JPH08126872A - 処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 洗浄処理やメッキ処理における処理むらの発
生や処理不良の発生を防止する。 【構成】 処理装置１は、洗浄やメッキ等の処理を施す
べき被処理物を入れた処理かご１４を処理液Ｌ中で昇降
運動させる昇降手段９を備えている。昇降手段による昇
降運動は、下降速度が上昇速度の２倍以上になるように
してある。下降速度を早くすることによって、被処理物
の撹拌が十分に行なわれ、処理むらのない処理が可能に
なる。超音波発振器７を用いる洗浄装置の場合には、昇
降運動を下降速度と上昇速度とが同一である昇降運動の
複数回につき下降速度が上昇速度の２倍以上である昇降
運動を少なくとも１回組み合わせたものにすることによ
って液面高さの大きな変動に起因する超音波振動のかか
り不良による洗浄むらなどの障害除去が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、洗浄や浸漬メッキ等の
処理を行なうための処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】金属部品等における各種の処理として行
なわれる洗浄処理もメッキ処理も被処理物を処理液中に
浸漬して行なわれるが、これらの処理を効率的に行なう
ための手段として、従来から種々の装置や方法が採用さ
れている。

【０００３】従来技術の１つとして図４に示すように、
被洗浄物Ｍをメッシュかご３１に入れ、これを処理槽３
２内で昇降するかご受け３３に保持して処理液Ｌ中に浸
漬し、超音波発振器３４から超音波を発生させ、処理液
Ｌ中における超音波振動の作用によって洗浄することが
行なわれている。超音波振動は、周波数が一定であると
きには、図３に示すように、発振器からの距離ｈに応じ
て振動応力に強弱が生じるため、被洗浄物が置かれた位
置によって洗浄むらが生じる。そこでこのような洗浄む
らを解消するために、処理液中で昇降手段を用いてこの
かごを昇降させることによって超音波作用と振動応力と
が被洗浄物に均一に働くようにしている。

【０００４】また、振幅による振動応力の強弱を防ぐた
めにメッシュかごを昇降させながら、超音波の基本周波
数に周波数変調をかけ、振動応力を均等に作用するよう
にして洗浄むらの解消を図ったものが提案されている
（特開昭６１−１０１２８３号公報）。

【０００５】同様に洗浄むらをなくすために、周波数の
異なる超音波を交互に被洗浄物に照射することが提案さ
れている（例えば特開昭５８−１６６９７３号公報）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
技術における洗浄処理装置は、メッシュかごに被洗浄物
を入れてこれを洗浄槽内で昇降させることにより洗浄す
るものであるが、これには以下のような問題点がある。

【０００７】メッシュかごの底面及び全側面がメッシュ
になっているため、被洗浄物の重なり具合によってかご
を昇降させたときの液流状態が異なるため、場所によっ
て洗浄むらを生じる原因になっている。そしてメッシュ
かごに収容された被洗浄物は、処理かごが昇降すること
により底面外周部に集まり易くなり、被洗浄物のおかれ
た位置によって洗浄むらや洗浄不良が発生する原因にな
っている。このことはメッキ処理についても同様に当て
はまる。

【０００８】そこで本発明の目的は、洗浄やメッキ等の
処理において、処理むらや処理不良を生じることのない
処理装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、洗浄やメッキ等の処理を施すべき被処理
物を入れた処理かごを処理液中で昇降運動させる昇降手
段を備えた処理装置において、昇降運動を下降速度が上
昇速度の２倍以上にしてあるところに特徴がある。

【００１０】この昇降運動は、好ましくは、下降速度と
上昇速度とが同一である昇降運動の複数回につき下降速
度が上昇速度の２倍以上である昇降運動を少なくとも１
回組み合わせられる。

【００１１】

【作用】処理かごを処理液中で昇降運動させるときに、
下降速度が上昇速度の２倍以上になっているので、処理
かご中の被処理物は、処理かごが下降するときに慣性に
より相対的に浮き上がった状態となって撹拌される。

【００１２】下降速度と上昇速度とが同一である昇降運
動の複数回につき下降速度が上昇速度の２倍以上である
昇降運動を少なくとも１回組み合わせることにより、変
化を有する撹拌が行なわれる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の詳細について、処理装置の代
表的例として洗浄装置を取り上げて説明する。図１に示
すように、装置本体１は、支持脚２に支持された基台３
上に固定してある。基台３上に立設された外枠４は、右
側の３分の２程の部分を処理槽部４ａとし、左側３分の
１程の部分を駆動部４ｂとしてある。外枠４に隣接して
予備槽４ｃが設けてある。

