JPH08132614A - インクジェットプリンターヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
インクジェットプリンターヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH08132614A JPH08132614A JP6270800A JP27080094A JPH08132614A JP H08132614 A JPH08132614 A JP H08132614A JP 6270800 A JP6270800 A JP 6270800A JP 27080094 A JP27080094 A JP 27080094A JP H08132614 A JPH08132614 A JP H08132614A
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- electrically insulating
- insulating resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、スムーズな流体移動ができ、最も理
想的なインク突出ができるインクジェットプリンターヘ
ッドを提供することを目的とする。 【構成】ノズル４および流路５がＮｉメッキで形成され
た電鋳ノズルの内壁面に電気絶縁樹脂膜６を塗装、か
つ、ノズル４の表面に電気絶縁樹脂層７を形成したノズ
ルを、非導電性基板１上にＴｉ膜よりなる沸騰電極膜２
およびポリイミド絶縁膜３を形成した沸騰電極基板に貼
り付けたインクジェットプリンターヘッドの構成とす
る。 【効果】電気絶縁樹脂膜６は樹脂硬化の際にノズル圧力
室内で流線型に移動するために理想的な内壁形状が得ら
れ、ノズル出口の穴径も電気絶縁樹脂膜６の膜厚によっ
て任意に規定できる。
想的なインク突出ができるインクジェットプリンターヘ
ッドを提供することを目的とする。 【構成】ノズル４および流路５がＮｉメッキで形成され
た電鋳ノズルの内壁面に電気絶縁樹脂膜６を塗装、か
つ、ノズル４の表面に電気絶縁樹脂層７を形成したノズ
ルを、非導電性基板１上にＴｉ膜よりなる沸騰電極膜２
およびポリイミド絶縁膜３を形成した沸騰電極基板に貼
り付けたインクジェットプリンターヘッドの構成とす
る。 【効果】電気絶縁樹脂膜６は樹脂硬化の際にノズル圧力
室内で流線型に移動するために理想的な内壁形状が得ら
れ、ノズル出口の穴径も電気絶縁樹脂膜６の膜厚によっ
て任意に規定できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットプリン
ターに使用されるインクジェットプリンターヘッドおよ
びその製造方法に関する。
ターに使用されるインクジェットプリンターヘッドおよ
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータの普及に
ともない、ハードコピー機としてインクジェットプリン
ターが実用化されている。インクジェットプリンター用
のインクジェットプリンターヘッド（以降、ヘッドと略
称する）には、一般に抵抗加熱によるバブルジェット式
とインク通電式と圧電式がある。そこで、簡単に説明す
る。
ともない、ハードコピー機としてインクジェットプリン
ターが実用化されている。インクジェットプリンター用
のインクジェットプリンターヘッド（以降、ヘッドと略
称する）には、一般に抵抗加熱によるバブルジェット式
とインク通電式と圧電式がある。そこで、簡単に説明す
る。
【０００３】抵抗加熱によるバブルジェット式は、ヒー
ターを加熱し、ヒーターの熱によってインクを沸騰させ
てインクを突出し印字する方法である。これに対して、
インク通電式はインクに直接電気を流して、インクを沸
騰させてインクを突出させ印字する方法である。また、
圧電式は圧電セラミックに電圧を印加して機械的振動を
発生させることにより、インクを突出し印字する方法で
ある。
ターを加熱し、ヒーターの熱によってインクを沸騰させ
てインクを突出し印字する方法である。これに対して、
