JPH0851262A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH0851262A JPH0851262A JP6207999A JP20799994A JPH0851262A JP H0851262 A JPH0851262 A JP H0851262A JP 6207999 A JP6207999 A JP 6207999A JP 20799994 A JP20799994 A JP 20799994A JP H0851262 A JPH0851262 A JP H0851262A
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- Japan
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- hole
- wiring board
- holes
- printed wiring
- copper paste
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅ペーストスルーホールにおけるスルーホー
ルパッド部と銅ペーストとの密着性を向上させ、しか
も、銅ペーストスルーホールの抵抗値を安定した低い値
にする。 【構成】 基板の表面に形成された表面配線回路パター
ン７と裏面に形成された裏面配線回路パターン８とが、
基板に形成されたスルーホール用貫通孔４に銅ペースト
１２を充填し硬化させることにより形成された銅ペース
トスルーホール１３で接続されているプリント配線板に
おいて、それぞれの配線回路パターンのスルーホールパ
ッド部５及び６の表面を、スルーホール用貫通孔４に銅
ペースト１２を充填する前に、予め塩酸含有溶液で酸処
理する。
ルパッド部と銅ペーストとの密着性を向上させ、しか
も、銅ペーストスルーホールの抵抗値を安定した低い値
にする。 【構成】 基板の表面に形成された表面配線回路パター
ン７と裏面に形成された裏面配線回路パターン８とが、
基板に形成されたスルーホール用貫通孔４に銅ペースト
１２を充填し硬化させることにより形成された銅ペース
トスルーホール１３で接続されているプリント配線板に
おいて、それぞれの配線回路パターンのスルーホールパ
ッド部５及び６の表面を、スルーホール用貫通孔４に銅
ペースト１２を充填する前に、予め塩酸含有溶液で酸処
理する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品などを実装す
るためのプリント配線板に関する。より詳しくは、銅ペ
ーストにより導通を図ったスルーホールを有するプリン
ト配線板に関する。
るためのプリント配線板に関する。より詳しくは、銅ペ
ーストにより導通を図ったスルーホールを有するプリン
ト配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、テレビジョン受像機やラジオ
受信機あるいはカセットテープレコーダーなどの各種電
子機器においては、多くの電子部品などを実装するため
に、銅の配線回路パターンが基板の両面や内層に形成さ
れた多層プリント配線板が多用されている。
受信機あるいはカセットテープレコーダーなどの各種電
子機器においては、多くの電子部品などを実装するため
に、銅の配線回路パターンが基板の両面や内層に形成さ
れた多層プリント配線板が多用されている。
【０００３】このようなプリント配線板において、基板
の両面にそれぞれ形成される銅の配線回路パターンの接
続は、基板に開孔されたスルーホール用貫通孔の内壁に
銅などの金属をメッキすることにより形成したメッキス
ルーホールで行われている。
の両面にそれぞれ形成される銅の配線回路パターンの接
続は、基板に開孔されたスルーホール用貫通孔の内壁に
銅などの金属をメッキすることにより形成したメッキス
ルーホールで行われている。
【０００４】しかしながら、メッキスルーホールを形成
するためのメッキ工程は非常に煩雑であり、スルーホー
ルの形成コストが増加するという欠点がある。
するためのメッキ工程は非常に煩雑であり、スルーホー
ルの形成コストが増加するという欠点がある。
【０００５】そこで、スルーホールの形成コストを低減
させるために、基板に形成されたスルーホール用貫通孔
に銀ペーストを充填し硬化させることにより形成する銀
ペーストスルーホールが使用されるようになっている。
させるために、基板に形成されたスルーホール用貫通孔
