JPH08130140A

JPH08130140A - フライバックトランス

Info

Publication number: JPH08130140A
Application number: JP7083715A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Tsunezawa; 一郎経沢; Hironobu Hasebe; 弘暢長谷部
Original assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1995-04-10
Filing date: 1995-04-10
Publication date: 1996-05-21
Anticipated expiration: 2013-04-02
Also published as: JP2735506B2

Abstract

(57)【要約】【目的】高電圧抵抗パックのケースにクラックが生じ
ても耐圧性能が高く維持できるフライバックトランスを
提供する【構成】高電圧抵抗パックのケース１に、外壁５との間
に溝８を形成する隔壁６を設ける。隔壁６は、回路基板
３の少なくとも相対的に高い電圧のかかる部分を囲み、
回路基板３の設置位置より高くなるようにケース１のケ
ース内面から突設している。ケース１の外壁５と隔壁６
との間に形成した溝８に、フライバックトランスのケー
ス１０ａに絶縁樹脂１２を充填する。高電圧抵抗パック
のケース１の係合縁５ａとフライバックトランスのケー
ス１０ａの係合部１１との係合構造を、溝８に絶縁樹脂
が充填されるのを阻害しないように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＣＲＴ(Cathod Ray
Tube 陰極線管）のフオーカス電圧調整用等の可変抵抗
器を、絶縁性のケース内に収容した高電圧抵抗パックを
備えたフライバックトランスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＣＲＴのフォーカス電圧やスク
リーン電圧調整用の可変抵抗器が設けられた高電圧抵抗
パックを備えたフライバックトランスの高電圧抵抗パッ
クには、通常８kV〜３０kVの高電圧が印加されている。
従って、従来、ケース内外の放電防止のため、実公昭60
-32721号に開示されているように、高電圧抵抗パックの
ケース内に、抵抗体が形成された回路基板を収容した
後、回路基板を埋めるようにして、ケースの開口部に絶
縁樹脂を充填して密閉し、ケースの内外の放電を防止す
るようにしていた。そしてこのような高電圧抵抗パック
をフライバックトランスのケースに係合構造を用いて取
付けていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、温度変化や、絶縁樹脂内に残留している気泡が原因
となって、高電圧抵抗パックのケースや絶縁樹脂にクラ
ックが生じると、その部分の耐圧性能が著しく落ちてし
まう。

【０００４】しかも、クラックの生じにくい材料はきわ
めて高価であり、大量生産する商品には不向きであり、
気泡も完全に押えることは出来ない。

【０００５】この発明は、上記従来の技術に鑑みてなさ
れたもので、高電圧抵抗パックのケースにクラックが生
じても耐圧性能が高く、コストも比較的安価なフライバ
ックトランスを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】図面に示した実施例に付
した符号を用いて説明すると、本発明は可変抵抗体が設
けられた回路基板３を有する高電圧抵抗パックがそのケ
ース１の外壁５の端縁に形成された係合縁５ａをフライ
バックトランス１０のケース１０ａの係合部１１に係合
させてフライバックトランスのケース１０ａに取付けら
れてなるフライバックトランスを改良の対象とする。

【０００７】本発明では、高電圧抵抗パックのケース１
に、回路基板の少なくとも相対的に高い電圧のかかる部
分を囲み、回路基板３の設置位置より高くケース１のケ
ース内面から突設された隔壁６をケース１の外壁５と並
行に設け、ケース１の外壁５と隔壁６との間に少なくと
も前記回路基板の相対的に高い電圧のかかる部分を囲む
溝８を形成する。フォーカスパックの場合には、回路基
板の相対的に高い電圧のかかる部分とは、フォーカス電
圧調整用の可変抵抗体及びこの可変抵抗体に接続される
電極の部分である。したがって溝８は、この場合には少
なくともフォーカス電圧調整用の可変抵抗体を囲むよう
に形成すればよい。

【０００８】そしてフライバックトランスのケース１０
ａに充填されて内部を密閉する絶縁樹脂１２を溝８にも
充填する。その上、高電圧抵抗パックのケース１の係合
縁５ａとフライバックトランスのケース１０ａの係合部
１１との係合構造を、溝８に絶縁樹脂が充填されるのを
阻害しないようにしている。