【００１４】処理槽部４ａには、ステレス容器からなる
処理槽５が設けてある。処理槽５内には、処理液（洗剤
水溶液）Ｌが収容されている。処理槽５の底部下面に
は、フランジ６を介して超音波発生装置７が取り付けて
ある。

【００１５】駆動部４ｂ側に設けられた取付け台８に
は、昇降手段であるリニアアクチュエータ９が設けてあ
る。リニアアクチュエータ９の出力ロッド９ａは、外枠
４に固定されたスリーブ１０に摺動自在に支持され、そ
の上端部は外枠の上面に突出している。この突出した部
分には、Ｌ字状に形成された昇降アーム１１の水平部１
１ａの一端部が固着してある。昇降アーム１１の垂直部
１１ｂは水平部１１ａの他端部から垂下し、その下半部
は処理槽５内の処理液Ｌ内に浸されている。リニアアク
チュエータ９は、図示しない制御手段によって昇降速度
やストロークが制御可能になっている。

【００１６】昇降アーム１１の垂直部１１ｂの下端部に
は、所定幅のリング状に形成されたホルダ１２が固着さ
れている。ホルダ１２の内周部は、かご受け１３の外周
部と当接してこれを支持している。かご受け１３は、底
部が処理かご１４を保持するのに必要な分だけ残して内
側部分を除去して液流部１３ａとしてある。かご受け１
３内には、被処理物を入れた処理かご１４が装着してあ
る。かご受け１３の立ち上げ部は高さのほぼ３分の２の
位置から上方部分を広げて処理かご１４の出し入れを容
易にするとともに、かご受け１３自体がホルダ１２に係
止具（図示略）を介して係止されるようにしてある。

【００１７】処理かご１４は洗浄用かごであり、ステン
レス鋼線からなる網目体によって容器状に形成された網
目かご部１５を中心とし、これに付随して被処理物の撹
拌作用を強化するための種々の構成要素が備えられてい
る。

【００１８】網目かご部１５は、ほぼ正方形の底板部１
５ａの４辺を直角に立ち上げ、網目かご部の上端部に
は、正方形断面の筒状に形成したステンレス鋼の薄板材
からなる筒部１５ｂの下端部が固着してある。筒部１５
ｂの高さは網目かご部１４の立ち上げ部１４ｃのほぼ３
倍ほどである。

【００１９】網目かご部１５の下端部には、第１の液流
制御板１６の上端部及び第２の液流制御板１７の下端部
が固着してある。各液流制御板１６，１７はそれぞれ筒
部１５ｂと同一厚さのステンレス鋼板によって構成して
ある。第１の液流制御板１６は斜め下方にテーパ状に広
がっており、第２の液流制御板１７は斜め上方にテーパ
状に広がっている。第１の液流制御板の上端部は、網目
かご部１５の底板部の各辺で固着してある。同様に、第
２の液流制御板１７の下端部も網目かご部１５の底板部
の各辺で固着してある。

【００２０】筒部１５ｂの上端には、第３の液流制御板
１８の下端部が固着されている。第３の液流制御板１８
も前記した第１及び第２の液流制御板１６，１７と同様
に筒部１５ｂと同一材質のステンレス鋼を加工したもの
によって構成してある。第３の液流制御板１８は、斜め
上方にテーパ状に広がっており、第２の液流制御板１７
とほぼ同一の形状に形成してある。

【００２１】また筒部１５ｂの上端部、すなわち第３の
液流制御板１８の下端部には、天板１９が設けてある。
天板１９は周囲の４辺に設けられた係止片（図示略）に
よって、着脱自在かつ使用時に液圧によって脱落するこ
とがないように係止してある。天板１９には、下方を細
くする漏斗状の複数個の中空筒状体１９ａが設けてあ
る。天板１９は、被処理物の性質や処理の程度に応じ
て、適宜着脱するようにすればよい。筒部１５ｂの上端
部と第３の液流制御板１９の下端部の固着した辺のうち
いずれか一方の対向辺には吊り具２０が取り付けてあ
る。

【００２２】なお、予備槽４ａ内には補充用の処理液Ｌ
_Oが収容されている。

【００２３】次に動作について説明する。まず、処理か
ご１４に被洗浄物を入れ、天板１９を被せて筒部１５ｂ
の上端に洗浄動作中に外れないように固定し、次に吊り
具２０を介して処理かご１４を処理槽５内に設置してあ
るかご受け１３に装着する。ここで超音波発生装置７を
始動させるとともに、昇降手段９を始動させると、処理
かご１４が処理液Ｌ中で昇降し、超音波振動により被処
理物に対して洗浄作用を行なう。