に銀ペーストを充填し硬化させることにより形成する銀
ペーストスルーホールが使用されるようになっている。
【０００６】ところが、銀ペーストスルーホールを使用
した場合には、銀のマイグレーションの問題が生ずるた
めに絶縁信頼性が不十分となるという欠点がある。その
ため、近年のプリント配線板の高密度化の要請に対して
は対応できないという問題がある。
した場合には、銀のマイグレーションの問題が生ずるた
めに絶縁信頼性が不十分となるという欠点がある。その
ため、近年のプリント配線板の高密度化の要請に対して
は対応できないという問題がある。
【０００７】これに対しては、マイグレーションの問題
が実質的に存在せず、絶縁信頼性の高い銅ペーストスル
ーホールを用いて、基板の両面の配線回路パターンを接
続することが試みられている。
が実質的に存在せず、絶縁信頼性の高い銅ペーストスル
ーホールを用いて、基板の両面の配線回路パターンを接
続することが試みられている。
【０００８】このような銅ペーストスルーホールは、ま
ず、両面銅張基板にスルーホール用の貫通孔を開孔し、
次に両面の銅箔をスルーホールパッド部を有する配線回
路パターンにパターニングし、その貫通孔に、熱硬化性
又は紫外線硬化性のバインダー樹脂に銅粉を分散させた
銅ペーストをスクリーン印刷法などにより充填し、硬化
させることにより形成されている。
ず、両面銅張基板にスルーホール用の貫通孔を開孔し、
次に両面の銅箔をスルーホールパッド部を有する配線回
路パターンにパターニングし、その貫通孔に、熱硬化性
又は紫外線硬化性のバインダー樹脂に銅粉を分散させた
銅ペーストをスクリーン印刷法などにより充填し、硬化
させることにより形成されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
銅ペーストスルーホールにおいては、硬化した銅ペース
トと配線回路パターンのスルーホールパッド部との密着
性が十分でないという問題があった。このため、硬化し
た銅ペーストが振動や衝撃などによりスルーホールパッ
ド部から剥離するという問題があった。また、スルーホ
ールパッド部と硬化した銅ペーストとの接触が不安定と
なるので、銅ペーストスルーホールの抵抗値が安定した
低い数値とならないという問題もあった。
銅ペーストスルーホールにおいては、硬化した銅ペース
トと配線回路パターンのスルーホールパッド部との密着
性が十分でないという問題があった。このため、硬化し
た銅ペーストが振動や衝撃などによりスルーホールパッ
ド部から剥離するという問題があった。また、スルーホ
ールパッド部と硬化した銅ペーストとの接触が不安定と
なるので、銅ペーストスルーホールの抵抗値が安定した
低い数値とならないという問題もあった。
【００１０】本発明は、以上のような従来技術の問題を
解決するものであり、銅ペーストスルーホールにおける
スルーホールパッド部と銅ペーストとの密着性を向上さ
せ、しかも、銅ペーストスルーホールの抵抗値を安定し
た低い値にすることを目的とする。
解決するものであり、銅ペーストスルーホールにおける
スルーホールパッド部と銅ペーストとの密着性を向上さ
せ、しかも、銅ペーストスルーホールの抵抗値を安定し
た低い値にすることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、基板の貫通
孔に銅ペーストを充填する前に、スルーホールパッド部
の表面を予め塩酸含有溶液で酸処理して塩酸痕を形成す
ると、上述の目的を達成できることを見出し、本発明を
完成させるに至った。
孔に銅ペーストを充填する前に、スルーホールパッド部
の表面を予め塩酸含有溶液で酸処理して塩酸痕を形成す
ると、上述の目的を達成できることを見出し、本発明を
完成させるに至った。
【００１２】即ち、本発明は、基板の表面に形成された
表面配線回路パターンと裏面に形成された裏面配線回路
パターンとが、基板に形成されたスルーホール用貫通孔
に銅ペーストを充填し硬化させることにより形成された
銅ペーストスルーホールで接続されているプリント配線
板において、それぞれの配線回路パターンのスルーホー
ルパッド部表面が、スルーホール用貫通孔に銅ペースト
を充填する前に、塩酸含有溶液で予め酸処理されている
ことを特徴とするプリント配線板を提供する。
表面配線回路パターンと裏面に形成された裏面配線回路
パターンとが、基板に形成されたスルーホール用貫通孔
に銅ペーストを充填し硬化させることにより形成された
