JPH0813448B2 - 気泡セメント板の製造方法 - Google Patents
気泡セメント板の製造方法Info
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- JPH0813448B2 JPH0813448B2 JP20892187A JP20892187A JPH0813448B2 JP H0813448 B2 JPH0813448 B2 JP H0813448B2 JP 20892187 A JP20892187 A JP 20892187A JP 20892187 A JP20892187 A JP 20892187A JP H0813448 B2 JPH0813448 B2 JP H0813448B2
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- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、表面に凹凸模様を施した気泡セメント板の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
[背景技術] 断熱性等に優れた建築板として独立気泡を含む気泡セ
メント板が従来から提供されている。そしてこの気泡セ
メント板を製造する方法の一つにプレフォーム法があ
る。このプレフォーム法は、セメントスラリーに起泡剤
を配合して起泡させることによって予め気泡をセメント
スラリーに含有させておき、このセメントスラリーを成
形して養生硬化させることによって気泡を含むセメント
板を製造する方法である。
メント板が従来から提供されている。そしてこの気泡セ
メント板を製造する方法の一つにプレフォーム法があ
る。このプレフォーム法は、セメントスラリーに起泡剤
を配合して起泡させることによって予め気泡をセメント
スラリーに含有させておき、このセメントスラリーを成
形して養生硬化させることによって気泡を含むセメント
板を製造する方法である。
ここで、このプレフォーム法で気泡セメント板を製造
するにあたっては、セメントスラリーを連続的にシート
状に送り出すことによって連続工法で生産性高く成形を
おこなうことができる。しかしセメントスラリーは水分
が多くて若干の流動性を有するために、このようにシー
ト状に送り出した状態では賦形性がなくプレスやロール
などで深い凹凸模様を付与することはできない。このた
めに気泡セメント板に凹凸模様を施すためには、セメン
トスラリーを凹凸模様を設けた成形型に注型し、この状
態で養生硬化させるなどの工法を採用する必要があり、
工法がバッチ方式になって生産性が悪くなるという問題
がある。
するにあたっては、セメントスラリーを連続的にシート
状に送り出すことによって連続工法で生産性高く成形を
おこなうことができる。しかしセメントスラリーは水分
が多くて若干の流動性を有するために、このようにシー
ト状に送り出した状態では賦形性がなくプレスやロール
などで深い凹凸模様を付与することはできない。このた
めに気泡セメント板に凹凸模様を施すためには、セメン
トスラリーを凹凸模様を設けた成形型に注型し、この状
態で養生硬化させるなどの工法を採用する必要があり、
工法がバッチ方式になって生産性が悪くなるという問題
がある。
[発明の目的] 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、プ
レフォーム法で気泡セメント板を製造するにあたって、
連続工法で生産性良く凹凸模様を施した気泡セメント板
を製造できる方法を提供することを目的とするものであ
る。
レフォーム法で気泡セメント板を製造するにあたって、
連続工法で生産性良く凹凸模様を施した気泡セメント板
を製造できる方法を提供することを目的とするものであ
る。
[発明の開示] しかして本発明に係る気泡セメント板の製造方法は、
気泡を含有させるセメントスラリー1を連続的に板状に
送り出し、流動性を生じない程度にセメントを水に分散
させて調製したセメント分散材3をこの板状に送り出さ
れた基材層2の上面に散布した後、このセメント分散材
を散布した表面層4の上面を加圧して凹凸加工を施し、
しかる後に養生硬化させることを特徴とするものであ
り、セメント分散材3の表面層4に凹凸加工を施こして
凹凸模様を形成させるようにすることで、気泡を含有す
るセメントスラリー1を用いてプレフォーム法で気泡セ
メント板を製造することができるようにしたものであっ
て、以下本発明を実施例により詳述する。
気泡を含有させるセメントスラリー1を連続的に板状に
送り出し、流動性を生じない程度にセメントを水に分散
させて調製したセメント分散材3をこの板状に送り出さ
れた基材層2の上面に散布した後、このセメント分散材
を散布した表面層4の上面を加圧して凹凸加工を施し、
しかる後に養生硬化させることを特徴とするものであ
り、セメント分散材3の表面層4に凹凸加工を施こして
凹凸模様を形成させるようにすることで、気泡を含有す
るセメントスラリー1を用いてプレフォーム法で気泡セ
メント板を製造することができるようにしたものであっ
て、以下本発明を実施例により詳述する。
