JPH0812875B2 - ボンディング方法とボンディング装置 - Google Patents
ボンディング方法とボンディング装置Info
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- JPH0812875B2 JPH0812875B2 JP1191977A JP19197789A JPH0812875B2 JP H0812875 B2 JPH0812875 B2 JP H0812875B2 JP 1191977 A JP1191977 A JP 1191977A JP 19197789 A JP19197789 A JP 19197789A JP H0812875 B2 JPH0812875 B2 JP H0812875B2
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- Japan
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- chip
- rotary table
- bonding
- vacuum suction
- positioning
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27B—FURNACES, KILNS, OVENS OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
- F27B17/00—Furnaces of a kind not covered by any of groups F27B1/00 - F27B15/00
- F27B17/0016—Chamber type furnaces
- F27B17/0025—Chamber type furnaces specially adapted for treating semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/013—Manufacture or treatment of die-attach connectors
- H10W72/01365—Thermally treating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07311—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ボンディング方法とボンディング装置に
関するもので、特にリードフレーム上に半導体チップ
（以下チップと略す）をボンディングする前のチップの
予熱方法を改善したボンディング方法とボンディング装
置に関するものである。
関するもので、特にリードフレーム上に半導体チップ
（以下チップと略す）をボンディングする前のチップの
予熱方法を改善したボンディング方法とボンディング装
置に関するものである。
第６図は例えば特開昭59−104137号公報に示された従
来の半導体部品の予熱方法を示す斜視図である。図にお
いて、（１）はワーク（２）（リードフレームにチツプ
が載置されたもの）にボンデイング加工を行なうボンデ
イング装置、（３）はこのボンデイング装置（１）の一
側の上面に設けられ、ボンデイング位置（図示せず）へ
上記ワーク（２）を供給するフイードマガジンであり、
両側が開放されると共に、内部に上記ワーク（２）を収
納する棚が複数個設けられている。
来の半導体部品の予熱方法を示す斜視図である。図にお
いて、（１）はワーク（２）（リードフレームにチツプ
が載置されたもの）にボンデイング加工を行なうボンデ
イング装置、（３）はこのボンデイング装置（１）の一
側の上面に設けられ、ボンデイング位置（図示せず）へ
上記ワーク（２）を供給するフイードマガジンであり、
両側が開放されると共に、内部に上記ワーク（２）を収
納する棚が複数個設けられている。
（４）は上記ボンデイング装置（１）と隣接して配設
され、上記ワーク（２）を予熱する予熱装置、（５）は
この予熱装置（４）の一側の上面に、上記フイードマガ
ジン（３）の開口と対向して配設されると共に、両側が
開口され内部にヒータ部（６）を有する予熱マガジン
部、（７）は上記予熱マガジン部（５）の入口側に隣接
して配設され、上記予熱マガジン部（５）に上記ワーク
（２）を供給する様に、複数のマガジン（８）を有する
マガジンチヤージ部、（９）は上記マガジン（８）と上
記フイードマガジン（３）とを連ねる線上に移行して、
上記ワーク（２）を予熱マガジン部（５）に移しかえで
きる様に上記線上と直角に移動する移動機構、（10）は
上記マガジンチヤージ部（７）のマガジン（８）を押し
出すと共に、予熱マガジン部（５）で予熱が所定時間に
達すると、上記ボンデイング装置（１）のフイードマガ
ジン（３）内のワーク（２）をボンデイング位置へ押出
す様に制御されるワーク移しかえ機構である。
され、上記ワーク（２）を予熱する予熱装置、（５）は
この予熱装置（４）の一側の上面に、上記フイードマガ
ジン（３）の開口と対向して配設されると共に、両側が
開口され内部にヒータ部（６）を有する予熱マガジン
部、（７）は上記予熱マガジン部（５）の入口側に隣接
