JPH08130369A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08130369A JPH08130369A JP26593794A JP26593794A JPH08130369A JP H08130369 A JPH08130369 A JP H08130369A JP 26593794 A JP26593794 A JP 26593794A JP 26593794 A JP26593794 A JP 26593794A JP H08130369 A JPH08130369 A JP H08130369A
- Authority
- JP
- Japan
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- screen
- conductive paste
- printing
- wiring board
- printed wiring
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 貫通孔への導電性ペーストの充填を十分に行
い、且つにじみの発生を抑え、プリント配線板の生産性
を良好なものとする。 【構成】 絶縁基板の両面に形成される配線層間の接続
孔を形成する貫通孔に導電性ペーストをスクリーン印刷
により充填印刷するに際し、同じ面から２回以上の充填
印刷を行うとともに、その充填印刷を異なるスクリーン
によって行う。なお、このとき、接続孔形成位置に合わ
せてスクリーンに形成される開口部の開口径を最初に用
いるスクリーンとその後に用いるスクリーンとで異なる
ようにするとともに、後から用いるスクリーンの開口径
を大とすることが好ましい。
い、且つにじみの発生を抑え、プリント配線板の生産性
を良好なものとする。 【構成】 絶縁基板の両面に形成される配線層間の接続
孔を形成する貫通孔に導電性ペーストをスクリーン印刷
により充填印刷するに際し、同じ面から２回以上の充填
印刷を行うとともに、その充填印刷を異なるスクリーン
によって行う。なお、このとき、接続孔形成位置に合わ
せてスクリーンに形成される開口部の開口径を最初に用
いるスクリーンとその後に用いるスクリーンとで異なる
ようにするとともに、後から用いるスクリーンの開口径
を大とすることが好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に関し、特に絶縁基板の両面に形成される配線層間
を接続孔に充填される導電性ペーストにより導通するプ
リント配線板の製造方法に関する。
方法に関し、特に絶縁基板の両面に形成される配線層間
を接続孔に充填される導電性ペーストにより導通するプ
リント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりテレビジョン受像機やラジオ受
信機或いはカセットテープレコーダー等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するために所定
の配線回路が形成されたプリント配線板が多用されてい
る。
信機或いはカセットテープレコーダー等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するために所定
の配線回路が形成されたプリント配線板が多用されてい
る。
【０００３】そして、配線回路の高密度化に伴い、絶縁
基板の両面に配線層の形成されるプリント配線板が使用
されるようになっている。さらにこのような絶縁基板の
両面に配線層を有するプリント配線板においては、更な
る配線回路の高密度化を達成するべく、絶縁基板の所定
の位置に貫通孔を設け、これを銅等の金属によりメッキ
し被覆して導電性を有するメッキスルーホールと称され
る接続孔を形成し、異なる面に形成された配線層間を電
気的に接続するようにしている。
基板の両面に配線層の形成されるプリント配線板が使用
されるようになっている。さらにこのような絶縁基板の
両面に配線層を有するプリント配線板においては、更な
る配線回路の高密度化を達成するべく、絶縁基板の所定
の位置に貫通孔を設け、これを銅等の金属によりメッキ
し被覆して導電性を有するメッキスルーホールと称され
る接続孔を形成し、異なる面に形成された配線層間を電
気的に接続するようにしている。
【０００４】しかしながら、上記のようなメッキスルー
ホールを有するプリント配線板においては、メッキ作業