銅ペーストスルーホールで接続されているプリント配線
板において、それぞれの配線回路パターンのスルーホー
ルパッド部表面が、スルーホール用貫通孔に銅ペースト
を充填する前に、塩酸含有溶液で予め酸処理されている
ことを特徴とするプリント配線板を提供する。
【００１３】また、本発明は、上述のプリント配線板の
製造方法であって、両面に導電層を有する基板にスルー
ホール用の貫通孔を形成する工程、該導電層をスルーホ
ールパッド部を有する配線回路パターンにパターニング
する工程、スルーホールパッド部の表面を塩酸含有溶液
で酸処理する工程、及び貫通孔に銅ペーストを充填し硬
化させることにより表面配線回路パターンと裏面配線回
路パターンとを導通させる工程を含んでなることを特徴
とするプリント配線基板の製造方法を提供する。
製造方法であって、両面に導電層を有する基板にスルー
ホール用の貫通孔を形成する工程、該導電層をスルーホ
ールパッド部を有する配線回路パターンにパターニング
する工程、スルーホールパッド部の表面を塩酸含有溶液
で酸処理する工程、及び貫通孔に銅ペーストを充填し硬
化させることにより表面配線回路パターンと裏面配線回
路パターンとを導通させる工程を含んでなることを特徴
とするプリント配線基板の製造方法を提供する。
【００１４】以下、本発明を図面を参照しながら詳細に
説明する。
説明する。
【００１５】まず、両面に導電層が形成された積層板を
使用して本発明の基本的な構造のプリント配線板を作製
する場合を例にとり説明する。
使用して本発明の基本的な構造のプリント配線板を作製
する場合を例にとり説明する。
【００１６】先ず、図１（ａ）に示す様に、絶縁基板１
の両面に導電層２及び３が形成された積層板Ａを用意す
る。このような絶縁基板１としては、従来よりプリント
配線板の絶縁基板として使用しているものを利用するこ
とができる。また、導電層２及び３としては銅箔を使用
することができる。
の両面に導電層２及び３が形成された積層板Ａを用意す
る。このような絶縁基板１としては、従来よりプリント
配線板の絶縁基板として使用しているものを利用するこ
とができる。また、導電層２及び３としては銅箔を使用
することができる。
【００１７】次に、図１（ｂ）に示すように、積層板Ａ
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔４を
形成する。この場合、貫通孔４は、ＮＣ（数値）制御に
よるドリルにより、高い位置精度と孔径寸法精度で形成
することができる。
の所定位置にスルーホールを形成するための貫通孔４を
形成する。この場合、貫通孔４は、ＮＣ（数値）制御に
よるドリルにより、高い位置精度と孔径寸法精度で形成
することができる。
【００１８】続いて、図１（ｃ）に示すように、両面の
導電層２及び３に、それぞれサブトラクティブ法により
スルーホールパッド部５及び６を含む所定の配線回路パ
ターン７及び８を形成する。
導電層２及び３に、それぞれサブトラクティブ法により
スルーホールパッド部５及び６を含む所定の配線回路パ
ターン７及び８を形成する。
【００１９】次に、図１（ｄ）に示すように、配線回路
パターン７及び８のスルーホールパッド部５及び６部分
を除く所定部分に、はんだレジスト層９及び１０をスク
リーン印刷法などにより形成する。
パターン７及び８のスルーホールパッド部５及び６部分
を除く所定部分に、はんだレジスト層９及び１０をスク
リーン印刷法などにより形成する。
【００２０】次に、はんだレジスト層９及び１０が形成
されていないスルーホールパッド部５及び６とその他の
所定の回路部分（非レジスト配線回路パターン部１１）
とを、塩酸含有溶液で酸処理して、その表面に塩酸痕を
形成する（図１（ｅ））。
されていないスルーホールパッド部５及び６とその他の
所定の回路部分（非レジスト配線回路パターン部１１）
とを、塩酸含有溶液で酸処理して、その表面に塩酸痕を
形成する（図１（ｅ））。
【００２１】ここで使用する塩酸含有溶液としては、塩
酸濃度が低すぎると密着性向上効果が小さく、高すぎる
と非レジスト配線回路パターン１１並びにスルーホール
パッド部５及び６自体のダメージが大きくなるので、好
ましくは塩酸濃度が２〜３０％のものを使用する。
酸濃度が低すぎると密着性向上効果が小さく、高すぎる
と非レジスト配線回路パターン１１並びにスルーホール
パッド部５及び６自体のダメージが大きくなるので、好
ましくは塩酸濃度が２〜３０％のものを使用する。
【００２２】酸処理の方法としては、塩酸含有溶液に図