して配設され、上記予熱マガジン部（５）に上記ワーク
（２）を供給する様に、複数のマガジン（８）を有する
マガジンチヤージ部、（９）は上記マガジン（８）と上
記フイードマガジン（３）とを連ねる線上に移行して、
上記ワーク（２）を予熱マガジン部（５）に移しかえで
きる様に上記線上と直角に移動する移動機構、（10）は
上記マガジンチヤージ部（７）のマガジン（８）を押し
出すと共に、予熱マガジン部（５）で予熱が所定時間に
達すると、上記ボンデイング装置（１）のフイードマガ
ジン（３）内のワーク（２）をボンデイング位置へ押出
す様に制御されるワーク移しかえ機構である。
次に動作について説明する。まず第６図において、駆
動部（図示せず）により、マガジンチヤージ部（７）を
駆動して、マガジン（８）を供給位置へ１ピッチ分移動
させる。次にワーク移しかえ機構（10）により、マガジ
ン（８）を押し出して予熱装置（４）の予熱マガジン部
（５）の中へ挿入する。この状態でヒータ部（６）に通
電してワーク（２）の加熱を開始する。そして加熱中
に、次のマガジン（８）がマガジンチヤージ部（７）に
より供給位置に移動される。続いて、所要時間加熱後、
ワーク移しかえ機構（10）を駆動すると、予熱マガジン
部（５）内のマガジン（８）は次のマガジンによりトコ
ロテン式に押し出されて、ボンデイング装置（１）上の
フイードマガジン（３）内に挿入される。さらに、上記
動作を繰り返して、フイードマガジン（３）内のワーク
（２）はボンデイング装置（１）上のボンデイング位置
に供給されて、ボンデイングされる。
動部（図示せず）により、マガジンチヤージ部（７）を
駆動して、マガジン（８）を供給位置へ１ピッチ分移動
させる。次にワーク移しかえ機構（10）により、マガジ
ン（８）を押し出して予熱装置（４）の予熱マガジン部
（５）の中へ挿入する。この状態でヒータ部（６）に通
電してワーク（２）の加熱を開始する。そして加熱中
に、次のマガジン（８）がマガジンチヤージ部（７）に
より供給位置に移動される。続いて、所要時間加熱後、
ワーク移しかえ機構（10）を駆動すると、予熱マガジン
部（５）内のマガジン（８）は次のマガジンによりトコ
ロテン式に押し出されて、ボンデイング装置（１）上の
フイードマガジン（３）内に挿入される。さらに、上記
動作を繰り返して、フイードマガジン（３）内のワーク
（２）はボンデイング装置（１）上のボンデイング位置
に供給されて、ボンデイングされる。
従来の半導体部品の予熱方法は以上の様に構成されて
いるので、予熱マガジン（５）で加熱されたマガジン
（８）内の複数個のワーク（２）は次のフイードマガジ
ン（３）内からボンデイング位置に送られるため、マガ
ジン（８）内の下方に収納されているワーク（２）の温
度が低下し、再度ボンデイング位置で加熱しなければな
らず、生産性が低下する等の問題点ばかりでなく、ワー
ク（２）の移動中に、リードフレームに対するチツプの
位置がずれて品質が低下する等の問題点があつた。
いるので、予熱マガジン（５）で加熱されたマガジン
（８）内の複数個のワーク（２）は次のフイードマガジ
ン（３）内からボンデイング位置に送られるため、マガ
ジン（８）内の下方に収納されているワーク（２）の温
度が低下し、再度ボンデイング位置で加熱しなければな
らず、生産性が低下する等の問題点ばかりでなく、ワー
ク（２）の移動中に、リードフレームに対するチツプの
位置がずれて品質が低下する等の問題点があつた。
この発明は上記の様な問題点を解消するためになされ
たもので、複数個のチツプをボンデイング直前まで加熱
して、温度低下を防ぐことができるとともにチップの位
置ずれを取出位置で補正し、位置決めして正確なボンデ
ィングができるボンディング方法とボンディング装置を
得ることを目的とする。
たもので、複数個のチツプをボンデイング直前まで加熱
して、温度低下を防ぐことができるとともにチップの位
置ずれを取出位置で補正し、位置決めして正確なボンデ
ィングができるボンディング方法とボンディング装置を
得ることを目的とする。
この発明に係るボンディング方法は、回転テーブルの
主面に配設された複数の真空吸着孔にウエハから裁断さ
れたチップを順次載置する工程と、回転テーブルと離接
自在に配設された加熱手段を上記回転テーブルに当接し
回転テーブルに載置されたチップを加熱する工程と、真
空吸着孔によりチップを吸着するとともに回転テーブル
と加熱手段とを離隔した後、回転テーブルを所定の回転
隔回転しチップを取出位置に移動する工程と、取出位置
に移動されたチップの位置決めを、直交するＸ−Ｙ二方
向に移動自在でこの二方向と平行な部分からなる切欠部
を有する位置決め板により行なった後、チップの真空吸
着を解除する工程と、位置決めが行なわれたチップを取
出位置からボンディング位置に移送しボンディングする
工程と、を備えたものである。
主面に配設された複数の真空吸着孔にウエハから裁断さ
れたチップを順次載置する工程と、回転テーブルと離接
自在に配設された加熱手段を上記回転テーブルに当接し
回転テーブルに載置されたチップを加熱する工程と、真
空吸着孔によりチップを吸着するとともに回転テーブル
と加熱手段とを離隔した後、回転テーブルを所定の回転