インク通電式はインクに直接電気を流して、インクを沸
騰させてインクを突出させ印字する方法である。また、
圧電式は圧電セラミックに電圧を印加して機械的振動を
発生させることにより、インクを突出し印字する方法で
ある。
【０００４】以上のヘッドには、インクの突出印字特性
を良好な状態にするために、最適なノズルが必要であ
る。ここで、ノズルについて簡単に説明する。ノズルの
形状は、インクの突出特性を左右するため、色々な形状
や製造方法が特許として開示されている。たとえば、耐
熱性ポリイミド樹脂シートにエキシマレーザー加工によ
って形成する方法（エキシマ加工ノズル）や、Ｎｉメッ
キによってメッキ形成する電鋳法がある。電鋳法によっ
て製造したノズルを電鋳ノズルと称している。またその
ほかに、スタンパー法によって形成するスタンパーノズ
ルや射出形成によって形成する射出ノズルなどが考えら
れているが、実際に実用化されているノズルは、エキシ
マ加工ノズルと電鋳ノズルである。
を良好な状態にするために、最適なノズルが必要であ
る。ここで、ノズルについて簡単に説明する。ノズルの
形状は、インクの突出特性を左右するため、色々な形状
や製造方法が特許として開示されている。たとえば、耐
熱性ポリイミド樹脂シートにエキシマレーザー加工によ
って形成する方法（エキシマ加工ノズル）や、Ｎｉメッ
キによってメッキ形成する電鋳法がある。電鋳法によっ
て製造したノズルを電鋳ノズルと称している。またその
ほかに、スタンパー法によって形成するスタンパーノズ
ルや射出形成によって形成する射出ノズルなどが考えら
れているが、実際に実用化されているノズルは、エキシ
マ加工ノズルと電鋳ノズルである。
【０００５】電鋳ノズルの場合は、ノズルと流路をＮｉ
メッキで形成する場合と、オリフィスだけをＮｉメッキ
によって形成し、流路は感光性ドライフィルムでパター
ン形成する場合があるが、実際にはオリフィスのみＮｉ
メッキで形成する場合が実用化されている。
メッキで形成する場合と、オリフィスだけをＮｉメッキ
によって形成し、流路は感光性ドライフィルムでパター
ン形成する場合があるが、実際にはオリフィスのみＮｉ
メッキで形成する場合が実用化されている。
【０００６】ここで、インク通電式のヘッドについて、
図６を用いて簡単に説明する。図６はインク通電式のヘ
ッドにおいて、エキシマ加工ノズルを使用した従来例の
構造を示す主要部分の部分断面図である。
図６を用いて簡単に説明する。図６はインク通電式のヘ
ッドにおいて、エキシマ加工ノズルを使用した従来例の
構造を示す主要部分の部分断面図である。
【０００７】図６において、２１は非導電性基板として
ガラス基板を使用している。非導電性基板２１の上に沸
騰電極膜２２としてＴｉ膜が２μｍの厚さで形成され、
その上に絶縁膜としてポリイミド絶縁膜２３が２μｍの
厚さで形成されている。この沸騰電極基板にポリイミド
シートにエキシマレーザー加工によって加工されたエキ
シマ加工ノズル２４およびエキシマ加工流路２５が接着
剤層２６によって接着されている。以上の構成であるヘ
ッドに導電性のインクを供給し、Ｔｉ膜よりなる沸騰電
極膜２２に高周波の電流を流すと、導電性のインクに電
流が流れてインクが沸騰し、ノズル２４の穴（オリフィ
ス）からインクが突出して印字が行われる。
ガラス基板を使用している。非導電性基板２１の上に沸
騰電極膜２２としてＴｉ膜が２μｍの厚さで形成され、
その上に絶縁膜としてポリイミド絶縁膜２３が２μｍの
厚さで形成されている。この沸騰電極基板にポリイミド
シートにエキシマレーザー加工によって加工されたエキ
シマ加工ノズル２４およびエキシマ加工流路２５が接着
剤層２６によって接着されている。以上の構成であるヘ
ッドに導電性のインクを供給し、Ｔｉ膜よりなる沸騰電
極膜２２に高周波の電流を流すと、導電性のインクに電
流が流れてインクが沸騰し、ノズル２４の穴（オリフィ
ス）からインクが突出して印字が行われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で説明した