【００２４】図２は横軸に時間（ｔ）を取り、縦軸に処
理かご１４の昇降位置（ｈ）を示すものである。処理か
ご１４の昇降運動は、従来技術においては正弦曲線運動
であったものが、本実施例では図２（ａ）に示すよう
に、下降速度が上昇速度の２倍以上になるようにしてあ
る。これによって、処理かご１４の下降時に、処理かご
中の被洗浄物には、撹拌作用が生じるようにしてある。

【００２５】また、昇降手段の昇降運動により、液面高
さが大きく変動し、超音波振動が効率良くかからなくな
るおそれがあるような場合には、図２（ｂ）に示すよう
に、下降速度と上昇速度とが同一である昇降運動の複数
回につき下降速度が上昇速度の２倍以上になる昇降運動
を３回に１回の割合で割り込ませるなど、適宜に組み合
わせたものにすればよい。

【００２６】本実施例では、この他、前述したように、
処理かご１４に液流制御板を設けるなどの特別の工夫を
加えることにより、処理かごの昇降運動は、処理かご内
に収納された被処理物に以下のような撹拌作用をより効
果的に及ぼすようにしてある。

【００２７】図１に示すように、まず処理かご１４が下
降すると、第１の液流制御板１６によって下方から処理
かご内に流れ込む液流は増速され、しかも周囲から中心
方向に向って流れ込むため、網目かご部１５内に収容さ
れている被洗浄物は、底面の周囲部に滞留することなく
中心部に集まる。こうして処理かご１４が所定量だけ降
下すると、こんどは反転して上昇運動に移る。すると周
囲の処理液が処理かご１４の上昇により生じる相対液流
に加えて第２の液流制御板１７によって、網目かご部１
５に向って流れ込む。このため、被洗浄物に作用する液
流は増速され、高い洗浄力を発揮する。このときにも、
第２の液流制御板１７による液流は中心に向うため、被
洗浄物Ｍは中心部に集まる。処理かご１の上昇運動中
は、さらに第３の液流制御板１８によって処理かご１の
上方の液体が寄せ集められて、網目かご部１５に送り込
まれるので液流の速度が大きくなっており、それだけ洗
浄能力が高まる。

【００２８】さらに天板２０を設けてあるものでは、第
３の液流制御板１８によって寄せ集められた処理液Ｌ
が、中空筒状体１９ａによって数ヶ所に集中的な液流を
生じるため、網目かご部１５内で重なっている被処理物
に高速液流を及ぼして分離させ、むらのない洗浄を可能
にしている。

【００２９】所定回数の昇降運動をさせた後、処理かご
１４は吊り具２０によって引き上げられ、次の処理かご
が送り込まれて同様の処理が行なわれる。

【００３０】なお、この実施例では、昇降手段としてリ
ニアアクチュエータを採用しているが、昇降手段は油圧
シリンダやカム式などその他のものでもよく、とくに限
定されない。また、本実施例では被処理物を被洗浄物と
し、処理装置を洗浄装置としてあるが、これに限定され
るものではなく、メッキ処理など他の処理を行なうため
の処理装置にも応用可能である。

【００３１】

【発明の効果】本発明は、処理液中における処理かごの
昇降運動を下降速度が上昇速度の２倍以上になるように
してあるので、処理かごが下降する際に処理かご中の被
処理物が浮上し易い状態となり、撹拌が効果的に行なわ
れて洗浄やメッキ処理などにおける処理むらのない処理
が可能になる。

【００３２】また、下降速度と上昇速度が同一である昇
降運動の複数回につき下降速度が上昇速度の２倍以上で
ある昇降運動を少なくとも１回組み合わせたものにすれ
ば、超音波洗浄装置に応用する場合に超音波作用を低下
させることなく洗浄むらのない洗浄が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例における処理装置の要部の断
面図である。

【図２】処理かごの昇降運動を示す曲線図である。

【図３】従来技術における超音波発生装置によって生じ
る振動応力の分布状態を示す説明図である。

【図４】従来技術における処理かごの昇降運動を示す説
明図である。

【符号の説明】

９ 昇降手段 １４ 処理かご Ｌ 処理液

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 洗浄やメッキ等の処理を施すべき被処理
   物を入れた処理かごを処理液中で昇降運動させる昇降手
   段を備えた処理装置において、 上記昇降運動は、下降速度が上昇速度の２倍以上である
   ことを特徴とする処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、上記昇降運動は、上
   記下降速度と上記上昇速度とが同一である昇降運動の複
   数回につき下降速度が上昇速度の２倍以上である昇降運
   動を少なくとも１回組み合わせたものであることを特徴
   とする処理装置。