隔回転しチップを取出位置に移動する工程と、取出位置
に移動されたチップの位置決めを、直交するＸ−Ｙ二方
向に移動自在でこの二方向と平行な部分からなる切欠部
を有する位置決め板により行なった後、チップの真空吸
着を解除する工程と、位置決めが行なわれたチップを取
出位置からボンディング位置に移送しボンディングする
工程と、を備えたものである。
またこの発明に係るボンディング装置は、ウエハから
裁断されたチップが順次載置される真空吸着孔、この真
空吸着孔がその主面に複数配設されるとともにその回転
によりチップをチップの取出位置に移送する回転テーブ
ルと、この回転テーブルと離接自在に配設されるととも
に回転テーブルが回転する際に回転テーブルと離隔され
る加熱手段と、チップの位置決めを行なうように直交す
るＸ−Ｙ二方向の部分からなる切欠部を有した位置決め
板と、この位置決め板が着脱自在に固設されるとともに
取出位置近傍の回転テーブルの主面上で位置決め板の切
欠部をＸ−Ｙ二方向と平行に移動可能とする駆動手段
と、位置決めされたチップを取出位置からボンディング
位置に移送する移送手段と、真空吸着孔と連通され、回
転テーブルが回転する間及び位置決め板がチップの位置
決めを行なう間真空吸引する減圧手段と、を備えたもの
である。
裁断されたチップが順次載置される真空吸着孔、この真
空吸着孔がその主面に複数配設されるとともにその回転
によりチップをチップの取出位置に移送する回転テーブ
ルと、この回転テーブルと離接自在に配設されるととも
に回転テーブルが回転する際に回転テーブルと離隔され
る加熱手段と、チップの位置決めを行なうように直交す
るＸ−Ｙ二方向の部分からなる切欠部を有した位置決め
板と、この位置決め板が着脱自在に固設されるとともに
取出位置近傍の回転テーブルの主面上で位置決め板の切
欠部をＸ−Ｙ二方向と平行に移動可能とする駆動手段
と、位置決めされたチップを取出位置からボンディング
位置に移送する移送手段と、真空吸着孔と連通され、回
転テーブルが回転する間及び位置決め板がチップの位置
決めを行なう間真空吸引する減圧手段と、を備えたもの
である。
この発明におけるボンディング方法とボンディング装
置は、チップを回転テーブル上で回転テーブルと共に予
熱し、チップを回転テーブルに真空吸引し、加熱装置を
回転テーブルから離した後このチップを回転テーブルで
保温しながら素早く回転してチップの取出位置まで移動
し、チップを回転テーブルに真空吸引したまま、チップ
の位置が位置決め板で素早くＸ−Ｙ方向に補正され、位
置決めされる。
置は、チップを回転テーブル上で回転テーブルと共に予
熱し、チップを回転テーブルに真空吸引し、加熱装置を
回転テーブルから離した後このチップを回転テーブルで
保温しながら素早く回転してチップの取出位置まで移動
し、チップを回転テーブルに真空吸引したまま、チップ
の位置が位置決め板で素早くＸ−Ｙ方向に補正され、位
置決めされる。
以下、この発明の一実施例による半導体チツプの位置
決め加熱方法を第１図及び第２図について説明する。図
において、（11）は上面に半導体ウエハ（12）から載断
されたチツプ（12a）が複数個載置されたテーブル、（1
3）はこのテーブル（11）の上方に配置され、上記チツ
プ（12a）を真空吸着して供給位置（Ｂ）に移載するト
ランスフアヘツド、（14）は移送手段としてのボンディ
ングヘッド（15）によつて移載された上記チツプ（12
a）を接合する半田、（16）はボンデイング位置（４）
の下方に配置され、一対のレール（17）に両側を案内さ
れると共に、上面に上記半田（14）が載置されたリード
フレーム、（18）は上記一対のレール（17）の中央に配
置され、上記リードフレーム（15）の下面に当接されて
上記半田（14）を加熱するヒートブロツク、（19）は上
記レール（17）及び上記ヒートブロツク（18）が上面に
配設され、リードフレーム上に上記チツプ（12a）がボ
ンデイングされるボンデイング装置、（20）は上記トラ
ンスフアヘツド（13）によりチツプ（12a）が上面に載
置されて180゜づつ回転し得る回転テーブルであり、一
側に回転軸（20a）を有すると共に、この回転軸（20a）
の上部と下部に配設された回転軸受（21）により回転自
在に支承されている。
決め加熱方法を第１図及び第２図について説明する。図
において、（11）は上面に半導体ウエハ（12）から載断
されたチツプ（12a）が複数個載置されたテーブル、（1
3）はこのテーブル（11）の上方に配置され、上記チツ
プ（12a）を真空吸着して供給位置（Ｂ）に移載するト
ランスフアヘツド、（14）は移送手段としてのボンディ
ングヘッド（15）によつて移載された上記チツプ（12
a）を接合する半田、（16）はボンデイング位置（４）
の下方に配置され、一対のレール（17）に両側を案内さ
れると共に、上面に上記半田（14）が載置されたリード
フレーム、（18）は上記一対のレール（17）の中央に配
置され、上記リードフレーム（15）の下面に当接されて
上記半田（14）を加熱するヒートブロツク、（19）は上
記レール（17）及び上記ヒートブロツク（18）が上面に
配設され、リードフレーム上に上記チツプ（12a）がボ