ようにノズルは、エキシマ加工ノズルと電鋳ノズルが実
用化されているが、コストおよび性能の点で比較すると
電鋳ノズルの方が遙かに優れていることが判っている。
しかしながら、電鋳ノズルの場合は、図７に示すように
ノズル３４が導電性金属（Ｎｉメッキ膜）で形成されて
いるために、インク通電式のヘッドにおいてはＴｉ電極
膜３２に電気を流すとノズル３４に電流が流れるために
採用することができないという大きな問題があった。な
お、図６中の３１は非導電性基板、３３はポリイミド絶
縁膜、３５は流路Ｎｉメッキ膜、３６は接着剤層であ
る。
ようにノズルは、エキシマ加工ノズルと電鋳ノズルが実
用化されているが、コストおよび性能の点で比較すると
電鋳ノズルの方が遙かに優れていることが判っている。
しかしながら、電鋳ノズルの場合は、図７に示すように
ノズル３４が導電性金属（Ｎｉメッキ膜）で形成されて
いるために、インク通電式のヘッドにおいてはＴｉ電極
膜３２に電気を流すとノズル３４に電流が流れるために
採用することができないという大きな問題があった。な
お、図６中の３１は非導電性基板、３３はポリイミド絶
縁膜、３５は流路Ｎｉメッキ膜、３６は接着剤層であ
る。
【０００９】また、エキシマ加工ノズルの場合は、図７
に示すようにエキシマ加工ノズル２４の内壁部が角張っ
た形状をとるため、高速印字を行うときにインクの流れ
がスムーズに流れないために７ＫＨｅまでしか追従がで
きないと言う問題点があった。
に示すようにエキシマ加工ノズル２４の内壁部が角張っ
た形状をとるため、高速印字を行うときにインクの流れ
がスムーズに流れないために７ＫＨｅまでしか追従がで
きないと言う問題点があった。
【００１０】そこで、本発明は、この大きな問題点を解
決し、ノズルを低コストで製造でき、かつ、ノズルの接
着工法を簡単にでき、しかも位置ズレを発生させない新
規な製造方法を提供することを目的とする。また、イン
クの突出印字特性を改善することができる画期的なイン
クジェットプリンターヘッドを提供することを目的とす
る。
決し、ノズルを低コストで製造でき、かつ、ノズルの接
着工法を簡単にでき、しかも位置ズレを発生させない新
規な製造方法を提供することを目的とする。また、イン
クの突出印字特性を改善することができる画期的なイン
クジェットプリンターヘッドを提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、導電性金属よりなるノズルおよび流路の
内壁に電気絶縁樹脂膜を形成し、かつ、前記ノズルの表
面に電気絶縁樹脂層を形成してなるノズル部構成体を沸
騰電極基板に接着したインクジェットプリンターヘッド
の構成とする。
に、本発明は、導電性金属よりなるノズルおよび流路の
内壁に電気絶縁樹脂膜を形成し、かつ、前記ノズルの表
面に電気絶縁樹脂層を形成してなるノズル部構成体を沸
騰電極基板に接着したインクジェットプリンターヘッド
の構成とする。
【００１２】
【作用】上記構成の本発明のインクジェットプリンター
ヘッドは、導電性金属によって形成されたノズルおよび
流路の内壁に電気絶縁樹脂膜およびノズル表面に電気絶
縁樹脂層が形成されているため、導電性金属材である電
鋳ノズルに電気が流れることがないため、ポリイミド樹
脂などの非導電性材料と同様に使用することが可能とな
る。さらに、前記の電気絶縁樹脂はノズル・流路を沸騰
電極基板に密着接合させることができるため、接着のた
めの接着剤が不要となり製造工法が簡単である。しか
も、電気絶縁樹脂によって、ノズルの穴径を自由にコン
トロールすることができ、またノズル内壁の形状がすべ
て流線形に形成されるためインクの流体力学的見地から
も明らかなようにスムーズな流体移動が可能となり、最
も理想的なインク突出ができる。このことにより、従来
よりもさらにインク突出特性のすぐれたインク通電式イ
ンクジェットプリンターが供給できる。
ヘッドは、導電性金属によって形成されたノズルおよび
流路の内壁に電気絶縁樹脂膜およびノズル表面に電気絶
縁樹脂層が形成されているため、導電性金属材である電
鋳ノズルに電気が流れることがないため、ポリイミド樹