が煩雑である、工程数が多くなることから製造コストが
高価になるといった不都合がある。
ホールを有するプリント配線板においては、メッキ作業
が煩雑である、工程数が多くなることから製造コストが
高価になるといった不都合がある。
【０００５】そこで近年においては、コストダウンを目
的として、貫通孔に銀ペースト等の導電性ペーストを充
填し硬化させて導電性を有する接続孔であるスルーホー
ルを有するプリント配線板を製造する方法が提案されて
いる。
的として、貫通孔に銀ペースト等の導電性ペーストを充
填し硬化させて導電性を有する接続孔であるスルーホー
ルを有するプリント配線板を製造する方法が提案されて
いる。
【０００６】上記方法を適用した製造方法としては、例
えば以下に示すような方法が挙げられる。すなわち、先
ず、両面に銅箔の形成された絶縁基板を用意する。そし
て、図１０に示すように、絶縁基板１０１の所定の位置
にスルーホールを形成すべき貫通孔１０４を複数形成す
る。
えば以下に示すような方法が挙げられる。すなわち、先
ず、両面に銅箔の形成された絶縁基板を用意する。そし
て、図１０に示すように、絶縁基板１０１の所定の位置
にスルーホールを形成すべき貫通孔１０４を複数形成す
る。
【０００７】次に、絶縁基板１０１の両面の銅箔をパタ
ーニングして、所定の位置に複数の接続部１０２ａを有
する第１の配線層１０２と所定の位置に複数の接続部１
０３ａを有する第２の配線層１０３をそれぞれ形成す
る。なお、このとき、上記貫通孔１０４の一方の開口部
が第１の配線層１０２の接続部１０２ａに臨み、他方の
開口部が第２の配線層１０３の接続部１０３ａに臨むよ
うになされている。
ーニングして、所定の位置に複数の接続部１０２ａを有
する第１の配線層１０２と所定の位置に複数の接続部１
０３ａを有する第２の配線層１０３をそれぞれ形成す
る。なお、このとき、上記貫通孔１０４の一方の開口部
が第１の配線層１０２の接続部１０２ａに臨み、他方の
開口部が第２の配線層１０３の接続部１０３ａに臨むよ
うになされている。
【０００８】次いで、上記第１の配線層１０２側に、貫
通孔１０４形成位置に合わせて開口部１０８の形成され
るスクリーン１０５を配する。そして、上記スクリーン
１０５の表面１０５ａに導電性ペースト１０６を配し、
スキージ１０７を例えば図中矢印Ｍで示す方向に走行さ
せて上記導電性ペースト１０６を掻く。
通孔１０４形成位置に合わせて開口部１０８の形成され
るスクリーン１０５を配する。そして、上記スクリーン
１０５の表面１０５ａに導電性ペースト１０６を配し、
スキージ１０７を例えば図中矢印Ｍで示す方向に走行さ
せて上記導電性ペースト１０６を掻く。
【０００９】すると、開口部１０８を介して導電性ペー
スト１０６が押し出されてスクリーン印刷され、上記導
電性ペースト１０６は第１の配線層１０２の接続部１０
２ａ上に積層されるとともに貫通孔１０４内に充填さ
れ、第２の配線層１０３の接続部１０３ａ上にも積層さ
れる。
スト１０６が押し出されてスクリーン印刷され、上記導
電性ペースト１０６は第１の配線層１０２の接続部１０
２ａ上に積層されるとともに貫通孔１０４内に充填さ
れ、第２の配線層１０３の接続部１０３ａ上にも積層さ
れる。
【００１０】続いて、上記貫通孔１０４内に充填された
導電性ペースト１０６を熱硬化させてスルーホールを形
成し、絶縁基板１０１の両面に形成される第１，２の配
線層１０２，１０３の接続部１０２ａ，１０３ａ同士を
導通させてプリント配線板を製造する。
導電性ペースト１０６を熱硬化させてスルーホールを形
成し、絶縁基板１０１の両面に形成される第１，２の配
線層１０２，１０３の接続部１０２ａ，１０３ａ同士を
導通させてプリント配線板を製造する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような方法でプリント配線板を製造すると、一度のスク
リーン印刷により貫通孔１０４内に十分な量の導電性ペ
ースト１０６を充填することは難しく、絶縁基板１０１
に形成される複数の貫通孔１０４内部に充填される導電
性ペースト１０６の充填量は不均一となり易い。
ような方法でプリント配線板を製造すると、一度のスク
リーン印刷により貫通孔１０４内に十分な量の導電性ペ
ースト１０６を充填することは難しく、絶縁基板１０１
に形成される複数の貫通孔１０４内部に充填される導電
性ペースト１０６の充填量は不均一となり易い。
【００１２】このため、上記方法においては、スキージ
１０７をスクリーン１０５上で複数回走行させて複数回