ンデイングされるボンデイング装置、（20）は上記トラ
ンスフアヘツド（13）によりチツプ（12a）が上面に載
置されて180゜づつ回転し得る回転テーブルであり、一
側に回転軸（20a）を有すると共に、この回転軸（20a）
の上部と下部に配設された回転軸受（21）により回転自
在に支承されている。
（22）は上記回転テーブル（20）の下方に配置され、
中央を上記回転軸（20a）に貫通されると共に、上記回
転テーブル（20）の下面（20b）に自在に離接される円
盤状の加熱手段としてのヒートブロックであり、内部に
ヒータ（22a）が設けられている。（23）は上記回転テ
ーブル（20）の上面と平行に且つテーブル厚の中央に形
成されたＵ字状の連通孔であり、一側が上記回転テーブ
ル（20）の供給位置に、他側が取出位置に夫々開口され
ている。
中央を上記回転軸（20a）に貫通されると共に、上記回
転テーブル（20）の下面（20b）に自在に離接される円
盤状の加熱手段としてのヒートブロックであり、内部に
ヒータ（22a）が設けられている。（23）は上記回転テ
ーブル（20）の上面と平行に且つテーブル厚の中央に形
成されたＵ字状の連通孔であり、一側が上記回転テーブ
ル（20）の供給位置に、他側が取出位置に夫々開口され
ている。
（24）は上記回転軸（20a）の中央を貫通すると共
に、一側が上記連通孔（23）と連通し、他側は上記回転
軸（20a）の下部の軸表面に開口されたＬ字状の連通
孔、（25）は上記ヒートブロツク（22）の下方に配置さ
れ、平板の中央が軸状に突出して形成された軸受台であ
り、中央を上記回転軸（20a）に貫通されると共に上端
と下端に夫々上記回転軸受（21）が配設されている。
（25b）は上記軸受台（25）の下部の内周に形成された
周溝であり、上記回転軸（20a）の上記連通孔（24）に
連通すると共に、水平方向の連通孔（25c）を介して真
空装置（図示せず）にホース（26）にて接続されてい
る。そして真空装置を含め、連通孔（24）、周溝（25
b）、連通孔（25c）およびホース（26）から減圧手段が
構成されている。
に、一側が上記連通孔（23）と連通し、他側は上記回転
軸（20a）の下部の軸表面に開口されたＬ字状の連通
孔、（25）は上記ヒートブロツク（22）の下方に配置さ
れ、平板の中央が軸状に突出して形成された軸受台であ
り、中央を上記回転軸（20a）に貫通されると共に上端
と下端に夫々上記回転軸受（21）が配設されている。
（25b）は上記軸受台（25）の下部の内周に形成された
周溝であり、上記回転軸（20a）の上記連通孔（24）に
連通すると共に、水平方向の連通孔（25c）を介して真
空装置（図示せず）にホース（26）にて接続されてい
る。そして真空装置を含め、連通孔（24）、周溝（25
b）、連通孔（25c）およびホース（26）から減圧手段が
構成されている。
（27）は上面に上記軸受台（25）の平板部（25a）が
取付ボルト（図示せず）で固定された架台、 （28）は上記軸受台（25）の側方に配置されると共
に、上記架台（27）の内部に垂直に固定されたモータで
あり、このモータ（28）の軸端及び上記回転軸（20a）
の軸端に夫々取付けられたプーリ（29）及びベルト（3
0）を介して上記回転テーブル（20）を回転させる。（3
1）は上記軸受台（25a）の側面に取付ボルト（図示せ
ず）で固定され、専用テーブルをＸ−Ｙ方向に夫々駆動
する専用のモータを有する駆動手段としての位置決めユ
ニットであり、予めチツプ（12a）の寸法に合わせて、
Ｘ−Ｙ方向の位置決め寸法がプログラミングされたコン
トローラ（図示せず）にて駆動される。
取付ボルト（図示せず）で固定された架台、 （28）は上記軸受台（25）の側方に配置されると共
に、上記架台（27）の内部に垂直に固定されたモータで
あり、このモータ（28）の軸端及び上記回転軸（20a）
の軸端に夫々取付けられたプーリ（29）及びベルト（3
0）を介して上記回転テーブル（20）を回転させる。（3
1）は上記軸受台（25a）の側面に取付ボルト（図示せ
ず）で固定され、専用テーブルをＸ−Ｙ方向に夫々駆動
する専用のモータを有する駆動手段としての位置決めユ
ニットであり、予めチツプ（12a）の寸法に合わせて、
Ｘ−Ｙ方向の位置決め寸法がプログラミングされたコン
トローラ（図示せず）にて駆動される。
（32）は上記位置決めユニツト（31）のＸ方向テーブ
ル（31a）の上面に取付ボルト（図示せず）で固定され
た位置決め板であり、下面は上記回転テーブル（20）の
上面と軽く摺れ合つており、先端に上記チツプ（12a）
を位置決めする位置決め部（32a）及び（32b）が互いに
直角に切欠かれて形成されている。又、（32c）は上記
位置決め部（32a）及び（32b）の交点の逃がしである。
（33は一側が上記軸受台（25）の平板部（25a）の両側
近傍に貫通されて、上記ヒートブロツク（22）の下面
に、ばね（34）を介して固着された一対のガイド棒であ
り、他側が連結棒（34）にて互いに連結されている。
ル（31a）の上面に取付ボルト（図示せず）で固定され
た位置決め板であり、下面は上記回転テーブル（20）の
上面と軽く摺れ合つており、先端に上記チツプ（12a）