脂などの非導電性材料と同様に使用することが可能とな
る。さらに、前記の電気絶縁樹脂はノズル・流路を沸騰
電極基板に密着接合させることができるため、接着のた
めの接着剤が不要となり製造工法が簡単である。しか
も、電気絶縁樹脂によって、ノズルの穴径を自由にコン
トロールすることができ、またノズル内壁の形状がすべ
て流線形に形成されるためインクの流体力学的見地から
も明らかなようにスムーズな流体移動が可能となり、最
も理想的なインク突出ができる。このことにより、従来
よりもさらにインク突出特性のすぐれたインク通電式イ
ンクジェットプリンターが供給できる。
【００１３】
【実施例】まず、本発明のインクジェットプリンターヘ
ッドの実施例を示す。図１は本発明の実施例であるイン
クジェットプリンターヘッドの主要部分の断面図であ
る。図１に示すように、本実施例のインクジェットプリ
ンターヘッドは、ノズル４および流路５が導電性金属で
あるＮｉメッキで形成された電鋳ノズルであり、その内
壁面に電気絶縁樹脂膜６としてセラミック製微粒子を含
有したアクリル樹脂を電着樹脂塗装法によって形成して
ノズル部構成体としている。このノズル部構成体を、非
導電性基板（ガラス基板）１上にＴｉ膜よりなる沸騰電
極膜２およびポリイミド絶縁膜３を形成した沸騰電極基
板に貼り付けて構成されている。電気絶縁樹脂膜６は樹
脂硬化の際にノズル圧力室内で流線型に移動するために
理想的な内壁形状が得られ、ノズル出口の穴径も電気絶
縁樹脂膜６の膜厚によって任意に規定できる。したがっ
て、従来の電鋳ノズルとは穴径の規制方法が基本的に異
なっていることが判る。また本実施例の電鋳ノズルを沸
騰電極基板に密着接合した状態で、ノズル４の表面に電
気絶縁層７としてフッ素樹脂の微粒子を含有したアクリ
ル系樹脂を電着樹脂塗装法により電気絶縁樹脂層をコー
トしてある。
ッドの実施例を示す。図１は本発明の実施例であるイン
クジェットプリンターヘッドの主要部分の断面図であ
る。図１に示すように、本実施例のインクジェットプリ
ンターヘッドは、ノズル４および流路５が導電性金属で
あるＮｉメッキで形成された電鋳ノズルであり、その内
壁面に電気絶縁樹脂膜６としてセラミック製微粒子を含
有したアクリル樹脂を電着樹脂塗装法によって形成して
ノズル部構成体としている。このノズル部構成体を、非
導電性基板（ガラス基板）１上にＴｉ膜よりなる沸騰電
極膜２およびポリイミド絶縁膜３を形成した沸騰電極基
板に貼り付けて構成されている。電気絶縁樹脂膜６は樹
脂硬化の際にノズル圧力室内で流線型に移動するために
理想的な内壁形状が得られ、ノズル出口の穴径も電気絶
縁樹脂膜６の膜厚によって任意に規定できる。したがっ
て、従来の電鋳ノズルとは穴径の規制方法が基本的に異
なっていることが判る。また本実施例の電鋳ノズルを沸
騰電極基板に密着接合した状態で、ノズル４の表面に電
気絶縁層７としてフッ素樹脂の微粒子を含有したアクリ
ル系樹脂を電着樹脂塗装法により電気絶縁樹脂層をコー
トしてある。
【００１４】次に、本実施例のインクジェットプリンタ
ーヘッドの製造方法を説明する。まず図２（ａ）に示す
ように非導電性基板１０の上にフォトリソ技術により大
口径の穴パターン（φ１３０μｍ）のレジスト膜１１を
形成し、次に図２（ｂ）に示すようにＮｉ電気メッキ用
の電極膜１２を蒸着し、その後リフトオフ法によってレ
ジスト膜１１を除去する（図２（ｃ））。そして図２
（ｄ）に示すように電鋳ノズルのフレームパターン１３
をレジストによって形成する。次に、図２（ｅ）に示す
ようにノズルＮｉメッキ１４を行いノズル穴の形状が形
成される。そしてさらに図２（ｆ）のように流路パター
ンレジスト１５を形成し、図２（ｇ）に示すように流路
Ｎｉメッキ１６を行い流路の形状が形成される。その
後、アセトンなどの溶剤によって、レジストを溶解除去
し（図３（ｈ））、電着樹脂塗装法により電気絶縁樹脂
膜１７であるセラミック製微粒子含有アクリル樹脂を８
μｍ形成する（図３（ｉ））。
ーヘッドの製造方法を説明する。まず図２（ａ）に示す
ように非導電性基板１０の上にフォトリソ技術により大