１（ｅ）の積層板を浸漬すればよい。また、いわゆる整
面機を用いて行うこともできる。
１（ｅ）の積層板を浸漬すればよい。また、いわゆる整
面機を用いて行うこともできる。
【００２３】酸処理後には、必要に応じて塩酸含有液を
除去するため、積層板Ａを水洗し、乾燥してもよく、ま
た、水洗を省略して直ちに乾燥してもよい。水洗を省略
すると、スルーホールパッド部５及び６と後述する銅ペ
ースト１２との密着性をより向上させることができる。
除去するため、積層板Ａを水洗し、乾燥してもよく、ま
た、水洗を省略して直ちに乾燥してもよい。水洗を省略
すると、スルーホールパッド部５及び６と後述する銅ペ
ースト１２との密着性をより向上させることができる。
【００２４】次に、図１（ｆ）に示すように、スクリー
ン印刷法などによって銅ペースト１２を貫通孔４内に充
填する。この場合、銅ペースト１２の充填作業は、配線
回路パターン７又は８の片側から行うことができる。こ
の結果、貫通孔４が銅ペースト１２によって埋め込まれ
ると共に、この貫通孔４の上下に設けられるスルーホー
ルパッド部５及び６上にも銅ペースト１２が積層され
る。
ン印刷法などによって銅ペースト１２を貫通孔４内に充
填する。この場合、銅ペースト１２の充填作業は、配線
回路パターン７又は８の片側から行うことができる。こ
の結果、貫通孔４が銅ペースト１２によって埋め込まれ
ると共に、この貫通孔４の上下に設けられるスルーホー
ルパッド部５及び６上にも銅ペースト１２が積層され
る。
【００２５】この場合、使用できる銅ペーストとして
は、従来よりプリント配線基板において使用されている
ものを利用することができ、銅粉を熱又は紫外線硬化性
樹脂に分散させたものを使用することができる。
は、従来よりプリント配線基板において使用されている
ものを利用することができ、銅粉を熱又は紫外線硬化性
樹脂に分散させたものを使用することができる。
【００２６】次に、銅ペースト１２をプレキュアして乾
燥し、更に本硬化させることにより、図１（ｇ）に示す
ような銅ペーストスルーホール１３を有するプリント配
線板Ｂが得られる。
燥し、更に本硬化させることにより、図１（ｇ）に示す
ような銅ペーストスルーホール１３を有するプリント配
線板Ｂが得られる。
【００２７】この後には、必要に応じ、銅ペーストスル
ーホール１３をはんだ処理時の熱から保護するために、
その上にエポキシ樹脂からなるオーバーコート層を形成
してもよい。また、更に、シンボル印刷を行った後、硫
酸を用いて酸処理して非レジスト配線回路パターン１１
から塩酸痕を除去することが好ましい。そして最後にプ
リント配線板の外形形状を、プレス加工によって所望の
形状に整えればよい。
ーホール１３をはんだ処理時の熱から保護するために、
その上にエポキシ樹脂からなるオーバーコート層を形成
してもよい。また、更に、シンボル印刷を行った後、硫
酸を用いて酸処理して非レジスト配線回路パターン１１
から塩酸痕を除去することが好ましい。そして最後にプ
リント配線板の外形形状を、プレス加工によって所望の
形状に整えればよい。
【００２８】このようにして得られたプリント配線板Ｂ
は、図２に示すように、別のプリント配線板Ｃとプリプ
レグ１４などを介して積層して、積層配線板Ｄとしても
よい。この場合、銅ぺーストスルーホール１３はブライ
ンドバイアホールとなる。
は、図２に示すように、別のプリント配線板Ｃとプリプ
レグ１４などを介して積層して、積層配線板Ｄとしても
よい。この場合、銅ぺーストスルーホール１３はブライ
ンドバイアホールとなる。
【００２９】なお、積層配線基板Ｄに更にスルーホール
１５を設けてもよい。このスルーホール１５としては、
メッキスルーホールとしてもよく、また、銅ペーストス
ルーホールとしてもよい。
１５を設けてもよい。このスルーホール１５としては、
メッキスルーホールとしてもよく、また、銅ペーストス
ルーホールとしてもよい。
【００３０】
【作用】本発明においては、基板の貫通孔に銅ペースト
を充填する前に、スルーホールパッド部の表面を予め塩
酸含有溶液で酸処理する。このため、スルーホールパッ
ド部に塩酸痕が形成される。よって、銅ペーストとスル
ーホールパッド部との密着性を向上させることが可能と
なる。
を充填する前に、スルーホールパッド部の表面を予め塩
酸含有溶液で酸処理する。このため、スルーホールパッ
ド部に塩酸痕が形成される。よって、銅ペーストとスル
ーホールパッド部との密着性を向上させることが可能と
なる。