【０００９】

【作用】本発明では、高電圧抵抗パックのケース内に設
けた溝にフライバックトランスに充填する絶縁樹脂を充
填して、回路基板の相対的に高い電圧のかかる部分の周
囲に絶縁樹脂の壁を形成する。このようにするとケース
１の外壁５、絶縁樹脂の壁及び隔壁６の３層によって回
路基板の相対的に高い電圧のかかる部分の周囲を囲むこ
とになるため、組み立てた後の使用中にケース１の外壁
５にクラックが生じても耐圧性能が損なわれることがな
い。特に、フライバックトランスに充填される樹脂は硬
質で耐湿度性に優れた樹脂であるため、溝８に充填され
た絶縁樹脂は強固で耐湿度性に優れた絶縁樹脂の壁を形
成する。また本発明では、高電圧抵抗パックのケース１
の係合縁５ａとフライバックトランスのケース１０ａの
係合部１１との係合構造を、溝８に絶縁樹脂が充填され
るのを阻害しないようにしているため、溝内に所定の厚
みの絶縁樹脂の壁を確実に形成することができる。

【００１０】

【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１ないし図４は、この発明の第一実施例
を示すもので、この実施例の高電圧抵抗パックを備えた
フライバックトランスはＣＲＴのフォーカス電圧および
スクリーン電圧を調整するために用いられる。高電圧抵
抗パックのケース１は六面体の一方の面が開口した箱体
であり、開口部と反対側の面には可変抵抗器の摺動子２
ａを動かして、抵抗値を調節する調節つまみ２が取り付
けられている。

【００１１】そして、ケース１内には、フォーカス電圧
調整用及びスクリーン電圧調整用の可変抵抗体を含む抵
抗体パターンが印刷された回路基板３が、回路基板の設
置位置を決める基板載置部４上に載置されて接着されて
おり、上記調節つまみ２に設けられた摺動子が抵抗体上
を摺動するようになっている。この基板載置部４は、回
路基板３のケース１の外壁５と並行にケース１内に突設
された隔壁６の内側面に形成されており、隔壁６は、回
路基板３の三方向を完全に囲むように設けられている。
従って、この隔壁６と外壁５との間には、溝８がケース
１の三方の側面に沿って形成されている。図２〜図４に
示されるように、この溝８は基板載置部４を越えてケー
ス１の内面側に延びている。

【００１２】さらに、ケース１の内面には、図４（Ａ）
に示すように、回路基板３の中央部に当接する複数の突
起４ａがケース１の内面から突出して形成されている。
この突起４ａは、図４（Ａ）に示すように、回路基板３
の中央部を仕切り、互いに斜めに所定間隔でスリットを
形成して設けられ、可変抵抗器間の空間距離を増加さ
せ、沿面放電を防止するとともに、ケース１の機械的強
度を増すためのものである。

【００１３】また、回路基板３の端子７が位置するケー
ス１の内部には、端子７を囲むように円弧状部４ｂが形
成され、回路基板３の端子７を囲んで回路基板３を載置
している。

【００１４】回路基板３の四方の隅部には、端子７が設
けられ、ケース１の開口部側に突設されている。そし
て、ケース１の円弧状部４ｂと隔壁４とに囲まれる部分
には、絶縁樹脂９が充填され、さらに、ケース１の開口
部側である回路基板３の各入出力端子７が突出している
側には、回路基板３がケース１内に取り付けられた状態
で、ケース１の開口部側からエポキシ樹脂等の絶縁樹脂
９が流し込まれている。これによって、回路基板３の抵
抗体が形成された内面側を完全に密閉した絶縁樹脂層９
ａがケース１の開口部に形成され、内外の絶縁が確保さ
れている。