口径の穴パターン（φ１３０μｍ）のレジスト膜１１を
形成し、次に図２（ｂ）に示すようにＮｉ電気メッキ用
の電極膜１２を蒸着し、その後リフトオフ法によってレ
ジスト膜１１を除去する（図２（ｃ））。そして図２
（ｄ）に示すように電鋳ノズルのフレームパターン１３
をレジストによって形成する。次に、図２（ｅ）に示す
ようにノズルＮｉメッキ１４を行いノズル穴の形状が形
成される。そしてさらに図２（ｆ）のように流路パター
ンレジスト１５を形成し、図２（ｇ）に示すように流路
Ｎｉメッキ１６を行い流路の形状が形成される。その
後、アセトンなどの溶剤によって、レジストを溶解除去
し（図３（ｈ））、電着樹脂塗装法により電気絶縁樹脂
膜１７であるセラミック製微粒子含有アクリル樹脂を８
μｍ形成する（図３（ｉ））。
【００１５】このようにしてできたノズルを非導電性基
板１０からはがして、沸騰電極基板１８に貼り着ける
（図３（Ｊ））。このときの貼り付け方法は、まず初め
に未硬化の電気絶縁樹脂状態で位置合わせ用のアライメ
ント装置で位置合わせを行い、そのまま約３Ｋｇ／ｃｍ
の力で２分間加圧して接合させる。しかし、このときの
接合状態は接合面の一部分しか接していない不完全な接
合状態になっている。そこで、次にアライメント装置か
ら取り外し、無加圧状態で電気絶縁樹脂の硬化温度（２
００度Ｃ）よりも低い温度（たとえば１００度Ｃ）で３
０分間保持することにより、樹脂が低粘度になり密着不
十分な隙間の部分に毛細管現象の効果によって浸透し
て、完全に密着接合が可能となると同時に、ノズルの穴
径が必要とする寸法に移動し、きれいな真円が得られ
る。なお、このときの温度を７０度Ｃから１８０度Ｃま
での範囲で任意に設定することにより、ノズル穴径をコ
ントロールすることが可能である。また、このときにノ
ズル圧力室の内壁形状が図１に示すように流線形になる
ために、流体力学的にも理想的な形状が得られるのであ
る。その後電気絶縁樹脂膜６を完全効果させるために、
２００度Ｃで１０分間の熱処理を行う。
板１０からはがして、沸騰電極基板１８に貼り着ける
（図３（Ｊ））。このときの貼り付け方法は、まず初め
に未硬化の電気絶縁樹脂状態で位置合わせ用のアライメ
ント装置で位置合わせを行い、そのまま約３Ｋｇ／ｃｍ
の力で２分間加圧して接合させる。しかし、このときの
接合状態は接合面の一部分しか接していない不完全な接
合状態になっている。そこで、次にアライメント装置か
ら取り外し、無加圧状態で電気絶縁樹脂の硬化温度（２
００度Ｃ）よりも低い温度（たとえば１００度Ｃ）で３
０分間保持することにより、樹脂が低粘度になり密着不
十分な隙間の部分に毛細管現象の効果によって浸透し
て、完全に密着接合が可能となると同時に、ノズルの穴
径が必要とする寸法に移動し、きれいな真円が得られ
る。なお、このときの温度を７０度Ｃから１８０度Ｃま
での範囲で任意に設定することにより、ノズル穴径をコ
ントロールすることが可能である。また、このときにノ
ズル圧力室の内壁形状が図１に示すように流線形になる
ために、流体力学的にも理想的な形状が得られるのであ
る。その後電気絶縁樹脂膜６を完全効果させるために、
２００度Ｃで１０分間の熱処理を行う。
【００１６】そして、最後に図３（ｋ）に示すようにノ
ズル表面にフッ素樹脂の微粒子を含有したアクリル系樹
脂を電着樹脂塗装法によって形成する。これは、まず初
めに純水中にノズルを貼り付けた状態図３（ｊ）を浸漬
し、ノズル穴の中に純水を浸透させ、その後、電着樹脂
液中に浸漬してノズル表面に樹脂を電着し、そして純水
にてリンスをおこない、硬化温度１９０度Ｃにて３０分
間の熱処理を行う。
ズル表面にフッ素樹脂の微粒子を含有したアクリル系樹
脂を電着樹脂塗装法によって形成する。これは、まず初
めに純水中にノズルを貼り付けた状態図３（ｊ）を浸漬
し、ノズル穴の中に純水を浸透させ、その後、電着樹脂
液中に浸漬してノズル表面に樹脂を電着し、そして純水
にてリンスをおこない、硬化温度１９０度Ｃにて３０分
間の熱処理を行う。
【００１７】以上に説明した方法によって、本発明のイ
