JPH08130230A - フリップチップの実装装置 - Google Patents

フリップチップの実装装置

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JPH08130230A
JPH08130230A JP6267161A JP26716194A JPH08130230A JP H08130230 A JPH08130230 A JP H08130230A JP 6267161 A JP6267161 A JP 6267161A JP 26716194 A JP26716194 A JP 26716194A JP H08130230 A JPH08130230 A JP H08130230A
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JP
Japan
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flip chip
pickup head
flip
chip
substrate
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Pending
Application number
JP6267161A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Nagafuku
秀喜 永福
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP6267161A priority Critical patent/JPH08130230A/ja
Publication of JPH08130230A publication Critical patent/JPH08130230A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バンプを有するフリップチップを基板に作業
性よく高速度で実装できるフリップチップの実装装置を
提供することを目的とする。 【構成】 第1のピックアップヘッド5はウエハシート
1上のフリップチップ2をピックアップし、上下反転部
10の回転部材11のステージ12上に受け渡す。回転
部材11は180°回転し、フリップチップ2を上下反
転させてテーブル20に移載する。テーブル20上のフ
リップチップ2の位置ずれを補正した後、第2のピック
アップヘッド22はフリップチップ2をピックアップ
し、可動テーブル25上の基板26に実装する。第1の
ピックアップヘッド5はウエハシート1上のフリップチ
ップ2を上下反転部10に受け渡すだけであるからその
タクトタイムは大幅に短縮され、フリップチップ2を高
速度で基板26に実装できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを有するフリッ
プチップを基板に実装するフリップチップの実装装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品として、チップの表面にバンプ
(突出電極)を形成して成るフリップチップが知られて
いる。フリップチップはバンプを基板の回路パターンの
電極にボンディングして基板に実装される。
【0003】本出願人は、先きにフリップチップを基板
に実装するためのフリップチップの実装装置を提案した
(特開平2−56945号公報)。このものは、その第
2図に示されるようにモータM(符号は同公報援用、以
下同)の駆動によりアーム26が時計方向に回動して、
その先端部の吸着部27がウェハー5に接近すると、下
方のダイエジェクタ7のピン7aが突出してウェハー5
上のフリップチップFを突き上げ、吸着部27はバンプ
形成面に吸着してこのフリップチップFをピックアップ
する。次にアーム26は反時計方向に回動し、フリップ
チップFを上下反転する。そこで移送ヘッド6のノズル
6aがこれに接近し、このフリップチップFをピックア
ップする。次に移送ヘッド6は外観検査装置21へ移動
して接眼部21bの上方で一旦停止し、その状態でノズ
ル6aに吸着されたフリップチップFのxyθ方向の位
置ずれが観察される。次に移送ヘッド6は位置決め部1
4に位置決めされた基板4上に移動し、フリップチップ
Fをこの基板4に実装する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
装置は、アーム26の先端部の吸着部27でウェハー5
のフリップチップFをピックアップし、このアーム26
が回動してフリップチップFを上下反転させていたため
(すなわち、ウェハー5のフリップチップFのピックア
ップと、ピックアップされたフリップチップFの上下反
転を単一の部品であるアーム26で行っていたため)、
タクトタイムはアーム26の動作に支配されることとな
ってタクトタイムが長くなり、作業能率があがらないと
いう問題点があった。
【0005】したがって本発明は、ウェハーなどのチッ
プ供給部に備えられたフリップチップを作業能率よく基
板に実装できるフリップチップの実装装置を提供するこ
とを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】このために本発明のフリ
ップチップの実装装置は、チップ供給部にバンプを上面
側にして備えられたフリップチップをピックアップする
第1のピックアップヘッドと、この第1のピックアップ
ヘッドからフリップチップが受け渡されてこのフリップ
チップを上下反転させることによりバンプを下面側にす
る上下反転部と、この上下反転部で上下反転されたフリ
ップチップを載置するテーブルと、このテーブル上のフ
リップチップをピックアップして基板に移送搭載する第