【００１５】さらに、この高電圧抵抗パックは、フライ
バックトランス１０に一体的に取り付けられる。フライ
バックトランス１０のケース１０ａに係合部１１が形成
され、その係合部１１に高電圧抵抗パックのケース１の
外壁５の端縁に形成された係合縁５ａを係合させて、両
者が接続されている。そしてフライバックトランス１０
のケース１０ａの内部には、硬質で耐湿度性に優れたエ
ポキシ樹脂（例えば東芝ケミカル社製ＴＣＧ１１８６）
等の絶縁樹脂１２が充填される。その際、ケース１の溝
８にもその絶縁樹脂１２が充填され、高電圧抵抗パック
とフライバックトランス１０とが一体化される。図３に
示されるように、高電圧抵抗パックのケース１の係合縁
５ａとフライバックトランスのケース１０ａの係合部１
１との係合構造は、係合部１１が溝８の内部に大きく入
り込んで溝８に絶縁樹脂１２が充填されるのを阻害しな
いように、即ち溝８を狭めないようになっている。した
がって溝８には、絶縁樹脂１２の壁を確実に形成でき
る。

【００１６】次に、本発明のフライバックトランスの製
造方法について図４に基づいて説明する。

【００１７】先ず、図４（Ａ）に示すように、ケース１
の基板載置部４及び突起４ａの上面に、接着剤１３を塗
布し、さらに図４（Ｂ）に示すように円弧状部４ｂと隔
壁６とに囲まれる部分に絶縁樹脂９を充填する。また、
この部分への絶縁樹脂の充填は、後の回路基板３を埋設
する絶縁樹脂９の充填の際に同時に行なっても良い。こ
こで接着剤１３は、熱硬化性樹脂でも良い。そして、突
起４ａ間のスリットにより、空気の流通が良くなり、接
着剤や樹脂が硬化しやすくなっている。

【００１８】次に、図４（Ｃ）に示すように、回路基板
３を基板載置部４、突起４ａ、円弧状部４ｂ上に載置
し、図４（Ｄ）に示すように、回路基板３が埋るよう
に、絶縁樹脂９を回路基板の上から流し込む。絶縁樹脂
９は、注型後１５mmHg以下の真空中で樹脂中の気泡を除
去し、約１００℃の温度で３〜３．５時間かけて硬化さ
せる。これにって回路基板３は、完全に絶縁樹脂９に埋
設され、絶縁が図られる。この後、図４（Ｅ）に示すよ
うに、フライバックトランス１０に取り付けられ、フラ
イバックトランス１０のケース１０ａの中及びフライバ
ックトランス１０のケース１０ａ及び高電圧抵抗パック
のケース１の間の隙間さらに溝８に、同時にフライバッ
クトランス密閉用の、硬質で耐湿度性が優れたエポキシ
樹脂等の絶縁樹脂１２が真空中で充填され、この後脱泡
硬化される。

【００１９】本実施例のフライバックトランスによれ
ば、高電圧がかかる回路基板３全体が、絶縁樹脂９で覆
われている上、隔壁６を挟んでフライバックトランス１
０の密閉用の絶縁樹脂１２が溝８内に充填されているの
で、たとえケース１の一部にクラックが入ったとして
も、クラックが回路基板３の付近にまで達することがな
く、絶縁性が損なわれることがない。さらに、フライバ
ックトランス１０を密閉する際に、真空中で絶縁樹脂１
２を充填するので、幅の狭い溝８にも容易に充填が可能
であり、工数の増加もない。

【００２０】また、ケース１内の突起４ａによるスリッ
トにより、可変抵抗器間の空間距離が長くなり、電位傾
斜が小さくなるので沿面放電を有効に防止できる。さら
に、ケース１内の突起４ａによりケース１の強度が増加
し、回路基板３の膨脹収縮や、注型した絶縁樹脂９の硬
化時の収縮、およびその後の温度変化による膨脹収縮に
対しても対抗でき、ケース１にクラックが入りにくくな
る。

【００２１】次にこの発明の第二実施例について図５な
いし図７に基づいて説明する。ここで、上述の実施例と
同様の部材については、同一の符号を付して説明を省略
する。

【００２２】この実施例ではフライバックトランス１０
に取付ける高電圧抵抗パックは、相対的により高い電圧
のかかるフォーカス回路が形成されている側だけに、隔
壁６をケース１内に設けたものである。

【００２３】これによって、ケースの形状の大型化を最
小限に押えることができ、フライバックトランス側の設
計変更を回避することができ、従来のものを用いること
ができる。