ンクジェットプリンターヘッドが製造できる。次に本実
施例のヘッドにおける性能を、耐熱性ポリイミド樹脂シ
ートにエキシマレーザー加工によって形成したエキシマ
加工ノズルを用いたヘッドを従来例として比較した結果
を説明する。
ンクジェットプリンターヘッドが製造できる。次に本実
施例のヘッドにおける性能を、耐熱性ポリイミド樹脂シ
ートにエキシマレーザー加工によって形成したエキシマ
加工ノズルを用いたヘッドを従来例として比較した結果
を説明する。
【００１８】図４はインク突出寿命（回数）を横軸に
し、インク沸騰開始時間（μｓｅｃ）を縦軸に示した図
である。図４に示すように従来例のヘッドはおよそ１億
回の突出回数で徐々にインク沸騰開始時間が上昇してし
まうのに対して、本実施例のヘッドは３億回の突出回数
でも変化が見られないことがわかる。本実施例のヘッド
は基本的に金属製である電鋳ノズルであるため放熱性が
従来例よりも遙かに優れているために安定した特性が得
られたものと考えられる。
し、インク沸騰開始時間（μｓｅｃ）を縦軸に示した図
である。図４に示すように従来例のヘッドはおよそ１億
回の突出回数で徐々にインク沸騰開始時間が上昇してし
まうのに対して、本実施例のヘッドは３億回の突出回数
でも変化が見られないことがわかる。本実施例のヘッド
は基本的に金属製である電鋳ノズルであるため放熱性が
従来例よりも遙かに優れているために安定した特性が得
られたものと考えられる。
【００１９】さらに印字性能特性として周波数特性の比
較を図５に示す。図５は、インクの突出スピードに対す
る応答性を示す図であり、駆動周波数に対する印字可能
な範囲を示している。図５に示すように、従来例では７
ｋＨｅまでが印字可能な範囲であるが、本実施例では１
５ｋＨｅまで印字可能範囲が延びていることが分かる。
これは本実施例のヘッドのノズル構造が理想的な流線形
をしているためにインク突出の応答性が極めて優れてい
るためと考えられ、従来よりもさらに高解像度のプリン
ター印字が可能であることが分かった。
較を図５に示す。図５は、インクの突出スピードに対す
る応答性を示す図であり、駆動周波数に対する印字可能
な範囲を示している。図５に示すように、従来例では７
ｋＨｅまでが印字可能な範囲であるが、本実施例では１
５ｋＨｅまで印字可能範囲が延びていることが分かる。
これは本実施例のヘッドのノズル構造が理想的な流線形
をしているためにインク突出の応答性が極めて優れてい
るためと考えられ、従来よりもさらに高解像度のプリン
ター印字が可能であることが分かった。
【００２０】なお、本発明のヘッドおよびその製造方法
は、インク通電式のみでなく、抵抗加熱方式においても
使用することが可能であることは、上記の説明から類推
できることは明かである。
は、インク通電式のみでなく、抵抗加熱方式においても
使用することが可能であることは、上記の説明から類推
できることは明かである。
【００２１】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明はインク通電式インクジェットプリンターヘッド
において、導電性金属によって形成されたノズルおよび
流路の内壁に電気絶縁樹脂膜およびノズル表面に電気絶
縁樹脂層が形成されているため、導電性金属材である電
鋳ノズルに電気が流れることがないため、ポリイミド樹
脂などの非導電性材料と同様に使用することが可能とな
った。さらに、前記の電気絶縁樹脂はノズル・流路を沸
騰電極基板に密着接合させることができるため、接着の
ための接着剤が不要となり製造工法が簡単である。しか
も、電気絶縁樹脂によって、ノズルの穴径を自由にコン
トロールすることができ、またノズル内壁の形状がすべ
て流線形に形成されるため、インクの流体力学的見地か
らも明らかなようにスムーズな流体移動が可能となり、
最も理想的なインク突出ができる。このことにより、従
来よりもさらにインク突出特性のすぐれたインク通電式
インクジェットプリンターが供給できる。また、本発明
は、インク通電式インクジェットプリンターヘッドのみ
ではなく、抵抗加熱式などのインクジェットプリンター