2のピックアップヘッドと、上下反転部で上下反転され
たフリップチップの位置ずれを補正する位置ずれ補正手
段とを構成したものである。
【0007】
【作用】上記構成によれば、第1のピックアップヘッド
はチップ供給部のフリップチップを上下反転部に受け渡
すだけでよく、第1のピックアップヘッドがチップ供給
部のフリップチップをピックアップするための動作を行
っている間に、上下反転部は受け取ったフリップチップ
を上下反転させればよいので、第1のピックアップヘッ
ドや上下反転部のタクトタイムはきわめて短く、高速度
で作業性よくフリップチップを基板に実装することがで
きる。
【0008】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図1は本発明の第一実施例のフリップチップ
の実装装置の全体構成図、図2は同上下反転部の拡大側
面図である。図1において、1はチップ供給部としての
ウエハシートであり、フリップチップ2が貼着されてい
る。フリップチップ2の上面にはバンプ3が形成されて
いる。4はエジェクタ装置であって、ピン4aによりウ
エハシート1上のフリップチップ2を下方から突き上げ
る。なおチップ供給部としては、フリップチップ2をマ
トリクス状のポケットに収納したトレイなども用いられ
る。
【0009】5は第1のピックアップヘッドであって、
フリップチップ2を真空吸着するコレット6を有してい
る。第1のピックアップヘッド5は、移動テーブル7に
保持されており、移動テーブル7が駆動することにより
水平方向へ移動する。
【0010】10は上下反転部であって、カギ型に屈曲
するアーム状の回転部材11の先端部にステージ12が
設けられている。回転部材11の基端部はヒンジ13に
軸着されており、モータ14に駆動されて上下方向に1
80°回転する。図2において、回転部材11とステー
ジ12には吸引孔15が形成されている。吸引孔15は
チューブ16を介してバキューム装置17に接続されて
おり、バキューム装置17が駆動することにより、ステ
ージ12上のフリップチップ2を真空吸着して固定す
る。
【0011】図1において、20は位置ずれ補正用のテ
ーブルであって、その上面には位置補正爪21が設けら
れている。図示しない駆動手段に駆動されて位置補正爪
21がテーブル20上を摺動してフリップチップ2の側
面に押当することにより、フリップチップ2のXYθ方
向の位置ずれを補正する。
【0012】22は第2のピックアップヘッドであっ
て、フリップチップ2を真空吸着するコレット23を有
している。第2のピックアップヘッド22は、移動テー
ブル24に保持されており、移動テーブル24が駆動す
ることにより水平移動する。25は可動テーブルであ
り、その上面に基板26が載置されている。可動テーブ
ル25が駆動することにより、基板26はXY方向に水
平移動し、その位置調整が行われる。フリップチップ2
のバンプ3と基板26の上面に形成された回路パターン
の電極は位置合わせされ、フリップチップ2は基板26
に実装される。
【0013】このフリップチップの実装装置は上記のよ
うに構成されており、次にその動作を説明する。図1に
おいて、エジェクタ装置4のピン4aが上昇し、ウエハ
シート1上のフリップチップ2を下方から突き上げる。
このとき、第1のピックアップヘッド5のコレット6は
下降・上昇動作を行って、ピン4aで突き上げられたフ
リップチップ2を真空吸着してピックアップする。
【0014】次に第1のピックアップヘッド5は実線位
置で待機する上下反転部10のステージ12の上方へ移
動し、そこでコレット6が再度下降・上昇動作を行い、
かつフリップチップ2の真空吸着状態を解除することに
より、フリップチップ2をステージ12上に受け渡す。
このとき、図2に示すバキューム装置17は駆動し、ス
テージ12上のフリップチップ2を真空吸着して固定す
る。
【0015】次にモータ14が駆動することにより、回
転部材11は時計方向に180°回転する(鎖線で示す
回転部材11を参照)。次にバキューム装置17が駆動
を停止してフリップチップ2の真空吸着状態を解除する
ことにより、フリップチップ2はテーブル20上に移載
される。このように回転部材11を180°回転させる
ことにより、フリップチップ2は上下反転され、バンプ
3は下面側になる。そこで位置補正爪21をフリップチ
ップ2の側面に押し当ててフリップチップ2のXYθ方
向の位置ずれを補正する。
【0016】次に回転部材11は反時計方向に180°
回転して原位置に復帰するとともに、第2のピックアッ
プヘッド22はテーブル20上のフリップチップ2の上
方へ移動し、コレット23が下降・上昇動作を行ってこ
のフリップチップ2をピックアップする。次に第2のピ
ックアップヘッド22は可動テーブル25上の基板26
の上方へ移動し、ピックアップしたフリップチップ2を
基板26の所定の座標位置に実装する。なおフリップチ
ップ2のバンプ3と基板26の電極の位置合わせ方法は
周知方法であるので、詳細な説明は省略するが、テーブ
ル20上でフリップチップ2の位置ずれを補正したこと
により、フリップチップ2のバンプ3は基板26の回路
パターンの電極に正しく位置合わせされる。
【0017】上記動作において、第1のピックアップヘ
ッド5はウエハシート1上のフリップチップ2を上下反
転部10のステージ12上に移送搭載するだけであり、
第1のピックアップヘッド5がウエハシート1上へ移動
して次のフリップチップ2のピックアップを行っている
間に、上下反転部10の回転部材11は時計方向に18
0°回転してステージ12上のフリップチップ2を上下
反転させてテーブル20上に移載し、続いて反時計方向
に180°回転して原位置に復帰するので、フリップチ
ップのピックアップ動作と上下反転動作の2つの動作を