【００２４】次に、この発明の第三実施例について図８
に基づいて説明する。ここで、上述の実施例と同様の部
材については、同一の符号を付して、説明を省略する。

【００２５】この実施例で用いる高電圧抵抗パックは、
回路基板３を横切る突条１５をケース１の外面を湾曲さ
せて形成しているので、その先端部のケース内側に、凹
部１６が形成され、回路基板３とわずかに隙間を置いて
対向している。また、回路基板３上の抵抗体３ａの表面
には、ガラスまたは樹脂のコート１８が施され、上記凹
部１６に充填された絶縁樹脂１７が、回路基板３表面に
突条を接続して回路基板３の表面上での放電を防止して
いる。

【００２６】また、端子７の取り付け部を囲む円弧状部
１９もケース１を湾曲させて形成している。

【００２７】この実施例によれば、突条１５の先端の絶
縁樹脂１７によって、ケース１内での放電を確実に防止
できる。

【００２８】なお、この発明にはフォーカス回路のみの
ものや、コンデンサー等をケース内に取り付けられてい
る高電圧抵抗パック等も利用できる。

【００２９】本実施例のフライバックトランスによれ
ば、高電圧がかかるケースの側壁部に沿って、ケース内
側に隔壁を形成し、隔壁とケースの外壁との間の溝に、
回路基板を埋めている絶縁樹脂以外のフライバックトラ
ンス密閉用の絶縁樹脂を充填したので、ケースや絶縁樹
脂の一部にクラックが入っても、そのクラックが回路基
板と外部空間との間を貫通することがなく、絶縁性が損
なわれない。

【００３０】

【発明の効果】本発明によれば、高電圧抵抗パックのケ
ース内に設けた回路基板の相対的に高い電圧がかかる部
分を囲む溝にフライバックトランスに充填する絶縁樹脂
を充填しているため、高電圧抵抗パックのケースの外壁
と、溝に充填した絶縁樹脂の壁と隔壁との３層によって
回路基板の相対的に高い電圧のかかる部分の周囲を囲む
ことができる。したがって組み立てた後の使用中に高電
圧抵抗パックのケースの外壁にクラックが生じても耐圧
性能が損なわれることがないという利点がある。特に、
フライバックトランスに充填される樹脂は硬質で耐湿度
性に優れた樹脂であるため、溝に充填された絶縁樹脂は
強固で耐湿度性に優れた絶縁樹脂の壁を形成する。また
本発明では、高電圧抵抗パックのケースの係合縁とフラ
イバックトランスのケースの係合部との係合構造を、溝
に絶縁樹脂が充填されるのを阻害しないようにしている
ため、溝内に所定の厚みの絶縁樹脂の壁を確実に形成す
ることができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のフライバックトランスで用いる高電
圧抵抗パックの一例の正面図である。

【図２】図１の高電圧抵抗パックの部分破断右側面図で
ある。

【図３】図１のＡ−Ａ断面にフライバックトランスを取
り付けた状態の断面図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｅ）は本実施例のフライバックトラ
ンスの製造工程を示す説明図である。