スクリーン印刷を行って貫通孔１０４への導電性ペース
ト１０６の充填を行うようにしているが、このようにし
ても以下のような不都合が生じる。
１０７をスクリーン１０５上で複数回走行させて複数回
スクリーン印刷を行って貫通孔１０４への導電性ペース
ト１０６の充填を行うようにしているが、このようにし
ても以下のような不都合が生じる。
【００１３】すなわち、スキージ１０７をスクリーン１
０５上で何度も走行させると、図１１に示すように、導
電性ペースト１０６が開口部１０８を通じてスクリーン
１０５の表面１０５ａ側から裏面１０５ｂ側に回り込
み、これが次の印刷の際に、所定の印刷部分以外に印刷
をしてしまう、いわゆるにじみを発生させてしまい、生
産性を低下させてしまう。
０５上で何度も走行させると、図１１に示すように、導
電性ペースト１０６が開口部１０８を通じてスクリーン
１０５の表面１０５ａ側から裏面１０５ｂ側に回り込
み、これが次の印刷の際に、所定の印刷部分以外に印刷
をしてしまう、いわゆるにじみを発生させてしまい、生
産性を低下させてしまう。
【００１４】そこで本発明は、従来の実状に鑑みて提案
されたものであり、貫通孔への導電性ペーストの充填を
十分に行うことができ、且つにじみが発生せず、生産性
の良好なプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
されたものであり、貫通孔への導電性ペーストの充填を
十分に行うことができ、且つにじみが発生せず、生産性
の良好なプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、絶縁基板の両面に形成される配線層間を
接続孔に充填される導電性ペーストにより導通するプリ
ント配線板の製造方法において、導電性ペーストをスク
リーン印刷により充填印刷するに際し、同じ面から２回
以上の充填印刷を行い、且つその充填印刷を異なるスク
リーンによって行うことを特徴とするものである。
めに本発明は、絶縁基板の両面に形成される配線層間を
接続孔に充填される導電性ペーストにより導通するプリ
ント配線板の製造方法において、導電性ペーストをスク
リーン印刷により充填印刷するに際し、同じ面から２回
以上の充填印刷を行い、且つその充填印刷を異なるスク
リーンによって行うことを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明のプリント配線板の製造方法
においては、接続孔形成位置に合わせてスクリーンに形
成される開口部の開口径を最初に用いるスクリーンとそ
の後に用いるスクリーンとで異なるようにし、且つ後か
ら用いるスクリーンの開口径を大とすることが好まし
い。
においては、接続孔形成位置に合わせてスクリーンに形
成される開口部の開口径を最初に用いるスクリーンとそ
の後に用いるスクリーンとで異なるようにし、且つ後か
ら用いるスクリーンの開口径を大とすることが好まし
い。
【００１７】
【作用】本発明のプリント配線板の製造方法において
は、絶縁基板の両面に形成される配線層間の接続孔を形
成する貫通孔に導電性ペーストをスクリーン印刷により
充填印刷するに際し、同じ面から２回以上の充填印刷を
行うため、貫通孔への導電性ペーストの充填が十分に行
われ、またその充填印刷を異なるスクリーンによって行
うため、充填印刷を重ねても印刷部ににじみが発生しな
い。
は、絶縁基板の両面に形成される配線層間の接続孔を形
成する貫通孔に導電性ペーストをスクリーン印刷により
充填印刷するに際し、同じ面から２回以上の充填印刷を
行うため、貫通孔への導電性ペーストの充填が十分に行
われ、またその充填印刷を異なるスクリーンによって行
うため、充填印刷を重ねても印刷部ににじみが発生しな
い。
【００１８】さらに、本発明のプリント配線板の製造方
法において、接続孔形成位置に合わせてスクリーンに形
成される開口部の開口径を最初に用いるスクリーンとそ
の後に用いるスクリーンとで異なるようにし、且つ後か
ら用いるスクリーンの開口径を大とすれば、配線層の接
続部上に積層される導電性ペーストの塗布面積が印刷を
重ねる度に大きくなり、上記接続部との接続が確実とな
る。
法において、接続孔形成位置に合わせてスクリーンに形
成される開口部の開口径を最初に用いるスクリーンとそ
の後に用いるスクリーンとで異なるようにし、且つ後か
ら用いるスクリーンの開口径を大とすれば、配線層の接
続部上に積層される導電性ペーストの塗布面積が印刷を