行っていた上記従来のピックアップヘッドに比較して、
第1のピックアップヘッド5と上下反転部10のタクト
タイムは大幅に短縮され、それだけ装置全体の作業性も
向上し、フリップチップ2を高速度で基板26に実装で
きる。
【0018】図3は本発明の第二実施例のフリップチッ
プの実装装置の全体構成図である。この第二実施例は、
フリップチップの位置ずれ補正手段が第一実施例と相違
している。すなわち、30は第一実施例の位置ずれ補正
用のテーブル20に替えて設置されたテーブルであり、
このテーブル30上に上下反転部10によりフリップチ
ップ2が移載される。第2のピックアップヘッド22は
テーブル30上のフリップチップ2を真空吸着してピッ
クアップし、可動テーブル25上の基板26に移送搭載
するが、第2のピックアップヘッド22の移動路の下方
にはカメラ31が設けられている。このカメラ31でフ
リップチップ2を観察し、フリップチップ2の位置認識
を行い、バンプ3と基板26の電極の位置ずれを検出す
る。そして検出されたX方向、Y方向、θ方向(水平回
転方向)の位置ずれは、可動テーブル25を駆動して基
板26を水平移動させたり、第2のピックアップヘッド
22に内蔵されたモータによりコレット23を水平回転
させることにより補正する。勿論、可動テーブル25に
水平回転機構を備え、この水平回転機構により基板26
を水平回転させることにより、θ方向の位置ずれを補正
してもよい。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明のフリップチ
ップの実装装置は、第1のピックアップヘッドがピック
アップしたフリップチップを受け取って上下反転させた
うえで、第2のピックアップヘッド側へ受け渡す上下反
転部を設けているので、第1のピックアップヘッドはチ
ップ供給部のフリップチップをピックアップして上下反
転部へ受け渡す動作だけを行えばよく、また上下反転部
も上下反転動作を行うだけでよく、したがって第1のピ
ックアップヘッドと上下反転部のタクトタイムは大幅に
短縮され、作業性よく高速度でフリップチップを基板に
実装できる。また上下反転部にフリップチップを真空吸
着するステージを設けることにより、フリップチップを
しっかり固定して上下反転させ、第2のピックアップヘ
ッド側に受け渡すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施例のフリップチップの実装装
置の全体構成図
【図2】本発明の第一実施例のフリップチップの実装装
置の上下反転部の拡大側面図
【図3】本発明の第二実施例のフリップチップの実装装
置の全体構成図
【符号の説明】
1 ウエハシート 2 フリップチップ 3 バンプ 5 第1のピックアップヘッド 10 上下反転部 11 回転部材 12 ステージ 15 吸引孔 17 バキューム装置 20 位置ずれ補正用のテーブル 22 第2のピックアップヘッド 25 可動テーブル 26 基板 30 テーブル 31 カメラ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】チップ供給部にバンプを上面側にして備え
    られたフリップチップをピックアップする第1のピック
    アップヘッドと、この第1のピックアップヘッドからフ
    リップチップが受け渡されてこのフリップチップを上下
    反転させることによりバンプを下面側にする上下反転部
    と、この上下反転部で上下反転されたフリップチップを
    載置するテーブルと、このテーブル上のフリップチップ
    をピックアップして基板に移送搭載する第2のピックア
    ップヘッドと、前記上下反転部で上下反転されたフリッ
    プチップの位置ずれを補正する位置ずれ補正手段とを備
    えたことを特徴とするフリップチップの実装装置。
  2. 【請求項2】前記上下反転部が、回転駆動手段に駆動さ
    れて時計方向およひ反時計方向に回転する回転部材と、
    この回転部材の先端部に設けられてフリップチップを真
    空吸着して固定するステージとから成ることを特徴とす
    る請求項1記載のフリップチップの実装装置。
JP6267161A 1994-10-31 1994-10-31 フリップチップの実装装置 Pending JPH08130230A (ja)

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002313844A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Toray Eng Co Ltd チップ供給装置およびチップ実装装置
US6505397B1 (en) 1999-06-17 2003-01-14 Kabushiki Kaisha Shinkawa Die holding mechanism for a die with connecting wires thereon
JP2003077955A (ja) * 2001-09-05 2003-03-14 Toshiba Corp ボンディング方法及びボンディング装置
JP2003092313A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Nec Machinery Corp チップ反転装置およびダイボンダ
KR100433837B1 (ko) * 2002-06-12 2004-05-31 삼성테크윈 주식회사 반도체 패키지용 플립장치
JP2006073630A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装方法及び実装装置