を位置決めする位置決め部（32a）及び（32b）が互いに
直角に切欠かれて形成されている。又、（32c）は上記
位置決め部（32a）及び（32b）の交点の逃がしである。
（33は一側が上記軸受台（25）の平板部（25a）の両側
近傍に貫通されて、上記ヒートブロツク（22）の下面
に、ばね（34）を介して固着された一対のガイド棒であ
り、他側が連結棒（34）にて互いに連結されている。
（35）は上記連結棒（34）の中央に設けられたロー
ラ、（36）は一側の下面がこのローラ（35）の上面に当
接され、他側が支点（37）に揺動自在に支承されると共
に、略中央にローラ（38）が設けられたレバー、（39）
はこのローラ（38）に当接され、上記レバー（36）に上
記支点（37）を中心として揺動運動を与えるカム板、
（40）は上記モータ（28）の下方に配置され、上記架台
（27）の内部に水平に固定されたモータであり、軸端に
上記カム板（39）が取付けられている。
ラ、（36）は一側の下面がこのローラ（35）の上面に当
接され、他側が支点（37）に揺動自在に支承されると共
に、略中央にローラ（38）が設けられたレバー、（39）
はこのローラ（38）に当接され、上記レバー（36）に上
記支点（37）を中心として揺動運動を与えるカム板、
（40）は上記モータ（28）の下方に配置され、上記架台
（27）の内部に水平に固定されたモータであり、軸端に
上記カム板（39）が取付けられている。
次に、上記の様に構成されたものにおいての動作につ
いて説明する。
いて説明する。
第３図において、まず、トランスフアヘツド（13）に
よつて吸着し、移載されたチツプ（12a）を回転テーブ
ル（20）の供給点（Ｂ）に置く。次に駆動部（図示せ
ず）により運転を開始すると、ヒートブロツク（22）の
ヒータ（22a）に通電され回転テーブル（20）全体の加
熱が開始される。この時、回転テーブル（20）の下面
（20a）はヒートブロツク（22）の上面（22b）により押
圧されており、押圧面を介して熱がチツプ（12a）に伝
導される。即ち、モータ（40）が駆動されると、カム板
（39）が矢印方向に回転し、このカム板（39）の短径部
分がローラ（38）と当接して、レバー（36）が支点（3
7）を中心として上方へ揺動するので、レバー（36）の
先端に当接されているローラ（35）を介してガイド棒
（33）がばね（34）の反発力により上方へ持ち上げられ
る。
よつて吸着し、移載されたチツプ（12a）を回転テーブ
ル（20）の供給点（Ｂ）に置く。次に駆動部（図示せ
ず）により運転を開始すると、ヒートブロツク（22）の
ヒータ（22a）に通電され回転テーブル（20）全体の加
熱が開始される。この時、回転テーブル（20）の下面
（20a）はヒートブロツク（22）の上面（22b）により押
圧されており、押圧面を介して熱がチツプ（12a）に伝
導される。即ち、モータ（40）が駆動されると、カム板
（39）が矢印方向に回転し、このカム板（39）の短径部
分がローラ（38）と当接して、レバー（36）が支点（3
7）を中心として上方へ揺動するので、レバー（36）の
先端に当接されているローラ（35）を介してガイド棒
（33）がばね（34）の反発力により上方へ持ち上げられ
る。
又、逆にモータ（40）が逆転されると、第１図の様に
カム板（39）の長径部分がローラ（38）を下方に押し下
げるので、ばね（34）は圧縮されてガイド棒（33）が下
方に下がり、従つて、ヒートブロツク（22）の上面（22
b）は回転テーブル（20）の下面（20b）から離間するこ
とになる。
カム板（39）の長径部分がローラ（38）を下方に押し下
げるので、ばね（34）は圧縮されてガイド棒（33）が下
方に下がり、従つて、ヒートブロツク（22）の上面（22
b）は回転テーブル（20）の下面（20b）から離間するこ
とになる。
続いて、回転テーブル（20）上のチツプ（12a）が所
定時間加熱されると、真空装置（図示せず）により、第
２図の様にホース（26）→連通孔（25c）→周溝（25b）
→連通孔（24）及び（23）を通つて真空が引かれ、チツ
プ（12a）は回転によるずれを防ぐため回転テーブル（2
0）上に吸着される。
定時間加熱されると、真空装置（図示せず）により、第
２図の様にホース（26）→連通孔（25c）→周溝（25b）
→連通孔（24）及び（23）を通つて真空が引かれ、チツ
プ（12a）は回転によるずれを防ぐため回転テーブル（2
0）上に吸着される。
さらに、モータ（28）が駆動され、回転テーブル（2
0）は180゜回転されてチツプ（12a）は供給位置（Ｂ）
から取出位置（Ｃ）へと移動される。移動後、供給位置
（Ｂ）には次のチツプ（12a）がトランスフアヘツド（1
9）により供給される。最後に、位置決めユニツト（3
1）が駆動されると、その上面に固定された位置決め板
（32）が、予め設定されたプログラムに従つてコントロ
ールされ、Ｘ方向へ補正する時は位置決め部（32a）に
より、又Ｙ方向へ補正するときは位置決め部（32b）に
よりチツプ（12a）が補正されて、位置決めされる。
0）は180゜回転されてチツプ（12a）は供給位置（Ｂ）
から取出位置（Ｃ）へと移動される。移動後、供給位置