重ねる度に大きくなり、上記接続部との接続が確実とな
る。
【００１９】
【実施例】以下、本発明を適用したプリント配線板の製
造方法を図面を参照しながら詳細に説明する。
造方法を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】本実施例のプリント配線板の製造方法にお
いては、先ず、図１に示すような両面に銅箔２，３の形
成された絶縁基板１を用意する。上記絶縁基板１として
は、紙やガラスクロス等の絶縁体にフェノール樹脂やポ
リエステル樹脂或いはエポキシ樹脂等を含浸または塗布
したものが例示される。なお、ここでは、絶縁基板１と
して紙にフェノール樹脂を含浸させた厚さ１．２ｍｍの
紙フェノール基板を使用した。
いては、先ず、図１に示すような両面に銅箔２，３の形
成された絶縁基板１を用意する。上記絶縁基板１として
は、紙やガラスクロス等の絶縁体にフェノール樹脂やポ
リエステル樹脂或いはエポキシ樹脂等を含浸または塗布
したものが例示される。なお、ここでは、絶縁基板１と
して紙にフェノール樹脂を含浸させた厚さ１．２ｍｍの
紙フェノール基板を使用した。
【００２１】次に、図２に示すように、絶縁基板１の所
定の位置に銅箔２，絶縁基板１，銅箔３を貫通し、スル
ーホールを形成する円形の貫通孔４を複数形成する。上
記貫通孔４は、ＮＣ（数値）制御によるドリルにより形
成すれば良く、加工位置及び孔径寸法が高精度に制御さ
れる。なお、ここでは、直径０．５ｍｍの貫通孔４を
１．５ｍｍのピッチで連続して形成するものとした。
定の位置に銅箔２，絶縁基板１，銅箔３を貫通し、スル
ーホールを形成する円形の貫通孔４を複数形成する。上
記貫通孔４は、ＮＣ（数値）制御によるドリルにより形
成すれば良く、加工位置及び孔径寸法が高精度に制御さ
れる。なお、ここでは、直径０．５ｍｍの貫通孔４を
１．５ｍｍのピッチで連続して形成するものとした。
【００２２】続いて、上記銅箔２，３をサブトラクティ
ブ法により所定の形状に加工し、図３に示すように所定
の位置に接続部である円形のスルーホールパッド５ａが
複数形成される第１の配線層５及び所定の位置に接続部
である円形のスルーホールパッド６ａが複数形成される
第２の配線層６を形成する。そしてこのとき、上記貫通
孔４の一方の開口部４ａが第１の配線層５の接続部５ａ
に臨み、他方の開口部４ｂが第２の配線層６の接続部６
ａに臨むようになされている。なお、ここでは、上記ス
ルーホールパッド５ａ，６ａの直径を１．２ｍｍとし
た。
ブ法により所定の形状に加工し、図３に示すように所定
の位置に接続部である円形のスルーホールパッド５ａが
複数形成される第１の配線層５及び所定の位置に接続部
である円形のスルーホールパッド６ａが複数形成される
第２の配線層６を形成する。そしてこのとき、上記貫通
孔４の一方の開口部４ａが第１の配線層５の接続部５ａ
に臨み、他方の開口部４ｂが第２の配線層６の接続部６
ａに臨むようになされている。なお、ここでは、上記ス
ルーホールパッド５ａ，６ａの直径を１．２ｍｍとし
た。
【００２３】次に、図４に示すように、スルーホールパ
ッド５ａ，６ａ以外の部分及び第１の配線層５，第２の
配線層６中の導電性ペーストの付着を避けるべき部分に
はんだレジスト層７，８をそれぞれ形成する。すなわ
ち、この状態で上記絶縁基板１を第１，２の配線層５，
６側から見ると、貫通孔４の円形の開口部の周縁部に円
形のスルーホールパッド５ａ，６ａが設けられた状態と
なっている。
ッド５ａ，６ａ以外の部分及び第１の配線層５，第２の
配線層６中の導電性ペーストの付着を避けるべき部分に
はんだレジスト層７，８をそれぞれ形成する。すなわ
ち、この状態で上記絶縁基板１を第１，２の配線層５，
６側から見ると、貫通孔４の円形の開口部の周縁部に円
形のスルーホールパッド５ａ，６ａが設けられた状態と
なっている。
【００２４】次に、上記貫通孔４内にスクリーン印刷に
よって銀ペーストまたは銅ペースト等の導電性ペースト
を充填印刷するが、本実施例においては、先ず、図５に
示すように、上記第１の配線層５側に、貫通孔４形成位
置に合わせて開口径Ｄ1 の開口部１３が形成される第１
のスクリーン１０を配する。続いて、上記第１のスクリ
ーン１０の表面１０ａに導電性ペースト１２を配し、第
１のスキージ１４を例えば図中矢印Ｍで示す方向に走行
させて上記導電性ペースト１２を掻き、第１のスクリー
ン１０を介して押し出して１回目の充填印刷を行う。
よって銀ペーストまたは銅ペースト等の導電性ペースト