セメントスラリー1は起泡剤を配合して起泡させるこ
とによって気泡を含む状態で調製されるものであり、例
えば第1表のような配合で形成することができる。
とによって気泡を含む状態で調製されるものであり、例
えば第1表のような配合で形成することができる。
この材料にさらに起泡剤を配合するのであるが、起泡
剤としては天然蛋白系のものや界面活性剤系のものを用
いることができる。起泡剤の配合量は固形分全量に対し
て3〜7重量%程度が標準である。そしてこれらの各成
分を水に混合して分散させることによってセメントスラ
リー1を調製することができるが、この混合水の量は固
形分全量に対して25〜40重量%程度が適当である。勿論
これらの数値に限定されるものではない。さらにセメン
トスラリー1には気泡セメント板の吸水性を改善するた
めの撥水剤等を添加することも可能である。このように
して調製されるセメントスラリー1には攪拌等によって
起泡剤の作用で気泡が予め含有させてある。
剤としては天然蛋白系のものや界面活性剤系のものを用
いることができる。起泡剤の配合量は固形分全量に対し
て3〜7重量%程度が標準である。そしてこれらの各成
分を水に混合して分散させることによってセメントスラ
リー1を調製することができるが、この混合水の量は固
形分全量に対して25〜40重量%程度が適当である。勿論
これらの数値に限定されるものではない。さらにセメン
トスラリー1には気泡セメント板の吸水性を改善するた
めの撥水剤等を添加することも可能である。このように
して調製されるセメントスラリー1には攪拌等によって
起泡剤の作用で気泡が予め含有させてある。
そしてこのセメントスラリー1をホッパー7から一定
速度で連続して走行駆動されるコンベアベルト8上に流
し、コンベアベルト8の走行に伴ってならし器9によっ
てセメントスラリー1をならすことで、均一な厚みの板
状に基材層2を連続的に成形する。このようにコンベア
ベルト8上において連続して成形されるセメントスラリ
ー1の基材層2の上面にセメント分散材3を散布する。
速度で連続して走行駆動されるコンベアベルト8上に流
し、コンベアベルト8の走行に伴ってならし器9によっ
てセメントスラリー1をならすことで、均一な厚みの板
状に基材層2を連続的に成形する。このようにコンベア
ベルト8上において連続して成形されるセメントスラリ
ー1の基材層2の上面にセメント分散材3を散布する。
セメント分散材3は流動性が生じない程度にセメント
等を水に分散させることによって調製されるものであ
り、例えば第2表のような配合で形成することができ
る。
等を水に分散させることによって調製されるものであ
り、例えば第2表のような配合で形成することができ
る。
もちろん配合量は第2表のものに限定されるものでは
なく、補強繊維としてパルプやポリプロピレン繊維など
も用いることができる。また軽量骨材としてはパーライ
トの他にガロライト、ポリエチレンのマイクロバルーン
などを用いることもできる。混合水の量は固形分全量に
対して15〜25重量%程度が適当であるが、40重量%まで
は添加可能である。
なく、補強繊維としてパルプやポリプロピレン繊維など
も用いることができる。また軽量骨材としてはパーライ
トの他にガロライト、ポリエチレンのマイクロバルーン
などを用いることもできる。混合水の量は固形分全量に
対して15〜25重量%程度が適当であるが、40重量%まで
は添加可能である。
そしてこのセメント分散材3はホッパー10からスクリ
ューフィーダー11によって混合されつつ散布機12に送ら
れ、散布機12でセメント分散材3をコンベアベルト8上
の基材層2の上面に幅全面に亘って散布し、さらになら
し器13でセメント分散材3をならすことによって均一な
厚みの表面層4を基材層2の上面に形成させる。
ューフィーダー11によって混合されつつ散布機12に送ら
れ、散布機12でセメント分散材3をコンベアベルト8上
の基材層2の上面に幅全面に亘って散布し、さらになら
し器13でセメント分散材3をならすことによって均一な
厚みの表面層4を基材層2の上面に形成させる。
このように基材層2に表面層4を積層させたのちに、
切断機14でこの積層物を所定の板長さに合わせて切断
し、この切断した板素材15を移送用コンベアベルト16か
ら成形用コンベアベルト17へと順次流し、成形用コンベ
アベルト17上において表面層4の上面を加圧して凹凸加
工することによって凹凸模様18を施す。凹凸加工はエン
ボス型19を設けたプレス装置20やエンボスロールなどを
用いておこなうことができる。表面層4は流動性が小さ
いセメント分散材3で形成されているために、材料が流
れることなく凹凸模様18はエンボス型19の凹凸に忠実に
深く施されることになる。
切断機14でこの積層物を所定の板長さに合わせて切断
し、この切断した板素材15を移送用コンベアベルト16か
ら成形用コンベアベルト17へと順次流し、成形用コンベ
アベルト17上において表面層4の上面を加圧して凹凸加
工することによって凹凸模様18を施す。凹凸加工はエン
ボス型19を設けたプレス装置20やエンボスロールなどを
用いておこなうことができる。表面層4は流動性が小さ
いセメント分散材3で形成されているために、材料が流