ヘッドにも適用できるものであり、その効果は大きい。
本発明はインク通電式インクジェットプリンターヘッド
において、導電性金属によって形成されたノズルおよび
流路の内壁に電気絶縁樹脂膜およびノズル表面に電気絶
縁樹脂層が形成されているため、導電性金属材である電
鋳ノズルに電気が流れることがないため、ポリイミド樹
脂などの非導電性材料と同様に使用することが可能とな
った。さらに、前記の電気絶縁樹脂はノズル・流路を沸
騰電極基板に密着接合させることができるため、接着の
ための接着剤が不要となり製造工法が簡単である。しか
も、電気絶縁樹脂によって、ノズルの穴径を自由にコン
トロールすることができ、またノズル内壁の形状がすべ
て流線形に形成されるため、インクの流体力学的見地か
らも明らかなようにスムーズな流体移動が可能となり、
最も理想的なインク突出ができる。このことにより、従
来よりもさらにインク突出特性のすぐれたインク通電式
インクジェットプリンターが供給できる。また、本発明
は、インク通電式インクジェットプリンターヘッドのみ
ではなく、抵抗加熱式などのインクジェットプリンター
ヘッドにも適用できるものであり、その効果は大きい。
【図１】本発明の実施例のインクジェットプリンターヘ
ッドの主要な部分の断面図
ッドの主要な部分の断面図
【図２】同インクジェットプリンターヘッドの製造工程
図
図
【図３】同インクジェットプリンターヘッドの製造工程
図
図
【図４】インク突出寿命の特性図
【図５】インク突出スピードの応答性を示す駆動周波数
に対する印字可能な範囲を示す図
に対する印字可能な範囲を示す図
【図６】インク通電式のヘッドにおいて、エキシマ加工
ノズルを使用した従来のインク通電式ヘッドの主要部分
の断面図
ノズルを使用した従来のインク通電式ヘッドの主要部分
の断面図
【図７】従来の電鋳ノズルを単純に貼り付けたインク通
電式ヘッドの断面図
電式ヘッドの断面図
１ 非導電性基板（ガラス基板） ２ 沸騰電極膜 ３ ポリイミド絶縁膜 ４ ノズル ５ 流路 ６ 電気絶縁樹脂膜 ７ 電気絶縁樹脂層
Claims (8)
- 【請求項１】 導電性金属よりなるノズルおよび流路の
内壁に電気絶縁樹脂膜を形成し、かつ、前記ノズルの表
面に電気絶縁樹脂層を形成してなるノズル部構成体を沸
騰電極基板に接着して構成したことを特徴とするインク
ジェットプリンターヘッド。 - 【請求項２】 ノズルおよび流路がＮｉメッキにより形
成された電鋳ノズルであることを特徴とする請求項１記
載のインクジェットプリンターヘッド。 - 【請求項３】 電気絶縁樹脂膜が電着によって形成され
る電着樹脂膜であることを特徴とする請求項１記載のイ
ンクジェットプリンターヘッド。 - 【請求項４】 電気絶縁樹脂膜がセラミック製微粒子を
含有したアクリル樹脂、フッ素含有樹脂、エポキシ樹脂
のいずれかであることを特徴とする請求項１記載のイン
クジェットプリンターヘッド。 - 【請求項５】 電気絶縁樹脂膜が、その厚みによりオリ
フィスの径を規制したことを特徴とする請求項１記載の
インクジェットプリンターヘッド。 - 【請求項６】 電気絶縁樹脂膜を内壁に形成してなるノ
ズルを沸騰電極基板に密着接合させる工程であって、未
硬化の電気絶縁樹脂状態で、沸騰電極基板に加工接触す
る工程と、電気絶縁樹脂の硬化温度以下で熱処理を行
い、電気絶縁樹脂を低粘度状態で接合面に浸透させ密着
接合させる工程と、電気絶縁樹脂の硬化温度で熱処理す
る工程を有することを特徴とするインクジェットプリン
ターヘッドの製造方法。 - 【請求項７】 電気絶縁樹脂層をノズル表面に電着樹脂
塗装法により形成することを特徴とする請求項６記載の
インクジェットプリンターヘッドの製造方法。 - 【請求項８】 電気絶縁樹脂層がフッ素樹脂の微粒子を
含有したアクリル系電着樹脂であることを特徴とする請