【図５】本発明で用いることができる他の高電圧抵抗パ
ックの第二実施例の正面図である。

【図６】図５の高電圧抵抗パックの部分破断右側面図で
ある。

【図７】図５のＢ−Ｂ断面図である。

【図８】本発明で用いることができる高電圧抵抗パック
の第三実施例の断面図である。

【符号の説明】

１ケース３回路基板４基板載置部５外壁６隔壁７端子８溝９，１２絶縁樹脂１０フライバックトランス

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成７年８月３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】回路基板３の四方の隅部には、端子７が設
けられ、ケース１の開口部側に突設されている。そし
て、ケース１の円弧状部４ｂと隔壁６とに囲まれる部分
には、絶縁樹脂９が充填され、さらに、ケース１の開口
部側である回路基板３の各入出力端子７が突出している
側には、回路基板３がケース１内に取り付けられた状態
で、ケース１の開口部側からエポキシ樹脂等の絶縁樹脂
９が流し込まれている。これによって、回路基板３の抵
抗体が形成された内面側を完全に密閉した絶縁樹脂層９
ａがケース１の開口部に形成され、内外の絶縁が確保さ
れている。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１８】次に、図４（Ａ）に示すように、回路基板
３を基板載置部４（図３）、突起４ａ、円弧状部４ｂ上
に載置し、図４（Ｄ）に示すように、回路基板３が埋る
ように、絶縁樹脂９を回路基板の上から流し込む。絶縁
樹脂９は、注型後１５mmHg以下の真空中で樹脂中の気泡
を除去し、約１００℃の温度で３〜３．５時間かけて硬
化させる。これによって回路基板３は、完全に絶縁樹脂
９に埋設され、絶縁が図られる。この後、図４（Ｅ）に
示すように、フライバックトランス１０に取り付けら
れ、フライバックトランス１０のケース１０ａの中及び
フライバックトランス１０のケース１０ａ及び高電圧抵
抗パックのケース１の間の隙間さらに溝８に、同時にフ
ライバックトランス密閉用の、硬質で耐湿度性が優れた
エポキシ樹脂等の絶縁樹脂１２が真空中で充填され、こ
の後脱泡硬化される。

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

【手続補正４】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図８

【補正方法】変更

【補正内容】

【図８】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可変抵抗体が設けられた回路基板（３）
を有する高電圧抵抗パックがそのケース（１）の外壁
（５）の端縁に形成された係合縁（５ａ）をフライバッ
クトランス（１０）のケース（１０ａ）の係合部（１
１）に係合させて前記フライバックトランスのケース
（１０ａ）に取付けられてなるフライバックトランスに
おいて、前記高電圧抵抗パックのケース（１）には、前記回路基
板の少なくとも相対的に高い電圧のかかる部分を囲み、
前記回路基板（３）の設置位置より高く前記ケース
（１）のケース内面から突設された隔壁（６）がケース
（１）の前記外壁（５）と並行に設けられ、前記ケース
（１）の外壁（５）と前記隔壁（６）との間に前記回路
基板の少なくとも前記相対的に高い電圧のかかる部分を
囲む溝（８）が形成されており、前記フライバックトランスのケース（１０ａ）に充填さ
れて内部を密閉する絶縁樹脂（１２）が前記溝（８）に
も充填されており、前記高電圧抵抗パックの前記ケース（１）の前記係合縁
（５ａ）と前記フライバックトランスのケース（１０
ａ）の前記係合部（１１）との係合構造が、前記溝
（８）に前記絶縁樹脂（１２）が充填されるのを阻害し
ないようになっていることを特徴とするフライバックト
ランス。
【請求項２】前記溝（８）は前記回路基板（３）の前
記設置位置を越えて前記ケース内面側に延びている請求
項１に記載のフライバックトランス。
【請求項３】フォカース電圧調整用の可変抵抗体を含
む複数の可変抵抗体が設けられた回路基板（３）を有す
る高電圧抵抗パックがそのケース（１）の外壁（５）の
端縁に形成された係合縁（５ａ）をフライバックトラン
ス（１０）のケース（１０ａ）の係合部（１１）に係合
させて前記フライバックトランスのケース（１０ａ）に
取付けられてなるフライバックトランスにおいて、前記高電圧抵抗パックのケース（１）には、少なくとも
前記回路基板の前記フォカース電圧調整用の可変抵抗体
を囲み、前記回路基板（３）の設置位置より高く前記ケ
ース（１）のケース内面から突設された隔壁（６）がケ
ース（１）の前記外壁（５）と並行に設けられ、前記ケ
ース（１）の外壁（５）と前記隔壁（６）との間に前記
回路基板の前記フォカース電圧調整用の可変抵抗体を囲
み前記回路基板（３）の前記設置位置を越えて前記ケー
ス内面側に延びる溝（８）が形成されており、前記フライバックトランスのケース（１０ａ）に充填さ
れて内部を密閉する絶縁樹脂（１２）が前記溝（８）に
も充填されており、前記高電圧抵抗パックの前記ケース（１）の前記係合縁
（５ａ）と前記フライバックトランスのケース（１０
ａ）の前記係合部（１１）との係合構造は、前記溝
（８）に絶縁樹脂（１２）が充填されるのを阻害しない
ようになっていることを特徴とするフライバックトラン
ス。