US7141506B2 (en) 2001-06-22 2006-11-28 Sharp Kabushiki Kaisha Method for evaluating dependence of properties of semiconductor substrate on plane orientation and semiconductor device using the same
JP2007053156A (ja) * 2005-08-16 2007-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ反転装置およびチップ反転方法ならびにチップ搭載装置およびチップ搭載方法
JP2007234681A (ja) * 2006-02-27 2007-09-13 Apic Yamada Corp 半導体製造装置
EP2894956A4 (en) * 2012-09-06 2015-07-29 Fuji Machine Mfg CONTROL SYSTEM AND CONTROL METHOD FOR A COMPONENT APPLICATION MACHINE
WO2017043696A1 (ko) * 2015-09-09 2017-03-16 (주)에이피텍 플립 장치
CN108389815A (zh) * 2018-04-28 2018-08-10 大连佳峰自动化股份有限公司 一种芯片倒装封装设备
CN113335630A (zh) * 2021-06-04 2021-09-03 深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司 芯片盒的供料设备
WO2022239332A1 (ja) * 2021-05-13 2022-11-17 株式会社豊田自動織機 樹脂枠付き電極箔の製造装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6505397B1 (en) 1999-06-17 2003-01-14 Kabushiki Kaisha Shinkawa Die holding mechanism for a die with connecting wires thereon
JP2002313844A (ja) * 2001-04-19 2002-10-25 Toray Eng Co Ltd チップ供給装置およびチップ実装装置
US7141506B2 (en) 2001-06-22 2006-11-28 Sharp Kabushiki Kaisha Method for evaluating dependence of properties of semiconductor substrate on plane orientation and semiconductor device using the same
JP2003077955A (ja) * 2001-09-05 2003-03-14 Toshiba Corp ボンディング方法及びボンディング装置
JP2003092313A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Nec Machinery Corp チップ反転装置およびダイボンダ
KR100433837B1 (ko) * 2002-06-12 2004-05-31 삼성테크윈 주식회사 반도체 패키지용 플립장치
JP2006073630A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装方法及び実装装置
WO2007021029A3 (en) * 2005-08-16 2007-06-28 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Chip reversing device and chip reversing method, and chip mounting apparatus and chip mounting method
JP2007053156A (ja) * 2005-08-16 2007-03-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ反転装置およびチップ反転方法ならびにチップ搭載装置およびチップ搭載方法
JP2007234681A (ja) * 2006-02-27 2007-09-13 Apic Yamada Corp 半導体製造装置
EP2894956A4 (en) * 2012-09-06 2015-07-29 Fuji Machine Mfg CONTROL SYSTEM AND CONTROL METHOD FOR A COMPONENT APPLICATION MACHINE
WO2017043696A1 (ko) * 2015-09-09 2017-03-16 (주)에이피텍 플립 장치
CN108389815A (zh) * 2018-04-28 2018-08-10 大连佳峰自动化股份有限公司 一种芯片倒装封装设备
WO2022239332A1 (ja) * 2021-05-13 2022-11-17 株式会社豊田自動織機 樹脂枠付き電極箔の製造装置
JP2022175293A (ja) * 2021-05-13 2022-11-25 株式会社豊田自動織機 樹脂枠付き電極箔の製造装置
CN117296175A (zh) * 2021-05-13 2023-12-26 株式会社丰田自动织机 带树脂框的电极箔的制造装置
CN113335630A (zh) * 2021-06-04 2021-09-03 深兰人工智能芯片研究院(江苏)有限公司 芯片盒的供料设备

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