を充填印刷するが、本実施例においては、先ず、図５に
示すように、上記第１の配線層５側に、貫通孔４形成位
置に合わせて開口径Ｄ1 の開口部１３が形成される第１
のスクリーン１０を配する。続いて、上記第１のスクリ
ーン１０の表面１０ａに導電性ペースト１２を配し、第
１のスキージ１４を例えば図中矢印Ｍで示す方向に走行
させて上記導電性ペースト１２を掻き、第１のスクリー
ン１０を介して押し出して１回目の充填印刷を行う。
【００２５】すなわち、第１のスクリーン１０の表面１
０ａに配される導電性ペースト１２は、開口部１３を介
して貫通孔４内に押し出され、第１の配線層５のスルー
ホールパッド５ａ上に積層されるとともに貫通孔４内に
ある程度充填される。
０ａに配される導電性ペースト１２は、開口部１３を介
して貫通孔４内に押し出され、第１の配線層５のスルー
ホールパッド５ａ上に積層されるとともに貫通孔４内に
ある程度充填される。
【００２６】次に、異なる開口径Ｄ2 の開口部を有する
別のスクリーンを用い、１回目の充填印刷と同じ面から
２回目の充填印刷を行う。
別のスクリーンを用い、１回目の充填印刷と同じ面から
２回目の充填印刷を行う。
【００２７】すなわち、図６に示すように、上記第１の
配線層５側に、貫通孔４形成位置に合わせて開口径Ｄ2
の開口部１７が形成される第２のスクリーン１１を配す
る。続いて、上記第２のスクリーン１１の表面１１ａに
導電性ペースト１２を配し、第２のスキージ１５を第１
のスキージ１４と同方向に走行させて上記導電性ペース
ト１２を掻き、第２のスクリーン１１を介して押し出し
て２回目の充填印刷を行う。
配線層５側に、貫通孔４形成位置に合わせて開口径Ｄ2
の開口部１７が形成される第２のスクリーン１１を配す
る。続いて、上記第２のスクリーン１１の表面１１ａに
導電性ペースト１２を配し、第２のスキージ１５を第１
のスキージ１４と同方向に走行させて上記導電性ペース
ト１２を掻き、第２のスクリーン１１を介して押し出し
て２回目の充填印刷を行う。
【００２８】このとき、第２のスクリーン１１の表面１
１ａに配される導電性ペースト１２は、開口部１７を介
して貫通孔４内に押し出され、前工程でスルーホールパ
ッド５ａ上に積層され貫通孔４内に充填されていた導電
性ペースト１２を押し込みながら貫通孔４内に充填され
る。その結果、導電性ペースト１２は第１の配線層５の
スルーホールパッド５ａ上に積層されるとともに貫通孔
４内に十分に充填され、第２の配線層６のスルーホール
パッド６ａ上にも積層されることとなる。
１ａに配される導電性ペースト１２は、開口部１７を介
して貫通孔４内に押し出され、前工程でスルーホールパ
ッド５ａ上に積層され貫通孔４内に充填されていた導電
性ペースト１２を押し込みながら貫通孔４内に充填され
る。その結果、導電性ペースト１２は第１の配線層５の
スルーホールパッド５ａ上に積層されるとともに貫通孔
４内に十分に充填され、第２の配線層６のスルーホール
パッド６ａ上にも積層されることとなる。
【００２９】そして、このとき本実施例においては、１
回目の充填印刷と２回目の充填印刷でスクリーンを交換
するとともに、１回目の充填印刷に使用される第１のス
クリーン１０に形成される開口部１３の開口径Ｄ1 より
も２回目の充填印刷に使用される第２のスクリーン１１
に形成される開口部１７の開口径Ｄ2 を大径としてい
る。
回目の充填印刷と２回目の充填印刷でスクリーンを交換
するとともに、１回目の充填印刷に使用される第１のス
クリーン１０に形成される開口部１３の開口径Ｄ1 より
も２回目の充填印刷に使用される第２のスクリーン１１
に形成される開口部１７の開口径Ｄ2 を大径としてい
る。
【００３０】従って、にじみの発生が抑えられるととも
に、第１の配線層５のスルーホールパッド５ａ上に積層
される導電性ペースト１２の塗布面積が印刷を重ねる度
に大きくなり、上記スルーホールパッド５ａとの接続が
確実となる。
に、第１の配線層５のスルーホールパッド５ａ上に積層
される導電性ペースト１２の塗布面積が印刷を重ねる度
に大きくなり、上記スルーホールパッド５ａとの接続が
確実となる。
【００３１】なお、貫通孔４への導電性ペースト１２の
充填を効率良く行うためには、上記開口径Ｄ1 と開口径
Ｄ2 の差を０．２ｍｍ程度とすることが好ましい。ここ
では、開口径Ｄ1 を０．８ｍｍ、開口径Ｄ2 を１．０ｍ
ｍとし、導電性ペースト１２としてタツタ電線社製の銅
ペースト ＴＨ１２５９（商品名）を用いるものとし
た。
充填を効率良く行うためには、上記開口径Ｄ1 と開口径