【００３１】
【実施例】以下、本発明を以下の実施例により具体的に
説明する。
説明する。
【００３２】実施例 １．６ｍｍ厚の紙フェノール絶縁基板の両面に３５μｍ
厚の銅箔が張合された両面積層板に、ＮＣドリルを使用
して直径０．８ｍｍの貫通孔を３００個形成した。
厚の銅箔が張合された両面積層板に、ＮＣドリルを使用
して直径０．８ｍｍの貫通孔を３００個形成した。
【００３３】次に、この積層板の両面の銅箔を、サブト
ラクティブ法により配線回路パターンに加工した。この
とき、貫通孔の開口部の周囲にスルーホールパッドを同
時に形成した。
ラクティブ法により配線回路パターンに加工した。この
とき、貫通孔の開口部の周囲にスルーホールパッドを同
時に形成した。
【００３４】次に、スルーホールパッド以外の積層板の
全表面に、はんだレジストインクを乾燥厚２０μｍとな
るようスクリーン印刷により塗工した。
全表面に、はんだレジストインクを乾燥厚２０μｍとな
るようスクリーン印刷により塗工した。
【００３５】次に、この積層板を、３％塩酸水溶液に室
温下で１０秒間浸漬して、スルーホールパッドの表面を
酸処理し、その表面に塩酸痕を形成した。その後、積層
板を塩酸水溶液から引上げ、水洗することなく直ちに風
乾させた。
温下で１０秒間浸漬して、スルーホールパッドの表面を
酸処理し、その表面に塩酸痕を形成した。その後、積層
板を塩酸水溶液から引上げ、水洗することなく直ちに風
乾させた。
【００３６】得られた積層板の貫通孔に、スクリーン印
刷により銅ペースト（商品名：ＴＨ１２５９、タツタ電
線製）を充填した。
刷により銅ペースト（商品名：ＴＨ１２５９、タツタ電
線製）を充填した。
【００３７】次に、積層板を、８０℃の恒温炉に１２０
分間投入して銅ペーストをプレキュアして乾燥し、更に
１６０℃の恒温炉に３０分間投入して本硬化させた。こ
の結果、図１（ｇ）に示すような銅ペーストスルーホー
ルを有するプリント配線板が得られた。
分間投入して銅ペーストをプレキュアして乾燥し、更に
１６０℃の恒温炉に３０分間投入して本硬化させた。こ
の結果、図１（ｇ）に示すような銅ペーストスルーホー
ルを有するプリント配線板が得られた。
【００３８】この後、銅ペーストスルーホールの銅ペー
スト上に、オーバーコートインク（ＭＦ２００−ＴＳ９
１Ｅ、太陽インキ製）を塗布してオーバーコート層を形
成した。更に、シンボル印刷を行った後、硫酸を用いて
スルーホールパッド表面の塩酸痕を酸処理して除去し
た。そして最後に、プリント配線板の外形形状を、プレ
ス加工によって整えた。
スト上に、オーバーコートインク（ＭＦ２００−ＴＳ９
１Ｅ、太陽インキ製）を塗布してオーバーコート層を形
成した。更に、シンボル印刷を行った後、硫酸を用いて
スルーホールパッド表面の塩酸痕を酸処理して除去し
た。そして最後に、プリント配線板の外形形状を、プレ
ス加工によって整えた。
【００３９】比較例 スルーホールパッドを予め塩酸水溶液で酸処理しない以
外は実施例を繰り返すことによりプリント配線板を得
た。
外は実施例を繰り返すことによりプリント配線板を得
た。
【００４０】（評価）得られた実施例と比較例とのそれ
ぞれのプリント配線板を、４０℃、９０ＲＨ％、９６時
間という条件の下で加湿した後、２４５℃のはんだ浴に
５秒間浸漬した。そして、それぞれのプリント配線板の
銅ペーストスルーホールの抵抗値とテープによる密着性
とを測定した。
ぞれのプリント配線板を、４０℃、９０ＲＨ％、９６時
間という条件の下で加湿した後、２４５℃のはんだ浴に
５秒間浸漬した。そして、それぞれのプリント配線板の
銅ペーストスルーホールの抵抗値とテープによる密着性
とを測定した。
【００４１】その結果、抵抗値は、比較例のプリント配
線板の場合には３８ｍΩ／孔であったが、実施例のプリ
ント配線板の場合には２６ｍΩ／孔と大きく改善されて
いた。
線板の場合には３８ｍΩ／孔であったが、実施例のプリ
ント配線板の場合には２６ｍΩ／孔と大きく改善されて
いた。
【００４２】また、テープによる密着性に関し、比較例
の場合には３００個のスルーホールのうち１３％以上の
スルーホールパッドにおいて銅ペーストが剥離したが、
実施例の場合には、銅ペーストの剥離は生じなかった。
の場合には３００個のスルーホールのうち１３％以上の
スルーホールパッドにおいて銅ペーストが剥離したが、
実施例の場合には、銅ペーストの剥離は生じなかった。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、銅ペーストスルーホー