（Ｂ）には次のチツプ（12a）がトランスフアヘツド（1
9）により供給される。最後に、位置決めユニツト（3
1）が駆動されると、その上面に固定された位置決め板
（32）が、予め設定されたプログラムに従つてコントロ
ールされ、Ｘ方向へ補正する時は位置決め部（32a）に
より、又Ｙ方向へ補正するときは位置決め部（32b）に
よりチツプ（12a）が補正されて、位置決めされる。
即ち、第４図に示す様に、テーブル（20）上のチツプ
（12a）は取出位置（Ｃ）では、半導体ウエハから載断
する時のずれや、トランスフアヘツドによる吸着時のず
れ等によりわずかではあるがずれており、従つて位置決
め板（32）の位置決め部（32a）はＸ方向にチツプ（12
a）よりもわずかに大きい寸法のX1の位置に、位置決め
部（32b）はＹ方向にチツプ（12a）よりもわずかに大き
い寸法、Y1の位置に夫々原位置として設定されている。
（12a）は取出位置（Ｃ）では、半導体ウエハから載断
する時のずれや、トランスフアヘツドによる吸着時のず
れ等によりわずかではあるがずれており、従つて位置決
め板（32）の位置決め部（32a）はＸ方向にチツプ（12
a）よりもわずかに大きい寸法のX1の位置に、位置決め
部（32b）はＹ方向にチツプ（12a）よりもわずかに大き
い寸法、Y1の位置に夫々原位置として設定されている。
次に、コントローラーを駆動すると、第１図及び第２
図に示すＸ方向のテーブル（31a）がＸ方向に駆動さ
れ、第５図に示す様に位置決め部（32a）は、X1の位置
からX2の位置へ、回転テーブル（20）の上面を軽く摺り
ながら、チツプ（12a）の端面を押し当てて補正する。
同様に、第１図及び第２図に示すＹ方向のテーブル（31
b）がＹ方向に駆動され、第５図に示す様に位置決め部
（32b）は、Y1の位置からY2の位置へチツプ（12a）の端
面を押し当てて補正を行ない、位置決めを完了する。
図に示すＸ方向のテーブル（31a）がＸ方向に駆動さ
れ、第５図に示す様に位置決め部（32a）は、X1の位置
からX2の位置へ、回転テーブル（20）の上面を軽く摺り
ながら、チツプ（12a）の端面を押し当てて補正する。
同様に、第１図及び第２図に示すＹ方向のテーブル（31
b）がＹ方向に駆動され、第５図に示す様に位置決め部
（32b）は、Y1の位置からY2の位置へチツプ（12a）の端
面を押し当てて補正を行ない、位置決めを完了する。
以上の様にして補正し、且つ位置決めされたチツプ
（12a）はボンデイングヘツド（15）の下降により吸着
され、次に上昇して次工程のボンデイング装置（19）の
ボンデイング位置へ移載される。
（12a）はボンデイングヘツド（15）の下降により吸着
され、次に上昇して次工程のボンデイング装置（19）の
ボンデイング位置へ移載される。
尚、上記補正中は、チツプ（12a）はまだ真空装置に
より軽く回転テーブル（20）上に吸着されているので、
移動時の惰性で行きすぎることはない。
より軽く回転テーブル（20）上に吸着されているので、
移動時の惰性で行きすぎることはない。
又、回転テーブル（20）の回転中はヒートブロツク
（22）による加熱は行なわれず、停止してテーブル上に
チツプ（12a）が載置されている時のみ加熱が行なわれ
る。
（22）による加熱は行なわれず、停止してテーブル上に
チツプ（12a）が載置されている時のみ加熱が行なわれ
る。
尚、上記実施例では回転テーブルが180゜回転する場
合について述べたが、90゜あるいはそれ以下の角度でも
よく、さらに回転テーブルを大きくすることによつてさ
らに多くのチツプをテーブル上に蓄えることができる。
合について述べたが、90゜あるいはそれ以下の角度でも
よく、さらに回転テーブルを大きくすることによつてさ
らに多くのチツプをテーブル上に蓄えることができる。
以上の様に、この発明によれば、チップを回転テーブ
ル上で回転テーブルと共に予熱し、チップを回転テーブ
ルに真空吸引し、加熱装置を回転テーブルから離した後
このチップを回転テーブルで保温しながら、素早く回転
してチップの取出位置まで移動し、チップを回転テーブ
ルに真空吸引したまま、チップの位置が位置決め板で素
早くＸ−Ｙ方向に補正され位置決めされるので、予熱し
たチップの温度低下を防ぎながら、取出位置までの高速
移動を可能とし、取出位置において位置決め板での位置
修正の高速化が可能となり、延いては半導体装置の生産
性の向上と品質向上が図れるという効果がある。
ル上で回転テーブルと共に予熱し、チップを回転テーブ
ルに真空吸引し、加熱装置を回転テーブルから離した後
このチップを回転テーブルで保温しながら、素早く回転
してチップの取出位置まで移動し、チップを回転テーブ
ルに真空吸引したまま、チップの位置が位置決め板で素
早くＸ−Ｙ方向に補正され位置決めされるので、予熱し
たチップの温度低下を防ぎながら、取出位置までの高速
移動を可能とし、取出位置において位置決め板での位置
修正の高速化が可能となり、延いては半導体装置の生産
性の向上と品質向上が図れるという効果がある。
第１図と第２図はこの発明の一実施例を示す平面図と正
面図、第３図はこの発明の動作状態を説明するための部
分断面図、第４図及び第５図はこの発明のチツプの位置
決め状態を説明するための平面図、第６図は従来の半導