Ｄ2 の差を０．２ｍｍ程度とすることが好ましい。ここ
では、開口径Ｄ1 を０．８ｍｍ、開口径Ｄ2 を１．０ｍ
ｍとし、導電性ペースト１２としてタツタ電線社製の銅
ペースト ＴＨ１２５９（商品名）を用いるものとし
た。
【００３２】続いて、図７に示すような上記貫通孔４内
に充填された導電性ペースト１２を熱硬化させる。する
と、導電性ペースト１２中の溶媒等が揮発し、該導電性
ペースト１２が硬化し、図８に示すようなスルーホール
パッド５ａ，６ａ間を充填された導電性ペースト１２に
より電気的に接続する接続孔であるスルーホール１６が
形成されることとなる。この状態を第１の配線層５形成
面側から見た図を図９として示すが、スルーホール１６
の周縁部のスルーホールパッド５ａ及び図示しない実装
ランドが露呈するようにはんだレジスト層７が形成され
ており、またスルーホールパッド５ａ上に導電性ペース
ト１２が積層形成されている。
に充填された導電性ペースト１２を熱硬化させる。する
と、導電性ペースト１２中の溶媒等が揮発し、該導電性
ペースト１２が硬化し、図８に示すようなスルーホール
パッド５ａ，６ａ間を充填された導電性ペースト１２に
より電気的に接続する接続孔であるスルーホール１６が
形成されることとなる。この状態を第１の配線層５形成
面側から見た図を図９として示すが、スルーホール１６
の周縁部のスルーホールパッド５ａ及び図示しない実装
ランドが露呈するようにはんだレジスト層７が形成され
ており、またスルーホールパッド５ａ上に導電性ペース
ト１２が積層形成されている。
【００３３】すなわち、絶縁基板１の両面に第１，２の
配線層５，６が形成され、上記第１，２の配線層５，６
の接続部であるスルーホールパッド５ａ，６ａ同士をス
ルーホール１６により導通させたプリント配線板が製造
される。
配線層５，６が形成され、上記第１，２の配線層５，６
の接続部であるスルーホールパッド５ａ，６ａ同士をス
ルーホール１６により導通させたプリント配線板が製造
される。
【００３４】次に、スルーホールの導電性ペーストをは
んだによる熱から保護するためのオーバーコートと称さ
れる保護層をスルーホールに形成する。なお、上記オー
バーコートは通常、エポキシ樹脂により形成される。
んだによる熱から保護するためのオーバーコートと称さ
れる保護層をスルーホールに形成する。なお、上記オー
バーコートは通常、エポキシ樹脂により形成される。
【００３５】そして最後に、上記プリント配線板に対し
シンボル印刷を行った後、プレス加工を施して外形形状
を仕上げてプリント配線板を完成する。
シンボル印刷を行った後、プレス加工を施して外形形状
を仕上げてプリント配線板を完成する。
【００３６】本実施例のプリント配線板の製造方法によ
れば、貫通孔への導電性ペーストの充填を十分に行うこ
とができ、且つにじみも発生せず、生産性が良好とな
る。
れば、貫通孔への導電性ペーストの充填を十分に行うこ
とができ、且つにじみも発生せず、生産性が良好とな
る。
【００３７】そこで、上記プリント配線板の製造方法の
連続印刷性を調査したところ、上記製造方法により１０
０枚以上のプリント配線板を製造しても、にじみが発生
せず、隣接するスルーホール間が短絡することもなかっ
た。一方、前述の従来のプリント配線板の製造方法の連
続印刷性を調査したところ、上記製造方法により５０枚
程度を製造した時点でにじみが発生し、隣接するスルー
ホール間が短絡してしまった。なお、このときのスクリ
ーンの開口部の開口径は０．８ｍｍとした。
連続印刷性を調査したところ、上記製造方法により１０
０枚以上のプリント配線板を製造しても、にじみが発生
せず、隣接するスルーホール間が短絡することもなかっ
た。一方、前述の従来のプリント配線板の製造方法の連
続印刷性を調査したところ、上記製造方法により５０枚
程度を製造した時点でにじみが発生し、隣接するスルー
ホール間が短絡してしまった。なお、このときのスクリ
ーンの開口部の開口径は０．８ｍｍとした。
【００３８】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明は、絶縁基板の両面に形成される配線層間を接続孔に
充填される導電性ペーストにより導通するプリント配線
板の製造方法において、接続孔を形成する貫通孔に導電
性ペーストをスクリーン印刷により充填印刷するに際
し、同じ面から２回以上の充填印刷を行うため、貫通孔
への導電性ペーストの充填が十分に行われ、またその充