求項７記載のインクジェットプリンターヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6270800A JPH08132614A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | インクジェットプリンターヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6270800A JPH08132614A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | インクジェットプリンターヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08132614A true JPH08132614A (ja) | 1996-05-28 |
Family
ID=17491197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6270800A Pending JPH08132614A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | インクジェットプリンターヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08132614A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000054972A1 (fr) * | 1999-03-17 | 2000-09-21 | Fujitsu Limited | Procede de fabrication d'une base de gicleur d'un enregistreur a jet d'encre, base de gicleur et enregistreur a jet d'encre |
| EP1108761A3 (en) * | 1999-12-13 | 2001-07-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Polymer film, and polymeric compound for the production thereof |
-
1994
- 1994-11-04 JP JP6270800A patent/JPH08132614A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000054972A1 (fr) * | 1999-03-17 | 2000-09-21 | Fujitsu Limited | Procede de fabrication d'une base de gicleur d'un enregistreur a jet d'encre, base de gicleur et enregistreur a jet d'encre |
| EP1108761A3 (en) * | 1999-12-13 | 2001-07-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Polymer film, and polymeric compound for the production thereof |
| US6761431B2 (en) | 1999-12-13 | 2004-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Polymer film, polymeric compound for forming the same, method of manufacturing such polymeric compound, liquid-repellency treatment solution using such polymeric compound, surface-modifying method using such treatment solution and surface-modified article |
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