ルにおけるスルーホールパッド部と銅ペーストとの密着
性を向上させ、しかも、銅ペーストスルーホールの抵抗
値を安定した低い値にすることができる。
ルにおけるスルーホールパッド部と銅ペーストとの密着
性を向上させ、しかも、銅ペーストスルーホールの抵抗
値を安定した低い値にすることができる。
【図１】本発明のプリント配線板の製造工程図である。
【図２】本発明のプリント配線板を使用する積層配線基
板の断面図である。
板の断面図である。
１ 絶縁基板 ２、３ 導電層 ４ 貫通孔 ５、６ スルーホールパッド部 ７、８ 配線回路パターン ９、１０ はんだレジスト層 １１ 非レジスト配線回路パターン １２ 銅ペースト １３ 銅ペーストスルーホール １４ プリプレグ １５ スルーホール Ａ 積層板 Ｂ、Ｃ プリント配線板 Ｄ 積層配線板
Claims (6)
- 【請求項１】 基板の表面に形成された表面配線回路パ
ターンと裏面に形成された裏面配線回路パターンとが、
基板に形成されたスルーホール用貫通孔に銅ペーストを
充填し硬化させることにより形成された銅ペーストスル
ーホールで接続されているプリント配線板において、そ
れぞれの配線回路パターンのスルーホールパッド部表面
が、スルーホール用貫通孔に銅ペーストを充填する前
に、塩酸含有溶液で予め酸処理されていることを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 配線回路パターンが銅から形成されてい
る請求項１のプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１のプリント配線板を含有する多
層配線板。 - 【請求項４】 請求項１記載のプリント配線板の製造方
法において、両面に導電層を有する基板にスルーホール
用の貫通孔を形成する工程、該導電層をスルーホールパ
ッド部を有する配線回路パターンにパターニングする工
程、スルーホールパッド部の表面を塩酸含有溶液で酸処
理する工程、及び貫通孔に銅ペーストを充填し硬化させ
ることにより表面配線回路パターンと裏面配線回路パタ
ーンとを導通させる工程を含んでなることを特徴とする
プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項５】 塩酸含有溶液の塩酸濃度が２〜３０％で
ある請求項４記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 スルーホールパッド部の表面の塩酸含有
溶液による酸処理の後直ちにスルーホールパッド部の表
面を乾燥させる請求項４又は５記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6207999A JPH0851262A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6207999A JPH0851262A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0851262A true JPH0851262A (ja) | 1996-02-20 |
Family
ID=16549004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6207999A Pending JPH0851262A (ja) | 1994-08-08 | 1994-08-08 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0851262A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497862B1 (ko) * | 2000-12-19 | 2005-06-29 | 가부시끼가이샤 도시바 | 부품실장기판과 그 제조방법 |
-
1994
- 1994-08-08 JP JP6207999A patent/JPH0851262A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497862B1 (ko) * | 2000-12-19 | 2005-06-29 | 가부시끼가이샤 도시바 | 부품실장기판과 그 제조방법 |
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