れることなく凹凸模様18はエンボス型19の凹凸に忠実に
深く施されることになる。
このようにして凹凸加工を施したのち、常法に従って
養生してセメントを硬化させることによって、基材層2
に気泡を含有し表面層4に凹凸模様18を設けた気泡セメ
ント板を得ることができる。このように養生硬化させる
にあたって、基材層2と表面層4とは同材質でしかも基
材層2中の水分が表面層4に浸透するなどするために両
者は層間剥離なく複合一体化されることになり、また反
りなどの変形が生じることもないものである。しかも表
面層4は水分が含有率が低く全体としての含水率が小さ
くなるために、硬化時の寸法変化が小さくなって寸法的
に安定するものである。
養生してセメントを硬化させることによって、基材層2
に気泡を含有し表面層4に凹凸模様18を設けた気泡セメ
ント板を得ることができる。このように養生硬化させる
にあたって、基材層2と表面層4とは同材質でしかも基
材層2中の水分が表面層4に浸透するなどするために両
者は層間剥離なく複合一体化されることになり、また反
りなどの変形が生じることもないものである。しかも表
面層4は水分が含有率が低く全体としての含水率が小さ
くなるために、硬化時の寸法変化が小さくなって寸法的
に安定するものである。
[発明の効果] 上述のように本発明にあっては、気泡を含有させたセ
メントスラリーを連続的に板状に送り出し、流動性を生
じない程度にセメントを水に分散させて調製したセメン
ト分散材をこの板状に送り出された基材層の上面に散布
した後、このセメント分散材を散布した表面層の上面を
加圧して凹凸加工を施すようにしたので、凹凸模様は流
動性の少ないセメント分散材の表面層に加工して設ける
ことによって、凹凸模様は気泡を含有するセメントスラ
リーの層に施す必要がなく、プレフォーム法で気泡セメ
ント板を製造するにあたって、気泡を含有するセメント
スラリーを連続的に板状に送り出す連続工法で、凹凸模
様を有する気泡セメント板を生産性良く製造することが
できるものである。
メントスラリーを連続的に板状に送り出し、流動性を生
じない程度にセメントを水に分散させて調製したセメン
ト分散材をこの板状に送り出された基材層の上面に散布
した後、このセメント分散材を散布した表面層の上面を
加圧して凹凸加工を施すようにしたので、凹凸模様は流
動性の少ないセメント分散材の表面層に加工して設ける
ことによって、凹凸模様は気泡を含有するセメントスラ
リーの層に施す必要がなく、プレフォーム法で気泡セメ
ント板を製造するにあたって、気泡を含有するセメント
スラリーを連続的に板状に送り出す連続工法で、凹凸模
様を有する気泡セメント板を生産性良く製造することが
できるものである。
第1図は本発明に用いる装置の一例を示す概略図であっ
て、1はセメントスラリー、2は基材層、3はセメント
分散材、4は表面層である。
て、1はセメントスラリー、2は基材層、3はセメント
分散材、4は表面層である。
Claims (1)
- 【請求項1】気泡を含有させたセメントスラリーを連続
的に板状に送り出し、流動性を生じない程度にセメント
を水に分散させて調製したセメント分散材をこの板状に
送り出された基材層の上面に散布した後、このセメント
分散材を散布した表面層の上面を加圧して凹凸加工を施
し、しかる後に養生硬化させることを特徴とする気泡セ
メント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20892187A JPH0813448B2 (ja) | 1987-08-22 | 1987-08-22 | 気泡セメント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20892187A JPH0813448B2 (ja) | 1987-08-22 | 1987-08-22 | 気泡セメント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6451907A JPS6451907A (en) | 1989-02-28 |
| JPH0813448B2 true JPH0813448B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=16564331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20892187A Expired - Lifetime JPH0813448B2 (ja) | 1987-08-22 | 1987-08-22 | 気泡セメント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0813448B2 (ja) |
-
1987
- 1987-08-22 JP JP20892187A patent/JPH0813448B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6451907A (en) | 1989-02-28 |
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