填印刷を異なるスクリーンによって行うため、充填印刷
を重ねても印刷部ににじみが発生せず、生産性が良好と
なる。
明は、絶縁基板の両面に形成される配線層間を接続孔に
充填される導電性ペーストにより導通するプリント配線
板の製造方法において、接続孔を形成する貫通孔に導電
性ペーストをスクリーン印刷により充填印刷するに際
し、同じ面から２回以上の充填印刷を行うため、貫通孔
への導電性ペーストの充填が十分に行われ、またその充
填印刷を異なるスクリーンによって行うため、充填印刷
を重ねても印刷部ににじみが発生せず、生産性が良好と
なる。
【００３９】さらに、本発明のプリント配線板の製造方
法において、接続孔形成位置に合わせてスクリーンに形
成される開口部の開口径を最初に用いるスクリーンとそ
の後に用いるスクリーンとで異なるようにし、且つ後か
ら用いるスクリーンの開口径を大とすれば、配線層の接
続部上に積層される導電性ペーストの塗布面積が印刷を
重ねる度に大きくなり、上記接続部との接続が確実とな
る。
法において、接続孔形成位置に合わせてスクリーンに形
成される開口部の開口径を最初に用いるスクリーンとそ
の後に用いるスクリーンとで異なるようにし、且つ後か
ら用いるスクリーンの開口径を大とすれば、配線層の接
続部上に積層される導電性ペーストの塗布面積が印刷を
重ねる度に大きくなり、上記接続部との接続が確実とな
る。
【００４０】さらにまた、本発明は、貫通孔内に導電性
ペーストを充填し、硬化させることにより貫通孔に導電
性を付与することから、安価にプリント配線板の製造を
行うことができる。
ペーストを充填し、硬化させることにより貫通孔に導電
性を付与することから、安価にプリント配線板の製造を
行うことができる。
【図１】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、絶縁基板を用意する工程を示
す要部概略断面図である。
工程順に示すものであり、絶縁基板を用意する工程を示
す要部概略断面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、絶縁基板に貫通孔を形成する
工程を示す要部概略断面図である。
工程順に示すものであり、絶縁基板に貫通孔を形成する
工程を示す要部概略断面図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、第１の配線層及び第２の配線
層を形成する工程を示す要部概略断面図である。
工程順に示すものであり、第１の配線層及び第２の配線
層を形成する工程を示す要部概略断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、はんだレジスト層を形成する
工程を示す要部概略断面図である。
工程順に示すものであり、はんだレジスト層を形成する
工程を示す要部概略断面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、導電性ペーストの１回目の充
填印刷を行う工程を示す要部概略断面図である。
工程順に示すものであり、導電性ペーストの１回目の充
填印刷を行う工程を示す要部概略断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、導電性ペーストの２回目の充
填印刷を行う工程を示す要部概略断面図である。
工程順に示すものであり、導電性ペーストの２回目の充
填印刷を行う工程を示す要部概略断面図である。
【図７】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、貫通孔内に導電性ペーストが
充填された状態を示す要部概略断面図である。
工程順に示すものであり、貫通孔内に導電性ペーストが
充填された状態を示す要部概略断面図である。
【図８】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、スルーホールを形成した状態
を示す要部概略断面図である。
工程順に示すものであり、スルーホールを形成した状態
を示す要部概略断面図である。
【図９】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、スルーホールを形成した状態
を示す要部概略平面図である。
工程順に示すものであり、スルーホールを形成した状態
を示す要部概略平面図である。
【図１０】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に
