基板８の上から樹脂を注入し、硬化炉で
該樹脂を硬化させて混成集積回路が完成される。尚、本
実施例ではノズルを被塗布物に対して斜めに配置した例
を示したがこれに限らず例えば図３のノズル４０Ａのよ
うに斜めに配置したノズルの吐出部を斜めに切断した形
のものや図４のノズル４０Ｂのように垂直に配置したノ
ズルの吐出部を斜めに切断した形のものでも良く、即ち
ノズルから吐出された接着剤がノズルと被塗布物とで押
し潰されないように少なくとも吐出部下面の高さを塗布
進行方向側の吐出部下面の高さに比して反対側の吐出部
下面の高さをより高くした状態で線引き塗布できるもの
であれば本願の効果が得られる。しかし、ノズル先端を
切断することは、先端加工作業が必要となると共に塗布
作業が不安定となるおそれがある。
ス３に後工程で回路基板８、絶縁基板２１が接着された
後、ケース３の基板８の上から樹脂を注入し、硬化炉で
該樹脂を硬化させて混成集積回路が完成される。尚、本
実施例ではノズルを被塗布物に対して斜めに配置した例
を示したがこれに限らず例えば図３のノズル４０Ａのよ
うに斜めに配置したノズルの吐出部を斜めに切断した形
のものや図４のノズル４０Ｂのように垂直に配置したノ
ズルの吐出部を斜めに切断した形のものでも良く、即ち
ノズルから吐出された接着剤がノズルと被塗布物とで押
し潰されないように少なくとも吐出部下面の高さを塗布
進行方向側の吐出部下面の高さに比して反対側の吐出部
下面の高さをより高くした状態で線引き塗布できるもの
であれば本願の効果が得られる。しかし、ノズル先端を
切断することは、先端加工作業が必要となると共に塗布
作業が不安定となるおそれがある。
【００１５】
【発明の効果】以上、本発明によれば吐出部下面の高さ
を塗布進行方向側の吐出部下面の高さに比して反対側の
吐出部下面の高さをより高くした状態で線引き塗布する
ようにしたため、ノズルから吐出される塗布剤は斜め前
方に吐出されるため、従来の被塗布位置に対してノズル
が垂直に配置されたもののように吐出された接着剤がノ
ズルにより押し潰されるということがなくなり、線引き
塗布される塗布剤の塗布幅、厚みの調節範囲が広がる。
また、ノズルが斜めに取り付けられることによりノズル
と被塗布面とのクリアランス許容値がラフに設定できる
ため、被塗布面の長い先引き表面に凹凸があったとして
も十分に作業が行える。
を塗布進行方向側の吐出部下面の高さに比して反対側の
吐出部下面の高さをより高くした状態で線引き塗布する
ようにしたため、ノズルから吐出される塗布剤は斜め前
方に吐出されるため、従来の被塗布位置に対してノズル
が垂直に配置されたもののように吐出された接着剤がノ
ズルにより押し潰されるということがなくなり、線引き
塗布される塗布剤の塗布幅、厚みの調節範囲が広がる。
また、ノズルが斜めに取り付けられることによりノズル
と被塗布面とのクリアランス許容値がラフに設定できる
ため、被塗布面の長い先引き表面に凹凸があったとして
も十分に作業が行える。
【図１】本発明の線引き塗布装置を示す図である。
【図２】混成集積回路の分解斜視図である。
【図３】他の実施例のノズル先端部を示す図である。
【図４】他の実施例のノズル先端部を示す図である。
【図５】従来技術と本発明でのクリアランス許容値の違
いを説明するための図である。
いを説明するための図である。
【図６】従来技術と本発明でのクリアランス許容値の違
いを説明するための図である。
いを説明するための図である。
【図７】従来技術を説明するための図である。
２ 混成集積回路 ３ ケース ４ 線引き塗布装置 ４０ ノズル ４０Ａ ノズル ４０Ｂ ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上岡 義雄 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 豊岡 伸一 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 松村 直哉 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 酒井 紀泰 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 ノズルを介して被塗布物に塗布剤を線引
き塗布する線引き塗布方法に於いて、前記被塗布物に対
して前記ノズルを斜めにした状態で線引き塗布するよう
にしたことを特徴とする線引き塗布方法。 - 【請求項２】 ノズルを介して被塗布物に塗布剤を線引
き塗布する線引き塗布方法に於いて、前記ノズルから吐
出された塗布剤がノズルと被塗布物とで押し潰されない
ように少なくとも吐出部下面の高さを塗布進行方向側の
吐出部下面の高さに比して反対側の吐出部下面の高さを
より高くした状態で線引き塗布するようにしたことを特
徴とする線引き塗布方法。 - 【請求項３】 ノズルを介して被塗布物に塗布剤を線引
き塗布する線引き塗布装置に於いて、前記被塗布物に対
して前記ノズルを斜めに配置させたことによりノズルと
被塗布面とのクリアランス許容値範囲がノズルを垂直に
配置させたものに比して広がるようにしたことを特徴と
する線引き塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26761394A JPH08126860A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 線引き塗布方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26761394A JPH08126860A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 線引き塗布方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08126860A true JPH08126860A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17447147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26761394A Pending JPH08126860A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 線引き塗布方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08126860A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6117490A (en) * | 1996-10-02 | 2000-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co, Ltd. | Coating material application method and an apparatus for use in such a method |
| JP2003031234A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Honda Motor Co Ltd | 燃料電池用セパレータのシール材塗布方法 |
| JP2004167432A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 接着剤塗布装置と接着剤塗布方法 |
| WO2013146581A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | 兵神装備株式会社 | 触知プリンター |
| JP2021087930A (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-10 | ローランドディー．ジー．株式会社 | ディスペンサ装置 |
| JPWO2022107263A1 (ja) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | ||
| JP2022169804A (ja) * | 2020-11-19 | 2022-11-09 | スターテクノ株式会社 | 塗布装置 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP26761394A patent/JPH08126860A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6117490A (en) * | 1996-10-02 | 2000-09-12 | Matsushita Electric Industrial Co, Ltd. | Coating material application method and an apparatus for use in such a method |
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| WO2013146581A1 (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | 兵神装備株式会社 | 触知プリンター |
| JP2013199079A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Heishin Engineering & Equipment Co Ltd | 触知プリンター |
| JP2021087930A (ja) * | 2019-12-06 | 2021-06-10 | ローランドディー．ジー．株式会社 | ディスペンサ装置 |
| JPWO2022107263A1 (ja) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | ||
| WO2022107263A1 (ja) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | スターテクノ株式会社 | 塗布装置 |
| JP2022169804A (ja) * | 2020-11-19 | 2022-11-09 | スターテクノ株式会社 | 塗布装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040113 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040302 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040427 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040427 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041012 |