体部品の予熱方法を示す斜視図である。 図中、（12a）はチツプ、（20）は回転テーブル、（2
3）はヒートブロツク、（28）は架台、（32）は位置決
めユニツト、（33）は位置決め板、（14）はボンディン
グヘッド、（24）は連通孔、（25b）は周溝、（25c）は
連通孔、（26）はホースである。 尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
面図、第３図はこの発明の動作状態を説明するための部
分断面図、第４図及び第５図はこの発明のチツプの位置
決め状態を説明するための平面図、第６図は従来の半導
体部品の予熱方法を示す斜視図である。 図中、（12a）はチツプ、（20）は回転テーブル、（2
3）はヒートブロツク、（28）は架台、（32）は位置決
めユニツト、（33）は位置決め板、（14）はボンディン
グヘッド、（24）は連通孔、（25b）は周溝、（25c）は
連通孔、（26）はホースである。 尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】回転テーブルの主面に配設された複数の真
空吸着孔にウエハから裁断されたチップを順次載置する
工程と、 上記回転テーブルと離接自在に配設された加熱手段を上
記回転テーブルに当接し上記回転テーブルに載置された
チップを加熱する工程と、 上記真空吸着孔によりチップを吸着するとともに上記回
転テーブルと上記加熱手段とを離隔した後、上記回転テ
ーブルを所定の回転角回転し上記チップを取出位置に移
動する工程と、 取出位置に移動されたチップの位置決めを、直交するＸ
−Ｙ二方向に移動自在でこの二方向と平行な部分からな
る切欠部を有する位置決め板により行なった後、チップ
の真空吸着を解除する工程と、 位置決めが行なわれたチップを上記取出位置からボンデ
ィング位置に移送しボンディングする工程と、 を備えたボンディング方法。 - 【請求項２】ウエハから裁断されたチップが順次載置さ
れる真空吸着孔、この真空吸着孔がその主面に複数配設
されるとともにその回転により上記チップをチップの取
出位置に移送する回転テーブルと、 この回転テーブルと離接自在に配設されるとともに上記
回転テーブルが回転する際に上記回転テーブルと離隔さ
れる加熱手段と、 上記チップの位置決めを行なうように直交するＸ−Ｙ二
方向の部分からなる切欠部を有した位置決め板と、 この位置決め板が着脱自在に固設されるとともに上記取
出位置近傍の上記回転テーブルの主面上で上記位置決め
板の切欠部を上記Ｘ−Ｙ二方向と平行に移動可能とする
駆動手段と、 位置決めされた上記チップを上記取出位置からボンディ
ング位置に移送する移動手段と、 上記真空吸着孔と連通され、上記回転テーブルが回転す
る間及び上記位置決め板がチップの位置決めを行なう間
真空吸引する減圧手段と、 を備えたボンディング装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1191977A JPH0812875B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | ボンディング方法とボンディング装置 |
| US07/466,866 US5009590A (en) | 1989-07-24 | 1990-01-18 | Method and apparatus for preheating semiconductor chips |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1191977A JPH0812875B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | ボンディング方法とボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355856A JPH0355856A (ja) | 1991-03-11 |
| JPH0812875B2 true JPH0812875B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=16283585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1191977A Expired - Lifetime JPH0812875B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | ボンディング方法とボンディング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5009590A (ja) |
| JP (1) | JPH0812875B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2704309B2 (ja) * | 1990-06-12 | 1998-01-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置及び基板の熱処理方法 |
| US5055036A (en) * | 1991-02-26 | 1991-10-08 | Tokyo Electron Sagami Limited | Method of loading and unloading wafer boat |
| KR940011743B1 (ko) * | 1991-05-13 | 1994-12-23 | 금성일렉트론주식회사 | 반도체 소자 예열장치 |
| FR2698683B1 (fr) * | 1992-12-01 | 1995-02-17 | Europ Propulsion | Dispositif de chargement de four spatial automatique. |
| US5982986A (en) | 1995-02-03 | 1999-11-09 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for rotationally aligning and degassing semiconductor substrate within single vacuum chamber |
| JP2924760B2 (ja) * | 1996-02-20 | 1999-07-26 | 日本電気株式会社 | ダイボンディング装置 |
| US6198074B1 (en) * | 1996-09-06 | 2001-03-06 | Mattson Technology, Inc. | System and method for rapid thermal processing with transitional heater |
| JP3488035B2 (ja) * | 1997-01-04 | 2004-01-19 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
| CN102248610B (zh) * | 2011-06-30 | 2014-04-16 | 凡登（常州）新型金属材料技术有限公司 | 一种锆基非晶态合金改性切割钢线 |
| CN115410969B (zh) * | 2022-10-28 | 2023-01-24 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 一种引线框架预热加工用输送装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4102481A (en) * | 1975-05-08 | 1978-07-25 | Motorola, Inc. | Sealing press for automated assembly apparatus |
| JPS5427366A (en) * | 1977-08-02 | 1979-03-01 | Shinkawa Seisakusho Kk | Device for bonding pellets |
| JPS5984846U (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-08 | 大日本スクリ−ン製造株式会社 | Ｉｃデバイス用ハンドリング装置 |
| JPS59104137A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-15 | Toshiba Corp | 半導体装置またはその部品の組立て前予熱装置 |
| JPS58202544A (ja) * | 1983-04-25 | 1983-11-25 | Matsushita Electronics Corp | 半導体ペレツトの位置決め装置 |
| JPS59208843A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | ペレツト付け装置 |
| JPS6122636A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Toshiba Corp | マウント方法 |
| JPS62104049A (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | ベ−キング炉装置 |
| JPS63114220A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプボンデイング装置 |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP1191977A patent/JPH0812875B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-01-18 US US07/466,866 patent/US5009590A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0355856A (ja) | 1991-03-11 |
| US5009590A (en) | 1991-04-23 |
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