示すものであり、導電性ペーストをスクリーン印刷する
工程を示す要部概略断面図である。
示すものであり、導電性ペーストをスクリーン印刷する
工程を示す要部概略断面図である。
【図１１】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に
示すものであり、導電性ペーストがスクリーンの裏面に
回り込んだ状態を示す要部概略断面図である。
示すものであり、導電性ペーストがスクリーンの裏面に
回り込んだ状態を示す要部概略断面図である。
１ 絶縁基板 ４ 貫通孔 ５ 第１の配線層 ５ａ，６ａ スルーホールパッド ６ 第２の配線層 １０ 第１のスクリーン １１ 第２のスクリーン １２ 導電性ペースト １３，１７ 開口部 １６ スルーホール Ｄ1 ，Ｄ2 開口径
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 圭基 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の両面に形成される配線層間を
接続孔に充填される導電性ペーストにより導通するプリ
ント配線板の製造方法において、 導電性ペーストをスクリーン印刷により充填印刷するに
際し、同じ面から２回以上の充填印刷を行い、且つその
充填印刷を異なるスクリーンによって行うことを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 接続孔形成位置に合わせてスクリーンに
形成される開口部の開口径を最初に用いるスクリーンと
その後に用いるスクリーンとで異なるようにし、且つ後
から用いるスクリーンの開口径を大とすることを特徴と
する請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26593794A JPH08130369A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26593794A JPH08130369A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130369A true JPH08130369A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17424156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26593794A Withdrawn JPH08130369A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08130369A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015126039A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 日本インター株式会社 | 電気回路基板及び電気回路基板の製造方法 |
| CN115226304A (zh) * | 2021-04-20 | 2022-10-21 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 电路板及其制造方法 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP26593794A patent/JPH08130369A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015126039A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 日本インター株式会社 | 電気回路基板及び電気回路基板の製造方法 |
| CN115226304A (zh) * | 2021-04-20 | 2022-10-21 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 电路板及其制造方法 |
| CN115226304B (zh) * | 2021-04-20 | 2025-03-21 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 电路板及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |